JPH1140729A - 半導体装置およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
きるともに、主要製造工程を変更させないで技術改善が
可能となり、さらに信頼性も確保できる半導体装置およ
びその製造方法を提供すること。 【解決手段】 集積回路ダイ100の所定パターンに配
列された複数個の入出力パッド102上に接触ポスト1
30さらには接触パッド132を設ける。一方、先端が
所定パターンに配列された接触ポイントである複数個の
リードフィンガ150を有する第2リードフレームを設
ける。この第2リードフレームの複数のリードフィンガ
150の接触ポイントを前記接触パッド150に接続す
る。
Description
の製造方法に係り、詳しくはパッケージのリードを集積
回路ダイの入出力パッドに接続する方法に関する。
ます増加するのに従い新しく改良されたパッケージング
技術が必要である。一部製品に対しては通常のパッケー
ジング技術が適当でない。新しい設備及び新しい製造技
術を使用すると高価な費用が所要されるため、製造業者
は主要製造工程を変更させない状態で技術を改善するこ
とを望んでいる。
力パッドを集積回路パッケージのリードに接続する方法
がある。このような接続の一般的な方法としてはワイヤ
ボンディングが上げられる。ワイヤボンディングは個々
のワイヤで入出力パッド及びリード間を接続する技術で
ある。
ディング技術は広範囲に用いられているが、幾つかの短
所がある。これら短所は、製造原価、パッケージの大き
さ、及びワイヤボンドされたパッケージが熱に弱いとい
う点である。又、入出力パッド及びパッケージピン間に
位置したワイヤが装置の特性を変化させるという短所を
有する。例えば、ワイヤは電気経路のインダクタンスを
増加させる。
の増加現象は好ましいものではない。例えば、インダク
タンスが増加すると、多くの集積回路からなる装置が高
スイッチング速度で動作しない。集積回路が動作するの
に必要される周波数は次第に増加する。過去にはワイヤ
のインダクタンスは重要な要素ではなかったが、速度が
増加するのに伴い重要な要素となっている。
素集積回路の使用頻度が産業界で徐々に増加している。
ガリウム砒素集積回路は多くの無線通信分野や、テレ
ビ、VTR 、及びその他の類似の電子製品で見ることがで
きる。通常のシリコン集積回路はガリウム砒素の高周波
数に勝つことができない。シリコンはほぼ2.5MHzでその
動作がピークに至る。しかし、ガリウム砒素集積回路は
30GHz に近接した周波数でも動作できる。そのような高
速周波数においては、比較的高いインダクタンスを有す
る通常のワイヤボンディングは実際的なパッケージング
技術ではない。
(Tape Automated Bonding) が知られている。しかし、
TABは幾つかの短所のため広く使用されていない。例
えば、TABは特別の組立設備を必要とする。これはT
ABプロセッシングシステムに変えるときに、高価な費
用が必要となる。また、信頼性の問題が度々TABパッ
ケージング技術で発生する。例えば、湿度はTAB製造
工程に使用されたテープがラミネートされないようにす
る要因になる。更にTAB技法は集積回路ダイが処理工
程を通じて露出されているため、製造工程の間、集積回
路に対する保護が不十分となる。
ージングするための新しい技術が必要される。本発明
は、ワイヤボンディングを使用せずに通常の組立工程を
用いてリード接続が可能で、信頼性も確保できる半導体
装置およびその製造方法を提供することを目的とする。
的を達成するために、本発明では、集積回路ダイの所定
パターンに配列された複数個の入出力パッド上に接触ポ
ストを設ける。また、複数個のリードフィンガを有し、
この複数個のリードフィンガは一つずつ接触ポイントを
有し、この接触ポイントが所定パターンに配列された第
2リードフレームを設ける。この第2リードフレームの
複数のリードフィンガの接触ポイントを前記接触ポスト
を介して前記集積回路ダイの入出力パッドに接続する。
て図面を参照して詳細に説明する。図1は本発明の半導
体装置の実施の形態を示す断面図である。この実施の形
態の半導体装置は集積回路ダイ100を備える。この集
積回路ダイ100は、他の装置と信号の授受ができるよ
うに表面に複数の入出力パッド102を所定パターンに
配列して有する。この集積回路ダイ100は、一般的な
集積回路技術を用いて組み立てられる。該組立技術は当
業界でよく知られている。一具体例としては、集積回路
ダイ150はガリウム砒素を用いて製造される。又、集
積回路ダイ100はシリコンを用いて製造することもで
きる。
上に設けられる。接触ポスト130はフリップチップ技
術に使用されるバンピング工程により組み立てられる。
接触ポスト130は、例えば金属バンプを入出力パッド
102上に設けて構成される。金属バンプの金属として
は、例えば金、金メッキのCrCu、金メッキのTiW 、金メ
ッキのTiPd、金メッキのTiPtが上げられる。勿論、他の
導電性物質も接触ポスト130を形成するのに使用でき
る。そのような接触ポスト130の形成は当業界の通常
の技術者によく知られている。
ド102上を除いて第1保護膜110で覆われる。第1
保護膜110は誘電体物質、例えばベンゾシクロブタン
(BCB) ポリマフィルム又はその他の膜で形成される。こ
の実施の形態においては、この第1保護膜110上に更
に第2保護膜112が形成される。第2保護膜112は
例えばSiN 、SiO 、若しくはSiC で形成される。
に設けられる。この接触パッド132は接触ポスト13
0よりも大きい。これは、後述するリードフィンガとの
接続時により多い表面積を提供し、リードフィンガに対
する良好な結合状態を得るのに役立つ。接触パッド13
2は保護膜110, 112上に広がる。接触パッド13
2は金属或いは他の導電性物質からなる。一具体例にお
いては接触パッド132は金からなる。他の具体例とし
て接触パッド132はチタニウムからなる。チタニウム
を使用すると第2保護膜112に対する接触パッド13
2の接着度を向上させ得る。
に取着される。図2はダイパドル140を具体的に示す
平面図である。ダイパドル140はダイパドルリードフ
レーム200に形成される。ダイパドルリードフレーム
200は第1リードフレームとも言える。ダイパドル1
40はプラスチックパッケージの中枢的な機能を行う。
それは集積回路ダイ100に対する支持度を増加させ
る。ダイパドルリードフレーム200は製造工程におい
てダイを搬送するのに必要な運送手段を提供する。それ
は例えばストリップ金属シートで製造される。ダイパド
ル140はダイパドルリードフレーム200の金属シー
トに形成される。ダイパドル140は集積回路ダイ10
0とほぼ同様な大きさを有する。集積回路ダイ100は
高精密度の位置合わせを提供する通常のダイ取着工程を
用いてダイパドルリードフレーム200のダイパドル1
40上に取着される。この工程は当業界ではよく知られ
ている。
ガ150が更に設けられる。このリードフィンガ150
は、接触パッド132及び接触ポスト130を通じて入
出力パッド102に対する電気的な接触を提供する。こ
れらのリードフィンガ150は、入出力パッド102を
有する集積回路ダイ100の表面上に配置される。
である。この図に示すように、リードフィンガ150は
リードフレーム300で製造される。リードフレーム3
00は第2リードフレームと言うことができる。リード
フィンガ150はリードフレーム300の支持部から延
在して形成される。それらのリードフィンガ150は、
接触ポイントが集積回路ダイ100の入出力パッド10
2の所定パターンに対応するパターンに配列されるよう
に形成される。接触ポイントはリードフィンガ150の
先端部である。
50は、図1に示すように集積回路ダイ100の入出力
パッド102上に配列される。該配列はダイパドルリー
ドフレーム200或いは集積回路ダイ100の配列マー
クにより達成される。リードフィンガ150の接触ポイ
ントは接触パッド132に接続される。具体的には、リ
ードフィンガ150の先端接触ポイントは接触パッド1
32にレーザスポット溶接される。接触パッド132及
びリードフィンガ150は簡単に物理的に接続されるよ
うに構成される。リードフィンガ150は安定な接続を
補償するように粒子内部接続構造或いは他のマイクロ構
造を有する表面特徴を有することができる。接続法とし
ては、当業界に存在する他の技術も利用できる。例え
ば、ソルダリフロを利用することができる。ただし、一
部製品においてレーザスポット溶接は劣悪な環境で確実
な接続を補償するのに好ましい方法であるといえる。
50はプラスチックモールド内にカプセル化させること
ができる。その際、リードフィング150の後端側は他
回路との接続のためにモールド外に導出される。このよ
うなカプセル化は装置を保護できるし、接触パッド13
2とリードフィンガ150間の物理的接触を良好に維持
するのに役立つ。
ング、リードプレーティング、リードトリム、及びリー
ドフォームなどの組立工程が通常の製造技法により適用
される。
ば、ワイヤボンディングを使用せずに通常の組立工程を
用いてリード接続が可能である。したがって、ワイヤボ
ンディング使用時の問題点を解決できるともに、主要製
造工程を変更させないで技術改善が可能となる。さら
に、プラスチックモールドによるカプセル化が可能であ
るから、信頼性低下の問題も発生しない。
明したが、本発明はこれに限定されず、特許請求の範囲
に記載された範囲内で種々の変更が可能である。
ンディング使用時の問題点を解決できるともに、主要製
造工程を変更させないで技術改善が可能となり、さらに
信頼性も確保できる。
図。
す平面図。
Claims (23)
- 【請求項1】 所定パターンに配列された複数個の入出
力パッドを有する集積回路ダイと、 前記集積回路ダイの各入出力パッド上に設けられた複数
の接触ポストと、 複数個のリードフィンガを有し、この複数個のリードフ
ィンガは一つずつ接触ポイントを有し、この接触ポイン
トが所定パターンに配列され、この接触ポイントが前記
接触ポストを介して前記集積回路ダイの入出力パッドに
接続される第2リードフレームとを具備することを特徴
とする半導体装置。 - 【請求項2】 第1リードフレームが更に設けられ、こ
の第1リードフレームのダイパドル上に前記集積回路ダ
イが取着されることを特徴とする請求項1記載の半導体
装置。 - 【請求項3】 前記複数個の接触ポストは金属からなる
ことを特徴とする請求項1記載の半導体装置。 - 【請求項4】 前記金属は、金、金メッキのCrCu、金メ
ッキのTiW 、金メッキのTiPd、金メッキのTiPtのうちい
ずれか一つであることを特徴とする請求項3記載の半導
体装置。 - 【請求項5】 前記集積回路ダイの表面は、前記入出力
パッド上を除いて第1保護膜で覆われることを特徴とす
る請求項1記載の半導体装置。 - 【請求項6】 前記第1保護膜はベンゾシクロブタン(B
CB) ポリマフィルムであることを特徴とする請求項5記
載の半導体装置。 - 【請求項7】 前記第1保護膜上に第2保護膜が追加形
成されることを特徴とする請求項5記載の半導体装置。 - 【請求項8】 前記第2保護膜は、SiN 、SiO 、または
SiC からなることを特徴とする請求項7記載の半導体装
置。 - 【請求項9】 前記接触ポスト上に接触パッドが形成さ
れ、この接触パッドにリードフィンガの接触ポイントが
接続されることを特徴とする請求項1記載の半導体装
置。 - 【請求項10】 前記接触パッドは金属からなり、該金
属は、金または、チタニウムを有する金からなることを
特徴とする請求項9記載の半導体装置。 - 【請求項11】 前記接触パッドは前記リードフィンガ
の接触ポイントにスポット溶接されることを特徴とする
請求項9記載の半導体装置。 - 【請求項12】 前記集積回路ダイ及びリードフィンガ
はプラスチックにより覆われることを特徴とする請求項
1記載の半導体装置。 - 【請求項13】 所定のパターンに配列された複数個の
入出力パッドを有する集積回路ダイと、 前記集積回路ダイの前記入出力パッド上を除く表面を覆
う第1保護膜と、 前記第1保護膜上に形成された第2保護膜と、 前記集積回路ダイの各入出力パッド上に設けられた複数
個の接触ポストと、 前記各接触ポスト上に設けられた複数個の接触パッド
と、 複数個のリードフィンガを有し、この複数個のリードフ
ィンガは一つずつ接触ポイントを有し、この接触ポイン
トが所定パターンに配列され、この接触ポイントが前記
接触パッドに接続される第2リードフレームとを具備す
ることを特徴とする半導体装置。 - 【請求項14】 前記複数個の接触ポストは金属からな
ることを特徴とする請求項13記載の半導体装置。 - 【請求項15】 前記金属は、金、金メッキのCrCu、金
メッキのTiW 、金メッキのTiPd、金メッキのTiPtのうち
いずれか一つであることを特徴とする請求項14記載の
半導体装置。 - 【請求項16】 前記第1保護膜はベンゾシクロブタン
(BCB) ポリマフィルムであることを特徴とする請求項1
3記載の半導体装置。 - 【請求項17】 前記第2保護膜は、SiN 、SiO 、また
はSiC であることを特徴とする請求項13記載の半導体
装置。 - 【請求項18】 前記接触パッドは金属からなり、該金
属は、金または、チタニウムを有する金属からなること
を特徴とする請求項13記載の半導体装置。 - 【請求項19】 前記接触パッドは前記リードフィンガ
の接触ポイントにスポット溶接されることを特徴とする
請求項13記載の半導体装置。 - 【請求項20】 前記集積回路ダイおよびリードフィン
ガはプラスチックで覆われることを特徴とする請求項1
3記載の半導体装置。 - 【請求項21】 集積回路ダイの複数個の接触パッドに
対応するパターンに配列された接触ポイントを有する複
数個のリードフィンガを具備する第2リードフレームを
準備する工程と、 前記複数個の接触ポイントが前記接触パッド上に配列さ
れるように前記第2リードフレームを配置する工程と、 前記複数個のリードフィンガの接触ポイントを前記複数
個の接触パッドに接触させる工程とからなることを特徴
とする半導体装置の製造方法。 - 【請求項22】 前記複数個のリードフィンガの接触ポ
イットを前記複数個の接触パッドにスポット溶接する工
程が追加されることを特徴とする請求項21記載の半導
体装置の製造方法。 - 【請求項23】 ダイパドルを有する第1リードフレー
ムを準備する工程と、 前記第1リードフレームのダイパドルに集積回路ダイを
取着する工程とが追加されることを特徴とする請求項2
1記載の半導体装置の製造方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US08/862,802 | 1997-05-23 | ||
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JP3724945B2 JP3724945B2 (ja) | 2005-12-07 |
Family
ID=25339395
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JP06975298A Expired - Fee Related JP3724945B2 (ja) | 1997-05-23 | 1998-03-19 | 半導体装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5892270A (ja) |
JP (1) | JP3724945B2 (ja) |
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-
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- 1998-02-05 KR KR1019980003229A patent/KR100270953B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1998-02-18 TW TW087102241A patent/TW389970B/zh not_active IP Right Cessation
- 1998-03-19 JP JP06975298A patent/JP3724945B2/ja not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Publication date |
---|---|
US5892270A (en) | 1999-04-06 |
KR100270953B1 (ko) | 2000-11-01 |
KR19980086493A (ko) | 1998-12-05 |
JP3724945B2 (ja) | 2005-12-07 |
TW389970B (en) | 2000-05-11 |
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Date | Code | Title | Description |
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A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040831 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040907 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20041126 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A521 | Written amendment |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050726 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20050823 |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080930 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090930 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090930 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100930 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110930 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120930 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130930 Year of fee payment: 8 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
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LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |