JPH1154929A - 多層プリント配線板およびその製造方法 - Google Patents
多層プリント配線板およびその製造方法Info
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- JPH1154929A JPH1154929A JP20272697A JP20272697A JPH1154929A JP H1154929 A JPH1154929 A JP H1154929A JP 20272697 A JP20272697 A JP 20272697A JP 20272697 A JP20272697 A JP 20272697A JP H1154929 A JPH1154929 A JP H1154929A
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- printed wiring
- wiring board
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- insulating resin
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 複数の導体回路層と複数の絶縁性樹脂層
とから構成される多層プリント配線板とその製造方法の
提供を課題とする。 【解決手段】 本発明の多層プリント配線板は、複数の
導体回路層と導体回路層間に形成された絶縁性樹脂層で
構成され、絶縁性樹脂層に導体回路層間の導通を担うビ
アホールを有することを特徴とする多層プリント配線板
において、ビアホールが銅めっき層で埋設されたもので
ある。そして、上記多層プリント配線板の銅めっき層で
充填されたビアホールは以下のように作成する。まず、
導体回路層表面に所望な厚さ以上の絶縁性樹脂層を形成
し、絶縁性樹脂層にビアホールを形成し、ビアホール底
部に露出した導体回路上に電気めっきによって銅めっき
層を所望な厚さ以上に形成し、その後所望の厚さになる
まで銅めっき層、あるいは銅めっき層と絶縁性樹脂層と
を研磨する。
とから構成される多層プリント配線板とその製造方法の
提供を課題とする。 【解決手段】 本発明の多層プリント配線板は、複数の
導体回路層と導体回路層間に形成された絶縁性樹脂層で
構成され、絶縁性樹脂層に導体回路層間の導通を担うビ
アホールを有することを特徴とする多層プリント配線板
において、ビアホールが銅めっき層で埋設されたもので
ある。そして、上記多層プリント配線板の銅めっき層で
充填されたビアホールは以下のように作成する。まず、
導体回路層表面に所望な厚さ以上の絶縁性樹脂層を形成
し、絶縁性樹脂層にビアホールを形成し、ビアホール底
部に露出した導体回路上に電気めっきによって銅めっき
層を所望な厚さ以上に形成し、その後所望の厚さになる
まで銅めっき層、あるいは銅めっき層と絶縁性樹脂層と
を研磨する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、高密度化された多
層プリント配線板とその製造方法に関する。
層プリント配線板とその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】最近の携帯用電子機器の小型、薄型化に
伴い、これらに用いられる部品である多層プリント配線
板に対しても小型、薄型化、高密度化が要求されてい
る。この要求に応えるひとつの手段として、多層プリン
ト配線板の導通孔として従来の貫通型のスルーホールの
みでなくビアホールを用い、層間の導通密度を上げると
ともに任意の層間で導通を得るようにし、また孔の小径
化を図ることが行われている。
伴い、これらに用いられる部品である多層プリント配線
板に対しても小型、薄型化、高密度化が要求されてい
る。この要求に応えるひとつの手段として、多層プリン
ト配線板の導通孔として従来の貫通型のスルーホールの
みでなくビアホールを用い、層間の導通密度を上げると
ともに任意の層間で導通を得るようにし、また孔の小径
化を図ることが行われている。
【０００３】このような多層プリント配線板の製造方法
としてビルドアップ工法が注目されている。例えば、コ
ア材となるプリント配線板の表面に絶縁性樹脂層を形成
し、層間の導通を担う貫通型あるいは非貫通型のスルー
ホールを形成した後、孔の側壁も含め絶縁性樹脂層表面
をエッチング処理して粗面化し、無電解めっきなどによ
り導通層を形成した後、必要であれば所望な厚みまで電
気めっきにより導通層を厚くし、その後導通層をパター
ニングして回路を形成するという工程を所望な回数繰り
返す。
としてビルドアップ工法が注目されている。例えば、コ
ア材となるプリント配線板の表面に絶縁性樹脂層を形成
し、層間の導通を担う貫通型あるいは非貫通型のスルー
ホールを形成した後、孔の側壁も含め絶縁性樹脂層表面
をエッチング処理して粗面化し、無電解めっきなどによ
り導通層を形成した後、必要であれば所望な厚みまで電
気めっきにより導通層を厚くし、その後導通層をパター
ニングして回路を形成するという工程を所望な回数繰り
返す。
【０００４】この方法で得られる多層プリント配線板
は、直径１００μｍ穆度のビアホールを導通孔とするこ
とが可能であり、従来のドリルなどで加工された直径数
百μｍの貫通型のスルーホールのみを導通孔とした多層
プリント配線板に比べ、大幅に層間の導通密度を高める
可能性を有している。
は、直径１００μｍ穆度のビアホールを導通孔とするこ
とが可能であり、従来のドリルなどで加工された直径数
百μｍの貫通型のスルーホールのみを導通孔とした多層
プリント配線板に比べ、大幅に層間の導通密度を高める
可能性を有している。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記発明で、導体回路
上に絶縁層を形成する処理を１回のみとした多層プリン
ト配線板は、一部実用化されているものの、上記処理を
複数回行った物の実用化は未だされていない。というの
は、回路形成後に絶縁層を形成しようとすると、ビアホ
ール部内への絶縁性樹脂の充填が不十分となり易く、は
んだ耐熱試験などの信頼性試験の際に膨れなどの問題が
生じ易いからである。
上に絶縁層を形成する処理を１回のみとした多層プリン
ト配線板は、一部実用化されているものの、上記処理を
複数回行った物の実用化は未だされていない。というの
は、回路形成後に絶縁層を形成しようとすると、ビアホ
ール部内への絶縁性樹脂の充填が不十分となり易く、は
んだ耐熱試験などの信頼性試験の際に膨れなどの問題が
生じ易いからである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、前述のビ
ルドアップ工法によって得られる多層プリント配線板に
おいて、絶縁層に形成されたビアホールを導体層で埋設
することによって上記課題を解決できることを見いだし
本発明に至った。
ルドアップ工法によって得られる多層プリント配線板に
おいて、絶縁層に形成されたビアホールを導体層で埋設
することによって上記課題を解決できることを見いだし
本発明に至った。
【０００７】即ち、上記課題を解決するための本発明
は、複数の導体回路層と導体回路層間に形成された絶縁
性樹脂層で構成され、絶縁性樹脂層に導体回路層間の導
通を担うビアホールを有することを特徴とする多層プリ
ント配線板において、ビアホールが銅めっき層で埋設さ
れたものである。
は、複数の導体回路層と導体回路層間に形成された絶縁
性樹脂層で構成され、絶縁性樹脂層に導体回路層間の導
通を担うビアホールを有することを特徴とする多層プリ
ント配線板において、ビアホールが銅めっき層で埋設さ
れたものである。
【０００８】上記多層プリント配線板は、導体回路層表
面に所望な厚さ以上の絶縁性樹脂層を形成し、絶縁性樹
脂層にビアホールを形成し、ビアホール底部に露出した
導体回路上に電気めっきによって銅めっき層を所望な厚
さ以上に形成し、その後所望の厚さになるまで銅めっき
層、あるいは銅めっき層と絶縁性樹脂層とを研磨するこ
とによって得ることができる。
面に所望な厚さ以上の絶縁性樹脂層を形成し、絶縁性樹
脂層にビアホールを形成し、ビアホール底部に露出した
導体回路上に電気めっきによって銅めっき層を所望な厚
さ以上に形成し、その後所望の厚さになるまで銅めっき
層、あるいは銅めっき層と絶縁性樹脂層とを研磨するこ
とによって得ることができる。
【０００９】
【発明の実施の形態】従来のビルドアップ工法では、樹
脂部に形成されたビアホールの側壁を無電解銅めっき処
理によって導通化し、さらに電気銅めっき処理によって
めっき厚を増加させ、接続信頼性を確保していた。この
方法で得られるビアホールの形状は、表面にめっき皮膜
が形成されているものの、ホールの形状を引き続き維持
している。
脂部に形成されたビアホールの側壁を無電解銅めっき処
理によって導通化し、さらに電気銅めっき処理によって
めっき厚を増加させ、接続信頼性を確保していた。この
方法で得られるビアホールの形状は、表面にめっき皮膜
が形成されているものの、ホールの形状を引き続き維持
している。
【００１０】そして、絶縁層の厚さは通常５０〜１００
μｍ程度、ビアホール径は、最近の高密度化の要求から
２００μｍ以下となっている。この状態でその表面に新
たな絶縁層を形成した場合、絶縁層がビアホール内部に
十分充填されず、ビアホール内部に気泡などが残留し、
前述のような間題が生じる。
μｍ程度、ビアホール径は、最近の高密度化の要求から
２００μｍ以下となっている。この状態でその表面に新
たな絶縁層を形成した場合、絶縁層がビアホール内部に
十分充填されず、ビアホール内部に気泡などが残留し、
前述のような間題が生じる。
【００１１】本発明の多層プリント配線板は、上記問題
を解決するため、ビアホールをめっき層で埋設した後、
その表面に新たな絶縁層を形成するものである。このた
め上記のようなビアホール内部に気泡などが残留する問
題は生ぜず、容易にプリント配線の多層化および高密度
化が図れる。
を解決するため、ビアホールをめっき層で埋設した後、
その表面に新たな絶縁層を形成するものである。このた
め上記のようなビアホール内部に気泡などが残留する問
題は生ぜず、容易にプリント配線の多層化および高密度
化が図れる。
【００１２】本発明の多層プリント配線板の製造方法
は、導体回路層表面に所望な厚さ以上の絶縁性樹脂層を
形成し、絶縁性樹脂層にビアホールを形成し、ビアホー
ル底部に露出した導体回路上に、電気めっきによって銅
めっき層を所望な厚さ以上に形成し、次いで所望な厚さ
以上の銅めっき皮膜、あるいは該皮膜と所望の厚さを越
える絶縁性樹脂層を研磨して除去するものである。研磨
除去後は、常法に従つて樹脂表面をエツチングにより粗
面化し、触媒付与し、無電解銅めっきおよび必要に応じ
て電気銅めっきによって絶縁性樹脂層表面に導通層を形
成し、フォトリソグラフィーなどの手法により回路をパ
ターニングする。
は、導体回路層表面に所望な厚さ以上の絶縁性樹脂層を
形成し、絶縁性樹脂層にビアホールを形成し、ビアホー
ル底部に露出した導体回路上に、電気めっきによって銅
めっき層を所望な厚さ以上に形成し、次いで所望な厚さ
以上の銅めっき皮膜、あるいは該皮膜と所望の厚さを越
える絶縁性樹脂層を研磨して除去するものである。研磨
除去後は、常法に従つて樹脂表面をエツチングにより粗
面化し、触媒付与し、無電解銅めっきおよび必要に応じ
て電気銅めっきによって絶縁性樹脂層表面に導通層を形
成し、フォトリソグラフィーなどの手法により回路をパ
ターニングする。
【００１３】以上の方法によって絶縁性樹脂層の下層及
び上層に形成された導体回路間の導通が、ビアホールに
設けられた銅めっき層を介して行われ、かっビアホール
部は、銅めっき層で埋設されるためその表面は平坦であ
る。
び上層に形成された導体回路間の導通が、ビアホールに
設けられた銅めっき層を介して行われ、かっビアホール
部は、銅めっき層で埋設されるためその表面は平坦であ
る。
【００１４】本発明で行う絶縁性樹脂層へのビアホール
の形成法は特に限定されず、樹脂が光官能性を持っ場合
はフォトリソグラフィー技法を用いればよく、また光官
能性を持たない場合は、レーザーなどにより加工するこ
とができる。また、本発明で行う銅めっき皮膜及び絶縁
性樹脂層の研磨除去法も特に限定されず、バフあるいは
ベルトサンダー等の機械的な研磨法によって行うことが
可能である。
の形成法は特に限定されず、樹脂が光官能性を持っ場合
はフォトリソグラフィー技法を用いればよく、また光官
能性を持たない場合は、レーザーなどにより加工するこ
とができる。また、本発明で行う銅めっき皮膜及び絶縁
性樹脂層の研磨除去法も特に限定されず、バフあるいは
ベルトサンダー等の機械的な研磨法によって行うことが
可能である。
【００１５】
【実施例】次に実施例および比較例によって本発明をさ
らに詳細に説明する。
らに詳細に説明する。
【００１６】（実施例１）縦３３１ｍｍ、横５１０ｍ
ｍ、厚さ０．４ｍｍ（銅厚１８μｍ）の両面銅張ガラス
エポキシ樹脂基板を用い、銅皮膜を塩化第２鉄でパター
ニングして最小ピッチ１５０μｍの回路を有する両面プ
リント配線板を得、これをコア材とした。
ｍ、厚さ０．４ｍｍ（銅厚１８μｍ）の両面銅張ガラス
エポキシ樹脂基板を用い、銅皮膜を塩化第２鉄でパター
ニングして最小ピッチ１５０μｍの回路を有する両面プ
リント配線板を得、これをコア材とした。
【００１７】得られたコア材の表面に、エポキシ樹脂を
厚さ６５μｍに塗布し、１５０℃で３０分間熱硬化処理
をした。
厚さ６５μｍに塗布し、１５０℃で３０分間熱硬化処理
をした。
【００１８】その後炭酸ガスレーザーを用い、加工エネ
ルギー２１０Ｊ／ｃｍ2、ショット数４で直径１５０μ
ｍのビアホールを絶縁性樹脂層の所望な箇所に形成し
た。
ルギー２１０Ｊ／ｃｍ2、ショット数４で直径１５０μ
ｍのビアホールを絶縁性樹脂層の所望な箇所に形成し
た。
【００１９】その後５０ｇ／ｌの過マンガン酸カリウム
および４０ｇ／ｌの水酸化ナトリウムを含有する７０℃
の水溶液にコア材を１０分間浸漬し、ビアホールとコア
材の回路間に残存する樹脂を除去し、導体回路を十分に
露出させた後吸着したマンガンを除去した。
および４０ｇ／ｌの水酸化ナトリウムを含有する７０℃
の水溶液にコア材を１０分間浸漬し、ビアホールとコア
材の回路間に残存する樹脂を除去し、導体回路を十分に
露出させた後吸着したマンガンを除去した。
【００２０】以上の処理を施した後、コア材を、硫酸銅
５水和物を８０ｇ／ｌ、硫酸を１８０ｇ／ｌ、塩素イオ
ンを６０ｍｇ／ｌ、光沢剤を１０ｍｌ／ｌ含有する２３
℃の電気銅めっきに浸演し、含りん銅板をアノードと
し、陰極電流密度６Ａ／ｄｍ2で６０分間電気銅めっき
を行い、ビアホール底部に露出した導体回路表面に厚さ
７０μｍの銅めっき層を形成した。その後石井表記製Ｉ
Ｈバフを用い、研磨圧３Ａ、速度１ｍ／分で絶縁性樹脂
層および銅めっき層の研磨除去を行った。以上の処理に
よって、コア材表面に銅めっき層によって埋設されたビ
アホールを有する厚さ６０μｍの絶縁性樹脂層を形成し
た。
５水和物を８０ｇ／ｌ、硫酸を１８０ｇ／ｌ、塩素イオ
ンを６０ｍｇ／ｌ、光沢剤を１０ｍｌ／ｌ含有する２３
℃の電気銅めっきに浸演し、含りん銅板をアノードと
し、陰極電流密度６Ａ／ｄｍ2で６０分間電気銅めっき
を行い、ビアホール底部に露出した導体回路表面に厚さ
７０μｍの銅めっき層を形成した。その後石井表記製Ｉ
Ｈバフを用い、研磨圧３Ａ、速度１ｍ／分で絶縁性樹脂
層および銅めっき層の研磨除去を行った。以上の処理に
よって、コア材表面に銅めっき層によって埋設されたビ
アホールを有する厚さ６０μｍの絶縁性樹脂層を形成し
た。
【００２１】その後５０ｇ／ｌの過マンガン酸カリウム
および４０ｇ／ｌの水酸化ナトリウムを含有する７０℃
の水溶液に基板を１０分間浸漬し、樹脂表面のエッチン
グ処理を行った。その後吸着したマンガンを還元除去
し、さらに２５℃の奥野製薬製触媒付与液「ＯＰＣ−８
０キャタリストＭ」に５分間浸漬し、水洗後、２５℃の
奥野製薬製触媒活性促進液「ＯＰＣ−５５５アクセレー
ター」に５分間浸漬した後水洗した。
および４０ｇ／ｌの水酸化ナトリウムを含有する７０℃
の水溶液に基板を１０分間浸漬し、樹脂表面のエッチン
グ処理を行った。その後吸着したマンガンを還元除去
し、さらに２５℃の奥野製薬製触媒付与液「ＯＰＣ−８
０キャタリストＭ」に５分間浸漬し、水洗後、２５℃の
奥野製薬製触媒活性促進液「ＯＰＣ−５５５アクセレー
ター」に５分間浸漬した後水洗した。
【００２２】その後硫酸銅５水和物を１０ｇ／ｌ、エチ
レンジアミン４酢酸２ナトリウムを３０ｇ／ｌ，３７％
ホルムアルデヒド溶液を５ｍｌ／ｌ、ポリエチレングリ
コール（分子量１０００）を０．５ｇ／ｌ，２，２’-
ビピリジルを１０ｍｇ／ｌ含有し、ｐＨを１２．５に調
整した６５℃の無電解銅めっき液に２０分間浸漬するこ
とによって、基板表面に厚さ０．５μｍの銅めっき皮膜
を形成した。
レンジアミン４酢酸２ナトリウムを３０ｇ／ｌ，３７％
ホルムアルデヒド溶液を５ｍｌ／ｌ、ポリエチレングリ
コール（分子量１０００）を０．５ｇ／ｌ，２，２’-
ビピリジルを１０ｍｇ／ｌ含有し、ｐＨを１２．５に調
整した６５℃の無電解銅めっき液に２０分間浸漬するこ
とによって、基板表面に厚さ０．５μｍの銅めっき皮膜
を形成した。
【００２３】その後硫酸銅５水和物を８０ｇ／ｌ、硫酸
を１８０ｇ／ｌ、塩素イオンを６０ｍｇ／ｌ、光沢剤を
１０ｍｌ／ｌ含有する２３℃の電気銅めっき液に浸演
し、含りん銅板をアノードとし、陰極電流密度３Ａ／ｄ
ｍ2で３０分間電気銅めっきを行い基板表面に厚さ１８
μｍの銅めっき皮膜を形成した。さらに表面の銅めっき
皮膜に従来法に従ってフォトリソグラフイー技法によっ
て最小ピッチ１５０μｍの間隔にエッチングレジストを
パターニングした後、４０ボーメの塩化第２鉄溶液を用
い、温度５０℃、シャワー圧２．０ｋｇ／ｃｍ2で４０
秒間エッチングを行った後、レジストを剥離することに
よって回路形成を行った。以上の工程を経ることによっ
て、４層のプリント配線板を得ることができた。
を１８０ｇ／ｌ、塩素イオンを６０ｍｇ／ｌ、光沢剤を
１０ｍｌ／ｌ含有する２３℃の電気銅めっき液に浸演
し、含りん銅板をアノードとし、陰極電流密度３Ａ／ｄ
ｍ2で３０分間電気銅めっきを行い基板表面に厚さ１８
μｍの銅めっき皮膜を形成した。さらに表面の銅めっき
皮膜に従来法に従ってフォトリソグラフイー技法によっ
て最小ピッチ１５０μｍの間隔にエッチングレジストを
パターニングした後、４０ボーメの塩化第２鉄溶液を用
い、温度５０℃、シャワー圧２．０ｋｇ／ｃｍ2で４０
秒間エッチングを行った後、レジストを剥離することに
よって回路形成を行った。以上の工程を経ることによっ
て、４層のプリント配線板を得ることができた。
【００２４】その後、得られたプリント配線板の表面
に、実施例に示したエポキシ樹脂塗布工程からビアホー
ル形成、めっき、およびパターニング処理を繰り返し、
６層のプリント配線板を得た。得られたプリント配線板
を２６０℃のはんだ浴に６０秒問浸漬し外観を観察し
た。その結果、膨れなどの異常は観察されなかった。
に、実施例に示したエポキシ樹脂塗布工程からビアホー
ル形成、めっき、およびパターニング処理を繰り返し、
６層のプリント配線板を得た。得られたプリント配線板
を２６０℃のはんだ浴に６０秒問浸漬し外観を観察し
た。その結果、膨れなどの異常は観察されなかった。
【００２５】（比較例１）実施例と同様な手順でコア材
を作製し、得られたコア材の表面に、エポキシ樹脂を厚
さ６０μｍに塗布し、１５０℃で３０分間熱硬化した。
その後炭酸ガスレーザーを用い、加エエネルギー２１０
Ｊ／ｃｍ2、ショット数４でコア材との導通を担う直径
１５０μｍのビアホールを絶縁性樹脂層の所望な箇所に
形成した。
を作製し、得られたコア材の表面に、エポキシ樹脂を厚
さ６０μｍに塗布し、１５０℃で３０分間熱硬化した。
その後炭酸ガスレーザーを用い、加エエネルギー２１０
Ｊ／ｃｍ2、ショット数４でコア材との導通を担う直径
１５０μｍのビアホールを絶縁性樹脂層の所望な箇所に
形成した。
【００２６】その後５０ｇ／ｌの過マンガン酸カリウム
および４０ｇ／ｌの水酸化ナトリウムを含有する７０℃
の水溶液に基板を１０分間浸演し、ビアホールとコア材
の回路間に残存する樹脂を除去し、導体回路を露出させ
た後吸着したマンガンを除去した。
および４０ｇ／ｌの水酸化ナトリウムを含有する７０℃
の水溶液に基板を１０分間浸演し、ビアホールとコア材
の回路間に残存する樹脂を除去し、導体回路を露出させ
た後吸着したマンガンを除去した。
【００２７】その後コア材を奥野製薬製触媒付与液「Ｏ
ＰＣ−８０キャタリストＭ」に２５℃で５分間浸演し、
水洗後、２５℃の奥野製薬製触媒活性促進液「ＯＰＣ−
５５５アクセレーター」に５分間浸演した後水洗した。
ＰＣ−８０キャタリストＭ」に２５℃で５分間浸演し、
水洗後、２５℃の奥野製薬製触媒活性促進液「ＯＰＣ−
５５５アクセレーター」に５分間浸演した後水洗した。
【００２８】その後硫酸銅５水和物を１０砂１、エチレ
ンジアミン４酢酸２ナトリウムを３０ｇ／ｌ，３７％ホ
ルムアルデヒド溶液を５ｍｌ／ｌ、ポリェチレングリコ
ール（分子量１０００）をＯ．５ｇ／ｌ，２，２’-ビ
ピリジルを１０ｍｇ／ｌ含有し、ｐＨを１２．５に調整
した６５℃の無電解銅めっき液に２０分間浸漬すること
によって、基板表面に厚さＯ．５μｍの銅めっき皮膜を
形成した。
ンジアミン４酢酸２ナトリウムを３０ｇ／ｌ，３７％ホ
ルムアルデヒド溶液を５ｍｌ／ｌ、ポリェチレングリコ
ール（分子量１０００）をＯ．５ｇ／ｌ，２，２’-ビ
ピリジルを１０ｍｇ／ｌ含有し、ｐＨを１２．５に調整
した６５℃の無電解銅めっき液に２０分間浸漬すること
によって、基板表面に厚さＯ．５μｍの銅めっき皮膜を
形成した。
【００２９】その後硫酸銅５水和物を８０９／１、硫酸
を１８０９／１、塩素イオンを６０ｍｇ／１、光沢剤を
１０ｍ１／１含有する２３℃の電気銅めっきに浸演し、
含りん銅板をアノードとし、陰極電流密度３Ａ／ｄｍ2
で３０分間電気銅めっきを行い基板表面に厚さ１８μｍ
の銅めっき皮膜を形成した。
を１８０９／１、塩素イオンを６０ｍｇ／１、光沢剤を
１０ｍ１／１含有する２３℃の電気銅めっきに浸演し、
含りん銅板をアノードとし、陰極電流密度３Ａ／ｄｍ2
で３０分間電気銅めっきを行い基板表面に厚さ１８μｍ
の銅めっき皮膜を形成した。
【００３０】さらに表面の銅めっき皮膜に従来法に従つ
てフオトリソグラフイー技法によって最小ピツチ１５０
μｍの間隔にエッチングレジストをパターニングした
後、４０ボーメの塩化第２鉄溶液を用い、温度５０℃、
シヤワー圧２．０Ｋｇ／ｃｍ2で４０秒問エッチングを
行った後、レジストを剥離することによって回路形成を
行った。以上の工程を経ることによって、４層のプリン
ト配線板を得ることができた。
てフオトリソグラフイー技法によって最小ピツチ１５０
μｍの間隔にエッチングレジストをパターニングした
後、４０ボーメの塩化第２鉄溶液を用い、温度５０℃、
シヤワー圧２．０Ｋｇ／ｃｍ2で４０秒問エッチングを
行った後、レジストを剥離することによって回路形成を
行った。以上の工程を経ることによって、４層のプリン
ト配線板を得ることができた。
【００３１】その後、得られたプリント配線板の表面
に、比較例に示したエポキシ樹脂塗布工程からビアホー
ル形成、めっき、およびパターニング処理を繰り返し、
６層のプリント配線板を得た。得られたプリント配線板
を２６０℃のはんだ浴に６０秒間浸演し外観を観察した
結果、ビアホールの上部に形成された絶縁性樹脂層に一
部膨れが観察された。このため、これを電子部品として
用いることはできない。
に、比較例に示したエポキシ樹脂塗布工程からビアホー
ル形成、めっき、およびパターニング処理を繰り返し、
６層のプリント配線板を得た。得られたプリント配線板
を２６０℃のはんだ浴に６０秒間浸演し外観を観察した
結果、ビアホールの上部に形成された絶縁性樹脂層に一
部膨れが観察された。このため、これを電子部品として
用いることはできない。
【００３２】
【発明の効果】以上述べたように本発明によるときは、
従来困難であったビルドアップ工法によるプリント配線
板の複数層以上の積層化が可能となり、高密度で信頼性
に優れる多層プリント配線板の製造が可能になる。
従来困難であったビルドアップ工法によるプリント配線
板の複数層以上の積層化が可能となり、高密度で信頼性
に優れる多層プリント配線板の製造が可能になる。
Claims (2)
- 【請求項１】 複数の導体回路層と導体回路層間に形
成された絶縁性樹脂層で構成され、絶縁性樹脂層に導体
回路層間の導通を担うビアホールを有することを特徴と
する多層プリント配線板において、ビアホールが銅めっ
き層で埋設されたものであることを特徴とする多層プリ
ント配線板。 - 【請求項２】 請求項１記載の多層プリント配線板の
製造方法において、銅めっき層で埋設されたビアホール
を形成するに際し、導体回路層表面に形成する絶縁性樹
脂層の厚さを所望の厚さ以上としておき、絶縁性樹脂層
にビアホールを形成し、ビアホール底部に露出した導体
回路上に電気めっき法によって銅めっき層を所望の厚さ
より厚く形成し、その後所望の厚さになるまで銅めっき
層、あるいは銅めっき層と絶縁性樹脂層とを研磨除去す
ることを特徴とする方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20272697A JPH1154929A (ja) | 1997-07-29 | 1997-07-29 | 多層プリント配線板およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20272697A JPH1154929A (ja) | 1997-07-29 | 1997-07-29 | 多層プリント配線板およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1154929A true JPH1154929A (ja) | 1999-02-26 |
Family
ID=16462154
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20272697A Pending JPH1154929A (ja) | 1997-07-29 | 1997-07-29 | 多層プリント配線板およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1154929A (ja) |
-
1997
- 1997-07-29 JP JP20272697A patent/JPH1154929A/ja active Pending
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Legal Events
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| A521 | Written amendment |
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| A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20070626 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |