JPS5811739B2 - ハンドウタイソシソクテイヨウプロ−ブバリノセイゾウホウホウ - Google Patents
ハンドウタイソシソクテイヨウプロ−ブバリノセイゾウホウホウInfo
- Publication number
- JPS5811739B2 JPS5811739B2 JP49105407A JP10540774A JPS5811739B2 JP S5811739 B2 JPS5811739 B2 JP S5811739B2 JP 49105407 A JP49105407 A JP 49105407A JP 10540774 A JP10540774 A JP 10540774A JP S5811739 B2 JPS5811739 B2 JP S5811739B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal plate
- metal
- needle
- semiconductor element
- wiring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Landscapes
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は半導体素子測定用プローブ針の製造方法に関す
るものである。
るものである。
半導体素子は通常、半導体ウエノ上に同時に多数個が製
造され、このウエノを個々のベレットに分割した後、収
納容器に装着、パッケージされるのであるが、分割工程
前に個々のベレットの良否を検査している。
造され、このウエノを個々のベレットに分割した後、収
納容器に装着、パッケージされるのであるが、分割工程
前に個々のベレットの良否を検査している。
ウェハの状態での検査は個々のベレットの外部リード取
出用電極に金属針を接触させ、この金属針から導線で測
定器、電源等に結線して行なっている。
出用電極に金属針を接触させ、この金属針から導線で測
定器、電源等に結線して行なっている。
金属針は、各々が独立に調製可能なものと、半導体素子
上の外部リード取出用電極に対応させて固定されたもの
との二種類に戸大別される。
上の外部リード取出用電極に対応させて固定されたもの
との二種類に戸大別される。
前者では検査の対象となる半導体素子の外部リート取出
用電極の配置が異なれば、金属針を１本ずつ調整しなけ
ればならないため、ＬＳＩ等で電極数が４０個にもなる
と極めて困難な作業となる。
用電極の配置が異なれば、金属針を１本ずつ調整しなけ
ればならないため、ＬＳＩ等で電極数が４０個にもなる
と極めて困難な作業となる。
一方、後者の固定方式は、調整は容易になるものの、１
種類の電極配置に対して、プローブ針の固定された１枚
の測定板が必要となるが、現在固定された測定板の製造
コストは極めて高く経済的に問題となる。
種類の電極配置に対して、プローブ針の固定された１枚
の測定板が必要となるが、現在固定された測定板の製造
コストは極めて高く経済的に問題となる。
第１図に可変型プローブ針の従来の一例を示す。
載置台１上にウニ・２が真空吸着により固定される。
３はウェハ内の個々のベレット境界を示す境界線である
。
。
ベレット上電極４上にプローブ針５を接触させるのであ
るが針５はヘッド６で針７はもう一つのヘッド８で各々
、平面内、高さに関する調整が行なわれる。
るが針５はヘッド６で針７はもう一つのヘッド８で各々
、平面内、高さに関する調整が行なわれる。
この方法では、例えば針５が破損した場合針５のみを交
換すれば良いが、数が多くなると極めてめんどうとなっ
た。
換すれば良いが、数が多くなると極めてめんどうとなっ
た。
第２図に固定型プローブ針の一例を示す。
ウェハの載置に関しては第１図と全く同様のため同一記
号を付した。
号を付した。
固定型の場合、絶縁基板９上に導体配線１０．１２が設
けられており、導体配線１０の先端に針１１が、導体配
線１２の先端には針１３が固着される。
けられており、導体配線１０の先端に針１１が、導体配
線１２の先端には針１３が固着される。
針１１，１３はその先端が特定の半導体素子上電極配置
に一致させて固定されている。
に一致させて固定されている。
したがって、電極配置の異なる毎に一枚の測定板を準備
することになり、交換のみではとんど調整を必要としな
いが例えば一つの針１１が破損した場合、全体が使用不
可となる。
することになり、交換のみではとんど調整を必要としな
いが例えば一つの針１１が破損した場合、全体が使用不
可となる。
さらに針１１，１３の先端部を電極配置に一致させた状
態で導体配線１０．１２に固定するのは極めて困難であ
った。
態で導体配線１０．１２に固定するのは極めて困難であ
った。
そこで、本発明は半導体ウニ・内の個々のペレットを検
査する際に使用するプローブ針の製造において、半導体
素子上の電極へのプローブ針接触の際、調整の極めて容
易な固定方式プローブ針を精度よく、安価に製造する方
法を提供するものである。
査する際に使用するプローブ針の製造において、半導体
素子上の電極へのプローブ針接触の際、調整の極めて容
易な固定方式プローブ針を精度よく、安価に製造する方
法を提供するものである。
以下本発明の一実施例の工程を第３図とともに説明する
。
。
たとえば、タングステン等からなる金属板２１上に金属
板２１の化学腐蝕液に腐蝕されない金属で第３図Ａのよ
うに配線２２を形成する。
板２１の化学腐蝕液に腐蝕されない金属で第３図Ａのよ
うに配線２２を形成する。
金属配線２２の先端部２０は目的とする半導体素子上の
外部リード取出用電極の配置に一致させておく。
外部リード取出用電極の配置に一致させておく。
しかるのち、第３図Ｂに示す如く、Ａの金属板２１をガ
ラス等の透明絶縁性基板２４に接着剤２．３を用いて接
着する。
ラス等の透明絶縁性基板２４に接着剤２．３を用いて接
着する。
ついでＣに示す如く、測定される目的とする半導体素子
の外部リード取出用電極に対応する位置、すなわち配線
先端部２０に対応した金属板上に、保護被膜２５を形成
した後、金属板２１を化学腐蝕し、保護被膜２５の下の
金属板２１の一部の金属体よりなるプローブ針２６，２
７よりなる部分を残し、最終的にＤの形状にする。
の外部リード取出用電極に対応する位置、すなわち配線
先端部２０に対応した金属板上に、保護被膜２５を形成
した後、金属板２１を化学腐蝕し、保護被膜２５の下の
金属板２１の一部の金属体よりなるプローブ針２６，２
７よりなる部分を残し、最終的にＤの形状にする。
配線２２は金属板２１の化学腐蝕液に対して耐蝕性大な
る金属であるから、Ｄの形状は容易に確実に実現できる
。
る金属であるから、Ｄの形状は容易に確実に実現できる
。
即ち、プローブ針２６．２７は基板２４及び配線２２よ
りも突出した形状をなす。
りも突出した形状をなす。
まだ、残されたプローブ針２６゜２７の先端部は半導体
素子上の電極より小さくする必要があるが、電解研磨法
を採用すれば容易に先端を鋭く成形することが可能であ
る。
素子上の電極より小さくする必要があるが、電解研磨法
を採用すれば容易に先端を鋭く成形することが可能であ
る。
このようにして、固定方式のプローブ針を製造すること
ができる。
ができる。
以上述べた固定方式プローブ針の製造方法は下記の特長
を有している。
を有している。
１ 半導体素子上電極への接触部分である金属体よりな
るプローブ針２６．２７はフォトエッチ技術により容易
に精度よく形成できる。
るプローブ針２６．２７はフォトエッチ技術により容易
に精度よく形成できる。
２ 従来の固定方式では、予じめ製造された針を絶縁基
板に固定していたが、上記方法では半導体素子上電極の
数を全て同時に形成できるため、工程が簡略化できる。
板に固定していたが、上記方法では半導体素子上電極の
数を全て同時に形成できるため、工程が簡略化できる。
３ 透明絶縁板２４を用いたため金属体２６゜２７と半
導体素子上電極との位置合わせが容易である。
導体素子上電極との位置合わせが容易である。
以上のように、本発明によれば調整の極めて容易な固定
方式のプローブ針を精度よく安価に製造することができ
る。
方式のプローブ針を精度よく安価に製造することができ
る。
第１図は従来の調整可能なプローブ針による検査工程の
断面図、第２図は同じ〈従来の固定式プローブ針による
検査工程の断面図、第３図Ａ−Ｄは本発明の一実施例の
固定方式プローブ針の製造工程断面図である。 ２０・・・・・・配線先端部、２１・・・・・・金属板
、２２・・・・・・配線、２３・・・・・・接着剤、２
４・・・・・・透明絶縁性基板、２５・・・・・・保護
被膜、２６，２７・・・・・・プローブ針。
断面図、第２図は同じ〈従来の固定式プローブ針による
検査工程の断面図、第３図Ａ−Ｄは本発明の一実施例の
固定方式プローブ針の製造工程断面図である。 ２０・・・・・・配線先端部、２１・・・・・・金属板
、２２・・・・・・配線、２３・・・・・・接着剤、２
４・・・・・・透明絶縁性基板、２５・・・・・・保護
被膜、２６，２７・・・・・・プローブ針。
Claims (1)
- １ 金属板の一生面に、この金属板の化学腐蝕に使用す
る薬品に対して耐蝕性大なる金属よりなるとともに〒端
が測定される半導体素子の外部リート取出用電極の位置
に一致し、他端は前記金属板の周縁部に配置せられる様
な配線を形成する工程と、前記金属板の前記配線の形成
された主面を透明絶縁性基板に接着する工程と、前記金
属板の他主面に測定される半導体素子の外部リート取出
用電極位置の位置に選択的に保護被膜を塗布する工程と
、前記保護被膜下を除き前記金属板を化学腐蝕する工程
とを備えたことを特徴とする半導体素子測定用プローブ
針の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP49105407A JPS5811739B2 (ja) | 1974-09-11 | 1974-09-11 | ハンドウタイソシソクテイヨウプロ−ブバリノセイゾウホウホウ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP49105407A JPS5811739B2 (ja) | 1974-09-11 | 1974-09-11 | ハンドウタイソシソクテイヨウプロ−ブバリノセイゾウホウホウ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5132181A JPS5132181A (en) | 1976-03-18 |
| JPS5811739B2 true JPS5811739B2 (ja) | 1983-03-04 |
Family
ID=14406749
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP49105407A Expired JPS5811739B2 (ja) | 1974-09-11 | 1974-09-11 | ハンドウタイソシソクテイヨウプロ−ブバリノセイゾウホウホウ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5811739B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5641768Y2 (ja) * | 1976-04-16 | 1981-09-30 | ||
| JPS57198077U (ja) * | 1981-06-12 | 1982-12-16 | ||
| JPS599934A (ja) * | 1982-07-07 | 1984-01-19 | Nippon Denshi Zairyo Kk | プロ−ブカ−ドの製造方法 |
| JPS5911640A (ja) * | 1982-07-12 | 1984-01-21 | Mitsubishi Electric Corp | ウエハ試験用プロ−ブカ−ド |
| JP2809894B2 (ja) * | 1991-05-09 | 1998-10-15 | ローム株式会社 | 測定端子ユニット |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS487644U (ja) * | 1971-06-09 | 1973-01-27 |
-
1974
- 1974-09-11 JP JP49105407A patent/JPS5811739B2/ja not_active Expired
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS487644U (ja) * | 1971-06-09 | 1973-01-27 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5132181A (en) | 1976-03-18 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TW200610085A (en) | Probe cassette, semiconductor tester and method for manufacturing semiconductor device | |
| US20050162177A1 (en) | Multi-signal single beam probe | |
| US3521128A (en) | Microminiature electrical component having integral indexing means | |
| JPS5811739B2 (ja) | ハンドウタイソシソクテイヨウプロ−ブバリノセイゾウホウホウ | |
| KR0169271B1 (ko) | 반도체소자 특성 평가장치 및 이 장치를 이용한 반도체소자 특성 평가방법 | |
| JPS58173841A (ja) | プロ−ブカ−ド | |
| CN107342254B (zh) | 晶边刻蚀机台的校准方法 | |
| US3778686A (en) | Carrier for beam lead integrated circuits | |
| JPH02221881A (ja) | 集積回路装置試験用プローブ | |
| JP2012047748A (ja) | 接続端子及び接続端子の製造方法 | |
| JP3267321B2 (ja) | 半導体チップソケット | |
| KR101717353B1 (ko) | 탐침 구조체 및 탐침 구조체 체결용 어셈블리 | |
| JP2003121469A (ja) | プローブの製造方法及びプローブカードの製造方法 | |
| JPS60198838A (ja) | プロ−ブカ−ド | |
| US3348299A (en) | Method of applying electrical contacts | |
| JP5696315B2 (ja) | 抵抗測定装置 | |
| JP2003121470A (ja) | プローブの製造方法及びプローブ | |
| JPS6221008Y2 (ja) | ||
| JPH03224246A (ja) | プローブ装置 | |
| JPH01250865A (ja) | プローブカード | |
| JPS6311725Y2 (ja) | ||
| JPH0515068B2 (ja) | ||
| KR20040105035A (ko) | 전자소자 검사용 전기적 접촉체 | |
| JPH03286543A (ja) | 半導体集積回路装置の試験用プローブ | |
| JPS6331390Y2 (ja) |