JPH1168243A - 光モジュール及び光軸調整方法 - Google Patents
光モジュール及び光軸調整方法Info
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- JPH1168243A JPH1168243A JP9222162A JP22216297A JPH1168243A JP H1168243 A JPH1168243 A JP H1168243A JP 9222162 A JP9222162 A JP 9222162A JP 22216297 A JP22216297 A JP 22216297A JP H1168243 A JPH1168243 A JP H1168243A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 半導体レーザ素子のような光素子と、光ファ
イバや光導波路等との光結合出力を向上するとともに、
組み立ての自動化も可能な光モジュールおよびその光軸
調整方法を得る。 【解決手段】 互いに対向配置される半導体レーザ素子
２及び光ファイバ４と、これらの間に介在されて前記半
導体レーザ素子２と光ファイバ４とを光結合するレンズ
６とを備える光モジュールにおいて、レンズ６をマイク
ロマシン７で支持し、このマイクロマシン７に印加する
電圧を制御してレンズ６を光軸と垂直な方向に移動さ
せ、半導体レーザ素子２と光ファイバ４との間の光軸調
整を行なう。その上で、マイクロマシン７を接着剤で固
定し、レンズ６を光軸調整位置に固定する。光ファイバ
４の他端からの光出力を検出し、この光検出が最大にな
る位置にレンズ６を固定することで、光軸調整が可能と
なる。光結合出力が向上でき、かつ光軸調整ないし光モ
ジュールの組み立ての自動化が可能となる。
イバや光導波路等との光結合出力を向上するとともに、
組み立ての自動化も可能な光モジュールおよびその光軸
調整方法を得る。 【解決手段】 互いに対向配置される半導体レーザ素子
２及び光ファイバ４と、これらの間に介在されて前記半
導体レーザ素子２と光ファイバ４とを光結合するレンズ
６とを備える光モジュールにおいて、レンズ６をマイク
ロマシン７で支持し、このマイクロマシン７に印加する
電圧を制御してレンズ６を光軸と垂直な方向に移動さ
せ、半導体レーザ素子２と光ファイバ４との間の光軸調
整を行なう。その上で、マイクロマシン７を接着剤で固
定し、レンズ６を光軸調整位置に固定する。光ファイバ
４の他端からの光出力を検出し、この光検出が最大にな
る位置にレンズ６を固定することで、光軸調整が可能と
なる。光結合出力が向上でき、かつ光軸調整ないし光モ
ジュールの組み立ての自動化が可能となる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体レーザ素子や
受光素子を含む光モジュールに関し、特にこれらの素子
と光入出力用の光ファイバや光導波路との光軸調整方法
に関する。
受光素子を含む光モジュールに関し、特にこれらの素子
と光入出力用の光ファイバや光導波路との光軸調整方法
に関する。
【０００２】
【従来の技術】光通信網等の光加入者用に低価格の半導
体レーザモジュールや受光素子モジュール（以下、これ
らを総称して光モジュールと称する）が求められてい
る。しかしながら、これら光モジュールを構成する場合
に、半導体レーザ素子や受光素子を光入出力用の光ファ
イバや光導波路に対する光軸調整が必要となる。この種
の光軸調整技術として、従来では、ハンダバンプやカメ
ラによる位置合わせを用いたパッシブ・アライメント方
式や、光ファイバに結合する光出力をモニタしながらの
アクティブ・アライメント方式が一般的に用いられてい
る。特に、後者のアクティブ・アライメント方式では、
実際に光素子と光ファイバとの間で光を伝送しているた
め、光軸精度に高いものが得られ、種々の技術が提案さ
れている。例えば、特開平６−３４８５３号公報、特開
昭６３−４１８１４号公報がある。
体レーザモジュールや受光素子モジュール（以下、これ
らを総称して光モジュールと称する）が求められてい
る。しかしながら、これら光モジュールを構成する場合
に、半導体レーザ素子や受光素子を光入出力用の光ファ
イバや光導波路に対する光軸調整が必要となる。この種
の光軸調整技術として、従来では、ハンダバンプやカメ
ラによる位置合わせを用いたパッシブ・アライメント方
式や、光ファイバに結合する光出力をモニタしながらの
アクティブ・アライメント方式が一般的に用いられてい
る。特に、後者のアクティブ・アライメント方式では、
実際に光素子と光ファイバとの間で光を伝送しているた
め、光軸精度に高いものが得られ、種々の技術が提案さ
れている。例えば、特開平６−３４８５３号公報、特開
昭６３−４１８１４号公報がある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】前記した従来技術にお
いて、パッシブ・アライメント方式では、光軸調整精度
がせいぜい数μｍ程度であるため、１０ｍＷ程度以上の
光ファイバ結合光出力を得ることは困難であった。ま
た、アクティブ・アライメント方式では、高い光軸調整
精度が得られるため１０ｍＷ程度の光ファイバ結合光出
力を実現することは可能であるが、光モジュール内で機
械的に光軸調整する必要があるため、光モジュール内に
各光学要素を組み立てる際の手間がかかり、光モジュー
ルの組み立ての自動化は困難であった。
いて、パッシブ・アライメント方式では、光軸調整精度
がせいぜい数μｍ程度であるため、１０ｍＷ程度以上の
光ファイバ結合光出力を得ることは困難であった。ま
た、アクティブ・アライメント方式では、高い光軸調整
精度が得られるため１０ｍＷ程度の光ファイバ結合光出
力を実現することは可能であるが、光モジュール内で機
械的に光軸調整する必要があるため、光モジュール内に
各光学要素を組み立てる際の手間がかかり、光モジュー
ルの組み立ての自動化は困難であった。
【０００４】本発明の目的は、光ファイバ結合出力を向
上するとともに、組み立ての自動化も可能な光モジュー
ル及びその光軸調整方法を提供することにある。
上するとともに、組み立ての自動化も可能な光モジュー
ル及びその光軸調整方法を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、互いに対向配
置される一対の光学要素と、これら光学要素の間に介在
されて前記両光学要素を光結合する光結合要素とを備え
る光モジュルーにおいて、前記光結合要素を前記各光学
要素に対して移動可能なマイクロマシンを備え、このマ
イクロマシンに印加する電圧を制御して前記光結合要素
を位置移動させ、かつこの光結合要素を前記移動位置に
固定した構成とする。また、互いに光結合される対向配
置された第１及び第２の光学要素を備え、第１の光学要
素から出射される光を第２の光学要素に入射させる構成
の光モジュールにおいて、一方の光学要素を他方の光学
要素に対して移動可能なマイクロマシンを備え、このマ
イクロマシンに印加する電圧を制御して前記一方の光学
要素を位置移動させ、かつこの一方の光学要素を前記移
動位置に固定した構成とする。ここで、前記対をなす光
学要素は、一方の光学要素が半導体レーザ素子あるいは
半導体受光素子であり、他方の光学要素が光ファイバあ
るいは光導波路である。
置される一対の光学要素と、これら光学要素の間に介在
されて前記両光学要素を光結合する光結合要素とを備え
る光モジュルーにおいて、前記光結合要素を前記各光学
要素に対して移動可能なマイクロマシンを備え、このマ
イクロマシンに印加する電圧を制御して前記光結合要素
を位置移動させ、かつこの光結合要素を前記移動位置に
固定した構成とする。また、互いに光結合される対向配
置された第１及び第２の光学要素を備え、第１の光学要
素から出射される光を第２の光学要素に入射させる構成
の光モジュールにおいて、一方の光学要素を他方の光学
要素に対して移動可能なマイクロマシンを備え、このマ
イクロマシンに印加する電圧を制御して前記一方の光学
要素を位置移動させ、かつこの一方の光学要素を前記移
動位置に固定した構成とする。ここで、前記対をなす光
学要素は、一方の光学要素が半導体レーザ素子あるいは
半導体受光素子であり、他方の光学要素が光ファイバあ
るいは光導波路である。
【０００６】また、本発明の光軸調整方法は、互いに対
向配置される一対の光学要素の間に介在されて前記両光
学要素を光結合する光結合要素を前記各光学要素に対し
て移動可能なマイクロマシンで支持し、このマイクロマ
シンに印加する電圧を制御して前記光結合要素を位置移
動させるとともに、光入射される前記いずれかの光学要
素の受光強度を検出し、前記受光強度が最大の位置に前
記光結合要素の位置決めを行う。あるいは、互いに光結
合される対向配置された第１及び第２の光学要素を備
え、第１の光学要素から出射される光を第２の光学要素
に入射させる構成の光モジュールにおいて、いずれか一
方の光学要素を他方の光学要素に対して移動可能なマイ
クロマシンで支持し、このマイクロマシンに印加する電
圧を制御して前記一方の光学要素を位置移動させるとと
もに、光入射される前記第２の光学要素の受光強度を検
出し、前記受光強度が最大の位置に前記一方の光学要素
の位置決めを行う。
向配置される一対の光学要素の間に介在されて前記両光
学要素を光結合する光結合要素を前記各光学要素に対し
て移動可能なマイクロマシンで支持し、このマイクロマ
シンに印加する電圧を制御して前記光結合要素を位置移
動させるとともに、光入射される前記いずれかの光学要
素の受光強度を検出し、前記受光強度が最大の位置に前
記光結合要素の位置決めを行う。あるいは、互いに光結
合される対向配置された第１及び第２の光学要素を備
え、第１の光学要素から出射される光を第２の光学要素
に入射させる構成の光モジュールにおいて、いずれか一
方の光学要素を他方の光学要素に対して移動可能なマイ
クロマシンで支持し、このマイクロマシンに印加する電
圧を制御して前記一方の光学要素を位置移動させるとと
もに、光入射される前記第２の光学要素の受光強度を検
出し、前記受光強度が最大の位置に前記一方の光学要素
の位置決めを行う。
【０００７】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施形態について
図面を参照して説明する。図１は本発明の第１の実施形
態の構成図であり、この実施形態では半導体レーザ素子
と光ファイバを含む光モジュールにおける、半導体レー
ザ素子と光ファイバとの光軸調整を行う例を示してい
る。シリコン基板１上に、半導体レーザ素子２が搭載さ
れており、この半導体レーザ素子２の光出射側には、所
要の間隔を置いて前記シリコン基板１の表面にＶ溝３が
形成されている。このＶ溝３は前記半導体レーザ素子２
の光軸方向に平行に形成されており、このＶ溝３内に光
入出力用の光ファイバ４の一端部が内挿され、かつ接着
剤等により固定されている。この固定構造により、光フ
ァイバ４はＶ溝３のテーパ面での楔作用によってその軸
芯がシリコン基板１に対して固定されている。
図面を参照して説明する。図１は本発明の第１の実施形
態の構成図であり、この実施形態では半導体レーザ素子
と光ファイバを含む光モジュールにおける、半導体レー
ザ素子と光ファイバとの光軸調整を行う例を示してい
る。シリコン基板１上に、半導体レーザ素子２が搭載さ
れており、この半導体レーザ素子２の光出射側には、所
要の間隔を置いて前記シリコン基板１の表面にＶ溝３が
形成されている。このＶ溝３は前記半導体レーザ素子２
の光軸方向に平行に形成されており、このＶ溝３内に光
入出力用の光ファイバ４の一端部が内挿され、かつ接着
剤等により固定されている。この固定構造により、光フ
ァイバ４はＶ溝３のテーパ面での楔作用によってその軸
芯がシリコン基板１に対して固定されている。
【０００８】前記半導体レーザ素子２は、ここでは前記
シリコン基板１と別体に形成されたものが搭載されてい
るが、前記シリコン基板１に一体に形成されたものでも
よい。また、前記光ファイバ４と反対側の前記シリコン
基板１上には、モニタ用のフォトダイオード５が配置さ
れている。そして、前記半導体レーザ素子２と光ファイ
バ４との間には、半導体レーザ素子２から出射される光
を前記光ファイバ４の一端面に集光させるための結合レ
ンズ６が配置されており、ここでは同軸配置された第１
及び第２の２個のレンズ６Ａ，６Ｂが配置されている。
これらのレンズ６Ａ，６Ｂはそれぞれマイクロマシン７
によって前記シリコン基板１に支持されており、このマ
イクロマシン７によって前記半導体レーザ素子２及び光
ファイバ４の光軸方向と垂直な方向に微小移動可能に構
成されている。
シリコン基板１と別体に形成されたものが搭載されてい
るが、前記シリコン基板１に一体に形成されたものでも
よい。また、前記光ファイバ４と反対側の前記シリコン
基板１上には、モニタ用のフォトダイオード５が配置さ
れている。そして、前記半導体レーザ素子２と光ファイ
バ４との間には、半導体レーザ素子２から出射される光
を前記光ファイバ４の一端面に集光させるための結合レ
ンズ６が配置されており、ここでは同軸配置された第１
及び第２の２個のレンズ６Ａ，６Ｂが配置されている。
これらのレンズ６Ａ，６Ｂはそれぞれマイクロマシン７
によって前記シリコン基板１に支持されており、このマ
イクロマシン７によって前記半導体レーザ素子２及び光
ファイバ４の光軸方向と垂直な方向に微小移動可能に構
成されている。
【０００９】前記マイクロマシン７は、シリコン等のよ
うな半導体素材の表面に、半導体プロセスにより形成す
るミクロサイズの可動構造を一般的に示すもので、シリ
コン基板上に形成するシリコンマイクロマシンが有名で
ある。これは例えば、シリコン基板上に形成した小さな
歯車等の構造物を回転させるミクロのモータや、対面配
置される櫛状電極に電圧を印加することにより小さな構
造物を駆動させるものが試作されている。この実施形態
では、このような櫛状電極として構成しており、一方の
櫛状電極７Ａを前記各レンズ６Ａ，６Ｂの両側に取着
し、他方の櫛状電極７Ｂを前記シリコン基板１上に固定
し、前記櫛状電極７Ｂに電源回路８から調整電圧を印加
するように構成している。
うな半導体素材の表面に、半導体プロセスにより形成す
るミクロサイズの可動構造を一般的に示すもので、シリ
コン基板上に形成するシリコンマイクロマシンが有名で
ある。これは例えば、シリコン基板上に形成した小さな
歯車等の構造物を回転させるミクロのモータや、対面配
置される櫛状電極に電圧を印加することにより小さな構
造物を駆動させるものが試作されている。この実施形態
では、このような櫛状電極として構成しており、一方の
櫛状電極７Ａを前記各レンズ６Ａ，６Ｂの両側に取着
し、他方の櫛状電極７Ｂを前記シリコン基板１上に固定
し、前記櫛状電極７Ｂに電源回路８から調整電圧を印加
するように構成している。
【００１０】なお、この実施形態においては、前記第１
のレンズ６Ａは前記半導体レーザ素子２の光出射面に焦
点を合わせており、前記第２のレンズ６Ｂは前記光ファ
イバ４の光入射面に焦点を合わせている。したがって、
半導体レーザ素子２から出射された光ビームは、第１レ
ンズ６Ａで平行光とされ、第２レンズ６Ｂで光ファイバ
４の光入射面に集光されるように構成されている。
のレンズ６Ａは前記半導体レーザ素子２の光出射面に焦
点を合わせており、前記第２のレンズ６Ｂは前記光ファ
イバ４の光入射面に焦点を合わせている。したがって、
半導体レーザ素子２から出射された光ビームは、第１レ
ンズ６Ａで平行光とされ、第２レンズ６Ｂで光ファイバ
４の光入射面に集光されるように構成されている。
【００１１】この構成によれば、前記半導体レーザ素子
２と光ファイバ４との光軸調整に際しては、半導体レー
ザ素子２を発光させ、出射されたレーザ光を第１及び第
２レンズ６Ａ，６Ｂによって光ファイバ４の光入射面に
集光させる。このとき、図示は省略するが、前記光ファ
イバ４の他端に光検出器を接続してその出射光の光強度
を検出するとともに、前記マイクロマシン７に印加する
電圧を徐々に変化させながらレンズ６Ａ，６Ｂを光軸と
垂直な方向に移動させる。そして、前記光検出器の光強
度が最大となる位置でマイクロマシン７を停止させるこ
とで、半導体レーザ素子２と光ファイバ４との光軸位置
が、前記レンズ６Ａ，６Ｂを介して一致されることにな
る。この光軸調整後は、マイクロマシン７を接着剤で固
定することによりレンズ６Ａ，６Ｂも調整位置に固定さ
れ、光軸調整された光モジュールが完成できる。これに
より、良好な光学結合により大きな光出力が得られる半
導体レーザモジュールが実現できる。
２と光ファイバ４との光軸調整に際しては、半導体レー
ザ素子２を発光させ、出射されたレーザ光を第１及び第
２レンズ６Ａ，６Ｂによって光ファイバ４の光入射面に
集光させる。このとき、図示は省略するが、前記光ファ
イバ４の他端に光検出器を接続してその出射光の光強度
を検出するとともに、前記マイクロマシン７に印加する
電圧を徐々に変化させながらレンズ６Ａ，６Ｂを光軸と
垂直な方向に移動させる。そして、前記光検出器の光強
度が最大となる位置でマイクロマシン７を停止させるこ
とで、半導体レーザ素子２と光ファイバ４との光軸位置
が、前記レンズ６Ａ，６Ｂを介して一致されることにな
る。この光軸調整後は、マイクロマシン７を接着剤で固
定することによりレンズ６Ａ，６Ｂも調整位置に固定さ
れ、光軸調整された光モジュールが完成できる。これに
より、良好な光学結合により大きな光出力が得られる半
導体レーザモジュールが実現できる。
【００１２】また、この構成では、前記マイクロマシン
７はもとより、前記レンズ６Ａ，６Ｂもシリコンにより
形成することが可能であるため、前記シリコン基板１上
にシリコンプロセスによって一体的に形成することによ
り、光モジュールの低コスト化も可能となる。また、こ
の光軸調整方法によれば、１０ｍＷ程度の光ファイバ結
合出力を得ることは可能であり、また光軸調整の自動化
も可能となる。
７はもとより、前記レンズ６Ａ，６Ｂもシリコンにより
形成することが可能であるため、前記シリコン基板１上
にシリコンプロセスによって一体的に形成することによ
り、光モジュールの低コスト化も可能となる。また、こ
の光軸調整方法によれば、１０ｍＷ程度の光ファイバ結
合出力を得ることは可能であり、また光軸調整の自動化
も可能となる。
【００１３】また、前記半導体レーザ素子２の代わりに
導波路型ＰＩＮフォトダイオードを配置すれば受光モジ
ュールを構成することが可能である。この場合には、前
記光ファイバ４の他端から光を入射し、前記光ファイバ
４の一端から出射される光をレンズ６Ａ，６Ｂを位置調
整しながらＰＩＮフォトダイオードに入射させ、このＰ
ＩＮフォトダイオードから出力される光電流が最大とな
るように位置決めすることで、光軸調整が可能となる。
この場合にも、レンズ６Ａ，６Ｂをマイクロマシン７に
より支持し、このマイクロマシン７に印加する電圧を調
整すればよいことは前記実施形態と同じである。
導波路型ＰＩＮフォトダイオードを配置すれば受光モジ
ュールを構成することが可能である。この場合には、前
記光ファイバ４の他端から光を入射し、前記光ファイバ
４の一端から出射される光をレンズ６Ａ，６Ｂを位置調
整しながらＰＩＮフォトダイオードに入射させ、このＰ
ＩＮフォトダイオードから出力される光電流が最大とな
るように位置決めすることで、光軸調整が可能となる。
この場合にも、レンズ６Ａ，６Ｂをマイクロマシン７に
より支持し、このマイクロマシン７に印加する電圧を調
整すればよいことは前記実施形態と同じである。
【００１４】さらに、本発明は図２に示す第２の実施形
態のように、光入出力用として前記光ファイバに代え
て、前記シリコン基板１上に形成した光導波路９を用い
てもよい。この場合においても、レンズによって半導体
レーザ素子から出射される光ビームを光導波路の入射端
に対して調整することにより、光軸調整が可能となる。
態のように、光入出力用として前記光ファイバに代え
て、前記シリコン基板１上に形成した光導波路９を用い
てもよい。この場合においても、レンズによって半導体
レーザ素子から出射される光ビームを光導波路の入射端
に対して調整することにより、光軸調整が可能となる。
【００１５】図３は本発明の第３の実施形態を示す図で
あり、この実施形態では半導体レーザ素子２は、シリコ
ン基板１上で平面方向に移動可能な可動ステージ１０に
搭載されている。そして、この可動ステージ１０の周囲
の複数箇所にはＸ方向のマイクロマシン７１と、Ｙ方向
のマイクロマシン７２とがそれぞれ複数個配設されてお
り、また電源回路８にはＸ方向電源８１とＹ方向電源８
２が設けられており、前記各のマイクロマシン７１，７
２に印加する電圧調整によって前記可動ステージ１０を
平面ＸＹ方向に移動し、その上の半導体レーザ素子２が
ＸＹ方向に移動可能に構成されている。
あり、この実施形態では半導体レーザ素子２は、シリコ
ン基板１上で平面方向に移動可能な可動ステージ１０に
搭載されている。そして、この可動ステージ１０の周囲
の複数箇所にはＸ方向のマイクロマシン７１と、Ｙ方向
のマイクロマシン７２とがそれぞれ複数個配設されてお
り、また電源回路８にはＸ方向電源８１とＹ方向電源８
２が設けられており、前記各のマイクロマシン７１，７
２に印加する電圧調整によって前記可動ステージ１０を
平面ＸＹ方向に移動し、その上の半導体レーザ素子２が
ＸＹ方向に移動可能に構成されている。
【００１６】この実施形態では、マイクロマシン７１，
７２に印加する電圧によって可動ステージ１０をＸＹ方
向に移動させ、光ファイバ４の光入射端に対する半導体
レーザ素子２の相対位置を変化調整することで、半導体
レーザ素子２と光ファイバ４との光軸調整が実現でき
る。この実施形態では、半導体レーザ素子２と光ファイ
バ４との間に光結合用のレンズが不要であるため、簡易
構成の光モジュールを構成する場合に好適である。な
お、この実施形態においても、前記半導体レーザ素子２
の代わりに受光素子を用いる光モジュールに適用可能で
ある。
７２に印加する電圧によって可動ステージ１０をＸＹ方
向に移動させ、光ファイバ４の光入射端に対する半導体
レーザ素子２の相対位置を変化調整することで、半導体
レーザ素子２と光ファイバ４との光軸調整が実現でき
る。この実施形態では、半導体レーザ素子２と光ファイ
バ４との間に光結合用のレンズが不要であるため、簡易
構成の光モジュールを構成する場合に好適である。な
お、この実施形態においても、前記半導体レーザ素子２
の代わりに受光素子を用いる光モジュールに適用可能で
ある。
【００１７】図４は本発明を光導波路の接続部に介挿さ
れる光素子を光導波路の光軸に対して位置決めを行う実
施形態の例を示している。ここでは、シリコン基板１Ａ
の表面に一対の光導波路９Ａ，９Ｂが同軸位置に形成さ
れており、これらの光導波路９Ａ，９Ｂの間に前記光素
子としての分布屈折率部品１１と、一対のレンズ６Ａ，
６Ｂが介挿されている。前記各レンズ６Ａ，６Ｂはそれ
ぞれ光導波路の光軸上に配置されて前記シリコン基板１
Ａ上に固定されており、それぞれの焦点を対向する各光
導波路９Ａ，９Ｂの光出射端、光入射端に位置させてい
る。また、前記分布屈折率部品１１は楔型に形成されて
おり、かつその長手方向である前記光導波路９Ａ，９Ｂ
の光軸と垂直な方向に移動できるようにマイクロマシン
７により前記シリコン基板１上に支持されている。
れる光素子を光導波路の光軸に対して位置決めを行う実
施形態の例を示している。ここでは、シリコン基板１Ａ
の表面に一対の光導波路９Ａ，９Ｂが同軸位置に形成さ
れており、これらの光導波路９Ａ，９Ｂの間に前記光素
子としての分布屈折率部品１１と、一対のレンズ６Ａ，
６Ｂが介挿されている。前記各レンズ６Ａ，６Ｂはそれ
ぞれ光導波路の光軸上に配置されて前記シリコン基板１
Ａ上に固定されており、それぞれの焦点を対向する各光
導波路９Ａ，９Ｂの光出射端、光入射端に位置させてい
る。また、前記分布屈折率部品１１は楔型に形成されて
おり、かつその長手方向である前記光導波路９Ａ，９Ｂ
の光軸と垂直な方向に移動できるようにマイクロマシン
７により前記シリコン基板１上に支持されている。
【００１８】この構成では、マイクロマシン７に印加す
る電圧を調整して分布屈折率部品１１を長手方向に移動
させてその位置調整を行うことにより、レンズ６Ａ，６
Ｂ間を進行する光が分布屈折率部品１１の異なる厚さ位
置を透過されることになり、結果として光導波路間９
Ａ，９Ｂでの光路長が変化される。したがって、この実
施形態の光モジュールは、例えば、伝送する光の遅延時
間を調整する光遅延回路として構成することが可能とな
る。
る電圧を調整して分布屈折率部品１１を長手方向に移動
させてその位置調整を行うことにより、レンズ６Ａ，６
Ｂ間を進行する光が分布屈折率部品１１の異なる厚さ位
置を透過されることになり、結果として光導波路間９
Ａ，９Ｂでの光路長が変化される。したがって、この実
施形態の光モジュールは、例えば、伝送する光の遅延時
間を調整する光遅延回路として構成することが可能とな
る。
【００１９】
【発明の効果】以上説明したように本発明の光モジュー
ルは、半導体レーザ素子やフォトダイオードと、光ファ
イバや光導波路との光結合構造に、印加電圧によって駆
動されるマイクロマシンを備えており、また、この光モ
ジュールにおける光軸調整に際しては、光入射側の光強
度を検出しながらマイクロマシンによる光学要素の位置
調整を行うため、十分な光結合効率が得られるととも
に、光モジュールの組み立ての自動化も可能となる。
ルは、半導体レーザ素子やフォトダイオードと、光ファ
イバや光導波路との光結合構造に、印加電圧によって駆
動されるマイクロマシンを備えており、また、この光モ
ジュールにおける光軸調整に際しては、光入射側の光強
度を検出しながらマイクロマシンによる光学要素の位置
調整を行うため、十分な光結合効率が得られるととも
に、光モジュールの組み立ての自動化も可能となる。
【図１】本発明の第１の実施形態の構成図である。
【図２】本発明の第２の実施形態の構成図である。
【図３】本発明の第３の実施形態の構成図である。
【図４】本発明の第４の実施形態の構成図である。
１ シリコン基板 ２ 半導体レーザ素子 ４ 光ファイバ ６（６Ａ，６Ｂ） レンズ ７（７Ａ，７Ｂ） マイクロマシン ８ 電源回路 ９Ａ，９Ｂ 光導波路 １０ 可動テーブル １１ 分布屈折率部品
Claims (8)
- 【請求項１】 互いに対向配置される一対の光学要素
と、これら光学要素の間に介在されて前記両光学要素を
光結合する光結合要素とを備える光モジュールにおい
て、前記光結合要素を前記各光学要素に対して移動可能
なマイクロマシンを備え、このマイクロマシンに印加す
る電圧を制御して前記光結合要素を位置移動させ、かつ
この光結合要素を前記移動位置に固定したことを特徴と
する光モジュール。 - 【請求項２】 前記一対の光学要素が半導体レーザ素子
あるいは半導体受光素子と、光ファイバあるいは光導波
路であり、前記光結合要素が光結合レンズである請求項
１に記載の光モジュール。 - 【請求項３】 前記一対の光学要素が光ファイバあるい
は光導波路であり、前記光結合要素が分布屈折率部品で
ある請求項１に記載の光モジュール。 - 【請求項４】 互いに光結合される対向配置された第１
及び第２の光学要素を備え、第１の光学要素から出射さ
れる光を第２の光学要素に入射させる構成の光モジュー
ルにおいて、一方の光学要素を他方の光学要素に対して
移動可能なマイクロマシンを備え、このマイクロマシン
に印加する電圧を制御して前記一方の光学要素を位置移
動させ、かつこの一方の光学要素を前記移動位置に固定
したことを特徴とする光モジュール。 - 【請求項５】 前記一方の光学要素が半導体レーザ素子
あるいは半導体受光素子であり、他方の光学要素が光フ
ァイバあるいは光導波路である請求項４に記載の光モジ
ュール。 - 【請求項６】 前記一方の光学要素が前記他方の光学要
素の光軸と少なくとも垂直な方向に移動される請求項４
に記載の光モジュール。 - 【請求項７】 互いに対向配置される一対の光学要素
と、これら光学要素の間に介在されて前記両光学要素を
光結合する光結合要素とを備える光モジュルーにおい
て、前記光結合要素を前記各光学要素に対して移動可能
なマイクロマシンで支持し、このマイクロマシンに印加
する電圧を制御して前記光結合要素を位置移動させると
ともに、光入射される前記いずれかの光学要素の受光強
度を検出し、前記受光強度が最大の位置に前記光結合要
素の位置決めを行うことを特徴とする光軸調整方法。 - 【請求項８】 互いに光結合される対向配置された第１
及び第２の光学要素を備え、第１の光学要素から出射さ
れる光を第２の光学要素に入射させる構成の光モジュー
ルにおいて、いずれか一方の光学要素を他方の光学要素
に対して移動可能なマイクロマシンで支持し、このマイ
クロマシンに印加する電圧を制御して前記一方の光学要
素を位置移動させるとともに、光入射される前記第２の
光学要素の受光強度を検出し、前記受光強度が最大の位
置に前記一方の光学要素の位置決めを行うことを特徴と
する光軸調整方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9222162A JPH1168243A (ja) | 1997-08-19 | 1997-08-19 | 光モジュール及び光軸調整方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9222162A JPH1168243A (ja) | 1997-08-19 | 1997-08-19 | 光モジュール及び光軸調整方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1168243A true JPH1168243A (ja) | 1999-03-09 |
Family
ID=16778158
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9222162A Pending JPH1168243A (ja) | 1997-08-19 | 1997-08-19 | 光モジュール及び光軸調整方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1168243A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002024295A2 (en) * | 2000-09-21 | 2002-03-28 | Axsun Technologies, Inc. | Optical system manufacturing and alignment system |
| JP2004280117A (ja) * | 2003-03-18 | 2004-10-07 | Lucent Technol Inc | Ｍｅｍｓ制御器を備えた調節可能な複合マイクロレンズ装置 |
| JP2012517028A (ja) * | 2009-01-30 | 2012-07-26 | ケイアム・コーポレーション | マイクロ機構により整列された光学アセンブリ |
| JP2012151610A (ja) * | 2011-01-18 | 2012-08-09 | Hitachi Cable Ltd | 光送信器、ネットワーク機器、及び、光送信器の軸ずれ量調整システム |
| JP2015511318A (ja) * | 2011-10-20 | 2015-04-16 | シーウェア システムズＳｉ−Ｗａｒｅ Ｓｙｓｔｅｍｓ | ３ｄ湾曲光素子を含む集積化されたモノリシック光ベンチ、及びその作製方法 |
| CN106772840A (zh) * | 2017-02-21 | 2017-05-31 | 东莞市耀野自动化有限公司 | 一种光器件耦合预定位的方法 |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58105514U (ja) * | 1982-01-12 | 1983-07-18 | アンリツ株式会社 | 光通信用部品固定装置 |
| JPH02277011A (ja) * | 1989-04-19 | 1990-11-13 | Toshiba Corp | マイクロアクチュエータ |
| JPH04120909U (ja) * | 1991-04-16 | 1992-10-29 | 日立電線株式会社 | 光源装置 |
| JPH04362607A (ja) * | 1991-06-11 | 1992-12-15 | Hitachi Ltd | 光半導体素子モジュール |
| JPH06188497A (ja) * | 1992-12-16 | 1994-07-08 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 波長可変半導体発光装置 |
| JPH08500468A (ja) * | 1992-04-09 | 1996-01-16 | ドイッチェ・アエロスペース・アクチェンゲゼルシャフト | マイクロメカニック運動する鏡を備えたレーザーシステム |
-
1997
- 1997-08-19 JP JP9222162A patent/JPH1168243A/ja active Pending
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58105514U (ja) * | 1982-01-12 | 1983-07-18 | アンリツ株式会社 | 光通信用部品固定装置 |
| JPH02277011A (ja) * | 1989-04-19 | 1990-11-13 | Toshiba Corp | マイクロアクチュエータ |
| JPH04120909U (ja) * | 1991-04-16 | 1992-10-29 | 日立電線株式会社 | 光源装置 |
| JPH04362607A (ja) * | 1991-06-11 | 1992-12-15 | Hitachi Ltd | 光半導体素子モジュール |
| JPH08500468A (ja) * | 1992-04-09 | 1996-01-16 | ドイッチェ・アエロスペース・アクチェンゲゼルシャフト | マイクロメカニック運動する鏡を備えたレーザーシステム |
| JPH06188497A (ja) * | 1992-12-16 | 1994-07-08 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 波長可変半導体発光装置 |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002024295A2 (en) * | 2000-09-21 | 2002-03-28 | Axsun Technologies, Inc. | Optical system manufacturing and alignment system |
| WO2002024295A3 (en) * | 2000-09-21 | 2002-08-01 | Axsun Tech Inc | Optical system manufacturing and alignment system |
| US6892444B1 (en) | 2000-09-21 | 2005-05-17 | Axsun Technologies, Inc. | Optical system manufacturing and alignment system |
| US6941631B2 (en) | 2000-09-21 | 2005-09-13 | Axsun Technologies, Inc. | Optical component plastic deformation control process |
| US7076860B2 (en) | 2000-09-21 | 2006-07-18 | Axsun Technologies, Inc. | Optical system manufacturing and alignment system |
| JP2004280117A (ja) * | 2003-03-18 | 2004-10-07 | Lucent Technol Inc | Ｍｅｍｓ制御器を備えた調節可能な複合マイクロレンズ装置 |
| JP2012517028A (ja) * | 2009-01-30 | 2012-07-26 | ケイアム・コーポレーション | マイクロ機構により整列された光学アセンブリ |
| JP2012151610A (ja) * | 2011-01-18 | 2012-08-09 | Hitachi Cable Ltd | 光送信器、ネットワーク機器、及び、光送信器の軸ずれ量調整システム |
| JP2015511318A (ja) * | 2011-10-20 | 2015-04-16 | シーウェア システムズＳｉ−Ｗａｒｅ Ｓｙｓｔｅｍｓ | ３ｄ湾曲光素子を含む集積化されたモノリシック光ベンチ、及びその作製方法 |
| CN106772840A (zh) * | 2017-02-21 | 2017-05-31 | 东莞市耀野自动化有限公司 | 一种光器件耦合预定位的方法 |
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