JPH1153777A

JPH1153777A - スタンパの複製方法

Info

Publication number: JPH1153777A
Application number: JP21074497A
Authority: JP
Inventors: Hironobu Sato; 博信佐藤
Original assignee: Kao Corp
Current assignee: Kao Corp
Priority date: 1997-08-05
Filing date: 1997-08-05
Publication date: 1999-02-26

Abstract

(57)【要約】【課題】電鋳工程におけるスタンパ間の剥離を防止する
ことにより、欠陥の少ないスタンパの複製方法を提供す
る。【解決手段】マスタースタンパ１、或いは、マザースタ
ンパ４の電鋳処理領域最外周部を被覆材２で覆った後、
電解酸化処理により剥離皮膜３を形成し、次いで、被覆
材２を剥がした後、マスタースタンパ１、或いは、マザ
ースタンパ４の表面に電鋳処理を施してニッケルメッキ
膜を形成し、このニッケルメッキ膜を剥離してマザース
タンパ４、或いは、サンスタンパ５を得るようにしたこ
とを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、光ディスクのスタ
ンパを複製するための製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、光ディスクを複製するためのスタ
ンパの製造方法は、所定パターンのの凹凸によって情報
が記録されたレジスト膜を形成したガラス原盤から、電
鋳法でニッケルメッキを行ってマスタースタンパを形成
する。次に、ガラス原盤から剥離したマスタースタンパ
に同じく電鋳法でニッケルメッキを施しマザースタンパ
を形成し、更に、マスタースタンパから剥離したマザー
スタンパに同様にしてニッケルメッキを施しサンスタン
パを形成する。そして、マザースタンパから剥離したサ
ンスタンパが、前記情報が転写された光ディスク複製用
スタンパとして用いられる。

【０００３】ここで、マスタースタンパとマザースタン
パ、或いは、マザースタンパとサンスタンパの剥離を行
い易くするため、ニッケルメッキを施す前に、マスター
スタンパ、或いは、マザースタンパの表面に剥離皮膜を
形成している。剥離皮膜を形成する方法としては、電気
化学的方法によるウェット処理、ＵＶ−Ｏ₃及び窒素或
いは酸素ドライアッシングによるドライ処理がある。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ドライ処理では、剥離皮膜を形成するのに時間がかかる
という問題がある。また、ウェット処理で作製した剥離
皮膜は剥離性が良好過ぎるため、スタンパ全面に剥離皮
膜を形成すると、ニッケルメッキを形成するための電鋳
処理中にスタンパとメッキ膜が一部剥離し、メッキ液が
しみ込んでシミになったり、電鋳後に、スタンパを固定
しているカバーを外す時に、メッキ膜が剥離後スタンパ
と再接触する。そのため、欠陥が多く発生し易く問題と
なっている。

【０００５】本発明は上記の事情に鑑みてなされたもの
で、マスタースタンパからマザースタンパ、或いは、マ
ザースタンパからサンスタンパを形成する際の電鋳工程
中における、互いのスタンパ型の剥離を防止することに
より、欠陥の発生を防止して良質なスタンパを製造でき
るスタンパの複製方法を提供することを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】このため、請求項１に係
る発明では、凹凸により情報を形成した第１のスタンパ
型の外周部表面を被覆材で覆った後、電解酸化処理によ
り前記第１のスタンパ型表面に剥離皮膜を形成し、次い
で、前記被覆材を剥がした後、第１のスタンパ型表面に
電鋳処理を施して第２のスタンパ型を形成し、この第２
のスタンパ型を剥離して前記情報を転写したスタンパを
製造することを特徴とする。

【０００７】かかる構成では、第１のスタンパ型に電鋳
処理を施す前に、第１のスタンパ型の電鋳処理領域外周
部表面を被覆材で覆い外気と遮断させた後に、電解酸化
処理を行って剥離皮膜を形成する。こうすることによ
り、被覆材で覆った表面領域には剥離皮膜が形成され
ず、それより内側の表面領域だけに剥離皮膜が形成され
る。その後、被覆材を剥がして第１のスタンパ型に電鋳
処理を施すことにより、第１のスタンパ型の外周部表面
では密着性の高いメッキ膜が形成され、電鋳処理中に、
第１のスタンパ型と第２のスタンパ型が剥離することを
防止でき、互いのスタンパ型の間に隙間が形成されず電
鋳液のしみ込みを防止できるようになる。

【０００８】第１のスタンパ型及び第２のスタンパ型と
しては、具体的には、請求項２に記載のように、第１の
スタンパ型がマスタースタンパであり、第２のスタンパ
型がマザースタンパであってもよく、また、請求項３に
記載のように、第１のスタンパ型がマザースタンパであ
り、第２のスタンパ型がサンスタンパであってもよい。

【０００９】

【発明の実施の形態】以下に本発明の実施の形態を図面
に基づいて説明する。図１（ａ）〜（ｆ）は、本発明の
スタンパ製造方法の一実施形態を示し、マタスースタン
パからサンスタンパを得るまでの製造工程図を示す。例
えば平滑なガラス基板上にレジストを塗布し、記録する
情報に応じた所定パターンをレーザービームカッティン
グし、続いて現像することより凹凸パターンを形成して
得たガラス原盤表面に電鋳処理によりニッケルメッキを
行い円盤状の第１のスタンパ型となるマスタースタンパ
１を得る。このマスタースタンパ１表面の電鋳処理領域
の外周部を、図１中の（ａ）で示すように被覆材２で覆
う。被覆材２で覆う領域は、電鋳領域の最外周部から約
５〜１５ｍｍ内側までとし、好ましくは約１０ｍｍ程度
がよい。被覆材２としては、スタンパ表面の保護のため
に普通に使用されるラッカーやゴムシートを用いること
ができる。ラッカーを被覆材として使用する場合はスピ
ンコート等により塗布するようにすればよい。

【００１０】図２に、マスタースタンパ１を被覆材２で
覆った状態の平面図及び断面図を示す。図２において、
マスタースタンパ１表面の電鋳処理領域の最外周位置１
ａ（図中点線で示す）より内側に長さＡ（Ａ＝５〜１５
ｍｍ）まで被覆材２で覆う。図中、１ｂは凹凸を形成す
る記録領域である。尚、被覆材２は、前記最外周位置１
ａの内側のみに存在すればその役割を果たすが、実際に
は、スピンコートで被覆材２を形成する場合には、最外
周位置１ａの内側のみにコーティングするのは困難であ
り（つまり、最外周位置１ａの内側のみに被覆材を滴下
しても遠心力で被覆材は必然的に最外周位置１ａの外側
にまで広がる）、図１（ａ）、図２で示すように、マス
タースタンパ１の最外縁部から最外周位置１ａの内側ま
で被覆材２が存在する状態となる。

【００１１】この状態で、マスタースタンパ１表面を電
解酸化処理して剥離皮膜を形成し、その後、被覆材２を
剥がし、マスタースタンパ１表面を洗浄する。このよう
にして、図１中の（ｂ）に示すように、マスタースタン
パ１表面の被覆材２で覆われていた領域を除いた電鋳処
理領域のみに剥離皮膜３を形成する。次いで、剥離皮膜
３を有するマスタースタンパ１の表面に電鋳処理を施
し、図１中の（ｃ）に示すように、ニッケルメッキして
第２のスタンパ型であるマザースタンパ４を形成する。
マスタースタンパ１上に形成したマザースタンパ４を剥
離させることにより、図１中の（ｄ）に示すようなマザ
ースタンパ４が得られる。

【００１２】その後は、上述したマザースタンパ４を形
成する工程と同様に、マザースタンパ４の電鋳処理領域
の最外周部から内側５〜１５ｍｍの範囲まで被覆材２で
覆った後に電解酸化処理によってマザースタンパ４表面
に剥離皮膜３を形成し、被覆材２を剥がした後に電鋳処
理を施してニッケルメッキすることで、図１の（ｅ）に
示すように、マザースタンパ４上にサンスタンパ５を形
成する。尚、図１の（ｅ）では、剥離皮膜３は省略して
ある。

【００１３】そして、マザースタンパ４上に形成したサ
ンスタンパ５を剥離させることにより、図１中の（ｆ）
に示すような、複製用スタンパとして用いられるサンス
タンパ５が得られる。ここで、マザースタンパ４からサ
ンスタンパ５を製造する工程においては、マザースタン
パが第１のスタンパ型に相当し、サンスタンパ５が第２
のスタンパ型に相当する。

【００１４】このように、電鋳法によるニッケルメッキ
処理を施す前に、マスタースタンパ１、或いは、マザー
スタンパ４の表面の電鋳処理領域の外周部近傍を被覆材
２で覆い、その後に電解酸化処理して剥離皮膜３を形成
することにより、マスタースタンパ１とマザースタンパ
４の外周部、或いは、マザースタンパ４とサンスタンパ
５の外周部における密着性が良好となる。これによっ
て、電鋳処理中に、両者の一部が剥離して隙間からメッ
キ液がしみ込むことを防止でき、また、剥離後にマスタ
ースタンパとマザースタンパ、或いは、マザースタンパ
とサンスタンパが再接触することもなく、欠陥の極めて
少ないスタンパの複製が可能となる。

【００１５】［実施例］以下に本発明の効果を具体的に
示すために、実施例をあげて説明する。（実施例１）マスタースタンパ表面の外周部（電鋳処理
領域の最外周位置）から約１０ｍｍ内側まで、スタンパ
の表面保護のために普通に使用されるラッカー（被覆
材）を約３０μｍ厚になるようにスピンコートし、８０
℃、２０分の条件で乾燥させ、外気と遮断する。その
後、下記に示す電解酸化処理条件の下で、マスタースタ
ンパ表面に電解酸化皮膜処理を１５秒間行う。

【００１６】電解酸化処理条件電解浴：リン酸三ナトリウム・１２水２５ｇ／ｌｎ−ドデシル硫酸ナトリウム０．５ｇ／ｌ浴温度：５０℃ 電圧：３Ｖ一定この電解酸化皮膜処理後、外周部のラッカーを剥がし、
マスタースタンパ表面全体を純水で洗浄する。これによ
り、ラッカーを塗布した領域を除く電鋳処理領域に剥離
皮膜が形成される。このような剥離皮膜が形成されたマ
スタースタンパ表面上に、下記の電鋳処理条件の下で電
鋳処理を行い、ニッケルメッキ膜を形成した。

【００１７】電鋳処理条件電鋳液：ニッケル金属９２ｇ／ｌスルファミン酸ニッケル５１０ｇ／ｌホウ酸３４ｇ／ｌ５５℃ ｐＨ＝４．０処理条件３．５ｍＡ／ｍｍ²（最大電流密度）８９．３ＡＨ（マザー作製時）７８．８ＡＨ（サン作製時）メッキ厚：３００μｍこの電鋳処理後、純水でスタンパに付着している電鋳液
を洗い流し、乾燥窒素を吹きかけて十分に乾燥させる。
そして、鋭利な刃で外周部に切り込みを入れ、マスター
スタンパからメッキ膜を剥離させ、マザースタンパを得
る。

【００１８】上述の作業を５回繰り返し行い、マザース
タンパを５枚作製した。次いで、５枚目のマザースタン
パを用いて、上述のマザースタンパ製造工程と同様の作
業を行い、サンスタンパを１０枚作製した。そして、作
製したサンスタンパのうち、１枚目、５枚目、１０枚目
の各記録面を顕微鏡で全周観察した。その結果、５μｍ
以上の欠陥が、１枚目は２個、５枚目と１０枚目は３個
と少なく、シミ状欠陥はどれも観察されなかった。

【００１９】（実施例２）ラッカーの代わりに、厚さ約
０．３ｍｍのシリコンゴムシートを被覆材として使用し
た以外は、実施例１と同様にして、５枚のマザースタン
パ及び１０枚のサンスタンパを製造した。そして、作製
したサンスタンパのうち、１枚目、５枚目、１０枚目の
各記録面を顕微鏡で全周観察した。

【００２０】その結果、５μｍ以上の欠陥はどれも２個
と少なく、シミ状欠陥は観察されなかった。（比較例１）ラッカーを塗布しなかった以外は、実施例
１と同様にして、サンスタンパを１０枚作製してその表
面を観察した。

【００２１】その結果を、下記に示す。上記の結果から、被覆材を使用しない従来の製造方法で
は、サンスタンパ製造工程中に、マザースタンパとサン
スタンパの剥離が起こり、多数の欠陥やシミが発生した
ものと考えられる。

【００２２】

【発明の効果】以上説明したように、請求項１〜３に記
載の発明によれば、電鋳処理工程中における、マスター
スタンパとマザースタンパ、或いは、マザースタンパと
サンスタンパの間の外周部が密着されるので、両者の剥
離を防止することができる。これによって、両者の隙間
からの電鋳液の侵入を防止でき、欠陥の極めて少ないス
タンパの複製が可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のスタンパの複製方法の一実施形態を示
す製造工程図

【図２】（Ａ）はマスタースタンパ表面に被覆材を設け
た状態の平面図、（Ｂ）は（Ａ）図の断面図

【符号の説明】

１マスタースタンパ２被覆材３剥離皮膜４マザースタンパ５サンスタンパ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】凹凸により情報を形成した第１のスタンパ
型の最外周近傍表面を被覆材で覆った後、電解酸化処理
により前記第１のスタンパ型表面に剥離皮膜を形成し、
次いで、前記被覆材を剥がした後、第１のスタンパ型表
面に電鋳処理を施して第２のスタンパ型を形成し、この
第２のスタンパ型を剥離して前記情報を転写したスタン
パを製造することを特徴とするスタンパの複製方法。
【請求項２】前記第１のスタンパ型がマスタースタンパ
であり、第２のスタンパ型がマザースタンパである請求
項１に記載のスタンパの複製方法。
【請求項３】前記第１のスタンパ型がマザースタンパで
あり、第２のスタンパ型がサンスタンパである請求項１
に記載のスタンパの複製方法。