JPH1152395A - 液晶表示装置とその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】液晶パネルを構成する高分子分散型液晶層の表
面の粗れを無くして高品質の画像表示を得る。 【解決手段】一方の基板７０１に塗布した高分子分散型
液晶層７０３を挟持する如く他方の基板７０２を貼り合
わせ、高分子分散型液晶層７０３の表示領域外周部の間
隙をシール材で封止してなる液晶パネルを具備した液晶
表示装置において、上記一方および他方の基板７０１と
７０２を高分子分散型液晶層７０３を挟持させて貼り合
わせた状態で当該他方の基板をマスクとして高分子分散
型液晶層７０３の表示領域外周部をエッチング処理す
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、高分子分散型液晶
層を用いた液晶パネルを有する液晶表示装置に係り、特
に高分子分散型液晶層のパターニングによる表面粗れに
起因する表示不良を解消した液晶表示装置とその製造方
法に関する。

【０００２】

【従来の技術】テレビ受像機やパソコン等の情報機器の
モニター、その他の各種表示装置用の表示デバイスとし
て液晶パネルを用いた液晶表示装置が広く用いられてい
る。

【０００３】この種の液晶表示装置に具備する液晶パネ
ルは、一方の基板に共通電極を形成し、他方の基板に画
素選択用の給電電極もしくはスイッチング素子の給電電
極となる駆動電極を形成した二枚の基板の上記両電極側
を対向させて貼り合わせ、この貼り合わせギャップに液
晶層を挟持して構成される。

【０００４】このような液晶パネルを用いた表示装置の
一つとして投射型表示装置が知られている。投射型表示
装置に具備する液晶パネルは液晶層に高分子分散型液晶
を用いたものが多く、この液晶パネルを樹脂製等のパッ
ケージにフレキシブルプリント基板と共に収納してモジ
ュール化されるのが普通である。

【０００５】図１５と図１６は高分子分散型液晶を用い
た液晶パネルの製造工程の一例の説明図であって、Ａ−
１〜Ａ−６は工程順を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は
（ａ）のＢ−Ｂ線に沿った断面図である。

【０００６】先ず、一方の基板７０１の全面に高分子分
散型液晶層７０３を塗布する（図１５のＡ−１）。

【０００７】この高分子分散型液晶層の上にフォトレジ
スト７５０を塗布し（図１５のＡ−２）、フォトエッチ
ング法で外周を除去して有効表示領域に対応するフォト
レジストを残す（図１５のＡ−３）。

【０００８】残留させたフォトレジストをマスクとして
エッチング処理を施し、高分子分散型液晶層７０３の外
周を除去した後、フォトレジストを除去する（図１６の
Ａ−４）。この外周部分は両基板を接着して封止するシ
ール材の注入部分となる。

【０００９】外周部分を除去した高分子分散型液晶層７
０３を備えた一方の基板７０１に、当該高分子分散型液
晶層７０３に他方の基板７０２を重ねる（図１６のＡ−
５）。

【００１０】重ね合わせた二枚の基板の外周部分にシー
ル材７０４を注入して接着し（図１６のＡ−６）液晶パ
ネルが製造される。

【００１１】なお、この種の液晶表示装置を開示したも
のとしては、特開昭６４−６８７２５号公報を挙げるこ
とができる。

【００１２】

【発明が解決しようとする課題】上記従来の液晶パネル
では、一方の基板７０１に塗布した高分子分散型液晶層
の周縁を除去するために、当該高分子分散型液晶層の上
にフォトレジストを塗布し、これをエッチング（ウエッ
トエッチング、あるいはドライエッチング）処理するも
のであるため、フォトレジストやエッチング媒体によっ
て高分子分散型液晶層の有効表示領域の表面が粗されて
しまう。

【００１３】高分子分散型液晶層の表面が粗されると、
その上に貼り合わされる他方の基板との密着性が低下し
て表示品質を劣化させてしまう。即ち、反射型の液晶パ
ネルでは、アクティブ基板であるスイッチング素子を形
成した他方の基板の内面には反射電極を有しているが、
共通電極やカラーフィルタを形成した一方の基板に塗布
した高分子分散型液晶層の表面が粗されると、上記他方
の基板に形成した反射電極と高分子分散型液晶層の密着
性が低下し、反射性能が低下したり、両基板の貼り合わ
せ精度が低下して表示品質が劣化するという問題があっ
た。

【００１４】本発明の第１の目的は、液晶パネルを構成
する一方の基板に塗布した高分子分散型液晶層に粗れが
ない高品質の画像表示を得ることができる液晶表示装置
を提供することにある。

【００１５】また、本発明の第２の目的は、液晶パネル
を構成する一方の基板に塗布した高分子分散型液晶層の
不要部分（すなわち、有効表示領域の周縁）の除去を当
該高分子分散型液晶層の有効表示領域の表面を粗すこと
なく行うことのできる液晶表示装置の製造方法を提供す
ることにある。

【００１６】

【課題を解決するための手段】本発明は、一方の基板に
塗布した高分子分散型液晶層の不要部分をエッチングに
より除去する際のマスクとして従来のような高分子分散
型液晶層の有効表示領域の表面を粗すフォトレジストを
用いない点に特徴を有する。

【００１７】すなわち、上記第１の目的を達成するため
に、本発明は、（１）二枚の基板の間に高分子分散型液
晶層を挟持し、前記高分子分散型液晶層の外周部かつ当
該二枚の基板間にシール材を充填した液晶パネルと、パ
ッケージ本体の裏面側に周縁を埋設して設置した放熱板
および表面側の周囲に接着した前面ガラスとで液晶パネ
ル収納用のキャビティを形成し、当該キャビティ内に前
記液晶パネルを密封してなる液晶表示装置における前記
液晶パネルを構成する液晶層の前記二枚の基板の何れか
をマスクとしたエッチングにより除去された外周部に前
記シール材を充填した。

【００１８】また、（２）本発明は、一方の基板に塗布
した高分子分散型液晶層を挟持する如く他方の基板を貼
り合わせ、前記高分子分散型液晶層の表示領域外周部の
間隙をシール材で封止してなる液晶パネルを具備した液
晶表示装置の前記液晶パネルを構成する二枚の基板の他
方の表示領域外周部の内面に両基板間の間隙が表示領域
の間隙より大である段差を有し、前記段差の部分にシー
ル材を充填した。

【００１９】さらに、（３）一方の基板に塗布した高分
子分散型液晶層を挟持する如く他方の基板を貼り合わ
せ、前記高分子分散型液晶層の表示領域外周部の間隙を
シール材で封止してなる液晶パネルと、パッケージ本体
の裏面側に周縁を埋設して設置した放熱板および表面側
の周囲に接着した前面ガラスとでキャビティを形成し、
当該キャビティ内に前記液晶パネルを密封してなる液晶
表示装置の前記液晶パネルに、前記二枚の基板の他方の
表示領域外周部内面に両基板間の間隙が表示領域の間隙
より大である段差を有し、前記二枚の基板の一方に塗布
した液晶層を当該他方の基板をマスクとしたエッチング
により前記段差の部分を含む外側で除去した外周部の間
隙に前記シール材を充填した。

【００２０】上記第２の目的を達成するために、本発明
は、（４）二枚の基板の間に高分子分散型液晶層を挟持
し、前記高分子分散型液晶層の表示領域外周部の間隙を
シール材で封止してなる液晶パネルを具備した液晶表示
装置の製造方法として、前記液晶パネルを構成する二枚
の基板の一方の内面の全面に高分子分散型液晶層を塗布
する工程と、前記一方の基板の高分子分散型液晶層に他
方の基板を密着して重ね合わせる工程と、前記重ね合わ
せた二枚の基板間に挟持された高分子分散型液晶層の有
効表示領域の外周部を他方の基板をマスクとしてエッチ
ング処理により除去する工程と、前記高分子分散型液晶
層を除去した外周部の間隙に前記シール材を充填して封
止する工程とを含む。

【００２１】また、（５）二枚の基板の間に高分子分散
型液晶層を挟持し、前記高分子分散型液晶層の表示領域
外周部の間隙をシール材で封止してなる液晶パネルを具
備した液晶表示装置の製造方法が、前記液晶パネルを構
成する二枚の基板の一方の内面の全面に高分子分散型液
晶層を塗布する工程と、前記一方の基板の高分子分散型
液晶層に、表示領域の外周部内面に両基板間の間隙が表
示領域の間隙より大である段差を有する他方の基板を密
着して重ね合わせる工程と、前記重ね合わせた二枚の基
板間に挟持された高分子分散型液晶層の有効表示領域の
外周部を他方の基板をマスクとして前記段差の部分を含
む外側でエッチング処理により除去する工程と、前記高
分子分散型液晶層を除去した外周部の前記段差を含む間
隙に前記シール材を充填して封止する工程とを含む。

【００２２】なお、本発明は、反射型の液晶パネルを用
いた液晶表示装置に限るものではなく、透過型の液晶パ
ネルを用いた液晶表示装置にも同様に適用でき、また、
投射型液晶表示装置に限らず、直視型の液晶表示装置に
も適用できるものである。

【００２３】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につ
き、実施例を参照して詳細に説明する。

【００２４】図１と図２は本発明による液晶表示装置の
製造方法の第１実施例を説明する概略工程図であって、
Ａ−１〜Ａ−８は各工程を示し、（ａ）は平面図を、
（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線に沿った断面図である。

【００２５】また、図３は図１の工程Ａ−１と工程Ａ−
２の間で処理される高分子分散型液晶層の周縁をエッチ
ング処理する工程図である。

【００２６】先ず、液晶表示装置に組み込まれる液晶パ
ネルを構成する一方の基板７０１の片側全面に高分子分
散型液晶層７０３を塗布する（図１のＡ−１）。

【００２７】上記高分子分散型液晶層７０３を塗布した
面に他方の基板を重ね合わせて密着し、他方の基板をマ
スクとして高分子分散型液晶層７０３の周縁をエッチン
グ処理する。すなわち、図３の（ａ）に示したように、
高分子分散型液晶層７０３を塗布した一方の基板７０１
の上記高分子分散型液晶層７０３に他方の基板７０２を
密着させて重ね合わせる。この状態でエッチング媒体に
曝すことにより、高分子分散型液晶層７０３の両基板の
周縁部分がエッチング処理される。同図（ａ）では、図
中左側では両基板７０１と７０２に挟持された高分子分
散型液晶層７０３の端縁部は矢印Ｄ₁ に示した方向から
エッチングされ、図中右側では矢印Ｄ₂で示した方向と
矢印Ｄ₃ に示した方向からエッチングされる。

【００２８】このエッチング処理は、（ｂ）→（ｃ）→
（ｄ）に示した点線矢印のように進行し、最終的には
（ｄ）に示した有効表示領域ＡＲを残し、その周縁にシ
ール材注入スペースＳＬＡが形成される。

【００２９】図１のＡ−２に示したように、上記図３で
の高分子分散型液晶層７０３のエッチング処理を終了し
て有効表示領域の外周にシール材注入スペースを確保し
た後、他方の基板７０２に形成されている表示電極等に
プローブを当てて動作確認を行う（図１のＡ−３）。

【００３０】動作確認後、上記表示電極等に信号および
動作電圧を印加するためのフレキシブルプリント基板
（ＦＰＣ）７０９を接続する（図１のＡ−４）。

【００３１】一方の基板７０１と他方の基板７０２の対
向周縁の隙間にシール材７０４を浸透させ、その後硬化
接着して液晶パネル７１４を組立てる（図２のＡ−
５）。

【００３２】パッケージ本体７０７の凹部底面に備えた
放熱板７１１に放熱シート７１０を密着させて収納し、
その上に液晶パネルを組み込み、一方の基板７０１の周
縁とパッケージ本体７０７とを接着剤で固定する（図２
のＡ−６）。なお、放熱板７１１がパッケージ本体７０
７の埋設されているキャビティ内底周縁に接着材を塗布
し、気密性をさらに向上させてもよい。

【００３３】スペーサ７１２で前記ＦＰＣ７０９をパッ
ケージ本体７０７に接着固定する（図２のＡ−７）。

【００３４】第１基板７０１の外周縁上方に遮光枠を有
する前面ガラス７１３を装着してシール材で固定する
（図２のＡ−８）。このとき、前面ガラス７１３の接着
はシール材を塗布する際にその一部に開口を残しておい
てこれを仮硬化後、当該開口を同様のシール材で閉栓す
る工程を経ることで仮硬化時の加熱でキャビティ内の空
気が膨張してシール材に所謂リークパスが形成され、こ
こからキャビティ内に湿気が侵入し、これが液晶パネル
に結露を生じさせたり、あるいは液晶パネルのシール部
から高分子分散型液晶層内に侵入して表示品質の劣化を
招くのを防止するようにしてもよい。その後、ベーク炉
で完全硬化させる。

【００３５】このようにして、液晶表示装置が組み立て
られる。

【００３６】なお、上記工程（Ａ−８）におけるシール
材の浸透では、ホットプレート上でシール材を加熱等し
て粘度を下げ、全面ガラス７１３とパッケージ本体７０
７との隙間に毛細管現象で浸透させる。

【００３７】上記実施例の製造方法で製造した液晶表示
装置によれば、高分子分散型液晶層に粗れがない高品質
の画像表示を得ることができる。

【００３８】図４と図５は本発明による液晶表示装置の
製造方法の第２実施例を説明する概略工程図であって、
Ａ−１〜Ａ−８は各工程を示し、（ａ）は平面図を、
（ｂ）は（ａ）のＣ−Ｃ線に沿った断面図である。

【００３９】また、図６は図４の工程Ａ−２と工程Ａ−
３の間で処理される高分子分散型液晶層の周縁をエッチ
ング処理する工程図である。

【００４０】先ず、液晶表示装置に組み込まれる液晶パ
ネルを構成する一方の基板７０１の片側全面に高分子分
散型液晶層７０３を塗布する（図４のＡ−１）。

【００４１】上記高分子分散型液晶層７０３を塗布した
面に有効表示領域の外周に段差７６０を形成した他方の
基板７０２を重ね合わせて密着し（図４のＡ−２）、一
方の基板をマスクとして高分子分散型液晶層７０３の周
縁をエッチング処理する（図４のＡ−３）。

【００４２】すなわち、図６の（ａ）に示したように、
高分子分散型液晶層７０３を塗布した一方の基板７０１
の上記高分子分散型液晶層７０３に段差７６０を形成し
た他方の基板７０２を密着させて重ね合わせる。この状
態でエッチング媒体に曝すことにより、高分子分散型液
晶層７０３の両基板の周縁部分がエッチング処理され
る。同図（ａ）では、図中左側では両基板７０１と７０
２に挟持された高分子分散型液晶層７０３の端縁部は矢
印Ｄ₁ に示した方向からエッチングされ、図中右側では
矢印Ｄ₂ で示した方向と矢印Ｄ₃ に示した方向からエッ
チングされる。

【００４３】このエッチング処理は、（ｂ）と（ｃ）で
は矢印Ｄ₄ と矢印Ｄ₅ に示したようにエッチングが同図
点線矢印に示したように進行し、最終的には（ｄ）に示
した有効表示領域ＡＲを残し、その周縁にシール材注入
スペースＳＬＡが形成される。

【００４４】図４のＡ−３に示したように、上記図６で
の高分子分散型液晶層７０３のエッチング処理を終了し
て有効表示領域の外周にシール材注入スペースを確保し
た後、他方の基板７０２に形成されている表示電極等に
プローブを当てて動作確認を行う（図示せず。前記図１
のＡ−３参照）。

【００４５】動作確認後、上記表示電極等に信号および
動作電圧を印加するためのフレキシブルプリント基板
（ＦＰＣ）７０９を接続する（図４のＡ−４）。

【００４６】一方の基板７０１と他方の基板７０２の対
向周縁の隙間にシール材７０４を浸透させ、その後硬化
接着して液晶パネル７１４を組立てる（図２のＡ−５と
Ａ−６）。

【００４７】パッケージ本体７０７の凹部底面に備えた
放熱板７１１に放熱シート７１０を密着させて収納し、
その上に液晶パネルを組み込み、一方の基板７０１の周
縁とパッケージ本体７０７とを接着剤で固定する（図５
のＡ−７）。なお、放熱板７１１がパッケージ本体７０
７の埋設されているキャビティ内底周縁に接着材を塗布
し、気密性をさらに向上させてもよい。

【００４８】また、スペーサ７１２で前記ＦＰＣ７０９
をパッケージ本体７０７に接着固定する（図５のＡ−
７）。

【００４９】一方の基板７０１の外周縁上方に遮光枠を
有する前面ガラス７１３を装着してシール材で固定する
（図５のＡ−８）。このとき、前面ガラス７１３の接着
はシール材を塗布する際にその一部に開口を残しておい
てこれを仮硬化後、当該開口を同様のシール材で閉栓す
る工程を経ることで仮硬化時の加熱でキャビティ内の空
気が膨張してシール材に所謂リークパスが形成され、こ
こからキャビティ内に湿気が侵入し、これが液晶パネル
に結露を生じさせたり、あるいは液晶パネルのシール部
から高分子分散型液晶層内に侵入して表示品質の劣化を
招くのを防止するようにしてもよい。その後、ベーク炉
で完全硬化させる。

【００５０】このようにして、液晶表示装置が組み立て
られる。

【００５１】なお、上記工程（Ａ−８）におけるシール
材の浸透では、ホットプレート上でシール材を加熱等し
て粘度を下げ、全面ガラス７１３とパッケージ本体７０
７との隙間に毛細管現象で浸透させる。

【００５２】上記実施例の製造方法で製造した液晶表示
装置によれば、高分子分散型液晶層に粗れがない高品質
の画像表示を得ることができる。

【００５３】次に、本発明を適用する反射型液晶パネル
の動作について説明する。

【００５４】図７は高分子分散型液晶を用いた液晶表示
装置の表示動作を説明する模式図であって、（ａ）は非
表示状態を、（ｂ）は表示状態を示す。

【００５５】図中、７０３は高分子マトリクス中に液晶
分子７３９を分散した高分子分散型液晶（ＰＤＬＣ）
で、印加電圧に応じて光を散乱する状態から透過する状
態に変化する。

【００５６】他方の基板７０２にはスイッチング素子で
あるＴＦＴ７４０と反射画素電極７３８が、一方の基板
７０１には共通電極となる透明電極７３０が形成されて
いて、（ａ）に示すように、一方の基板７０１の透明電
極７３０と他方の基板３の反射画素電極７３８の間に電
圧を印加してない状態では、液晶分子７３９はそれぞれ
不規則な方向に配列している。この状態では高分子マト
リクスと液晶分子７３９とに屈折率の差が生じ、入射光
７４１は液晶層７０３で散乱する。７４２は散乱光を示
す。

【００５７】一方、同図（ｂ）に示すように、一方の基
板７０１の透明電極７３０と他方の基板７０２の反射画
素電極７３８の間にＴＦＴ７４０の選択で電圧を印加し
た状態では、液晶分子７３９が一定方向に配向する。こ
の液晶分子７３９が一定方向に配向したときの屈折率と
高分子マトリクスの屈折率を合わせておくと、入射光７
４１は散乱せずに液晶層７０３を透過して反射画素電極
７３８に到達し、この反射画素電極７３８で正反射して
一方の基板７０１からこの反射光が出射する。７４３に
この反射光を示す。

【００５８】この動作原理を用い、反射画素電極７３８
をスイッチング素子であるＴＦＴ７４０で選択すること
により、画像を表示する。

【００５９】次に、本発明による液晶表示装置に用いる
液晶パネルの第２基板（駆動基板）の製造方法の一例を
説明する。

【００６０】図８、図９、図１０は本発明による液晶パ
ネルの他方の基板（スイッチング側基板）の製造方法の
一例を説明する工程図である。

【００６１】工程（図８のＢ−１）：半導体素子と同様
に、シリコンウエハ基板５００に洗浄等の前処理を行
う。

【００６２】工程（図８のＢ−２）：このシリコンウエ
ハ基板５００に、例えばイオン打ち込み法を用いて不純
物をドープしてＮウエル層５０１とＰウエル層５０２を
設ける。

【００６３】工程（図８のＢ−３）：Ｎウエル層５０
１、Ｐウエル層５０２の両端に、例えばイオン打ち込み
法を用いて、それぞれＮＭＯＳのチャンネルストッパ５
０３とＰＭＯＳのチャンネルストッパ５０４を形成し、
その上を酸化してＬＯＣＯＳ５０５を設ける。

【００６４】工程（図８のＢ−４）：基板の表面を酸化
し、その上に例えばディポジション法を用いてポリシリ
コン層５０６を形成し、そのポリシリコン表面をリン処
理する。その上に例えばフォトレジスト膜を塗布、感
光、除去し、ドライエッチングを行い、Ｎウエル層、Ｐ
ウエル層上の各々にゲート電極５０７を形成する。

【００６５】工程（図５のＢ−５）：高耐圧ＮＭＯＳ、
ＰＭＯＳに各々、例えばイオン打ち込み法を用いて拡散
層オフセット５０８を設け、低耐圧ＮＭＯＳにＮ＋拡散
層５０９、ＰＭＯＳにＰ＋拡散層５１０を設ける。

【００６６】工程（図５のＢ−６）：基板の表面に、例
えばディポジション法を用いて酸化シリコン層を形成し
第１の絶縁膜５１１とし、その上に例えばフォトレジス
ト膜を塗布、感光、除去し、エッチングを行い、第１の
コンタクトホール５１２を形成する。

【００６７】工程（図５のＢ−７）：第１のコンタクト
ホール５１２を設けた第１の絶縁膜５１１をマスクとし
て用い、例えばイオン打ち込み法を用いてコンタクト部
５１３を形成する。

【００６８】工程（図５のＢ−８）：第１のコンタクト
ホール５１２の形成部分を含んで絶縁膜の全域に、例え
ばスパッタ法で金属膜を形成し、その上に例えばフォト
レジスト膜を塗布、感光、除去し、ドライエッチングを
行い、第１層目の配線５１４及び第１層目の電極５１５
を形成する。

【００６９】工程（図１０のＢ−９）：基板の表面に例
えばディポジション法を用いて、酸化シリコン層を形成
し第２の絶縁膜５１６とし、その上に例えばフォトレジ
スト膜を塗布、感光、除去し、エッチングを行い、第２
のコンタクトホール５１７を形成する。さらに、第２の
コンタクトホール５１７の形成部分を含んで絶縁膜の全
域に、例えばスパッタ法で金属膜を形成し、その上に例
えばフォトレジスト膜を塗布、感光、除去し、ドライエ
ッチングを行い、第２層目の配線５１８及び遮光膜５１
９を形成する。

【００７０】工程（図１０のＢ−１０）：基板の表面
に、例えばディポジション法を用いて有機ＳＯＧ層を形
成して第３の絶縁膜５２０とし、ＣＭＰ法を用いて研磨
し平坦化する 工程（図１０のＢ−１１）：平坦化した有機ＳＯＧの第
３の絶縁膜５２０上に、例えばフォトレジスト膜を塗
布、感光、除去し、エッチングを行い、第３のコンタク
トホール５２１を形成し、その上に例えばスパッタ法で
アルミ膜を形成し、その上にフォトレジスト膜を塗布、
感光、除去し、ドライエッチングを行い、反射画素電極
５２２を形成する。

【００７１】工程（図１０のＢ−１２）：反射画素電極
５２２を形成した上に、例えばディポジション法で保護
膜５２３を形成する。

【００７２】このようにして第２の基板３が製造され、
その後前記図１〜図３、あるいは図４〜図６で説明した
した工程により液晶表示装置が組み立てられる。

【００７３】図１１は本発明による液晶表示装置の全体
構成例の説明図であって、（ａ）は一部破断した平面
図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線に沿った断面である。

【００７４】図１１に示したように、この種の液晶表示
装置は、一方の基板７０１と他方の基板７０２の間に高
分子分散型液晶層７０３を挟持し、両基板をシール材７
０４で接着してなる液晶パネルを、樹脂を好適とするパ
ッケージ本体７０７のキャビティ内に収納し、その一端
縁に信号および電力を給電するためのフレキシブルプリ
ント基板（ＦＰＣ）７０９の一端を接続すると共に、前
面ガラス７１３で封止して上記キャビティを密閉してな
る。

【００７５】パッケージ本体７０７の背面には金属製の
放熱板７１１が、その周辺を当該パッケージ本体７０７
の下部４辺に埋設した状態で設置され、液晶パネルは放
熱板７１１との間に比較的弾性を有する放熱シート７１
０を介して収納される。したがって、液晶パネルの背面
は放熱シート７１０により放熱板７１１に密着し、放熱
効果が十分に得られる構造となっている。

【００７６】パッケージ本体７０７のキャビティ内部に
収納した液晶パネルは、その一方の基板の裏側で接着材
７０６により当該パッケージ本体７０７の底部内周に形
成された段部７１６に固定され、また、前面ガラス７１
３をシール材７０５’でパッケージ本体７０７とＦＰＣ
７０９を固定するためのスペーサ７１２に固定される。
なお、スペーサ７１２はＦＰＣ７０９に図示しない接着
材で固定されている。図１２は図１１に示した本発明に
よる液晶表示装置の構造を説明する展開斜視図である。

【００７７】図１２において、液晶パネル７１４は、樹
脂製のパッケージ本体７０７と、このパッケージ本体７
０７の裏面に周縁を埋設した金属板からなる放熱板７１
１、および全面ガラス７１３とで構成されるキャビティ
内に収納される。なお、前面ガラス７１３の内面には遮
光枠（図中点線で示す）が形成されている。

【００７８】すなわち、液晶パネル７１４は、その底面
を弾性を有する放熱シート７１０を介して放熱板７１１
に接するようにその一方の基板７０１の周縁下面をパッ
ケージ本体７０７のキャビティ内周に形成された段部７
１６に接着材で固定され、ＦＰＣ７０９を接続した後、
スペーサ７１２を取り付け、前面ガラス７１３をシール
材で接着してキャビティ内を気密状態に保つ。

【００７９】図１３は図１１におけるフレキシブルプリ
ント基板の構成例の説明図であって、（ａ）は平面図、
（ｂ）は（ａ）のＣ−Ｃ線に沿った断面図、（ｃ）は
（ａ）を矢印Ｄ方向から見た側面図である。

【００８０】このＦＰＣ７０９はベースフィルム３１と
カバーフィルム３２の間に多数の導体パターン３０を有
し、その両端の導体パターンに共通電極接続端子２２と
駆動電極接続端子２４を形成してある。

【００８１】そして、一方の端子部に幅方向両端に位置
する導体パターンがカバーフィルム３２側に露呈されて
共通電極接続端子２２とされており、駆動電極接続端子
２４は両端の共通電極接続端子２２の間に、べースフィ
ルム３１側に露呈させて設けている。

【００８２】このように、ＦＰＣ７０９は、共通電極接
続端子２２を図１１の一方の基板７０１側に、駆動電極
接続端子２４を他方の基板７０２側に露呈させて両面に
形成することで、一方の基板７０１の共通電極接続端子
部と他方の基板７０２の駆動電極接続端子部の両方に直
接接続可能となっている。

【００８３】このような構成のＦＰＣを用いることによ
り、両基板のシール材塗布部分に共通電極接続配線やコ
ンタクト部を設ける必要がない。

【００８４】図１４は本発明の液晶表示装置を用いた投
射型カラー表示装置を説明する光学系の模式図であっ
て、６０７Ｒは赤色用液晶表示装置、６０７Ｇは緑色用
液晶表示装置、６０７Ｂは青色用液晶表示装置、６００
は光源、６０１は放物面鏡、６０２はコンデンサレン
ズ、６０３は反射鏡、６０４は第１の絞り、６０５はレ
ンズ、６０６はダイクロイックプリズム、６０８は第２
の絞り、６０９は投射レンズ、６１０はスクリーンであ
る。

【００８５】この構成例では、赤色用、緑色用、および
青用の各液晶表示装置６０７Ｒ、６０７Ｇ、６０７Ｂと
して前記した実施例の液晶表示装置を用いている。

【００８６】図１２において、ダイクロイックプリズム
６０６の３面に、それぞれ赤色用液晶表示装置６０７
Ｒ、緑色用液晶表示装置６０７Ｇ、青色用液晶表示装置
６０７Ｂを光学糊を介して密着し、それぞれの位置がず
れないように位置調整後、図示しない固定手段で固定す
る。

【００８７】このように構成した投射型液晶表示装置で
は、光源６００からの光を放物面鏡６０１で平行光線と
した後、コンデンサレンズ６０２、反射鏡６０３、第１
の絞り６０４、レンズ６０５を経てダイクロイックプリ
ズム６０６に入射する。

【００８８】ダイクロイックプリズム６０６では、入射
光が赤、緑、青の３つに分解されて３面のそれぞれに固
定された赤色用液晶表示装置６０７Ｒ、緑色用液晶表示
装置６０７Ｇ、青色用液晶表示装置６０７Ｂに入射す
る。

【００８９】赤色用液晶表示装置６０７Ｒ、緑色用液晶
表示装置６０７Ｇ、青色用液晶表示装置６０７Ｂのそれ
ぞれには、前記したフレキシブルプリント基板７０９を
介して給電される信号によって画像が形成され、この画
像によって入射光が変調され、その反射光がダイクロイ
ックプリズム６０６で合成されてレンズ６０５から出射
する。

【００９０】この種の投射型液晶表示装置では、各画素
毎に画像信号に応じた散乱と反射の状態をとり、正反射
光が上記レンズ６０５から出射する。レンズ６０５から
出射した３色の合成光は第２の絞り６０８を通ることに
よって表示領域内で散乱状態にある所および表示領域の
周囲での反射光の散乱光が遮断され、投射レンズ６０９
によりスクリーン６１０上に投射される。表示領域の周
囲には均一な暗状態の領域が形成されるため、画質の良
好な画像表示を得ることができる。

【００９１】このように、上記赤色用、緑色用、および
青色用の各液晶表示装置０７０Ｒ、６０７Ｇ、６０７Ｂ
に形成された各色の画像を合成した高品質のフルカラー
の画像がスクリーン６１０上に再生される。

【００９２】なお、上記した液晶表示装置の実施例で
は、液晶層として高分子分散型液晶を用いたが、本発明
はこれに限るものではなく、現在一般的に使用されてい
るＴＮ（ツイステッド ネマチック）液晶を用いた反射
型および透過型液晶表示装置にも同様に適用できる。

【００９３】透過型の液晶表示装置を用いて投射型液晶
表示装置を構成する場合は、前記した実施例とは異なる
構成となる。

【００９４】以上、本発明を発明の実施の形態に基づき
具体的に説明したが、本発明は、前記実施例に限定され
るものではなく、特許請求の範囲に記載の要旨を逸脱し
ない範囲で種々変更し得ることは言うまでもない。

【００９５】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
高分子分散型液晶層を塗布した一方の基板とこの基板に
密着した他方の基板をマスクとしたエッチング処理で上
記高分子分散型液晶層の不要部分であるシール材注入部
（外周縁）を除去するため、従来のフォトレジストを用
いたエッチング処理に起因する高分子分散型液晶層の表
面の粗れが防止され、高分子分散型液晶層の表面の粗れ
による表示品質の劣化や両基板の重ね合わせ位置精度の
低下が回避される。

【００９６】また、上記他方の基板の有効表示領域外周
縁に段差を設けて上記他方の基板をマスクとするエッチ
ング処理を施すことで高速かつ高精度でエッチング処理
が可能となる。

【００９７】なお、本発明の製造方法では、従来のよう
にフォトレジストの塗布とその感光および現像、並びに
エッチング処理後のフォトレジスト除去工程が不要とな
るため、全体の製造工程が簡素化され、高品質の液晶表
示装置の量産に特に効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明による液晶表示装置の製造方法の第１実
施例を説明する概略工程図である。

【図２】本発明による液晶表示装置の製造方法の第１実
施例を説明する図１に続く概略工程図である。

【図３】図１の工程Ａ−１と工程Ａ−２の間で処理され
る高分子分散型液晶層の周縁をエッチング処理する工程
図である。

【図４】本発明による液晶表示装置の製造方法の第２実
施例を説明する概略工程図である。

【図５】本発明による液晶表示装置の製造方法の第２実
施例を説明する図４に続く概略工程図である。

【図６】図４の工程Ａ−２と工程Ａ−３の間で処理され
る高分子分散型液晶層の周縁をエッチング処理する工程
図である。

【図７】高分子分散型液晶を用いた液晶表示装置の表示
動作を説明する模式図である。

【図８】本発明による液晶パネルのスイッチング側基板
の製造方法の一例を説明する工程図である。

【図９】本発明による液晶パネルのスイッチング側基板
の製造方法の一例を説明する図８に続く工程図である。

【図１０】本発明による液晶パネルのスイッチング側基
板の製造方法の一例を説明する図９に続く工程図であ
る。

【図１１】本発明による液晶表示装置の全体構成例の説
明図である。

【図１２】図１１に示した本発明による液晶表示装置の
構造を説明する展開斜視図である。

【図１３】図１１におけるフレキシブルプリント基板の
構成例の説明図である。

【図１４】本発明の液晶表示装置を用いた投射型カラー
表示装置を説明する光学系の模式図である。

【図１５】高分子分散型液晶を用いた液晶パネルの製造
工程の一例の説明図である。

【図１６】高分子分散型液晶を用いた液晶パネルの製造
工程の一例の図１５に続く説明図である。

【符号の説明】

７０１ 一方の基板 ７０２ 他方の基板 ７０３ 高分子分散型液晶層 ７０４ シール材 ７０６ 接着材 ７０７ パッケージ本体 ７０８ 一方の基板の側縁 ７０９ フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ） ７１０ 放熱シート ７１１ 放熱板 ７１２ スペーサ ７１３ 前面ガラス ７１４ 液晶パネル ７１５ 一方の基板の側縁 ７１６ 段差。

─────────────────────────────────────────────────────

【手続補正書】

【提出日】平成１０年６月１９日

【手続補正１】

【補正対象書類名】図面

【補正対象項目名】図４

【補正方法】変更

【補正内容】

【図４】

【手続補正２】

【補正対象書類名】図面

【補正対象項目名】図１６

【補正方法】変更

【補正内容】

【図１６】

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 松本 克已 千葉県茂原市早野3681番地 日立デバイス エンジニアリング株式会社内 (72)発明者 木村 泰一 千葉県茂原市早野3300番地 株式会社日立 製作所電子デバイス事業部内 (72)発明者 井口 集 千葉県茂原市早野3681番地 日立デバイス エンジニアリング株式会社内 (72)発明者 宮沢 敏夫 千葉県茂原市早野3300番地 株式会社日立 製作所電子デバイス事業部内 (72)発明者 竹本 一八男 千葉県茂原市早野3300番地 株式会社日立 製作所電子デバイス事業部内 (72)発明者 酒井 弘毅 東京都青梅市今井2326番地 株式会社日立 製作所デバイス開発センタ内

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】二枚の基板の間に高分子分散型液晶層を挟
   持し、前記高分子分散型液晶層の外周部かつ当該二枚の
   基板間にシール材を充填した液晶パネルと、パッケージ
   本体の裏面側に周縁を埋設して設置した放熱板および表
   面側の周囲に接着した前面ガラスとで液晶パネル収納用
   のキャビティを形成し、当該キャビティ内に前記液晶パ
   ネルを密封してなる液晶表示装置において、 前記液晶パネルを構成する液晶層が、前記二枚の基板の
   何れかをマスクとしたエッチングにより除去された外周
   部に前記シール材を充填してなることを特徴とする液晶
   表示装置。
2. 【請求項２】一方の基板に塗布した高分子分散型液晶層
   を挟持する如く他方の基板を貼り合わせ、前記高分子分
   散型液晶層の表示領域外周部の間隙をシール材で封止し
   てなる液晶パネルを具備した液晶表示装置において、 前記液晶パネルを構成する二枚の基板の他方の表示領域
   外周部の内面に両基板間の間隙が表示領域の間隙より大
   である段差を有し、前記段差の部分にシール材を充填し
   てなることを特徴とする液晶表示装置。
3. 【請求項３】一方の基板に塗布した高分子分散型液晶層
   を挟持する如く他方の基板を貼り合わせ、前記高分子分
   散型液晶層の表示領域外周部の間隙をシール材で封止し
   てなる液晶パネルと、パッケージ本体の裏面側に周縁を
   埋設して設置した放熱板および表面側の周囲に接着した
   前面ガラスとでキャビティを形成し、当該キャビティ内
   に前記液晶パネルを密封してなる液晶表示装置におい
   て、 前記液晶パネルは、前記二枚の基板の他方の表示領域外
   周部内面に両基板間の間隙が表示領域の間隙より大であ
   る段差を有し、前記二枚の基板の一方に塗布した液晶層
   を他方の基板をマスクとしたエッチングにより前記段差
   の部分を含む外側で除去した外周部の間隙に前記シール
   材を充填してなることを特徴とする液晶表示装置。
4. 【請求項４】二枚の基板の間に高分子分散型液晶層を挟
   持し、前記高分子分散型液晶層の表示領域外周部の間隙
   をシール材で封止してなる液晶パネルを具備した液晶表
   示装置の製造方法において、 前記液晶パネルを構成する二枚の基板の一方の内面の全
   面に高分子分散型液晶層を塗布する工程と、 前記一方の基板の高分子分散型液晶層に他方の基板を密
   着して重ね合わせる工程と、 前記重ね合わせた二枚の基板間に挟持された高分子分散
   型液晶層の有効表示領域の外周部を他方の基板をマスク
   としてエッチング処理により除去する工程と、 前記高分子分散型液晶層を除去した外周部の間隙に前記
   シール材を充填して封止する工程とを含む液晶表示装置
   の製造方法。
5. 【請求項５】二枚の基板の間に高分子分散型液晶層を挟
   持し、前記高分子分散型液晶層の表示領域外周部の間隙
   をシール材で封止してなる液晶パネルを具備した液晶表
   示装置の製造方法において、 前記液晶パネルを構成する二枚の基板の一方の内面の全
   面に高分子分散型液晶層を塗布する工程と、 前記一方の基板の高分子分散型液晶層に、表示領域の外
   周部内面に両基板間の間隙が表示領域の間隙より大であ
   る段差を有する他方の基板を密着して重ね合わせる工程
   と、 前記重ね合わせた二枚の基板間に挟持された高分子分散
   型液晶層の有効表示領域の外周部を他方の基板をマスク
   として前記段差の部分を含む外側でエッチング処理によ
   り除去する工程と、 前記高分子分散型液晶層を除去した外周部の前記段差を
   含む間隙に前記シール材を充填して封止する工程とを含
   む液晶表示装置の製造方法。