JPH1187863A - 蛍光塗料による実装基板検査システム - Google Patents
蛍光塗料による実装基板検査システムInfo
- Publication number
- JPH1187863A JPH1187863A JP28755697A JP28755697A JPH1187863A JP H1187863 A JPH1187863 A JP H1187863A JP 28755697 A JP28755697 A JP 28755697A JP 28755697 A JP28755697 A JP 28755697A JP H1187863 A JPH1187863 A JP H1187863A
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- JP
- Japan
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- electronic
- component
- light
- paint
- fluorescent
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】電子部品実装基板の検査において、正常に実装
されていない不良箇所のみ発見可能とする。 【解決手段】電子部品４実装前の基板３に電子部品４が
正常に実装されたときに隠れるように蛍光塗料２を印刷
し、電子部品実装後に、蛍光ランプで光をあて検査をす
る。電子部品４のように曲がって実装した場合、蛍光塗
料２が蛍光ランプの光に反応し光って見える、又、部品
が実装されていない場合でも同様である。
されていない不良箇所のみ発見可能とする。 【解決手段】電子部品４実装前の基板３に電子部品４が
正常に実装されたときに隠れるように蛍光塗料２を印刷
し、電子部品実装後に、蛍光ランプで光をあて検査をす
る。電子部品４のように曲がって実装した場合、蛍光塗
料２が蛍光ランプの光に反応し光って見える、又、部品
が実装されていない場合でも同様である。
Description
【０００１】本発明は、電子機器の電子基板に、電子部
品を実装したときに、蛍光塗料が、電子部品で隠れるよ
うに印刷し、電子部品実装後、半田で固定する前に、蛍
光ランプで光を電子基板に照射し、電子基板に、光の反
応があれば、電子部品の欠品、曲がり、浮きの、いずれ
かと、判断し不良品と判定する。又、半田付け後も、同
様の検査で、良否の判定が出来る。
品を実装したときに、蛍光塗料が、電子部品で隠れるよ
うに印刷し、電子部品実装後、半田で固定する前に、蛍
光ランプで光を電子基板に照射し、電子基板に、光の反
応があれば、電子部品の欠品、曲がり、浮きの、いずれ
かと、判断し不良品と判定する。又、半田付け後も、同
様の検査で、良否の判定が出来る。
【０００２】従来、半田で電子部品を固定する前の検査
は、電子部品個々の目視検査か、コンピューターによる
電子部品個々の画像処理判定による検査である。本発明
は、電子基板単位で検査をするもので、目視検査でも、
コンピュータによる画像処理判定でも、電子部品個々の
検査よりも、時間が短縮できる。又、半田付け後も同様
の検査で、電子部品の欠品、曲がり、浮きの、判定がで
きる。
は、電子部品個々の目視検査か、コンピューターによる
電子部品個々の画像処理判定による検査である。本発明
は、電子基板単位で検査をするもので、目視検査でも、
コンピュータによる画像処理判定でも、電子部品個々の
検査よりも、時間が短縮できる。又、半田付け後も同様
の検査で、電子部品の欠品、曲がり、浮きの、判定がで
きる。
【０００３】本発明は、電子基板の、組立工程での、電
子部品の欠品、曲がり、浮きの検査を簡素化し、なおか
つ半田付け後の、不良を削減する。それを図面で説明す
れば、図１の電子基板３、半田付けパターン１の間に、
蛍光塗料２を印刷し、図２の電子部品４を、実装したと
き、図５の蛍光ランプ照射箱１０に出入口９より電子基
板を挿入し正常な位置ならば蛍光塗料は、隠れ蛍光ラン
プ７の光には、反応せず、図３の電子部品４のように曲
がって実装した場合、蛍光塗料が蛍光ランプ７の光に反
応し光って見える、又、部品が実装されていない場合で
も同様である。図４の電子部品実装後の電子基板３全体
に、蛍光ランプ７で光をあてた場合、電子部品５は、正
常に実装され蛍光塗料を隠すので反応せず、欠品場所６
は、蛍光塗料２が反応し光って見える。又、図６のオン
ライン用蛍光ランプ照射箱１２を、基板搬送用コンベア
ー１３の上に設置した、デジタルカメラ１１の下に、基
板搬送機より電子基板を運び、コンピューターに画像を
取り込み良否の判定をさせ良品のみを半田付け装置１４
に送り、不良品は基板搬送機１５に戻す装置である。
子部品の欠品、曲がり、浮きの検査を簡素化し、なおか
つ半田付け後の、不良を削減する。それを図面で説明す
れば、図１の電子基板３、半田付けパターン１の間に、
蛍光塗料２を印刷し、図２の電子部品４を、実装したと
き、図５の蛍光ランプ照射箱１０に出入口９より電子基
板を挿入し正常な位置ならば蛍光塗料は、隠れ蛍光ラン
プ７の光には、反応せず、図３の電子部品４のように曲
がって実装した場合、蛍光塗料が蛍光ランプ７の光に反
応し光って見える、又、部品が実装されていない場合で
も同様である。図４の電子部品実装後の電子基板３全体
に、蛍光ランプ７で光をあてた場合、電子部品５は、正
常に実装され蛍光塗料を隠すので反応せず、欠品場所６
は、蛍光塗料２が反応し光って見える。又、図６のオン
ライン用蛍光ランプ照射箱１２を、基板搬送用コンベア
ー１３の上に設置した、デジタルカメラ１１の下に、基
板搬送機より電子基板を運び、コンピューターに画像を
取り込み良否の判定をさせ良品のみを半田付け装置１４
に送り、不良品は基板搬送機１５に戻す装置である。
【０００４】この様にすれば、正しく電子部品が実装さ
れた所は、敢えて目視することをせず、蛍光ランプの光
に反応した不良箇所のみを探し出せば良い事になる。、
れた所は、敢えて目視することをせず、蛍光ランプの光
に反応した不良箇所のみを探し出せば良い事になる。、
【図１】電子基板の電子部品実装前の蛍光塗料を印刷し
たパターン拡大図。
たパターン拡大図。
【図２】図１に電子部品を実装した図。
【図３】図１に電子部品が曲がって実装した為蛍光塗料
が見えている図。
が見えている図。
【図４】電子基板全体に、蛍光ランプで光を照射した場
合いの図。
合いの図。
【図５】蛍光ランプ照射箱の図
【図６】蛍光ランプ照射箱と、コンピューター判別装置
を組み合わせ、自動ラインに組み込んだ図
を組み合わせ、自動ラインに組み込んだ図
１ 半田付けパターン ２ 蛍光塗料 ３ 電子基板 ４ 電子部品 ５ 正常に実装された電子部品 ６ 電子部品欠品場所 ７ 蛍光ランプ ８ 紫外線遮断ガラス ９ 電子基板出し入れ口 １０ 蛍光ランプ照射箱 １１ デジタルカメラ １２ オンライン用蛍光ランプ照射箱 １３ 電子基板搬送用コンベアー １４ 電子基板半田付け装置 １５ 電子基板搬送機
Claims (3)
- 【請求項１】 電子機器の電子基板に、電子部品を実装
したときに、蛍光塗料が、電子部品で隠れるように印刷
した電子基板。 - 【請求項２】 蛍光ランプ照射箱、箱の１面に、紫外線
遮断ガラスをはり、ガラスの下から、電子基板が入るよ
うにし、電子部品実装後、蛍光ランプで光を照射し、電
子部品の欠品、曲がり、浮きを、検査したり、修正、修
理のときに使用する箱。 - 【請求項３】 デジタルカメラで、蛍光ランプで光を照
射した電子基板の画像を、コンピューターに、取り込
み、蛍光塗料の光の反応で、良否の判定をする装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28755697A JPH1187863A (ja) | 1997-09-11 | 1997-09-11 | 蛍光塗料による実装基板検査システム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28755697A JPH1187863A (ja) | 1997-09-11 | 1997-09-11 | 蛍光塗料による実装基板検査システム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1187863A true JPH1187863A (ja) | 1999-03-30 |
Family
ID=17718880
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28755697A Pending JPH1187863A (ja) | 1997-09-11 | 1997-09-11 | 蛍光塗料による実装基板検査システム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1187863A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2418071A (en) * | 2004-09-13 | 2006-03-15 | Hewlett Packard Development Co | Facilitating manufacture and repair of electronic devices using special visibiity materials |
| EP1865307A3 (de) * | 2004-04-05 | 2008-03-19 | Lanxess Deutschland GmbH | Verfahren zur Markierung von beweglichen Gegenständen |
| JP2012119504A (ja) * | 2010-12-01 | 2012-06-21 | Sumitomo Wiring Syst Ltd | 実装基板 |
-
1997
- 1997-09-11 JP JP28755697A patent/JPH1187863A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1865307A3 (de) * | 2004-04-05 | 2008-03-19 | Lanxess Deutschland GmbH | Verfahren zur Markierung von beweglichen Gegenständen |
| GB2418071A (en) * | 2004-09-13 | 2006-03-15 | Hewlett Packard Development Co | Facilitating manufacture and repair of electronic devices using special visibiity materials |
| JP2012119504A (ja) * | 2010-12-01 | 2012-06-21 | Sumitomo Wiring Syst Ltd | 実装基板 |
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