JPH1194904A - 半導体デバイス試験装置のテストヘッド位置決め装置 - Google Patents

半導体デバイス試験装置のテストヘッド位置決め装置

Info

Publication number
JPH1194904A
JPH1194904A JP10207930A JP20793098A JPH1194904A JP H1194904 A JPH1194904 A JP H1194904A JP 10207930 A JP10207930 A JP 10207930A JP 20793098 A JP20793098 A JP 20793098A JP H1194904 A JPH1194904 A JP H1194904A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
test head
test
feed screw
movable
jack
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP10207930A
Other languages
English (en)
Other versions
JP4319709B2 (ja
Inventor
Makoto Nemoto
眞 根本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Advantest Corp
Original Assignee
Advantest Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Advantest Corp filed Critical Advantest Corp
Priority to JP20793098A priority Critical patent/JP4319709B2/ja
Publication of JPH1194904A publication Critical patent/JPH1194904A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4319709B2 publication Critical patent/JP4319709B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 操作性が良好であり、安全性が高く、かつ廉
価な手動操作式の半導体デバイス試験装置のテストヘッ
ド位置決め装置を提供する。 【解決手段】 テストヘッド81の対向する2つの位置
にそれぞれエアシリンダ4を設置し、これらエアシリン
ダの合計の駆動力をテストヘッドの重量とほぼ同等の力
に設定し、カウンタバランサとして動作させる。手動操
作のジャッキ機構1、1Bをテストヘッドの対向する側
部にそれぞれ設け、各ジャッキ機構を、回転自在に支持
された長尺の送りねじ11、11Bと、この送りねじと
螺合した2つの可動ねじ部材12A、12Bと、各可動
ねじ部材に一端が回転自在に取り付けられた駆動アーム
16A、16Bと、各駆動アームに回転自在に取り付け
られたほぼ同じ形状及び寸法の従動アーム18A、18
Bとによって構成し、一方の送りねじ11の手動回転に
より各可動ねじ部材を移動させ、駆動アームと従動アー
ムを回動させてテストヘッドを上昇及び降下させる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、一般的には、半
導体デバイスを試験するために使用される半導体デバイ
ス試験装置に関し、詳しく言うと、半導体デバイス試験
装置のテストヘッドと呼ばれている部分を、この試験装
置のテスト部に装着する際に、所定の高さ位置に移動さ
せて保持するためのテストヘッド位置決め装置に関す
る。
【0002】
【従来の技術】試験すべき半導体デバイス(一般にDU
Tと呼ばれる)に所定のパターンのテスト信号を印加し
てその電気的特性を測定する半導体デバイス試験装置
(一般にICテスタと呼ばれている)には、半導体デバ
イスをテスト部に搬送し、このテスト部において半導体
デバイスをテストヘッドと呼ばれている部分(試験用の
各種の電気信号を供給及び受信する半導体デバイス試験
装置の一部分、以下、テストヘッドと称す)に取り付け
られたデバイスソケットに電気的に接触させ、テスト終
了後に試験済み半導体デバイスをテスト部から搬出し、
テスト結果に基づいて試験済み半導体デバイスを良品、
不良品に仕分けする半導体デバイス搬送処理装置(一般
にハンドラと呼ばれる)を接続したものが多い。本明細
書ではこの種の半導体デバイス搬送処理装置(以下、ハ
ンドラと称す)を一体的に接続した形式の半導体デバイ
ス試験装置を単に半導体デバイス試験装置と称す。な
お、以下においては、説明を簡単にするために、半導体
デバイスの代表例である半導体集積回路(以下、ICと
称す)を例に取って説明する。
【0003】まず、従来の水平搬送方式と呼ばれるハン
ドラの一例の概略の構成について、図3を参照して簡単
に説明する。例示のハンドラ60は、これから試験を行
なうIC(被試験IC)をテストトレイ64に転送、載
置し直すローダ部61と、ソーク室66及びテスト部6
7を含む恒温槽65と、テスト部67での試験が終了し
た後、テスト部67からテストトレイ64に載置されて
搬送されて来た試験済みICを除熱又は除冷するための
エグジット室68(除熱/除冷室とも呼ばれている)
と、エグジット室68からテストトレイ64に載置され
て搬送されて来た試験済みICをテストトレイ64から
汎用トレイ(カストマトレイとも呼ばれる)63に転
送、載置し直すアンローダ部62とを備えている。
【0004】恒温槽65のソーク室66及びテスト部6
7、並びにエグジット室68はハンドラ60の後側にこ
の順序で図において左右方向(この方向をX軸方向とす
る)の左から右へと配列されており、ローダ部61及び
アンローダ部62は恒温槽65及びエグジット室68の
前部にそれぞれ配置され、さらに、被試験ICを載置し
た汎用トレイ63DTや、分類された試験済みのICを
載置した汎用トレイ63STや空の汎用トレイ63ET
等を格納するトレイ格納部70がハンドラ60の最前部
に配置されている。
【0005】恒温槽65のソーク室66はローダ部61
においてテストトレイ64に積み込まれた被試験ICに
所定の高温又は低温の温度ストレスを与えるためのもの
であり、恒温槽65のテスト部67はソーク室66で所
定の温度ストレスが与えられた状態にあるICの電気的
試験を実行する部分である。ソーク室66で被試験IC
に与えられた所定の高温又は低温の温度ストレスを、試
験中、その温度のままに維持するために、これらソーク
室66及びテスト部67は内部雰囲気を所定の一定の温
度に維持することができる恒温槽65内に配置されてい
る。
【0006】テストトレイ64は、ローダ部61→ソー
ク室66→テスト部67→エグジット室68→アンロー
ダ部62→ローダ部61と循環移動される。テストトレ
イ64はこの循環経路中に所定の個数だけ配されてお
り、図示しないテストトレイ搬送手段によって図示の矢
印の方向に順次に移動される。ローダ部61において汎
用トレイ63から被試験ICが積み込まれたテストトレ
イ64は、ローダ部61から恒温槽65へ送られ、この
恒温槽65の前方側に設けられた挿入口からソーク室6
6内へ搬入される。ソーク室66には垂直搬送機構が装
着されており、この垂直搬送機構は複数枚(例えば5
枚)のテストトレイ64を所定の間隔を置いて積層状態
で支持できるように構成されている。図示の例ではロー
ダ部61からのテストトレイが一番上のトレイ支持段に
支持され、一番下のトレイ支持段に支持されていたテス
トトレイがソーク室66の下部においてX軸方向の右側
に隣接した状態で連結されているテスト部67へ搬出さ
れる。従って、テストトレイ64は挿入方向とは直角な
方向へ送り出される。
【0007】垂直搬送機構は各トレイ支持段に支持され
たテストトレイを垂直方向(この方向をZ軸方向とす
る)下方の次のトレイ支持段へと順次に移動させる。一
番上のトレイ支持段のテストトレイが一番下のトレイ支
持段まで順次移動される間に、また、テスト部67が空
くまで待機する間に、被試験ICは高温又は低温の所定
の温度ストレスを与えられる。
【0008】テスト部67にはテストヘッド(図示せ
ず)が配置されており、ソーク室66から一枚づつ搬出
されたテストトレイ64はテストヘッドの上に運ばれ、
そのテストトレイに搭載された被試験ICの内の所定数
の被試験ICが、テストトレイ64に搭載されたまま、
テストヘッドに取り付けられたデバイスソケット(図示
せず)と電気的に接触させられる。テストヘッドを通じ
て一枚のテストトレイ上の全ての被試験ICの試験が終
了すると、テストトレイ64はテスト部67から再びX
軸方向右側へ搬送されてエグジット室68に送られ、こ
のエグジット室68で試験済みICの除熱又は除冷が行
なわれる。
【0009】エグジット室68も上記ソーク室66と同
様に垂直搬送機構を備えており、この垂直搬送機構によ
り複数枚(例えば5枚)のテストトレイを積層状態で所
定の間隔を置いて支持できるように構成されている。図
示の例ではテスト部67からのテストトレイが一番下の
トレイ支持段に支持され、一番上のトレイ支持段に支持
されていたテストトレイがアンローダ部62へ搬出され
る。垂直搬送機構は各トレイ支持段に支持されたテスト
トレイを垂直方向上方の次のトレイ支持段へと順次に移
動させる。一番下のトレイ支持段のテストトレイが一番
上のトレイ支持段まで順次移動される間に、試験済みI
Cは除熱又は除冷されて外部温度(室温)に戻される。
【0010】一般に、ICの試験はソーク室66におい
て−55℃〜+125℃のような広い温度範囲内の任意
の温度ストレスをICに与えて実施されるので、エグジ
ット室68は、ソーク室66で被試験ICに、例えば+
120℃程度の高温を印加した場合には、送風により冷
却して室温に戻し、また、ソーク室66で被試験IC
に、例えば−30℃程度の低温を印加した場合には、温
風或いはヒータ等で加熱し、結露が生じない程度の温度
に戻している。また、被試験ICを載置するテストトレ
イ64は、通常、このような広い温度範囲に耐える、即
ち、高/低温に耐える材料より形成されたものを使用し
ているが、被試験ICを常温で試験する場合には、テス
トトレイ64を高/低温に耐える材料より形成する必要
はない。
【0011】除熱又は除冷後、テストトレイ64はテス
ト部67から送り込まれた方向とは直角な方向(この方
向をY軸方向とする)で、かつエグジット室68の前方
側へと搬送されてエグジット室68からアンローダ部6
2へ排出される。アンローダ部62は試験結果のデータ
に基づいてテストトレイ64上の試験済みICをカテゴ
リ毎に分類して対応する汎用トレイ63に搭載するよう
に構成されている。この例ではアンローダ部62はテス
トトレイ64を第1及び第2の2つのポジションAとB
に停止できるように構成されており、これら第1ポジシ
ョンAと第2ポジションBに停止したテストトレイ64
から試験済みICを試験結果のデータに従って分類し、
汎用トレイセット位置(停止位置)に停止している対応
するカテゴリの汎用トレイ、図示の例では4つの汎用ト
レイ64a、64b、64c及び64dに格納する。
【0012】アンローダ部62で空になったテストトレ
イ64はローダ部61に搬送され、ここで汎用トレイ6
3から再び被試験ICが転送、載置される。以下、同様
の動作を繰り返すことになる。ところで、アンローダ部
62の汎用トレイセット位置に配置できる汎用トレイの
数はスペースの関係からこの例では4個が限度となる。
従って、リアルタイムに仕分けができるカテゴリは4分
類に制限される。一般的には良品を高速応答素子、中速
応答素子、低速応答素子の3カテゴリに分類すると共
に、不良品の分類を加えて4カテゴリで十分であるが、
時としてこれらのカテゴリに属さない試験済みICが発
生することがある。このような4カテゴリ以外のカテゴ
リに入るICが発生した場合には、そのカテゴリを割り
当てた汎用トレイをトレイ格納部70から取り出してア
ンローダ部62の汎用トレイセット位置に搬送し、その
汎用トレイに格納することになる。その際に、アンロー
ダ部62に位置する任意の1つの汎用トレイをトレイ格
納部70の所定位置へ搬送、格納する必要もある。
【0013】仕分け作業の途中で汎用トレイの入れ替え
を行なうと、その間は仕分け作業を中断しなければなら
ない。このため、この例では、テストトレイ64の停止
ポジションA、Bと汎用トレイ63a〜63dの配置位
置との間にバッファ部71を設置し、このバッファ部7
1に、たまにしか発生しないカテゴリに属するICを一
時的に預けるように構成されている。バッファ部71に
は、例えば20〜30個程度のICを格納できる容量を
持たせると共に、バッファ部71の各IC格納位置に格
納されたICが属するカテゴリを記憶する記憶部を設
け、この記憶部に、バッファ部71に一時的に預かった
ICのカテゴリと位置を各IC毎に記憶し、仕分け作業
の合間、又はバッファ部71が満杯になった時点でバッ
ファ部71に預かっているICが属するカテゴリの汎用
トレイをトレイ格納部70からアンローダ部62へ搬送
させ、その汎用トレイに格納する。なお、バッファ部7
1に一時的に預けられるICのカテゴリは複数にわたる
場合もある。従って、複数のカテゴリにわたる場合に
は、一度に数種類の汎用トレイをトレイ格納部70から
アンローダ部62へ搬送させることになる。
【0014】ローダ部61において汎用トレイセット位
置(停止位置)に停止している汎用トレイ63からテス
トトレイ64へ被試験ICを転送するのに、通常、可動
ヘッド(この技術分野ではピックアンドプレースと呼ば
れている)を備えたX−Y搬送装置(図示せず)が使用
されている。この可動ヘッドの下面に装着されたIC吸
着パッド(IC把持部材)が汎用トレイ63に載置され
た被試験ICに当接し、真空吸引作用によりICを吸
着、把持して汎用トレイ63からテストトレイ64にI
Cを転送する。アンローダ部62においてテストトレイ
64から汎用トレイ63へ試験済みICを転送する際に
も同様の構成のX−Y搬送装置が使用される。通常、可
動ヘッドには例えば8個程度の吸着パッドが装着され、
一度に8個までのICを転送できるように構成されてい
る。
【0015】また、図示しないが、トレイ格納部70の
上部にはトレイ搬送装置が設けられており、ローダ部6
1においては、このトレイ搬送装置によって、トレイ格
納部70から被試験ICを載置した汎用トレイ63DT
が汎用トレイセット位置(被試験ICをテストトレイ6
4へ転送する位置)に搬送され、空になった汎用トレイ
63はトレイ格納部70内の所定位置(通常は空の汎用
トレイ63ETが格納されている位置)に格納される。
同様に、アンローダ部62においては、上記トレイ搬送
装置によって、対応するカテゴリの汎用トレイがトレイ
格納部70から汎用トレイセット位置(テストトレイ6
4から試験済みICを受け取る位置)へそれぞれ搬送さ
れ、満杯になった汎用トレイはトレイ格納部70内の所
定位置に格納され、空の汎用トレイ63ETがトレイ格
納部70から汎用トレイセット位置へ搬送される。
【0016】さらに、ローダ部61において汎用トレイ
セット位置とテストトレイ64の停止位置との間にはプ
リサイサと呼ばれるICの位置修正装置69が設けられ
ている。このプリサイサ69は比較的深い複数個の凹部
を有し、これら凹部内に汎用トレイ63からテストトレ
イ64へ搬送される被試験ICをいったん落し込む。各
凹部の周縁は傾斜面で囲まれており、この傾斜面でIC
の落下位置が規定される。プリサイサ69によって8個
の被試験ICの相互の位置を正確に規定した後、これら
位置が規定されたICを再び可動ヘッドにて把持し、テ
ストトレイ64へ搬送する。このようなプリサイサ69
を設ける理由は、汎用トレイ63ではICを保持する凹
部はICの形状よりも比較的大きく形成されており、こ
のため、汎用トレイ63に格納されているICの位置に
は大きなバラツキがあり、可動ヘッドにて把持したIC
をそのまま直接テストトレイ64に搬送すると、テスト
トレイ64に形成されたIC収納凹部に直接落し込むこ
とができないICが存在することになる。このためにプ
リサイサ69を設け、このプリサイサ69でテストトレ
イ64に形成されたIC収納凹部の配列精度にICの配
列精度を合せるようにしているのである。
【0017】このような構成のハンドラを接続したIC
テスタは、図4に示すように、ハンドラ60のテスト部
67に配置されるテストヘッド81がICテスタの主要
な電気及び電子回路、電源等を収納したテスタ本体80
(この技術分野ではメインフレームと呼ばれている)と
は別体に構成され、これらテスタ本体80とテストヘッ
ド81との間は例えばケーブルのような信号伝送路82
によって接続されている。テストヘッド81はその内部
に測定回路(ドライバ、コンパレータ等を含む回路)が
収納されており、その上部に図示しないパフォーマンス
ボードが取り付けられ、このパフォーマンスボード上に
所定個数のデバイスソケット(この例では半導体デバイ
スはICであるのでICソケット)が装着されている。
【0018】図4から明瞭なように、テストヘッド81
はハンドラ60のテスト部67の底面(この例では恒温
槽の底面)に取り付けられ、このテスト部67の底面に
形成された開口を通じてテストヘッド81のICソケッ
トがハンドラ60のテスト部67内に露出される。この
ため、テストヘッド81をZ軸方向(鉛直方向)に昇降
させて適正な位置に保持するための位置決め装置が必要
となる。
【0019】この技術分野で良く知られているように、
テスト部67において同時に試験することができるIC
の個数はテストヘッド81に装着されるICソケットの
個数に依存する。近年、ICテスタの使用効率を高める
ために、テスト部において同時に試験又は測定すること
ができるICの個数(同時測定個数又は同測数)の増大
が要望されており、テストヘッドに取り付けるICソケ
ットの個数が多くなり、必然的にテストヘッドが大型化
している。その結果、テストヘッドの重量は増大する傾
向にある。例えば、300kgにも及ぶ重量の大なるテ
ストヘッドもある。その上、テストヘッドは試験するI
Cの種類、試験内容、テストトレイの寸法等に応じてそ
れと対応するテストヘッドと交換される。また、メンテ
ナンスも必要であるのでテストヘッドは容易に取り外せ
ることが好ましい。
【0020】一方、テストヘッドは、この技術分野でハ
イフィックス(Hi−fix)ベース或いはテストフィ
ックスチャと呼ばれている取り付け具によってハンドラ
のテスト部に取り付けられる。従って、テストヘッドを
テスト部に装着する際には、このような重量のあるテス
トヘッドをハンドラの後部からテスト部の下方の所定の
位置に搬送し、この位置からさらに、所定の高さ位置ま
で鉛直方向に上昇させてその位置に保持し、取り付け具
をテスト部に取り付けるという手順を取っている。
【0021】重量の大なるテストヘッドをハンドラのテ
スト部の下方位置から鉛直方向に昇降させて保持する位
置決め装置として、従来よりジャッキ機構が使用されて
いる。次に、従来から使用されているこの種のジャッキ
機構について図5及び図6を参照して説明する。図5は
比較的重量の大なるテストヘッドを鉛直方向に昇降させ
るためのジャッキ機構の一例の概略構成を示す側面図で
ある。上述したように、通常、テストヘッドの上部には
パフォーマンスボードが取り付けられ、このパフォーマ
ンスボードに所定個数のICソケットが装着され、ハイ
フィックスベースのような取り付け具でハンドラのテス
ト部に取り付けられるが、図5はテストヘッドのジャッ
キ機構10を例示するためのものであるのでテストヘッ
ドは単にブロック81としてのみ図示する。なお、図5
にはテストヘッド81の一方の側面のみを示すが、対向
する反対側の側面にも同様の構成のジャッキ機構10が
設けられている。
【0022】例示のジャッキ機構10は、テストヘッド
81の底面より下方の所定の高さ位置においてテストヘ
ッド81の側面下端縁に沿って水平方向(図5において
左右方向)に延在する長尺の送りねじ(この例では雄ね
じ)11と、この送りねじ11と螺合するねじ山を内部
に有し、所定の間隔を置いて送りねじ11に螺合されて
いる2つの可動ねじ(この例では雌ねじ)12A及び1
2Bとよりなる2つのねじ対偶を含む。
【0023】これらねじ対偶の可動ねじ12A及び12
Bは、例えばボールねじ(雄ねじと雌ねじの溝を対向さ
せ、螺旋状の溝に鋼球を入れたねじ)により構成するこ
とができる。可動ねじ12A及び12Bは送りネジ11
の回転方向に応じてこの送りねじ11に沿って図示矢印
19で示す方向及びその逆方向に往復動する。また、こ
れら可動ねじ12A及び12Bの側面上部には軸13A
及び13Bがそれぞれ直角方向(図5の紙面を貫通する
方向)に外側へ突出した状態に植設されている。
【0024】ジャッキ機構10は、さらに、テストヘッ
ド81の側面に取り付けられたほぼ長方形の可動支持体
21のほぼ同じ高さ位置に、送りねじ11の延在する方
向に所定の間隔を置いて、それぞれ直角方向に外側へ突
出するように植設された2つの結合軸14A及び14B
と、送りねじ11と所定の間隔を置いてその外側位置に
対向配置された図示しない支持部材のほぼ同じ高さ位置
(この例では可動支持体21より若干下側の位置)に、
送りねじ11の延在する方向に所定の間隔を置いて、そ
れぞれ直角方向に外側へ(テストヘッド側へ)突出する
ように植設された2つの固定の軸15A及び15Bと、
それぞれの一端が上記可動ねじ12A及び12Bに固定
された軸13A及び13B(以下、第1固定軸と称す)
にそれぞれ回動自在に取り付けられ、それぞれの他端が
上記可動支持体21の結合軸14A及び14Bにそれぞ
れ回動自在に取り付けられた2つの駆動アーム16A及
び16Bと、それぞれの一端が上記支持部材に固定され
た軸15A及び15B(以下、第2固定軸と称す)にそ
れぞれ回動自在に取り付けられた2つの従動アーム18
A及び18Bと、対応する駆動アームと従動アームのほ
ぼ中心部を回動自在に結合する枢軸17A及び17Bと
を具備する。
【0025】従動アーム18A及び18Bの他端にはテ
ストヘッド81側へ突出するスライド軸22A及び22
Bが固定されており、これらスライド軸22A及び22
Bは可動支持体21の対応する位置に水平方向に形成さ
れた長孔23A及び23B中に突出し、従動アーム18
A及び18Bが回動するときにこれら長孔23A及び2
3B中をそれぞれスライドする。
【0026】上記送りねじ11と対向配置された支持部
材は支持基盤5(この例ではハンドラの設置面)に直接
固定してもよいし、或いはハンドラのフレームを支持部
材として利用してもよい。なお、第2固定軸15A及び
15Bは、支持基盤5に固定された別個の(この例では
2つの)支持部材にそれぞれ固定されてもよい。また、
枢軸17A及び17Bは駆動アーム又は従動アームの一
方に固定した軸でもよい。
【0027】送りねじ11は、支持基盤5に固定された
図示しない複数個の支持体によって回転自在に支持され
ており、かつ送りねじ11の一端は、同じく支持基盤5
に固定されたモータ27の回転軸に、減速機26及びカ
ップリング25を介して接続されている。一方、可動ね
じ12A及び12Bは支持基盤5又は送りねじ11の支
持体に固定され、かつ送りねじ11に沿う方向に延在す
る図示しない案内レールに摺動自在に支持されている。
【0028】上記従動アーム18A及び18Bは駆動ア
ーム16A及び16Bとほぼ同じ形状及び寸法を有し、
枢軸17A及び17Bによって対応する駆動アームと従
動アームはそれぞれX字状に結合されている。従って、
送りねじ11の例えば時計方向の回転(正回転)により
2つの可動ねじ12A及び12Bが図の矢印19で示す
方向に移動し、駆動アーム16A及び16Bが図示の位
置から直立する方向へ駆動されると、従動アーム18A
及び18Bも図示の位置から直立する方向に移動する。
これによって可動支持体21が図の矢印20で示す鉛直
方向に上昇するので、この可動支持体21に取り付けら
れたテストヘッド81も鉛直方向に上昇することにな
る。
【0029】図5に示す初期状態においては、可動ねじ
12A及び12Bの第1固定軸13A及び13B、送り
ねじ11と対向配置された支持部材の第2固定軸15A
及び15Bの軸芯はほぼ同じ高さ位置(同一水平面)に
あり、可動支持体21の結合軸14Aと送りねじ11と
対向配置された支持部材の第2固定軸15Aの軸芯がほ
ぼ同一の鉛直面上にあり、可動支持体21の結合軸14
Bと送りねじ11と対向配置された支持部材の第2固定
軸15Bの軸芯がほぼ同一の鉛直面上にあるように配列
したが、このような配列に限定されるものではない。
【0030】テストヘッド81の反対側の側面にもほぼ
長方形の可動支持体及び同様構成のジャッキ機構が設け
られているので、テストヘッド81は両側面の一対の可
動支持体及び一対のジャッキ機構(送りねじ、可動ね
じ、駆動アーム及び従動アーム)によって、図示するよ
うに支持基盤5から所定の高さ位置に支持されている。
なお、支持基盤5はハンドラのフレームによって構成さ
れる場合もある。
【0031】次に、上記構成のジャッキ機構10の動作
について説明する。まず、テストヘッド81をハンドラ
のテスト部の下側の所定の位置に搬送し、テストヘッド
81の両側面に可動支持体21を取り付ける。このと
き、ジャッキ機構10は図5に示す初期状態にある。次
に、モータ27を駆動して送りねじ11をこの例では時
計方向に回転させる。これにより、図5に示す位置にあ
る2つの可動ねじ12A及び12Bは図示矢印19の方
向に移動するから、これら可動ねじ12A及び12Bの
第1固定軸13A及び13Bに回動自在に支持された駆
動アーム16A及び16Bの一端は第2固定軸15A及
び15Bに接近する方向にそれぞれ徐々に移動する。よ
って、これら駆動アーム16A及び16Bは、従動アー
ム18A及び18Bのそれぞれ一端が第2固定軸15A
及び15Bに回動自在に支持されているので、枢軸17
A及び17Bを回動点として直立する方向に(反時計方
向に)回動し、可動支持体21に取り付けられた結合軸
14A及び14Bを上方へ押し上げようとする。一方、
従動アーム18A及び18Bは、駆動アーム16A及び
16Bの直立する方向への回動によって枢軸17A及び
17Bが斜め右上へ上昇するので、第2固定軸15A及
び15Bを固定の回動点として直立する方向に(時計方
向に)回動する。その結果、可動支持体21の結合軸1
4A及び14Bを図示矢印20で示す鉛直方向へ上昇さ
せる駆動力が発生する。かくして、可動支持体21が図
の矢印20で示す鉛直方向に上昇するので、この可動支
持体21に取り付けられたテストヘッド81も同時に鉛
直方向へ上昇することになる。
【0032】このようにモータ27によって送りねじ1
1を回転させてテストヘッド81を徐々に鉛直方向へ上
昇させ、ハンドラのテスト部に対してテストヘッド81
を精密に位置決めしながら所定の高さ位置まで上昇させ
る。この高さ位置でモータ27の駆動を停止し、テスト
ヘッド81をその高さ位置に保持する。この状態でハイ
フィックスベースのような取り付け具によりテストヘッ
ド81をハンドラのテスト部の所定位置に取り付ける。
これによってテストヘッド81に取り付けられたICソ
ケットがテスト部内に露出される。
【0033】テストヘッド81を降下させるときには、
取り付け具とハンドラのテスト部との接続を解除し、モ
ータ27を駆動して送りねじ11をこの例では反時計方
向に回転させる。これにより、2つの可動ねじ12A及
び12Bは図示矢印19の方向とは反対の方向に移動
し、テストヘッド81が図5に示す初期状態の位置に降
下することは明白であるのでこれ以上の説明は省略す
る。
【0034】図6は比較的軽量のテストヘッドを鉛直方
向に昇降させるためのジャッキ機構の一例の概略構成を
示す正面図であり、ジャッキ機構を手動で昇降できるよ
うに構成した事例を示す。なお、図6もテストヘッドの
ジャッキ機構30を例示するためのものであるのでテス
トヘッドは単にブロック81としてのみ図示する。ま
た、図6ではテストヘッド81を正面より見ているので
(ICテスタの正面から見ると図6は背面図となるが、
この発明はテストヘッドが主題であるので図6を正面図
とする)、テストヘッド81の両端は側面となる。
【0035】例示のジャッキ機構30は、テストヘッド
81の底面のほぼ中心部の下方の所定の高さ位置におい
て支持基盤5に回転自在に支持された小径のスプロケッ
ト32と、この小径のスプロケット32を中心にしてそ
の左右の両側に所定の間隔を置いて対向状態に配置され
た径の大きい2つのスプロケット33A及び33Bとを
含む。これら大径の2つのスプロケット33A及び33
Bはテストヘッド81の両側面より若干外側の位置にお
いて支持基盤5に回転自在に支持されている。
【0036】小径のスプロケット32にはハンドル31
が同軸状態で固定されており、小径のスプロケット32
と2つの大径のスプロケット33A及び33Bとはチェ
ーン34によって連結されている。この場合、ハンドル
31に取り付けられた取っ手31Hによってハンドル3
1を回転させ、小径のスプロケット32を回転させる
と、2つの大径のスプロケット33A及び33Bはチェ
ーン34を通じて小径のスプロケット32の回転速度よ
りもかなりゆっくりと、かつ同じ速度で回転するよう
に、これらスプロケット32、33A及び33Bの大き
さ、歯数等を予め設定しておく。
【0037】大径のスプロケット33A及び33Bには
第1傘歯車35A及び35Bが同軸状態で固定されてお
り、これらスプロケット33A及び33Bの回転と同時
に回転する。また、これら第1傘歯車35A及び35B
に対しほぼ直角な角度で噛み合う第2傘歯車36A及び
36Bが設けられており、これら第2傘歯車36A及び
36Bは鉛直方向に直立する送りねじ(この例では雄ね
じ)37A及び37Bの下端にそれぞれ固定されてい
る。これら送りねじ37A及び37Bは支持基盤5或い
はハンドラのフレームに回転自在に支持されており、か
つテストヘッド81の両側面の水平方向のほぼ中心部に
取り付けられた螺合部38A及び38Bとそれぞれ螺合
している。これら螺合部38A及び38Bは内部に送り
ねじ37A及び37Bと螺合するねじ山を有し、例えば
ボールねじによって構成することができる。よって、第
1傘歯車35A及び35Bが回転し、これに噛み合う第
2傘歯車36A及び36Bが回転すると、送りねじ37
A及び37Bも同時に回転するので螺合部38A及び3
8Bは鉛直方向に移動することになる。
【0038】次に、上記構成のジャッキ機構30の動作
について説明する。まず、テストヘッド81をハンドラ
のテスト部の下側の所定の位置に搬送し、テストヘッド
81の両側面に螺合部38A及び38Bを取り付ける。
このとき、ジャッキ機構30は図6に示す初期状態にあ
る。次に、オペレータは取っ手31Hによってハンドル
31をこの例では時計方向に回転させ、小径のスプロケ
ット32を時計方向に回転させる。これによって2つの
大径のスプロケット33A及び33Bはチェーン34を
通じてかなりゆっくりと、かつ同じ速度で時計方向に回
転するから、これらスプロケット33A及び33Bに固
定された第1傘歯車35A及び35Bが同時に時計方向
に回転し、これに噛み合う第2傘歯車36A及び36B
は反時計方向に回転する。
【0039】この例では、送りねじ37A及び37Bが
反時計方向に回転すると、螺合部38A及び38Bが鉛
直方向の上方へ移動し、送りねじ37A及び37Bが時
計方向に回転すると、螺合部38A及び38Bが鉛直方
向の下方へ移動するように構成されているので、螺合部
38A及び38Bは鉛直方向の上方へ移動する。これに
よってテストヘッド81は図示矢印39で示すように鉛
直方向に上昇するから、ハンドラのテスト部に対してテ
ストヘッド81を精密に位置決めしながら所定の高さ位
置まで上昇させる。この高さ位置でハンドル31の回転
を停止し、テストヘッド81をその高さ位置に保持す
る。この状態でハイフィックスベースのような取り付け
具によりテストヘッド81をハンドラのテスト部の所定
位置に取り付ける。これによってテストヘッド81に取
り付けられたICソケットがテスト部内に露出される。
【0040】テストヘッド81を降下させるときには、
取り付け具とハンドラのテスト部との接続を解除し、ハ
ンドル31を今度は反時計方向に回転させて送りねじ3
7A及び37Bを時計方向に回転させる。これにより、
2つの螺合部38A及び38Bが鉛直方向の下方へと降
下し、テストヘッド81が図6に示す初期状態の位置に
降下することは明白であるのでこれ以上の説明は省略す
る。
【0041】
【発明が解決しようとする課題】図5を参照して説明し
た上記ジャッキ機構10はモータ27を使用してテスト
ヘッド81を鉛直方向に昇降させる構成であるので、駆
動力やテストヘッドの昇降速度の点では問題が生じな
い。しかしながら、モータ制御回路を必要とする。その
上、安全を確保する見地から、テストヘッド81を接続
するハンドラのテスト部とジャッキ機構10との間の相
互位置関係を正確に把握する必要があり、このための通
信連絡が必要となる。さらに、電源遮断事故時にテスト
ヘッド81が落下するのを防止する対策をも考慮する必
要がある等の問題がある。
【0042】これに対し、図6に示すジャッキ機構30
では、小径のスプロケット32と大径のスプロケット3
3A及び33Bとの間をチェーン34により結合してハ
ンドル31による回転駆動力を減速して増力し、手動に
よりテストヘッド81を鉛直方向に昇降できるように構
成しているので、制御回路を必要としない。しかしなが
ら、テストヘッド81の重量が増大すると、ハンドル3
1を操作するのに相当の力が必要となる。また、手動で
ハンドルを回転させるため、ハンドル31の回転速度に
限界があり、さらに、回転駆動力を減速して増力してい
るため、テストヘッドの昇降速度が遅い等の難点があ
り、その操作性に種々の問題がある。
【0043】この発明の1つの目的は、操作性が良好で
あり、安全性が高く、かつ廉価に製造することができる
手動操作式の半導体デバイス試験装置のテストヘッド位
置決め装置を提供することである。この発明の他の目的
は、手動操作式であるにも拘わらず、重量の大きいテス
トヘッドを容易に昇降させることができる半導体デバイ
ス試験装置のテストヘッド位置決め装置を提供すること
である。
【0044】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、この発明の一面においては、半導体デバイスをテス
ト部へ搬送し、このテスト部において半導体デバイスを
試験し、試験終了後、試験済み半導体デバイスを上記テ
スト部から所定の場所に搬出する形式の半導体デバイス
試験装置において、半導体デバイスに所定の試験パター
ン信号を印加するテストヘッドを、上記テスト部の所定
の位置に昇降させるために使用されるテストヘッド位置
決め装置であって、テストヘッドの重量とほぼ同等の駆
動力を有するカウンタバランサと、上記テストヘッドを
昇降させるための手動操作のジャッキ機構とを具備する
テストヘッド位置決め装置が提供される。
【0045】上記カウンタバランサは上記テストヘッド
の対向する少なくとも2つの位置に設置され、かつこれ
らカウンタバランサの合計の駆動力が上記テストヘッド
の重量とほぼ同等の力に設定されている。また、上記カ
ウンタバランサとして、エアシリンダ、油圧シリンダ、
或いはオイルスプリングが使用できる。上記手動操作の
ジャッキ機構は上記テストヘッドの対向する側部にそれ
ぞれ設けられ、一方のジャッキ機構をオペレータが手動
操作することによって両方のジャッキ機構が同時に動作
して上記テストヘッドを上昇及び降下させる。
【0046】上記ジャッキ機構のそれぞれは、ほぼ水平
方向に配置され、回転自在に支持された送りねじと、こ
の送りねじと螺合した少なくとも1つの可動ねじ部材
と、この可動ねじ部材に一端が回転自在に取り付けら
れ、この可動ねじ部材の上記送りねじに沿っての移動に
より上記テストヘッドを上昇及び降下させる駆動アーム
とを有する。
【0047】上記ジャッキ機構のそれぞれの送りねじ
は、これら送りねじに固定されたスプロケット及びこれ
らスプロケット間を連結するチェーンによって同時に同
じ方向に、ほぼ同じ速度で回転するように結合されてお
り、一方のジャッキ機構の送りねじにハンドルが同軸状
態で直結されている。上記ジャッキ機構のそれぞれの送
りねじは、これら送りねじに固定された歯車及びこれら
歯車間を連結する歯車機構によって同時に同じ方向に、
ほぼ同じ速度で回転するように結合されてもよい。
【0048】好ましい一実施形態では、上記ジャッキ機
構のそれぞれは、上記駆動アームの移動に伴い移動する
ほぼ同じ形状及び寸法の従動アームをさらに含み、これ
ら駆動アームと従動アームはそれらのほぼ中心が枢軸に
よって回動自在に結合されており、上記可動ねじ部材の
上記送りねじに沿っての移動に伴う上記駆動アームと従
動アームの回動によって上記テストヘッドを上昇及び降
下させる。
【0049】また、上記ジャッキ機構のそれぞれの送り
ねじには複数個の可動ねじ部材が所定の間隔を置いて螺
合しており、これら可動ねじ部材のそれぞれに固定の軸
が設けられ、それぞれの固定軸に上記駆動アームの一端
が回転自在に取り付けられている。さらに、上記テスト
ヘッドの対向する側部にそれぞれ可動支持体が設けら
れ、これら2つの可動支持体に上記ジャッキ機構がそれ
ぞれ装着され、上記テストヘッドはこれら可動支持体に
取り付けられている。
【0050】
【発明の実施の形態】以下、この発明による半導体デバ
イス試験装置のテストヘッド位置決め装置の一実施形態
について図1、図2A及び図2Bを参照して詳細に説明
する。この実施形態は図3及び図4を参照して説明した
ような水平搬送方式のハンドラを一体的に接続したIC
テスタに適用した事例であるが、この発明は他の種々の
構成の水平搬送方式のハンドラや水平搬送方式以外の種
々の構成のハンドラを接続したICテスタにも同様に適
用できることは言うまでもない。なお、図1、図2A及
び図2Bにおいて、図5と対応する部分及び部材(素
子)には同一符号を付して示し、必要のない限りそれら
の説明を省略する。
【0051】図1はこの発明による半導体デバイス試験
装置のテストヘッド位置決め装置の一実施形態を示す側
面図であり、特に、テストヘッドを鉛直方向に昇降させ
るためのジャッキ機構の構成を詳細に示す。この実施形
態においてもテストヘッドは単にブロック81としての
み図示する。また、図1にはテストヘッド81の一方の
側面のみを示すが、図1を左側から見た正面図である図
2A及び図1を右側から見た背面図である図2Bから容
易に理解できるように、対向する反対側の側面にも同様
の構成のジャッキ機構が設けられている。
【0052】例示のジャッキ機構1は、テストヘッド8
1の底面より下方の所定の高さ位置においてテストヘッ
ド81の側面下端縁に沿って水平方向(図1において左
右方向)に延在する長尺の送りねじ(この例では雄ね
じ)11と、この送りねじ11と螺合するねじ山を内部
に有し、所定の間隔を置いて送りねじ11に螺合されて
いる2つの可動ねじ(この例では雌ねじ)12A及び1
2Bとよりなる2つのねじ対偶を含む。
【0053】これらねじ対偶の可動ねじ12A及び12
Bは例えばボールねじによって構成することができる。
可動ねじ12A及び12Bは送りネジ11の回転方向に
応じてこの送りねじ11に沿って図示矢印19で示す方
向及びその逆方向に往復動する。また、これら可動ねじ
12A及び12Bの側面上部には軸13A及び13Bが
それぞれ直角方向(図1の紙面を貫通する方向)に外側
へ突出した状態に植設されている。
【0054】ジャッキ機構1は、さらに、テストヘッド
81の側面に取り付けられたほぼ長方形の可動支持体2
1のほぼ同じ高さ位置に、送りねじ11の延在する方向
に所定の間隔を置いて、それぞれ直角方向に外側へ突出
するように植設された2つの結合軸14A及び14B
と、送りねじ11と所定の間隔を置いてその外側位置に
対向配置された支持部材2(図2A及び図2B参照)の
ほぼ同じ高さ位置(この例では可動支持体21より若干
下側の位置)に、送りねじ11の延在する方向に所定の
間隔を置いて、それぞれ直角方向に外側へ(テストヘッ
ド側へ)突出するように植設された2つの固定の軸15
A及び15Bと、それぞれの一端が上記可動ねじ12A
及び12Bに固定された軸13A及び13B(以下、第
1固定軸と称す)にそれぞれ回動自在に取り付けられ、
それぞれの他端が上記可動支持体21の結合軸14A及
び14Bにそれぞれ回動自在に取り付けられた2つの駆
動アーム16A及び16Bと、それぞれの一端が上記支
持部材2に固定された軸15A及び15B(以下、第2
固定軸と称す)にそれぞれ回動自在に取り付けられた2
つの従動アーム18A及び18Bと、対応する駆動アー
ムと従動アームのほぼ中心部を回動自在に結合する枢軸
17A及び17Bとを具備する。
【0055】従動アーム18A及び18Bの他端にはテ
ストヘッド81側へ突出するスライド軸22A及び22
Bが固定されており、これらスライド軸22A及び22
Bは可動支持体21の対応する位置に水平方向に形成さ
れた長孔23A及び23B中に突出し、従動アーム18
A及び18Bが回動するときにこれら長孔23A及び2
3B中をそれぞれスライドする。これら従動アーム18
A及び18Bのスライド軸22A及び22Bにはテスト
ヘッド81側に抜け止め部材が取り付けられているの
で、スライド軸22A及び22Bは長孔23A及び23
B中を確実にスライドし、かつテストヘッド81の重さ
の一部を支持する。
【0056】上記従動アーム18A及び18Bは駆動ア
ーム16A及び16Bとほぼ同じ形状及び寸法を有し、
枢軸17A及び17Bによって対応する駆動アームと従
動アームはそれぞれX字状に結合されている。上記送り
ねじ11と対向配置された支持部材2は、図2ではハン
ドラの設置面(床)である支持基盤5に直接固定されて
いるように図示されているが、実際にはハンドラのフレ
ームを支持部材2として利用している場合が多い。ま
た、支持基盤5としてハンドラの底部のフレームを利用
する場合もある。
【0057】なお、第2固定軸15A及び15Bは、支
持基盤5に固定された別々の支持部材にそれぞれ固定さ
れてもよい。また、枢軸17A及び17Bは駆動アーム
又は従動アームの一方に固定した軸でもよい。送りねじ
11は、支持基盤5に固定された図示しない複数個の支
持体によって回転自在に支持されており、送りねじ11
の一端にはハンドル31が同軸状態に取着され、他端に
はスプロケット24Aが取り付けられている。ハンドル
31はオペレータが回転操作する際に使用する取っ手3
1Hを備えている。
【0058】送りねじ11に固定されたスプロケット2
4Aは反対側の送りねじ11Bの対応する位置に固定さ
れたスプロケット24B(図2B)とチェーン28によ
って結合されており、送りねじ11の回転によりスプロ
ケット24Aが回転すると、他方のスプロケット24B
がチェーン28を介して同時に回転するので他方の送り
ねじ11Bも同じ方向に同時に回転する。これらスプロ
ケット24A及び24Bは同じ径及び同じ歯数を有し、
従って、両送りねじ11、11Bは同じ速度で同じ方向
に回転する。
【0059】一方、可動ねじ12A及び12Bは、支持
基盤5に固定され、かつ送りねじ11に沿う方向に延在
する図示しない案内レールに摺動自在に支持されてい
る。この場合、送りねじ11及び案内レールの一方又は
両方をハンドラのフレームに取り付けてもよい。この実
施形態では送りねじ11、11B及び案内レールとも、
別個の支持部材を使用せずに、ハンドラのフレームに、
送りねじ11、11Bは回転自在に取り付けられ、案内
レールは固定状態に取り付けられている。
【0060】テストヘッド81の反対側の側面にもほぼ
長方形の可動支持体21B及び同様構成のジャッキ機構
1Bが設けられているので、テストヘッド81は両側面
に取り付けられた一対の可動支持体21、21Bと一対
のジャッキ機構1、1Bとによって、図示するように支
持基盤5(ハンドラの設置面)から所定の高さ位置に支
持されている。
【0061】この発明では、さらに、支持基盤5(この
例ではハンドラの設置面)の所定の位置に、この実施形
態ではテストヘッド81の左右両側部の下方に1つず
つ、2つのエアシリンダ4を設置し、これらエアシリン
ダ4のピストンロッド4Rの先端を可動支持体21、2
1Bの底部に結合ブロック6を通じてそれぞれ結合す
る。これらエアシリンダ4の上向きの推力はテストヘッ
ド81の重量の1/2に設定されており、従って、左右
2つのエアシリンダ4のみによってテストヘッド81は
鉛直方向の図示する位置に保持されている。即ち、2つ
のエアシリンダ4は単にテストヘッド81の重量を相殺
する推力を有するだけであるので、カウンタバランサと
してのみ動作する。従って、2つのエアシリンダ4はテ
ストヘッド81を上昇させる程の大きな推力を有する必
要はないので小型の安価なエアシリンダが使用できる。
なお、この実施形態ではエアシリンダ4を使用したが、
油圧シリンダ、オイルスプリング等もカウンタバランサ
として使用することができる。
【0062】次に、上記構成のジャッキ機構1、1Bの
動作について説明する。まず、テストヘッド81をハン
ドラのテスト部の下側の所定の位置に搬送し、テストヘ
ッド81の両側面に可動支持体21、21Bを取り付け
る。このとき、ジャッキ機構1、1Bは図1に示す初期
状態にある。また、テストヘッド81の重さは全て2つ
のエアシリンダ4が負担しているので、ジャッキ機構
1、1Bにはテストヘッド81の重量は全く加わってい
ない。
【0063】次に、オペレータはハンドル31を回して
送りねじ11をこの例では時計方向に回転させる。上述
したようにジャッキ機構1、1Bにはテストヘッド81
の重量が全く加わっていないので、ハンドル31は簡単
に回り、従って、図6に示した従来例のように減速歯車
機構を設ける必要はない。これにより、図1に示す位置
にある2つの可動ねじ12A及び12Bは図示矢印19
の方向に移動するから、これら可動ねじ12A及び12
Bの第1固定軸13A及び13Bに回動自在に支持され
た駆動アーム16A及び16Bの一端は第2固定軸15
A及び15Bに接近する方向にそれぞれ徐々に移動す
る。よって、これら駆動アーム16A及び16Bは、従
動アーム18A及び18Bのそれぞれ一端が第2固定軸
15A及び15Bに回動自在に支持されているので、枢
軸17A及び17Bを回動点として直立する方向に(反
時計方向に)回動し、可動支持体21に取り付けられた
結合軸14A及び14Bを上方へ押し上げようとする。
【0064】一方、従動アーム18A及び18Bは、駆
動アーム16A及び16Bの直立する方向への回動によ
って枢軸17A及び17Bが斜め右上へ上昇するので、
第2固定軸15A及び15Bを固定の回動点として直立
する方向に(時計方向に)回動する。その結果、可動支
持体21の結合軸14A及び14Bを鉛直方向へ上昇さ
せる駆動力が発生する。かくして、可動支持体21が鉛
直方向に上昇するので、この可動支持体21に取り付け
られたテストヘッド81も同時に鉛直方向へ上昇するこ
とになる。
【0065】このようにハンドル31の回転によって一
方のジャッキ機構1の送りねじ11を回転させ、同時に
スプロケット24A、チェーン28及びスプロケット2
4Bによって他方のジャッキ機構1Bの送りねじ11B
を回転させてテストヘッド81を徐々に鉛直方向へ上昇
させ、ハンドラのテスト部に対してテストヘッド81を
精密に位置決めしながら所定の高さ位置まで上昇させ
る。この高さ位置でハンドル31の回転を止め、テスト
ヘッド81をその高さ位置に保持する。この状態でハイ
フィックスベースのような取り付け具によりテストヘッ
ド81をハンドラのテスト部の所定位置に取り付ける。
これによってテストヘッド81に取り付けられたICソ
ケットがテスト部内に露出される。
【0066】テストヘッド81を降下させるときには、
取り付け具とハンドラのテスト部との接続を解除し、ハ
ンドル31を逆回転させて送りねじ11、11Bをこの
例では反時計方向に回転させる。これにより、可動ねじ
12A及び12Bは図示矢印19の方向とは反対の方向
に移動し、テストヘッド81が図1に示す初期状態の位
置に降下することは明白であるのでこれ以上の説明は省
略する。
【0067】図1に示す初期状態においては、可動ねじ
12A及び12Bの第1固定軸13A及び13B、送り
ねじ11と対向配置された支持部材の第2固定軸15A
及び15Bの軸芯はほぼ同じ高さ位置(同一水平面)に
あり、可動支持体21の結合軸14Aと送りねじ11と
対向配置された支持部材の第2固定軸15Aの軸芯がほ
ぼ同一の鉛直面上にあり、可動支持体21の結合軸14
Bと送りねじ11と対向配置された支持部材の第2固定
軸15Bの軸芯がほぼ同一の鉛直面上にあるように配列
したが、このような配列に限定されるものではない。
【0068】なお、送りねじ11、11Bに螺合する可
動ねじを例示の2個よりさらに増加させて可動支持体2
1、21Bを支持及び昇降させる駆動アーム及び従動ア
ームの組をさらに増加させれば、テストヘッド81の昇
降動作が円滑になり、また、テストヘッドの重量を各組
の駆動アーム及び従動アームで支持するからテストヘッ
ドをより一層確実に保持することができる。
【0069】上記実施形態ではジャッキ機構1、1Bに
より可動支持体21、21Bを鉛直方向に昇降させ、こ
れら可動支持体21、21Bに取り付けたテストヘッド
81を鉛直方向に昇降させるように構成したが、ジャッ
キ機構1、1Bにより直接テストヘッド81を鉛直方向
に昇降させるように構成してもよい。この場合には、結
合軸14A、14Bがテストヘッド81に固定され、テ
ストヘッド81に従動アーム18A、18Bのスライド
軸22A、22Bがスライドする水平方向の長孔23
A、23Bを形成することになる。
【0070】なお、長孔23A、23Bの代わりに、テ
ストヘッド81の側面或いは可動支持体21、21Bに
水平方向に2本の平行なガイドレールを突出形成し、こ
れらガイドレール間の間隔をスライド軸の外径より若干
大きくすることによっても、従動アーム18A、18B
のスライド軸22A、22Bはこれらガイドレールに沿
って水平方向にスライド可能であり、かつ上側のガイド
レールを介してテストヘッドの重量を支持することがで
きるので、長孔23A、23Bを形成した場合と同様の
作用効果が得られる。また、上側のガイドレールだけを
設けても、テストヘッドの重量を支持することができる
ので、長孔23A、23Bを形成した場合と同様の作用
効果が得られる。従って、この発明は図面を参照して上
述した実施形態の構成及び構造に限定されるものではな
い。
【0071】
【発明の効果】上記構成によれば、ジャッキ機構1、1
Bにはテストヘッド81の重量が全く加わっていないの
で、ハンドル31が送りねじ11に直結しているにも拘
わらずオペレータはハンドル31を容易に(小さな力
で)回すことができる。このように減速歯車機構を設け
る必要がないので、送りねじ11、11Bをかなりの速
度で回転させることができ、テストヘッド81を速やか
に上昇及び降下させることができる。よって、テストヘ
ッドの昇降速度の点で何等問題が生じない。また、テス
トヘッドの重量が重くなっても、この重量の増加はカウ
ンタバランサであるエアシリンダによって相殺されるの
で、オペレータのハンドル操作には全く影響を与えな
い。従って、非常に操作性の良好な手動操作のテストヘ
ッド位置決め装置を提供することができる。
【0072】また、テストヘッドを昇降させる動力源は
あくまでもオペレータのハンドル操作によって送りねじ
11に入力される手動の軸トルクのみであるので、オペ
レータはテストヘッドを接続するハンドラのテスト部と
ジャッキ機構との間の相互位置関係を正確に把握するこ
とができ、通信連絡は必要でない。勿論、モータ制御回
路も不必要である。
【0073】その上、エアシリンダはカウンタバランサ
としてのみ使用されているので、小型で安価なエアシリ
ンダが使用でき、ICテスタ全体のコストを殆ど上昇さ
せない。また、ジャッキ機構の各部に掛かる負荷も手動
の軸トルクの範囲を超えることはないので、安全で円滑
な操作をすることができる。さらに、電源遮断事故時に
テストヘッドが落下するのを防止する対策に関しても、
モータ駆動ではなく送りねじと螺合する可動ねじによる
駆動であるので、上記実施形態のように可動ねじの数を
複数個とすれば静荷重状態における落下荷重を送りねじ
と可動ねじの摩擦により吸収することができるので、特
別の防止対策は必要としない。
【0074】なお、エアシリンダのエアが何らかの事故
によりオフとなった場合においても、チェックバルブ
(逆止弁)をシリンダとエア源との間に挿入しておくこ
とにより、エアシリンダは設定圧力に保持されるので安
全である。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明による半導体デバイス試験装置のテス
トヘッド位置決め装置の一実施形態を示す側面図であ
る。
【図2】図2Aは図1を左側から見た正面図であり、図
2Bは図1を右側から見た背面図である。
【図3】この発明が適用できる半導体デバイス試験装置
の一例の概略構成を説明するための図である。
【図4】図3に示す半導体デバイス試験装置の主要な構
成要素の配置例を説明するための側面図である。
【図5】従来の半導体デバイス試験装置のテストヘッド
位置決め装置の一例を示す側面図である。
【図6】従来の半導体デバイス試験装置のテストヘッド
位置決め装置の他の例を示す正面図である。
【符号の説明】
1、1B:ジャッキ機構 2:支持部材 4:エアシリンダ 5:支持基盤 6:結合ブロック 11、11B:送りねじ 12A、12B:可動ねじ 13A、13B:軸(第1固定軸) 14A、14B:結合軸 15A、15B:軸(第2固定軸) 16A、16B:駆動アーム 17A、17B:枢軸 18A、18B:従動アーム 21、21B:可動支持体 22A、22B:スライド軸 23A、23B:長孔 24A、24B:スプロケット 28:チェーン 31:ハンドル 81:テストヘッド

Claims (17)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 半導体デバイスをテスト部へ搬送し、こ
    のテスト部において半導体デバイスを試験し、試験終了
    後、試験済み半導体デバイスを上記テスト部から所定の
    場所に搬出する形式の半導体デバイス試験装置におい
    て、半導体デバイスに所定の試験パターン信号を印加す
    るテストヘッドを、上記テスト部の所定の位置に昇降さ
    せるために使用されるテストヘッド位置決め装置であっ
    て、 テストヘッドの重量とほぼ同等の駆動力を有するカウン
    タバランサと、 上記テストヘッドを昇降させるための手動操作のジャッ
    キ機構とを具備することを特徴とするテストヘッド位置
    決め装置。
  2. 【請求項2】 上記カウンタバランサは上記テストヘッ
    ドの対向する少なくとも2つの位置に設置され、かつこ
    れらカウンタバランサの合計の駆動力が上記テストヘッ
    ドの重量とほぼ同等の力に設定されていることを特徴と
    する請求項1に記載のテストヘッド位置決め装置。
  3. 【請求項3】 上記カウンタバランサは、エアシリン
    ダ、油圧シリンダ、或いはオイルスプリングであること
    を特徴とする請求項1又は請求項2に記載のテストヘッ
    ド位置決め装置。
  4. 【請求項4】 上記カウンタバランサは上記テストヘッ
    ドの対向する少なくとも2つの位置に設置され、かつこ
    れらカウンタバランサの合計の駆動力が上記テストヘッ
    ドの重量とほぼ同等の力に設定されて上記テストヘッド
    の重量を相殺し、 上記手動操作のジャッキ機構は上記テストヘッドの対向
    する側部にそれぞれ設けられ、一方のジャッキ機構をオ
    ペレータが手動操作することによって両方のジャッキ機
    構が同時に動作して上記テストヘッドを上昇及び降下さ
    せることを特徴とする請求項1に記載のテストヘッド位
    置決め装置。
  5. 【請求項5】 上記カウンタバランサは、エアシリン
    ダ、油圧シリンダ、或いはオイルスプリングであること
    を特徴とする請求項4に記載のテストヘッド位置決め装
    置。
  6. 【請求項6】 上記ジャッキ機構のそれぞれは、ほぼ水
    平方向に配置され、回転自在に支持された送りねじと、
    この送りねじと螺合した少なくとも1つの可動ねじ部材
    と、この可動ねじ部材に一端が回転自在に取り付けら
    れ、この可動ねじ部材の上記送りねじに沿っての移動に
    より上記テストヘッドを上昇及び降下させる駆動アーム
    とを有することを特徴とする請求項4に記載のテストヘ
    ッド位置決め装置。
  7. 【請求項7】 上記ジャッキ機構のそれぞれの送りねじ
    は、これら送りねじに固定されたスプロケット及びこれ
    らスプロケット間を連結するチェーンによって同時に同
    じ方向に、ほぼ同じ速度で回転するように結合されてお
    り、一方のジャッキ機構の送りねじにハンドルが同軸状
    態で直結されていることを特徴とする請求項6に記載の
    テストヘッド位置決め装置。
  8. 【請求項8】 上記ジャッキ機構のそれぞれの送りねじ
    は、これら送りねじに固定された歯車及びこれら歯車間
    を連結する歯車機構によって同時に同じ方向に、ほぼ同
    じ速度で回転するように結合されており、一方のジャッ
    キ機構の送りねじにハンドルが同軸状態で直結されてい
    ることを特徴とする請求項6に記載のテストヘッド位置
    決め装置。
  9. 【請求項9】 上記ジャッキ機構のそれぞれは、上記駆
    動アームの移動に伴い移動するほぼ同じ形状及び寸法の
    従動アームを含み、これら駆動アームと従動アームはそ
    れらのほぼ中心が枢軸によって回動自在に結合されてお
    り、上記可動ねじ部材の上記送りねじに沿っての移動に
    伴う上記駆動アームと従動アームの回動によって上記テ
    ストヘッドを上昇及び降下させることを特徴とする請求
    項6乃至8のいずれか1つに記載のテストヘッド位置決
    め装置。
  10. 【請求項10】 上記ジャッキ機構のそれぞれの送りね
    じには複数個の可動ねじ部材が所定の間隔を置いて螺合
    しており、これら可動ねじ部材のそれぞれに固定の軸が
    設けられ、それぞれの固定軸に上記駆動アームの一端が
    回転自在に取り付けられていることを特徴とする請求項
    6乃至9のいずれか1つに記載のテストヘッド位置決め
    装置。
  11. 【請求項11】 上記手動操作のジャッキ機構は上記テ
    ストヘッドの対向する側部にそれぞれ設けられ、一方の
    ジャッキ機構をオペレータが手動操作することによって
    両方のジャッキ機構が同時に動作して上記テストヘッド
    を上昇及び降下させることを特徴とする請求項1に記載
    のテストヘッド位置決め装置。
  12. 【請求項12】 上記ジャッキ機構のそれぞれは、ほぼ
    水平方向に配置され、回転自在に支持された送りねじ
    と、この送りねじと螺合した少なくとも1つの可動ねじ
    部材と、この可動ねじ部材に一端が回転自在に取り付け
    られ、この可動ねじ部材の上記送りねじに沿っての移動
    により上記テストヘッドを上昇及び降下させる駆動アー
    ムとを有することを特徴とする請求項11に記載のテス
    トヘッド位置決め装置。
  13. 【請求項13】 上記ジャッキ機構のそれぞれの送りね
    じは、これら送りねじに固定されたスプロケット及びこ
    れらスプロケット間を連結するチェーンによって同時に
    同じ方向に、ほぼ同じ速度で回転するように結合されて
    おり、一方のジャッキ機構の送りねじにハンドルが同軸
    状態で直結されていることを特徴とする請求項12に記
    載のテストヘッド位置決め装置。
  14. 【請求項14】 上記ジャッキ機構のそれぞれの送りね
    じは、これら送りねじに固定された歯車及びこれら歯車
    間を連結する歯車機構によって同時に同じ方向に、ほぼ
    同じ速度で回転するように結合されており、一方のジャ
    ッキ機構の送りねじにハンドルが同軸状態で直結されて
    いることを特徴とする請求項12に記載のテストヘッド
    位置決め装置。
  15. 【請求項15】 上記ジャッキ機構のそれぞれは、上記
    駆動アームの移動に伴い移動するほぼ同じ形状及び寸法
    の従動アームを含み、これら駆動アームと従動アームは
    それらのほぼ中心が枢軸によって回動自在に結合されて
    おり、上記可動ねじ部材の上記送りねじに沿っての移動
    に伴う上記駆動アームと従動アームの回動によって上記
    テストヘッドを上昇及び降下させることを特徴とする請
    求項12乃至14のいずれか1つに記載のテストヘッド
    位置決め装置。
  16. 【請求項16】 上記ジャッキ機構のそれぞれの送りね
    じには複数個の可動ねじ部材が所定の間隔を置いて螺合
    しており、これら可動ねじ部材のそれぞれに固定の軸が
    設けられ、それぞれの固定軸に上記駆動アームの一端が
    回転自在に取り付けられていることを特徴とする請求項
    12乃至15のいずれか1つに記載のテストヘッド位置
    決め装置。
  17. 【請求項17】 上記テストヘッドの対向する側部にそ
    れぞれ可動支持体が設けられ、これら2つの可動支持体
    に上記ジャッキ機構がそれぞれ装着され、上記テストヘ
    ッドはこれら可動支持体に取り付けられていることを特
    徴とする請求項1乃至16のいずれか1つに記載のテス
    トヘッド位置決め装置。
JP20793098A 1997-07-25 1998-07-23 半導体デバイス試験装置のテストヘッド位置決め装置 Expired - Fee Related JP4319709B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP20793098A JP4319709B2 (ja) 1997-07-25 1998-07-23 半導体デバイス試験装置のテストヘッド位置決め装置

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP9-200255 1997-07-25
JP20025597 1997-07-25
JP20793098A JP4319709B2 (ja) 1997-07-25 1998-07-23 半導体デバイス試験装置のテストヘッド位置決め装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH1194904A true JPH1194904A (ja) 1999-04-09
JP4319709B2 JP4319709B2 (ja) 2009-08-26

Family

ID=26512054

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP20793098A Expired - Fee Related JP4319709B2 (ja) 1997-07-25 1998-07-23 半導体デバイス試験装置のテストヘッド位置決め装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4319709B2 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2004031782A1 (en) * 2002-10-02 2004-04-15 Intest Ip Corp. Test head positioning apparatus
JP2007524814A (ja) * 2003-03-31 2007-08-30 インテスト コーポレイション テストヘッド位置決めシステムと方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2004031782A1 (en) * 2002-10-02 2004-04-15 Intest Ip Corp. Test head positioning apparatus
JP2007524814A (ja) * 2003-03-31 2007-08-30 インテスト コーポレイション テストヘッド位置決めシステムと方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP4319709B2 (ja) 2009-08-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7839139B2 (en) Pusher block
KR100352493B1 (ko) 반도체디바이스시험장치의테스트헤드위치결정장치
KR102401058B1 (ko) 소자핸들러
JPH11297791A (ja) トレイ移送アーム及びこれを用いたトレイの移載装置、ic試験装置並びにトレイの取り廻し方法
KR20090101632A (ko) 반도체 소자 이송장치, 핸들러, 및 반도체 소자 제조방법
US7550964B2 (en) Apparatus and method for linked slot-level burn-in
CN110211889B (zh) 检查系统
KR100979763B1 (ko) 대상물 분류장치
EP1286168B1 (en) Member exchanger, method of controlling member exchanger, ic inspection method, ic handler, and ic inspector
JPH1194904A (ja) 半導体デバイス試験装置のテストヘッド位置決め装置
KR100828407B1 (ko) 유에스비 메모리소자의 테스트 핸들러
US7339387B2 (en) System and method for linked slot-level burn-in
KR100380962B1 (ko) 반도체 소자 실장 테스트 핸들러
KR20220011575A (ko) 전자부품 핸들링장치 및 전자부품 시험장치
KR100555066B1 (ko) 메모리 모듈 오토 로딩/언로딩 장치
KR20150140889A (ko) 트레이 이송장치 및 전자부품 테스트 핸들러
KR100376773B1 (ko) 핸들러용 인덱스장치
JP4109368B2 (ja) 電子部品試験装置用マッチプレート
KR100902292B1 (ko) 트레이 이송장치, 이를 이용한 반도체 소자 테스트용핸들러, 반도체 소자 테스트용 핸들러의 트레이 이송방법및 반도체 소자 테스트용 핸들러를 이용한 반도체 소자제조방법
JP2000356665A (ja) 電子部品基板用トレイ、電子部品基板の試験装置および試験方法
KR102104051B1 (ko) 소자핸들러
JP2000356666A (ja) 電子部品試験用トレイ搬送装置、電子部品の試験装置および試験方法
KR100299106B1 (ko) 핸들러 테스트 사이트에서의 테스트 트레이 이송장치
KR102652903B1 (ko) 전자부품 테스트 핸들러
TWI815114B (zh) 電子元件處理裝置以及電子元件測試裝置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20050506

RD03 Notification of appointment of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423

Effective date: 20051109

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20070223

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20071002

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20071029

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20080408

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20080604

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20090106

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20090205

A911 Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911

Effective date: 20090313

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20090519

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20090529

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120605

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120605

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130605

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130605

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130605

Year of fee payment: 4

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees