JPH1148140A - Blade grinding device of porous diamond cutting blade and its method - Google Patents

Blade grinding device of porous diamond cutting blade and its method

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JPH1148140A
JPH1148140A JP21287397A JP21287397A JPH1148140A JP H1148140 A JPH1148140 A JP H1148140A JP 21287397 A JP21287397 A JP 21287397A JP 21287397 A JP21287397 A JP 21287397A JP H1148140 A JPH1148140 A JP H1148140A
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JP
Japan
Prior art keywords
cutting blade
diamond
diamond cutting
porous
rotating
Prior art date
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Pending
Application number
JP21287397A
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Japanese (ja)
Inventor
Kazunori Kotani
谷 一 典 小
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Goei Seisakusyo Co Ltd
Original Assignee
Goei Seisakusyo Co Ltd
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Publication date
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To properly grind a blade even of a diamond tool constituting a porous diamond cutting blade by laminating diamond grains. SOLUTION: A blade grinding device of a porous diamond cutting blade 31 formed by holding and laminating diamond grains on a connecting part of a small contact point is constituted as a blade grinding device 21, of the porous diamond cutting blade 31 of a rotating contact part 22 abutting to the porous diamond cutting blade; a pressurizing mechanism 23 to pressurize stress higher than rupture strength of a connecting part of the porous diamond cutting blade 31; a work rotating body 33 to hold the diamond cutting blade 31 free to revolve; and a revolving mechanism 40 to revolve at least one of the rotating abutting part 22 and the work rotating body 33.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】この発明は、金属材料など種
々の部材である被加工物の切断、研磨、切削、穿孔ある
いは掘削を行うダイヤモンド粒の切削刃を備えるダイヤ
モンド切削刃工具の刃研ぎ構造に係り、特に、ダイヤモ
ンド粒を積層した状態で形成した多孔質ダイヤモンド切
刃の刃研ぎ装置およびその方法に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a sharpening structure for a diamond cutting tool having a diamond grain cutting blade for cutting, polishing, cutting, drilling or excavating various workpieces such as metal materials. In particular, the present invention relates to an apparatus and a method for sharpening a porous diamond cutting blade formed by laminating diamond grains.

【従来の技術】[Prior art]

【0002】一般に、砥石工具の刃研ぎを行う場合に
は、単石ドレッサー、多石ドレッサー、インブリドレッ
サー、ブロックドレッサー、あるいはロータリドレッサ
ーなどの手段によりツルーイングおよびドレッシングあ
るいは目詰まりの解除が行われている。
In general, when sharpening a grinding wheel tool, truing, dressing, or clogging is performed by means of a single-stone dresser, a multi-stone dresser, an impregnated dresser, a block dresser, or a rotary dresser. .

【0003】図6で示すように、例えば、ダイヤモンド
砥石50を刃研ぎする場合は、その一つの方法とし、ブ
ロックドレッサ62を使用して作業を行うことが知られ
ている。ブロックドレッサ62を使用する場合は、矢印
方向に移動可能に設けたテーブル61の上面側にそのブ
ロックドレッサ62を固定して構成したドレッサ機構6
0として使用している。
As shown in FIG. 6, it is known that, for example, when a diamond grindstone 50 is sharpened, an operation is performed using a block dresser 62. When the block dresser 62 is used, a dresser mechanism 6 configured by fixing the block dresser 62 on the upper surface of a table 61 movably provided in the direction of the arrow.
Used as 0.

【0004】そして、前記ブロックドレッサ62の溝部
分にダイヤモンドホイール50のダイヤモンド切刃51
が当接できるように配置し、前記ダイヤモンドホイール
50の基板52の中央穴部分を回転保持機構53で保持
し、一定速度で回転させる。さらに、前記テーブル61
を矢印の方向に移動させることで、ダイヤモンドホイー
ル50のダイヤモンド切刃51の刃研ぎを行っている。
A diamond cutting blade 51 of a diamond wheel 50 is provided in a groove portion of the block dresser 62.
Are held so as to be in contact with each other, and the center hole portion of the substrate 52 of the diamond wheel 50 is held by a rotation holding mechanism 53 and rotated at a constant speed. Further, the table 61
Is moved in the direction of the arrow to sharpen the diamond cutting blade 51 of the diamond wheel 50.

【0005】なお、現在、ボンド部分を小接点にしてダ
イヤモンド粒を積層して構成したダイヤモンド切刃の開
発が進んでおり、ダイヤモンドの絶縁性や、放熱性ある
いは熱伝導率などの特性を発揮させることで、Fe
(鉄)とC(炭素)の反応の問題を最小限に抑えて鉄鋼
材料の切断などを行うことができるダイヤモンド工具が
提案されている。そして、前記ダイヤモンド粒を積層し
た多孔質ダイヤモンド切刃を刃研ぎする場合は、ダイヤ
モンド砥石やダイヤモンドドレッサーでは刃研ぎするこ
とができないため、刃研ぎ作業が行われていないのが現
状である。
[0005] Currently, diamond cutting blades formed by laminating diamond grains with a small contact point at the bond portion are being developed, and exhibit the properties of diamond such as insulation, heat dissipation and thermal conductivity. By that, Fe
There has been proposed a diamond tool capable of cutting a steel material while minimizing the problem of the reaction between (iron) and C (carbon). When the porous diamond cutting blade on which the diamond grains are laminated is sharpened, the sharpening cannot be performed with a diamond whetstone or a diamond dresser.

【0006】なお、従来の刃研ぎ手段では、ダイヤモン
ド粒の切刃における密度が、ボンドの密度と比べて少な
い構成である場合に、ボンドを消耗させることで不良切
刃を脱落させ、切刃面の再生化を計ることで有効に作用
するが、ダイヤモンド粒を小接点のボンドで接続する構
成の多孔質ダイヤモンド切刃のように、ダイヤモンド粒
がボンドの密度より大きい場合は、刃研ぎ手段側を磨耗
させてしまい、適切な刃研ぎをすることができなかっ
た。
In the conventional blade sharpening means, when the density of diamond grains at the cutting edge is lower than the density of the bond, the defective cutting edge is dropped by consuming the bond and the cutting edge surface is reduced. It works effectively by measuring the regeneration of the diamond.However, when the diamond grains are larger than the bond density, such as a porous diamond cutting blade in which diamond grains are connected by small contact bonds, the blade sharpening means side It was worn and could not be properly sharpened.

【0007】[0007]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記多
孔質ダイヤモンド切刃を刃研ぎしない状態で使用する
と、適切な被加工物の研削あるいは切断などの作業がで
きず、また、多孔質ダイヤモンド切刃を破損する場合も
あった。
However, if the porous diamond cutting blade is used without sharpening the blade, the work such as grinding or cutting of an appropriate workpiece cannot be performed, and the porous diamond cutting blade cannot be used. In some cases, it was damaged.

【0008】この発明は、上記の問題点に鑑み創案され
たもので、ダイヤモンド粒を積層して多孔質ダイヤモン
ド切刃を構成するダイヤモンド工具であっても適切に刃
研ぎが可能なダイヤモンド刃の刃研ぎ装置およびその方
法を提供することを目的とする。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above problems, and has a diamond blade capable of appropriately sharpening a diamond tool having a porous diamond cutting blade formed by laminating diamond grains. It is an object to provide a sharpening device and a method thereof.

【0009】[0009]

【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、この発明は、ダイヤモンド粒を小接点の接続部で保
持し積層して形成する多孔質ダイヤモンド切刃の刃研ぎ
装置であって、前記多孔質ダイヤモンド切刃に当接する
回転当接部と、前記多孔質ダイヤモンド切刃の接続部の
破壊強度よりも高い応力を加圧する加圧機構と、前記ダ
イヤモンド切刃を回動自在に保持するワーク回転体と、
前記回転当接部およびワーク回転体の少なくとも一方を
回動する回動機構とから多孔質ダイヤモンド切刃の刃研
ぎ装置として構成した。
In order to achieve the above-mentioned object, the present invention provides a blade sharpening apparatus for a porous diamond cutting blade formed by laminating and stacking diamond grains at connection portions of small contacts. A rotary abutting portion that abuts against the porous diamond cutting blade, a pressing mechanism that presses a stress higher than a breaking strength of the connecting portion of the porous diamond cutting blade, and a work that rotatably holds the diamond cutting blade A rotating body,
A blade sharpening device for a porous diamond cutting blade is constituted by the rotating contact part and a rotating mechanism for rotating at least one of the workpiece rotating body.

【0010】また、ダイヤモンド粒を小接点の接続部で
保持し積層して形成する多孔質ダイヤモンド切刃を有す
るダイヤモンド工具を回転させると共に、前記ダイヤモ
ンド工具に回転当接部を当接させる第1工程と、前記回
転体を前記接続部の破壊強度よりも高い応力を加え前記
多孔質ダイヤモンド切刃の表面を整える多孔質ダイヤモ
ンド切刃の刃研ぎ方法として構成した。
A first step of rotating a diamond tool having a porous diamond cutting blade formed by laminating and laminating diamond grains at a connection portion of a small contact, and bringing a rotary contact portion into contact with the diamond tool. And a method of sharpening the surface of the porous diamond cutting blade by applying a stress higher than the breaking strength of the connecting portion to the rotating body.

【0011】さらに、ダイヤモンド粒を積層して形成し
たダイヤモンド工具の多孔質ダイヤモンド切刃の刃研ぎ
装置であって、前記多孔質ダイヤモンド切刃に接触する
接触部と、この接触部を超音波振動により振動させる振
動手段と、前記ダイヤモンド工具を回転させる回転手段
とを備える多孔質ダイヤモンド切刃の刃研ぎ装置として
構成した。
Further, there is provided a blade sharpening device for a porous diamond cutting blade of a diamond tool formed by laminating diamond grains, wherein the contact portion is in contact with the porous diamond cutting blade, and the contact portion is formed by ultrasonic vibration. The porous diamond cutting blade was provided with a vibrating means for vibrating and a rotating means for rotating the diamond tool.

【0012】そして、ダイヤモンド粒を小接点の接続部
で保持し形成した多孔質ダイヤモンド切刃を有するダイ
ヤモンド工具を回転手段により回転させ、前記多孔質ダ
イヤモンド切刃を超音波振動により振動する接触部に、
前記多孔質ダイヤモンド切刃の幅方向に対して一定圧力
で接触させる多孔質ダイヤモンド切刃の刃研ぎ方法とし
て構成した。
[0012] Then, a diamond tool having a porous diamond cutting blade formed by holding the diamond grains at the connecting portions of the small contacts is rotated by rotating means, and the porous diamond cutting blade is brought into contact with the contact portion vibrated by ultrasonic vibration. ,
The present invention was configured as a method for sharpening a porous diamond cutting blade, which is brought into contact with the porous diamond cutting blade in a width direction at a constant pressure.

【0013】[0013]

【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の一形態を
図面に基づいて説明する。図1は、多孔質ダイヤモンド
切刃の刃研ぎ装置を示す要部の正面図、図2(a)
(b)は、多孔質ダイヤモンド切刃の刃研ぎ装置の作動
状態を示す原理図、図3は、実施の他の形態を示すダイ
ヤモンド切刃の刃研ぎ装置の要部を示す斜視図、図4
は、多孔質ダイヤモンド切刃の刃研ぎ作業の原理を示す
原理図、図5(a)(b)は、多孔質ダイヤモンド切刃
の当接部の作業角度を示す原理図である。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS One embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a front view of a main part showing a blade sharpening device for a porous diamond cutting blade, and FIG.
(B) is a principle diagram showing an operating state of a blade sharpening device for a porous diamond cutting blade. FIG. 3 is a perspective view showing a main part of a blade sharpening device for a diamond cutting blade showing another embodiment.
5A and 5B are principle diagrams showing the principle of the blade sharpening operation of the porous diamond cutting blade, and FIGS. 5A and 5B are principle diagrams showing the working angle of the contact portion of the porous diamond cutting blade.

【0014】図1で示すように、多孔質ダイヤモンドの
刃研ぎ装置21は、多孔質ダイヤモンド工具であるワー
ク30を回動自在に支持するワーク回転体33と、前記
ワーク30に当接する回転当接部22と、この回転当接
部22を所定の圧力で前記ワークに加圧する加圧機構2
3と、前記ワーク回転体33と回転当接部の少なくとも
一方を回動させる回動機構40とから構成されている。
As shown in FIG. 1, a porous diamond blade sharpening device 21 includes a work rotating body 33 rotatably supporting a work 30 which is a porous diamond tool, and a rotary abutment abutting on the work 30. Part 22 and a pressing mechanism 2 for pressing the rotary contact part 22 against the work with a predetermined pressure.
3 and a rotating mechanism 40 for rotating at least one of the work rotating body 33 and the rotating contact part.

【0015】前記ワーク回転体33は、ワーク30の基
板32側を着脱自在に固定する固定部34と、この固定
部34を支持する回動軸35とから構成されている。そ
して、前記回転当接部22は、回動自在に支持されると
共に、加圧機構23により前記ワーク30の多孔質ダイ
ヤモンド31の接続部31b(図2参照)の破壊強度よ
りも高い応力を加圧する油圧シリンダ機構などを有して
いる。
The work rotating body 33 comprises a fixing part 34 for detachably fixing the substrate 32 side of the work 30 and a rotating shaft 35 for supporting the fixing part 34. The rotating contact portion 22 is rotatably supported, and applies a stress higher than the breaking strength of the connection portion 31b (see FIG. 2) of the porous diamond 31 of the work 30 by the pressing mechanism 23. It has a hydraulic cylinder mechanism for pressing.

【0016】前記ワーク回転体33および回転当接部2
2は、回動機構40の駆動モータなどの駆動により所定
速度で回転させる構成としており、図2(a)で示すよ
うに、互いに反対方向に回転するように構成されてい
る。なお、前記ワーク回転体33および回転当接部22
は、互いに所定圧力で当接されているため、どちらか一
方を回動機構40により回転させることで、他方は従動
回転させる構成としても構わない。
The work rotating body 33 and the rotating contact part 2
Numeral 2 is configured to rotate at a predetermined speed by driving a drive motor or the like of the rotating mechanism 40, and is configured to rotate in opposite directions as shown in FIG. The work rotator 33 and the rotation contact portion 22
Are in contact with each other at a predetermined pressure, so that one of them may be rotated by the rotating mechanism 40 and the other may be driven to rotate.

【0017】したがって、図2(a)(b)で示すよう
に、ワーク回転体33および回転当接部22によりワー
ク30の刃研ぎ作業を行う場合は、はじめに、ワーク3
0の基板32部分を固定部34で固定してワーク30を
回動軸35に装着する。そして、ワーク30のダイヤモ
ンド粒31aを小接点で接続する接続部31bの破壊強
度よりも高い応力を加圧機構23によりかけた状態で、
回転機構40によりワーク回転体33および回転当接部
22を回転させる。そのため、図2(b)で示すよう
に、回転当接部22は、ダイヤモンド粒31aの接続部
31bを破壊して多孔質ダイヤモンド31の刃研ぎ作業
を行うことができるものである。
Therefore, as shown in FIGS. 2A and 2B, when performing the blade sharpening work of the work 30 by the work rotating body 33 and the rotating contact portion 22, first, the work 3 is sharpened.
The work 30 is mounted on the rotating shaft 35 while the substrate 32 portion of the “0” is fixed by the fixing portion 34. Then, in a state where a stress higher than the breaking strength of the connection portion 31b for connecting the diamond grains 31a of the work 30 with the small contacts is applied by the pressing mechanism 23,
The work rotating body 33 and the rotating contact part 22 are rotated by the rotating mechanism 40. Therefore, as shown in FIG. 2B, the rotating contact portion 22 can break the connecting portion 31b of the diamond grain 31a and perform the sharpening operation of the porous diamond 31.

【0018】なお、図2では、ダイヤモンド粒31aの
形状を球形で示しているが、本来は四面体、六面体、八
面体、十二面体などの多面体で構成され、かつ、各ダイ
ヤモンド粒31aはランダムな方向に向いて配列してい
る。
Although FIG. 2 shows the shape of the diamond grains 31a in a spherical shape, the diamond grains 31a are originally composed of polyhedrons such as tetrahedron, hexahedron, octahedron, and dodecahedron. Are arranged in different directions.

【0019】つぎに、この発明の実施の第2の形態につ
いて説明する。図3で示すように、刃研ぎ装置1は、積
層ダイヤモンド砥石10の多孔質ダイヤモンド切刃11
に当接する当接部2と、この当接部2を保持する保持部
3と、前記保持部3を備える本体部5と、この本体部5
を固定する固定部4と、前記当接部2側に接続コード6
を介して発振を伝える発振器7などから構成されてい
る。なお、前記本体部5は、縦振動磁歪振動子を備える
構成とし、前記当接部2をその軸線方向に対して前後に
振動させる構成としている。また、前記当接部2は、超
硬合金を使用し、その先端部分は、0.3〜1.0〔m
m〕の円曲面で構成されると都合が良い。
Next, a second embodiment of the present invention will be described. As shown in FIG. 3, the blade sharpening device 1 includes a porous diamond cutting blade 11 of a laminated diamond grindstone 10.
Abutment portion 2 that abuts on contact portion, holding portion 3 that holds this abutment portion 2, main body portion 5 including holding portion 3, and main body portion 5
And a connecting cord 6 on the contact portion 2 side.
And an oscillator 7 that transmits oscillations via the oscilloscope. In addition, the main body 5 is configured to include a longitudinal vibration magnetostrictive vibrator, and is configured to vibrate the contact portion 2 back and forth with respect to the axial direction. The contact part 2 is made of a cemented carbide, and its tip is 0.3 to 1.0 [m
m] is convenient.

【0020】図3および図4で示すように、積層ダイヤ
モンド砥石10は、回転自在に保持回転機構13により
基板12を保持されており、その基板12の周縁に設け
た多孔質ダイヤモンド切刃11が、前記刃研ぎ装置1の
当接部2に対面する位置に配置されている。
As shown in FIGS. 3 and 4, the laminated diamond grindstone 10 rotatably holds a substrate 12 by a holding and rotating mechanism 13, and a porous diamond cutting blade 11 provided on a peripheral edge of the substrate 12 is provided. The blade sharpening device 1 is disposed at a position facing the contact portion 2.

【0021】前記刃研ぎ装置1を使用して積層ダイヤモ
ンド砥石10を刃研ぎ作業をする場合は、図3および図
4で示すように、刃研ぎ装置1の当接部2に発振器7か
らの10〔kHz〕〜30〔kHz〕の範囲で振動数を
与え、当接部2が振幅0.001〜0.002〔inc
h〕の超音波振動を送るように構成する。そして、前記
当接部2が積層多孔質ダイヤモンド切刃11に対して1
〜2〔lb/inch〕の圧力で当接するように調整し
て行われる。なお、前記振動数は低周波数である10
〔kHz〕で行うと都合が良い。
When the grinding operation is performed on the laminated diamond grindstone 10 using the blade sharpening device 1, as shown in FIG. 3 and FIG. A frequency is given in the range of [kHz] to 30 [kHz], and the contact portion 2 has an amplitude of 0.001 to 0.002 [inc.
h). And, the contact portion 2 is positioned 1 mm away from the laminated porous diamond cutting blade 11.
The adjustment is performed so that the contact is made at a pressure of about 2 [lb / inch]. The frequency is 10 which is a low frequency.
Performing at [kHz] is convenient.

【0022】前記積層ダイヤモンド砥石10が、保持回
転機構13により低速回転した状態で、前記当接部2が
1〜2〔lb/inch〕の圧力で、振幅0.001〜
0.002〔inch〕の超音波振動状態で、そのダイ
ヤモンド粒11aに当接すると、ダイヤモンド粒11a
が、結晶中の劈開や烈開などの現象により微視的に破損
され刃研ぎされる。このとき、多孔質ダイヤモンド切刃
11の表面がほぼ同一レベル高さに調整されると共に、
ランダムな方向に向いてダイヤモンド粒11aが配置さ
れているため、多孔質ダイヤモンド切刃11の表面は、
ギザギザな状態となり切れ味は良好な状態となる。
With the laminated diamond wheel 10 being rotated at a low speed by the holding and rotating mechanism 13, the contact portion 2 is applied with a pressure of 1 to 2 [lb / inch] and an amplitude of 0.001 to 1 [lb / inch].
When the diamond particles 11a come into contact with the diamond particles 11a in an ultrasonic vibration state of 0.002 inch, the diamond particles 11a
Are microscopically damaged and sharpened by phenomena such as cleavage and sharp cleavage in the crystal. At this time, the surface of the porous diamond cutting blade 11 is adjusted to almost the same level height,
Since the diamond grains 11a are arranged in random directions, the surface of the porous diamond cutting blade 11 is
It becomes jagged and the sharpness is good.

【0023】なお、図4では、ダイヤモンド粒11aの
形状を球形で示しているが、本来は四面体、六面体、八
面体、十二面体などの多面体で構成され、かつ、各ダイ
ヤモンド粒11aはランダムな方向に向いて配列してい
る。
Although FIG. 4 shows the shape of the diamond grains 11a in a spherical shape, the diamond grains 11a are originally composed of polyhedrons such as tetrahedron, hexahedron, octahedron, and dodecahedron, and each diamond grain 11a is randomly formed. Are arranged in different directions.

【0024】また、多孔質ダイヤモンド切刃11は、互
いのダイヤモンド粒11aを活性ロウ(銀ロウなど)の
小接点接続ボンド11bで接続して構成されているた
め、コンクリートや石材、金属または鉄を含む金属に対
して切削などの作業を行うと、ダイヤモンド粒11aの
高硬度、放熱性、熱伝導性あるいは熱容量の大きな特性
などを最大限に発揮できるため、特に鉄を含む金属を切
断する場合でも、鉄(Fe)とダイヤモンドの反応の発
生を抑えて切れ味が低下せず作業を円滑に行うことがで
きる。
The porous diamond cutting blade 11 is formed by connecting the diamond grains 11a to each other with a small contact connection bond 11b of an active wax (silver brazing or the like), so that concrete, stone, metal or iron can be used. By performing operations such as cutting on the metal containing, it is possible to maximize the properties of the diamond grains 11a such as high hardness, heat dissipation, heat conductivity or large heat capacity. In addition, the occurrence of a reaction between iron (Fe) and diamond is suppressed, and the work can be performed smoothly without lowering the sharpness.

【0025】さらに、刃研ぎ作業を行う場合、ダイヤモ
ンド工具の形状によっては、前記保持回転機構13ある
いは、固定部4の一方または両方が、必要に応じて左右
方向に移動機構を介して移動自在に設ける構成とすると
都合が良い。そして、その移動機構は、前記当接部2が
積層多孔質ダイヤモンド切刃11の幅方向に往復移動で
きるだけの距離があれば足り、送りネジ機構や、油圧あ
るいは空圧シリンダ機構、ラックアンドピニオンなどに
より行われる構成としている。また、必要に応じて当接
部2の作業位置に、冷却液の供給を行いながら刃研ぎ作
業を行う構成としても構わず、冷却液を供給することで
刃研ぎ作業中の発熱を抑制することができる。
Further, when performing the blade sharpening operation, depending on the shape of the diamond tool, one or both of the holding and rotating mechanism 13 and / or the fixed portion 4 can be freely moved in the left and right direction via the moving mechanism as required. It is convenient to provide a configuration. The moving mechanism only needs to have a distance enough to allow the contact portion 2 to reciprocate in the width direction of the laminated porous diamond cutting blade 11, such as a feed screw mechanism, a hydraulic or pneumatic cylinder mechanism, and a rack and pinion. Is performed. Further, the blade may be sharpened while supplying the coolant to the working position of the contact portion 2 as necessary. By supplying the coolant, heat generation during the blade sharpening operation may be suppressed. Can be.

【0026】なお、図3では、前記積層ダイヤモンド砥
石10に当接する当接部2の作業位置の接線に対して直
交する方向から刃研ぎ作業を行う構成としているが、図
5(a)(b)で示すように、作業部位の接線sに対し
て当接部2が傾斜した状態で作業する構成としても構わ
ない。
In FIG. 3, the sharpening operation is performed from a direction perpendicular to the tangent line of the working position of the contact portion 2 contacting the laminated diamond grindstone 10, but FIGS. ), The work may be performed in a state where the contact part 2 is inclined with respect to the tangent s of the work part.

【0027】すなわち、図5(a)で示すように、作業
部位の接線sに対して90度(θa)から鋭角方向(θ
aからθd方向)に当接部2を、傾斜させて任意の角度
で、刃研ぎ作業を行う構成としても構わない。また、当
接部2を接線に対して60度(θb)、45度(θc)
あるいは30度(θd)の角度に設定して作業する構成
としても構わない。
That is, as shown in FIG. 5A, the tangent line s of the working part is turned from 90 degrees (θa) to the acute angle (θ
The abutment portion 2 may be inclined at an arbitrary angle by tilting the contact portion 2 in the direction from a to θd direction). Also, the contact portion 2 is set at 60 degrees (θb) and 45 degrees (θc) with respect to the tangent line.
Alternatively, the work may be performed by setting the angle to 30 degrees (θd).

【0028】また、図5(b)で示すように、当接部2
は固定位置で、積層ダイヤモンド砥石10側を仮想線で
示すように移動させ、前記当接部2の作業状態が接線s
に対して傾斜した状態で作業できるように構成しても構
わない。このとき、積層ダイヤモンド砥石10が仮想線
のように移動することで、当接部2は作業部位の接線s
に対して60度、45度、30度で積層ダイヤモンド砥
石10に当接する構成となる。
Further, as shown in FIG.
Is a fixed position, the lamination diamond wheel 10 side is moved as shown by the imaginary line, and the working state of the contact portion 2 is changed to the tangent line s.
It may be configured to be able to work in a state inclined with respect to. At this time, the contact portion 2 moves along the tangent line s of the work site by moving the laminated diamond grindstone 10 like an imaginary line.
60 degrees, 45 degrees, and 30 degrees with respect to the laminated diamond grindstone 10.

【0029】したがって、図5(a)(b)で示すよう
に、当接部2が傾斜した状態で積層ダイヤモンド砥石1
0に超音波振動して当接すると、多孔質ダイモンド切刃
11の刃研ぎ作業を行うことが容易に行うことになる。
また、ダイヤモンド粒を積層して構成される他の形態の
各種多孔質ダイヤモンド工具の刃であっても適合して刃
研ぎ作業を行うことが可能となる。
Therefore, as shown in FIGS. 5 (a) and 5 (b), the laminated diamond grindstone 1
When the ultrasonic cutting tool is brought into contact with zero by ultrasonic vibration, the sharpening operation of the porous diamond cutting blade 11 can be easily performed.
In addition, it becomes possible to perform the sharpening work in a suitable manner even with blades of various types of porous diamond tools of other forms constituted by laminating diamond grains.

【0030】さらに、積層ダヤモンド砥石10の製造時
の刃研ぎだけでないことは勿論、使用によるダイヤモン
ド粒の破損や目詰まりなどを起こした場合も刃研ぎ作業
を行い切れ味のするどい多孔質ダイヤモンド切刃11と
することができる。特に、使用による目詰まりが起こっ
た場合は、当接部11が超音波振動により多孔質ダイヤ
モンド切刃11に当接して作業することから、その目詰
まりを振動により容易に解除することが可能となる。
In addition to the sharpening of the diamond when the laminated diamond grinding wheel 10 is manufactured, the sharpening of the porous diamond cutting blade 11 is also performed when the diamond grains are damaged or clogged due to use. It can be. In particular, when clogging occurs due to use, the contact portion 11 abuts on the porous diamond cutting blade 11 by ultrasonic vibration to work, so that the clogging can be easily released by vibration. Become.

【0031】[0031]

【発明の効果】この発明は、上記のように構成したので
次のような優れた効果を奏する。積層ダイヤモンド粒を
使用してダイヤモンド工具を構成した場合であっても、
その多孔質ダイヤモンドの表面刃研ぎを適切に行うこと
ができる。また、刃研ぎ作業を行う場合、多孔質ダイヤ
モンドを接続する小接点の接続部の破壊強度よりも高い
応力を回転当接部により加圧して行うと、高精度な量産
加工を行うことが可能となる。さらに、当接部を超音波
振動により振動させてドレッシングを行うと、ダイヤモ
ンドの特性を最大限に発揮できる状態で、多孔質ダイヤ
モンド切刃の刃研ぎを行うことが可能となる。また、多
孔質ダイヤモンド切刃が使用による目詰まりを起こした
場合には、超音波振動する当接部により容易にその目詰
まりを解消することが可能となる。
The present invention has the following advantages because it is configured as described above. Even if a diamond tool is constructed using laminated diamond grains,
The surface diamond of the porous diamond can be appropriately sharpened. In addition, when performing blade sharpening work, if a stress higher than the breaking strength of the connection part of the small contact connecting the porous diamond is pressed by the rotating contact part, it is possible to perform high-precision mass production processing. Become. Further, when dressing is performed by vibrating the contact portion by ultrasonic vibration, it becomes possible to sharpen the porous diamond cutting blade in a state where the characteristics of diamond can be maximized. In addition, when the porous diamond cutting blade is clogged due to use, the clogging can be easily eliminated by the contact portion that vibrates ultrasonically.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】この発明の多孔質ダイヤモンド切刃の刃研ぎ装
置を示す要部の正面図である。
FIG. 1 is a front view of a main part showing a blade sharpening device for a porous diamond cutting blade of the present invention.

【図2】(a)(b)は、この発明の多孔質ダイヤモン
ド切刃の刃研ぎ装置の作業状態を示す原理図である。
FIGS. 2 (a) and 2 (b) are principle diagrams showing a working state of a device for sharpening a porous diamond cutting blade according to the present invention.

【図3】この発明の実施の他の形態を示す多孔質ダイヤ
モンド切刃の刃研ぎ装置の要部の斜視図である。
FIG. 3 is a perspective view of a main part of a blade sharpening device for a porous diamond cutting blade showing another embodiment of the present invention.

【図4】この発明の多孔質ダイヤモンド切刃の刃研ぎ作
業の原理を示す原理図である。
FIG. 4 is a principle diagram showing the principle of the sharpening operation of the porous diamond cutting blade of the present invention.

【図5】(a)(b)は、この発明の多孔質ダイヤモン
ド切刃の当接部の作業角度を示す原理図である。
FIGS. 5 (a) and 5 (b) are principle diagrams showing working angles of contact portions of the porous diamond cutting blade of the present invention.

【図6】従来のダイヤモンド切刃の刃研ぎ装置の構成を
示す斜視図である。
FIG. 6 is a perspective view showing a configuration of a conventional blade sharpening device for a diamond cutting blade.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 刃研ぎ装置 2 当接部 3 保持部 4 固定部 5 本体部 6 接続コード 7 発振器 10 積層ダイヤモンド砥石 11 多孔質ダイヤモンド切刃 11a ダイヤモンド粒 11b 小接点接続ボンド 12 基板 13 保持回転機構 21 多孔質ダイヤモンドの刃研ぎ装置 22 回転当接部 23 加圧機構 30 ワーク 31 多孔質ダイヤモンド 31a ダイヤモンド粒 31b 接続部 32 基板 33 ワーク回転体 34 固定部 35 回動軸 40 回動機構 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Blade sharpening device 2 Contact part 3 Holding part 4 Fixed part 5 Main part 6 Connection cord 7 Oscillator 10 Laminated diamond grindstone 11 Porous diamond cutting blade 11a Diamond grain 11b Small contact connection bond 12 Substrate 13 Holding rotation mechanism 21 Porous diamond Blade sharpening device 22 rotating contact part 23 pressing mechanism 30 work 31 porous diamond 31a diamond grain 31b connecting part 32 substrate 33 work rotating body 34 fixing part 35 rotating shaft 40 rotating mechanism

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】ダイヤモンド粒を小接点の接続部で保持し
積層して形成する多孔質ダイヤモンド切刃の刃研ぎ装置
であって、 前記多孔質ダイヤモンド切刃に当接する回転当接部と、
前記多孔質ダイヤモンド切刃の接続部の破壊強度よりも
高い応力を加圧する加圧機構と、前記ダイヤモンド切刃
を回動自在に保持するワーク回転体と、前記回転当接部
およびワーク回転体の少なくとも一方を回動する回動機
構とからなることを特徴とする多孔質ダイヤモンド切刃
の刃研ぎ装置。
1. A blade sharpening device for a porous diamond cutting blade formed by laminating and laminating diamond grains at a connection portion of a small contact, comprising: a rotating contact portion abutting on the porous diamond cutting blade;
A pressurizing mechanism that presses a stress higher than the breaking strength of the connection part of the porous diamond cutting blade, a work rotating body that rotatably holds the diamond cutting blade, and a rotating contact part and a work rotating body. A blade sharpening device for a porous diamond cutting blade, comprising a rotating mechanism for rotating at least one of the blades.
【請求項2】ダイヤモンド粒を小接点の接続部で保持し
積層して形成する多孔質ダイヤモンド切刃を有するダイ
ヤモンド工具を回転させると共に、前記ダイヤモンド工
具に当接回転部を当接させる第1工程と、前記回転当接
部を前記接続部の破壊強度よりも高い応力を加え前記多
孔質ダイヤモンド切刃の表面を整える多孔質ダイヤモン
ド切刃の刃研ぎ方法。
2. A first step of rotating a diamond tool having a porous diamond cutting blade formed by laminating and laminating diamond grains at connection portions of small contacts, and bringing a contact rotating portion into contact with the diamond tool. And a method of sharpening the surface of the porous diamond cutting blade by applying a stress higher than the breaking strength of the connecting portion to the rotating contact portion.
【請求項3】ダイヤモンド粒を積層して形成するダイヤ
モンド工具の多孔質ダイヤモンド切刃の刃研ぎ装置であ
って、 前記多孔質ダイヤモンド切刃に接触する接触部と、この
接触部を超音波振動により振動させる振動手段と、前記
ダイヤモンド工具を回転させる回転手段とを備えるダイ
ヤモンド切刃の刃研ぎ装置。
3. A blade sharpening device for a porous diamond cutting blade of a diamond tool formed by laminating diamond grains, comprising: a contact portion in contact with the porous diamond cutting blade; An edge sharpening device for a diamond cutting blade, comprising: a vibrating means for vibrating; and a rotating means for rotating the diamond tool.
【請求項4】ダイヤモンド粒を小接点の接続部で保持し
形成した多孔質ダイヤモンド切刃を有するダイヤモンド
工具を回転手段により回転させ、前記多孔質ダイヤモン
ド切刃を超音波振動により振動する接触部に、前記多孔
質ダイヤモンド切刃の幅方向に対して一定圧力で接触さ
せることを特徴とする多孔質ダイヤモンド切刃の刃研ぎ
方法。
4. A diamond tool having a porous diamond cutting blade formed by holding diamond grains at a connection portion of a small contact is rotated by rotating means, and the porous diamond cutting blade is brought into contact with a contact portion vibrated by ultrasonic vibration. A method for sharpening a porous diamond cutting blade, comprising bringing the porous diamond cutting blade into contact with the width direction of the porous diamond cutting blade at a constant pressure.
JP21287397A 1997-08-07 1997-08-07 Blade grinding device of porous diamond cutting blade and its method Pending JPH1148140A (en)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005219162A (en) * 2004-02-05 2005-08-18 National Institute Of Advanced Industrial & Technology Diamond machining method

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