JPH1154467A - 枚葉式ウエーハ洗浄装置 - Google Patents

枚葉式ウエーハ洗浄装置

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JPH1154467A
JPH1154467A JP22433997A JP22433997A JPH1154467A JP H1154467 A JPH1154467 A JP H1154467A JP 22433997 A JP22433997 A JP 22433997A JP 22433997 A JP22433997 A JP 22433997A JP H1154467 A JPH1154467 A JP H1154467A
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wafer
cleaning
section
carrier
unit
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JP22433997A
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Inventor
Yukinobu Sanuki
幸悦 讃岐
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Shin Etsu Handotai Co Ltd
Original Assignee
Shin Etsu Handotai Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 (修正有) 【課題】 本発明は、エネルギーコストが低く、洗浄効
率の良い小型のウエーハ洗浄装置を提供することを目的
とする。 【解決手段】 搬送部2と洗浄部3と乾燥部4を隣接し
て配置し、シャッタ5で仕切るとともに、洗浄部2に配
設される洗浄ユニット6によってウエーハWを1枚づつ
洗浄するようにする。洗浄ユニット6は垂直軸まわりに
正・逆回転可能な上下の定盤7、8を水平方向に移動可
能にし、この上下の定盤7、8でウエーハWを挟持する
ようにするとともに、各定盤7、8の挟持面に柔らかい
素材の研磨クロス等の洗浄材料を装着する。また各定盤
7、8の中央部に洗浄液の吹出し部12を設け、ウエー
ハWの露出部に対向して洗浄液の吹付け部13を設け
る。そしてウエーハWを保持するキャリアCの水平移動
を規制するため、キャリアCの周縁部に複数のガイドロ
ーラ10、…を設ける。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば半導体シリ
コン等のウエーハを1枚づつ洗浄するようにした枚葉式
ウエーハ洗浄装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、例えば半導体シリコン等のウエー
ハを洗浄する方法として、例えば複数のウエーハを同時
に超音波が印加された洗浄液中に浸漬する、いわゆるバ
ッチ方式で洗浄したり、またはベルトコンベア等で搬送
されるウエーハに対して洗浄液を吹き付けてシャワー洗
浄したり、又はブラシ等を用いて洗浄するような各種方
法が採用されている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】ところが、近年のウエ
ーハの大径化等により、複数のウエーハを同時に洗浄処
理しようとすると、設備スペースが大型化するととも
に、設備内の空気清浄度を保持したり、洗浄液の飛沫を
排気する等のための空調負荷が増大する等の問題が生じ
るようになってきた。
【0004】また、ウエーハを超音波が印加された洗浄
液中に浸漬して洗浄するような方法は、洗浄液の一部を
更新しながら洗浄しても洗浄液の更新効果が低く、パー
ティクルの排除効果等にも限度があり、せっかく洗浄さ
れたウエーハを洗浄液自体によって再汚染してしまう傾
向がある。
【0005】そこで、近年の大直径ウエーハの洗浄は、
ウエーハを1枚づつ洗浄する、いわゆる枚葉方式で洗浄
することが提案されているが、実用上満足な洗浄装置が
できていないのが現状である。そこで本発明は、エネル
ギーコストが低く、洗浄効率の良い小型の枚葉式ウエー
ハ洗浄装置を提供することを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
本発明は、請求項1において、洗浄部に配設される洗浄
ユニットでウエーハを1枚づつ洗浄するようにした枚葉
式ウエーハ洗浄装置を設け、前記洗浄ユニットとして、
ウエーハを上下から挟み込んで保持しつつ垂直軸まわり
に回転可能で且つ挟持圧の調整が可能な上下一対の定盤
と、ウエーハの上下面に洗浄液を供給する洗浄液供給機
構と、ウエーハの水平方向の移動を規制する位置規制機
構を設けた。そして上下の定盤の挟持面に、ウエーハの
上下面を洗浄する洗浄材料を装着するとともに、上下の
定盤を水平方向に移動自在にした。
【0007】そして上下の定盤によってウエーハを挟み
込み、洗浄液供給機構から洗浄液を供給すると同時に、
適度な挟持圧に調整した定盤を回転させつつ水平方向に
移動させながら、挟持面の洗浄材料でウエーハの上下面
を洗浄する。このようにウエーハ表面に洗浄液を供給し
ながら直接洗浄材料を接触させて洗浄すれば、例えば高
圧で洗浄液を吹き付けるような洗浄液の飛沫が少なくな
り、排気処理等の空調設備の小型化が可能になるととも
に、洗浄液の更新効果が高まり、洗浄効果を高めること
が出来る。ここで洗浄材料としては、例えばウエーハの
表面に汚染、損傷等を与える虞れのない柔らかい素材の
研磨クロス、樹脂ブラシ等が適切であり、また洗浄液と
は、例えば酸、アルカリ、有機溶剤等の薬液あるいは純
水等である。
【0008】また上下の定盤を水平方向に移動させなが
ら回転させて洗浄すれば、大径のウエーハを洗浄する時
も小径の定盤で対応出来、装置の小型化が図られる。ま
た、定盤を水平方向に移動させれば、ウエーハの一部を
定盤のオーバーラップ領域から外して露出させることも
可能となり、例えばこの露出部を通して洗浄液を供給す
れば、ウエーハ表面の全域に確実に洗浄液を供給するこ
とが出来、洗浄効果を高めることが出来る。
【0009】また、洗浄時に定盤を回転させたり水平方
向に移動させたりすると、これに連れてウエーハも水平
方向に移動しようとするため、位置規制機構によって水
平方向の移動を規制する。
【0010】次に、本発明の請求項2では、洗浄ユニッ
トの上下の定盤を、任意の方向に回転し得るようにし
た。
【0011】このように上下の定盤を任意の方向に回転
し得るようにすれば、ウエーハを停止状態にして洗浄し
たり、またはウエーハを所定方向に回転させながら洗浄
するようなことが可能になり、しかも、例えば上下の定
盤の中心軸をずらして相互に逆向きに回転させれば、ウ
エーハを所定方向に送ることも出来る。そこで、例えば
ウエーハを洗浄部に出し入れする時に上下の定盤を利用
し、搬送機構の簡素化を図ることも可能となる。
【0012】また、本発明の請求項3では、洗浄ユニッ
トの洗浄液供給機構として、上下の定盤の中心部に洗浄
液の吹出し部を設けるとともに、上下の定盤が水平方向
に移動してウエーハの上下面の一部が露出した際、この
露出面に向けて洗浄液を吹き付けることが出来る吹付け
部を設けた。
【0013】このように、各定盤の中心部の吹出し部
と、露出面に向けた吹付け部から洗浄液を供給しながら
洗浄すると、定盤の中心部の吹出し部から供給された洗
浄液は遠心力によってウエーハの四周に広がり、吹付け
部からウエーハの露出面に供給された洗浄液と共に、ウ
エーハの上下面全域に洗浄液を満遍なく行き渡らせて効
果的に洗浄することが出来る。
【0014】また、本発明の請求項4では、洗浄ユニッ
トの位置規制機構として、ウエーハの周縁部、又はウエ
ーハがキャリア内に保持されている場合はキャリアの周
縁部を規制する複数のガイドローラを設けた。
【0015】ここでガイドローラは、例えば金属汚染等
の虞れのない樹脂製等とし、ウエーハの外周部、又はキ
ャリアの外周部に沿って少なくとも3ヵ所以上に取り囲
むよう配置することが好ましく、このガイドローラをウ
エーハ、又はキャリアの外周部に係合させて、水平移動
を規制するようにする。この際、ウエーハをガイドロー
ラ内に出し入れするため、必要に応じて一部のガイドロ
ーラを移動可能にしても良い。
【0016】また、本発明の請求項5では、前記ガイド
ローラがウエーハの周縁部を位置規制するようにされて
いる場合、ガイドローラの表面に洗浄材料を装着するよ
うにした。
【0017】すなわち、ウエーハがキャリアによって保
持されていない場合、洗浄中にウエーハの周縁部はガイ
ドローラに当接して位置規制されるため、ガイドローラ
の表面に洗浄材料を装着しておけば、ウエーハの面取り
部等の周縁部も同時に洗浄される。ここで、洗浄材料と
は、例えばウエーハに汚染、損傷等を与える虞れのない
柔らかい素材の研磨クロス等が適切である。
【0018】また、本発明の請求項6では、前記洗浄ユ
ニットが配設される洗浄部を、上流側の搬送部と下流側
の乾燥部の間に隣接して設け、搬送部と洗浄部、及び洗
浄部と乾燥部の間に、それぞれ開閉自在なシャッタを設
けて仕切るようにした。
【0019】そして搬送部から、ウエーハを1枚づつ洗
浄部に送り込み、洗浄部で洗浄したウエーハを1枚づつ
乾燥部に送り込んで乾燥させるが、搬送部と洗浄部と乾
燥部の間にシャッタを設けることで、洗浄部の洗浄液の
飛沫等が搬送部や乾燥部に入り込むのが防止され、飛沫
の排気処理等のための空調設備を小型化することができ
るし、洗浄後のウエーハが再汚染されることもない。
【0020】また、本発明の請求項7では、前記搬送部
に、ウエーハ、又はウエーハとウエーハ保持用のキャリ
アを収容する収容部と、この収容部からウエーハ又はキ
ャリアとウエーハを1枚づつ取り出して搬送する搬送ロ
ボットを配設した。そして搬送ロボットによって収容部
からウエーハ又はキャリアとウエーハを1枚づつ取り出
して洗浄部に搬送する。
【0021】また、本発明の請求項8では、前記乾燥部
に、ウエーハの周縁部を保持して回転させ乾燥させるス
ピンナを配設した。そしてこのスピンナによってウエー
ハの周縁部を掴んで保持し、回転させて水切り乾燥させ
る。
【0022】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態について添付
した図面に基づき説明する。ここで図1は本発明に係る
洗浄装置の配置図、図2は洗浄部の洗浄ユニットによる
洗浄状態を示す説明図で(A)が側面視図、(B)が平
面視図、図3はキャリアを使用しないでウエーハを洗浄
する状態の説明図である。
【0023】本発明に係るウエーハ洗浄装置1は、例え
ば半導体シリコン等のウエーハを洗浄するにあたり、洗
浄装置を小型化して設備コストの低減を図るとともに、
効率良く洗浄することを目的として構成され、図1に示
すように、搬送部2から1枚づつ送り込まれるウエーハ
Wを洗浄部3で洗浄し、洗浄の終えたウエーハWを乾燥
部4に送り込んで乾燥させることが出来るようにされて
いる。そして搬送部2と洗浄部3、及び洗浄部3と乾燥
部4の間は、開閉自在なシャッタ5、5によって仕切ら
れている。
【0024】そして搬送部2には、後述する搬送ロボッ
ト16等を配設し、ウエーハWがキャリアCで保持され
ている場合はキャリアCとウエーハWを一括して洗浄部
3に向けて送り込むことが出来るようにされ、ウエーハ
WをキャリアCで保持しない場合は、ウエーハW単独を
洗浄部3に向けて送り込むことが出来るようにしてい
る。また洗浄部3には、洗浄ユニット6を配設するとと
もに、乾燥部4には後述するスピンナ18等を配設して
いる。
【0025】前記洗浄ユニット6は、図2に示すよう
に、垂直軸周りに回転自在な上下の定盤7、8と、ウエ
ーハWがキャリアCで保持されている場合に、キャリア
Cの外周縁部を規制する位置規制機構としての複数のガ
イドローラ10、…と、ウエーハWの上下面に洗浄液を
供給する洗浄液供給機構11を備えている。
【0026】前記上下の定盤7、8は、キャリアCとウ
エーハWを一体に挟んで保持し得るようにされ、挟持面
に柔らかい素材の研磨クロス、又は樹脂ブラシ等の洗浄
材料が装着されるとともに、正・逆いずれの方向にも回
転可能にされている。また、各定盤7、8の径は、ガイ
ドローラ10、…の所定方向(図2(B)の上下方向)
の幅間隔より小径にされて、所定方向(図2(B)の左
右方向)にストローク移動可能にされている。また上下
の定盤7、8の挟持圧は調整自在にされている。
【0027】そして、キャリアCとウエーハWを上下に
挟んで保持すると、上下の定盤7、8は水平方向に移動
しながら回転してウエーハWの表面を洗浄するようにし
ている。因みに、キャリアCは洗浄時にウエーハWを保
持しておくためのものであり、例えば樹脂、又は繊維強
化樹脂あるいは金属板に樹脂を被覆したもの等の材質で
作製されており、ウエーハWの厚みより僅かに薄く形成
され、中央の収容孔にウエーハWを保持するようにして
いる。
【0028】前記ガイドローラ10、…は、キャリアC
の周縁部を規制して、キャリアCの水平方向の移動を規
制することが出来るよう、本実施形態では樹脂製等のガ
イドローラ10、…を4ヵ所に配設している。そして、
図2(B)において、搬路上流側にあたる上方の2ヵ所
のガイドローラ10はお互いに左右方向に開閉自在とさ
れ、前記搬送部2からシャッタ5を通して送り込まれる
キャリアC及びウエーハWを受入れることが出来るよう
にされるとともに、搬路下流側にあたる下方の2ヵ所の
ガイドローラ10もお互いに左右方向に開閉自在にさ
れ、洗浄処理の終えたウエーハWとキャリアCを前記乾
燥部4に向けてシャッタ5を通して送り出すことが出来
るようにしている。
【0029】因みに、このキャリアC及びウエーハWの
受入れ及び送り出しは、前記上下の定盤7、8の回転方
向を調整して行うようにしている。
【0030】前記洗浄液供給機構11は、上下の定盤
7、8の中心部に開口する吹出し部12と、各定盤7、
8が水平に移動した際、ウエーハWとのオーバラップが
外れて露出する部分に対向する吹付け部13を備えてい
る。
【0031】そして、この吹出し部12と吹付け部13
から薬液及び純水等の洗浄液をウエーハW表面に供給し
ながら前記定盤7、8を回転、移動させれば、吹出し部
12から吹出された洗浄液は遠心力の作用で四周に広が
るとともに、吹付け部13から供給される洗浄液と共に
ウエーハWの全域に満遍なく洗浄液を行き渡らせること
が出来る。
【0032】一方、図3はキャリアCを使用しないでウ
エーハWを単独で洗浄処理する場合の状態を示す説明図
である。この場合は、ガイドローラ10、…でウエーハ
Wの周縁部を保持して位置規制するが、この際、ガイド
ローラ10、…の表面に研磨クロス等の洗浄材料を装着
しておく。尚、図3ではその他の洗浄液供給機構11等
の構成は、図示を省略しているが前記例と同様である。
【0033】こうして、ウエーハWを挟む定盤7、8を
回転、移動させて上下面を洗浄すると、ウエーハWも連
れて回転し、ガイドローラ10表面の洗浄材料でウエー
ハWの周縁部も同時に洗浄することが出来る。洗浄ユニ
ット6は以上のように構成されている。
【0034】次に、前記搬送部2に配設される搬送ロボ
ット等について図4に基づき説明する。ここで図4
(A)は搬送ロボット等の側面視による説明図、(B)
は平面視による説明図である。
【0035】搬送部2には、キャリアカセット14と、
ウエーハカセット15と搬送ロボット16を配設してい
る。そしてキャリアカセット14には、ウエーハWを保
持するキャリアCを収容し、ウエーハカセット15に
は、ウエーハWを収容するとともに、搬送ロボット16
によってキャリアCとウエーハW、又はウエーハWのみ
を1枚づつ取り出してシャッタ5を通して洗浄部3に送
り込むようにしている。
【0036】この場合、キャリアCとウエーハW、又は
ウエーハWのみを洗浄部3に送り込むには、シャッタ5
を開けた後、搬送ロボット16により直接下定盤8上に
これらを載置すればよいが、キャリアCでウエーハを保
持する場合は、搬送部2内に別途載置台を設けて、一旦
その上にキャリアCを載せ、ウエーハを保持させてか
ら、ベルト搬送等で洗浄部3に送り込むようにしてもよ
い。
【0037】次に、前記乾燥部4に配設されるスピンナ
等について図5に基づき説明する。ここで図5(A)は
乾燥部にキャリアとウエーハを送り込んだ状態の説明
図、(B)はスピンナでウエーハを保持して回転させる
時の状態の説明図である。
【0038】乾燥部4には、ウエーハWを持上げるリフ
ター17と、持上げられたウエーハWを保持して回転す
るスピンナ18が設けられている。すなわち、(A)に
示すように、シャッタ5を通して乾燥部4の中央部にキ
ャリアCとウエーハWが搬送されると、(B)に示すよ
うに、下方のリフター17が上昇してウエーハWを所定
の高さに持上げ、上方からスピンナ18の保持爪18a
が降下してウエーハWの外周部を保持した後、回転して
乾燥させるようにしている。
【0039】尚、ウエーハWの回転面の延長線上のシャ
ッタ5及び周辺壁面等には、跳ね返り防止板20を設
け、飛散した洗浄液等の飛沫が周囲に拡散するのを防止
するようにしている。
【0040】以上のような洗浄装置1において、搬送部
2の搬送ロボット16がキャリアCとウエーハW、又は
ウエーハWを1枚づつ取り出し、シャッタ5を通して洗
浄部3に送り込む。
【0041】洗浄部3の洗浄ユニット6では、キャリア
C等の一部を上下の定盤7、8で挟持すると、各定盤
7、8はキャリアC等を中央に引き入れるように回転
し、キャリアCとウエーハWが中央部に引き入れられる
と、それまで開いていたガイドローラ10、…が閉じて
キャリアCの周縁部を規制する位置にセットされる。
【0042】そして洗浄液供給機構11から洗浄液を供
給しつつ、各定盤7、8を回転させてウエーハWの洗浄
が行われる。この際、ウエーハWのサイズが大きいよう
な時でも、各定盤7、8が所定方向にストローク移動
し、且つ各定盤7、8の位置、回転方向等の調整によっ
てウエーハWを任意の方向に回転させながら洗浄するこ
とが出来るため、ウエーハWの全域を漏れなく、しかも
効率良く洗浄することが出来る。勿論、必要に応じてウ
エーハWを回転方向に停止させた状態にして洗浄するこ
とも可能である。
【0043】そしてキャリアCを使用する場合は、上下
の定盤上の洗浄材料による洗浄は、主としてウエーハW
の上下面を主体に洗浄し、キャリアCを使用しない場合
は、定盤上の洗浄材料とともに、ガイドローラ10表面
の洗浄材料も活用してウエーハWの周縁部も含めて全域
が洗浄材料によって洗浄される。また必要に応じて上下
の定盤7、8の挟持圧を調整し、最適な接触圧で洗浄す
る。
【0044】また、洗浄部3で洗浄する間、搬送部2と
乾燥部4との間はシャッタ5で仕切られているため、洗
浄液の飛沫等が遮断され、搬送部に待機したウエーハ、
あるいは乾燥部のウエーハ等に悪影響を与えない。
【0045】洗浄ユニット6による洗浄が終えると、下
流側のガイドローラ10を開いて通路を確保した後、上
下の定盤7、8を送り方向に回転させてキャリアC、ウ
エーハWを乾燥部4に向けて送り出す。そしてシャッタ
5を通して乾燥部4内に送り込むと、前記要領によっ
て、スピンナ18の保持爪18aで保持し、回転させて
乾燥させる。
【0046】そして、乾燥が終えると、ウエーハWを定
位置に停止させ、不図示のゲートバルブ等を開けてロボ
ット等で取出し、ワークカセットに収納する等して、次
工程にウエーハを送る。
【0047】以上のような構成により、ウエーハWのサ
イズが大型化した場合でも、比較的小型の洗浄装置1で
対応することが出来、しかも空調設備等の設備の小型化
も図ることが出来る。またウエーハWの搬送から洗浄、
乾燥までの一連の作業を効率良く行うことができ、実用
上非常に有効である。
【0048】尚、本発明は、上記実施形態に限定される
ものではない。上記実施形態は、例示であり、本発明の
特許請求の範囲に記載された技術的思想と実質的に同一
な構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかな
るものであっても本発明の技術的範囲に包含される。
【0049】例えば、上記実施形態では、ガイドローラ
10の数が4個の場合を示したが、本発明はこれに限定
されることなく、3個でも或いは4個以上でも良い。ま
た、洗浄するウエーハについても、半導体シリコンウエ
ーハをはじめ、化合物半導体ウエーハ、石英基板、酸化
物単結晶基板等の精密基板を洗浄する場合にも本発明は
有効である。
【0050】
【発明の効果】以上のように本発明の枚葉式ウエーハ洗
浄装置は、請求項1のように、洗浄部に設けた洗浄ユニ
ットとして、ウエーハを上下から挟み込んで保持しつつ
回転可能で且つ挟持圧の調整が可能な上下一対の定盤
と、ウエーハの上下面に洗浄液を供給する洗浄液供給機
構と、ウエーハの水平方向の移動を規制する位置規制機
構を設け、上下の定盤の挟持面に、ウエーハの上下面を
洗浄する洗浄材料を装着するとともに、上下の定盤を水
平方向に移動自在にしたため、例えば高圧で洗浄液を吹
き付けるような洗浄液の飛沫が少なくなり、排気処理等
の空調設備の小型化が可能となる。また上下の定盤を水
平方向に移動させながら洗浄するため、大径のウエーハ
を洗浄する時も小径の定盤で対応出来、装置の小型化が
図られる。更に、ウエーハを洗浄液中に浸漬するような
方法に較べて、洗浄液の更新効果が高く、パーティクル
の排除効果等の洗浄効率を著しく高めることが出来る。
【0051】また請求項2のように、上下の定盤を任意
の方向に回転し得るようにすれば、洗浄部からウエーハ
を出し入れする時にこれら定盤を利用して出し入れする
ことが出来、搬送機構の小型化が図られる。また請求項
3のように、洗浄液供給機構を、定盤の中心部の吹出し
部と、ウエーハ露出面に対する吹付け部から構成すれ
ば、洗浄液をウエーハ全域に行き渡らせることが出来、
洗浄効果を一層高めることが出来る。また請求項4のよ
うに、位置規制機構として、ウエーハの周縁部、又はキ
ャリアの周縁部を規制する複数のガイドローラで構成す
れば、位置決め機構を簡素に構成出来る。また請求項5
のように、ガイドローラがウエーハの周縁部を位置規制
する場合に、ガイドローラの表面に洗浄材料を装着すれ
ば、ウエーハの周縁部も含めて全域を洗浄材料によって
洗浄することが出来る。
【0052】また、請求項6のように、上記のような洗
浄部を、上流側の搬送部と下流側の乾燥部の間に隣接し
て設け、搬送部と洗浄部、及び洗浄部と乾燥部の間に、
それぞれ開閉自在なシャッタを設ければ、洗浄部の洗浄
液の飛沫等が搬送部とか乾燥部に入り込むのが防止さ
れ、飛沫の排気処理等のための空調設備の小型化を図る
ことが出来るとともに、ウエーハを再汚染させることも
ない。そして請求項7のように、搬送部に、ウエーハ又
はキャリアを収容する収容部と、搬送ロボットを配設
し、また、請求項8のように、乾燥部にスピンナを配設
すれば、ウエーハを1枚ずつ洗浄して乾燥させる一連の
作業を効率良く行うことが出来る。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る洗浄装置の配置図である。
【図2】洗浄ユニットによる洗浄状態を示す説明図で
(A)が側面視図、(B)が平面視図である。
【図3】キャリアを使用しないでウエーハを洗浄する状
態の説明図である。
【図4】搬送部に配設される搬送ロボット等の配置の一
例図であり、(A)は側面視図、(B)は平面視図であ
る。
【図5】乾燥部の説明図であり、(A)は搬入時の状態
を示す説明図、(B)はスピンナで保持して回転する時
の状態を示す説明図である。
【符号の説明】
1…ウエーハ洗浄装置、 2…搬送部、3
…洗浄部、 4…乾燥部、5…
シャッタ、 6…洗浄ユニット、
7…上定盤、 8…下定盤、1
0…ガイドローラ、 11…洗浄液供給
機構、12…吹出し部、 13…吹
付け部、14…キャリアカセット、 15…
ウエーハカセット、16…搬送ロボット、
17…リフター、18…スピンナ、
18a…保持爪、20…跳ね返り防止板、C…キ
ャリア、 W…ウエーハ。

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 洗浄部に配設される洗浄ユニットでウエ
    ーハを1枚づつ洗浄するようにした枚葉式ウエーハ洗浄
    装置であって、前記洗浄ユニットは、ウエーハを上下か
    ら挟み込んで保持しつつ垂直軸まわりに回転可能で且つ
    挟持圧の調整が可能な上下一対の定盤と、前記ウエーハ
    の上下面に洗浄液を供給する洗浄液供給機構と、前記ウ
    エーハの水平方向の移動を規制する位置規制機構を備
    え、前記上下の定盤の挟持面に、ウエーハの上下面を洗
    浄する洗浄材料を装着するとともに、上下の定盤を水平
    方向に移動自在にしたことを特徴とする枚葉式ウエーハ
    洗浄装置。
  2. 【請求項2】 請求項1に記載の枚葉式ウエーハ洗浄装
    置において、前記洗浄ユニットの上下の定盤は、任意の
    方向に回転し得るようにされることを特徴とする枚葉式
    ウエーハ洗浄装置。
  3. 【請求項3】 請求項1又は請求項2に記載の枚葉式ウ
    エーハ洗浄装置において、前記洗浄ユニットの洗浄液供
    給機構は、上下の定盤の中心部に洗浄液の吹出し部を備
    えるとともに、上下の定盤が水平方向に移動してウエー
    ハの上下面の一部が露出した際、この露出面に向けて洗
    浄液を吹き付けることが出来る吹付け部を備えたことを
    特徴とする枚葉式ウエーハ洗浄装置。
  4. 【請求項4】 請求項1乃至請求項3のいずれか1項に
    記載の枚葉式ウエーハ洗浄装置において、前記洗浄ユニ
    ットの位置規制機構は、ウエーハの周縁部、又はウエー
    ハがキャリア内に保持されている場合はキャリアの周縁
    部を規制する複数のガイドローラを備えたことを特徴と
    する枚葉式ウエーハ洗浄装置。
  5. 【請求項5】 請求項4に記載の枚葉式ウエーハ洗浄装
    置であって、前記ガイドローラがウエーハの周縁部を位
    置規制するようにされている場合、前記ガイドローラの
    表面に洗浄材料が装着されることを特徴とする枚葉式ウ
    エーハ洗浄装置。
  6. 【請求項6】 請求項1乃至請求項5のいずれか1項に
    記載の枚葉式ウエーハ洗浄装置において、前記洗浄ユニ
    ットが配設される洗浄部は、上流側の搬送部と下流側の
    乾燥部の間に隣接して設けられ、搬送部と洗浄部、及び
    洗浄部と乾燥部の間は、それぞれ開閉自在なシャッタで
    仕切られることを特徴とする枚葉式ウエーハ洗浄装置。
  7. 【請求項7】 請求項6に記載の枚葉式ウエーハ洗浄装
    置において、前記搬送部に、ウエーハ、又はウエーハと
    ウエーハ保持用のキャリアを収容する収容部と、この収
    容部からウエーハ又はキャリアとウエーハを取り出して
    搬送する搬送ロボットが配設されることを特徴とする枚
    葉式ウエーハ洗浄装置。
  8. 【請求項8】 請求項6又は請求項7に記載の枚葉式ウ
    エーハ洗浄装置において、前記乾燥部に、ウエーハの周
    縁部を保持して回転させ乾燥させるスピンナが配設され
    ることを特徴とする枚葉式ウエーハ洗浄装置。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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US8662958B2 (en) 2010-01-11 2014-03-04 Samsung Electronics Co., Ltd. Chemical-mechanical polishing apparatus for manufacturing semiconductor devices
CN112735983A (zh) * 2020-12-30 2021-04-30 上海至纯洁净系统科技股份有限公司 一种单晶圆载体清洗高度集成装置

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8662958B2 (en) 2010-01-11 2014-03-04 Samsung Electronics Co., Ltd. Chemical-mechanical polishing apparatus for manufacturing semiconductor devices
CN112735983A (zh) * 2020-12-30 2021-04-30 上海至纯洁净系统科技股份有限公司 一种单晶圆载体清洗高度集成装置
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