MX2011004516A - Proceso para producir un producto transpondedor de rfid, y el producto tranpondedor de rfid producido usando el proceso. - Google Patents

Abstract

La invención propone un método para producir un arreglo que se puede procesar adicionalmente para producir una tarjeta de microcircuitos o chip sin contacto, o un documento de identificación, por ejemplo, y que tiene una estructura de capas múltiples, en donde una primera porción de una antena RFID, cuya porción comprende al menos una estructura de antena en forma de bobina y una estructura de conexión, se dispone en una capa de soporte, y dicha porción de la estructura de antena tiene el microcircuito montado directamente en ella y conectado por contacto, esta tiene una capa de compensación dispuesta arriba de la misma, que tiene una abertura de incrustación en la región del microcircuito, y que tiene al menos dos aberturas que atraviesan la placa en la región en la cual la primera porción de la antena RFID cruza una estructura de puente que está ubicada en la capa superior, y como resultado de la laminación, las capas individuales se conectan entre sí.

Description

PROCESO PARA PRODUCIR UN PRODUCTO DE TRANSPONDEDOR DE RFID Y EL PRODUCTO DE TRANSPONDEDOR DE RFID PRODUCIDO USANDO EL PROCESO CAMPO Y ANTECEDENTES DE LA INVENCIÓN La invención se refiere a un proceso para la fabricación de un producto de transpondedor de RFID y el producto de transpondedor de RFID fabricado según el proceso. Bajo un producto de transpondedor de RFID se deberá entender un arreglo de conexión con cuando menos una antena de transpondedor y cuando menos un circuito de conmutación integrado (a continuación indicado como Chip) unido con la antena del transpondedor (a continuación también indicado como estructura de antena) , que se construye para el intercambio de datos de manera inalámbrica con correspondientes aparatos de lectura. Los ejemplos típicos para tales productos de transpondedor de RFID con las tarjetas de chip sin contacto, los documentos de identificación, tarjetas de entrada o admisión, identidad para viajar, etcétera, pero también prelaminadas , que posteriormente se tratan adicionalmente para dar los primeros productos mencionados .

Los productos de transpondedor RFID pueden estar sujetos a altos esfuerzos mecánicos, los cuales establecen altos requerimientos en la integración del chip en el producto así como en su conexión eléctrica para la antena del transpondedor. Estos esfuerzos pueden surgir tanto en el proceso de fabricación, por ejemplo en la laminación de múltiples capas entre sí, como también en el empleo del producto.

En base a esto se emplean preferentemente chips en forma encapsulada, en el cual el chip se dispone en un alojamiento separado. Para esto se proporciona para los documentos ID o sus productos un espesor de construcción, el cual esencialmente es determinado por el espesor del chip alojado. Un ejemplo para esto son los módulos de chip usuales de tipos tarjeta con chip individúale, de conformidad, en los cuales el contacto del chip se realiza de manera indirecta a través de un soporte auxiliar, por ejemplo, un bastidor de conductores mencionado. Luego el chip se fija adicionalmente con la técnica de unión a la matriz, al bastidor de conductores y a continuación las superficies de conexión del chip se unen con la técnica de unión de hilos con el bastidor de conductores. Después se vierte resina epóxida al bastidor de conductores con el chip. El contacto del chip en un arreglo de conexión se realiza entonces de modo que las conexiones libres del bastidor de conductores se pongan en contacto.

Los chips construidos en forma encapsulada se unen preferentemente con los extremos de una de las antenas de hilos que consisten de múltiples espirales y se forma así el elemento RFID propio. De manera ejemplar se realiza uno de tales arreglos en la WO 2008/058616 Al.

La elaboración de chips desnudos, es decir chips los cuales no se encuentren dispuestos en un alojamiento propio, hace posible una reducción clara de la altura de esta estructura del producto por un lado, se agranda por otro lado el peligro de una ruptura del chip y/o el daño del contacto del chip .

En lugar de la antena de hilos colocada, por ejemplo que consisten de múltiples espirales de hilos de cobre aislados, se colocan estructuras de antena fabricadas de manera plana, entonces es requerida una construcción, en la cual se puedan formar puentes una o múltiples devanados de antena. Bajo el uso de esta construcción de puente se une uno de los extremos de la estructura de antena con una primera conexión del chip de RFID. Una segunda conexión del chip de RFID se une directamente con el otro extremo de la estructura de antena.

Según el estado de la técnica, para la realización de los puentes conductores eléctricamente necesarios, diferentes variantes constructivas, las cuales condicionan tecnológicamente el uso de material de contacto adicional.

Asi, se describe en la DE 10 2007 054 692 Al una construcción para una incrustación de RFID, en la cual se disponen secciones de antena diferentes en un lado del sustrato que yacen uno frente al otro de un soporte. En el sustrato se encuentra cuando menos una abertura de paso, con cuya ayuda se fabrica durante la metalización una conexión eléctricamente conductora entre las secciones de antena dispuestas en los lados de los sustratos opuestos.

En la EP 1 433 368 Al se representa una construcción, en la cual una lengüeta de la trayectoria del conductor interna se traslada pasando a través de dos secciones a lo largo de los otros lados del sustrato, de modo gue las espiras gue se cruzan se aislan a través del material de sustrato contra la lengüeta.

La WO 01/39114 Al describe una construcción, en la cual un material de laca o barniz aislante se coloca entre los puntos de conexión del puente a través de la presión de cribado. La reunión de los puentes se realiza siempre a través de la presión de cribado de una capa de barniz conductora, Finalmente se realiza la reunión de una capa de protección de material aislante igualmente por medio de presión de cribado.

En la WO 98/011507 Al se describe una construcción, en la cual se produce una antena por la impresión de un tinte conductor, un aislante a través de la impresión de un dieléctrico y un puente por la impresión igualmente de un tiente conductor.

Un ejemplo adicional para la formación de la construcción del puente se da a conocer en la EP 1 742 173 A2. En una estructura de tarjeta de múltiples capas se encuentra la estructura de una bobina de antena en una capa de soporte, gue presenta una escotadura, la cual recibe o admite la porción inferior del módulo del chip, es decir el chip alojado. Sobre la capa de soporte se coloca una capa de compensación, la cual sirve a una escotadura para la recepción de la porción superior del módulo del chip, es decir el soporte auxiliar. Se proveen escotaduras adicionales para la formación del puente de la antena .

Además, la estructura de la antena se lleva a la capa de soporte, entonces la capa de compensación se lamina, el módulo del chip se coloca con el chip alojado en la estructura de la antena y se imprime el puente en la capa de compensación, en donde se realizan todas las etapas o pasos en formato curvado. El puente eléctricamente conductor se coloca directamente en la porción superior de la capa de compensación, por ejemplo por compresión de una pasta conductora. La pasta se imprime entonces en el lado superior de la capa de compensación y entonces también sobre las aberturas.

BREVE DESCRIPCIÓN DE LA INVENCIÓN Existe la necesidad entonces de productos de transpondedor de RFID mejorados asi como un proceso mejorado para la fabricación de tales productos de transpondedor de RFID, en los cuales se pueden reducir las tensiones que actúan en el chip en sus lugares de contacto. El objetivo de la invención es desarrollar un arreglo constructivo, el cual por un lado proteja el chip desnudo dentro de la estructura de alojamiento contra las cargas mecánicas, que haga posible una construcción técnicamente sencilla para la realización de la estructura de puente y por otro lado permita un proceso de fabricación muy productivo bajo el uso de las tecnologías de rodillo a rodillo.

Estos objetivos se resuelven por medio del proceso con las características de la reivindicación de patente 1 así como con un producto de transpondedor con las características de la reivindicación de patente 8. Las modalidades ventajosas y dibujos adicionales se describen en las reivindicaciones dependientes .

Se propone entonces un proceso para la fabricación de un producto de transpondedor de RFID, el cual comprende las siguientes etapas: 1. Producir una estructura de antena en forma de bobina libre de cruces o cruzamientos con una terminal de chip y una terminal de puente así como una estructura de unión con una terminal de chip y una terminal de puente en una capa de soporte no conductora con superficie superior libre de escotadura . 2. El contacto de un chip desnudo con la terminal del chip de la estructura de antena y la estructura de unión o conexión en la técnica Flip-Chip. 3. La producción de una abertura de incrustación correspondiente al tamaño y posición del chip desnudo así como segundas aberturas de contacto por compresión correspondiente a la capa de la terminal del puente en una capa de compensación no conductora. 4. producir una estructura de puente con dos terminales de conexión en una capa de cubierta no conductora. 5. Posicionar la capa de compensación sobre la capa de soporte de modo que el chip desnudo se coloque en la abertura de la incrustación de la capa de compensación y las aberturas de contacto penetrante se disponen sobre las terminales de puente de la estructura de antena y la estructura de unión o conexión, y el posicionamiento de la capa de cubierta sobre la capa de compensación de modo que las terminales de conexión se dispongan sobre las aberturas de contacto penetrante de la capa de compensación. 6. Unión de la capa de soporte, la capa de compensación y la capa de cubierta entre si a través de la laminación o el pegado .

Para el técnico en la materia, se entenderá por si 'mismo que especialmente las etapas del proceso, que se realizan en diferentes capas, se pueden llevar a cabo parcialmente paralelas, es decir simultáneamente. En tanto que por medio de la numeración no se deberá sugerir ninguna sucesión en serie a que se sujeten obligatoriamente; la numeración elegida sirve sólo para simplificar la referencia a una etapa determinada. Por ejemplo la etapas 1 y/o 2 se puede realizar en la realización de la capa de soporte, mientras se realiza simultáneamente la etapa 3 en la capa de compensación y/o mientras que al mismo tiempo se realiza la etapa 4 en la capa de cubierta. De igual forma las etapas 5 y 6 se pueden realizar casi simultáneamente, como se da a conocer a continuación según un ejemplo de un proceso de rodillo a rodillo preferido.

A través del proceso descrito se pueden producir productos de transpondedor de RFID con más alta robustez o resistencia frente a las cargas mecánicas externas, en donde la fabricación se realiza de manera sencilla y económica frente a los procesos conocidos. Simultáneamente es posible de una manera sencilla hasta ahora, aislar eléctricamente una estructura de puente conductor sobre una estructura de antena en forma de bobina conductora .

El proceso descrito conduce entonces a la fabricación de un arreglo, el cual se puede procesar nuevamente para producir, por ejemplo, una tarjeta de chip sin contacto o un documento de identificación y que presenta una estructura de capas múltiples, en donde una primera porción de una antena de RFID que comprende cuando menos una estructura de antena en forma de bobina y una estructura de conexión, en una primera capa aislante, se dispone la capa de soporte y en ésa porción de la estructura de antena se monta y se pone en contacto el chip, mientras tanto se dispone una capa intermedia aislante, la capa de compensación, la cual en la región del chip presenta una primera escotadura que corresponde al tamaño del chip, la abertura de incrustación, y la cual presenta cuando menos dos segunda escotaduras, las aberturas de contacto penetrante, en la región de cruce de la primera porción de la antena RFID con la segunda porción de la antena RFID, la estructura de puente, que se encuentra en una capa adicional, la capa de cubierta, ya continuación de la laminación las capas individuales se unen entre si.

En otras palabras, se obtiene mediante el proceso descrito un arreglo, que comprende una primera capa (capa de soporte) con una primera porción de una antena RFID y a la cual se monta el chip, una segunda capa (capa de compensación) de material aislante con una escotadura para el chip (abertura de incrustación) y cuando menos dos orificios (aberturas de contacto penetrante) y una capa superior (capa de cubierta) con una estructura de puente conductor colocado en la misma, en donde mediante laminación, por medio de compresión y la selección del espesor de la capa aislante (capa de aislamiento) las capas conductoras de la estructura de antena inferior y la estructura de conexión y la estructura de puente superior se imprimen una con otra y se conforman o moldean parcialmente y asi se forma un contacto duradero. Por medio de la capa intermedia (capa de compensación) se protege al chip durante la laminación .

Otra vez se imprime a través del proceso descrito se fabrica un arreglo, que comprende una estructura de capas múltiples, en que se dispone una primera porción de la antena de RFID (estructura de antena y estructura de conexión) en una primera capa (capa de soporte) y se une directamente con un chip desnudo, además se dispone una segunda capa aislante (capa de compensación) con cuando menos una escotadura (abertura de contacto penetrante) en la región de la estructura de antena y la estructura de conexión para la formación de un contacto eléctrico a una segunda porción de la estructura de antena (estructura de puente) , y con una escotadura (abertura de incrustación) en la región del chip, asi como una tercera capa dispuesta en la misma (capa de cubierta) con una segunda porción de la antena de RFID (estructura de puente) , la cual se une entonces en el proceso de laminación de las capas con la primera porción de la antena de RFID.

Los materiales de la capa de soporte, la capa de compensación y la capa de cubierta se pueden llenar o no llenar por ejemplo de láminas de material sintético, pero también de papel, cartón, vellón, materiales textiles o tejido. Entonces no todas las capas deben consistir del mismo material. Por ejemplo, la capa de compensación puede ser una lámina de material sintético, mientras que la capa de soporte y la capa de cubierta consisten de papel. Por el contrario también son posibles combinaciones, en las cuales la capa de compensación consista de papel, mientras que la capa de soporte y la capa de cubierta son láminas de material sintético.

El proceso se puede caracterizar además en que la estructura de antena y/o la estructura de conexión y/o la estructura de puente se construyen a través del proceso de compresión. Tales procesos de compresión son por ejemplo, impresión por tamiz, impresión por estarcido, impresión por tampón, impresión offset, inyección de tinta u otro proceso adecuado, en los cuales se usen tintas conductoras, polímeros conductores, pastas de compresión, materiales con partículas inorgánicas u orgánicas, nanopartículas , etcétera, o materiales similares, para producir estructuras conductoras.

Alternativamente la estructura de antena y/o la estructura de conexión y/o la estructura de puente (la última cuando menos parcialmente) se pueden producir a través de procesos sustractivos, por ejemplo grabado al agua penetrante selectivo. En este caso se pueden producir espesores más grandes de las terminales de conexión de la estructura de puente, que se aplican a los extremos de un material conductor selectivo producido por grabado al agua penetrante, que puede ocurrir nuevamente a través de la impresión.

Entonces se puede proveer que las terminales de conexión de la estructura de puente se produzcan con un mayor espesor que el resto de la estructura de puente y/o que la terminal de puente de la estructura de antena y la estructura de conexión se puede producir con un espesor más grande que el resto de la estructura de antena o estructura de conexión. Las terminales de ese espesor aligeran la producción segura de un contacto eléctrico a través de las aberturas de contacto penetrante.

Además se puede proveer que dos capas de compensación se dispongan una sobre la otra, de donde en la capa de compensación inferior se producen la abertura de incrustación y las aberturas de contacto penetrante y en la capa de compensación superior se produce solo las aberturas de contacto penetrante. La capa de compensación superior descubre asi también el chip desnudo.

En una modalidad del proceso se puede proveer que el chip desnudo se ponga en contacto a través de un pegamento con la terminal del chip de la estructura de antena y la estructura de conexión. Esta modalidad tiene la ventaja frente al proceso de soldadura, que sin embargo son posibles y que deberán comprenderse antes de la invención. Alternativamente se puede proveer que el chip desnudo se coloca directamente a la terminal de chip no completamente endurecido aún de la estructura de antena y la estructura de conexión o unión, de modo que no sea necesario pegamento adicional.

Según otra modalidad del proceso se provee que en un proceso de rodillo a rodillo se produzcan una multiplicidad de productos de transpondedor de RFID continuos, que se aislan a continuación. Así los materiales de salida de la capa de soporte, la capa de compensación y la capa de cubierta se pueden poner a disposición respectivamente en los procesos de rodillo a rodillo. Los materiales se desenrollan simultáneamente y en ello se realizan las correspondientes etapas del proceso. En una última etapa se realiza la laminación de las diferentes capas, en donde las capas se ponen a disposición como materiales en rodillo, como materiales curvados o en sus combinaciones. Asi se originan una multiplicidad de arreglos del mismo tipo, que se pueden aislar ya sea por ejemplo a través de cortes o perforaciones. Alternativamente la vía de laminación se puede enrollar y el aislamiento se realiza en un momento posterior.

El producto de transpondedor de RFID producido por el proceso se puede unir correspondientemente cuando menos por un lado con una capa adicional. De esta forma se producen por ejemplo etiquetas RFID autoadhesivas . Las capas adicionales pueden ser de un material de fibras o filamentos como papel, cartón, vellón, materiales textiles o materiales tejidos y se pegan por un lado o por ambos lados al producto de transpondedor de RFID. Alternativamente el producto de transpondedor de RFID se puede colocar entre dos capas de un material sintético, por lo cual se pueden producir por ejemplo tarjetas de crédito, tarjetas para el control de entrada y productos similares.

El producto de transpondedor de RFID propuesto, que presenta una alta robustez o resistencia contra las cargas mecánicas, comprende una capa de soporte no conductora, una capa de compensación no conductora y cuando menos una capa de cubierta no conductora que se lamina conjuntamente, en donde en la capa de soporte están dispuestas una estructura de antena en forma de bobina, libre de cruces, con una terminal de chip y una terminal de puente, una estructura de conexión con una terminal de chip y una termina de puente asi como un chip desnudo en contacto con las terminales del chip de la estructura de antena y la estructura de conexión en la técnica de Flip-Chip, en la capa de compensación se disponen una abertura de incrustación que corresponde al tamaño y capa del chip desnudo asi como cuando menos dos aberturas de contacto penetrante que corresponden a la capa de la terminal del puente, en la capa de cubierta está dispuesta una estructura de puente con dos terminales de conexión, que presentan un espesor más grande que el resto de la estructura del puente, y la capa de soporte, la capa de compensación y la capa de cubierta están dispuestas de tal forma que el chip desnudo se coloque en la abertura de incrustación de la capa de compensación, las aberturas de contacto penetrante se disponen sobre las terminales del puente de la estructura de antena y la estructura de conexión, las terminales de conexión se disponen sobre las aberturas de contacto penetrante de la capa de copensación y las terminales de puente de la estructura de antena y la estructura de conexión se unen por conducción eléctrica .

BREVE DESCRIPCIÓN DE LOS DIBUJOS A continuación se describirá un ejemplo de realización del producto de transpondedor de RFID propuesto en relación a las figuras. Que presentan: La Fig. 1 la capa de soporte, la capa de compensación y la capa de cubierta, y La Fig. 2 una sección transversal a través de todas las tres capas inmediatamente antes de la laminación.

DESCRIPCIÓN DETALLADA DE LA INVENCIÓN En la Fig. 1 se representan una capa 1 de soporte, una capa 5 de compensación y una capa 7 de cubierta. En la capa 1 de soporte con la superficie superior cerrada se disponen una estructura 2 de antena en forma de bobina, libre de cruces, con devanados 21 de bobina, una terminal 23 de chip y una terminal 22 de puente asi como una estructura 3 de conexión con una estria 31 de conductor, una terminal 33 de chip y una terminal 32 de puente.

En las terminales 23, 33 de chip de la estructura 2 de antena y la estructura 3 de conexión o unión se coloca y se pone en contacto un chip 4 desnudo con la técnica Flip-Chip.

En la capa 7 de cubierta se dispone una estructura 6 de puente con dos terminales 62 de conexión, en donde las terminales 62 de conexión de la estructura 6 de puente presentan un espesor más grande que la estria 61 de conductor que corre entre ellos. La capa 7 de cubierta se representa sobre la cabeza, por lo tanto luce el arreglo de la estructura 6 de puente con circulación reflejada en comparación con el arreglo de las aberturas 52 de contacto penetrante en la capa 5 de compensación y de las terminales 22, 32 de puente de la estructura 2 de antena y la estructura 3 de conexión.

En la capa 5 de compensación se disponen una abertura 51 de incrustación que corresponde al tamaño y capa del chip 4 desnudo asi como dos aberturas 52 de contacto penetrante que corresponde a la capa de las terminales 62 de puente de la estructura 6 de puente.

Antes de la laminación de las tres capas 1, 5, 7 se deben dirigir éstas de manera relativa una a otra que la terminales 22, 32 de puente de la estructura 2 de antena y la estructura 3 de conexión se encuentran en la capa 1 de soporte, las aberturas 52 de contacto penetrante de la capa 5 de compensación y las terminales 62 de conexión de la estructura 6 de puente se encuentran en la capa 7 de cubierta una sobre otra en comparación de la cubierta. Cuando esto se logra, se encuentra también la abertura 51 de incrustación de la capa 5 de compensación igual que la cubierta sobre el chip 4 desnudo en la capa 1 de soporte. Luego de la laminación se pone a disposición un producto de transpondedor de RFID, que un espesor homogéneo presenta y ya sea se usa directamente o se puede volver a tratar a otros productos.

La Fig. 2 muestra una sección transversal a través de las tres capas 1, 5, 7 inmediatamente antes de la laminación. La capa 1 de soporte lleva o porta la estructura 2 de antena con una terminal 22 de puente y una terminal 23 de chip y la estructura 3 de conexión con una terminal 32 de puente y una terminal 33 de chip. En las terminales 23, 33 de chip se monta un chip 4 desnudo en la técnica Flip-Chip. En el lado inferior del chip 4 desnudo se encuentran para esto medios 41 de contacto, que se pueden realizar como protuberancias o como adhesivo. En la capa 1 de soporte y la estructura 2 de antena que se encuentra en la misma se dispone una capa 5 de compensación aislante con una abertura 51 de incrustación para el chip 4 y con dos aberturas 52 de contacto penetrante para la terminal 62 de conexión de la estructura 6 de puente. Esta capa 7 de cubierta, que se cierra externamente y por lo que la estructura 2 de antena, la estructura 6 de puente y el chip 4 se protege de los desgastes mecánicos, se lamina con la capa 1 de soporte y los componentes adicionales dispuesto en la misma, especialmente la capa 5 de compensación, de modo que se produce una estructura resistente. Por medio de la laminación se unen los componentes del producto de transpondedor de RFID material de modo que los espacios intermedio perceptibles en la Fig. 2 no están más disponibles.

Las estructuras de antena se fabrican en el ejemplo de realización a partir de pastas poliméricas conductoras eléctricamente. El espesor de la capa de las pastas poliméricas y la liberación superficial a través del proceso de impresión y endurecimiento de las pastas, asi como la elección del material de pasta y el espesor de la capa 5 de compensación aislante son las condiciones necesarias para la formación del contacto entre las terminales 22, 32 de conexión de la estructura 2 de antena y la estructura 3 de conexión por un lado y la terminal 62 de conexión de la estructura 6 de puente. La estructura 6 de puente también se puede producir en la etapas de impresión múltiples y que se suceden una detrás de otra tal que la superficie en la región de los sitios de contacto construidos presentan elevaciones. Alternativamente o adicionalmente a las elevaciones en las terminales 62 de conexión de la estructura 6 de puente se puede colocar elevaciones también en las terminales 22 y 32 de puente de la estructura 2 y la estructura 3 de conexión, es decir en la capa 1 de soporte.

La estructura constructiva de realiza de tal modo que todas las etapas de impresión necesarias del proceso de fabricación de las estructuras 2, 3, 6 de antena, de contacto y de puente son posibles en los procesos de rodillo a rodillo altamente productivos y las capas individuales se pueden producir independientemente una de otra. También el montaje del chip 4 desnudo en la capa 1 de soporte se puede realizar con la tecnología rodillo a rodillo sin limitaciones.

Alternativamente también se pueden instalar las estructuras 2, 3, 6 de antena, de contacto y de puente, las cuales se pueden producir por medio de procesos de separación metálica o procesos de separación selectiva mecánica. Una ventaja adicional de las estructuras 2, 3, 6 de antena, de contacto y de puente producidas de forma plana consiste en la posibilidad de la formación de estructuras de condensador separadas. Ventajosamente la capa 5 de compensación aislante sirve aquí como capa que actúa: como dieléctrico con una capacidad instalable que se puede reproducir a través de su espesor suficiente.

La invención tiene, con la técnica del procedimiento, la ventaja que la estructura 6 de puente se imprime en la capa 7 de cubierta. Asi todas las capas 1, 5, 7 se pueden fabricar separada e independientemente entre si. Además las impresiones de la estructura 6 de puente se realizan igualmente en el proceso de rodillo a rodillo. Las uniones o junturas de las tres capas 1, 5, 7 se realizan en una última etapa de trabajo.

Lista de números de referencia 1 capa de soporte 2 estructura de antena 51 abertura de incrustación 21 devanado de bobina 52 abertura de contacto penetrante terminal de puente 6 estructura de puente 23 terminal de chip 61 estria del conductor 3 estructura de unión o conexión 31 estria de conductor 62 terminal de conexión 32 terminal de puente 7 capa de cubierta 33 terminal de chip 4 chip desnudo 41 medio de contacto capa de compensación

Claims (19)

REIVINDICACIONES

1. Proceso para la fabricación de un producto de transpondedor de RFID, caracterizado en que comprende las siguientes etapas: a. producir una estructura (2) de antena en forma de bobina, libre de cruces, con un terminal (23) de chip y una terminal (22) de puente asi como una estructura (3) de conexión con una terminal (33) de chip y una terminal (32) de puente en una capa (1) de soporte no conductora con superficie superior libre de escotaduras, b. poner en contacto un chip (4) desnudo con la terminal (23, 33) del chip de la estructura (2) de antena y la estructura (3) de conexión en la técnica Flip-Chip, c. producir una abertura (51) de incrustación que corresponde al tamaño y capa del chip (4) desnudo asi como dos aberturas (52) de contacto penetrante que corresponde a la capa de las terminales (22, 32) de puente en cuando menos una capa (5) de compensación no conductora, d. producir una estructura (6) de puente con cuando menos dos terminales (62) de conexión a una capa (7) de cubierta no conductora, e. posicionar la capa (5) de compensación sobre la capa (1) de soporte de modo que el chip (4) desnudo se dispone en la abertura (51) de incrustación de la capa (5) de compensación y la aberturas (52) de contacto penetrante se disponen sobre las terminales (22, 32) de la estructura (2) de antena y la estructura (3) de conexión, y el posicionamiento de la capa (7) de cubierta sobre la capa (5) de compensación de modo que las terminales (62) de conexión se coloquen sobre las aberturas (52) de contacto penetrante de la capa (5) de compensación, f. unión de la capa (1) de soporte, la capa (5) de compensación y la capa (7) de cubierta entre si por medio de laminación o con adhesivo.

2. Proceso de conformidad con la reivindicación 1, caracterizado en que la estructura (2) de antena, la estructura (3) de conexión o unión y la estructura (6) de puente se producen a través del proceso de impresión o imprimación.

3. Proceso de conformidad con la reivindicación 1 o 2, caracterizado en que las terminales (62) de conexión de la estructura (6) de puente se producen con un espesor más grande que el resto de la estructura (6) de puente.

4. Proceso de conformidad con la reivindicación 1, caracterizado en que las terminales (22, 32) de puente de la estructura (2) de antena y la estructura (3) de conexión o unión se producen con un espesor más grande que el resto de la estructura (2) de antena o la estructura (3) de conexión o unión .

5. Proceso de conformidad con una de las reivindicaciones 1 a 4, caracterizado en que se disponen dos capas (5) de compensación una sobre otra, de lo cual en la capa (5) de compensación inferior se produce la abertura (51) de incrustación y las aberturas (52) de contacto penetrante y en la capa (5) de compensación superior se producen las aberturas (52) de contacto penetrante.

6. Proceso de conformidad con una de las reivindicaciones 1 a 5, caracterizado en que el chip (4) desnudo se pone en contacto a través de un adhesivo con las terminales (23, 33) de chip .

7. Proceso de conformidad con una de las reivindicaciones 1 a 6, caracterizado en que en un proceso de rodillo a rodillo se fabrica una multiplicidad de productos de transpondedor de RFID, que se aislan a continuación.

8. Proceso de conformidad con una de las reivindicaciones 1 a 7, caracterizado en que el producto de transpondedor de RFID cuando menos se unen por un lado con una capa adicional.

9. Proceso de conformidad la reivindicación 8, caracterizado en que el producto de transpondedor de RFID se adhiere con cuando menos una capa adicional de un material de fibras .

10. Proceso de conformidad con la reivindicación 8, caracterizado en que el producto de transpondedor de RFID se coloca entre dos capas adicionales de un material sintético.

11. El producto de transpondedor de RFID, que comprende una capa (1) de soporte no conductora, la capa (5) de compensación no conductora y la capa (7) de cubierta no conductora, que se laminan conjuntamente, caracterizado porque: q. en la capa (1) de soporte están dispuestos una estructura (2) de antena en forma de bobina, libre de cruces, con una terminal (23) de chip y una terminal (22) de puente, una estructura (3) de conexión o unión con una terminal (33) y una terminal (32) de puente asi como con las terminales (23, 33) de chip de la estructura (2) de antena y la estructura (3) de conexión o unión en el chip (4) desnudo que se pone en contacto con la técnica Flip-Chip, h. en cuando menos una capa (5) de compensación se disponen una abertura (51) de incrustación correspondiente al tamaño y capa del chip (4) desnudo asi como cuando menos dos aberturas (52) de contacto penetrante que corresponde a la capa de las terminales (22, 32) de puente, i. en la capa (7) de cubierta se dispone una estructura (6) de puente con dos terminales (62) de conexión, y ¦ j. la capa (1) de soporte, la capa (5) de compensación y la capa (7) de cubierta están dispuesta una con otra tal que el chip (4) desnudo se dispone en la abertura (51) de incrustación de la capa (5) de compensación, las aberturas (52) de contacto penetrante se disponen sobre las terminales (22, 32) de puente de la estructura (2) de antena y la estructura (3) de conexión o unión, las terminales (62) de conexión se disponen sobre las aberturas (52) de contacto penetrante de la capa de compensación y las terminales (62) de conexión de la estructura (6) de puente se unen de forma eléctricamente conductora con las terminales (22, 32) de puente de la estructura (2) de antena y la estructura (3) de conexión.

12. El producto de transpondedor de RFID de conformidad con la reivindicación 11, caracterizado en que la estructura (2) de antena, la estructura (3) de conexión y la estructura (6) de puente se imprimen.

13. Proceso de conformidad con la reivindicación 11 o 12, caracterizado en que las terminales (62) de conexión de la estructura (6) de puente presentan un espesor más grande que el resto de la estructura (6) de puente.

14. Proceso de conformidad con una de las reivindicaciones 11 a 13, caracterizado en que las terminales (22, 32) de puente de la estructura (2) de antena y la estructura (3) de conexión presentan un espesor mayor que el resto de la estructura (2) de antena o la estructura (3) de conexión o unión.

15. Proceso de conformidad con una de las reivindicaciones 11 a 14, caracterizado en que dos capas (5) de compensación se disponen una sobre otra, de lo cual la capa (5) de compensación presenta la abertura (51) de incrustación y las aberturas (52) de contacto penetrante, y la capa (5) de compensación superior sólo presenta las aberturas (52) de contacto penetrante.

16. El producto de transpondedor de RFID de conformidad con una de las reivindicaciones 11 a 15, caracterizado en que el chip (4) desnudo se pone en contacto a través de un adhesivo con las terminales (23, 33) del chip.

17. El producto de transpondedor de RFID de conformidad con una de las reivindicaciones 11 a 16, caracterizado en que el producto de transpondedor de RFID se une cuando menos por un lado con una capa adicional.

18. El producto de transpondedor de RFID de conformidad con la reivindicación 17, caracterizado en que se adhiere o pega con cuando menos una capa adicional de un material de fibras .

19. El producto de transpondedor de RFID de conformidad con la reivindicación 17, caracterizado en que se incrusta entre dos capas adicionales hechas de un material sintético.