JPH113917A - 積層体の保管方法および品質安定化積層体の製造方法 - Google Patents
積層体の保管方法および品質安定化積層体の製造方法Info
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- JPH113917A JPH113917A JP9154869A JP15486997A JPH113917A JP H113917 A JPH113917 A JP H113917A JP 9154869 A JP9154869 A JP 9154869A JP 15486997 A JP15486997 A JP 15486997A JP H113917 A JPH113917 A JP H113917A
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- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
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Abstract
(57)【要約】
【課題】本発明は半導体集積回路を実装する際に用いら
れる，テープオートメーテッドボンディング（ＴＡＢ）
方式のパターン加工テープ，ボールグリッドアレイ（Ｂ
ＧＡ）パッケージ用インターポーザー等の半導体接続用
基板を作成するために適した接着剤付きテープおよびプ
リント回路用基板（ＦＰＣ：フレキシブル・プリンテッ
ド・サーキット）の保護に用いられるカバーレイフィル
ムの保管方法を提供する。 【解決手段】有機絶縁性フィルム上に、接着剤層および
保護フィルム層を有する積層体を５℃以下の温度で保管
することを特徴とする積層体の保管方法並びに有機絶縁
性フィルム上に、接着剤層および保護フィルム層を有す
る積層体を５℃以下の温度で保管することを特徴とする
品質安定化積層体の製造方法。
れる，テープオートメーテッドボンディング（ＴＡＢ）
方式のパターン加工テープ，ボールグリッドアレイ（Ｂ
ＧＡ）パッケージ用インターポーザー等の半導体接続用
基板を作成するために適した接着剤付きテープおよびプ
リント回路用基板（ＦＰＣ：フレキシブル・プリンテッ
ド・サーキット）の保護に用いられるカバーレイフィル
ムの保管方法を提供する。 【解決手段】有機絶縁性フィルム上に、接着剤層および
保護フィルム層を有する積層体を５℃以下の温度で保管
することを特徴とする積層体の保管方法並びに有機絶縁
性フィルム上に、接着剤層および保護フィルム層を有す
る積層体を５℃以下の温度で保管することを特徴とする
品質安定化積層体の製造方法。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は積層体の保管方法お
よび品質安定化積層体の製造方法に関し、特に、半導体
集積回路を実装する際に用いられる、テープオートメー
テッドボンディング（ＴＡＢ）方式のパターン加工テー
プ、ボールグリッドアレイ（ＢＧＡ）パッケージ用イン
ターポーザー等の半導体接続用基板を作成するために適
した接着剤付きテープおよびプリント回路用基板（ＦＰ
Ｃ：フレキシブル・プリンテッド・サーキット）の保護
に用いられるカバーレイフィルムの保管方法および品質
安定化テープまたはフィルムの製造法に関する。
よび品質安定化積層体の製造方法に関し、特に、半導体
集積回路を実装する際に用いられる、テープオートメー
テッドボンディング（ＴＡＢ）方式のパターン加工テー
プ、ボールグリッドアレイ（ＢＧＡ）パッケージ用イン
ターポーザー等の半導体接続用基板を作成するために適
した接着剤付きテープおよびプリント回路用基板（ＦＰ
Ｃ：フレキシブル・プリンテッド・サーキット）の保護
に用いられるカバーレイフィルムの保管方法および品質
安定化テープまたはフィルムの製造法に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、ＴＡＢ用テープは、ポリイミド
フィルム等の可撓性を有する有機絶縁性フィルム上に、
接着剤層および保護フィルム層として離型性を有するポ
リエステルフィルム等を積層した３層構造より構成され
ている。
フィルム等の可撓性を有する有機絶縁性フィルム上に、
接着剤層および保護フィルム層として離型性を有するポ
リエステルフィルム等を積層した３層構造より構成され
ている。
【０００３】ＴＡＢ用テープは、(1) スプロケットおよ
びデバイス孔の穿孔、(2) 銅箔との熱ラミネートおよび
接着剤の加熱硬化、(3) パターン形成（レジスト塗布、
エッチング、レジスト除去）、(4) スズまたは金−メッ
キ処理などの加工工程を経て、接続用基板であるＴＡＢ
テープ（パターンテープ）に加工される。図１にパター
ンテープの形状を示す。図２に半導体装置の一態様の断
面図を示す。パターンテープのインナーリード部６を、
半導体集積回路８の金バンプ１０に熱圧着（インナーリ
ードボンディング）し、半導体集積回路を搭載する。次
いで、封止樹脂９による樹脂封止工程を経て半導体装置
が作成される。このような半導体装置をテープキャリア
パッケージ（ＴＣＰ）型半導体装置と称する。ＴＣＰ型
半導体装置は、他の部品を搭載した回路基板等とアウタ
ーリード７を介して接続（アウターリードボンディン
グ）され、電子機器への実装がなされる。
びデバイス孔の穿孔、(2) 銅箔との熱ラミネートおよび
接着剤の加熱硬化、(3) パターン形成（レジスト塗布、
エッチング、レジスト除去）、(4) スズまたは金−メッ
キ処理などの加工工程を経て、接続用基板であるＴＡＢ
テープ（パターンテープ）に加工される。図１にパター
ンテープの形状を示す。図２に半導体装置の一態様の断
面図を示す。パターンテープのインナーリード部６を、
半導体集積回路８の金バンプ１０に熱圧着（インナーリ
ードボンディング）し、半導体集積回路を搭載する。次
いで、封止樹脂９による樹脂封止工程を経て半導体装置
が作成される。このような半導体装置をテープキャリア
パッケージ（ＴＣＰ）型半導体装置と称する。ＴＣＰ型
半導体装置は、他の部品を搭載した回路基板等とアウタ
ーリード７を介して接続（アウターリードボンディン
グ）され、電子機器への実装がなされる。
【０００４】最終的にＴＡＢテープは、パッケージ内部
に残留するため、絶縁性、耐熱性、銅箔との接着性、寸
法安定性、平面性が要求される。
に残留するため、絶縁性、耐熱性、銅箔との接着性、寸
法安定性、平面性が要求される。
【０００５】近年、電子機器の小型化、高性能化、高密
度実装化に伴い、それらに搭載される半導体デバイスの
高機能化、高集積化、スリム化が進んでいる。このため
半導体デバイスの電極およびＴＡＢリードのピッチの微
細化は急速に進行しており、接着剤の絶縁性、接着力、
平滑性や微細加工性がこれまでにも増して重要になって
きた。このような観点から、従来のＴＡＢ用テープの接
着剤にはエポキシ樹脂および／またはフェノール樹脂と
ポリアミド樹脂の混合組成物が主として用いられてきた
（特開平２−１４３４４７号公報、特開平３−２１７０
３５号公報）。
度実装化に伴い、それらに搭載される半導体デバイスの
高機能化、高集積化、スリム化が進んでいる。このため
半導体デバイスの電極およびＴＡＢリードのピッチの微
細化は急速に進行しており、接着剤の絶縁性、接着力、
平滑性や微細加工性がこれまでにも増して重要になって
きた。このような観点から、従来のＴＡＢ用テープの接
着剤にはエポキシ樹脂および／またはフェノール樹脂と
ポリアミド樹脂の混合組成物が主として用いられてきた
（特開平２−１４３４４７号公報、特開平３−２１７０
３５号公報）。
【０００６】電子機器の小型化、高密度実装化に伴いフ
レキシブルプリント基板（ＦＰＣ）の役割も重要になっ
てきた。特に、フレキシブルプリント基板の保護を目的
として、一般に用いられているカバーレイフルムへの高
密度実装化に対する要求が大きい。要求特性の大きなも
のは信頼性であり、特に半田耐熱性、耐湿信頼性、屈曲
耐久性などが挙げられる。
レキシブルプリント基板（ＦＰＣ）の役割も重要になっ
てきた。特に、フレキシブルプリント基板の保護を目的
として、一般に用いられているカバーレイフルムへの高
密度実装化に対する要求が大きい。要求特性の大きなも
のは信頼性であり、特に半田耐熱性、耐湿信頼性、屈曲
耐久性などが挙げられる。
【０００７】これらの要求特性を満足するためには、接
着剤特性はもちろんのこと接着剤の保管方法が重要であ
る。ＴＡＢ用接着剤付きテープおよびカバーレイフィル
ムの接着剤層は未硬化の状態にあり、この硬化状態を適
切な範囲内で管理する必要がある。これは、接着剤の硬
化状態が接着剤の吸水率、流動性に深く関係するもので
あり、吸水率が高ければラミネート、後硬化工程での発
泡の原因となり、保管において接着剤の硬化が進行し流
動性が低下しすぎると十分な接着力が得られず半田耐熱
性、耐湿信頼性が低下する。
着剤特性はもちろんのこと接着剤の保管方法が重要であ
る。ＴＡＢ用接着剤付きテープおよびカバーレイフィル
ムの接着剤層は未硬化の状態にあり、この硬化状態を適
切な範囲内で管理する必要がある。これは、接着剤の硬
化状態が接着剤の吸水率、流動性に深く関係するもので
あり、吸水率が高ければラミネート、後硬化工程での発
泡の原因となり、保管において接着剤の硬化が進行し流
動性が低下しすぎると十分な接着力が得られず半田耐熱
性、耐湿信頼性が低下する。
【０００８】これらの問題に対して、現在、ＴＡＢ用接
着剤付きテープやカバーレイフィルムは使用期限を厳密
に管理するだけでなく、ラミネート直前に真空乾燥して
用いられている。
着剤付きテープやカバーレイフィルムは使用期限を厳密
に管理するだけでなく、ラミネート直前に真空乾燥して
用いられている。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上述の方法は
効果はあるものの、工程が複雑になるばかりか電子機器
の小型化、薄型化に伴う、急速なＴＡＢリードの微細化
対応には十分でなかった。
効果はあるものの、工程が複雑になるばかりか電子機器
の小型化、薄型化に伴う、急速なＴＡＢリードの微細化
対応には十分でなかった。
【００１０】本発明はこのような問題点を解決し、加工
性および信頼性に優れた積層体を提供することを目的と
する。
性および信頼性に優れた積層体を提供することを目的と
する。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明者らは上記問題を
解決するため、積層体の保管方法について鋭意検討した
結果、次の発明に到達した。
解決するため、積層体の保管方法について鋭意検討した
結果、次の発明に到達した。
【００１２】すなわち、本発明は、有機絶縁性フィルム
上に、接着剤層および保護フィルム層を有する積層体を
５℃以下の温度で保管することを特徴とする積層体の保
管方法並びに有機絶縁性フィルム上に、接着剤層および
保護フィルム層を有する積層体を５℃以下の温度で保管
することを特徴とする品質安定化積層体の製造方法であ
る。
上に、接着剤層および保護フィルム層を有する積層体を
５℃以下の温度で保管することを特徴とする積層体の保
管方法並びに有機絶縁性フィルム上に、接着剤層および
保護フィルム層を有する積層体を５℃以下の温度で保管
することを特徴とする品質安定化積層体の製造方法であ
る。
【００１３】
【発明の実施の形態】本発明のＴＡＢ用接着剤付きテー
プおよびカバーレーフィルムは、基本構成が絶縁性フィ
ルム、接着剤および保護フィルムがこの順に積層された
ものである。
プおよびカバーレーフィルムは、基本構成が絶縁性フィ
ルム、接着剤および保護フィルムがこの順に積層された
ものである。
【００１４】本発明に使用される保護フィルムは、防塵
あるいは取り扱い性の目的から使用されるものであって
特に限定されないが、ポリエチレンテレフタレート、ポ
リフェニレンサルファイド、ポリエチレン、ポリプロピ
レンなどが挙げられる。なかでも、ポリエチレンテレフ
タレート、ポリエチレンサルファイドはパンチィング性
に適しているため好ましく用いられる。保護フィルムの
好ましい厚みは、１０〜１００μｍ、さらに好ましくは
２０〜７５μｍである。
あるいは取り扱い性の目的から使用されるものであって
特に限定されないが、ポリエチレンテレフタレート、ポ
リフェニレンサルファイド、ポリエチレン、ポリプロピ
レンなどが挙げられる。なかでも、ポリエチレンテレフ
タレート、ポリエチレンサルファイドはパンチィング性
に適しているため好ましく用いられる。保護フィルムの
好ましい厚みは、１０〜１００μｍ、さらに好ましくは
２０〜７５μｍである。
【００１５】本発明の絶縁フィルムとしては、ポリイミ
ドフィルム、ポリエーテルイミドフィルム、芳香族ポリ
アミドフィルムなどのいわゆる耐熱性フィルム、あるい
はフレキシブルエポキシ／ガラスクロスなどの複合材料
などが使用できる。かかる材料の中でも、耐熱性、絶縁
性の観点からポリイミドフィルムが好ましく用いられ
る。絶縁フィルムの好ましい厚みは、１２．５〜２５０
μｍ、さらに好ましくは２０〜１３３μｍである。
ドフィルム、ポリエーテルイミドフィルム、芳香族ポリ
アミドフィルムなどのいわゆる耐熱性フィルム、あるい
はフレキシブルエポキシ／ガラスクロスなどの複合材料
などが使用できる。かかる材料の中でも、耐熱性、絶縁
性の観点からポリイミドフィルムが好ましく用いられ
る。絶縁フィルムの好ましい厚みは、１２．５〜２５０
μｍ、さらに好ましくは２０〜１３３μｍである。
【００１６】また、本発明で使用される絶縁フィルムの
少なくとも接着剤を積層される面が、コロナ放電処理、
低温プラズマ処理など目的に応じた易接着処理が施され
ていることが好ましい。
少なくとも接着剤を積層される面が、コロナ放電処理、
低温プラズマ処理など目的に応じた易接着処理が施され
ていることが好ましい。
【００１７】本発明の接着剤層は通常未硬化状態で供さ
れ、ラミネート後に加熱、加圧、電場、磁場、紫外線、
放射線、超音波、等から選ばれる少なくとも１種以上の
エネルギー印加により硬化、架橋可能なものであれば特
に限定されないが、中でも熱硬化性の接着剤が好まし
い。
れ、ラミネート後に加熱、加圧、電場、磁場、紫外線、
放射線、超音波、等から選ばれる少なくとも１種以上の
エネルギー印加により硬化、架橋可能なものであれば特
に限定されないが、中でも熱硬化性の接着剤が好まし
い。
【００１８】本発明の接着剤層は、エポキシ樹脂を含有
せしめることが好ましい。エポキシ樹脂は１分子内に２
個以上のエポキシ基を有するものであれば特に制限され
ないが、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＡ、ビスフ
ェノールＳ、ジヒドロキシナフタレン、ジシクロペンタ
ジエンジフェノール、ジシクロペンタジエンジキシレノ
ール等のジグリシジルエーテル、エポキシ化フェノール
ノボラック、エポキシ化クレゾールノボラック、エポキ
シ化トリスフェニロールメタン、エポキシ化テトラフェ
ニロールエタン、エポキシ化メタキシレンジアミン、脂
環式エポキシ、等が挙げられる。エポキシ樹脂の添加量
は接着剤層の好ましくは２〜２０重量％、さらに好まし
くは４〜１５重量％で、熱可塑性樹脂１００重量部に対
して３〜７０重量部である。
せしめることが好ましい。エポキシ樹脂は１分子内に２
個以上のエポキシ基を有するものであれば特に制限され
ないが、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＡ、ビスフ
ェノールＳ、ジヒドロキシナフタレン、ジシクロペンタ
ジエンジフェノール、ジシクロペンタジエンジキシレノ
ール等のジグリシジルエーテル、エポキシ化フェノール
ノボラック、エポキシ化クレゾールノボラック、エポキ
シ化トリスフェニロールメタン、エポキシ化テトラフェ
ニロールエタン、エポキシ化メタキシレンジアミン、脂
環式エポキシ、等が挙げられる。エポキシ樹脂の添加量
は接着剤層の好ましくは２〜２０重量％、さらに好まし
くは４〜１５重量％で、熱可塑性樹脂１００重量部に対
して３〜７０重量部である。
【００１９】本発明の接着剤層は、熱可塑性樹脂を含有
させることが好ましい。熱可塑性樹脂は軟化温度を制御
するのに有効であり、接着力、可撓性、熱応力の緩和、
低吸水性による絶縁性の向上等の機能を有する。熱可塑
性樹脂の添加量は接着剤層の、好ましくは３０〜６０重
量％、さらに好ましくは３５〜５５重量％である。
させることが好ましい。熱可塑性樹脂は軟化温度を制御
するのに有効であり、接着力、可撓性、熱応力の緩和、
低吸水性による絶縁性の向上等の機能を有する。熱可塑
性樹脂の添加量は接着剤層の、好ましくは３０〜６０重
量％、さらに好ましくは３５〜５５重量％である。
【００２０】熱可塑性樹脂としては、アクリロニトリル
−ブタジエン共重合体（ＮＢＲ）、アクリロニトリル−
ブタジエンゴム−スチレン樹脂（ＡＢＳ）、スチレン−
ブタジエン−エチレン樹脂（ＳＥＢＳ）、アクリル、ポ
リビニルブチラール、ポリアミド、ポリエステル、ポリ
イミド、ポリアミドイミド、ポリウレタン等公知のもの
が例示される。また、これらの熱可塑性樹脂は後述のフ
ェノール樹脂、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂との反応
が可能な官能基を有していてもよい。具体的には、アミ
ノ基、カルボキシル基、エポキシ基、水酸基、メチロー
ル基、イソシアネート基、ビニル基、シラノール基等で
ある。これらの官能基により熱硬化性樹脂との結合が強
固になり、耐熱性が向上するので好ましい。熱可塑性樹
脂として銅箔との接着性、可撓性、絶縁性の点からポリ
アミド樹脂が好ましく、種々のものが使用できる。特
に、接着剤層に可撓性を持たせ、かつ低吸水率のため絶
縁性にすぐれる、炭素数が３６であるジカルボン酸（い
わゆるダイマー酸）を含むものが好適である。ダイマー
酸を含むポリアミド樹脂は、常法によるダイマー酸とジ
アミンの重縮合により得られるが、この際にダイマー酸
以外のアジピン酸、アゼライン酸、セバシン酸等のジカ
ルボン酸を共重合成分として含有してもよい。ジアミン
はエチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、ピペラ
ジン等の公知のものが使用でき、吸湿性、溶解性の点か
ら２種以上の混合でもよい。
−ブタジエン共重合体（ＮＢＲ）、アクリロニトリル−
ブタジエンゴム−スチレン樹脂（ＡＢＳ）、スチレン−
ブタジエン−エチレン樹脂（ＳＥＢＳ）、アクリル、ポ
リビニルブチラール、ポリアミド、ポリエステル、ポリ
イミド、ポリアミドイミド、ポリウレタン等公知のもの
が例示される。また、これらの熱可塑性樹脂は後述のフ
ェノール樹脂、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂との反応
が可能な官能基を有していてもよい。具体的には、アミ
ノ基、カルボキシル基、エポキシ基、水酸基、メチロー
ル基、イソシアネート基、ビニル基、シラノール基等で
ある。これらの官能基により熱硬化性樹脂との結合が強
固になり、耐熱性が向上するので好ましい。熱可塑性樹
脂として銅箔との接着性、可撓性、絶縁性の点からポリ
アミド樹脂が好ましく、種々のものが使用できる。特
に、接着剤層に可撓性を持たせ、かつ低吸水率のため絶
縁性にすぐれる、炭素数が３６であるジカルボン酸（い
わゆるダイマー酸）を含むものが好適である。ダイマー
酸を含むポリアミド樹脂は、常法によるダイマー酸とジ
アミンの重縮合により得られるが、この際にダイマー酸
以外のアジピン酸、アゼライン酸、セバシン酸等のジカ
ルボン酸を共重合成分として含有してもよい。ジアミン
はエチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、ピペラ
ジン等の公知のものが使用でき、吸湿性、溶解性の点か
ら２種以上の混合でもよい。
【００２１】本発明において、接着剤層にフェノール樹
脂を添加することにより、一層絶縁信頼性、耐薬品性、
接着剤層の強度を向上させることができる。
脂を添加することにより、一層絶縁信頼性、耐薬品性、
接着剤層の強度を向上させることができる。
【００２２】フェノール樹脂としては、ノボラック型フ
ェノール樹脂、レゾール型フェノール樹脂等の公知のフ
ェノール樹脂がいずれも使用できる。たとえば、フェノ
ール、クレゾール、ｐ−ｔ−ブチルフェノール、ノニル
フェノール、ｐ−フェニルフェノール等のアルキル置換
フェノール、テルペン、ジシクロペンタジエン等の環状
アルキル変性フェノール、ニトロ基、ハロゲン基、シア
ノ基、アミノ基等のヘテロ原子を含む官能基を有するも
の、ナフタレン、アントラセン等の骨格を有するもの、
ビスフェノールＦ、ビスフェノールＡ、ビスフェノール
Ｓ、レゾルシノール、ピロガロール等の多官能性フェノ
ールからなる樹脂が挙げられる。 中でも、レゾール型
フェノール樹脂は絶縁抵抗低下時間が向上させる効果が
あるのでより好適である。
ェノール樹脂、レゾール型フェノール樹脂等の公知のフ
ェノール樹脂がいずれも使用できる。たとえば、フェノ
ール、クレゾール、ｐ−ｔ−ブチルフェノール、ノニル
フェノール、ｐ−フェニルフェノール等のアルキル置換
フェノール、テルペン、ジシクロペンタジエン等の環状
アルキル変性フェノール、ニトロ基、ハロゲン基、シア
ノ基、アミノ基等のヘテロ原子を含む官能基を有するも
の、ナフタレン、アントラセン等の骨格を有するもの、
ビスフェノールＦ、ビスフェノールＡ、ビスフェノール
Ｓ、レゾルシノール、ピロガロール等の多官能性フェノ
ールからなる樹脂が挙げられる。 中でも、レゾール型
フェノール樹脂は絶縁抵抗低下時間が向上させる効果が
あるのでより好適である。
【００２３】フェノール樹脂の添加量は接着剤層の好ま
しくは３５重量％を越え、６０重量％未満、さらに好ま
しくは４０〜５０重量％で、熱可塑性樹脂１００重量部
に対して６０〜２００重量部である。３５重量％以下で
は絶縁性が低下するので好ましくなく、６０重量％以上
では接着力が低下するので、いずれも好ましくない。
しくは３５重量％を越え、６０重量％未満、さらに好ま
しくは４０〜５０重量％で、熱可塑性樹脂１００重量部
に対して６０〜２００重量部である。３５重量％以下で
は絶縁性が低下するので好ましくなく、６０重量％以上
では接着力が低下するので、いずれも好ましくない。
【００２４】本発明の接着剤層にエポキシ樹脂およびフ
ェノール樹脂の硬化剤および硬化促進剤を添加すること
は何等制限されない。たとえば、芳香族ポリアミン、三
フッ化ホウ素トリエチルアミン錯体等の三フッ化ホウ素
のアミン錯体、２−アルキル−４−メチルイミダゾー
ル、２−フェニル−４−アルキルイミダゾール等のイミ
ダゾール誘導体、無水フタル酸、無水トリメリット酸等
の有機酸、ジシアンジアミド、トリフェニルフォスフィ
ン、ジアザビシクロウンデセン等公知のものが使用でき
る。添加量は接着剤層１００重量部に対して０．１〜１
０重量部であると好ましい。
ェノール樹脂の硬化剤および硬化促進剤を添加すること
は何等制限されない。たとえば、芳香族ポリアミン、三
フッ化ホウ素トリエチルアミン錯体等の三フッ化ホウ素
のアミン錯体、２−アルキル−４−メチルイミダゾー
ル、２−フェニル−４−アルキルイミダゾール等のイミ
ダゾール誘導体、無水フタル酸、無水トリメリット酸等
の有機酸、ジシアンジアミド、トリフェニルフォスフィ
ン、ジアザビシクロウンデセン等公知のものが使用でき
る。添加量は接着剤層１００重量部に対して０．１〜１
０重量部であると好ましい。
【００２５】以上の成分以外に、接着剤の特性を損なわ
ない範囲で酸化防止剤、イオン捕捉剤などの有機、無機
成分を添加することは何ら制限されるものではない。
ない範囲で酸化防止剤、イオン捕捉剤などの有機、無機
成分を添加することは何ら制限されるものではない。
【００２６】本発明は、積層体を５℃以下、さらに好ま
しくは０℃以下で保管することが重要である。保管温度
が５℃より高い場合には、使用可能期間が著しく短くな
るばかりか、場合によってはラミネート不良の原因とな
り十分な接着力が得ず、信頼性低下の原因となる。
しくは０℃以下で保管することが重要である。保管温度
が５℃より高い場合には、使用可能期間が著しく短くな
るばかりか、場合によってはラミネート不良の原因とな
り十分な接着力が得ず、信頼性低下の原因となる。
【００２７】ＴＡＢ用接着剤付きテープおよびカバーレ
イフィルム 本発明に使用される梱包用フィルムは、可撓性を有する
公知のフィルムであれば特に限定されないが、透湿度３
０ｇ／ｍ2以下のフィルムが好ましく、さらには１０ｇ
／ｍ2以下のフィルムが好ましい。梱包用フィルムの好
ましい具体例としては、ポリエチレンフィルム、ポリプ
ロピレンフィルム、ナイロンとポリエチレンの積層物、
すなわちナイロン／ポリエチレン積層物などが挙げられ
る。中でも、透湿性とハンドリングの点でナイロン／ポ
リエチレン積層物が好ましい。
イフィルム 本発明に使用される梱包用フィルムは、可撓性を有する
公知のフィルムであれば特に限定されないが、透湿度３
０ｇ／ｍ2以下のフィルムが好ましく、さらには１０ｇ
／ｍ2以下のフィルムが好ましい。梱包用フィルムの好
ましい具体例としては、ポリエチレンフィルム、ポリプ
ロピレンフィルム、ナイロンとポリエチレンの積層物、
すなわちナイロン／ポリエチレン積層物などが挙げられ
る。中でも、透湿性とハンドリングの点でナイロン／ポ
リエチレン積層物が好ましい。
【００２８】梱包材の厚みは、特に限定されないが、２
０μｍ以上、好ましくは４０μｍ以上、さらに好ましく
は６０μｍ以上である。
０μｍ以上、好ましくは４０μｍ以上、さらに好ましく
は６０μｍ以上である。
【００２９】本発明は真空梱包するとさらに効果的であ
る。本発明の冷蔵あるいは冷凍保管において、梱包内部
の結露を防止できるため、ＴＡＢ用接着剤付きテープお
よびカバーレイフィルムのラミネート工程での発泡を抑
制することができる。
る。本発明の冷蔵あるいは冷凍保管において、梱包内部
の結露を防止できるため、ＴＡＢ用接着剤付きテープお
よびカバーレイフィルムのラミネート工程での発泡を抑
制することができる。
【００３０】次に半導体用接着剤付きテープの製造方法
について説明する。
について説明する。
【００３１】可撓性を有する絶縁性フィルムに、上記接
着剤組成物を溶剤に溶解した塗料を塗布、乾燥する。接
着剤層の膜厚は５〜２５μとなるように塗布することが
好ましい。乾燥条件は、１００〜２００℃、１〜５分で
ある。溶剤は特に限定されないが、トルエン、キシレ
ン、クロルベンゼン等の芳香族系とメタノール、エタノ
ール、プロパノール等のアルコール系の混合が好適であ
る。このようにして得られたフィルムに保護フィルムを
ラミネートし、最後に３５〜１５８ｍｍ程度にスリット
する。また、保護フィルムに上記接着剤組成物を塗布、
乾燥し、任意の幅にスリットした後に絶縁性フィルムと
ラミネートする方法でもよく、接着剤層と絶縁性フィル
ムの幅を異なるようにする場合に好適である。
着剤組成物を溶剤に溶解した塗料を塗布、乾燥する。接
着剤層の膜厚は５〜２５μとなるように塗布することが
好ましい。乾燥条件は、１００〜２００℃、１〜５分で
ある。溶剤は特に限定されないが、トルエン、キシレ
ン、クロルベンゼン等の芳香族系とメタノール、エタノ
ール、プロパノール等のアルコール系の混合が好適であ
る。このようにして得られたフィルムに保護フィルムを
ラミネートし、最後に３５〜１５８ｍｍ程度にスリット
する。また、保護フィルムに上記接着剤組成物を塗布、
乾燥し、任意の幅にスリットした後に絶縁性フィルムと
ラミネートする方法でもよく、接着剤層と絶縁性フィル
ムの幅を異なるようにする場合に好適である。
【００３２】同時に本発明では、かくして保管すること
によって、品質安定化積層体を製造できる。
によって、品質安定化積層体を製造できる。
【００３３】
【実施例】以下に実施例を挙げて本発明を具体的に説明
するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものでは
ない。
するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものでは
ない。
【００３４】なお、実施例中は次の方法により評価し
た。
た。
【００３５】（１）外観検査 ＴＡＢ用接着剤付きテープおよびカバーレイフィルムの
保護フィルムを除去し，２５μｍ電解銅箔と接着剤面を
１３０℃，３ｋｇ／ｃｍ，１ｍ／ｍｉｎの条件でラミネ
ートした。エアーオーブン中で，８０℃×３時間，１０
０℃×５時間，１５０℃×５時間の条件で接着剤の後硬
化を行い，銅箔付きＴＡＢテープを得た。得られた銅箔
付きＴＡＢテープの銅箔面を全面エッチィングし，発泡
等の外観検査を顕微鏡（×２０）で行った。
保護フィルムを除去し，２５μｍ電解銅箔と接着剤面を
１３０℃，３ｋｇ／ｃｍ，１ｍ／ｍｉｎの条件でラミネ
ートした。エアーオーブン中で，８０℃×３時間，１０
０℃×５時間，１５０℃×５時間の条件で接着剤の後硬
化を行い，銅箔付きＴＡＢテープを得た。得られた銅箔
付きＴＡＢテープの銅箔面を全面エッチィングし，発泡
等の外観検査を顕微鏡（×２０）で行った。
【００３６】（２）レジンフロー ＴＡＢ用接着剤付きテープおよびカバーレイフィルムを
３５ｍｍ×１５０ｍｍにカットし，その中央部に３ｍｍ
φの穴を穿孔機で開ける。次いで，圧力５〜５０ｋｇ／
ｃｍ２，温度１００〜１６０℃の条件ＦＰＣ用銅箔の光
沢面にプレス機で圧着した。そのサンプルの穴からにじ
み出した接着剤の長さを測長器で読みとり，数値をレジ
ンフローとした。
３５ｍｍ×１５０ｍｍにカットし，その中央部に３ｍｍ
φの穴を穿孔機で開ける。次いで，圧力５〜５０ｋｇ／
ｃｍ２，温度１００〜１６０℃の条件ＦＰＣ用銅箔の光
沢面にプレス機で圧着した。そのサンプルの穴からにじ
み出した接着剤の長さを測長器で読みとり，数値をレジ
ンフローとした。
【００３７】（３）接着力 ＴＡＢ用接着剤付きテープおよびカバーレイフィルムの
保護フィルムを除去し，２５μｍ電解銅箔と接着剤面を
１３０℃，３ｋｇ／ｃｍ，１ｍ／ｍｉｎの条件でラミネ
ートした。エアーオーブン中で，８０℃×３時間，１０
０℃×５時間，１５０℃×５時間の条件で接着剤の後硬
化を行い，銅箔付きＴＡＢテープを得た。得られた銅箔
付きＴＡＢテープの銅箔面をエッチィングし，銅箔幅２
ｍｍのパターンを加工した。その銅箔パターンを９０°
方向に５０ｍｍ／ｍｉｎの速度で剥離し，接着力を測定
した。
保護フィルムを除去し，２５μｍ電解銅箔と接着剤面を
１３０℃，３ｋｇ／ｃｍ，１ｍ／ｍｉｎの条件でラミネ
ートした。エアーオーブン中で，８０℃×３時間，１０
０℃×５時間，１５０℃×５時間の条件で接着剤の後硬
化を行い，銅箔付きＴＡＢテープを得た。得られた銅箔
付きＴＡＢテープの銅箔面をエッチィングし，銅箔幅２
ｍｍのパターンを加工した。その銅箔パターンを９０°
方向に５０ｍｍ／ｍｉｎの速度で剥離し，接着力を測定
した。
【００３８】（４）カール ＴＡＢ用接着剤付きテープおよびカバーレイフィルム
は，幅３５ｍｍ×３００ｍｍにカット，カバーレイフィ
ルムは幅８３ｍｍ×１５５ｍｍにカットし，２３℃／５
５％ＲＨの環境下２時間放置した後，平坦な台上に整置
し４隅の浮き上がり高さを測定し，その平均値をカール
量とした。
は，幅３５ｍｍ×３００ｍｍにカット，カバーレイフィ
ルムは幅８３ｍｍ×１５５ｍｍにカットし，２３℃／５
５％ＲＨの環境下２時間放置した後，平坦な台上に整置
し４隅の浮き上がり高さを測定し，その平均値をカール
量とした。
【００３９】参考例１（ＴＡＢ用接着剤付きテープの作
成） 〈接着剤組成〉 ポリアミド樹脂（ヘンケル社製ナイロン”ＭＡＣＲＯＭ
ＥＬＴ”６９００）：１００重量部 エポキシ樹脂（油化シェル社製“ＥＰ８２８”）：５０
重量部 フェノール樹脂（大日本インキ社製”ＴＤ−２６２
５”）：７５重量部 ヘプタデシルイミダゾール：５重量部 を、濃度３０重量％となるようにメタノール／モノクロ
ルベンゼン混合溶液に４０℃で攪拌、溶解して接着剤溶
液を作成した。
成） 〈接着剤組成〉 ポリアミド樹脂（ヘンケル社製ナイロン”ＭＡＣＲＯＭ
ＥＬＴ”６９００）：１００重量部 エポキシ樹脂（油化シェル社製“ＥＰ８２８”）：５０
重量部 フェノール樹脂（大日本インキ社製”ＴＤ−２６２
５”）：７５重量部 ヘプタデシルイミダゾール：５重量部 を、濃度３０重量％となるようにメタノール／モノクロ
ルベンゼン混合溶液に４０℃で攪拌、溶解して接着剤溶
液を作成した。
【００４０】この接着剤溶液をバーコータで、厚さ７５
μｍのポリイミドフィルム（宇部興産製”ユーピレック
ス７５Ｓ”）に約１２μの乾燥厚さとなるように塗布
し、１００℃、１分および１６０℃で５分間の乾燥を行
ない、ＴＡＢ用接着剤付きテープを作成した。
μｍのポリイミドフィルム（宇部興産製”ユーピレック
ス７５Ｓ”）に約１２μの乾燥厚さとなるように塗布
し、１００℃、１分および１６０℃で５分間の乾燥を行
ない、ＴＡＢ用接着剤付きテープを作成した。
【００４１】参考例２（カバーレイフィルムの作成） 〈接着剤組成〉 ＮＢＲーＣ（日本合成ゴム製”ＰＮＲ−１Ｈ”）：１０
０重量部 エポキシ樹脂（油化シェル社製”ＥＰ８３４”）：８０
重量部 エポキシ樹脂（油化シェル社製”ＥＰ５０５０”）：１
００重量部 硬化剤（３，３’，５，５’−テトラメチル−４，４’
−ジアミノジフェニルメタン）：７．３重量部 硬化剤（４，４’−ジアミノジフェニルスルホン）：
７．１重量部 硬化促進剤（３フッ化ホウ素モノエチルアミン錯体）：
０．３重量部 水酸化アルミニウム（昭和電工製”Ｈー４３”）：８０
重量部 を，濃度３０重量％となるようにＤＭＦ／ＭＩＢＫ混合
溶液に４０℃で攪拌，溶解して接着剤溶液を作成した。
０重量部 エポキシ樹脂（油化シェル社製”ＥＰ８３４”）：８０
重量部 エポキシ樹脂（油化シェル社製”ＥＰ５０５０”）：１
００重量部 硬化剤（３，３’，５，５’−テトラメチル−４，４’
−ジアミノジフェニルメタン）：７．３重量部 硬化剤（４，４’−ジアミノジフェニルスルホン）：
７．１重量部 硬化促進剤（３フッ化ホウ素モノエチルアミン錯体）：
０．３重量部 水酸化アルミニウム（昭和電工製”Ｈー４３”）：８０
重量部 を，濃度３０重量％となるようにＤＭＦ／ＭＩＢＫ混合
溶液に４０℃で攪拌，溶解して接着剤溶液を作成した。
【００４２】この接着剤をバーコータで，厚さ２５μｍ
のポリイミドフィルム（東レデュポン製”カプトン１０
０Ｈ”）に約３５μの乾燥厚さとなるように塗布し，１
００℃，１分および１６０℃で５分間の乾燥を行ない，
カバーレイフィルムを作成した。
のポリイミドフィルム（東レデュポン製”カプトン１０
０Ｈ”）に約３５μの乾燥厚さとなるように塗布し，１
００℃，１分および１６０℃で５分間の乾燥を行ない，
カバーレイフィルムを作成した。
【００４３】実施例１〜２ 参考例１および２で作成したＴＡＢ用接着剤付きテープ
の評価結果，カバーレイフィルムの評価結果をそれぞれ
表１，表２に示した。
の評価結果，カバーレイフィルムの評価結果をそれぞれ
表１，表２に示した。
【００４４】
【表１】
【００４５】
【表２】
【００４６】表１，２の実施例および比較例から本発明
の保管方法で保管したＴＡＢ用接着剤付きテープ，カバ
ーレイフィルムは，加工性および接着力が安定している
ことがわかる。
の保管方法で保管したＴＡＢ用接着剤付きテープ，カバ
ーレイフィルムは，加工性および接着力が安定している
ことがわかる。
【００４７】
【発明の効果】本発明によれば、ＴＡＢ用接着剤付きテ
ープおよびカバーレイフィルムの品質を安定した状態で
長期保管することができる。
ープおよびカバーレイフィルムの品質を安定した状態で
長期保管することができる。
【図１】 本発明の半導体用接着剤付きテープを加工し
て得られた，半導体集積回路搭載前の半導体接続用基板
（パターンテープ）の一態様の斜視図。
て得られた，半導体集積回路搭載前の半導体接続用基板
（パターンテープ）の一態様の斜視図。
【図２】 本発明の半導体用接着剤付きテープを用いた
半導体装置（ＴＣＰ）の一態様の断面図。
半導体装置（ＴＣＰ）の一態様の断面図。
１ 可撓性を有する絶縁性フィルム ２ 接着剤 ３ スプロケット孔 ４ デバイス孔 ５ 半導体集積回路接続用の導体 ６ インナーリード部 ７ アウターリード部 ８ 半導体集積回路 ９ 封止樹脂 １０ 金バンプ １１ 保護膜
Claims (12)
- 【請求項１】有機絶縁性フィルム上に、接着剤層および
保護フィルム層を有する積層体を５℃以下の温度で保管
することを特徴とする積層体の保管方法。 - 【請求項２】積層体がＴＡＢ用接着剤付きテープまたは
ＦＰＣ用カバーレイフィルムである請求項１記載の積層
体の保管方法。 - 【請求項３】保管温度が０℃以下である請求項１記載の
積層体の保管方法。 - 【請求項４】積層体を透湿度３０ｇ／ｍ2以下の梱包材
で梱包して保管する請求項１記載の積層体の保管方法。 - 【請求項５】梱包材がナイロンとポリエチレンの積層体
でかつ前記梱包材の厚みが４０μｍ以上である請求項４
記載の積層体の保管方法。 - 【請求項６】積層体を真空梱包する請求項１記載の積層
体の保管方法。 - 【請求項７】接着剤層が熱硬化性の接着剤である請求項
１記載の積層体の保管方法。 - 【請求項８】接着剤層がエポキシ樹脂を含有する請求項
１記載の積層体の保管方法。 - 【請求項９】接着剤層が熱可塑性樹脂を含有する請求項
１記載の積層体の保管方法。 - 【請求項１０】熱可塑性樹脂がポリアミド樹脂である請
求項９記載の積層体の保管方法。 - 【請求項１１】熱可塑性樹脂が炭素数３６のジカルボン
酸を必須成分として含むポリアミド樹脂である請求項１
０記載の積層体の保管方法。 - 【請求項１２】有機絶縁性フィルム上に、接着剤層およ
び保護フィルム層を有する積層体を５℃以下の温度で保
管することを特徴とする品質安定化積層体の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9154869A JPH113917A (ja) | 1997-06-12 | 1997-06-12 | 積層体の保管方法および品質安定化積層体の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9154869A JPH113917A (ja) | 1997-06-12 | 1997-06-12 | 積層体の保管方法および品質安定化積層体の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH113917A true JPH113917A (ja) | 1999-01-06 |
Family
ID=15593710
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9154869A Pending JPH113917A (ja) | 1997-06-12 | 1997-06-12 | 積層体の保管方法および品質安定化積層体の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH113917A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1052454C (zh) * | 1997-06-06 | 2000-05-17 | 中国石油化工总公司 | 高硅铝比丝光沸石的合成方法 |
-
1997
- 1997-06-12 JP JP9154869A patent/JPH113917A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1052454C (zh) * | 1997-06-06 | 2000-05-17 | 中国石油化工总公司 | 高硅铝比丝光沸石的合成方法 |
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