JPH1168400A

JPH1168400A - 表面実装機の部品認識装置

Info

Publication number: JPH1168400A
Application number: JP9216770A
Authority: JP
Inventors: Masanobu Miyamoto; 正信宮本
Original assignee: Yamaha Motor Co Ltd
Current assignee: Yamaha Motor Co Ltd
Priority date: 1997-08-11
Filing date: 1997-08-11
Publication date: 1999-03-09

Abstract

(57)【要約】【課題】光学的検知手段を用いて投影の検出に基づき
部品の位置ずれ等を検出する場合に、光学的検知手段の
受光部での基本的な明るさが受光部全体で不均一になる
場合でも、部品の投影範囲を精度良く求めることができ
るようにする。【解決手段】光学的検知手段の照射部と受光部との間
に部品を介在させない状態で照射部から光を照射しつつ
受光部の各位置での光の明るさの検出値を調べ、その検
出値と一定の標準値との対比に基づいて受光部の各位置
における補正値を求める補正値演算手段５１と、その補
正値を記憶する記憶手段５２とを備えるとともに、実装
中の認識時に演算処理手段４８により上記検出値と閾値
との比較によって部品投影範囲を判別する際、上記検出
値もしくは上記閾値を、上記記憶手段５２から読み出し
た補正値により補正する補正手段５３を備える。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、光の照射部と受光
部とを有する光学的検知手段を用い、吸着用ヘッドに吸
着された部品の投影の検出に基づいて部品の位置ずれ等
を検出するようになっている表面実装機の部品認識装置
に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来から、移動可能なヘッドユニットに
吸着ノズルを備えたヘッドを搭載し、部品供給部のテー
プフィーダー等からＩＣ等の小片状の電子部品を吸着し
て位置決めされているプリント基板上に移送し、プリン
ト基板の所定位置に装着するようにした表面実装機（以
下、単に実装機という）は一般に知られている。最近で
は、この種の実装機において、吸着された部品に光を照
射する照射部と受光部とを有する光学的検知手段と、こ
の光学的検知手段の出力を受ける部品認識用の演算処理
手段とを備え、吸着された部品の投影の検出に基づいて
その部品の吸着状態、例えばヘッドに対する吸着位置の
ずれや傾きを調べて装着位置の補正等を行なうようにし
た部品認識装置が開発されている。

【０００３】上記光学的検知手段の照射部は、通常、吸
着された部品に平行光線を照射するようになっており、
比較的簡易な構造としては、点状光源を用い、この点状
光源から放射されて広がった光をレンズにより平行光線
とし、これを部品に照射するようにしたものが知られて
いる。また、受光部は、ＣＣＤセンサ等の受光素子を線
状に並べて構成されている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】この種の部品認識装置
において、上記光学的検知手段の出力に基づき部品の投
影を調べる処理としては、通常、図１３に示すように、
予め閾値を設定しておき、上記受光部の各画素（各検出
素子）毎の明るさの検出値を上記閾値と比較し、上記閾
値よりも暗い部分が部品投影部分（部品で光が遮られた
部分）であると判別するようにしている。従って、検出
値を示す曲線が閾値と交差する位置ａ１，ａ２が投影の
エッジ位置として求められる。

【０００５】ところが、上記受光部での基本的な明るさ
（部品で遮られない場合の明るさ）は受光部全体で均一
ではなく、位置によってかなりの差異がある。とくに、
照射部が上記のように点状光源を用いたものである場
合、受光部の中央部に比べて両側は光源からの光路長が
長くなること等から、図１３中に曲線Ａで示すように、
基本的な明るさは受光部の両側が中央部よりも低い山形
の分布となる。

【０００６】このため、単に上記検出値が一定の閾値と
交差する点を投影のエッジ位置として求めると、部品の
位置ずれによって部品投影場所が受光部の中心から片側
に偏った場合に、求められたエッジ位置と正しいエッジ
位置（例えば投影範囲の両側で明るさが急激に変化する
範囲の中間位置）ｂ１，ｂ２との間に誤差が生じ、例え
ば図示のように部品投影場所が受光部の中心より左側に
偏っている場合には求められたエッジ位置ａ１，ａ２が
正しいエッジ位置ｂ１，ｂ２よりさらに左側にずれると
いうような誤差を生じる。

【０００７】なお、上記のような光源との位置関係によ
る明るさの分布のほかに、受光面に付着したゴミ等によ
る定常的なノイズによっても受光部上での明るさにむら
が生じ、これもエッジ位置を求める場合の誤差要因とな
る。

【０００８】本発明は、上記の事情に鑑み、光学的検知
手段の受光部での基本的な明るさが受光部全体で不均一
になる場合でも、部品の投影範囲を精度良く求めること
ができる表面実装機の部品認識装置を提供することを目
的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、吸着用ヘッドに吸着された部品に光を照
射する照射部と、上記部品を挾んで上記照射部と対向す
る位置で光を受光する受光部とからなる光学的検知手段
を備えるとともに、部品認識用の演算処理手段を備え、
この演算処理手段は、上記受光部の各位置での光の明る
さの検出値を予め設定された閾値と比較することにより
上記受光部上での部品投影範囲を求め、それに基づいて
上記吸着ヘッドによる部品吸着位置を求めるようになっ
ている実装機の部品認識装置において、上記光学的検知
手段の照射部と受光部との間に部品を介在させない状態
で照射部から光を照射しつつ受光部の各位置での光の明
るさの検出値を調べ、その検出値と一定の標準値との対
比に基づいて受光部の各位置における補正値を求める補
正値演算手段と、この受光部の各位値における補正値を
記憶する記憶手段と、吸着用ヘッドに吸着された部品を
上記照射部と受光部との間に介在させた状態で上記演算
処理手段により演算処理を行なうときに、上記受光部の
各位置での光の明るさの検出値もしくは上記閾値を、上
記記憶手段から読み出した補正値により補正する補正手
段とを設けたものである。

【００１０】この装置によれば、照射部と受光部との間
に部品を介在させない状態で受光部に入射される光の明
るさが不均一となるような場合でも、それに応じて受光
部の各位置における補正値が求められ、部品認識時に受
光部の各位置での光の明るさの検出値もしくはこれと比
較される閾値が上記補正値によって補正されるため、上
記演算処理手段による投影範囲の演算等の処理が精度良
く行なわれる。

【００１１】特に、上記光学的検知手段の照射部が点状
光源を有し、この光源から放射されて広がった光を上記
部品に照射するようになっているものである場合には、
受光部上で両側が中央部に比べて暗くなるような明るさ
の分布が生じ易くなるが、このような明るさの分布に対
して、それに応じた補正が行なわれることにより、上記
演算処理手段による投影範囲の判別等の処理が精度良く
行なわれる。

【００１２】また、補正値演算手段は、上記受光部の各
位置での光の明るさの検出値の分布を調べてその平均的
な明るさを標準値として設定し、その標準値と検出値と
の比を受光部の各位置における補正値とするものである
ことが好ましい。このようにすると、部品認識時に受光
部の各位置での光の明るさの検出値もしくはこれと比較
される閾値に上記補正値が掛けられることにより、適度
の補正が行なわれる。

【００１３】

【発明の実施の形態】本発明の実施の形態を図面に基づ
いて説明する。

【００１４】図１および図２は本発明に係る表面実装機
の一例を示している。同図に示すように、表面実装機
（以下、実装機と略す）の基台１上には、プリント基板
搬送用のコンベア２が配置され、プリント基板３が上記
コンベア２上を搬送され、所定の装着作業用位置で停止
されるようになっている。

【００１５】上記コンベア２の前後側方には、それぞれ
部品供給部４が設けられている。各部品供給部４には、
それぞれ多数列のテープフィーダー４ａを有し、各テー
プフィーダー４はそれぞれ、ＩＣ、トランジスタ、コン
デンサ等の小片状の部品を所定間隔おきに収納、保持し
たテープがリールから導出されるようにするとともに、
テープ繰り出し端にはラチェット式の送り機構を具備
し、後記ヘッドユニット５により部品がピックアップさ
れるにつれてテープが間欠的に繰り出されるようになっ
ている。

【００１６】また、上記基台１の上方には、部品装着用
のヘッドユニット５が装備され、このヘッドユニット５
はＸ軸方向（コンベア２の方向）およびＹ軸方向（水平
面上でＸ軸と直交する方向）に移動することができるよ
うになっている。

【００１７】すなわち、上記基台１上には、Ｙ軸方向に
延びる一対の固定レール７と、Ｙ軸サーボモータ９によ
り回転駆動されるボールねじ軸８とが配設され、上記固
定レール７上にヘッドユニット支持部材１１が配置され
て、この支持部材１１に設けられたナット部分１２が上
記ボールねじ軸８に螺合している。また、上記支持部材
１１には、Ｘ軸方向に延びるガイド部材１３と、Ｘ軸サ
ーボモータ１５により駆動されるボールねじ軸１４とが
配設され、上記ガイド部材１３にヘッドユニット５が移
動可能に保持され、このヘッドユニット５に設けられた
ナット部分（図示せず）が上記ボールねじ軸１４に螺合
している。そして、Ｙ軸サーボモータ９の作動によりボ
ールねじ軸８が回転して上記支持部材１１がＹ軸方向に
移動するとともに、Ｘ軸サーボモータ１５の作動により
ボールねじ軸１４が回転して、ヘッドユニット５が支持
部材１１に対してＸ軸方向に移動するようになってい
る。なお、上記Ｙ軸サーボモータ９及びＸ軸サーボモー
タ１５には、それぞれの駆動位置を検出するエンコーダ
１０，１６が設けられている。

【００１８】また、上記ヘッドユニット５には吸着用ヘ
ッド２０が設けられている。このヘッド２０は、ヘッド
ユニット５のフレームに対して昇降及び回転が可能とな
っており、詳しく図示していないが、Ｚ軸サーボモータ
２２を駆動源とする昇降駆動手段及びＲ軸サーボモータ
２４を駆動源とする回転駆動手段により駆動されるよう
になっている。吸着用ヘッド２０の下端には部品吸着用
のノズル２１が設けられており、部品吸着時には図外の
負圧供給手段からノズル２１に負圧が供給されて、その
負圧による吸引力で部品が吸着されるようになってい
る。

【００１９】さらにヘッドユニット５の下部には、上記
各ノズル２１に吸着された部品２９の吸着状態を検出す
るための検知ユニット３０（光学的検知手段）が設けら
れている。

【００２０】検知ユニット３０は、図３に示すように、
上記ヘッド２０のノズル２１が上下動するときに通過す
る空間を挟んで相対向する照射部３１と受光部３５とを
有している。上記照射部３１は、上記ノズル２１に吸着
された部品に光を照射するもので、図示の例では、発光
ダイオード等からなる点状光源３２と、シリンドルカル
レンズ３３とを有し、上記点状光源３２から放射されて
広がった光を、上記シリンドルカルレンズ３３により受
光部３５に対応する範囲で平行光線とし、受光部３５に
向けて放射するようになっている。また、受光部３５
は、ＣＣＤセンサ等の受光素子を線状に配列したライン
センサ３６を有している。

【００２１】図４は制御系統の概略構成をブロック図で
示している。この図において、実装機に装備される制御
装置は、上記各サーボモータ等の各種回転軸を駆動を制
御する軸制御装置４１と、検知ユニット３０からの信号
を受ける検出装置４２と、これらを統括制御する上位コ
ントローラ４３とを備えている。

【００２２】上記軸制御装置４１は、ヘッド２０の制御
のための手段として、Ｒ軸サーボモータ２４の制御によ
って回転の制御を行なう軸回転制御手段４４と、Ｚ軸サ
ーボモータ２２の制御によって昇降の制御を行なう軸高
さ制御手段４５と、ノズル２１への負圧供給の制御によ
って部品吸着の制御を行なう吸着制御手段４６とを含
み、この他にＹ軸サーボモータ９及びＸ軸サーボモータ
１５の制御によってヘッドユニット５のＸ，Ｙ方向の制
御を行なう手段（図示せず）等を含んでいる。

【００２３】また、上記検出装置４２は、画素読み出し
手段４７、部品認識用の演算処理手段４８、閾値記憶手
段４９、バッファメモリ５０、補正値演算手段５１、補
正値記憶手段５２及び補正手段５３を備えている。

【００２４】上記画素読み出し手段４７は、検知ユニッ
ト３０の受光部３５からその各画素（各受光素子）の明
るさの検出値を読み出すものであり、その検出値は後述
の補正が行なわれた上でバッファメモリ５０にいったん
記憶される。

【００２５】上記演算処理手段４８は、上記各画素（受
光部の各位値）の明るさの検出値を上記バッファメモリ
５０から読み出し、その検出値と予め設定されて閾値記
憶部４９に記憶されている閾値とを比較することにより
部品投影範囲を求め、それに基づいて上記ヘッド２０に
よる部品吸着位置を求める。

【００２６】具体的に説明すると、この演算処理手段４
８に含まれるエッジ検出部５５により、上記検出値と閾
値との比較に基づいて部品投影範囲の両側のエッジ位置
が検出され、そのデータが画像メモリ５６に記憶され
る。さらに、ヘッド２０に吸着された部品が一定微小角
度ずつ回転させられながらこのような処理が所定回数だ
け繰り返されることにより、所定回転角にわたって部品
投影範囲のエッジ位置の変化を示すデータが得られ、こ
のデータに基づいて位置ずれ計算部５７により吸着部品
の位置ずれが計算される。

【００２７】この位置ずれの計算はこの種の装置におい
て従来でも行なわれているため、詳しい説明は省略する
が、簡単に説明すると、上記の所定回転角にわたるデー
タに基づき、部品投影幅が極小となるときの回転角及び
部品中心位置等を求め、それに基づいてノズル中心に対
する部品中心のずれを演算し、これによって部品装着位
置の補正量を求めるようになっている。

【００２８】補正値演算手段５１は、部品の実装が行な
われる前のアイドル時（準備段階）に、検知ユニット３
０の照射部３１と受光部３５との間に部品が介在せず、
かつ照射部３１から光が照射されている状態で、画素読
み出し手段４７を介して受光部３５の各画素の明るさの
検出値を読み込み、その分布に基づいて標準値演算部５
８により後述のように標準値を演算し、さらに補正値計
算部５９により、上記標準値と検出値とから後述のよう
に各画素毎の補正係数（補正値）を演算するようになっ
ている。そしてその補正係数が、補正値記憶部５２に記
憶される。

【００２９】また、上記補正手段５３は、実装中に検知
ユニット３０の照射部３１と受光部３５との間に部品が
介在した状態で検知ユニット３０からの出力に基づいて
部品認識のための演算を行なう際に、画素読み出し手段
４７を介して読み込まれる受光部３５の各画素の明るさ
の検出値を、上記記憶手段５２から読み出した補正係数
により補正するようになっている。

【００３０】上記検出装置４２等によって行なわれる処
理を、図５〜図７のフローチャートによって説明する。

【００３１】図５はアイドル時に行なわれる補正値演算
手段５１の処理を示すものであり、このルーチンがスタ
ートすると、上記受光部３５の１ラインにわたり、各画
素の明るさの検出値が取り込まれ（ステップＳ１）、そ
の検出値のデータから明るさの最小値及び最大値が計算
される（ステップＳ２）。そして、ステップＳ４〜Ｓ８
で標準値が計算される。この場合、１ラインにわたる検
出値の平均的な値が標準値Ｔとされ、当フローチャート
に示す例では分散が最小となるように標準値Ｔが求めら
れる。

【００３２】すなわち、先ず上記明るさの最小値が暫定
的な標準値Ｔとされ（ステップＳ３）、それから分散
（暫定的な標準値Ｔと各画素の検出値Ｄｉとの偏差の２
乗和）が求められ（ステップＳ４）、その分散が今まで
のうちで最小であればそのときのＴの値及び分散が記
憶、更新され（ステップＳ５，Ｓ６）、最小でなければ
記憶されない。そして、暫定的な標準値Ｔがインクリメ
ントされつつ（ステップＳ７）、上記明るさの最大値が
Ｔ（ステップＳ８）となるまでステップＳ４からの処理
が繰り返される。こうして、最終的に上記分散が最小と
なるときのＴの値が残されて、これが標準値となる。

【００３３】次に、補正係数を計算する処理として、先
ず画素番号ｉが「１」に初期セットされてから（ステッ
プＳ９）、標準値Ｔと各画素の検出値Ｄｉとの比が補正
係数Ｃｉとして記憶される処理と、画素番号ｉがインク
リメントされる処理が、画素番号ｉが受光部３５の全画
素数に達するまで繰り返される（ステップＳ１０〜１
２）。こうして、受光部３５の全画素についてそれぞれ
補正係数Ｃｉが求められ、記憶される。

【００３４】図６は実装中の部品認識の際の画素読み出
し手段４７及び補正手段５３の処理を示すものであり、
このルーチンがスタートすると、１つの画素の検出値Ｄ
ｉが読み込まれるとともにその画素に対応する補正係数
Ｃｉが読み込まれて、検出値Ｄｉに補正係数Ｃｉを掛け
た値（Ｄｉ・Ｃｉ）が補正検出値とされ、この補正検出
値がバッファメモリに記憶される処理が、受光部３５の
全画素数である所定画素数に達するまで、順次各画素に
ついて繰り返される（ステップＳ２１〜Ｓ２４）。

【００３５】こうして１ライン分（１回分）の補正検出
値のデータが得られると、ヘッドに吸着された部品が一
定微小角度だけ回転されてから（ステップＳ２５）、ス
テップＳ２１に戻ってそれ以降の処理が再び行なわれ、
所定数に達する（ステップＳ２６でＹＥＳ）までこれら
の処理が繰り返される。これにより、吸着部品が所定回
転角にわたって回転する間に補正検出値のデータが所定
ライン数分だけ得られる。

【００３６】図７は図６のルーチンと並行して行なわれ
る演算処理手段４８の処理を示すものであり、このルー
チンがスタートすると、バッファメモリから１画素ずつ
補正検出値（Ｄｉ・Ｃｉ）が読み出され（ステップＳ３
１）、エッジ位置が調べられる（ステップＳ３２）。こ
の場合、前回補正検出値（Ｄ_i-1・Ｃ_i-1）及び今回補正
検出値（Ｄｉ・Ｃｉ）と閾値（thr）との比較に基づ
き、Ｄ_i-1・Ｃ_i-1＞thrかつＤｉ・Ｃｉ≦thrのとき、ま
たはＤ_i-1・Ｃ_i-1≦thrかつＤｉ・Ｃｉ＞thrのときにエ
ッジ位置であると判別される。エッジ位置が判別される
と、そのときのｉの値及びエッジ前後の一定数の補正検
出値が画像メモリに記憶される（ステップＳ３３，Ｓ３
４）。つまり、投影のエッジ付近のみの範囲が画像メモ
リに記憶される。

【００３７】そして、ステップＳ３５で所定画素数に達
したか否かが判定され、所定画素数に達すれば、１ライ
ン分の投影のデータが画像メモリ内に作成され（ステッ
プＳ３６）、さらにステップＳ３７で所定ライン数に達
したことが判定されるまで上記処理が繰り返されること
により、所定ライン数分の投影のデータが作成される。
つまり、吸着部品が所定回転角にわたって回転する間の
一定微小回転角毎の投影のデータが作成され、これに基
づいて前述の位置ずれ計算部５７で吸着部品の位置ずれ
が計算される。

【００３８】この実施形態の装置による作用を、図８及
び図９を参照しつつ説明する。

【００３９】図３に示すような検知ユニット３０を用い
ると、その点状光源から照射される光は中心線方向で最
も強くて、外に広がるほど弱くなり、また、点状光源か
ら受光位置までの光学的距離は受光部の両側ほど遠くな
る。これらの原因で、アイドル時に受光部で検出される
光の明るさは、図８のように、両側が中央と比べて暗い
山形の分布となる。このような光の明るさの分布に対
し、前記の図５のフローチャートに示す処理により、上
記分布の中間的な値である標準値Ｔ（図８中の破線）が
求められ、この標準値Ｔと各画素の検出値との比が補正
係数Ｃｉとされる。この場合、前述のように分散が最小
となる値を標準値Ｔとすれば、適正な補正係数Ｃｉが得
られる。

【００４０】そして、実装中の部品認識時には、前記の
図６，図７のフローチャートに示す処理により、上記補
正係数Ｃｉを用いて検出値の補正が効果的に行なわれ
る。つまり、検知ユニット３０の受光部３５から出力さ
れる検出値Ｄｉは図９に実線で示すようになって、投影
部分以外でも明るさが不均一になるのに対し、上記補正
係数Ｃｉによる補正が行なわれると、補正検出値（Ｄｉ
・Ｃｉ）は、図９に破線で示すように投影部分以外で略
均一となる。従って、補正検出値が予め設定された閾値
と交差する位置が正確なエッジ位置となり、部品投影部
分が受光部の片側に偏っている場合でも、エッジ位置の
検出誤差が充分に小さくなって、部品認識の精度が高め
られる。

【００４１】図１０は本発明の第２の実施形態につき、
その制御系統をブロック図で示している。この実施形態
でも、軸制御装置４１の構成及び検出装置４２における
画素読み出し手段４７、演算処理手段４８，閾値記憶手
段４９、バッファメモリ５０、補正値演算手段５１、補
正値記憶手段５２等の構成は前記の実施形態と同様であ
るが、補正手段６３は、補正値記憶手段５２から読み出
した補正係数により、閾値記憶手段４９から読み出され
る閾値を補正するようになっている。

【００４２】この実施形態による認識時の処理をフロー
チャートで示すと、図１１，図１２のようになる。

【００４３】すなわち、図１１に示すルーチンでは、１
つの画素の検出値Ｄｉが読み込まれ（ステップＳ２１
０）、その検出値がバッファメモリに記憶される（ステ
ップＳ２３０）。それ以降のステップＳ２４〜Ｓ２６は
図６のフローチャート中の同符号のステップの処理と同
様である。

【００４４】また、図１１のルーチンと並行して行なわ
れる図１２のルーチンでは、バッファメモリから１画素
ずつ検出値Ｄｉが読み出される（ステップＳ３１０）と
ともに、閾値及び補正係数Ｃｉがそれぞれ閾値記憶手段
及び補正値記憶手段から読み出され、これらにより補正
閾値が演算される（ステップＳ３１１）。そして、図７
中のステップＳ３２の処理に準じ、前回検出値及び今回
検出値と補正閾値との比較に基づいてエッジ位置が調べ
られる（ステップＳ３２０）。ステップＳ３３〜Ｓ３７
は図７のフローチャート中の同符号のステップの処理と
同様である。

【００４５】この実施形態によると、部品認識時に受光
部の各画素の明るさの検出値と比較される閾値が、上記
検出値と同様の傾向で位置に応じて変化するように補正
され、つまり上記検出値が図８，図９中の実線のように
なる場合には、これに対応して閾値も受光部の両側が中
央部と比べて低くなるような傾向に補正される。従って
この場合も、エッジ位置の検出誤差が充分に小さくなっ
て、部品認識の精度が高められる。

【００４６】

【発明の効果】以上のように本発明は、光学的検知手段
の照射部と受光部との間に部品を介在させない状態で照
射部から光を照射しつつ受光部の各位置での光の明るさ
の検出値を調べ、その検出値と一定の標準値との対比に
基づいて受光部の各位置における補正値を求めておき、
実装中の認識時に、演算処理手段により上記検出値と閾
値との比較によって部品投影範囲を求めるとき、上記検
出値もしくは上記閾値を、上記補正値により補正するよ
うにしているため、光学的検知手段の照射部と受光部と
の位置関係や定常的なノイズによって受光部の各位値で
の明るさが不均一になる場合でも、部品投影範囲を精度
良く求めることができる。従って、部品の位置ずれ等を
調べる部品認識処理の精度を高めることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の方法の一実施形態が適用される実装機
の構成を示す概略平面図である。

【図２】同概略正面図である。

【図３】検知ユニットの一例を示す要部平面図である。

【図４】実装機の制御系統を示すブロック図である。

【図５】アイドル時に行なわれる補正値演算手段の処理
を示すフローチャートである。

【図６】認識時の処理の一部を示すフローチャートであ
る。

【図７】認識時に図６の処理とともに行なわれるの処理
を示すフローチャートである。

【図８】アイドル時における受光部の各位値での明るさ
の検出値を示す図である。

【図９】認識時における受光部の各位値での明るさの検
出値を示す図である。

【図１０】別の実施形態における制御系統を示すブロッ
ク図である。

【図１１】図１０に示す実施形態による場合の認識時の
処理の一部を示すフローチャートである。

【図１２】図１０に示す実施形態による場合の、認識時
に図１１の処理とともに行なわれるの処理を示すフロー
チャートである。

【図１３】従来の問題点を示す説明図である。

【符号の説明】

５ヘッドユニット２０吸着用ヘッド２１ノズル３０検知ユニット３１発光部３５受光部４８演算処理手段５１補正値演算手段５２補正値記憶手段５３，６３補正手段

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】吸着用ヘッドに吸着された部品に光を照
射する照射部と、上記部品を挾んで上記照射部と対向す
る位置で光を受光する受光部とからなる光学的検知手段
を備えるとともに、部品認識用の演算処理手段を備え、
この演算処理手段は、上記受光部の各位置での光の明る
さの検出値を予め設定された閾値と比較することにより
上記受光部上での部品投影範囲を求め、それに基づいて
上記吸着ヘッドによる部品吸着位置を求めるようになっ
ている実装機の部品認識装置において、上記光学的検知
手段の照射部と受光部との間に部品を介在させない状態
で照射部から光を照射しつつ受光部の各位置での光の明
るさの検出値を調べ、その検出値と一定の標準値との対
比に基づいて受光部の各位置における補正値を求める補
正値演算手段と、この受光部の各位値における補正値を
記憶する記憶手段と、吸着用ヘッドに吸着された部品を
上記照射部と受光部との間に介在させた状態で上記演算
処理手段により演算処理を行なうときに、上記受光部の
各位置での光の明るさの検出値もしくは上記閾値を、上
記記憶手段から読み出した補正値により補正する補正手
段とを設けたことを特徴とする表面実装機の部品認識装
置。
【請求項２】上記光学的検知手段の照射部は、点状光
源を有し、この光源から放射されて広がった光を上記部
品に照射するようになっているものであることを特徴と
する請求項１記載の表面実装機の部品認識装置。
【請求項３】補正値演算手段は、上記受光部の各位置
での光の明るさの検出値の分布を調べてその平均的な明
るさを標準値として設定し、その標準値と検出値との比
を受光部の各位置における補正値とすることを特徴とす
る請求項１または２記載の表面実装機の部品認識装置。