JPH1177373A - ガスシールドアーク溶接用ソリッドワイヤ - Google Patents
ガスシールドアーク溶接用ソリッドワイヤInfo
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- JPH1177373A JPH1177373A JP17149298A JP17149298A JPH1177373A JP H1177373 A JPH1177373 A JP H1177373A JP 17149298 A JP17149298 A JP 17149298A JP 17149298 A JP17149298 A JP 17149298A JP H1177373 A JPH1177373 A JP H1177373A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 低電流での溶接時において溶滴をスムーズに
短絡移行させて、スパッタ発生量を低減することがで
き、好ましくは、耐錆性及びワイヤ送給性が優れてお
り、得られる溶接金属の耐割れ性が良好であるガスシー
ルドアーク溶接用ソリッドワイヤを提供する。 【解決手段】 ガスシールドアーク溶接用ソリッドワイ
ヤは、Ｃ：０．０３乃至０．１３重量％、Ｓｉ：０．２
乃至１．１重量％、Ｍｎ：０．５乃至１．９重量％、
Ｓ：０．０００５乃至０．０２５重量％、Ｏ：０．００
０５乃至０．０１５重量％を含有し、Ｔｉが０．０３重
量％以下、Ａｌが０．０２重量％以下に規制されてい
て、残部がＦｅ及び不可避的不純物からなるものであ
る。また、このワイヤの表面には銅メッキが施されてお
らず、ワイヤ１０ｋｇあたり０．０５乃至０．８ｇのＭ
ｏＳ2が被着されている。
短絡移行させて、スパッタ発生量を低減することがで
き、好ましくは、耐錆性及びワイヤ送給性が優れてお
り、得られる溶接金属の耐割れ性が良好であるガスシー
ルドアーク溶接用ソリッドワイヤを提供する。 【解決手段】 ガスシールドアーク溶接用ソリッドワイ
ヤは、Ｃ：０．０３乃至０．１３重量％、Ｓｉ：０．２
乃至１．１重量％、Ｍｎ：０．５乃至１．９重量％、
Ｓ：０．０００５乃至０．０２５重量％、Ｏ：０．００
０５乃至０．０１５重量％を含有し、Ｔｉが０．０３重
量％以下、Ａｌが０．０２重量％以下に規制されてい
て、残部がＦｅ及び不可避的不純物からなるものであ
る。また、このワイヤの表面には銅メッキが施されてお
らず、ワイヤ１０ｋｇあたり０．０５乃至０．８ｇのＭ
ｏＳ2が被着されている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は表面に銅メッキが施
されていないガスシールドアーク溶接用ソリッドワイヤ
に関し、特に、低電流での溶接に使用しても、スパッタ
の発生量を低減することができるガスシールドアーク溶
接用ソリッドワイヤに関する。
されていないガスシールドアーク溶接用ソリッドワイヤ
に関し、特に、低電流での溶接に使用しても、スパッタ
の発生量を低減することができるガスシールドアーク溶
接用ソリッドワイヤに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、ガスシールドアーク溶接用の
ワイヤとしては、表面に銅メッキが施されているものが
多く使用されている。これは、ワイヤ表面に銅メッキが
施されていないと、ワイヤの電気抵抗値が高くなって、
アークが不安定になり、その結果、溶接中のスパッタ発
生量が増加するからである。特に、比較的低電流で溶接
する場合には、溶滴をスムーズに短絡移行させることが
できないので、多量のスパッタが発生する。
ワイヤとしては、表面に銅メッキが施されているものが
多く使用されている。これは、ワイヤ表面に銅メッキが
施されていないと、ワイヤの電気抵抗値が高くなって、
アークが不安定になり、その結果、溶接中のスパッタ発
生量が増加するからである。特に、比較的低電流で溶接
する場合には、溶滴をスムーズに短絡移行させることが
できないので、多量のスパッタが発生する。
【０００３】一方、表面に銅メッキが施されていないワ
イヤについても、従来より、種々の研究が実施されてい
る。これは、表面に銅メッキが施されたワイヤを使用し
た場合には、ワイヤ送給時において銅くずが発生すると
いう問題点があるが、ワイヤ表面に銅メッキが施されて
いないと、このような問題点が発生することがないから
である。また、ワイヤ表面に銅メッキを施さない場合に
は、その製造工程において、表面に銅メッキを施す工程
を省略することができるので、青化銅、硫酸銅及びピロ
リン酸銅等のメッキ廃液の有害物質の取扱いが不要にな
る等の利点もある。
イヤについても、従来より、種々の研究が実施されてい
る。これは、表面に銅メッキが施されたワイヤを使用し
た場合には、ワイヤ送給時において銅くずが発生すると
いう問題点があるが、ワイヤ表面に銅メッキが施されて
いないと、このような問題点が発生することがないから
である。また、ワイヤ表面に銅メッキを施さない場合に
は、その製造工程において、表面に銅メッキを施す工程
を省略することができるので、青化銅、硫酸銅及びピロ
リン酸銅等のメッキ廃液の有害物質の取扱いが不要にな
る等の利点もある。
【０００４】表面に銅メッキが施されていないワイヤと
しては、例えば、表面に黒鉛及びＭｏＳ2のいずれか一
方又は両方を含有する固体潤滑剤と、フッ素樹脂を含有
する液体潤滑剤とを塗布した溶接用ワイヤが開示されて
いる（特公昭５１−４３９８７号公報）。また、黒鉛及
びＭｏＳ2のいずれか一方又は両方並びにアルカリ金属
等のアーク安定剤を含有する固体潤滑剤と、フッ素樹脂
とを付着させた溶接用ワイヤも提案されている（特公昭
５１−４５０３号公報）。これらは、いずれもワイヤ表
面の潤滑剤の種類を適切に選択して、ワイヤの送給性、
アーク安定性及び耐錆性の向上を図ったものである。
しては、例えば、表面に黒鉛及びＭｏＳ2のいずれか一
方又は両方を含有する固体潤滑剤と、フッ素樹脂を含有
する液体潤滑剤とを塗布した溶接用ワイヤが開示されて
いる（特公昭５１−４３９８７号公報）。また、黒鉛及
びＭｏＳ2のいずれか一方又は両方並びにアルカリ金属
等のアーク安定剤を含有する固体潤滑剤と、フッ素樹脂
とを付着させた溶接用ワイヤも提案されている（特公昭
５１−４５０３号公報）。これらは、いずれもワイヤ表
面の潤滑剤の種類を適切に選択して、ワイヤの送給性、
アーク安定性及び耐錆性の向上を図ったものである。
【０００５】更に、ジンクジチオフォスフェートを含有
する防錆潤滑油を表面に塗布した溶接用鋼ワイヤも公知
である（特公昭５５−２４３９３号公報）。この溶接用
鋼ワイヤは、銅メッキが施されたワイヤと同等か又はそ
れ以上のワイヤ送給性及び耐錆性が得られるものであ
る。
する防錆潤滑油を表面に塗布した溶接用鋼ワイヤも公知
である（特公昭５５−２４３９３号公報）。この溶接用
鋼ワイヤは、銅メッキが施されたワイヤと同等か又はそ
れ以上のワイヤ送給性及び耐錆性が得られるものであ
る。
【０００６】他に、メッキの工程を経ることなく、炭素
等の給電向上剤及びＬｉ、Ｋ又はＣｓ等のアーク安定剤
を含有する油性潤滑剤を使用して、所定の減面率でワイ
ヤを伸線する工程を有する溶接用ソリッドワイヤの製造
方法も開示されている（特開昭６１−１２６９９５号公
報）。これは、溶接用ワイヤの製造工程の簡略化と、こ
のワイヤを使用した溶接時の送給性の向上を図ったもの
である。
等の給電向上剤及びＬｉ、Ｋ又はＣｓ等のアーク安定剤
を含有する油性潤滑剤を使用して、所定の減面率でワイ
ヤを伸線する工程を有する溶接用ソリッドワイヤの製造
方法も開示されている（特開昭６１−１２６９９５号公
報）。これは、溶接用ワイヤの製造工程の簡略化と、こ
のワイヤを使用した溶接時の送給性の向上を図ったもの
である。
【０００７】一方、酸素含有量が規定された軟鋼製ワイ
ヤの表面に燐酸鉄皮膜が形成された溶接用ソリッドワイ
ヤも提案されている（特公昭６３−３９３５５号公
報）。これは、表面の銅メッキの有無に拘わらず、溶接
時の溶滴移行性を向上させ、アークの安定化を図ったも
のである。
ヤの表面に燐酸鉄皮膜が形成された溶接用ソリッドワイ
ヤも提案されている（特公昭６３−３９３５５号公
報）。これは、表面の銅メッキの有無に拘わらず、溶接
時の溶滴移行性を向上させ、アークの安定化を図ったも
のである。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
たいずれの従来のワイヤを使用して溶接しても、低電流
溶接時におけるスパッタ発生量の増加を十分に抑制する
ことはできない。また、ワイヤ送給性及び耐錆性を十分
に向上させることができないことがある。
たいずれの従来のワイヤを使用して溶接しても、低電流
溶接時におけるスパッタ発生量の増加を十分に抑制する
ことはできない。また、ワイヤ送給性及び耐錆性を十分
に向上させることができないことがある。
【０００９】本発明はかかる問題点に鑑みてなされたも
のであって、低電流での溶接時において溶滴をスムーズ
に短絡移行させて、スパッタ発生量を低減することがで
き、好ましくは、耐錆性及びワイヤ送給性が優れてお
り、得られる溶接金属の耐割れ性が良好であるガスシー
ルドアーク溶接用ソリッドワイヤを提供することを目的
とする。
のであって、低電流での溶接時において溶滴をスムーズ
に短絡移行させて、スパッタ発生量を低減することがで
き、好ましくは、耐錆性及びワイヤ送給性が優れてお
り、得られる溶接金属の耐割れ性が良好であるガスシー
ルドアーク溶接用ソリッドワイヤを提供することを目的
とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明に係るガスシール
ドアーク溶接用ソリッドワイヤは、Ｃ：０．０３乃至
０．１３重量％、Ｓｉ：０．２乃至１．１重量％、Ｍ
ｎ：０．５乃至１．９重量％、Ｓ：０．０００５乃至
０．０２５重量％、Ｏ：０．０００５乃至０．０１５重
量％を含有し、Ｔｉが０．０３重量％以下、Ａｌが０．
０２重量％以下に規制されていて、残部がＦｅ及び不可
避的不純物からなると共に、表面にワイヤ１０ｋｇあた
り０．０５乃至０．８ｇのＭｏＳ2が被着されており、
銅メッキが施されていないことを特徴とする。
ドアーク溶接用ソリッドワイヤは、Ｃ：０．０３乃至
０．１３重量％、Ｓｉ：０．２乃至１．１重量％、Ｍ
ｎ：０．５乃至１．９重量％、Ｓ：０．０００５乃至
０．０２５重量％、Ｏ：０．０００５乃至０．０１５重
量％を含有し、Ｔｉが０．０３重量％以下、Ａｌが０．
０２重量％以下に規制されていて、残部がＦｅ及び不可
避的不純物からなると共に、表面にワイヤ１０ｋｇあた
り０．０５乃至０．８ｇのＭｏＳ2が被着されており、
銅メッキが施されていないことを特徴とする。
【００１１】更に、Ｎ：０．０００５乃至０．００９重
量％、Ｃｒ：０．００２乃至０．５重量％及びＶ：０．
０００５乃至０．１重量％を含有することが好ましい。
更にまた、Ｃｕ：０．００１乃至０．１重量％を含有す
ることが望ましい。
量％、Ｃｒ：０．００２乃至０．５重量％及びＶ：０．
０００５乃至０．１重量％を含有することが好ましい。
更にまた、Ｃｕ：０．００１乃至０．１重量％を含有す
ることが望ましい。
【００１２】このソリッドワイヤは、表面にＫ及びＣｓ
からなる群から選択された少なくとも１種の元素が被着
されており、ワイヤ全重量あたりのＫの被着量を重量ｐ
ｐｍで［Ｋ］、ワイヤ全重量あたりのＣｓの被着量を重
量ｐｐｍで［Ｃｓ］としたとき、［Ｋ］＋３×［Ｃｓ］
が２乃至１５であることが好ましい。
からなる群から選択された少なくとも１種の元素が被着
されており、ワイヤ全重量あたりのＫの被着量を重量ｐ
ｐｍで［Ｋ］、ワイヤ全重量あたりのＣｓの被着量を重
量ｐｐｍで［Ｃｓ］としたとき、［Ｋ］＋３×［Ｃｓ］
が２乃至１５であることが好ましい。
【００１３】
【発明の実施の形態】本願発明者等が前記課題を解決す
るために鋭意実験研究を重ねた結果、ワイヤ中の脱酸剤
量及び酸素量をバランス良く適正化すると共に、ワイヤ
の剛性を考慮した上でワイヤの化学組成を適切に規定す
ると共に、適正量のＭｏＳ2をワイヤ表面に被着させる
ことにより、低電流溶接時においてアークが不安定にな
ることによって発生するスパッタ発生量を低減すると共
に、ワイヤ送給性及び耐錆性を向上させることができる
ことを見い出した。
るために鋭意実験研究を重ねた結果、ワイヤ中の脱酸剤
量及び酸素量をバランス良く適正化すると共に、ワイヤ
の剛性を考慮した上でワイヤの化学組成を適切に規定す
ると共に、適正量のＭｏＳ2をワイヤ表面に被着させる
ことにより、低電流溶接時においてアークが不安定にな
ることによって発生するスパッタ発生量を低減すると共
に、ワイヤ送給性及び耐錆性を向上させることができる
ことを見い出した。
【００１４】ガスシールドアーク溶接時において、溶滴
をスムーズに短絡移行させるためには、溶滴の表面張力
を適切に保持する必要がある。この溶滴の表面張力は、
溶滴中の酸素量が大きく影響する。即ち、溶滴中の酸素
量が多すぎると、溶滴の表面張力が小さくなり、溶滴が
移行しやすくなるが、その移行時に飛散する細かいスパ
ッタ量が増加する。一方、溶滴中の酸素量が少ないと、
溶滴の表面張力が大きくなり、溶滴移行が困難になると
共に、溶滴の大きさが大きくなって、大粒のスパッタが
発生しやすくなる。従って、本発明においては、ワイヤ
中の脱酸剤量と酸素量とをバランス良く適正化すること
が極めて重要である。また、Ｓも溶滴の表面張力に影響
を与える元素であるので、本発明においては、ワイヤ中
のＳ含有量を適切に規定する。
をスムーズに短絡移行させるためには、溶滴の表面張力
を適切に保持する必要がある。この溶滴の表面張力は、
溶滴中の酸素量が大きく影響する。即ち、溶滴中の酸素
量が多すぎると、溶滴の表面張力が小さくなり、溶滴が
移行しやすくなるが、その移行時に飛散する細かいスパ
ッタ量が増加する。一方、溶滴中の酸素量が少ないと、
溶滴の表面張力が大きくなり、溶滴移行が困難になると
共に、溶滴の大きさが大きくなって、大粒のスパッタが
発生しやすくなる。従って、本発明においては、ワイヤ
中の脱酸剤量と酸素量とをバランス良く適正化すること
が極めて重要である。また、Ｓも溶滴の表面張力に影響
を与える元素であるので、本発明においては、ワイヤ中
のＳ含有量を適切に規定する。
【００１５】また、ワイヤ送給性を向上させるために
は、ワイヤの剛性を適切に保持する必要がある。Ｎはワ
イヤの剛性を高める元素であるが、ワイヤ中のＮ含有量
が多すぎると、溶融プールからＮ2ガスが発生してアー
クが不安定になるので、スパッタの発生量が増加する傾
向にある。しかしながら、本願発明者等は、Ｎとの親和
力が強いＶ及びＣｒ等の元素をワイヤ中に微量添加する
と、アークの不安定によるスパッタ量の増加を防止する
ことができることを見い出した。
は、ワイヤの剛性を適切に保持する必要がある。Ｎはワ
イヤの剛性を高める元素であるが、ワイヤ中のＮ含有量
が多すぎると、溶融プールからＮ2ガスが発生してアー
クが不安定になるので、スパッタの発生量が増加する傾
向にある。しかしながら、本願発明者等は、Ｎとの親和
力が強いＶ及びＣｒ等の元素をワイヤ中に微量添加する
と、アークの不安定によるスパッタ量の増加を防止する
ことができることを見い出した。
【００１６】更に、本願発明者等は、ワイヤ中に微量の
Ｃｒを添加すると、ワイヤの耐錆性をより一層向上させ
ることができることを見い出した。鋼材にＣｒを添加す
ることにより耐錆性を向上させる効果は、ステンレス鋼
において公知である不動態皮膜が有する効果と同様であ
るが、本発明に示す如く組成及び表面への被着成分を規
定しているワイヤに対しては、極めて微量のＣｒを添加
すると、耐錆性を高める効果を得ることができる。
Ｃｒを添加すると、ワイヤの耐錆性をより一層向上させ
ることができることを見い出した。鋼材にＣｒを添加す
ることにより耐錆性を向上させる効果は、ステンレス鋼
において公知である不動態皮膜が有する効果と同様であ
るが、本発明に示す如く組成及び表面への被着成分を規
定しているワイヤに対しては、極めて微量のＣｒを添加
すると、耐錆性を高める効果を得ることができる。
【００１７】更にまた、本発明においては、ワイヤ表面
に銅メッキを施さないので、ワイヤ全重量あたりのＣｕ
量を低減することができる。従って、本発明に係るワイ
ヤを使用して溶接することにより、得られる溶接金属の
耐割れ性を向上させることができる。一方、Ｃｕは耐錆
性を向上させる元素でもあるので、ワイヤ中に微量のＣ
ｕを添加すると、耐錆性を向上させることができる。
に銅メッキを施さないので、ワイヤ全重量あたりのＣｕ
量を低減することができる。従って、本発明に係るワイ
ヤを使用して溶接することにより、得られる溶接金属の
耐割れ性を向上させることができる。一方、Ｃｕは耐錆
性を向上させる元素でもあるので、ワイヤ中に微量のＣ
ｕを添加すると、耐錆性を向上させることができる。
【００１８】このように、ワイヤ組成を規定することに
より得られる効果は、表面に銅メッキが施されたワイヤ
に適用しても得ることができるが、本発明においては、
特に、ワイヤ中のＣ、Ｓｉ、Ｍｎ、Ｏ及びＳの含有量を
厳密に規定するので、銅メッキを施すことなく、低電流
での溶接時においても溶接中に発生するスパッタ量を低
減することができる。
より得られる効果は、表面に銅メッキが施されたワイヤ
に適用しても得ることができるが、本発明においては、
特に、ワイヤ中のＣ、Ｓｉ、Ｍｎ、Ｏ及びＳの含有量を
厳密に規定するので、銅メッキを施すことなく、低電流
での溶接時においても溶接中に発生するスパッタ量を低
減することができる。
【００１９】更に、本発明においては、上述の如く組成
が規定されたワイヤの表面に適正量のＭｏＳ2を被着さ
せる。これにより、低電流での溶接時においても、銅メ
ッキを施すことなく溶滴をスムーズに短絡移行させるこ
とができる。これは、ワイヤ中のＳは、溶滴の表面張力
を適正化するための必須元素であるが、ＭｏＳ2中のＳ
も溶滴の表面張力を適正化する作用を有するからであ
る。即ち、従来において、ＭｏＳ2は送給潤滑剤として
作用するものであるとされていたが、本願発明者等は、
ワイヤ表面にＳが存在することにより、溶滴の表面張力
を適正化する効果を十分に得ることができることを見い
出した。従って、本発明においては、ワイヤ表面に適正
量のＳを存在させるために、ワイヤ表面に被着させるＭ
ｏＳ2量を厳密に規定する。
が規定されたワイヤの表面に適正量のＭｏＳ2を被着さ
せる。これにより、低電流での溶接時においても、銅メ
ッキを施すことなく溶滴をスムーズに短絡移行させるこ
とができる。これは、ワイヤ中のＳは、溶滴の表面張力
を適正化するための必須元素であるが、ＭｏＳ2中のＳ
も溶滴の表面張力を適正化する作用を有するからであ
る。即ち、従来において、ＭｏＳ2は送給潤滑剤として
作用するものであるとされていたが、本願発明者等は、
ワイヤ表面にＳが存在することにより、溶滴の表面張力
を適正化する効果を十分に得ることができることを見い
出した。従って、本発明においては、ワイヤ表面に適正
量のＳを存在させるために、ワイヤ表面に被着させるＭ
ｏＳ2量を厳密に規定する。
【００２０】更に、ワイヤ表面に適正量のＫ及びＣｓの
いずれか一方又は両方を被着させると、低電流での溶接
時における溶滴の短絡移行がより一層スムーズになる。
このような効果は銅メッキが施されたワイヤについても
得ることができるが、ワイヤ表面にＭｏＳ2が被着され
た本発明によるワイヤの表面に、適正量のＫ及びＣｓの
いずれか一方又は両方を被着させると、銅メッキが施さ
れたワイヤと比較して、より一層大きな効果を得ること
ができる。
いずれか一方又は両方を被着させると、低電流での溶接
時における溶滴の短絡移行がより一層スムーズになる。
このような効果は銅メッキが施されたワイヤについても
得ることができるが、ワイヤ表面にＭｏＳ2が被着され
た本発明によるワイヤの表面に、適正量のＫ及びＣｓの
いずれか一方又は両方を被着させると、銅メッキが施さ
れたワイヤと比較して、より一層大きな効果を得ること
ができる。
【００２１】以下、本発明に係るガスシールドアーク溶
接用ソリッドワイヤについて、先ず、ワイヤ中に含有さ
れる化学成分及びその組成限定理由について説明する。
接用ソリッドワイヤについて、先ず、ワイヤ中に含有さ
れる化学成分及びその組成限定理由について説明する。
【００２２】Ｃ：０．０３乃至０．１３重量％ Ｃは銅メッキを施さないソリッドワイヤ中において、溶
滴の表面張力を適切に保持し、スパッタを低減させる効
果を有する元素である。ワイヤ全重量あたりのＣ含有量
が０．０３重量％未満であると、前記効果を得ることが
できない。一方、ワイヤ全重量あたりのＣ含有量が０．
１３重量％を超えると、大粒のスパッタの発生量が増加
する。従って、ワイヤ全重量あたりのＣ含有量は０．０
３乃至０．１３重量％とする。
滴の表面張力を適切に保持し、スパッタを低減させる効
果を有する元素である。ワイヤ全重量あたりのＣ含有量
が０．０３重量％未満であると、前記効果を得ることが
できない。一方、ワイヤ全重量あたりのＣ含有量が０．
１３重量％を超えると、大粒のスパッタの発生量が増加
する。従って、ワイヤ全重量あたりのＣ含有量は０．０
３乃至０．１３重量％とする。
【００２３】Ｓｉ：０．２乃至１．１重量％ Ｓｉは銅メッキを施さないソリッドワイヤ中において、
溶滴の表面張力を適切に保持し、スパッタを低減させる
効果を有する元素である。ワイヤ全重量あたりのＳｉ含
有量が０．２重量％未満であると、前記効果を得ること
ができない。一方、Ｓｉ含有量が０．９重量％を超える
と、スパッタ特性が劣るようになるものの、スラグとな
るＳｉＯ2が増加してビードの形状及びその安定性が良
好となる。しかし、ワイヤ全重量あたりのＳｉ含有量が
１．１重量％を超えると、大粒のスパッタの発生量が増
加する。従って、ワイヤ全重量あたりのＳｉ含有量は
０．２乃至１．１重量％とする。
溶滴の表面張力を適切に保持し、スパッタを低減させる
効果を有する元素である。ワイヤ全重量あたりのＳｉ含
有量が０．２重量％未満であると、前記効果を得ること
ができない。一方、Ｓｉ含有量が０．９重量％を超える
と、スパッタ特性が劣るようになるものの、スラグとな
るＳｉＯ2が増加してビードの形状及びその安定性が良
好となる。しかし、ワイヤ全重量あたりのＳｉ含有量が
１．１重量％を超えると、大粒のスパッタの発生量が増
加する。従って、ワイヤ全重量あたりのＳｉ含有量は
０．２乃至１．１重量％とする。
【００２４】Ｍｎ：０．５乃至１．９重量％ Ｍｎは銅メッキを施さないソリッドワイヤ中において、
溶滴の表面張力を適切に保持し、スパッタを低減させる
効果を有する元素である。ワイヤ全重量あたりのＭｎ含
有量が０．５重量％未満であると、前記効果を得ること
ができない。一方、ワイヤ全重量あたりのＭｎ含有量が
１．９重量％を超えると、大粒のスパッタの発生量が増
加する。従って、ワイヤ全重量あたりのＭｎ含有量は
０．５乃至１．９重量％とする。
溶滴の表面張力を適切に保持し、スパッタを低減させる
効果を有する元素である。ワイヤ全重量あたりのＭｎ含
有量が０．５重量％未満であると、前記効果を得ること
ができない。一方、ワイヤ全重量あたりのＭｎ含有量が
１．９重量％を超えると、大粒のスパッタの発生量が増
加する。従って、ワイヤ全重量あたりのＭｎ含有量は
０．５乃至１．９重量％とする。
【００２５】Ｓ：０．０００５乃至０．０２５重量％ Ｓは銅メッキを施さないソリッドワイヤ中において、溶
滴の表面張力を適切に保持し、スパッタを低減させる効
果を有する元素である。ワイヤ全重量あたりのＳ含有量
が０．０００５重量％未満であると、前記効果を得るこ
とができない。一方、ワイヤ全重量あたりのＳ含有量が
０．０２５重量％を超えると、小粒のスパッタの発生量
が増加する。従って、ワイヤ全重量あたりのＳ含有量は
０．０００５乃至０．０２５重量％とする。
滴の表面張力を適切に保持し、スパッタを低減させる効
果を有する元素である。ワイヤ全重量あたりのＳ含有量
が０．０００５重量％未満であると、前記効果を得るこ
とができない。一方、ワイヤ全重量あたりのＳ含有量が
０．０２５重量％を超えると、小粒のスパッタの発生量
が増加する。従って、ワイヤ全重量あたりのＳ含有量は
０．０００５乃至０．０２５重量％とする。
【００２６】Ｏ：０．０００５乃至０．０１５重量％ Ｏは銅メッキを施さないソリッドワイヤ中において、溶
滴の表面張力を適切に保持し、スパッタを低減させる効
果を有する元素である。ワイヤ全重量あたりのＯ含有量
が０．０００５重量％未満であると、前記効果を得るこ
とができない。一方、ワイヤ全重量あたりのＯ含有量が
０．０１５重量％を超えると、小粒のスパッタの発生量
が増加する。従って、ワイヤ全重量あたりのＯ含有量は
０．０００５乃至０．０１５重量％とする。
滴の表面張力を適切に保持し、スパッタを低減させる効
果を有する元素である。ワイヤ全重量あたりのＯ含有量
が０．０００５重量％未満であると、前記効果を得るこ
とができない。一方、ワイヤ全重量あたりのＯ含有量が
０．０１５重量％を超えると、小粒のスパッタの発生量
が増加する。従って、ワイヤ全重量あたりのＯ含有量は
０．０００５乃至０．０１５重量％とする。
【００２７】Ｔｉ：０．０３重量％以下 低電流領域での溶接に使用されるワイヤ中のＴｉ含有量
は、低減する必要がある。ワイヤ全重量あたりのＴｉ含
有量が０．０３重量％を超えると、大粒のスパッタの発
生量が増加する。従って、ワイヤ全重量あたりのＴｉ含
有量は０．０３重量％以下とする。
は、低減する必要がある。ワイヤ全重量あたりのＴｉ含
有量が０．０３重量％を超えると、大粒のスパッタの発
生量が増加する。従って、ワイヤ全重量あたりのＴｉ含
有量は０．０３重量％以下とする。
【００２８】Ａｌ：０．０２重量％以下 低電流領域での溶接に使用されるワイヤ中のＡｌ含有量
は、低減する必要がある。ワイヤ全重量あたりのＡｌ含
有量が０．０２重量％を超えると、大粒のスパッタの発
生量が増加する。従って、ワイヤ全重量あたりのＡｌ含
有量は０．０２重量％以下とする。
は、低減する必要がある。ワイヤ全重量あたりのＡｌ含
有量が０．０２重量％を超えると、大粒のスパッタの発
生量が増加する。従って、ワイヤ全重量あたりのＡｌ含
有量は０．０２重量％以下とする。
【００２９】Ｎ：０．０００５乃至０．００９重量％ Ｎはワイヤの剛性を適切に保つ効果を有する元素であ
る。ワイヤの剛性が小さいと、ワイヤの送給性が若干不
安定になり、スパッタが増加することがある。ワイヤ全
重量あたりのＮ含有量が０．０００５重量％未満である
と、ワイヤの剛性を保つ効果を十分に得ることができな
い。一方、ワイヤ全重量あたりのＮ含有量が０．００９
重量％を超えて増加すると、溶融プールからのスパッタ
の発生量が増加して、Ｖ又はＣｒをワイヤ中に添加して
も、スパッタの増加を抑制することができないことがあ
る。従って、ワイヤ中にＮを含有させる場合は、ワイヤ
全重量あたりのＮ含有量は０．０００５乃至０．００９
重量％とすることが好ましい。
る。ワイヤの剛性が小さいと、ワイヤの送給性が若干不
安定になり、スパッタが増加することがある。ワイヤ全
重量あたりのＮ含有量が０．０００５重量％未満である
と、ワイヤの剛性を保つ効果を十分に得ることができな
い。一方、ワイヤ全重量あたりのＮ含有量が０．００９
重量％を超えて増加すると、溶融プールからのスパッタ
の発生量が増加して、Ｖ又はＣｒをワイヤ中に添加して
も、スパッタの増加を抑制することができないことがあ
る。従って、ワイヤ中にＮを含有させる場合は、ワイヤ
全重量あたりのＮ含有量は０．０００５乃至０．００９
重量％とすることが好ましい。
【００３０】Ｃｒ：０．００２乃至０．５重量％ Ｃｒは、ワイヤ中にＮを添加することによって発生する
スパッタを抑制する効果を有する元素である。ワイヤ全
重量あたりのＣｒ含有量が０．００２重量％未満である
と、前記効果を得ることができない。また、ワイヤ中に
０．０１重量％以上のＣｒを添加すると、ワイヤの耐錆
性を向上させることができる。しかし、Ｃｒは脱酸剤と
しての作用も有するので、ワイヤ全重量あたりのＣｒ含
有量が０．５重量％を超えると、溶滴の表面張力が過大
となり、大粒のスパッタの発生量が増加する。従って、
ワイヤ中にＣｒを含有させる場合は、ワイヤ全重量あた
りのＣｒ含有量は０．００２乃至０．５重量％とするこ
とが好ましい。
スパッタを抑制する効果を有する元素である。ワイヤ全
重量あたりのＣｒ含有量が０．００２重量％未満である
と、前記効果を得ることができない。また、ワイヤ中に
０．０１重量％以上のＣｒを添加すると、ワイヤの耐錆
性を向上させることができる。しかし、Ｃｒは脱酸剤と
しての作用も有するので、ワイヤ全重量あたりのＣｒ含
有量が０．５重量％を超えると、溶滴の表面張力が過大
となり、大粒のスパッタの発生量が増加する。従って、
ワイヤ中にＣｒを含有させる場合は、ワイヤ全重量あた
りのＣｒ含有量は０．００２乃至０．５重量％とするこ
とが好ましい。
【００３１】Ｖ：０．０００５乃至０．１重量％ ＶはＣｒと同様に、ワイヤ中にＮを添加することによっ
て発生するスパッタを抑制する効果を有する元素であ
る。ワイヤ全重量あたりのＶ含有量が０．０００５重量
％未満であると、前記効果を得ることができない。一
方、ワイヤ全重量あたりのＶ含有量が０．１重量％を超
えると、溶接金属の耐割れ性が低下する。従って、ワイ
ヤ中にＶを含有させる場合は、ワイヤ全重量あたりのＶ
含有量は０．０００５乃至０．１重量％とすることが好
ましい。
て発生するスパッタを抑制する効果を有する元素であ
る。ワイヤ全重量あたりのＶ含有量が０．０００５重量
％未満であると、前記効果を得ることができない。一
方、ワイヤ全重量あたりのＶ含有量が０．１重量％を超
えると、溶接金属の耐割れ性が低下する。従って、ワイ
ヤ中にＶを含有させる場合は、ワイヤ全重量あたりのＶ
含有量は０．０００５乃至０．１重量％とすることが好
ましい。
【００３２】Ｃｕ：０．００１乃至０．１重量％ Ｃｕはワイヤの耐錆性を向上させる効果を有する元素で
ある。ワイヤ全重量あたりのＣｕ含有量が０．００１重
量％以下であると、前記効果を十分に得ることができな
い。一方、ワイヤ全重量あたりのＣｕ含有量が０．１重
量％を超えると、溶接金属の耐割れ性が低下する。従っ
て、ワイヤ中にＣｕを含有させる場合は、ワイヤ全重量
あたりのＣｕ含有量は０．００１乃至０．１重量％とす
ることが好ましい。
ある。ワイヤ全重量あたりのＣｕ含有量が０．００１重
量％以下であると、前記効果を十分に得ることができな
い。一方、ワイヤ全重量あたりのＣｕ含有量が０．１重
量％を超えると、溶接金属の耐割れ性が低下する。従っ
て、ワイヤ中にＣｕを含有させる場合は、ワイヤ全重量
あたりのＣｕ含有量は０．００１乃至０．１重量％とす
ることが好ましい。
【００３３】次に、本発明に係るソリッドワイヤの表面
に被着させる成分の被着量限定理由について説明する。
に被着させる成分の被着量限定理由について説明する。
【００３４】ワイヤ１０ｋｇあたりのＭｏＳ2 の被着
量：０．０５乃至０．８ｇ ワイヤ表面にＭｏＳ2を被着させることによって、溶滴
の表面張力を最適な状態で保持することができ、これに
より、スパッタ発生量を低減することができる。特に、
本発明が対象とする銅メッキが施されていないワイヤに
おいては、ワイヤの組成を厳密に規定すると共に、ワイ
ヤ表面にＭｏＳ2を被着させることによって、スパッタ
発生量を十分に低減することができる。ワイヤ表面への
ＭｏＳ2の被着量がワイヤ１０ｋｇあたり０．０５ｇ未
満であると、前記効果を十分に得ることができない。一
方、ＭｏＳ2の被着量がワイヤ１０ｋｇあたり０．８ｇ
を超えると、ワイヤ送給系、例えば、コンジットチュー
ブ内等においてＭｏＳ2の詰まりが発生するので、ワイ
ヤ送給性が低下する。従って、ワイヤ表面へのＭｏＳ2
の被着量は、ワイヤ１０ｋｇあたり０．０５乃至０．８
ｇとする。なお、ワイヤ１０ｋｇあたりのＭｏＳ2の被
着量が０．１乃至０．５ｇであると、溶滴の短絡移行が
より一層スムーズになると共に、スパッタ発生量を更に
一層低減することができる。
量：０．０５乃至０．８ｇ ワイヤ表面にＭｏＳ2を被着させることによって、溶滴
の表面張力を最適な状態で保持することができ、これに
より、スパッタ発生量を低減することができる。特に、
本発明が対象とする銅メッキが施されていないワイヤに
おいては、ワイヤの組成を厳密に規定すると共に、ワイ
ヤ表面にＭｏＳ2を被着させることによって、スパッタ
発生量を十分に低減することができる。ワイヤ表面への
ＭｏＳ2の被着量がワイヤ１０ｋｇあたり０．０５ｇ未
満であると、前記効果を十分に得ることができない。一
方、ＭｏＳ2の被着量がワイヤ１０ｋｇあたり０．８ｇ
を超えると、ワイヤ送給系、例えば、コンジットチュー
ブ内等においてＭｏＳ2の詰まりが発生するので、ワイ
ヤ送給性が低下する。従って、ワイヤ表面へのＭｏＳ2
の被着量は、ワイヤ１０ｋｇあたり０．０５乃至０．８
ｇとする。なお、ワイヤ１０ｋｇあたりのＭｏＳ2の被
着量が０．１乃至０．５ｇであると、溶滴の短絡移行が
より一層スムーズになると共に、スパッタ発生量を更に
一層低減することができる。
【００３５】Ｋ及びＣｓのいずれか一方又は両方のワイ
ヤ表面への被着量：［Ｋ］＋３×［Ｃｓ］が２乃至１５
（重量ｐｐｍ） ワイヤ表面にＫ及びＣｓのいずれか一方又は両方を被着
させると、溶滴へのアークのはいあがりが促進されて、
溶滴をスムーズに短絡移行させることができる。これ
は、Ｋ及びＣｓは電子の放出ポテンシャルが極めて小さ
く、溶接中に容易に電子を放出する元素であるからであ
る。この電子の放出によって、アーク雰囲気の電位傾度
が低下して、溶滴へのアークのはいあがりが促進され
る。その結果、ワイヤから溶滴が容易に離脱するので、
スパッタの発生量を低減することができる。
ヤ表面への被着量：［Ｋ］＋３×［Ｃｓ］が２乃至１５
（重量ｐｐｍ） ワイヤ表面にＫ及びＣｓのいずれか一方又は両方を被着
させると、溶滴へのアークのはいあがりが促進されて、
溶滴をスムーズに短絡移行させることができる。これ
は、Ｋ及びＣｓは電子の放出ポテンシャルが極めて小さ
く、溶接中に容易に電子を放出する元素であるからであ
る。この電子の放出によって、アーク雰囲気の電位傾度
が低下して、溶滴へのアークのはいあがりが促進され
る。その結果、ワイヤから溶滴が容易に離脱するので、
スパッタの発生量を低減することができる。
【００３６】Ｋ及びＣｓのいずれか一方又は両方をワイ
ヤ表面に被着させることによって得られる効果は、表面
に銅メッキが施されたワイヤについても得ることができ
るが、本発明に示す如く組成が厳密に規定されていると
共に、銅メッキが施されていないワイヤに対しては、低
スパッタ化の効果をより一層向上させることができる。
また、銅メッキが施されていないワイヤは、その電気抵
抗が高いので、銅メッキが施されたワイヤと比較して、
短絡移行後のアークの発生がスムーズではないが、Ｋ又
はＣｓをワイヤ表面に被着させることによって、アーク
を容易に発生させることができる。
ヤ表面に被着させることによって得られる効果は、表面
に銅メッキが施されたワイヤについても得ることができ
るが、本発明に示す如く組成が厳密に規定されていると
共に、銅メッキが施されていないワイヤに対しては、低
スパッタ化の効果をより一層向上させることができる。
また、銅メッキが施されていないワイヤは、その電気抵
抗が高いので、銅メッキが施されたワイヤと比較して、
短絡移行後のアークの発生がスムーズではないが、Ｋ又
はＣｓをワイヤ表面に被着させることによって、アーク
を容易に発生させることができる。
【００３７】このように、本発明に係るワイヤは、Ｋ及
びＣｓからなる群から選択された少なくとも１種の元素
が表面に被着されていることが好ましいが、本発明にお
いては、これらの被着量を、数式（［Ｋ］＋３×［Ｃ
ｓ］）によって得られる値によって規定する。なお、上
記数式においては、ワイヤ表面へのＫの被着量をワイヤ
全重量あたりの重量ｐｐｍで［Ｋ］、ワイヤ表面へのＣ
ｓの被着量をワイヤ全重量あたりの重量ｐｐｍで［Ｃ
ｓ］としている。
びＣｓからなる群から選択された少なくとも１種の元素
が表面に被着されていることが好ましいが、本発明にお
いては、これらの被着量を、数式（［Ｋ］＋３×［Ｃ
ｓ］）によって得られる値によって規定する。なお、上
記数式においては、ワイヤ表面へのＫの被着量をワイヤ
全重量あたりの重量ｐｐｍで［Ｋ］、ワイヤ表面へのＣ
ｓの被着量をワイヤ全重量あたりの重量ｐｐｍで［Ｃ
ｓ］としている。
【００３８】（［Ｋ］＋３×［Ｃｓ］）が２未満である
と、前記効果を十分に得ることができない。一方、
（［Ｋ］＋３×［Ｃｓ］）が１５を超えると、ワイヤ送
給系、例えば、コンジットチューブ内等において目詰ま
りが発生するので、ワイヤ送給性が低下する。従って、
（［Ｋ］＋３×［Ｃｓ］）が２乃至１５となるように、
Ｋ及びＣｓのいずれか一方又は両方をワイヤ表面に被着
させることが好ましい。なお、Ｋを単独でワイヤ表面に
被着させる場合は、ワイヤ全重量あたりのＫの被着量を
２乃至７重量ｐｐｍとすることが好ましい。
と、前記効果を十分に得ることができない。一方、
（［Ｋ］＋３×［Ｃｓ］）が１５を超えると、ワイヤ送
給系、例えば、コンジットチューブ内等において目詰ま
りが発生するので、ワイヤ送給性が低下する。従って、
（［Ｋ］＋３×［Ｃｓ］）が２乃至１５となるように、
Ｋ及びＣｓのいずれか一方又は両方をワイヤ表面に被着
させることが好ましい。なお、Ｋを単独でワイヤ表面に
被着させる場合は、ワイヤ全重量あたりのＫの被着量を
２乃至７重量ｐｐｍとすることが好ましい。
【００３９】ワイヤ表面にＭｏＳ2、Ｋ及びＣｓを被着
させる方法としては、ＭｏＳ2、Ｋ又はＣｓを含有する
化合物をワイヤ送給潤滑剤に分散するか又は溶解させ
て、これをワイヤ表面に塗布する方法、及び乾式又は湿
式の伸線潤滑剤に前記化合物を添加して、伸線時にワイ
ヤ表面に被着させる方法等がある。従って、ワイヤの製
造工程に適した被着方法を選択することができる。
させる方法としては、ＭｏＳ2、Ｋ又はＣｓを含有する
化合物をワイヤ送給潤滑剤に分散するか又は溶解させ
て、これをワイヤ表面に塗布する方法、及び乾式又は湿
式の伸線潤滑剤に前記化合物を添加して、伸線時にワイ
ヤ表面に被着させる方法等がある。従って、ワイヤの製
造工程に適した被着方法を選択することができる。
【００４０】
【実施例】以下、本発明の実施例に係るガスシールドア
ーク溶接用ソリッドワイヤによりガスシールドアーク溶
接を実施した試験結果について、その比較例による試験
結果と比較して具体的に説明する。
ーク溶接用ソリッドワイヤによりガスシールドアーク溶
接を実施した試験結果について、その比較例による試験
結果と比較して具体的に説明する。
【００４１】先ず、種々の組成を有する線材の表面にＭ
ｏＳ2等を被着させて、直径が１．２ｍｍであるソリッ
ドワイヤを作製した。次に、これを使用して下記表１に
示す溶接条件によってガスシールドアーク溶接を実施す
ることにより、スパッタ発生量を評価した。ワイヤの化
学組成及びワイヤ表面への化合物の被着量を下記表２乃
至７に示し、スパッタ発生量の評価結果を下記表４及び
７に併せて示す。なお、下記表２乃至６に示すワイヤに
おいては、Ｐは不可避的不純物としてワイヤ中に含有さ
れる元素である。
ｏＳ2等を被着させて、直径が１．２ｍｍであるソリッ
ドワイヤを作製した。次に、これを使用して下記表１に
示す溶接条件によってガスシールドアーク溶接を実施す
ることにより、スパッタ発生量を評価した。ワイヤの化
学組成及びワイヤ表面への化合物の被着量を下記表２乃
至７に示し、スパッタ発生量の評価結果を下記表４及び
７に併せて示す。なお、下記表２乃至６に示すワイヤに
おいては、Ｐは不可避的不純物としてワイヤ中に含有さ
れる元素である。
【００４２】各ワイヤのスパッタ発生量は、飛散したス
パッタ量を目測によって１０段階で評価した。即ち、１
０及び９はスパッタ発生量が極めて少ないもの、８及び
７はスパッタ発生量が少ないもの、６及び５はスパッタ
発生量がやや少ないもの、４及び３はスパッタ発生量が
やや多いもの、２及び１はスパッタ発生量が多いもので
あり、５以上を合格とした。
パッタ量を目測によって１０段階で評価した。即ち、１
０及び９はスパッタ発生量が極めて少ないもの、８及び
７はスパッタ発生量が少ないもの、６及び５はスパッタ
発生量がやや少ないもの、４及び３はスパッタ発生量が
やや多いもの、２及び１はスパッタ発生量が多いもので
あり、５以上を合格とした。
【００４３】
【表１】
【００４４】
【表２】
【００４５】
【表３】
【００４６】
【表４】
【００４７】
【表５】
【００４８】
【表６】
【００４９】
【表７】
【００５０】上記表２乃至７に示すように、実施例Ｎ
ｏ．１乃至１８は、ワイヤの化学組成及びワイヤ表面へ
のＭｏＳ2の被着量が本発明において規定する範囲内で
あるので、スパッタ発生量の評価が５以上となり、低ス
パッタ化することができた。但し、実施例１８はＳｉ量
が若干高いため、スパッタ発生量の評価結果は４であっ
た。しかし、特に、実施例Ｎｏ．１乃至４は、好ましい
範囲内でＫ及びＣｓのいずれか一方又は両方がワイヤ表
面に被着されていると共に、ワイヤ中にＮ、Ｃｒ及びＶ
が好ましい範囲内で含有されているので、実施例Ｎｏ．
５乃至１０と比較して、より一層スパッタ発生量を低減
することができた。
ｏ．１乃至１８は、ワイヤの化学組成及びワイヤ表面へ
のＭｏＳ2の被着量が本発明において規定する範囲内で
あるので、スパッタ発生量の評価が５以上となり、低ス
パッタ化することができた。但し、実施例１８はＳｉ量
が若干高いため、スパッタ発生量の評価結果は４であっ
た。しかし、特に、実施例Ｎｏ．１乃至４は、好ましい
範囲内でＫ及びＣｓのいずれか一方又は両方がワイヤ表
面に被着されていると共に、ワイヤ中にＮ、Ｃｒ及びＶ
が好ましい範囲内で含有されているので、実施例Ｎｏ．
５乃至１０と比較して、より一層スパッタ発生量を低減
することができた。
【００５１】また、実施例Ｎｏ．１乃至６及び８乃至１
３は、ワイヤ中のＣｒ含有量が０．０１重量％以上であ
るので、実施例Ｎｏ．７と比較して、ワイヤの耐錆性が
より一層向上した。実施例Ｎｏ．１乃至９及び１１乃至
１３はワイヤ中のＶ含有量が０．１重量％を超えている
ので、得られた溶接金属の耐割れ性がより一層向上し
た。
３は、ワイヤ中のＣｒ含有量が０．０１重量％以上であ
るので、実施例Ｎｏ．７と比較して、ワイヤの耐錆性が
より一層向上した。実施例Ｎｏ．１乃至９及び１１乃至
１３はワイヤ中のＶ含有量が０．１重量％を超えている
ので、得られた溶接金属の耐割れ性がより一層向上し
た。
【００５２】実施例Ｎｏ．１１はワイヤ中のＣｕ含有量
が本発明の好ましい範囲から外れているので、耐錆性が
若干劣ったものとなったが、ワイヤ中にＮ、Ｃｒ及びＶ
が好ましい範囲内で含有されているので、スパッタ発生
量を低減することができた。実施例Ｎｏ．１２はワイヤ
中にＮ、Ｃｒ及びＶが好ましい範囲内で含有されている
ので、スパッタ発生量を低減することができ、ワイヤ中
のＣｕ含有量が他の実施例と比較して高い値であるの
で、特に、ワイヤの耐錆性が優れたものとなった。実施
例Ｎｏ．１３は（［Ｋ］＋３［Ｃｓ］）の値が１５を超
えており、ワイヤ送給性は若干低下したが、スパッタ発
生量を低減することができた。
が本発明の好ましい範囲から外れているので、耐錆性が
若干劣ったものとなったが、ワイヤ中にＮ、Ｃｒ及びＶ
が好ましい範囲内で含有されているので、スパッタ発生
量を低減することができた。実施例Ｎｏ．１２はワイヤ
中にＮ、Ｃｒ及びＶが好ましい範囲内で含有されている
ので、スパッタ発生量を低減することができ、ワイヤ中
のＣｕ含有量が他の実施例と比較して高い値であるの
で、特に、ワイヤの耐錆性が優れたものとなった。実施
例Ｎｏ．１３は（［Ｋ］＋３［Ｃｓ］）の値が１５を超
えており、ワイヤ送給性は若干低下したが、スパッタ発
生量を低減することができた。
【００５３】実施例Ｎｏ．１５はワイヤ中のＣｕ含有量
が本発明の好ましい範囲内であるので、本発明の請求項
１のみを満足する実施例Ｎｏ．１４と比較して、ワイヤ
の耐錆性が優れたものとなった。実施例Ｎｏ．１６は
（［Ｋ］＋３［Ｃｓ］）の値が本発明の好ましい範囲内
であるので、実施例Ｎｏ．１４と比較してスパッタ発生
量を低減することができた。
が本発明の好ましい範囲内であるので、本発明の請求項
１のみを満足する実施例Ｎｏ．１４と比較して、ワイヤ
の耐錆性が優れたものとなった。実施例Ｎｏ．１６は
（［Ｋ］＋３［Ｃｓ］）の値が本発明の好ましい範囲内
であるので、実施例Ｎｏ．１４と比較してスパッタ発生
量を低減することができた。
【００５４】一方、比較例Ｎｏ．１９及び３２はワイヤ
表面へのＭｏＳ2の被着量が本発明の範囲から外れたも
のである。比較例Ｎｏ．２０及び２１はワイヤ中のＣ含
有量が本発明の範囲から外れたものである。比較例Ｎ
ｏ．２２及び２３はワイヤ中のＳｉ含有量が本発明の範
囲から外れたものである。比較例Ｎｏ．２４及び２５は
ワイヤ中のＭｎ含有量が本発明の範囲から外れたもので
ある。また、比較例Ｎｏ．２６及び２９はワイヤ中のＴ
ｉ又はＡｌの含有量が本発明範囲の上限を超えている。
比較例Ｎｏ．２７及び２８はワイヤ中のＯ含有量が本発
明の範囲から外れたものである。更に、比較例Ｎｏ．３
０及び３１はワイヤ中のＳ含有量が本発明の範囲から外
れたものである。従って、これらはいずれも、溶接時に
スパッタが多量に発生した。特に、比較例Ｎｏ．３２は
ＭｏＳ2の被着量が多いので、ワイヤ送給性も劣化し
た。
表面へのＭｏＳ2の被着量が本発明の範囲から外れたも
のである。比較例Ｎｏ．２０及び２１はワイヤ中のＣ含
有量が本発明の範囲から外れたものである。比較例Ｎ
ｏ．２２及び２３はワイヤ中のＳｉ含有量が本発明の範
囲から外れたものである。比較例Ｎｏ．２４及び２５は
ワイヤ中のＭｎ含有量が本発明の範囲から外れたもので
ある。また、比較例Ｎｏ．２６及び２９はワイヤ中のＴ
ｉ又はＡｌの含有量が本発明範囲の上限を超えている。
比較例Ｎｏ．２７及び２８はワイヤ中のＯ含有量が本発
明の範囲から外れたものである。更に、比較例Ｎｏ．３
０及び３１はワイヤ中のＳ含有量が本発明の範囲から外
れたものである。従って、これらはいずれも、溶接時に
スパッタが多量に発生した。特に、比較例Ｎｏ．３２は
ＭｏＳ2の被着量が多いので、ワイヤ送給性も劣化し
た。
【００５５】なお、実施例１７，１８と比較例２３と
は、Ｓｉ含有量のみが異なり、他の成分は全て同一で本
発明の範囲内にあるものである。この場合に、表４と表
７の比較からわかるように、Ｓｉ含有量が０．７重量％
の実施例１７はスパッタ発生量評価結果が９で最もスパ
ッタが少なく、Ｓｉ含有量が１．０重量％の実施例１８
はスパッタ発生量評価結果が若干低く４であった。これ
に対し、Ｓｉ含有量が１．２重量％の比較例２３はスパ
ッタ発生量が２と極めて多量のスパッタが発生した。そ
して、ビード形状の安定性をみると、実施例１７は良好
であるのに対し、比較例２３及び実施例１８は極めて良
好であった。このように、実施例１８は若干スパッタ評
価が劣るものの、ビード形状の安定性は極めて優れたも
のであった。
は、Ｓｉ含有量のみが異なり、他の成分は全て同一で本
発明の範囲内にあるものである。この場合に、表４と表
７の比較からわかるように、Ｓｉ含有量が０．７重量％
の実施例１７はスパッタ発生量評価結果が９で最もスパ
ッタが少なく、Ｓｉ含有量が１．０重量％の実施例１８
はスパッタ発生量評価結果が若干低く４であった。これ
に対し、Ｓｉ含有量が１．２重量％の比較例２３はスパ
ッタ発生量が２と極めて多量のスパッタが発生した。そ
して、ビード形状の安定性をみると、実施例１７は良好
であるのに対し、比較例２３及び実施例１８は極めて良
好であった。このように、実施例１８は若干スパッタ評
価が劣るものの、ビード形状の安定性は極めて優れたも
のであった。
【００５６】
【発明の効果】以上詳述したように、本発明によれば、
ガスシールドアーク溶接用ソリッドワイヤの化学組成を
厳密に規定すると共に、ワイヤ表面に被着させるＭｏＳ
2の被着量を適切に規定しているので、表面に銅メッキ
を施すことなく、低電流での溶接時においても溶滴をス
ムーズに短絡移行させて、スパッタの発生を低減するこ
とができる。また、銅メッキを施す必要がないので、ワ
イヤの製造工程を簡略化することができ、有害物質の取
扱いが不要になる。更に、適正量の特定成分をワイヤに
含有させると、耐錆性及びワイヤ送給性を高めることが
できると共に、得られる溶接金属の耐割れ性を向上させ
ることができる。更にまた、ワイヤ表面にＫ又はＣｓの
いずれか一方又は両方を適正量被着させると、スパッタ
の発生をより一層低減することができる。
ガスシールドアーク溶接用ソリッドワイヤの化学組成を
厳密に規定すると共に、ワイヤ表面に被着させるＭｏＳ
2の被着量を適切に規定しているので、表面に銅メッキ
を施すことなく、低電流での溶接時においても溶滴をス
ムーズに短絡移行させて、スパッタの発生を低減するこ
とができる。また、銅メッキを施す必要がないので、ワ
イヤの製造工程を簡略化することができ、有害物質の取
扱いが不要になる。更に、適正量の特定成分をワイヤに
含有させると、耐錆性及びワイヤ送給性を高めることが
できると共に、得られる溶接金属の耐割れ性を向上させ
ることができる。更にまた、ワイヤ表面にＫ又はＣｓの
いずれか一方又は両方を適正量被着させると、スパッタ
の発生をより一層低減することができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 輿石 房樹 神奈川県藤沢市宮前字裏河内100番１ 株 式会社神戸製鋼所藤沢事業所内 (72)発明者 伊藤 崇明 神奈川県藤沢市宮前字裏河内100番１ 株 式会社神戸製鋼所藤沢事業所内 (72)発明者 伊藤 和彦 神奈川県藤沢市宮前字裏河内100番１ 株 式会社神戸製鋼所藤沢事業所内 (72)発明者 清水 弘之 神奈川県藤沢市宮前字裏河内100番１ 株 式会社神戸製鋼所藤沢事業所内
Claims (4)
- 【請求項１】 Ｃ：０．０３乃至０．１３重量％、Ｓ
ｉ：０．２乃至１．１重量％、Ｍｎ：０．５乃至１．９
重量％、Ｓ：０．０００５乃至０．０２５重量％、Ｏ：
０．０００５乃至０．０１５重量％を含有し、Ｔｉが
０．０３重量％以下、Ａｌが０．０２重量％以下に規制
されていて、残部がＦｅ及び不可避的不純物からなると
共に、表面にワイヤ１０ｋｇあたり０．０５乃至０．８
ｇのＭｏＳ 2が被着されており、銅メッキが施されてい
ないことを特徴とするガスシールドアーク溶接用ソリッ
ドワイヤ。 - 【請求項２】 更に、Ｎ：０．０００５乃至０．００９
重量％、Ｃｒ：０．００２乃至０．５重量％及びＶ：
０．０００５乃至０．１重量％を含有することを特徴と
する請求項１に記載のガスシールドアーク溶接用ソリッ
ドワイヤ。 - 【請求項３】 更に、Ｃｕ：０．００１乃至０．１重量
％を含有することを特徴とする請求項１又は２に記載の
ガスシールドアーク溶接用ソリッドワイヤ。 - 【請求項４】 表面にＫ及びＣｓからなる群から選択さ
れた少なくとも１種の元素が被着されており、ワイヤ全
重量あたりのＫの被着量を重量ｐｐｍで［Ｋ］、ワイヤ
全重量あたりのＣｓの被着量を重量ｐｐｍで［Ｃｓ］と
したとき、［Ｋ］＋３×［Ｃｓ］が２乃至１５であるこ
とを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の
ガスシールドアーク溶接用ソリッドワイヤ。
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17149298A JP3400716B2 (ja) | 1997-07-04 | 1998-06-18 | ガスシールドアーク溶接用ソリッドワイヤ |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18010497 | 1997-07-04 | ||
| JP9-180104 | 1997-07-04 | ||
| JP17149298A JP3400716B2 (ja) | 1997-07-04 | 1998-06-18 | ガスシールドアーク溶接用ソリッドワイヤ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1177373A true JPH1177373A (ja) | 1999-03-23 |
| JP3400716B2 JP3400716B2 (ja) | 2003-04-28 |
Family
ID=26494202
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17149298A Expired - Lifetime JP3400716B2 (ja) | 1997-07-04 | 1998-06-18 | ガスシールドアーク溶接用ソリッドワイヤ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3400716B2 (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001071175A (ja) * | 1999-08-31 | 2001-03-21 | Kobe Steel Ltd | ガスシールドアーク溶接用ソリッドワイヤ |
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| EP1285717A3 (en) * | 2001-08-23 | 2004-05-26 | Kabushiki Kaisha Kobe Seiko Sho | Plating-free solid wire for mag welding |
| JP2007054891A (ja) * | 2005-08-22 | 2007-03-08 | Kiswell Ltd | ガスシールドアーク溶接用無メッキワイヤ |
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| US8952295B2 (en) | 2008-06-18 | 2015-02-10 | Lincoln Global, Inc. | Welding wire with perovskite coating |
-
1998
- 1998-06-18 JP JP17149298A patent/JP3400716B2/ja not_active Expired - Lifetime
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| KR100495572B1 (ko) * | 2001-08-23 | 2005-06-16 | 가부시키가이샤 고베 세이코쇼 | 마그 용접용 무도금 고체 와이어 |
| JP2007054891A (ja) * | 2005-08-22 | 2007-03-08 | Kiswell Ltd | ガスシールドアーク溶接用無メッキワイヤ |
| US8901455B2 (en) | 2008-06-18 | 2014-12-02 | Lincoln Global, Inc. | Welding wire for submerged arc welding |
| US8952295B2 (en) | 2008-06-18 | 2015-02-10 | Lincoln Global, Inc. | Welding wire with perovskite coating |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3400716B2 (ja) | 2003-04-28 |
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