JPH1183633A - 熱型赤外線検出器 - Google Patents
熱型赤外線検出器Info
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- JPH1183633A JPH1183633A JP25430997A JP25430997A JPH1183633A JP H1183633 A JPH1183633 A JP H1183633A JP 25430997 A JP25430997 A JP 25430997A JP 25430997 A JP25430997 A JP 25430997A JP H1183633 A JPH1183633 A JP H1183633A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 入射赤外線により赤外線透過性窓から発生す
る熱を容易に逃がすことができるとともに、電気的なノ
イズを受け難い熱型赤外線検出器を提供すること。 【解決手段】 第１の赤外線透過性窓４が電気的導通可
能に結合されたキャン２と、電気的に絶縁された状態で
上下に貫設された信号取り出し用のリードピン６を有す
るステム３とからなる容器１内に、上下２つのヒートシ
ンク２１，１６に挟まれた状態で、サーモパイルよりな
る感温素子９がその冷接合部１３を前記両ヒートシンク
と熱的に結合するようにして配置され、更に、少なくと
も前記上側のヒートシンクは中央部に穴２２を有するド
ーナツ状に形成され、前記穴の径内に前記感温素子の受
光部を位置させ、前記第１の赤外線透過性窓を透過した
赤外線を透過させる第２の赤外線透過性窓２０が前記上
側のヒートシンクの上面に前記穴を覆う状態で熱的に結
合される一方、少なくとも前記下側のヒートシンクおよ
びリードピン６を熱的に結合している。
る熱を容易に逃がすことができるとともに、電気的なノ
イズを受け難い熱型赤外線検出器を提供すること。 【解決手段】 第１の赤外線透過性窓４が電気的導通可
能に結合されたキャン２と、電気的に絶縁された状態で
上下に貫設された信号取り出し用のリードピン６を有す
るステム３とからなる容器１内に、上下２つのヒートシ
ンク２１，１６に挟まれた状態で、サーモパイルよりな
る感温素子９がその冷接合部１３を前記両ヒートシンク
と熱的に結合するようにして配置され、更に、少なくと
も前記上側のヒートシンクは中央部に穴２２を有するド
ーナツ状に形成され、前記穴の径内に前記感温素子の受
光部を位置させ、前記第１の赤外線透過性窓を透過した
赤外線を透過させる第２の赤外線透過性窓２０が前記上
側のヒートシンクの上面に前記穴を覆う状態で熱的に結
合される一方、少なくとも前記下側のヒートシンクおよ
びリードピン６を熱的に結合している。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、キャンとステム
とよりなる容器内にサーモパイルよりなる感温素子を設
けた熱型赤外線検出器に関する。
とよりなる容器内にサーモパイルよりなる感温素子を設
けた熱型赤外線検出器に関する。
【０００２】
【従来の技術】物体の温度を非接触で測定する温度測定
装置の一つに、導電体で形成された容器内にサーモパイ
ルよりなる感温素子を設けた熱型赤外線検出器がある。
この熱型赤外線検出器は、図５に示すように、二種の熱
電材料を接続した複数の熱電対を直列に接続したサーモ
パイルよりなる感温素子５１を設け、この感温素子５１
の冷接合部をヒートシンク５２に熱的に接続するととも
に、容器５３の底面部５３ａに絶縁部材５４を支持され
る正リードピン５５および負リードピン５６とで絶縁状
態で支持されるヒートシンク５７を設け、接地リードピ
ンをハンダ５８を介して導電体の前記容器５３に設け、
この容器５３に、例えば、フッ化カルシウムで構成され
る赤外線透過性窓５４を接着して、感温素子５１の温接
合部において測定対象である物体から放射されている赤
外線を検出するものである。
装置の一つに、導電体で形成された容器内にサーモパイ
ルよりなる感温素子を設けた熱型赤外線検出器がある。
この熱型赤外線検出器は、図５に示すように、二種の熱
電材料を接続した複数の熱電対を直列に接続したサーモ
パイルよりなる感温素子５１を設け、この感温素子５１
の冷接合部をヒートシンク５２に熱的に接続するととも
に、容器５３の底面部５３ａに絶縁部材５４を支持され
る正リードピン５５および負リードピン５６とで絶縁状
態で支持されるヒートシンク５７を設け、接地リードピ
ンをハンダ５８を介して導電体の前記容器５３に設け、
この容器５３に、例えば、フッ化カルシウムで構成され
る赤外線透過性窓５４を接着して、感温素子５１の温接
合部において測定対象である物体から放射されている赤
外線を検出するものである。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上述のように
構成した従来の熱型赤外線検出器においては、入射赤外
線Ａにより赤外線透過性窓５４から発生する熱を逃がし
切れないから、この熱によって放射される赤外線も、赤
外線透過性窓５４を透過した赤外線とともに検出され
る。よって、出力誤差が大きく、また、視野特性が悪か
った。
構成した従来の熱型赤外線検出器においては、入射赤外
線Ａにより赤外線透過性窓５４から発生する熱を逃がし
切れないから、この熱によって放射される赤外線も、赤
外線透過性窓５４を透過した赤外線とともに検出され
る。よって、出力誤差が大きく、また、視野特性が悪か
った。
【０００４】更に、赤外線透過性窓５４はフッ化カルシ
ウムで構成されているから、赤外線透過性窓５４と容器
５３とが電気的に結合されず、赤外線透過性窓５４と容
器５３との間に電気的導通が無く、そのため、電磁気に
対するシールド性が悪く、電気的なノイズを受け易かっ
た。したがって、長期間にわたって安定に動作する熱型
赤外線検出器を得ることができなかった。
ウムで構成されているから、赤外線透過性窓５４と容器
５３とが電気的に結合されず、赤外線透過性窓５４と容
器５３との間に電気的導通が無く、そのため、電磁気に
対するシールド性が悪く、電気的なノイズを受け易かっ
た。したがって、長期間にわたって安定に動作する熱型
赤外線検出器を得ることができなかった。
【０００５】この発明は、上述の事柄に留意してなされ
たもので、その目的は、入射赤外線により赤外線透過性
窓から発生する熱を容易に逃がすことができるととも
に、電気的なノイズを受け難い熱型赤外線検出器を提供
することである。
たもので、その目的は、入射赤外線により赤外線透過性
窓から発生する熱を容易に逃がすことができるととも
に、電気的なノイズを受け難い熱型赤外線検出器を提供
することである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、この発明は、第１の赤外線透過性窓が電気的導通可
能に結合されたキャンと、電気的に絶縁された状態で上
下に貫設された信号取り出し用のリードピンを有するス
テムとからなる容器内に、上下２つのヒートシンクに挟
まれた状態で、サーモパイルよりなる感温素子がその冷
接合部を前記両ヒートシンクと熱的に結合するようにし
て配置され、更に、少なくとも前記上側のヒートシンク
は中央部に穴を有するドーナツ状に形成され、前記穴の
径内に前記感温素子の受光部を位置させ、前記第１の赤
外線透過性窓を透過した赤外線を透過させる第２の赤外
線透過性窓が前記上側のヒートシンクの上面に前記穴を
覆う状態で熱的に結合される一方、少なくとも前記下側
のヒートシンクおよびリードピンを熱的に結合してい
る。
め、この発明は、第１の赤外線透過性窓が電気的導通可
能に結合されたキャンと、電気的に絶縁された状態で上
下に貫設された信号取り出し用のリードピンを有するス
テムとからなる容器内に、上下２つのヒートシンクに挟
まれた状態で、サーモパイルよりなる感温素子がその冷
接合部を前記両ヒートシンクと熱的に結合するようにし
て配置され、更に、少なくとも前記上側のヒートシンク
は中央部に穴を有するドーナツ状に形成され、前記穴の
径内に前記感温素子の受光部を位置させ、前記第１の赤
外線透過性窓を透過した赤外線を透過させる第２の赤外
線透過性窓が前記上側のヒートシンクの上面に前記穴を
覆う状態で熱的に結合される一方、少なくとも前記下側
のヒートシンクおよびリードピンを熱的に結合してい
る。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下、この発明の詳細について図
を参照しながら説明する。
を参照しながら説明する。
【０００８】図１〜図３は、この発明の第１の実施形態
を示し、まず、図１において、１は下部側が開放された
筒状のキャン２と、このキャン２の下方開口側を閉塞す
る板状のステム３とからなる容器で、両者２，３は、例
えば圧接（または溶接）によって接合され、これにより
容器１が封止されている。
を示し、まず、図１において、１は下部側が開放された
筒状のキャン２と、このキャン２の下方開口側を閉塞す
る板状のステム３とからなる容器で、両者２，３は、例
えば圧接（または溶接）によって接合され、これにより
容器１が封止されている。
【０００９】前記キャン２は、例えば厚さ０．３ｍｍ程
度の銅板をプレス加工によりハット状に形成したもの
で、その外面は鏡面あるいは光沢めっきが施されてい
る。そして、このキャン２の上面中央部には、当該部分
を適宜の大きさだけ矩形状に切除して形成された開口
に、シリコン、ゲルマニウム等の熱伝導性が良好な半導
体を母材とする赤外線透過性窓（第１の赤外線透過性
窓）４が、前記母材の両面にコーティング膜を有する状
態で、はんだａ付けすることにより形成されている。そ
して、半導体を母材としているので、電気伝導性が良好
である。なお、５はキャン２の開放下端部に形成される
鍔部である。
度の銅板をプレス加工によりハット状に形成したもの
で、その外面は鏡面あるいは光沢めっきが施されてい
る。そして、このキャン２の上面中央部には、当該部分
を適宜の大きさだけ矩形状に切除して形成された開口
に、シリコン、ゲルマニウム等の熱伝導性が良好な半導
体を母材とする赤外線透過性窓（第１の赤外線透過性
窓）４が、前記母材の両面にコーティング膜を有する状
態で、はんだａ付けすることにより形成されている。そ
して、半導体を母材としているので、電気伝導性が良好
である。なお、５はキャン２の開放下端部に形成される
鍔部である。
【００１０】前記ステム３は、例えば厚さ１ｍｍ程度の
銅板からなる。そして、このステム３には、２本の信号
取り出し用のリードピン６が貫設され、その貫通部７は
リードピン６とステム３とを電気的に絶縁するためにガ
ラス溶着が施されている。ｂはそのガラス溶着部であ
る。また、８はステム３の下面に適宜の手法で固着され
るアース用リードピンである。
銅板からなる。そして、このステム３には、２本の信号
取り出し用のリードピン６が貫設され、その貫通部７は
リードピン６とステム３とを電気的に絶縁するためにガ
ラス溶着が施されている。ｂはそのガラス溶着部であ
る。また、８はステム３の下面に適宜の手法で固着され
るアース用リードピンである。
【００１１】９は感温素子で、図２、図３に示すよう
に、二種の熱電材料１０，１１を接続した複数の熱電対
を直列に接続したサーモパイルよりなり、例えばポリエ
チレン系樹脂よりなる薄い絶縁基板１２上に、冷接合部
１３が外側に、温接合部１４が内側にそれぞれ位置する
ように形成されてなるものである。１５は信号取り出し
リードである。そして、感温素子９の温接合部１４を含
む絶縁基板１２上の領域には感温素子９の受光部Ｒが形
成されている。この受光部Ｒは、例えば、金黒あるいは
銀黒の蒸着膜で構成される。
に、二種の熱電材料１０，１１を接続した複数の熱電対
を直列に接続したサーモパイルよりなり、例えばポリエ
チレン系樹脂よりなる薄い絶縁基板１２上に、冷接合部
１３が外側に、温接合部１４が内側にそれぞれ位置する
ように形成されてなるものである。１５は信号取り出し
リードである。そして、感温素子９の温接合部１４を含
む絶縁基板１２上の領域には感温素子９の受光部Ｒが形
成されている。この受光部Ｒは、例えば、金黒あるいは
銀黒の蒸着膜で構成される。
【００１２】１６は前記感温素子９を保持する下側のヒ
ートシンクで、例えば厚さ０．４ｍｍ程度の銅板をプレ
ス加工によって底部に穴１６ａを有する状態で椀状に形
成し、これを伏せた状態にしてステム３の上面に当接載
置したもので、その側部１７の開放側下端部はエポキシ
樹脂など熱伝導性に優れた接着剤１８によって固着され
ている。そして、このヒートシンク１６の上部平面部１
９上に、絶縁基板１２上に形成された感温素子９が穴１
６ａを覆う状態で載置される。なお、下側のヒートシン
ク１６は、第１の赤外線透過性窓４と同等以上の熱伝導
性の良好な材料で構成されるのが好ましく、銅以外に例
えばシリコン等の材料を挙げることができる。
ートシンクで、例えば厚さ０．４ｍｍ程度の銅板をプレ
ス加工によって底部に穴１６ａを有する状態で椀状に形
成し、これを伏せた状態にしてステム３の上面に当接載
置したもので、その側部１７の開放側下端部はエポキシ
樹脂など熱伝導性に優れた接着剤１８によって固着され
ている。そして、このヒートシンク１６の上部平面部１
９上に、絶縁基板１２上に形成された感温素子９が穴１
６ａを覆う状態で載置される。なお、下側のヒートシン
ク１６は、第１の赤外線透過性窓４と同等以上の熱伝導
性の良好な材料で構成されるのが好ましく、銅以外に例
えばシリコン等の材料を挙げることができる。
【００１３】２０は、前記第１の赤外線透過性窓４を透
過した赤外線を透過させる第２の赤外線透過性窓で、シ
リコン、ゲルマニウム等の熱伝導性が良好な半導体を母
材とし、この母材の両面に波長選択性多層膜を形成して
構成されている。これにより、第２の赤外線透過性窓２
０を特定波長の赤外光のみが透過する。第２の赤外線透
過性窓２０は、例えば、８μｍカットオンフィルタであ
る。
過した赤外線を透過させる第２の赤外線透過性窓で、シ
リコン、ゲルマニウム等の熱伝導性が良好な半導体を母
材とし、この母材の両面に波長選択性多層膜を形成して
構成されている。これにより、第２の赤外線透過性窓２
０を特定波長の赤外光のみが透過する。第２の赤外線透
過性窓２０は、例えば、８μｍカットオンフィルタであ
る。
【００１４】２１は前記第２の赤外線透過性窓２０を前
記第１の赤外線透過性窓４に臨むようにして保持する上
側のヒートシンクで、銅等の熱伝導性に優れた材料より
なり、ドーナツ状に形成されている。この上側のヒート
シンク２１も前記第１および第２の赤外線透過性窓４，
２０と同等以上の熱伝導性の良好な材料で構成されるの
が好ましい。しかも、第２の赤外線透過性窓２０は上側
のヒートシンク２１の上面ｃに熱伝導性に優れた接着剤
（例えば、エポキシ樹脂）によって固着されている。
記第１の赤外線透過性窓４に臨むようにして保持する上
側のヒートシンクで、銅等の熱伝導性に優れた材料より
なり、ドーナツ状に形成されている。この上側のヒート
シンク２１も前記第１および第２の赤外線透過性窓４，
２０と同等以上の熱伝導性の良好な材料で構成されるの
が好ましい。しかも、第２の赤外線透過性窓２０は上側
のヒートシンク２１の上面ｃに熱伝導性に優れた接着剤
（例えば、エポキシ樹脂）によって固着されている。
【００１５】そして、感温素子９は、上下２つのヒート
シンク２１，１６に挟まれた状態で冷接合部１３を両ヒ
ートシンク２１，１６と熱的に結合するようにして配置
されている。つまり、感温素子９は絶縁基板１２上側を
上側のヒートシンク２１の底部内環状面２１ａに密着す
るようにして固着され、底部内環状面２１ａから下方へ
至る段差ｍを介して底部外環状面２１ｂに絶縁基板１２
がヒートシンク１６の上部平面部１９とにより密着して
いる。
シンク２１，１６に挟まれた状態で冷接合部１３を両ヒ
ートシンク２１，１６と熱的に結合するようにして配置
されている。つまり、感温素子９は絶縁基板１２上側を
上側のヒートシンク２１の底部内環状面２１ａに密着す
るようにして固着され、底部内環状面２１ａから下方へ
至る段差ｍを介して底部外環状面２１ｂに絶縁基板１２
がヒートシンク１６の上部平面部１９とにより密着して
いる。
【００１６】更に、上側のヒートシンク２１の穴２２の
径Ｄが、感温素子９の受光部Ｒの径ｄの１．５倍以下に
設定されている。
径Ｄが、感温素子９の受光部Ｒの径ｄの１．５倍以下に
設定されている。
【００１７】而して、第１の赤外線透過性窓４を通過し
た入射赤外線のうち、特定波長の赤外光のみが第２の赤
外線透過性窓２０を透過して受光部Ｒに至る。この際、
入射赤外線による第２の赤外線透過性窓２０の発生する
熱を上下２つのヒートシンク２１，１６に効率良く逃が
すことができ、前記熱によって放射される赤外線が無く
なるので、入射赤外線のうち第２の赤外線透過性窓２０
を透過した特定波長の赤外光だけに感温素子９が感応す
る。よって、視野特性の良好な熱型赤外線検出器を得る
ことができる。
た入射赤外線のうち、特定波長の赤外光のみが第２の赤
外線透過性窓２０を透過して受光部Ｒに至る。この際、
入射赤外線による第２の赤外線透過性窓２０の発生する
熱を上下２つのヒートシンク２１，１６に効率良く逃が
すことができ、前記熱によって放射される赤外線が無く
なるので、入射赤外線のうち第２の赤外線透過性窓２０
を透過した特定波長の赤外光だけに感温素子９が感応す
る。よって、視野特性の良好な熱型赤外線検出器を得る
ことができる。
【００１８】また、第１の赤外線透過性窓４の母材であ
るシリコン、ゲルマニウム等の半導体と導電体の容器１
がハンダａを介して電気的に結合されるので、電磁気に
対するシールド性を向上でき、電気的なノイズを受ける
ことはない。よって、長期間にわたって安定に動作する
熱型赤外線検出器を得ることができる。
るシリコン、ゲルマニウム等の半導体と導電体の容器１
がハンダａを介して電気的に結合されるので、電磁気に
対するシールド性を向上でき、電気的なノイズを受ける
ことはない。よって、長期間にわたって安定に動作する
熱型赤外線検出器を得ることができる。
【００１９】図４は、下側のヒートシンク３０およびリ
ードピン６を熱的に結合したこの発明の第２の実施形態
を示す。なお、図４において、図１〜図３で用いた符号
と同一の符号は、同一または相当物を示す。
ードピン６を熱的に結合したこの発明の第２の実施形態
を示す。なお、図４において、図１〜図３で用いた符号
と同一の符号は、同一または相当物を示す。
【００２０】図４において、３０は、前記感温素子９を
保持する下側のヒートシンクで、例えば厚さ０．４ｍｍ
程度の銅板をプレス加工によって中央部に穴３０ａを有
する環状の円板に形成して一対のリードピン６，６に搭
載したものである。
保持する下側のヒートシンクで、例えば厚さ０．４ｍｍ
程度の銅板をプレス加工によって中央部に穴３０ａを有
する環状の円板に形成して一対のリードピン６，６に搭
載したものである。
【００２１】この発明は、上述の実施例に限られるもの
ではなく、種々の変形して実施することができる。例え
ば、ヒートシンク１６，２１，３０にシリコン等の半導
体薄膜をエッチング加工で形成し、キャン２をアルミニ
ウムやフェルニコなどの鉄系合金で形成してあってもよ
い。そして、ステム３を、銅板とアルミニウム（または
フェルニコなどの鉄系合金）板などの単一材料、また
は、これら単一材料を適宜重ね合わせた合板構造の金属
部材で形成してもよい。そして、キャン２およびステム
３が銅以外の材料で形成されている場合は、抵抗溶接な
どの手法で、両者２，３を接合することができる。
ではなく、種々の変形して実施することができる。例え
ば、ヒートシンク１６，２１，３０にシリコン等の半導
体薄膜をエッチング加工で形成し、キャン２をアルミニ
ウムやフェルニコなどの鉄系合金で形成してあってもよ
い。そして、ステム３を、銅板とアルミニウム（または
フェルニコなどの鉄系合金）板などの単一材料、また
は、これら単一材料を適宜重ね合わせた合板構造の金属
部材で形成してもよい。そして、キャン２およびステム
３が銅以外の材料で形成されている場合は、抵抗溶接な
どの手法で、両者２，３を接合することができる。
【００２２】また、ヒートシンク１６，３０の表面に厚
さ数μｍ程度の電気的絶縁コーティングを施すようにし
てもよい。
さ数μｍ程度の電気的絶縁コーティングを施すようにし
てもよい。
【００２３】
【発明の効果】この発明は、上下２つのヒートシンクと
２つの赤外線透過性窓とを熱的に結合して入射赤外線に
よる第２の赤外線透過性窓の発生する熱を上下２つのヒ
ートシンクに効率良く逃がすことができ、第２の赤外線
透過性窓の発生する熱によって放射される赤外線の感温
素子への入射を防止できる。
２つの赤外線透過性窓とを熱的に結合して入射赤外線に
よる第２の赤外線透過性窓の発生する熱を上下２つのヒ
ートシンクに効率良く逃がすことができ、第２の赤外線
透過性窓の発生する熱によって放射される赤外線の感温
素子への入射を防止できる。
【００２４】このように感温素子は、物体から放射され
ている赤外線のうち、第１の赤外線透過性窓から第２の
赤外線透過性窓を透過してきた赤外線だけに感応するた
め、出力誤差を軽減でき、かつ、視野特性の良好な熱型
赤外線検出器を得ることができる。
ている赤外線のうち、第１の赤外線透過性窓から第２の
赤外線透過性窓を透過してきた赤外線だけに感応するた
め、出力誤差を軽減でき、かつ、視野特性の良好な熱型
赤外線検出器を得ることができる。
【００２５】また、第１の赤外線透過性窓の母材である
シリコン、ゲルマニウム等の半導体と導電体の容器が電
気的に結合されるので、電磁気に対するシールド性を向
上でき、電気的なノイズを受けることはない。よって、
長期間にわたって安定に動作する熱型赤外線検出器を得
ることができる。
シリコン、ゲルマニウム等の半導体と導電体の容器が電
気的に結合されるので、電磁気に対するシールド性を向
上でき、電気的なノイズを受けることはない。よって、
長期間にわたって安定に動作する熱型赤外線検出器を得
ることができる。
【図１】この発明の熱型赤外線検出器の第１の実施形態
を示す断面図である。
を示す断面図である。
【図２】前記熱型赤外線検出器の分解斜視図である。
【図３】前記熱型赤外線検出器で用いる感温素子の構成
を概略的に示す平面図である。
を概略的に示す平面図である。
【図４】この発明の熱型赤外線検出器の第２の実施形態
を示す断面図である。
を示す断面図である。
【図５】従来例を示す断面図である。
１…容器、２…キャン、３…ステム、４，２０…赤外線
透過性窓、６…リードピン、９…感温素子、１３…冷接
合部、１６，２１，３０…ヒートシンク、２２…穴、Ｒ
…感温素子の受光部。
透過性窓、６…リードピン、９…感温素子、１３…冷接
合部、１６，２１，３０…ヒートシンク、２２…穴、Ｒ
…感温素子の受光部。
Claims (4)
- 【請求項１】 第１の赤外線透過性窓が電気的導通可能
に結合されたキャンと、電気的に絶縁された状態で上下
に貫設された信号取り出し用のリードピンを有するステ
ムとからなる容器内に、上下２つのヒートシンクに挟ま
れた状態で、サーモパイルよりなる感温素子がその冷接
合部を前記両ヒートシンクと熱的に結合するようにして
配置され、更に、少なくとも前記上側のヒートシンクは
中央部に穴を有するドーナツ状に形成され、前記穴の径
内に前記感温素子の受光部を位置させ、前記第１の赤外
線透過性窓を透過した赤外線を透過させる第２の赤外線
透過性窓が前記上側のヒートシンクの上面に前記穴を覆
う状態で熱的に結合される一方、少なくとも前記下側の
ヒートシンクおよびリードピンを熱的に結合したことを
特徴とする熱型赤外線検出器。 - 【請求項２】 前記第１の赤外線透過性窓とキャンがハ
ンダで接合され、前記第２の赤外線透過性窓が前記上側
のヒートシンクの上面に熱伝導性に優れた接着剤によっ
て固着され、前記キャンとステムは圧接または溶接によ
って接合され、前記下側のヒートシンクおよびステムを
熱的に結合し、更に、前記第１および第２の赤外線透過
性窓がシリコン、ゲルマニウム等の半導体を母材として
構成されている請求項１に記載の熱型赤外線検出器。 - 【請求項３】 前記上側のヒートシンクの穴の径が、前
記感温素子の受光部の径の１．５倍以下に設定されてい
る請求項１または請求項２に記載の熱型赤外線検出器。 - 【請求項４】 前記第１の赤外線透過性窓は赤外線を透
過するコーティング膜が前記母材の両面に形成される一
方、前記第２の赤外線透過性窓は特定波長の赤外光のみ
を透過させるよう前記母材の両面に波長選択性多層膜を
形成して構成されている請求項１〜請求項３のいずれか
に記載の熱型赤外線検出器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
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Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25430997A JP3764565B2 (ja) | 1997-09-02 | 1997-09-02 | 熱型赤外線検出器 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1183633A true JPH1183633A (ja) | 1999-03-26 |
| JP3764565B2 JP3764565B2 (ja) | 2006-04-12 |
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25430997A Expired - Fee Related JP3764565B2 (ja) | 1997-09-02 | 1997-09-02 | 熱型赤外線検出器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3764565B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001116621A (ja) * | 1999-09-03 | 2001-04-27 | Braun Gmbh | 温度の安定化可能な赤外線センサ及びこの形式のセンサを有する赤外線温度計 |
| JP4633296B2 (ja) * | 2001-05-18 | 2011-02-16 | 株式会社堀場製作所 | サーモパイルセンサ |
| JP2015141957A (ja) * | 2014-01-28 | 2015-08-03 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | プラズマ処理装置 |
-
1997
- 1997-09-02 JP JP25430997A patent/JP3764565B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001116621A (ja) * | 1999-09-03 | 2001-04-27 | Braun Gmbh | 温度の安定化可能な赤外線センサ及びこの形式のセンサを有する赤外線温度計 |
| JP4619499B2 (ja) * | 1999-09-03 | 2011-01-26 | ブラウン ゲーエムベーハー | 温度の安定化可能な赤外線センサ及びこの形式のセンサを有する赤外線温度計 |
| JP4633296B2 (ja) * | 2001-05-18 | 2011-02-16 | 株式会社堀場製作所 | サーモパイルセンサ |
| JP2015141957A (ja) * | 2014-01-28 | 2015-08-03 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | プラズマ処理装置 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3764565B2 (ja) | 2006-04-12 |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040401 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050520 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
| A521 | Written amendment |
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| A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
| A521 | Written amendment |
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| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
| R150 | Certificate of patent (=grant) or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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