JPS58103196U - シ−ルド付き電子回路ユニツト - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】

第１図は従来のシールド方法を示す断側面図、第２図は
本考案の一実施例の断側面図、第３図は試験による本考
案のシールド効果を示すグラフ、第４図は試験方法を示
す説明図、第５．６図は他の実施例を示す図である。 １・・・・・・電子回路部品、２・・・・・・基板、３
・・・・・・容躇、４・・・・・・蓋、５・・・・・・
シールドケース、１０・・曲絶縁被膜、１１・・・・・
・導電被膜、１２・・・・・・地導体、１３・・・・・
リード線、１４・・・・・・電極、２１・・・・・・ア
ース電極、２２・・・・・・絶縁被膜。 補正　昭５’１１０．２０ 実用新案登録請求の範囲、図面の簡単な説明を次のよう
に補正する。 ０実用新案登録請求の範囲 １１を備えたシールド付き電子回路ユニット。 図面の簡単な説明 第１図は従来のシールド方法を示す断側面図、第２図は
本考案の一実施例の側断面図、第３図は〜試験による本
考案のシ゛−ド効果を示すグラフ、第４図は試験方法を
示す説明図、第５．６図は他の実施例を示す断面図であ
る。 １・・・・・・電子回路部品、２・・・・・・基板、３
・・・・・・容器、°−４・・・・・・蓋、５・・・・
・・シールドケース、１０・・・・・・絶縁層、１１・
・・・・・薄膜シールド導電層、１２・・・・・・地導
体、１３・・・・＝、　ＩＪ−ド線、１４・・・・・・
電極、２１・・・・・・γ−ス電極、２２・・・・・・
絶縁層。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 基板と、前記基板に実装された電子回路部品と、前記基
   板及び電子回路部品を覆う絶縁被膜と、前記絶縁被膜を
   覆う接地された導電被膜とから成るシールド付き電子回
   路ユニット。