JPS58123792A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPS58123792A JPS58123792A JP571482A JP571482A JPS58123792A JP S58123792 A JPS58123792 A JP S58123792A JP 571482 A JP571482 A JP 571482A JP 571482 A JP571482 A JP 571482A JP S58123792 A JPS58123792 A JP S58123792A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- wiring board
- manufacturing
- layer
- etched
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（１） 発明の技術分野
本発明はプリント配線板の製造方法に関し、時に絶縁ｉ
板上に形成された金属層を選択エツチングする方法に関
する。
板上に形成された金属層を選択エツチングする方法に関
する。
（２） 発明のＷ承
電子１ｔＡｍｒはじめとする電子機器にあってｔよ、早
導体集積回路装置（ＩＣ） ４１の電子部品を実機し収
容するためにプリント配線板が適用されている。
導体集積回路装置（ＩＣ） ４１の電子部品を実機し収
容するためにプリント配線板が適用されている。
そして前記半導休業積回路装置の集積度の同ヒとともに
、プリント配線板上における実裟密にの向上を図り、電
子＋ＩＡ器の小型化、＾性−化を図る努力がなされてい
る。
、プリント配線板上における実裟密にの向上を図り、電
子＋ＩＡ器の小型化、＾性−化を図る努力がなされてい
る。
（３） 従来技術と間趙点
前記プリント配線板の形成にあたっては、列えばガラス
繊維織布にエポキシ樹脂ｔ−１浸して形成され九絶縁基
板の表面に鋼箔からなる導′−ノー會形成し、かかる絶
縁基板ｔ−我面に予め４（ノーパターンが形成された中
間層絶縁基板とともに、／リプレグを介して所望数構Ｉ
ｎ Ｌ、次いで層関績絖用孔（スルーホール）を穿孔し
、次いで前記スルーホール内にめっき法により導蝋層を
形成し、かがるスルーホールめっきと同時に前記表面尋
域層とに厚めっき層を全面めるいは選択的に形成し、し
かる後前肥厚めつき層及び／あるいは前記鋼Ｔ′６↓９
なる表面導鴫層を選択的にヱッチ／グ泳去して六面導電
層パターンを形成する方法がとられる。
繊維織布にエポキシ樹脂ｔ−１浸して形成され九絶縁基
板の表面に鋼箔からなる導′−ノー會形成し、かかる絶
縁基板ｔ−我面に予め４（ノーパターンが形成された中
間層絶縁基板とともに、／リプレグを介して所望数構Ｉ
ｎ Ｌ、次いで層関績絖用孔（スルーホール）を穿孔し
、次いで前記スルーホール内にめっき法により導蝋層を
形成し、かがるスルーホールめっきと同時に前記表面尋
域層とに厚めっき層を全面めるいは選択的に形成し、し
かる後前肥厚めつき層及び／あるいは前記鋼Ｔ′６↓９
なる表面導鴫層を選択的にヱッチ／グ泳去して六面導電
層パターンを形成する方法がとられる。
かかる製造工程において、中間Ｉｌｌ ４４パター／並
びに表面１−導電パターンの形成に−しては、鴫気めっ
き法により形成され良導電層、一般的には綱１−をフォ
ト・エツチングして所望の導電層パターンを形成するこ
とが行なわれる。
びに表面１−導電パターンの形成に−しては、鴫気めっ
き法により形成され良導電層、一般的には綱１−をフォ
ト・エツチングして所望の導電層パターンを形成するこ
とが行なわれる。
ところがプリント配線板形成用の前記絶縁基板が大きな
面積を有するものである場合、めっき厚は絶縁基板の中
央部で薄く周辺部で薄くなる傾向にめる。これはめっき
用電解液中における電流分布の不拘−並びに被めっき処
理体と電解液との接触状−による。
面積を有するものである場合、めっき厚は絶縁基板の中
央部で薄く周辺部で薄くなる傾向にめる。これはめっき
用電解液中における電流分布の不拘−並びに被めっき処
理体と電解液との接触状−による。
かかるめっき厚の不均一性の丸め、めっき導電層會遇択
工、チングする際に、例えば周辺部の導′Ｉｔ−パター
ンのパターン精度を尚めようとすると中央部の導電層が
過剰にエツチングされてしまい、また中央部の４電層パ
ターンのパターン精度を高めよりとすると周辺部の導電
層パターンは所望幅まで工、チングされずに残ってしま
う。
工、チングする際に、例えば周辺部の導′Ｉｔ−パター
ンのパターン精度を尚めようとすると中央部の導電層が
過剰にエツチングされてしまい、また中央部の４電層パ
ターンのパターン精度を高めよりとすると周辺部の導電
層パターンは所望幅まで工、チングされずに残ってしま
う。
このようなエツチング処理や不均一は、尚該プリント配
線板の製造歩留りの低下を招く一因となる。
線板の製造歩留りの低下を招く一因となる。
（４） 発明の目的
本発明は、前述の如く不均一な厚さにめっき導電層が形
成されたプリント配線用絶縁基板に対して、壬ツチング
処理を施す際に、前記めっき導電層七当紋絶縁基板の表
面全面において高精度にエツチング処理することかで自
る方法を提供しようとするものである。
成されたプリント配線用絶縁基板に対して、壬ツチング
処理を施す際に、前記めっき導電層七当紋絶縁基板の表
面全面において高精度にエツチング処理することかで自
る方法を提供しようとするものである。
（６）＠明の構成
このため、本発明によればｔ１面に被エツチング導体層
が形成され前記導体層上に工、チングマスク層が配設さ
れてなる絶縁基板を、中央部が密。
が形成され前記導体層上に工、チングマスク層が配設さ
れてなる絶縁基板を、中央部が密。
周辺部が祖の綱目を有する綱体からなる被処理基板保持
体に挾持してエツチング液に接触せしめる工程を有する
プリント配線板め製造方法が提供される。
体に挾持してエツチング液に接触せしめる工程を有する
プリント配線板め製造方法が提供される。
（６）発明の実施例
以下本発ｄＡｔ実施例ｔもりて詳細（説明する。
本発１ｊ１ｖＣよれば、−工、チング処理絶縁基板は第
１図に示される被処理基板保持体に収容保持されて工、
チンダ液に接触される。
１図に示される被処理基板保持体に収容保持されて工、
チンダ液に接触される。
第１図において、１０１ム、 ｌ０ＩＢはそれぞれ例え
ばステンレススチールからなる枠１１にステンレススチ
ール貞金網１２が張られ九綱体であり、該網体１０１Ａ
、ｌ０ＩＢは蝶番１０２Ａ、 ｌ０ＩＢにて開閉自在に
連結されて構成される。
ばステンレススチールからなる枠１１にステンレススチ
ール貞金網１２が張られ九綱体であり、該網体１０１Ａ
、ｌ０ＩＢは蝶番１０２Ａ、 ｌ０ＩＢにて開閉自在に
連結されて構成される。
かかる被処理基板保持体において、前記金網１２は、そ
の中央部で密（例えばＳＯＯメッシ、程度）こされ、周
辺部でＩｌ（例えば６０メッノｊＬ楊度）とされる。か
かる綱目密度の変化は対数的変化とされるのが好ましい
。
の中央部で密（例えばＳＯＯメッシ、程度）こされ、周
辺部でＩｌ（例えば６０メッノｊＬ楊度）とされる。か
かる綱目密度の変化は対数的変化とされるのが好ましい
。
従って、かかる被処理基板保持体に、表面にフォト・レ
ジスト、ドライフィルム等のエツチング用マスクが形成
され九砿エツチング処理絶縁基板を収容（ｉＩＩ４体ｌ
Ｏλムと１０１ｍとの間に挾持）し、例えば第２図に示
される矢印の如くシャワ一式のエツチング鍼置内を通過
させれば、ノズル２１から噴出するエラ、チ、ング液２
２は綱体１０１Ａ、ｌ０ＩＢ′？：通して櫨エツチング
処理基板Ｋｌｌ触する。この時、かかる網体１ｏｌム、
ｌ０ＩＢはそれぞれ綱目密ＦＩｔ′に不均一としている
ために、被エツチング処理基板の周辺部はその中央部に
比較して多量のエツチング液に接触することとな〉、該
被エツチング処理基板表面の導体層はその中央部並びに
周辺部とも高精度にエツチングされる。
ジスト、ドライフィルム等のエツチング用マスクが形成
され九砿エツチング処理絶縁基板を収容（ｉＩＩ４体ｌ
Ｏλムと１０１ｍとの間に挾持）し、例えば第２図に示
される矢印の如くシャワ一式のエツチング鍼置内を通過
させれば、ノズル２１から噴出するエラ、チ、ング液２
２は綱体１０１Ａ、ｌ０ＩＢ′？：通して櫨エツチング
処理基板Ｋｌｌ触する。この時、かかる網体１ｏｌム、
ｌ０ＩＢはそれぞれ綱目密ＦＩｔ′に不均一としている
ために、被エツチング処理基板の周辺部はその中央部に
比較して多量のエツチング液に接触することとな〉、該
被エツチング処理基板表面の導体層はその中央部並びに
周辺部とも高精度にエツチングされる。
（η 発明の効果
以上のように本発明によれば、プリント配線板を形成す
る際に、絶縁基板上に形成され九めりき導電層を選択エ
ツチングして所望の導体層パターンを形成する際に、前
記めっき導電層の膜厚の不均一を補正しつつエツチング
処理を行って、被エツチング処理基板の全面において＾
種変の導体層パターンを形成することができる。
る際に、絶縁基板上に形成され九めりき導電層を選択エ
ツチングして所望の導体層パターンを形成する際に、前
記めっき導電層の膜厚の不均一を補正しつつエツチング
処理を行って、被エツチング処理基板の全面において＾
種変の導体層パターンを形成することができる。
し九がってプリント配線板、轡によシ大型のプリント配
線板の製造歩留りを高めることができる。
線板の製造歩留りを高めることができる。
Claims (1)
- 戊−に被エツチング導体１−が形成され前記導体Ｉ−ヒ
にエツチングマスク！−が配設されてなる絶縁盾＋ＩＬ
で、中央部が密１周辺部が祖の網目を有する一体からな
る仮処ａｔ基板保持体に挾持してエッチ７ノ漱に盾融せ
しめる工種ｔ−ａすることｔ−ｎ黴とｒるプリント配線
板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP571482A JPS58123792A (ja) | 1982-01-18 | 1982-01-18 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP571482A JPS58123792A (ja) | 1982-01-18 | 1982-01-18 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58123792A true JPS58123792A (ja) | 1983-07-23 |
Family
ID=11618782
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP571482A Pending JPS58123792A (ja) | 1982-01-18 | 1982-01-18 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58123792A (ja) |
-
1982
- 1982-01-18 JP JP571482A patent/JPS58123792A/ja active Pending
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