JPH1154769A - 光実装部品およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 光リークによる誤動作を改善するとともに、
光部品の固着力を強化した光実装部品を提供すること。 【解決手段】 光ファイバー５を固定するための複数本
の長溝２が形成された第１の基板１と複数のフォトダイ
オード８を含む第２の基板７を積層固着してなる光実装
部品において、各フォトダイオード８の両側に、隣接す
るフォトダイオード８に供給される光のリークから遮る
ようにパッド１５、１６を設置し、さらにこれらのパッ
ド１５、１６を介して前記第１の第２の基板１、７を固
着するもの。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、基板に溝を形成
し、光ファイバー、電気部品等を配置し、通信手段に用
いられる光実装部品に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、基板上に溝や配線パターンを配置
し、光ファイバー等の光部品やフォトダイオード、発光
ダイオード、レーザダイオード等の光半導体部品、更に
は信号処理用のＩＣを固定し、接続し、通信手段に用い
る光実装部品が発展している。

【０００３】かかる部品は精密な位置精度が要求される
ため、シリコン基板を用いた異方性エッチングで形成さ
れることが多い。

【０００４】ここで異方性エッチングについて若干の説
明をする。

【０００５】シリコン等の単結晶基板は、電子配列の異
方性によるエッチング速度の結晶方位依存性があり、適
切なエッチング種を選択することにより、結晶構造を反
映した幾何的形状を形成できる。例えば面指数（１０
０）の平面にパターンを形成し水酸化カリウム溶液でエ
ッチングすると、面指数（１１１）のエッチングスピー
ドが極端に遅いため、エッチング後は（１１１）面が現
れるような形状になる。この技術は各種の部品や、微少
機械機構を基板上に作成するマイクロマシニング技術等
で活用されている。

【０００６】かかるシリコン基板を光実装部品の従来技
術を図５を用いて説明する。同図は光実装部品の一例と
して、３本の光ファイバーをフォトダイオードアレイを
含むと光実装部品を分解して示す概略平面図である。図
５において、実装基板を構成する第１の基板１は通常シ
リコンで、面方位（１００）のの表面を有するシリコン
単結晶により構成されている。この第１の基板１の表面
にはＶ字型の形状をした３本の長溝２が上記のような異
方性エッチングで形成されている。従ってこれらの長溝
２の壁面２−１、２−２、２−３の面指数はそれぞれ
（１１１）となっている。長溝２の端部壁面２−１の近
傍の単結晶基板１の表面上にはそれぞれ第１の接続端子
３が例えば金で形成されている。これらの第１の接続端
子３には電気信号を与えるための配線４が接続され、第
１の基板１の端部付近に延長されている。３本の長溝２
内にはそれぞれ破線で示す光ファイバー５がその端部が
長溝２の端部壁面２−１に接近するように設置され、充
填剤により固定される。これらの光ファイバー５の端面
５−１から放射される光は長溝２の端部壁面２−１によ
り反射され、紙面垂直方向に進行する。

【０００７】フォトダイオードアレイ６は第１の基板１
に実装される光部品の一例であり、同じくシリコン基板
からなる第２の基板７の表面に、３個のフォトダイオー
ド８が配列形成されている。各フォトダイオード８は一
導電型のシリコン基板の表面にＰＮ接合となる反対導電
型の不純物拡散領域が形成されており、この不純物拡散
領域の周囲にダイオードの一方の電極を構成するリング
状電極９が設けられている。このリング状電極９に囲ま
れる不純物拡散領域が受光部１０となっている。リング
状電極９の一部にはリング状電極９にバイアス電圧を供
給するための第２の接続端子１１が、例えば金で形成さ
れている。フォトダイオード８の他の電極は図示しない
が、フォトダイオードアレイ６を構成する第２の基板７
の裏面に設けられている。

【０００８】次に、実装基板を構成する第１の基板１と
光部品を構成するフォトダイオードアレイ６が形成され
た第２の基板７は、フォトダイオードアレイ６の受光部
１０が第１の基板１側に向けられ、かつ、図中、フォト
ダイオードアレイ６の右端１２が第１の基板１の左端１
３側になるように積層される。この場合、第１の基板１
上の第１の接続端子３とフォトダイオードアレイ６を構
成する第２の基板７上の第２の接続端子１１とが互いに
重なり会うとともに、各フォトダイオード８の受光部１
０が反射面を形成する長溝２の端部壁面２−１上にくる
ように配置積層される。

【０００９】第１の接続端子３と第２の接続端子１１は
例えば金と錫の合金からなる半田シートを介在させ、加
熱溶融することにより相互に固着され、電気的接続を取
るとともに、光部品を実装基板に固定する役目を果た
す。

【００１０】このように構成された光実装部品の動作を
簡単に説明する。光ファイバー５を通して入ってきた光
信号はファイバー端部でファイバーから抜け出し、長溝
２の端部壁面２−１で反射され、フォトダイオード８の
受光部１０に導かれる。フォトダイオード８には、予め
電極９とフォトダイオードアレイの反対側の面に形成さ
れた他の電極（図示せず）の間に電圧がかけられてお
り、受光面を通して導入された光の量にしたがって電流
が流れる。この電流を検知することにより光信号を検知
するものである。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、かかる
光実装部品には次のような問題点があった。すなわち実
装基板を構成する第１の基板１とフォトダイオードアレ
イ６を構成する第２の基板７とは、前述したように、第
１の接続端子３と第２の接続端子１１との突き合わせ接
着により相互に固定されるため、両基板の表面間にわず
かではあるが隙間ができる。このため、各フォトダイオ
ード８に隣りの光ファイバー５からの光が入り込んでし
まい、例えば、本来信号が無いにもかかわらず信号を検
出してしまうという誤動作があった。またこのような不
要光の混入はフォトダイオードアレイ６の端部に位置す
るフォトダイオード８に顕著であるが、隣りの光ファイ
バー５からの光信号だけでなく、周囲の光も基板間の隙
間を通して入り、信号の無い時の電流値が大きくなり、
したがって誤動作も生じやすかった。

【００１２】また実装基板を構成する第１の基板１とフ
ォトダイオードアレイ６を構成する第２の基板７とは、
第１の接続端子３と第２の接続端子１１のみを介しての
固定であるので、接着強度が小さくはがれやすい欠点が
あった。特にフォトダイオードアレイ６は第２の基板７
の端部がその中央部より浮くように反っている場合が多
く、固着時にはこの反りを直すような力を加えて固着す
る。しかし、固着後、反りが元に戻る力により一部がは
がれてしまうという欠点があった。

【００１３】本発明は上記のような本来受信するべき光
信号でない光による誤動作を防ぎ合わせて強度の強い固
着力を有する光実装部品を提供することにある。

【００１４】

【課題を解決するための手段】本発明の光実装部品は、
表面に複数本の長溝が並列形成された第１の基板と、こ
の第１の基板の前記長溝内にそれぞれ固定された複数本
の光ファイバーと、これらの各光ファイバー両側におけ
る前記第１の基板表面に形成された第１のパッドと、前
記複数本の光ファイバーからの光を受光する複数個の受
光素子が配列形成されるとともに、前記第１の基板に前
記光ファイバーからの光を前記複数個の受光素子がそれ
ぞれ受光可能な位置関係で積層配置された第２の基板
と、この第２の基板に配列形成された前記各受光素子両
側における前記第２の基板表面に設けられた第２のパッ
ドとを備え、前記第１および第２のパッドを相互に接着
することにより、前記第１および第２の基板を固定する
とともに、前記各受光素子に対し、隣接する前記光ファ
イバーからの光および周囲からの光を遮るようにしたこ
とを特徴とするものである。

【００１５】また、本発明の光実装部品は、前記第１の
パッドのうち、前記第１の基板の端部に形成されたパッ
トを前記光ファイバー間に形成されたパッドよりも大き
くしたことを特徴とするものである。

【００１６】さらに、本発明の光実装部品は、前記大き
な面積のパッドにスリットが形成されていることを特徴
とするものである。

【００１７】さらに、本発明の光実装部品は、表面に複
数本の長溝が並列形成された第１の基板と、この第１の
基板の前記長溝内にそれぞれ固定された複数本の光ファ
イバーと、これらの各光ファイバー両側における前記第
１の基板表面に形成された第１のパッドと、前記複数本
の光ファイバーに光を送光するための複数個の発光素子
が配列形成されるとともに、前記第１の基板に、前記複
数個の発光素子がそれぞれ前記光ファイバーに光を送光
可能な位置関係で積層配置された第２の基板と、この第
２の基板に配列形成された前記各受光素子両側における
前記第２の基板表面に設けられた第２のパッドとを備
え、前記第１および第２のパッドを相互に接着すること
により、前記第１および第２の基板を固定するととも
に、前記各発光素子およびこの素子の光が送光される各
光ファイバーに対し、隣接する前記発光素子からの光お
よび周囲からの光を遮るようにしたことを特徴とするも
のである。

【００１８】次に、本発明の光実装部品の製造方法は、
実装基板表面に複数本の長溝を並列形成する工程と、こ
れらの複数本の長溝内に光ファイバーを配置固定する工
程と、これらの各光ファイバーの両側および各光ファイ
バーの端部近傍における前記実装基板表面にリフトオフ
工程により、パッドおよび電極配線を形成する工程とを
備え、前記リフトオフ工程は、前記実装基板表面に全面
塗布したレジスト膜をフォトエッチングして、前記パッ
ドおよび電極配線用のマスクパターンを形成する工程
と、このマスクパターンを介して前記実装基板表面をエ
ッチングする工程と、前記パッドおよび電極配線用の金
属膜を全面に形成する工程と、前記実装基板表面に形成
されたレジスト膜をこのレジスト膜上に形成された前記
金属膜とともに除去する工程とからなることを特徴とす
るものである。

【００１９】また、本発明の光実装部品の製造方法は、
第１の基板表面に複数本の長溝を並列形成する工程と、
これらの複数本の長溝内に光ファイバーを配置固定する
工程と、これらの各光ファイバーの両側および各光ファ
イバーの端部近傍における前記第１の基板表面に、第１
のパッドおよび電極配線を形成する第１のリフトオフ工
程と、複数個のフォトダイオードからなるフォトダイオ
ードアレイが形成された第２の基板表面に前記各フォト
ダイオードの両側に第２のパッドを形成する第２のリフ
トオフ工程と、前記第１および第２のパッドを相互に接
着することにより、前記第１および第２の基板を固定す
る工程とを備え、前記第１のリフトオフ工程は、前記第
１の基板表面に全面塗布したレジスト膜をフォトエッチ
ングして、前記パッドおよび電極配線用のマスクパター
ンを形成する工程と、このマスクパターンを介して前記
第１の基板表面をエッチングする工程と、前記第１のパ
ッドおよび電極配線用の金属膜を全面に形成する工程
と、前記第１の基板表面に形成されたレジスト膜をこの
レジスト膜上に形成された前記金属膜とともに除去する
工程とからなり、前記第２のリフトオフ工程は、前記第
２の基板表面に塗布したレジスト膜をフォトエッチング
して、前記第２のパッド用の逆テーパーマスクパターン
を形成する工程と、このマスクパターンを介して、前記
第２のパッド用の金属膜を全面に形成する工程と、前記
第２の基板表面に形成されたレジスト膜をこのレジスト
膜上に形成された前記金属膜とともに除去する工程とか
らなることを特徴とするものである。

【００２０】

【発明の実施の形態】以下に本発明の実施形態を図面を
用いて詳細に説明する。

【００２１】（実施形態１）図１は、本発明の第一の実
施形態に係る光実装部品を分解して示す概略平面図であ
る。図中図９と同一部分には同一符号を付して示し、詳
細な説明は省略する。同図の１は実装基板であり、６が
光部品のフォトダイオードアレイである。この実施形態
がず５の従来の光実装部品と構成上相違する点は、本実
施形態では実装基板を構成する第１の基板１上の各光フ
ァイバー５の両側に第１のパッド１５が設けられてお
り、さらに、フォトダイオードアレイ６を構成する第２
の基板７上の各受光素子８の両側に第２のパッド１６を
設けたことである。第１の固定用パッド１５は長溝２と
平行に延びる帯状長方形に形成され、第２の固定用パッ
ド１６はほぼ正方形に形成されている。

【００２２】ここで基板の具体的な製造工程を図２を用
いて説明する。先ず図２（Ａ）に示すように、実装基板
として面方位（１００）の単結晶シリコンウェハー２１
を用い、加湿酸素雰囲気中で加熱し、ほぼ１μの厚さの
酸化膜２２を作成した。このウェハー２１に対し、レジ
スト塗布、露光現象（以下ＰＥＰ工程という。）を行
い、反射面を含む長溝２部分を除去してレジストパター
ン２３を得た。そして図２（Ｂ）に示すように、酸化膜
２２をフッ酸系のエッチング液でエッチングし、その後
レジストパターン２３を除去した。そして図２（Ｃ）
（Ｄ）に示すように、この酸化膜２２をエッチングマス
クとして、水酸化カリウム水溶液を用いてシリコンを異
方性エッチングした。これにより図２（Ｅ）に示すよう
な（１１１）面方位を有する壁面２−１、２−２、２−
３からなる長溝２を形成した。

【００２３】図３は、図１に示す実装基板である第１の
基板１面上に設けられる第１の接続端子３、配線４およ
び第１の固定用パッド１５の製造工程を説明する図であ
る。図３（Ａ）に示すように、単結晶シリコンウェハー
２１上に再度厚さ２μの酸化膜２４を形成した。つい
で、ＰＥＰ工程を行った後、図３（Ｂ）に示すように、
レジストパターン２５をマスクとして酸化膜２４を１μ
エッチングした。その後、図３（Ｃ）に示すように、厚
さ１００ｎｍのチタン、厚さ５０ｎｍの白金、厚さ５０
０ｎｍの金を順次連続蒸着したメタル層２６を形成し、
図３（Ｄ）に示すように、レジストパターン２５ととも
にメタルを取り去る、いわゆるリフトオフ工程（以下第
１のリフトオフ工程という。）で、第１の接続端子３、
配線４および第１の固定用パッド１５を同時に形成し
た。

【００２４】図４はフォトダイオードアレイ６が形成さ
れる第２の基板７上に、第２の固定用パッド１６を形成
する工程を示す図である。図４（Ａ）に示すように、単
結晶シリコンウェハー４１の表面にレジストをコーティ
ングした後、マスク４３を介して紫外線により露光し、
図４（Ｂ）に示すように、ベークおよび全面露光した
後、図４（Ｃ）に示すように、現像することにより、逆
テーパー状のレジスト層４２が得られる。次に、厚さ１
００ｎｍのチタン、５０ｎｍの白金、５００ｎｍの金を
連続蒸着したメタル層４４を形成し、図４（Ｄ）に示す
ように、第２のリフトオフ工程でレジストパターン４２
とともにメタル層４４を取り去り、第２の固定用パッド
１６を形成した。なお、端子１１もパット１６と同時に
形成した。このようにして製造された各要素のサイズ
は、長溝２の巾は２７０μ、長溝２相互の間隔は３００
μ、第１の固定用パッド１５は５０μ×１０００μ、第
２の固定用パッド１６は５０μ×５０μとした。

【００２５】次に、実装基板１への光部品であるフォト
ダイオードアレイ６の組み立ては次のように行った。即
ち、第１の固定用パッド１５および第１の接続端子３と
同一サイズで厚さが約０．１ｍｍの金錫合金半田の小片
（図示せず）をパッド１５、端子３上にそれぞれセット
し、その上にフォトダイオードアレイ６を、受光部１０
が反射面を形成する長溝２の端部壁面２−１上にくるよ
うに配置積層される。この時、第２の固定用パッド１６
が第１の固定用パッド１５に重なるようににセットし
た。その後、半田が溶ける温度まで加熱し、フォトダイ
オードアレイ６上から押し付け、第１および第２のパッ
ド１５、１６と金錫半田を合金化して一体化させ、固着
した。そしてフォトダイオードアレイ６を実装基板１へ
押し付けることにより、第２の基板７表面の第１のパッ
ド１５が存在しない部分にも金錫が接触した。

【００２６】その後、光ファイバー５を長溝２に挿入し
た。そして耐熱性接着剤を流し込み、固化させて固定し
た。この時接着剤が反射面となる壁面２−１に流れ込ま
ないように注意した。

【００２７】このようにして組み立てた実装部品の光フ
ァイバー５に、パルス状の光信号を繰り返し導入し、フ
ォトダイオード８の信号を検出した。それぞれの光ファ
ィバー５に信号を入れても反射面となる壁面２−１等で
の乱反射による光は、第１および第２のパッド１５、１
６と金錫のシートで形成される隔壁により遮られ、隣接
する別のフォトダイオード８にはほとんど到達せず、し
たがって無信号にもかかわらず信号として検出されるよ
うな誤動作はなかった。実験では、中央のフォトダイオ
ード８は１０の６乗個のパルス信号入力に対し１程度の
誤りも無かった。

【００２８】フォトダイオードアレイ６の両端部におい
ても第１および第２のパッド１５、１６により周囲から
の光を遮るため、本来の信号以外の光の進入が低減し、
誤動作が少なくなった。実験によれば、従来１０の５乗
個のパルス信号入力に１回程度の誤動作があったのに対
し、本発明では１０の７乗個のパルス信号入力に対して
１回程度に減少した。

【００２９】また光部品であるフォトダイオードアレイ
６の実装基板１からの剥離は、第１および第２のパッド
１５、１６により、従来の実装部品が５％程度が剥がれ
たのに対し、１％あるいはそれ以下であった。

【００３０】なお、前述した金錫半田はシートを介在配
置する方法だけで無く、メッキで作成する方法も同様に
有効である。

【００３１】（第２の実施形態）図５は、本発明の第２
の実施形態に係わる光実装部品を分解して示す概略平面
図である。なお、図１と同一要素には同一符号を付し
て、その詳しい説明は省略する。

【００３２】この実施形態においては、実装基板１上の
両端に配置された第１のパッド１５−１を他のパッド１
５より大きな面積、例えば、５００μ×１５００μとし
た。その他の構成、組み立ては第一の実施形態と同じと
した。

【００３３】この場合光の遮光効果およびフォトダイオ
ードアレイ６の実装基板１への固定効果がさらに高ま
り、両端のフォトダイオード８における信号誤りの程度
はさらに上記の約半分になった。

【００３４】（第３の実施形態）図６は、本発明の第３
の実施形態に係る光実装部品を分解して示す概略平面図
である。なお図５と同一要素には同一符号を付して、そ
の詳しい説明は省略する。

【００３５】この実施形態では、第２の実施形態のうち
で、フォトダイオードアレイ６を構成する第２の基板７
上の両端に配置される第２のパッド１６−１の大きさを
図５の第１のパッド１５−１と同程度とするとともに、
実装基板１とフォトダイオードアレイ６との固定方法と
して、金錫の薄膜を形成する製造工程を採用したことを
特徴とするものである。

【００３６】すなわち、実装基板１上の配線４を図３に
示した第１のリフトオフ工程で形成した後、第１の接続
端子３および第１のパッド１５、１５−１については、
図７（Ｄ）（Ｅ）に示すように、厚さ１００ｎｍのチタ
ン、厚さ５０ｎｍの白金を連続蒸着したメタル層４５上
に、さらに厚さ２μの金および厚さ１μの錫を連続蒸着
した半田層４６を形成した。

【００３７】実装基板１への光部品であるフォトダイオ
ードアレイ６の組み立ては、基板１上にフォトダイオー
ドアレイ６を、受光部１０が反射面を形成する長溝２の
端部壁面２−１上に位置するように配置積層される。こ
の時、第１のパッド１５、１５−１と第２のパッド１
６、１６−１とが、また、第１の接続端子３と第２の接
続端子１１とがお互いに接触するようにフォトダイオー
ドアレイ６をセットした。フォトダイオードアレイ６は
受光面１０側が凸になるように反っていたが、裏面から
治具を用いて反りがなくなる程度に押さえた。そして基
板を３２０°Ｃに加熱し、金／錫膜４６（図６）を溶か
し、フォトダイオードアレイ６の第２のパッド１６、１
６−１、第２の接続端子１１と合金化させ、冷却、固着
させた。

【００３８】その後同様なプロセスを経て光ファィバー
５をセットし、光信号の受信を試みた。今回も同様に光
はそれぞれのパッドで遮られ、１０の７乗個のパルス信
号の範囲までは誤動作はなかった。

【００３９】また寿命を調べるため室温から１５０°Ｃ
に加熱するヒートサイクルを繰り返した。両端部のパッ
ド１５−１、１６−１を大きくしないものは１００回の
ヒートサイクルで端の部分が剥がれ、両端部のダイオー
ドの端子部分も剥がれて、電気的導通が取れなくなっ
た。しかしながら、本実施形態の光部品では５００回に
なって初めて剥がれが発生した。両端部の面積の大きい
パッド１５−１、１６−１は光を遮るだけでなく、固着
能力が向上することが分かった。

【００４０】なおここで金錫は基板側に設置したが、光
部品側の大きいパッド１６−１に金錫を設置することも
可能である。

【００４１】（第４の実施形態）図７は、本発明の第４
の実施形態に係る光実装部品を分解して示す概略平面図
である。なお図６と同一要素には同一番号を付して、そ
の詳しい説明は省略する。 ここで第１のパッド１５−
２には中間に幅１０μのスリット１７を入れた。そして
光部品側の第２のパッド１６−２の大きさを第１のパッ
ド１５−２の大きさより縦横それぞれ約３０μずつ大き
くした。その他の構成は第３の実施形態と同一とした。

【００４２】この実施形態においては、第１のパッド１
５−２にスリット１７を設けたため、固着能力が第３の
実施形態よりも向上し、１０００回まで剥がれがなかっ
た。これは、実施形態３では、第１のパッド１５−１に
形成した金錫膜４６の表面が加熱製造工程で若干酸化
し、固着時に表面の酸化膜を部分的にしか破ることがで
きないため、接着面積が小さいのに比べ、本実施形態で
はフォトダイオードアレイ６を押さえ付けたときにスリ
ット１７内にはみ出した金錫も固着に寄与するために固
着力が向上するものと思われる。

【００４３】これは素子間のパッド１５にスリットを形
成した場合も、端部だけでなく、素子部の固着力を向上
させることができる。

【００４４】この実施形態においても、信号誤りの程度
は第３の実施形態と同じ程度で少なかった。

【００４５】なお、上述した実施形態においては、フォ
トダイオードアレイについて説明したが、例えばレーザ
ーダイオードからの光を光ファイバーに送光する場合に
も本発明を適用できることは言うまでもない。

【００４６】

【発明の効果】本発明は光部品の複数の検出部を互いに
隔離するようにパッドを設置することにより、隣接する
検出部からの光の進入を遮り、よって信号読取りの誤動
作を低減するとともに、前記パッドにより、光部品の実
装基板への固着能力を向上させることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施形態に係る光実装部品を分
解して示す平面図である。

【図２】図１に示す光実装部品の製造工程を示す図であ
る。

【図３】同じく図１に示す光実装部品の製造工程を示す
図である。

【図４】同じく図１に示す光実装部品の製造工程を示す
図である。

【図５】本発明の第２の実施形態に係る光実装部品を分
解して示す平面図である。

【図６】本発明の第３の実施形態に係る光実装部品を分
解して示す平面図である。

【図７】図６に示す光実装部品の製造工程を示す図であ
る。

【図８】本発明の第４の実施形態に係る光実装部品を分
解して示す平面図である。

【図９】従来の光実装部品を分解して示す平面図であ
る。

【符号の説明】

１…第１の基板 ２…長溝 ３…第１の接続端子 ４…配線 ５…光ファイバー ６…フォトダイオードアレー ７…第２の基板 ８…フォトダイオード受光部 ９…電極 １０…受光部基板側に形成されたパッド １１…第２の接続端子 １５…第１のパッド １６…第２のパッド １７…スリット

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 表面に複数本の長溝が並列形成された第
   １の基板と、この第１の基板の前記長溝内にそれぞれ固
   定された複数本の光ファイバーと、これらの各光ファイ
   バー両側における前記第１の基板表面に形成された第１
   のパッドと、前記複数本の光ファイバーからの光を受光
   する複数個の受光素子が配列形成されるとともに、前記
   第１の基板に前記光ファイバーからの光を前記複数個の
   受光素子がそれぞれ受光可能な位置関係で積層配置され
   た第２の基板と、この第２の基板に配列形成された前記
   各受光素子両側における前記第２の基板表面に設けられ
   た第２のパッドとを備え、前記第１および第２のパッド
   を相互に接着することにより、前記第１および第２の基
   板を固定するとともに、前記各受光素子に対し、隣接す
   る前記光ファイバーからの光および周囲からの光を遮る
   ようにしたことを特徴とする光実装部品。
2. 【請求項２】 前記第１のパッドのうち、前記第１の基
   板の端部に形成されたパットを前記光ファイバー間に形
   成されたパッドよりもその面積を大きくしたことを特徴
   とする請求項１記載の光実装部品。
3. 【請求項３】 前記大きな面積のパッドにスリットが形
   成されていることを特徴とする請求項２記載の光実装部
   品。
4. 【請求項４】 表面に複数本の長溝が並列形成された第
   １の基板と、この第１の基板の前記長溝内にそれぞれ固
   定された複数本の光ファイバーと、これらの各光ファイ
   バー両側における前記第１の基板表面に形成された第１
   のパッドと、前記複数本の光ファイバーに光を送光する
   ための複数個の発光素子が配列形成されるとともに、前
   記第１の基板に、前記複数個の発光素子がそれぞれ前記
   光ファイバーに光を送光可能な位置関係で積層配置され
   た第２の基板と、この第２の基板に配列形成された前記
   各受光素子両側における前記第２の基板表面に設けられ
   た第２のパッドとを備え、前記第１および第２のパッド
   を相互に接着することにより、前記第１および第２の基
   板を固定するとともに、前記各発光素子およびこの素子
   の光が送光される各光ファイバーに対し、隣接する前記
   発光素子からの光および周囲からの光を遮るようにした
   ことを特徴とする光実装部品。
5. 【請求項５】 実装基板表面に複数本の長溝を並列形成
   する工程と、これらの複数本の長溝内に光ファイバーを
   配置固定する工程と、これらの各光ファイバーの両側お
   よび各光ファイバーの端部近傍における前記実装基板表
   面にリフトオフ工程により、パッドおよび電極配線を形
   成する工程とを備え、前記リフトオフ工程は、前記実装
   基板表面に全面塗布したレジスト膜をフォトエッチング
   して、前記パッドおよび電極配線用のマスクパターンを
   形成する工程と、このマスクパターンを介して前記実装
   基板表面をエッチングする工程と、前記パッドおよび電
   極配線用の金属膜を全面に形成する工程と、前記実装基
   板表面に形成されたレジスト膜をこのレジスト膜上に形
   成された前記金属膜とともに除去する工程とからなるこ
   とを特徴とする光実装部品の製造方法。
6. 【請求項６】 第１の基板表面に複数本の長溝を並列形
   成する工程と、これらの複数本の長溝内に光ファイバー
   を配置固定する工程と、これらの各光ファイバーの両側
   および各光ファイバーの端部近傍における前記第１の基
   板表面に、第１のパッドおよび電極配線を形成する第１
   のリフトオフ工程と、複数個のフォトダイオードからな
   るフォトダイオードアレイが形成された第２の基板表面
   に前記各フォトダイオードの両側に第２のパッドを形成
   する第２のリフトオフ工程と、前記第１および第２のパ
   ッドを相互に接着することにより、前記第１および第２
   の基板を固定する工程とを備え、前記第１のリフトオフ
   工程は、前記第１の基板表面に全面塗布したレジスト膜
   をフォトエッチングして、前記パッドおよび電極配線用
   のマスクパターンを形成する工程と、このマスクパター
   ンを介して前記第１の基板表面をエッチングする工程
   と、前記第１のパッドおよび電極配線用の金属膜を全面
   に形成する工程と、前記第１の基板表面に形成されたレ
   ジスト膜をこのレジスト膜上に形成された前記金属膜と
   ともに除去する工程とからなり、前記第２のリフトオフ
   工程は、前記第２の基板表面に塗布したレジスト膜をフ
   ォトエッチングして、前記第２のパッド用の逆テーパー
   マスクパターンを形成する工程と、このマスクパターン
   を介して、前記第２のパッド用の金属膜を全面に形成す
   る工程と、前記第２の基板表面に形成されたレジスト膜
   をこのレジスト膜上に形成された前記金属膜とともに除
   去する工程とからなることを特徴とする光実装部品の製
   造方法。