JPH1145318A - Icカードおよびループ状のコイルの形成方法 - Google Patents

Icカードおよびループ状のコイルの形成方法

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JPH1145318A
JPH1145318A JP9201697A JP20169797A JPH1145318A JP H1145318 A JPH1145318 A JP H1145318A JP 9201697 A JP9201697 A JP 9201697A JP 20169797 A JP20169797 A JP 20169797A JP H1145318 A JPH1145318 A JP H1145318A
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weft
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thin
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JP9201697A
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Norio Kunii
則雄 国井
Masae Imai
正栄 今井
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Nippon Steel Corp
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 簡単に薄型のループ状のアンテナを製造する
方法および、薄型のループ状のアンテナを有するICカ
ードを得る。 【解決手段】 絶縁被覆された金属細線を縦方向、横方
向の糸として編み込み図3に示す金属繊維を形成する。
この金属繊維の金属細線縦糸と金属細線横糸の特定の交
点10b〜10nに圧力、超音波振動を加えて圧着し、
コイルパターンを形成する。次に、ICチップのボンデ
ィングパッドにコイルパターンの両端10a、10pを
含む金属細線縦糸または横糸を圧着して電気的に接続
し、その後全体を樹脂含浸し、ICカードとする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、外部との通信をコ
イル状のアンテナを介して行うICカードおよびこれに
用いるループアンテナに関する。
【0002】
【従来の技術】近年、IC(集積回路)を内蔵したIC
カードがさまざまな分野で利用されつつある。従来のI
Cカードは、EEPROM(電気的に消去可能なプログ
ラマブルROM)を内蔵しており、上記EEPROMに
データを記憶したり、このEEPROMに記憶されてい
るデータを用いて所定の命令を実行したりするようにな
されていた。
【0003】しかし、このようなICカードを使用する
場合は、カードリーダ等の専用読取装置にICカードを
挿入しなくてはならない為、非常に面倒であった。そこ
で、最近では、無線周波数帯の電波を使ってホスト側と
データのやり取りをする事により、カードを一々挿入す
ることなく簡便に操作できるようにした、非接触方式の
ICカード、即ちRFID(Radio Frequency Identifi
cation)あるいはデータキャリアが提案されるに至って
いる。
【0004】この非接触方式のICカードではループ状
のアンテナを用いて信号の送受信を行ったり、IC駆動
用の電池を省略したRFIDではループ状のアンテナを
用いて電力を伝送する事が行われている。このループ状
のアンテナを形成する方法には大きく分けて3つの方法
が知られている。1つは、細線コイルを用いる方法であ
り、細い金属線を巻線機によってループ状に巻く付け、
プリント基板上に張り付ける方法である。第2の方法は
プリント基板上に金属箔でアンテナパターンを形成する
方法である。第3の方法は導電性のアンテナパターンを
転写により形成する方法である。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】ICカードはさまざま
な分野へ応用が検討されている。変造の予防が容易であ
る点などの特徴を生かして、テレホンカード等の代替え
が検討されている。また定期券の代替え等も検討されて
いる。これらの用途に用いるには厚さ0.25ミリメー
トルの薄さが要求される。現在実用化されているICカ
ードの代表例であるICカード型クレジットカードの厚
みは0.75〜1.0ミリメートル程度であるので、そ
の薄さが如何に薄いかが実感出来る。この様な極薄のI
Cカードにおいてはアンテナもその厚みを薄くすること
が求められる。また製造コストの削減要求もきびしい。
【0006】本発明は、簡単に薄型のループ状のアンテ
ナを製造する方法および、薄型のループ状のアンテナを
有するICカードを提供することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明のアンテナ製造方法では、縦糸と横糸を編み込
み繊維状のシートを形成する際に、所定間隔で金属細線
を縦糸および横糸として編み、前記繊維状のシートの金
属細線縦糸と金属細線横糸の交点から選択された複数の
交点を電気的に接続してループ状のコイルを形成する。
または、絶縁被覆された金属細線を縦糸および横糸とし
て編み込み繊維状のシートを形成し、前記繊維状のシー
トの金属細線縦糸と金属細線横糸の交点から選択された
複数の交点を電気的に接続してループ状のコイルを形成
する。
【0008】上記目的を達成するために本発明のICカ
ードでは、金属細線からなる金属細線縦糸および金属細
線横糸を、絶縁性の縦糸と横糸に所定間隔で編み込んで
形成される繊維状のシートを備え、繊維状のシートの金
属細線縦糸と金属細線横糸の交点から選択された複数の
交点を電気的に接続して形成されたループ状のコイル
と、ループ状のコイルの両端に接続された集積回路とを
備える。
【0009】上記目的を達成するために本発明のICカ
ードでは、絶縁被覆された金属細線を縦糸および横糸と
して編み込んで形成された繊維状のシートを備え、繊維
状のシートの金属細線縦糸と金属細線横糸の交点から選
択された複数の交点を電気的に接続して形成されたルー
プ状のコイルと、ループ状のコイルの両端に接続された
集積回路とを備える。
【0010】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態を図面を用い
て説明する。図1は本発明の実施の形態のICカードを
示す断面図であり、樹脂基板1とアンテナシート2、表
面被覆層3の3層構造になっている。ICチップ4は樹
脂基板1に設けられた凹部5に固定されている。
【0011】アンテナシート2は図2に示す平面図のよ
うに金属細線からなる縦糸6aと横糸6bを格子状に編
み込んだ構成を有している。この縦糸6aと横糸6bは
ボンディング用に用いられる絶縁被覆ワイヤーを用いる
事が可能である。ボンディング用に用いられる絶縁被覆
ワイヤーは特開平8−293519号公報に記載の方法
によって製造することができ、断面は中心部の導電部
(金、銅、アルミニウム等)とそれを取り囲む樹脂等の
絶縁層で構成されている。これ以外でも、中心部の導電
部が有り、周囲を絶縁層で取り囲んだ構造のものであれ
ばかまわない。
【0012】この絶縁被覆ワイヤは圧力と熱を加える事
によりその被覆が破壊され、ボンディングパッド等に圧
着することが出来る。例えば、特開平8−167626
号公報に記載の方法では超音波振動を加えながら圧着し
ている。図2はアンテナシート2のアンテナパターン形
成前を示す平面図である。図3はアンテナシート2のア
ンテナパターン形成後を示す平面図である。本発明では
この絶縁被覆ワイヤーで編み込まれた繊維にアンテナコ
イルパターンを形成するために予め、縦糸6aと横糸6
bの交点から選択された複数の交点(図3に符号10b
〜10nで示す)に対して特開平8−167626号公
報に記載の方法等を用いて加圧する。すると、加圧点に
おいて縦糸6aと横糸6bが圧着し、電気的に導通す
る。図3に矢印で示しているのはこの様にして形成され
るアンテナパターンをわかりやすくするために記載した
ものである。
【0013】この時本実施の形態のアンテナパターンの
場合は、1本の糸(縦糸6aと横糸6b)については圧
着点は1または2個までに制限される。これは、3点以
上の圧着点を持つと、ループ状パターンが形成出来ない
からである。他の形状のアンテナパターンの場合はこの
限りではない。電流量を稼ぐ為に複数のワイヤを束ねて
1本のワイヤとみなして使用するような場合は積極的に
3点以上の圧着点を持つようにすることも出来る。
【0014】以上の様にしてアンテナパターンが形成さ
れたアンテナシート2は、図3の交点10a、10pが
図4のICチップ4上のボンディングパッド4a,4b
上にくるように位置決めされ、交点10aとボンディン
グパッド4aおよび交点10pとボンディングパッド4
bが圧着される。この時、ICチップ4上に内部で電気
的に接続されていないダミーのボンディングパッド4
c,4d等を設け、このダミーボンディングパッド4
c,4dに対しても圧着を行う事により、ICチップ4
のアンテナシート2に対する固定を行う事が出来る。図
3では交点10aと交点10bを結ぶ横糸と交点10f
と交点10g結ぶ縦糸および交点10jと交点10k結
ぶ縦糸が交差しているが金属細線縦糸6aと横糸6bに
は絶縁被覆が施されているのでショートの心配はない。
【0015】ICチップ4が搭載されたアンテナシート
2を樹脂基板1上に移動し、樹脂基板1に設けられた凹
部5の底面に接着剤でICチップ4の底面を固定する。
最後にアンテナシート2全体を覆うように樹脂基板1上
に表面被覆層3を積層してICカードができあがる。こ
の時凹部5に樹脂を充填する事により強度を高める事が
できる。
【0016】次に本発明の第2の実施の形態を説明す
る。図5は本発明の第2の実施の形態に用いるアンテナ
シートの平面図である。図5において縦糸横糸ともに斜
線のハッチングが施されている糸6a,6bが第1の実
施の形態で使用した物と同じ絶縁被覆された金属細線で
ある。ハッチングが施されていない糸7a,7bはポリ
エステル等の繊維からなる糸である。図のように金属細
線はポリエステル等の繊維からなる糸に対して所定間隔
で織り込まれている。導電性細線でマトリクスが繊維中
に形成されている。この導電性細線マトリクスの交点
(図6に黒丸で示す交点)を選択的に圧着して接続す
る。その後のICチップへの取り付けは第1の実施の形
態のものと同じである。このように金属細線はポリエス
テル等の繊維を一緒に織り込む事によりアンテナシート
の強度を高める事ができる。
【0017】尚、上記説明の図では拡大して表示してい
るが、金属細線およびポリエステル等の繊維の太さは実
際には25〜40ミクロン程度であるので3ターン程度
のループコイルを形成するのであればアンテナシートの
周辺部のせいぜい数ミリメートルの幅の中に形成出来
る。次に本発明の第3の実施の形態を説明する。図7は
アンテナシートの平面図を示している。図において符号
71で示す糸が金属細線横糸を表し、符号72で示す糸
が金属細線縦糸を表している。図においては金属細線間
のポリエステル等の繊維からなる糸は理解を容易にする
ために表示を省略してあるが、先の実施の形態2と同じ
く縦糸、横糸として織り込まれている。金属細線はポリ
エステル等の繊維に対して所定間隔で4本づつのまとま
りとして編み込まれている。この4本の金属細線間にも
ポリエステル等の糸を配置して編み込む。場合によって
はこの4本の金属細線間にポリエステル等の糸を配置せ
ずに金属細線を隣接して編み込む事も出来る。
【0018】この様にして形成されたアンテナシートに
図7に丸印で示す位置において圧着を行い、4本の金属
細線幅を持つループを形成する。次に金属薄膜(銅箔、
アルミ箔等)からなる接続パッド73を4本の金属細線
の端部に乗せ、圧力をかける事により金属薄膜と金属細
線の端部を圧着する。すると電気的には図8に示すよう
なループを形成したことになる。図8において符号81
で示すループは概念を示したものであって、実際には電
流は縦糸、横糸の4本の金属細線中を通って接続パッド
73間に流れる。
【0019】この様にして完成されたアンテナシート7
0は、このまま単体としてアンテナコイルに用いる事が
出来る。図9はこのアンテナシートを従来から用いられ
ているICカードに使用した場合の例を示している。図
において、基板1上にアンテナシート70を固定し、I
Cチップ5上のボンディングパッド91とアンテナシー
ト70上の接続パッド73間をボンディングワイヤ75
で接続して薄型のループ状のアンテナを有するICカー
ドを得ることができる。
【0020】尚、上記図7ではアンテナシート70は、
このまま単体としてアンテナコイルに用いたが、部品と
しての取り扱いを容易にするためには、図7の状態まで
形成した後、図7の接続パッド73側を把持して溶融樹
脂を満たした容器に浸して、アンテナシート70の繊維
間に樹脂を含浸させた後、引き上げ乾燥するとアンテナ
シート70の強度を高める事が出来る。溶融樹脂として
は、レジン等を用いることが出来る。
【0021】また、以上の説明では全て金属細線間をポ
リエステル等の素材で出来た糸で編み込むとしてきた
が、強度の見地から言えばガラスファイバー等を編み込
む事によりより強度を高められる。次に、本発明の第4
の実施の形態を説明する。図10はアンテナシートの編
み込み方を変えた実施の形態である。2本の繊維製糸9
1、93とこの2本の繊維製糸間に挟まれた1本の金属
細線92又は94を一組として編み込んだものである。
【0022】図10(A)において符号a〜jで示すも
のがそれぞれ1つの縦糸群、横糸群を表している。図1
0(B)は図10(A)のAA断面図を示している。こ
の実施の形態では、以前に述べた実施の形態と異なり絶
縁被覆を施されていない金属細線をそのまま用いてい
る。通常の金属縦糸と金属横糸の交点では金属細線同士
が接触しないように図10(B)K1、K2に示すよう
に2本の繊維製縦糸93と2本の繊維製横糸91が接
し、その2本の繊維製糸間に挟まれた1本の金属細線横
糸、縦糸92、94がこの接している繊維製縦糸93と
繊維製横糸91を外側から包むように織り込み、金属縦
糸94と金属横糸92が接しないようにしてある。
【0023】コイルパターンを形成するために金属縦糸
と金属横糸の接続を行う必要のある交点(図10(B)
にK2で示す)では横糸または縦糸の一方を3本を一ま
とめにして、他方の金属製糸と繊維製糸で上下からはさ
み込むようにして、金属縦糸と金属横糸を接触させ電気
的導通を取っている。なお、本実施の形態では、2本の
繊維製糸91、93とこの2本の繊維製糸間に挟まれた
1本の金属細線92又は94を一組として編み込んでい
るが、接触の確実性を保つとともに、電流容量を確保す
る為には、図11に示すように2本の繊維製糸間に2本
以上の金属細線9を編み込んで一組としたものを、少な
くとも、コイルパターンを形成する部分に採用するのが
望ましい。この様に複数の金属細線縦糸と横糸を交点に
おいて編み込む事により交点における金属細線縦糸と横
糸の接触を取るための圧着を不要とする事が出来る。
尚、信頼性を更に高める為には、この様に編み込みによ
って金属細線縦糸と横糸の接触を取る場合においても交
点を圧着するのが望ましい。
【0024】本実施の形態では絶縁被覆ワイヤを用いる
必要がないため、アンテナシートの形成がより低コスト
で行える。図12はICチップ5とアンテナシートの接
続を行った状態を説明する図面である。図10の様に編
み込まれたアンテナシートにICチップ5を搭載し、I
Cチップ5上のボンディングパッド103、104にこ
の金属細線横糸102、102’を圧着した状態を示し
ている。ICチップ5は図12に(L1×L2)で示す
部分に搭載される。ボンディングパッド103、104
の部分ではボンディングパッド103、104に接する
糸が図10(B)に示す様に下面に来ている。ボンディ
ングパッド103、104ともにこの場合では横糸が下
面に来ている。この状態で、上から圧力をかけ、超音波
振動を与えたり、熱を加える事により金属細線横糸10
2、102’をボンディングパッド103、104に圧
着することが出来る。
【0025】その後、このアンテナシート全体を溶融樹
脂に浸して繊維間に樹脂を含浸して乾燥、固化させる。
その後、表面の塗装等を行いICカードの製造が完了す
る。図13は図12の断面を示しており、繊維製糸間に
樹脂130が充填されている様子が見える。この例では
繊維製糸と金属細線の太さは25μm程度であり、チッ
プの厚みは100μm程度である。従って全体の厚みは
ほぼ200μmとなる。
【0026】樹脂含浸によりチップ収納部101でチッ
プ5の底面も樹脂で覆われる。この場合、繊維製糸とし
ては樹脂基板の製造に用いるガラス繊維を用いると樹脂
で固化した場合にちょうど樹脂プリント基板と同じ様に
なる。したがって、図1に示した樹脂基板1を不要にす
ることもでき、より厚みの薄いICカードを製造出来
る。
【0027】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、簡単に薄
型のループ状のアンテナを製造する方法および、薄型の
ループ状のアンテナを有するICカードを得ることがで
きる。
【図面の簡単な説明】
【図1】実施の形態のICカードを示す断面図である。
【図2】実施の形態のICカードに使用するアンテナシ
ート2を示す平面図である。
【図3】実施の形態のICカードに使用するアンテナシ
ート2のアンテナパターン形成後を示す平面図である。
【図4】実施の形態のICカードに使用するICチップ
を示す平面図である。
【図5】本発明の第2の実施の形態に用いるアンテナシ
ート2の平面図である。
【図6】本発明の第2の実施の形態に用いるアンテナシ
ート2のアンテナパターン形成後を示す平面図である。
【図7】本発明の第3の実施の形態に用いるアンテナシ
ート2のアンテナパターンを示す平面図である。
【図8】本発明の第3の実施の形態に用いるアンテナシ
ート2のアンテナパターンを説明する為の平面図であ
る。
【図9】本発明の第3の実施の形態に用いるアンテナシ
ート2を用いたICカードの平面図である。
【図10】本発明の第4の実施の形態に用いるアンテナ
シート2の平面図および部分断面図である。
【図11】本発明の第4の実施の形態に用いるアンテナ
シート2の変形例の部分断面図である。
【図12】本発明の第5の実施の形態に用いるアンテナ
シート2および実装されたICチップを示すの平面図で
ある。
【図13】本発明の第5の実施の形態のICカードの部
分断面図である。
【符号の説明】
1 樹脂基板 2 アンテナシート 3 表面被覆層 4 ICチップ 4a,4b ボンディングパッド 5 凹部 6 金属細線 7 ポリエステル等の繊維

Claims (17)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 縦糸と横糸を編み込み繊維状のシートを
    形成する際に、所定間隔で金属細線を縦糸および横糸と
    して編み、前記繊維状のシートの金属細線縦糸と金属細
    線横糸の交点から選択された複数の交点を電気的に接続
    してループ状のコイルを形成したことを特徴とするルー
    プ状のコイルの形成方法。
  2. 【請求項2】 請求項1において、前記金属細線縦糸と
    金属細線横糸の交点から選択された複数の交点を圧着に
    よって接続したことを特徴とするループ状のコイルの形
    成方法。
  3. 【請求項3】 請求項1において、前記金属細線縦糸と
    金属細線横糸の交点から選択された複数の交点を編み込
    みによって接続したことを特徴とするループ状のコイル
    の形成方法。
  4. 【請求項4】 請求項1において、前記金属細線縦糸と
    前記金属細線横糸として絶縁被覆された金属細線を用い
    たことを特徴とするループ状のコイルの形成方法。
  5. 【請求項5】 請求項1乃至請求項4において、前記繊
    維状のシート形成後に前記繊維状のシートに樹脂を含浸
    した事を特徴とするループ状のコイルの形成方法。
  6. 【請求項6】 絶縁性の縦糸と横糸を編み込みんで形成
    された繊維状のシート内に所定間隔で編み込まれた金属
    細線と、前記金属細線を選択的に接続して形成されたル
    ープ状のコイルを有する事を特徴とするアンテナ装置。
  7. 【請求項7】 請求項6において、複数の金属細線を纏
    めて選択的に接続して前記ループ状のコイルが形成され
    ている事を特徴とするアンテナ装置。
  8. 【請求項8】 請求項6、または請求項7において、前
    記金属細線として絶縁被覆されたものを用いたことを特
    徴とするアンテナ装置。
  9. 【請求項9】 請求項6乃至請求項8において、前記繊
    維状のシートに樹脂を含浸した事を特徴とするアンテナ
    装置。
  10. 【請求項10】 金属細線からなる金属細線縦糸および
    金属細線横糸を、絶縁性の縦糸と横糸に所定間隔で編み
    込んで形成される繊維状のシートを備え、前記繊維状の
    シートの金属細線縦糸と金属細線横糸の交点から選択さ
    れた複数の交点を電気的に接続して形成されたループ状
    のコイルと、 前記ループ状のコイルの両端に接続された集積回路とを
    備えた事を特徴とするICカード。
  11. 【請求項11】 請求項10において、前記金属細線縦
    糸と前記金属細線横糸として絶縁被覆された金属細線を
    用いたことを特徴とするICカード。
  12. 【請求項12】 請求項10または請求項11におい
    て、前記集積回路は前記繊維状のシートの中央部分に配
    置された事を特徴とするICカード。
  13. 【請求項13】 請求項10乃至請求項12において、
    前記集積回路上に設けられたボンディングパッドと、前
    記ループ状のコイルの端部を形成する前記金属細線縦糸
    と金属細線横糸の交点が圧着されている事を特徴とする
    ICカード。
  14. 【請求項14】 請求項10乃至請求項12において、
    前記集積回路上に設けられたボンディングパッドと、前
    記ボンディングパッド上を通過する前記金属細線縦糸又
    は金属細線横糸が圧着されている事を特徴とするICカ
    ード。
  15. 【請求項15】 請求項10において、 縦糸を間引いて形成された縦方向の間隙と横糸間引いて
    形成された横方向の間隙の交点に形成される間隙に、前
    記集積回路を配置した事を特徴とするICカード。
  16. 【請求項16】 請求項15において、前記集積回路を
    配置される間隙上を通過する前記金属細線縦糸又は金属
    細線横糸を設け、この間隙上を通過する前記金属細線縦
    糸又は金属細線横糸とボンディングパッドが圧着されて
    いる事を特徴とするICカード。
  17. 【請求項17】 請求項10において、 前記集積回路表面を覆うように前記繊維状のシートに樹
    脂を含浸した事を特徴とするICカード。
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