JPH1187616A - 半導体集積回路装置 - Google Patents

半導体集積回路装置

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JPH1187616A
JPH1187616A JP25594997A JP25594997A JPH1187616A JP H1187616 A JPH1187616 A JP H1187616A JP 25594997 A JP25594997 A JP 25594997A JP 25594997 A JP25594997 A JP 25594997A JP H1187616 A JPH1187616 A JP H1187616A
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JP
Japan
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wiring
circuit
semiconductor integrated
power supply
integrated circuit
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JP25594997A
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English (en)
Inventor
Yasuyuki Shindo
泰之 進藤
Hiroyuki Abe
宏幸 阿部
Hirobumi Watanabe
博文 渡辺
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Ricoh Co Ltd
Original Assignee
Ricoh Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 作成工程を増やすことなく、コストを上げず
に、電磁放射ノイズによる回路への悪影響を低減した半
導体集積回路装置を提供する。 【構成】 高速ディジタル回路領域24の電源配線28
及びグランド配線30に対してアナログ回34路の電源
配線38及びグランド配線40は90度傾けて配置され
ている。高速で駆動するディジタル回路領域24から放
射される電磁波はアナログ回路領域34の電源配線38
及びグランド配線40にほとんど受信されない。その結
果、アナログ回路領域34における電磁放射ノイズによ
る悪影響を極力抑えることができ、アナログ回路36の
誤動作が無くなる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、複数の回路を集積
した半導体集積回路装置に関し、特に高速で駆動するデ
ィジタル回路を内蔵して、さらに高周波放射ノイズを抑
制するための構成を備える半導体集積回路装置に関する
ものである。このような半導体集積回路装置は、ディジ
タル・アナログ混載デバイスやオンチップ・シリコン・
デバイスなどに応用される。
【0002】
【従来の技術】様々な電子機器の高機能化や小型・携帯
化が進んでいる。それらの要求を実現するために、電子
機器に搭載される半導体集積回路装置は、集積度が高め
られて複数の回路を混載されなければならず、そこでは
次のような問題が生じている。例えば、高速で駆動する
ディジタル回路を半導体集積回路装置に他の回路と混載
する場合、そのディジタル回路から生じる電磁放射ノイ
ズが他の搭載回路、特に小電力信号を処理しているアナ
ログ回路の誤作動の原因となってしまう。半導体集積回
路装置の高集積化のために、搭載回路の配線密度が高く
なっており、それにともなってこの電磁放射ノイズのエ
ネルギーは大きくなっている。
【0003】ここで、ディジタル回路などから生じる電
磁放射ノイズについて説明しておく。電磁放射ノイズの
原因である、高速ディジタル回路などの配線からの電磁
波の放射は、その配線内の急激な電流変化によって生じ
る。そのような電流の急激な変化は、例えばCMOSイ
ンバータなどの論理回路が電源配線に接している部分で
発生する。図1(A)は、高速ディジタル回路の一部分
を表し、CMOSインバータ回路が電源・グランド間に
接続されている部分の回路構成図である。CMOSイン
バータ2はPMOSトランジスタ(PチャネルMOSト
ランジスタ)4とNMOSトランジスタ(NチャネルMO
Sトランジスタ)6から構成されている。PMOSトラ
ンジスタ4のゲートはハイ信号・ロー信号が入力される
ゲート入力端子8に接続され、そのソースは電源配線1
0に接続され、NMOSトランジスタ6のゲートはゲー
ト入力端子8に接続され、そのソースはグランド配線1
4に接続され、両MOSトランジスタ4,6のドレイン
の接点が出力端子に12に接続されている。
【0004】例えばインバータ2のゲート入力端子6に
ロー信号が入力すると、電源配線10から出力端子12
にΔIで示した電流が急激に流れる。その電流によって
電源配線10上では過渡的にΔVの電位差が生じる。そ
のΔVによって生じる電流I1,I2が電源配線10上
を伝搬することで電磁放射が生じる。このような形状を
した集積回路の配線から放射される電磁波はダイポール
アンテナで近似することができる。ダイポール・アンテ
ナの基本特性については、通信工学,1992年,3月30日
出版,ISBN 4-254-22722-1 C3354,102ページから104ペ
ージに詳しく述べられている。
【0005】そのダイポール・アンテナの近似に基づい
た電源配線10からの電磁波の放射指向性を図1(B)
に示す。電源配線10から放射される電磁波は電源配線
10に対して垂直な方向に最大放射電力をもつ。その垂
直な方向に対して他の方向がなす角度をθ(θ=0〜9
0度)とすると、電磁波の放射電力はθの関数となる指
向性を持ち、θが大きくなると放射電力は小さくなる傾
向を示す。電源配線10に垂直な方向(θ=0度)は放
射電力が最大であり、θ=22度では半分、90度で最
小になる。この指向特性は放射ばかりでなく、電磁波を
受信する場合においても同様である。つまり、電磁波の
発生源である配線と平行に配置されている配線はその電
磁波の最大の放射電力を受信することになる。また、こ
こでは主に電源配線について述べたが、グランド配線に
ついても同様である。
【0006】以上のように、電磁波は、電磁波を放射す
る形状を持つ各配線から指向性を持って放射される。た
だし、それらの電磁波は、ただ放射されただけではノイ
ズとはならない。高速動作している回路の特定の配線で
の電流や電圧の急激な変化によって電磁波が放射され、
それが別の回路に受信され、そこで妨害となる電圧を誘
起してその回路で誤動作などを誘発した場合に初めてノ
イズとなる。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】電磁放射によるノイズ
を回避するための方法としては、放射ノイズの影響が無
くなるだけ発生源から十分な距離を離して受信側の回路
を配置するということが考えられる。しかし、それでは
チップの面積が大きくなるのでコストが高くなってしま
う。また、回路間の信号線が長くなるので負荷容量が増
えて、その分、駆動能力を上げなければならなくなる。
その結果、信号線を流れる電流量が増えるので、そこか
らの放射ノイズが大きくなってしまうという悪循環にな
る。このように、この方法は現実的なものではない。
【0008】他の方法としては、放射電磁ノイズ発生源
の、信号線を含む回路部分全体を覆うように導電性の層
を設け、その層を固定電位に接続することで電磁放射ノ
イズを吸収する方法が提案されている(特開平5−15
2291号公報参照)。しかし、この方法では、放射ノ
イズを防止するための新たな導電層の形成が必要となる
ので、作成工程及び作成材料の増加により作成コストが
高くなってしまう。さらに、信号線又は回路上に導電層
を設けると、信号線又は回路内の配線とその導電層との
間に容量結合ができてしまう。もともと電磁放射ノイズ
を発生するような回路は高速で駆動する必要があるの
に、その容量結合が負荷として働いてしまうために回路
の動作速度が著しく低下してしまうという事態が起こり
かねない。
【0009】そこで本発明は、作成工程を増やすことな
く、コストを上げずに、電磁放射ノイズによる回路への
悪影響を低減した半導体集積回路装置を提供することを
目的とするものである。
【0010】
【課題を解決するための手段】本発明による半導体集積
回路装置は、半導体基板上に複数の回路を集積した半導
体集積回路装置において、電磁波を発生させる形状をし
た第1の配線と、その電磁波を受けて回路に誤作動を起
こさせる第2の配線と、を平行ではなく傾けて配置して
いる。高速ディジタル回路などに含まれる電磁波を放出
する形状をした第1の配線と小電力信号を処理するアナ
ログ回路などに含まれる電磁波を受信する形状をした第
2の配線を傾けて配置する。これにより、第1の配線か
ら放射された電磁波の受信によって生じる第2の配線で
の妨害電圧を弱めることができる。
【0011】本発明による半導体集積回路装置の一態様
では、電磁波を発生させる形状をした第1の配線に対し
て、その電磁波を受けて回路に誤作動を起こさせる第2
の配線を90度傾けて配置する。それにより、第1の配
線から放出される電磁波は、第2の配線でほとんど受信
されず、その結果、第2の配線を有する回路における電
磁放射ノイズによる悪影響を抑えることができ、その回
路の誤動作をなくすことができる。
【0012】本発明による半導体集積回路装置の他の態
様では、電磁波を放出する形状をした第1の配線に対し
て、その電磁波を受信する形状をした第2の配線を45
度傾けて配置する。これにより、多層配線を有する半導
体集積回路装置において、下層の第1の配線を上層の第
1の配線に対して90度で直交させて多層配置しても、
第1の配線と第2の配線とが平行になることはなく、そ
の結果、第2の配線を有する回路における電磁放射ノイ
ズによる悪影響を抑えることができ、その回路の誤動作
をなくすことができる。
【0013】
【実施例】図2に、第1の実施例の半導体集積回路装置
の概略構成図を示す。ここでは本発明に関わる電源配線
の様子が分かるように、半導体集積回路装置を構成して
いる複数の回路領域の中で、高速で駆動するディジタル
回路とアナログ回路を各1つずつ代表で図示し、その回
路領域内の一部分を誇張して表示している。複数の回路
が集積されている半導体集積回路22基板内に、高速で
駆動する高速ディジタル領域24と小信号を処理するア
ナログ回路領域34が設けられている。他の回路は省略
されている。
【0014】高速ディジタル回路領域24には電源配線
28とグランド配線30が平行に設けられ、その間には
インバータ26が接続され、電源配線28とグランド配
線30は電磁波を放射する。アナログ回路領域34には
電源配線38とグランド配線40が平行に設けられ、そ
の間にはアナログ回路36が設けられている。高速ディ
ジタル回路領域24の電磁波を放射する電源配線28及
びグランド配線30に対して、その電磁波を受けてアナ
ログ回路36に誤作動を起こさせる恐れのある電源配線
38及びグランド配線40は90度傾けて配置されてい
る。
【0015】高速ディジタル回路領域24の電源配線2
8及びグランド配線30に対してアナログ回34路の電
源配線38及びグランド配線40は90度傾けて配置さ
れているので、高速で駆動するディジタル回路領域24
から放射される電磁波は、アナログ回路領域34の電源
配線38及びグランド配線40にほとんど受信されな
い。その結果、アナログ回路領域34における電磁放射
ノイズによる悪影響を極力抑えることができ、アナログ
回路36の誤動作が無くなる。
【0016】多層配線を有する半導体集積回路装置で
は、通常下層配線に対して上層の配線を90度傾けて配
置する。そのような配線の配置を有する場合には、高速
ディジタル回路の電磁波を放射する配線と、電磁波を受
けてアナログ回路に誤作動を起こさせる恐れのある配線
とが異なる層で平行になってしまう場合が生じる。そこ
で、第一の実施例に比べて回路レイアウトの面積が若干
大きくなるものの、第二の実施例として、高速ディジタ
ル回路の電磁波を放射する配線に対して、電磁波を受け
てアナログ回路に誤作動をさせる恐れのあるアナログ回
路の配線を45度傾けて配置する。
【0017】図3に、第2の実施例の半導体集積回路装
置の概略構成図を示す。図2と同様に、本発明に関わる
電源配線の様子が分かるように、半導体集積回路装置を
構成している複数の回路領域の中で、高速で駆動するデ
ィジタル回路とアナログ回路を各1つずつ代表で図示
し、その回路領域内の一部分を誇張して表示している。
図2と同じ部分には同じ符号を付す。複数の回路が集積
されている半導体集積回路22基板内に、高速で駆動す
る高速ディジタル領域24と小信号を処理するアナログ
回路領域34aが設けられている。他の回路は省略され
ている。
【0018】高速ディジタル回路領域24には電源配線
28とグランド配線30が平行に設けられ、その間には
インバータ26が接続され、電源配線28とグランド配
線30は電磁放射する。アナログ回路領域34aには電
源配線38aとグランド配線40aが平行に設けられ、
その間にはアナログ回路36aが設けられている。電磁
放射を行なう、高速ディジタル回路領域24の電源配線
28及びグランド配線30に対して、その電磁放射を受
けてアナログ回路36aに誤作動をさせる恐れのある電
源配線38a及びグランド配線40aは45度傾けて配
置されている。
【0019】半導体集積回路装置22a上で、高速ディ
ジタル回路領域24に配置された電磁放射をする電源配
線28及びグランド配線30に対して、電磁放射を受け
てアナログ回路36aに誤作動をさせる恐れのある電源
配線38a及びグランド配線40aは45度傾けて配置
されているので、多層配線を有し、各層の電源配線28
及びグランド配線30を90度で直交させて配置して
も、高速ディジタル回路領域24の電源配線28及びグ
ランド配線30とアナログ回路領域34aの電源配線3
8a及びグランド配線40aとが平行になることはな
い。その結果、多層配線を有する半導体集積回路装置に
おいて、アナログ回路領域34aにおける電磁放射ノイ
ズによる悪影響を極力抑えることができ、アナログ回路
36aの誤動作が無くなる。第1の実施例の半導体集積
回路装置も第2の実施例の半導体集積回路装置も、その
作成工程を増やすことなく、新たな材料を用いないで作
成することができる。
【0020】
【発明の効果】本発明による半導体集積回路装置で、高
速ディジタル回路領域の電磁放射を行なう配線に対し
て、その電磁放射を受けてアナログ回路に誤作動をさせ
る恐れのある配線を90度傾けて配置すれば、高速で駆
動するディジタル回路領域から放出される電磁波は、そ
の電磁波を受けてアナログ回路に誤作動をさせる恐れの
ある配線でほとんど受信されず、その結果、アナログ回
路領域における電磁放射ノイズの悪影響を極力抑えるこ
とができ、アナログ回路の誤動作をなくすことができ
る。
【0021】また、高速ディジタル回路領域に配置され
た電磁放射をする配線に対して、電磁放射を受けて誤作
動をさせる恐れのあるアナログ回路の配線を45度傾け
て配置すれば、多層配線を有する半導体集積回路装置に
おいて、同じ層上で、各層の電磁放射をする配線を90
度で直交させて配置しても、電磁放射をする配線と電磁
放射を受けて誤作動をさせる恐れのあるアナログ回路の
配線とが平行になることはなく、その結果、アナログ回
路領域における電磁放射ノイズの悪影響を極力抑えるこ
とができ、アナログ回路の誤動作をなくすことができ
る。このように、本発明によると半導体集積回路装置の
作成工程を増やすことなく、新たな材料を用いないで作
成することができるので、コストを上げずに電磁放射ノ
イズによる悪影響を減少することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】高速ディジタル回路の一部分を表す図であり、
(A)は電磁放射が発生する様子を表す回路構成図、
(B)は(A)の電源配線10から発生する電磁放射の様
子を表す図である。
【図2】第1の実施例の一部分を誇張表現した概略回路
図である。
【図3】第2の実施例の一部分を誇張表現した概略回路
図である。
【符号の説明】
24 高速ディジタル領域 28,38 電源配線 30,40 グランド配線 34 アナログ回路領域 36 アナログ回路

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 半導体基板上に複数の回路を集積した半
    導体集積回路装置において、 電磁波を発生させる形状をした第1の配線と、その電磁
    波を受けて回路に誤作動を起こさせる少なくとも一部の
    第2の配線と、を非平行状態に配置していることを特徴
    とする半導体集積回路装置。
  2. 【請求項2】 前記非平行状態は90度の傾斜である請
    求項1に記載の半導体集積回路装置。
  3. 【請求項3】 前記非平行状態は45度の傾斜である請
    求項1に記載の半導体集積回路装置。
JP25594997A 1997-09-03 1997-09-03 半導体集積回路装置 Pending JPH1187616A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20030049919A (ko) * 2001-12-17 2003-06-25 엘지전자 주식회사 전자파발생 방지회로
WO2017149845A1 (ja) * 2016-02-29 2017-09-08 ソニー株式会社 半導体装置

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20030049919A (ko) * 2001-12-17 2003-06-25 엘지전자 주식회사 전자파발생 방지회로
WO2017149845A1 (ja) * 2016-02-29 2017-09-08 ソニー株式会社 半導体装置
JPWO2017149845A1 (ja) * 2016-02-29 2018-12-20 ソニー株式会社 半導体装置

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