JPS58121696A - プリント基板のフィルムラミネ−ト方法及び装置 - Google Patents
プリント基板のフィルムラミネ−ト方法及び装置Info
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- JPS58121696A JPS58121696A JP276482A JP276482A JPS58121696A JP S58121696 A JPS58121696 A JP S58121696A JP 276482 A JP276482 A JP 276482A JP 276482 A JP276482 A JP 276482A JP S58121696 A JPS58121696 A JP S58121696A
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- JP
- Japan
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- printed circuit
- film
- circuit board
- laminating
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、プリント基板とフィルムとの圧着を改良した
プリント基板のフィルムラミネート方法及び装置に関す
るものである。
プリント基板のフィルムラミネート方法及び装置に関す
るものである。
従来、プリント基板の製造の工程において２紙−エポキ
ン樹脂や紙−フェノール樹脂等の基板に感光性樹脂製の
フィルムを積層し、その後必要なパターンを形成する。
ン樹脂や紙−フェノール樹脂等の基板に感光性樹脂製の
フィルムを積層し、その後必要なパターンを形成する。
そしてこのパターンに二ノチングレジスト等の各種レジ
スト処理を施している。
スト処理を施している。
従って、フィルムの貼り付げの際に不良が生じると、そ
の後の工程すべてが無駄となるため、その改良は重要な
課題となっている。
の後の工程すべてが無駄となるため、その改良は重要な
課題となっている。
ところで、従来、フィルムを基板に貼り合わせる際に、
基板とフィルムとの間に気泡が入りそのためにフィルム
の密着性が損われる欠点があり。
基板とフィルムとの間に気泡が入りそのためにフィルム
の密着性が損われる欠点があり。
フィルムの密着性が低いと、その後の各種レジスト処理
の際にフィルムが剥れるという不良が生じ易くなるため
、その改良が望まれていた。
の際にフィルムが剥れるという不良が生じ易くなるため
、その改良が望まれていた。
本発明は１以上の欠点を改良し、フィルムとプリント基
板との密着性を改良しうるプリント基板のフィルムラミ
ネート方法及び装置の提供を目的とするものである。
板との密着性を改良しうるプリント基板のフィルムラミ
ネート方法及び装置の提供を目的とするものである。
本発明は、上記の欠点を改良するために、フィルムをプ
リント基板に貼り付けた後、真空中において圧着するこ
とを特徴とするプリント基板のフィルムラミネート方法
を提供するものである。
リント基板に貼り付けた後、真空中において圧着するこ
とを特徴とするプリント基板のフィルムラミネート方法
を提供するものである。
また本発明は、プリント基板をラミネート機構まで搬送
する搬送機構と、前記プリント基板にフィルムを貼り付
けるラミネート機構と、前記フィルムを前記プリント基
板に圧着する圧着機構と。
する搬送機構と、前記プリント基板にフィルムを貼り付
けるラミネート機構と、前記フィルムを前記プリント基
板に圧着する圧着機構と。
少なくとも該圧着機構を真空に保持する真空機構とを有
することを特徴とするプリント基板のフィルムラミネー
ト装置を提供するものである。
することを特徴とするプリント基板のフィルムラミネー
ト装置を提供するものである。
以下１本発明の方法の実施例を説明する。
紙−エポキシ樹脂等の基板に銅を積層した銅張り積層板
からなるプリント基板に、このプリント基板の外形より
四辺が５ｍはど短かいポリエステにおいて、このフィル
ムをプリント基板に熱を加えて圧着する。
からなるプリント基板に、このプリント基板の外形より
四辺が５ｍはど短かいポリエステにおいて、このフィル
ムをプリント基板に熱を加えて圧着する。
すなわち、フィルムを熱圧着する際に雰囲気を真空に保
持しているのでフィルムとプリント基板との間の気泡が
外部に排出される。従って、フィルムの密着性が向上し
、その後の各種レジスト処理の際の不良を低減できる。
持しているのでフィルムとプリント基板との間の気泡が
外部に排出される。従って、フィルムの密着性が向上し
、その後の各種レジスト処理の際の不良を低減できる。
次に本発明の装置につき１図示の実施例に基づいて説明
する。
する。
第１図において１は基板クランプであり、Ｆｊ、送機構
を構成し、プリント基板２を機械的にクランプして垂直
にラミネート機構まで搬送するものである。３−１及び
６−２は原反ローラであり、感光性樹脂製のフィルム４
−１及び４−２が巻かれている。５−１．５−２．５−
３．５−４．５二５．５−６．５−７及び５−８は送り
ｐ−ラであり、フィルム４−１及び４−２を各々原反ロ
ーラ６−１及び３−２から引き出すものである。６−１
及び６−２はガイドローラであり各々フィルム４−１及
び４−２を、送りローラ５−１及び５−２並びに５−５
及び５−６に案内するものである。
を構成し、プリント基板２を機械的にクランプして垂直
にラミネート機構まで搬送するものである。３−１及び
６−２は原反ローラであり、感光性樹脂製のフィルム４
−１及び４−２が巻かれている。５−１．５−２．５−
３．５−４．５二５．５−６．５−７及び５−８は送り
ｐ−ラであり、フィルム４−１及び４−２を各々原反ロ
ーラ６−１及び３−２から引き出すものである。６−１
及び６−２はガイドローラであり各々フィルム４−１及
び４−２を、送りローラ５−１及び５−２並びに５−５
及び５−６に案内するものである。
７−１及び７−２は貼り付はローラであり、フィルム４
−１及び４−２をプリント基板２の両面に貼り付けるも
のである。８−１及び８−２はカッタであり、−山カツ
タやヒートカッタ、ギルチンカッタ等が用いられ各々送
りローラ５７３及び５−７の回転数を検出器９−１及び
９−２によって検出し、予め定められた回転数までフィ
ルム４−１及び４−２が送られたときに、このフィルム
４−１及び４−２を切断するものである。ラミネート機
構はこれらの原反ｐ−ラ３−１及び３−２゜送りローラ
５−１．５−２．５−３．５−４．５−５．５−６．５
−７及び５−８．貼り付けｐ−ラフ−１及び７−２．カ
ッタ８−１及び８−２゜検出器９−１及び９−２がら構
成されている。１゜−１、１０−２、１０−３及び１０
−４は熱圧着ｐ−ラであり、フィルム４−１及び４−２
をプリント基板２に圧着するもので圧着機構を構成して
いる。
−１及び４−２をプリント基板２の両面に貼り付けるも
のである。８−１及び８−２はカッタであり、−山カツ
タやヒートカッタ、ギルチンカッタ等が用いられ各々送
りローラ５７３及び５−７の回転数を検出器９−１及び
９−２によって検出し、予め定められた回転数までフィ
ルム４−１及び４−２が送られたときに、このフィルム
４−１及び４−２を切断するものである。ラミネート機
構はこれらの原反ｐ−ラ３−１及び３−２゜送りローラ
５−１．５−２．５−３．５−４．５−５．５−６．５
−７及び５−８．貼り付けｐ−ラフ−１及び７−２．カ
ッタ８−１及び８−２゜検出器９−１及び９−２がら構
成されている。１゜−１、１０−２、１０−３及び１０
−４は熱圧着ｐ−ラであり、フィルム４−１及び４−２
をプリント基板２に圧着するもので圧着機構を構成して
いる。
１１は真空槽であり、真空ポンプ１２が接続されていて
、圧着機構を所定の真空度に保持するための真空機構を
構成している。
、圧着機構を所定の真空度に保持するための真空機構を
構成している。
以下、上記の装置の作用を説明する。
先ず、プリント基板２が基板クランプ１によりクランプ
されて、貼り付けｐ−ラフ−１及び７−２の間の上方に
、垂直に搬送される。同時に、フィルム４−１及び４−
２は、各々送りローラ５−１．５−２．５−３及び５−
４並びに５−５．．５−６．５−７及び５−８の回転に
より原反ローラ３−１及び３−２から引き出され、貼り
付ケローラ７−１及び７−２まで送られる。次に、貼り
付けｐ−ラフ−１及び７−２の間の上方に垂直にプリン
ト基板２をクランプしている基板クランプ１が下方に移
動し、プリント基板２の先端が貼り付けｐ−ラフ−１及
び７−２の間に位置させられる。
されて、貼り付けｐ−ラフ−１及び７−２の間の上方に
、垂直に搬送される。同時に、フィルム４−１及び４−
２は、各々送りローラ５−１．５−２．５−３及び５−
４並びに５−５．．５−６．５−７及び５−８の回転に
より原反ローラ３−１及び３−２から引き出され、貼り
付ケローラ７−１及び７−２まで送られる。次に、貼り
付けｐ−ラフ−１及び７−２の間の上方に垂直にプリン
ト基板２をクランプしている基板クランプ１が下方に移
動し、プリント基板２の先端が貼り付けｐ−ラフ−１及
び７−２の間に位置させられる。
そして第２図に示す通り貼り付はローラ７−１及び７−
２が互いの距離が近づくように内方向に移動しプリント
基板２の先端をクランプする。この際にフィルム４−１
及び４−２の先端はプリント基板２の先端よりも５■程
度遅れた位置になっている。次に、貼り付はローラ７−
１及び７−２が駆動してフィルム４−１及び４−２をプ
リント基板２の両面に貼り付ける。この時、各送りロー
ラは駆動せずフリーとなっており、特に、送りローラ５
−５及び５−７の回転が検出器９−１及び９−２によっ
て検出される。この検出器９−１及び９−２により送り
出されたフィルム４−１及び４−２の長さを間接的に検
出し、それ等がプリント基板２の後端よりも５咽はと内
側までに貼り付けられる長さに達した時、貼り付はロー
ラ７−１及び７−２の駆動が停止するとともに、カッタ
８−１及び８−２が駆動して各々フィルム４−１及び４
−２を切断する。フィルム４−１及び４−２を切断後、
再び貼り付はローラ７−１及び７−２が駆動して残りの
貼り付げを行５゜プリント基板２の後端が貼り付げｐ−
ラフ−１及び７−２を出た時点で、これ等の貼り付はロ
ーラ７−１及び７−２は外方向に互いの距離が遠ざかる
ように移動しクランプが解除される。プリント基板２に
は熱圧着ｐ−ラ９−１．９−２．９−５及び９−４の駆
動により、フィルム４−１及び４−２が両面に熱圧着さ
れる。この際、各熱圧着ローラ９−１．９−２．’？−
５及び９−４は５ ｘ １０ ” Ｔｏｙｒ程度の真空
槽１１内に保持されているので、フィルム４−１及び４
−２とプリント基板２との間の気泡を排出でき、フィル
ムの密着性が向上する。熱圧着処理の施されたプリント
基板２は、圧着ローラ９−５及び９−４の回転により、
真空ｐＨ１の出口１３がら送り出される。
２が互いの距離が近づくように内方向に移動しプリント
基板２の先端をクランプする。この際にフィルム４−１
及び４−２の先端はプリント基板２の先端よりも５■程
度遅れた位置になっている。次に、貼り付はローラ７−
１及び７−２が駆動してフィルム４−１及び４−２をプ
リント基板２の両面に貼り付ける。この時、各送りロー
ラは駆動せずフリーとなっており、特に、送りローラ５
−５及び５−７の回転が検出器９−１及び９−２によっ
て検出される。この検出器９−１及び９−２により送り
出されたフィルム４−１及び４−２の長さを間接的に検
出し、それ等がプリント基板２の後端よりも５咽はと内
側までに貼り付けられる長さに達した時、貼り付はロー
ラ７−１及び７−２の駆動が停止するとともに、カッタ
８−１及び８−２が駆動して各々フィルム４−１及び４
−２を切断する。フィルム４−１及び４−２を切断後、
再び貼り付はローラ７−１及び７−２が駆動して残りの
貼り付げを行５゜プリント基板２の後端が貼り付げｐ−
ラフ−１及び７−２を出た時点で、これ等の貼り付はロ
ーラ７−１及び７−２は外方向に互いの距離が遠ざかる
ように移動しクランプが解除される。プリント基板２に
は熱圧着ｐ−ラ９−１．９−２．９−５及び９−４の駆
動により、フィルム４−１及び４−２が両面に熱圧着さ
れる。この際、各熱圧着ローラ９−１．９−２．’？−
５及び９−４は５ ｘ １０ ” Ｔｏｙｒ程度の真空
槽１１内に保持されているので、フィルム４−１及び４
−２とプリント基板２との間の気泡を排出でき、フィル
ムの密着性が向上する。熱圧着処理の施されたプリント
基板２は、圧着ローラ９−５及び９−４の回転により、
真空ｐＨ１の出口１３がら送り出される。
なお、上記実施例において、圧着機構のみを真空槽内に
配置して、真空に保持したが、フィルムラミネート装置
の全体を真空槽に配置するようにしてもよい。全体を真
空槽に入れた場合には、フィルムとプリント基板との間
の気泡がより排出し易い。
配置して、真空に保持したが、フィルムラミネート装置
の全体を真空槽に配置するようにしてもよい。全体を真
空槽に入れた場合には、フィルムとプリント基板との間
の気泡がより排出し易い。
以上の通り１本発明によれば、プリント基板にフィルム
を、その間に気泡を介すことなく密着できるので、その
後のエラチングレンストやメツキレシスト、ハンダレジ
スト等の処理を施す際の不良を低減できる。
を、その間に気泡を介すことなく密着できるので、その
後のエラチングレンストやメツキレシスト、ハンダレジ
スト等の処理を施す際の不良を低減できる。
第１図は本発明のフィルムラミネート装置の正面図、第
２図は第１図の貼り付はローラが駆動した状態の一部の
正面図を示す。 １・・・・・・基板クランプ。２・・・・・・プリント
基板。 ３−１．３−２・・・・・・原反ｐ−ラ。 ４−１．４−２・・・・・・フィルム。 ！ｌ＋−１，５−２，５−３，５−４，５−５，５−６
，５−７゜５−８．５−９・・・−・送りローラ。 ６−１．６−２・・・・ごガイドルーラ。 ７−１．７−２・・・・・・貼り付け？−ラ。 ８−１．８−２・・・・・・カッタ。 ９−１，９−２・・・・・・検出器。 １０−１．１０−２．１０−３，１０４・・・・・・熱
圧着ローラ。 １１・・・・・・真空槽、１２・・・・・・真空ポンプ
。 特許出願人 日立コンデンサ株式会社 第１ｍ 第２８ 手続補正書（自発） 昭和９年３月７９日 特許庁長官 島 １）春 樹 殿 １ 事件の表示 昭和５７年特許願第２７６４号 ２ 発明の名称 プリント基板のフィルムラミネート方法及び装置 ６ 補正をする者 ４ 補正の対象 明細書の特許請求の範囲の欄２発明の詳細な説明の欄及
び図面 ５ 補正の内容 同ベーン第６行目「圧着する」までを［真空中において
フィルムをプリント基板に貼り付ける］と補正する。 （３） 明細書の第３ページ第１２行目「該圧着機構Ｊ
を「、前記ラミネート機構の一部」と補正する。 （４） 明細書の第３ページ第２０行目をｒ Ｉ Ｔ
ｏｒｒ程度の真空中において重ね合わせる。」と補−正
−−−する。 （５） 明細書の第４ページ第１行目［においてＪを
「その次に」と補正する。 （６） 明細書の第４ページ第６行目「熱圧着する」
を「プリント基板に貼り付ける」と補正する。 （７） 明細書の第５ページ第２０行目「圧着機構」
を「貼り付はローラ７−１及び７−２の可動範囲」と補
正する。 （８） 明細書の第７ページ第１４行目「付けを行う
。Ｊを［付けを行う。この際、貼り付はローラ７−１及
び７−２はＩ ＴＯｒｒ程度の真空槽１１内に保持され
ているので、フィルム４−１及び４−２とプリント基板
２との間の気泡を排出でき、フィルムの密着性が向上す
る。次に、」と補正する。 （９） 明細書の第７ページ第１８行目［プリント基
板２には」を「プリント基板２が真空槽１１の出口１６
を出ると、プリント基板２には」と補正する。 ＯＩｍ 明細書の第８ページ第１行目「この際」から
同ページ第５行目「向上する」までを削除する。９ ａＯＥＡｍ書のｌ１８ぺ−）第７行ｇ ｒＫよ’）、！
空槽１１の出口１３から」を「により」と補正する。 α２ 明細書の第８ページ第９行目「圧着機構」を「ラ
ミネート機構の一部」と補正する。 ０．１ 図面の第１図を別紙の通り補正する。 特許請求の範囲 ［（１） プリント基板にフィルムを貼り付けて圧着
するプリント基板のフィルムラミネート方法ト基板のフ
ィルムラミネート方法。 （２） プリント基板のフィルムラミネート装置におい
て、プリント基板をラミネート機構まで搬送する搬送機
構と、前記プリント基板にフィルムを貼り付けるラミネ
ート機構と、前記フィルムを前記プリント基板に圧着す
る圧着機構と、少なくとも１−ミ゛−ト 構の−１を真
空に保持する真空機構とを有することを特徴とするプリ
ント基板のフィルムラミネート装置。」
２図は第１図の貼り付はローラが駆動した状態の一部の
正面図を示す。 １・・・・・・基板クランプ。２・・・・・・プリント
基板。 ３−１．３−２・・・・・・原反ｐ−ラ。 ４−１．４−２・・・・・・フィルム。 ！ｌ＋−１，５−２，５−３，５−４，５−５，５−６
，５−７゜５−８．５−９・・・−・送りローラ。 ６−１．６−２・・・・ごガイドルーラ。 ７−１．７−２・・・・・・貼り付け？−ラ。 ８−１．８−２・・・・・・カッタ。 ９−１，９−２・・・・・・検出器。 １０−１．１０−２．１０−３，１０４・・・・・・熱
圧着ローラ。 １１・・・・・・真空槽、１２・・・・・・真空ポンプ
。 特許出願人 日立コンデンサ株式会社 第１ｍ 第２８ 手続補正書（自発） 昭和９年３月７９日 特許庁長官 島 １）春 樹 殿 １ 事件の表示 昭和５７年特許願第２７６４号 ２ 発明の名称 プリント基板のフィルムラミネート方法及び装置 ６ 補正をする者 ４ 補正の対象 明細書の特許請求の範囲の欄２発明の詳細な説明の欄及
び図面 ５ 補正の内容 同ベーン第６行目「圧着する」までを［真空中において
フィルムをプリント基板に貼り付ける］と補正する。 （３） 明細書の第３ページ第１２行目「該圧着機構Ｊ
を「、前記ラミネート機構の一部」と補正する。 （４） 明細書の第３ページ第２０行目をｒ Ｉ Ｔ
ｏｒｒ程度の真空中において重ね合わせる。」と補−正
−−−する。 （５） 明細書の第４ページ第１行目［においてＪを
「その次に」と補正する。 （６） 明細書の第４ページ第６行目「熱圧着する」
を「プリント基板に貼り付ける」と補正する。 （７） 明細書の第５ページ第２０行目「圧着機構」
を「貼り付はローラ７−１及び７−２の可動範囲」と補
正する。 （８） 明細書の第７ページ第１４行目「付けを行う
。Ｊを［付けを行う。この際、貼り付はローラ７−１及
び７−２はＩ ＴＯｒｒ程度の真空槽１１内に保持され
ているので、フィルム４−１及び４−２とプリント基板
２との間の気泡を排出でき、フィルムの密着性が向上す
る。次に、」と補正する。 （９） 明細書の第７ページ第１８行目［プリント基
板２には」を「プリント基板２が真空槽１１の出口１６
を出ると、プリント基板２には」と補正する。 ＯＩｍ 明細書の第８ページ第１行目「この際」から
同ページ第５行目「向上する」までを削除する。９ ａＯＥＡｍ書のｌ１８ぺ−）第７行ｇ ｒＫよ’）、！
空槽１１の出口１３から」を「により」と補正する。 α２ 明細書の第８ページ第９行目「圧着機構」を「ラ
ミネート機構の一部」と補正する。 ０．１ 図面の第１図を別紙の通り補正する。 特許請求の範囲 ［（１） プリント基板にフィルムを貼り付けて圧着
するプリント基板のフィルムラミネート方法ト基板のフ
ィルムラミネート方法。 （２） プリント基板のフィルムラミネート装置におい
て、プリント基板をラミネート機構まで搬送する搬送機
構と、前記プリント基板にフィルムを貼り付けるラミネ
ート機構と、前記フィルムを前記プリント基板に圧着す
る圧着機構と、少なくとも１−ミ゛−ト 構の−１を真
空に保持する真空機構とを有することを特徴とするプリ
ント基板のフィルムラミネート装置。」
Claims (2)
- （１） プリント基板にフィルムを貼り付けて圧着す
るプリント基板のフィルムラミネート方法において、フ
ィルムをプリント基板に貼り付けた後、真空中において
圧着することを特徴とするプリント基板のフィルムラミ
ネート方法。 - （２） プリント基板のフィルムラミネート装置にお
いて、プリント基板をラミネート機構まで搬送する搬送
機構と、前記プリント基板にフィルムを貼り付けるラミ
ネート機構と、前記フィルムを前記プリント基板に圧着
する圧着機構と、少なくとも該圧着機構を真空に保持す
る真空機構とを有することを特徴とするプリント基板の
フィルムラミネート装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP276482A JPS58121696A (ja) | 1982-01-13 | 1982-01-13 | プリント基板のフィルムラミネ−ト方法及び装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP276482A JPS58121696A (ja) | 1982-01-13 | 1982-01-13 | プリント基板のフィルムラミネ−ト方法及び装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58121696A true JPS58121696A (ja) | 1983-07-20 |
Family
ID=11538400
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP276482A Pending JPS58121696A (ja) | 1982-01-13 | 1982-01-13 | プリント基板のフィルムラミネ−ト方法及び装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58121696A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01123723A (ja) * | 1987-11-09 | 1989-05-16 | Hitachi Ltd | プリント基板のラミネート方法 |
| JPH0265198A (ja) * | 1988-08-31 | 1990-03-05 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | リジッドフレキシブルプリント配線板の製造方法 |
-
1982
- 1982-01-13 JP JP276482A patent/JPS58121696A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01123723A (ja) * | 1987-11-09 | 1989-05-16 | Hitachi Ltd | プリント基板のラミネート方法 |
| JPH0265198A (ja) * | 1988-08-31 | 1990-03-05 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | リジッドフレキシブルプリント配線板の製造方法 |
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