JPH1168242A - 半導体レーザー - Google Patents
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Abstract
ングルモード光を出力する。 【解決手段】 1×Nマルチモード干渉型(1×N−M
MI)光導波路(Nは2以上の整数、この例では3)で
あるマルチモード導波路領域1と、その両端部に接続さ
れている1対のシングルモード導波路領域2、3とから
なる光導波路構造が設けられている。マルチモード導波
路領域1は、長さが280μm程度で導波路幅W1が1
8μmであり、シングルモード導波路領域2、3は、そ
れぞれ長さが50μm程度で導波路幅W2が2μmであ
る。1×3−MMI光導波路を用いることによりシング
ルモード光出力が可能であるとともに、導波路幅が広い
ため高出力が得られる。
Description
特に高光出力特性を提供する光導波路構造を有するシン
グルモード半導体レーザーに関する。
クトディスク(CD)に代表される情報入出力技術、あ
るいは光ファイバーを使った光通信技術など、様々な分
野に利用されて発展してきた。この光エレクトロニクス
技術を支えるデバイスとして、半導体レーザー(LD)
が開発されている。例えば、CDには近赤外もしくは可
視光帯の半導体レーザーが用いられ、光通信には長波長
帯の半導体レーザーが用いられるなど、様々な半導体レ
ーザーがこの光エレクトロニクス技術に貢献している。
るが、そのうちの導波路型のLDとしては、いわゆるシ
ングルモード(Transverse single-mode)光が得られる
ような導波路構造を有する構成が一般的である。CDに
関しては、情報量を増加するためには記録密度が重要で
あり、この記録密度を高密度化するためにはシングルモ
ード光を得る必要がある。また、光通信に関しては、マ
ルチモード信号光を用いると、マルチモード分散の影響
により長距離伝送に適さないといった問題がある。その
ため、シングルモード光を出力する導波路型LDが一般
的に使用されている。
の導波路として、導波路幅がある程度の細さに制限され
ておりマルチモード光に関してはカットオフするシング
ルモード導波路が一般的に採用されている。具体的に
は、LDの導波路の活性層の幅が、2〜4μm程度の狭
い幅に制限されている。従って、LDに注入できる電流
がある程度の小ささに制限され、それに伴って光出力に
限界がある。高い注入電流を許容し、飽和光出力レベル
を向上するためには、LDの導波路幅を広くすることが
最も簡単な方法である。しかし、この方法は前述のシン
グルモード導波路を実現するための制約と相反するた
め、結局LDの高出力化には技術的な限界があった。
々な方法が提案されている。「アイトリプルイー・ジャ
ーナル・オブ・クォンタム・エレクトロニクス(IEEE J
ournal of Quantum Electronics) Vol.QE−2
3 No.6 1987」第730〜737頁(著者:
Patrick Vanwikelbergeなど)に、モードフィルターが
集積されたマルチモードLDが報告されている(第1の
従来例)。これは、主光励起領域を導波路幅の広いマル
チモードLDで構成し、飽和光出力を改善した構成であ
る。
ジクス・レターズ(Applied Physics Letters) Vo
l.60 No.6 1992」第668〜670頁
(著者:L.J.Mawstなど)に、 フェイズ・ロックトL
Dアレイ(Phase-locked LaserDiode Array)が報告さ
れている(第2の従来例)。これは、複数個(例えば2
0個)の半導体レーザーを、ある間隔を隔てて光の導波
方向に垂直に並べて集積し、お互いに共鳴させながら最
終的に高いシングルモード出力を得るものである。この
方法によれば、原理的には半導体が20個以上であって
も集積は可能である。
ルチモード導波路領域がシングルモード光のみならず1
次モード、2次モードの光も励起するが、モードフィル
ターによりこの1次モード光および2次モード光を除去
することによって、シングルモード光が得られる構成で
ある。1次モード光および2次モード光の光エネルギー
はLDのシングルモード光出力には寄与しないので、通
常のシングルモードLDと比べても電気/光変換効率が
悪化するという問題がある。
く、歩留まり良く素子を得ることが困難である。また、
共鳴条件を満たすような構造条件のトレランスが厳しく
(許容誤差が小さく)、再現性良く素子を製造すること
が困難であるという問題がある。
シングルモード光を得るための幅の狭い導波路幅を有す
る半導体レーザーは、許容注入電流量が低く制限され、
高出力化に限界があるいう問題があった。この課題を回
避するために提案されている前記第1、2の従来例に関
しては、高い電気−光変換効率が得られにくい、再現性
良く素子を製造できない、製作トレランスが厳しい、構
造が複雑であるなどの問題がある。このように、シング
ルモード出力光を得ながら、極めて高い出力を得るため
にLDの導波路幅を広くすることは困難である。
が容易であり、シングルモード光が高出力で得られる半
導体レーザーを提供することにある。
ルモード光を出力する半導体レーザーであって、1×N
(Nは2以上の整数)マルチモード干渉型光導波路であ
るマルチモード導波路領域を含む光導波路構造を有する
ことにある。
波路領域と、該マルチモード導波路領域の少なくとも一
方の端部に接続されているシングルモード導波路領域と
からなる。
前記シングルモード導波路領域よりも導波路幅が広い。
には無限に導波路幅の広げる事のできるマルチモード導
波路を主な光導波路構造として有していながら、シング
ルモード光出力を実現する半導体レーザーが、比較的単
純な構造にて提供される。
の実施形態について説明する。
m帯半導体レーザーの概略斜視図である。この半導体レ
ーザーは、マルチモード導波路領域1と、その両端に接
続されたシングルモード導波路領域2、3とから構成さ
れている。各領域の長さは、マルチモード導波路領域1
が280μm程度、シングルモード導波路領域2および
3がそれぞれ共に50μm程度、合計で素子長は380
μm程度となっている。後述するが、本実施形態ではマ
ルチモード導波路領域1は1×3−MMIとして設計さ
れている。図2には、図1の1点鎖線A−A’(マルチ
モード導波路領域1内の位置)およびB−B’(シング
ルモード導波路領域2内の位置)の断面の層構造が示し
てある。図2(a)および(b)に示されるA−A’線
およびB−B’線の断面の層構造はほとんど同一であ
り、異なっている点は導波路幅だけである。図2(a)
のマルチモード導波路領域1の導波路幅W1および図2
(b)のシングルモード導波路領域2の導波路幅W2
は、それぞれW1=18μm、W2=2μmである。
による半導体レーザーの製造方法を説明する。まず、図
3に示すように、n−InP基板23上に、n−InP
バッファ層24と、1.5μm組成InGaAsP層2
5と、p−InPクラッド層26とが、MOVPE法
(有機金属気相成長法)により順番に積層形成されてい
る。各層の層厚は、n−InPバッファ層24が200
nm程度、1.5μm組成InGaAsP層25が10
0nm程度、p−InPクラッド層26が200nm程
度である。
ソグラフィ法により、p−InPクラッド層26上にエ
ッチング用マスク31が形成される。その後、反応性イ
オンエッチング法(RIE法)により、図5に示すよう
に、p−InPクラッド層26と、1.5μm組成In
GaAsP25と、n−InPバッファ層24が、部分
的に(マスク31が形成されていない部分のみ)除去さ
れ、メサ構造が形成される。
面に形成された後に、通常のフォトリソグラフィ法によ
り、図6に示すように、メサ両脇に選択的結晶成長法に
よる埋め込み層形成のためのSiO2マスク32が形成
される。その後、MOVPE法により、図7に示すよう
に、p−InP埋め込み層27およびp−InGaAs
キャップ層28が形成される。p−InP埋め込み層2
7は2μm程度、p−InGaAsキャップ層は200
nm程度の厚さである。
が施され、裏面電極および表面電極が通常のスパッタリ
ング法により形成され、素子劈開後の端面に通常の無反
射(AR)コーティングおよび半反射(HR)コーティ
ングが施される。ARコーティングは1×N構造(本実
施形態では1×3構造)の1側端面51に、HRコーテ
ィングはN側端面(本実施形態では3側端面)52にそ
れぞれ施される。こうして、半導体素子の製造が完了す
る。以上が、本実施形態の半導体レーザーの製造方法の
一例である。
次に説明する。本実施形態の半導体レーザーは、図1に
示すようにマルチモード導波路領域1を含んだ構造であ
り、このマルチモード領域は、MMI(Multimode Inte
rference)このMMI理論は今まで主に、1×Nもしく
はN×N等の分岐・合流受動光導波路を設計する理論と
して知られている(例えば、「ジャーナル・オブ・ライ
トウェア・テクノロジー(Journal of Lightware Techn
ology) Vol.13 No.4 1995」第61
5〜627頁(著者:Lucas B.Soldano)に開示)。こ
のMMI理論によって一般に導かれるMMI長Lπの式
を具体的に示す。
幅、Nrは導波路の屈折率、Ncはクラッドの屈折率、
λ0は入射光波長、σはTEモードのときσ=0、軸モ
ードのときσ=1である。
として動作することが一般的に知られている。なお、N
は正の整数であり、1であっても勿論問題はない。
広いマルチモード光導波路でありながら、一方の端面に
おいてはシングルモード光(基本モード光)のみが伝搬
する構造を実現する1×N−MMI光導波路の設計が可
能になる。
域の長さLと、正の整数Nと、MMI領域の幅W1との
関係が表されている。例えば、MMI領域長Lを一定と
すると、Nが大きくなるとLπも大きくなることが式
(3)からわかり、Lπが大きくなるとWeも大きくな
ることが式(2)からわかり、Weが大きくなるとMM
I領域の幅W1も大きくなることが式(1)からわか
る。すなわち、Nを増やすことによって、導波路幅W1
を広くすることができる。一例として、MMI領域長L
がL=280μmの時の、Nの値と導波路幅W1とを計
算した結果を図8に示している。Nは正の整数であるの
で、W1も離散的な値となるが、Nを増やすにつれて単
調にW1が増加していることが分かる。従って、この設
計方法に従えば、LDの導波路構造に1×N−MMI導
波路を適用することによって、同一素子長であっても、
Nを増やすことによってW1を拡げていくことが可能と
なる。W1が広がっていくにつれて、飽和注入電流値の
制限がますます緩和されていくため、より高い電流を注
入して極めて高い光出力を得ることができる。この一例
として、本実施形態のLDは1×3−MMI光導波路を
適用した。1×3−MMIを適用することによって、導
波路幅は約18μmと極めて広くできる。
本実施形態と同様な層構造を有する場合、その導波路幅
は全域にわたって2μm程度に制約される。すなわち、
導波路が全長にわたって本実施形態のシングルモード導
波路領域2の導波路幅W2と同程度の幅で形成されてい
る必要がある。
では、前述の通りLDが1×3−MMI光導波路として
動作するように設計されているので、光導波路幅が従来
の約9倍の18μmであっても一方の端部からシングル
モード光が得られ、かつ極めて高い光出力が実現され
る。
用されているため、一方の端部はシングルモード光、他
方の端部はマルチモード光となる。本実施形態のLD
は、一方の端部からシングルモード光を得ることを目的
とするデバイスであるので、他方の端がマルチモード光
であっても何ら差し支えない。例えば、本実施形態では
HRコート端面を3本のシングルモード導波路が集積さ
れたマルチモード光端面、ARコート端面を1本のシン
グルモード導波路からなるシングルモード光端面として
おり、使用されるべき光はARコート端面から得られ、
極めて高い光出力のシングルモード光が得られることに
なる。
の極めて広いマルチモード光導波路でありながら、一方
の端面においてはシングルモード光のみが伝搬する構造
が実現できるため、極めて高い光出力を提供するLDが
実現される。しかも、全ての高次モード光がシングルモ
ード光に変換されるため、高い電気/光変換効率が得ら
れる。
半導体レーザーの層構造と同等であり、通常の半導体レ
ーザーの製造工程と完全に同一工程とすることが出来
る。従ってこの半導体レーザーは、既に確立されている
製造方法のみを駆使して製造することが出来、再現性お
よび歩留まりに優れた比較的容易な製造工程で製造でき
る。またこのように構造が比較的単純であるため、集積
光デバイスにも適した構造である。
の一例として1×3構造を用いたが、これに限るわけで
はなく、Nは正の整数であれば良いので、例えば1×4
や、1×5であっても、本発明は適用可能であることは
言うまでもない。また、本実施形態は単純な埋め込み構
造半導体レーザー構造であるが、本発明はこれに限定さ
れるわけではなく、たとえば電流狭窄に優れたDC−P
BH(double channelplanner buried heterostructur
e)構造を採用した半導体レーザーにも、本発明は充分
に適用可能である。また、レーザーの波長を1.5μm
帯としたが、もちろんこれに限るわけではなく、可視光
帯域であっても良いし、近赤外光帯てあっても、本発明
は適用可能である。
法にMOVPE法が、メサ形成方法としてRIE法がそ
れぞれ採用されているが、もちろんこれに限定されるわ
けではなく、結晶成長方法として、例えばMBE法を用
いることも可能であり、また、メサ形成方法として、ウ
ェットエッチング法を用いても構わない。
レーザーは、シングルモード出力光が得られ、かつ高光
出力化が達成され、低しきい値電流密度および高い電気
−光変換効率が得られる。また、本発明による半導体レ
ーザーは、構造が比較的単純で、歩留まり良くかつ再現
性良く素子を製造することができる。
斜視図である。
説明図である。
説明図である。
説明図である。
説明図である。
説明図である。
一定(280μm)としたときの、正の整数NとMMI
領域の幅W1との関係図である。
Claims (3)
- 【請求項1】 シングルモード光を出力する半導体レー
ザーであって、1×N(Nは2以上の整数)マルチモー
ド干渉型光導波路であるマルチモード導波路領域を含む
光導波路構造を有する半導体レーザー。 - 【請求項2】 前記光導波路構造が、前記マルチモード
導波路領域と、該マルチモード導波路領域の少なくとも
一方の端部に接続されているシングルモード導波路領域
とからなる請求項1に記載の半導体レーザー。 - 【請求項3】 前記マルチモード導波路領域が、前記シ
ングルモード導波路領域よりも導波路幅が広い請求項2
に記載の半導体レーザー。
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Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003273462A (ja) * | 2002-03-14 | 2003-09-26 | Nec Corp | 半導体レーザーモジュール、ファイバー型光増幅器、光中継器、および光伝送システム |
US6768758B1 (en) * | 1999-05-13 | 2004-07-27 | Nec Corporation | Semiconductor laser, semiconductor optical amplifier, and production method thereof |
US6842472B1 (en) | 1999-09-28 | 2005-01-11 | Sharp Kabushiki Kaisha | Semiconductor laser element and electronic device using the same |
JP2005191364A (ja) * | 2003-12-26 | 2005-07-14 | Nec Corp | 半導体レーザー |
JP2005345702A (ja) * | 2004-06-02 | 2005-12-15 | Hitachi Chem Co Ltd | 光分岐光導波路 |
WO2006016453A1 (ja) * | 2004-08-13 | 2006-02-16 | Nec Corporation | 半導体レーザ、半導体光アンプ、及び光通信装置 |
JPWO2005022223A1 (ja) * | 2003-08-28 | 2007-11-01 | 日本電気株式会社 | 導波路型光デバイスおよびその製造方法 |
JP2009054699A (ja) * | 2007-08-24 | 2009-03-12 | Kyushu Univ | 半導体レーザー及び半導体レーザー装置 |
JP2010256707A (ja) * | 2009-04-27 | 2010-11-11 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体光素子とその製造方法 |
WO2012124741A1 (ja) * | 2011-03-14 | 2012-09-20 | 国立大学法人九州大学 | 半導体レーザー |
Families Citing this family (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6317256B1 (en) * | 2000-02-15 | 2001-11-13 | Trw Inc. | Method of gain and noise figure equalization for simultaneous optical splitter/amplifier |
EP1282208A1 (en) * | 2001-07-30 | 2003-02-05 | Agilent Technologies, Inc. (a Delaware corporation) | Semiconductor laser structure and method of manufacturing same |
DE60215965T2 (de) * | 2001-09-13 | 2007-03-01 | Japan Science And Technology Agency, Kawaguchi | FLIP-FLOP in vollständig optischer Bauweise |
US20030075671A1 (en) * | 2001-10-19 | 2003-04-24 | Yet-Zen Liu | Method and apparatus for reducing power saturation in photodetectors |
US6856733B2 (en) * | 2001-12-07 | 2005-02-15 | Intel Corporation | 1xN fanout waveguide photodetector |
US6687267B2 (en) | 2002-02-06 | 2004-02-03 | Jds Uniphase Corporation | Widely tunable laser |
JP2004055647A (ja) * | 2002-07-17 | 2004-02-19 | Nec Corp | 分布ブラッグ反射型半導体レーザ、集積型半導体レーザ、半導体レーザモジュール、光ネットワークシステム |
US7286731B2 (en) * | 2004-04-29 | 2007-10-23 | Lucent Technologies Inc. | Monolithically integrated optical coupler with substantially no splitting loss |
WO2007125452A2 (en) * | 2006-04-27 | 2007-11-08 | Philips Intellectual Property & Standards Gmbh | Intracavity upconversion laser |
US8600198B2 (en) * | 2009-03-05 | 2013-12-03 | Nec Corporation | Semiconductor optical modulator, semiconductor optical integrated device, and method of manufacturing the same |
JP5742345B2 (ja) * | 2011-03-20 | 2015-07-01 | 富士通株式会社 | 受光素子および光受信モジュール |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62235794A (ja) * | 1986-04-07 | 1987-10-15 | Sharp Corp | 半導体レ−ザアレイ装置 |
US4827482A (en) * | 1988-03-21 | 1989-05-02 | Massachusetts Institute Of Technology | Phase-locked semiconductor laser arrays |
JPH0268975A (ja) | 1988-09-02 | 1990-03-08 | Seiko Epson Corp | 半導体レーザ |
GB9027659D0 (en) * | 1990-12-20 | 1991-02-13 | Secr Defence | Optical device |
GB9027657D0 (en) | 1990-12-20 | 1991-02-13 | Secr Defence | Optical device |
JPH04370343A (ja) | 1991-06-19 | 1992-12-22 | Fuji Heavy Ind Ltd | 2サイクルエンジンのアイドル回転数制御装置 |
JPH06235833A (ja) | 1993-02-09 | 1994-08-23 | Nikon Corp | 光導波路 |
WO1996013084A1 (de) * | 1994-10-21 | 1996-05-02 | Besse Pierre Andre | Verfahren zur bekämpfung der sättigung und der nichtlinearen effekte in optischen halbleiterverstärkern |
JPH08201648A (ja) * | 1995-01-26 | 1996-08-09 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 光導波回路 |
US5799119A (en) * | 1996-07-03 | 1998-08-25 | Northern Telecom Limited | Coupling of strongly and weakly guiding waveguides for compact integrated mach zehnder modulators |
JP2993433B2 (ja) * | 1996-08-02 | 1999-12-20 | 日本電気株式会社 | 光結合器 |
-
1997
- 1997-08-18 JP JP22142497A patent/JP3244116B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1998
- 1998-08-17 EP EP98402071A patent/EP0898346B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1998-08-18 US US09/135,054 patent/US6205163B1/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6768758B1 (en) * | 1999-05-13 | 2004-07-27 | Nec Corporation | Semiconductor laser, semiconductor optical amplifier, and production method thereof |
US6842472B1 (en) | 1999-09-28 | 2005-01-11 | Sharp Kabushiki Kaisha | Semiconductor laser element and electronic device using the same |
JP2003273462A (ja) * | 2002-03-14 | 2003-09-26 | Nec Corp | 半導体レーザーモジュール、ファイバー型光増幅器、光中継器、および光伝送システム |
JP4534985B2 (ja) * | 2003-08-28 | 2010-09-01 | 日本電気株式会社 | 導波路型光デバイスおよびその製造方法 |
JPWO2005022223A1 (ja) * | 2003-08-28 | 2007-11-01 | 日本電気株式会社 | 導波路型光デバイスおよびその製造方法 |
JP2005191364A (ja) * | 2003-12-26 | 2005-07-14 | Nec Corp | 半導体レーザー |
JP4582289B2 (ja) * | 2003-12-26 | 2010-11-17 | 日本電気株式会社 | 半導体レーザー |
JP2005345702A (ja) * | 2004-06-02 | 2005-12-15 | Hitachi Chem Co Ltd | 光分岐光導波路 |
JP4893306B2 (ja) * | 2004-08-13 | 2012-03-07 | 日本電気株式会社 | 半導体レーザ、半導体光アンプ、及び光通信装置 |
US7466736B2 (en) | 2004-08-13 | 2008-12-16 | Nec Corporation | Semiconductor laser diode, semiconductor optical amplifier, and optical communication device |
WO2006016453A1 (ja) * | 2004-08-13 | 2006-02-16 | Nec Corporation | 半導体レーザ、半導体光アンプ、及び光通信装置 |
JP2009054699A (ja) * | 2007-08-24 | 2009-03-12 | Kyushu Univ | 半導体レーザー及び半導体レーザー装置 |
JP2010256707A (ja) * | 2009-04-27 | 2010-11-11 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体光素子とその製造方法 |
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