JPH11345301A - 非接触式ｉｃシート及びこの非接触式ｉｃシートの製造方法 - Google Patents
非接触式ｉｃシート及びこの非接触式ｉｃシートの製造方法Info
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- JPH11345301A JPH11345301A JP10166116A JP16611698A JPH11345301A JP H11345301 A JPH11345301 A JP H11345301A JP 10166116 A JP10166116 A JP 10166116A JP 16611698 A JP16611698 A JP 16611698A JP H11345301 A JPH11345301 A JP H11345301A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ＩＣモジュールのデータの管理適性を利用
し、利用範囲を改善し、各種のデータ管理に利用できる
とともに経済性に優れ、製造コストが削減された非接触
式ＩＣシートを提供することを目的とする。 【解決手段】 非接触方式でデータの送受信を行うアン
テナ部２と情報記憶部を有するＩＣ回路３を基材シート
内４に内包する非接触式ＩＣシート１であって、前記基
材シートは、第１と第２の基材シート５、６で構成さ
れ、第１の基材シート５面に渦巻き状のコイルからなる
前記アンテナ部２を導電インクで印刷し、この渦巻き状
のコイルからなるアンテナ部２の一部を絶縁層を介して
跨ぎ、一対のコイル端ｔ１，ｔ２と前記ＩＣ回路３のア
ンテナ端子を接続するように前記ＩＣ回路３を前記第１
の基材シート５面に接着する。そしてさらに前記第２の
基材シート６面を前記第１の基材シートのアンテナ部２
とＩＣ回路３形成面に接着剤層７を介して接合してな
る。
し、利用範囲を改善し、各種のデータ管理に利用できる
とともに経済性に優れ、製造コストが削減された非接触
式ＩＣシートを提供することを目的とする。 【解決手段】 非接触方式でデータの送受信を行うアン
テナ部２と情報記憶部を有するＩＣ回路３を基材シート
内４に内包する非接触式ＩＣシート１であって、前記基
材シートは、第１と第２の基材シート５、６で構成さ
れ、第１の基材シート５面に渦巻き状のコイルからなる
前記アンテナ部２を導電インクで印刷し、この渦巻き状
のコイルからなるアンテナ部２の一部を絶縁層を介して
跨ぎ、一対のコイル端ｔ１，ｔ２と前記ＩＣ回路３のア
ンテナ端子を接続するように前記ＩＣ回路３を前記第１
の基材シート５面に接着する。そしてさらに前記第２の
基材シート６面を前記第１の基材シートのアンテナ部２
とＩＣ回路３形成面に接着剤層７を介して接合してな
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、非接触式ＩＣを内
包したＩＣシートに関し、特にデータの送受信を行うア
ンテナ部とＩＣ回路を基材シート内に内包しデータの書
き込み／読み出しが行える非接触式ＩＣシート及び非接
触式ＩＣシートの製造方法に関する。
包したＩＣシートに関し、特にデータの送受信を行うア
ンテナ部とＩＣ回路を基材シート内に内包しデータの書
き込み／読み出しが行える非接触式ＩＣシート及び非接
触式ＩＣシートの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、ＩＣモジュールを内包し、外部の
リーダ／ライタを介してデータの送受信を行い、例えば
ＩＤカード、会員カード、あるいは、定期券、通行券イ
ベント整理券等あるいは、配送タグや識別タグ等として
使用することが提案されている。これらＩＣモジュール
は、実施形態として、ＩＤカード、会員カード、あるい
は、定期券、通行券イベント整理券等カード等あるい
は、配送タグや識別タグ等用に、目的の基材に埋めこま
れる形状、や印刷などを施す場合、それぞれ専用の設計
が施され、汎用的ではなかった。
リーダ／ライタを介してデータの送受信を行い、例えば
ＩＤカード、会員カード、あるいは、定期券、通行券イ
ベント整理券等あるいは、配送タグや識別タグ等として
使用することが提案されている。これらＩＣモジュール
は、実施形態として、ＩＤカード、会員カード、あるい
は、定期券、通行券イベント整理券等カード等あるい
は、配送タグや識別タグ等用に、目的の基材に埋めこま
れる形状、や印刷などを施す場合、それぞれ専用の設計
が施され、汎用的ではなかった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】そのため上記ＩＣモジ
ュールは、データの管理には適しているものの利用範囲
が極めて狭く、製造単価も高くなっていた。本発明は、
これらの欠点を改善するもので、ＩＣモジュールのデー
タの管理適性を利用し、利用範囲を改善し、各種のデー
タ管理に利用できるとともに経済性に優れ、製造コスト
が削減された非接触式ＩＣシートを提供することを目的
とするものである。
ュールは、データの管理には適しているものの利用範囲
が極めて狭く、製造単価も高くなっていた。本発明は、
これらの欠点を改善するもので、ＩＣモジュールのデー
タの管理適性を利用し、利用範囲を改善し、各種のデー
タ管理に利用できるとともに経済性に優れ、製造コスト
が削減された非接触式ＩＣシートを提供することを目的
とするものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明の非接触式ＩＣシ
ートは、上記目的を達成するために、非接触方式でデー
タの送受信を行うアンテナ部と情報記憶部を有するＩＣ
回路を基材シート内に内包する非接触式ＩＣシートであ
って、前記基材シートは、第１と第２の基材シートで構
成され、第１の基材シート面に渦巻き状のコイルからな
る前記アンテナ部を導電インクで印刷し、この渦巻き状
のコイルからなるアンテナ部の一部を絶縁層を介して跨
ぎ、一対のコイル端と前記ＩＣ回路のアンテナ端子を接
続するように前記ＩＣ回路を前記第１の基材シート面に
接着する一方、前記第２の基材シート面を前記第１の基
材シートのアンテナ部とＩＣ回路形成面に接着剤層を介
して接合してなる。
ートは、上記目的を達成するために、非接触方式でデー
タの送受信を行うアンテナ部と情報記憶部を有するＩＣ
回路を基材シート内に内包する非接触式ＩＣシートであ
って、前記基材シートは、第１と第２の基材シートで構
成され、第１の基材シート面に渦巻き状のコイルからな
る前記アンテナ部を導電インクで印刷し、この渦巻き状
のコイルからなるアンテナ部の一部を絶縁層を介して跨
ぎ、一対のコイル端と前記ＩＣ回路のアンテナ端子を接
続するように前記ＩＣ回路を前記第１の基材シート面に
接着する一方、前記第２の基材シート面を前記第１の基
材シートのアンテナ部とＩＣ回路形成面に接着剤層を介
して接合してなる。
【０００５】また、前記一対のコイル端と前記ＩＣ回路
のアンテナ端子を接続する位置は、前記渦巻き状のコイ
ルの内側端、又は外側端を前記渦巻き状のコイル一部を
絶縁層を介して跨がせ、前記コイルの内側又は外側に位
置させた一対のコイル端と前記ＩＣ回路のアンテナ端子
を接続してなることもできる。
のアンテナ端子を接続する位置は、前記渦巻き状のコイ
ルの内側端、又は外側端を前記渦巻き状のコイル一部を
絶縁層を介して跨がせ、前記コイルの内側又は外側に位
置させた一対のコイル端と前記ＩＣ回路のアンテナ端子
を接続してなることもできる。
【０００６】さらに前記第１と第２の基材シートが接合
されてなる前記非接触式ＩＣシートの少なくとも外側の
一方の面には、粘着剤層が形成され、さらに剥離紙で被
覆され、この剥離紙を剥がすことにより、所望の物品に
貼付できるようにすることでされに好適なものとなる。
されてなる前記非接触式ＩＣシートの少なくとも外側の
一方の面には、粘着剤層が形成され、さらに剥離紙で被
覆され、この剥離紙を剥がすことにより、所望の物品に
貼付できるようにすることでされに好適なものとなる。
【０００７】また、本発明の非接触式ＩＣシートの製造
方法としては、非接触方式でデータの送受信を行うアン
テナ部と情報記憶部を有するＩＣ回路を基材シート内に
内包する非接触式ＩＣシートの製造方法において、第１
の基材シート面に渦巻き状のコイルからなる前記アンテ
ナ部を導電インクで印刷する工程、前記ＩＣ回路のアン
テナ端子を、前記渦巻き状のコイルの内側端部及び外側
端部に、このＩＣ回路が、コイルの一部を絶縁層を介し
て跨いで、接続するように前記ＩＣ回路を前記第１の基
材シート面に接着する工程、第２の基材シート面を前記
第１の基材シートのアンテナ部とＩＣ回路形成面に接着
剤層を介して接着してなる工程からなるものである。
方法としては、非接触方式でデータの送受信を行うアン
テナ部と情報記憶部を有するＩＣ回路を基材シート内に
内包する非接触式ＩＣシートの製造方法において、第１
の基材シート面に渦巻き状のコイルからなる前記アンテ
ナ部を導電インクで印刷する工程、前記ＩＣ回路のアン
テナ端子を、前記渦巻き状のコイルの内側端部及び外側
端部に、このＩＣ回路が、コイルの一部を絶縁層を介し
て跨いで、接続するように前記ＩＣ回路を前記第１の基
材シート面に接着する工程、第２の基材シート面を前記
第１の基材シートのアンテナ部とＩＣ回路形成面に接着
剤層を介して接着してなる工程からなるものである。
【０００８】あるいは、非接触方式でデータの送受信を
行うアンテナ部と情報記憶部を有するＩＣ回路を基材シ
ート内に内包する非接触式ＩＣシートの製造方法におい
て、第１の基材シート面に渦巻き状のコイルからなる前
記アンテナ部を導電インクで印刷する工程、前記渦巻き
状のコイルからなるアンテナ部の少なくとも一部に絶縁
性インクにより絶縁層を印刷する工程、前記渦巻き状の
コイルの内側端部又は外側端部を、印刷により形成され
た前記絶縁層上に導電インクにより外側又は内側に端部
を延長し、一対のコイル端部をコイルの内側又は外側に
位置させる工程、一対のコイル端と前記ＩＣ回路のアン
テナ端子を接続するように前記ＩＣ回路を前記第１の基
材シート面に接着する工程、第２の基材シート面を前記
第１の基材シートのアンテナ部とＩＣ回路形成面に接着
剤層を介して接着してなる工程からなるものであっても
よい。
行うアンテナ部と情報記憶部を有するＩＣ回路を基材シ
ート内に内包する非接触式ＩＣシートの製造方法におい
て、第１の基材シート面に渦巻き状のコイルからなる前
記アンテナ部を導電インクで印刷する工程、前記渦巻き
状のコイルからなるアンテナ部の少なくとも一部に絶縁
性インクにより絶縁層を印刷する工程、前記渦巻き状の
コイルの内側端部又は外側端部を、印刷により形成され
た前記絶縁層上に導電インクにより外側又は内側に端部
を延長し、一対のコイル端部をコイルの内側又は外側に
位置させる工程、一対のコイル端と前記ＩＣ回路のアン
テナ端子を接続するように前記ＩＣ回路を前記第１の基
材シート面に接着する工程、第２の基材シート面を前記
第１の基材シートのアンテナ部とＩＣ回路形成面に接着
剤層を介して接着してなる工程からなるものであっても
よい。
【０００９】
【発明の実施の態様】次に、本発明を図１から図６に示
す実施例に基づいて詳細に説明する。図１は、本発明の
非接触式ＩＣシート１の基材シート６を接着する前の状
態を示す平面説明図。図２は、図１の状態に基材シート
６を重ねて接着した状態に断面説明図。図３は、他の実
施態様を示す非接触式ＩＣシートの基材シート１６を接
着する前の状態を示す平面説明図。図４は、図３の状態
に基材シート１６を重ねて接着した状態に断面説明図。
図５は、図１、２で示されるす非接触式ＩＣシート１の
製造方法を示す説明図。図６は、図３、４で示されるす
非接触式ＩＣシート１の製造方法を示す説明図である。
す実施例に基づいて詳細に説明する。図１は、本発明の
非接触式ＩＣシート１の基材シート６を接着する前の状
態を示す平面説明図。図２は、図１の状態に基材シート
６を重ねて接着した状態に断面説明図。図３は、他の実
施態様を示す非接触式ＩＣシートの基材シート１６を接
着する前の状態を示す平面説明図。図４は、図３の状態
に基材シート１６を重ねて接着した状態に断面説明図。
図５は、図１、２で示されるす非接触式ＩＣシート１の
製造方法を示す説明図。図６は、図３、４で示されるす
非接触式ＩＣシート１の製造方法を示す説明図である。
【００１０】本発明の非接触式ＩＣシート１は、上記目
的を達成するために、図１、図２に示されるように非接
触方式でデータの送受信を行うアンテナ部２と情報記憶
部を有するＩＣ回路３を基材シート内４に内包する非接
触式ＩＣシート１であって、前記基材シートは、第１と
第２の基材シート５、６で構成され、第１の基材シート
５面に渦巻き状のコイルからなる前記アンテナ部２を導
電インクで印刷し、この渦巻き状のコイルからなるアン
テナ部２の一部を絶縁層を介して跨ぎ、一対のコイル端
ｔ１，ｔ２と前記ＩＣ回路３のアンテナ端子を接続する
ように前記ＩＣ回路３を前記第１の基材シート５面に接
着する。具体的には、前記ＩＣ回路３の基材シート５へ
の接着面は、アンテナ端子を除いて、絶縁面となってお
りアンテナ部２の一部を跨いでも導通しないようになっ
ている。そしてさらに前記第２の基材シート６面を前記
第１の基材シートのアンテナ部２とＩＣ回路３形成面に
接着剤層７を介して接合してなる。
的を達成するために、図１、図２に示されるように非接
触方式でデータの送受信を行うアンテナ部２と情報記憶
部を有するＩＣ回路３を基材シート内４に内包する非接
触式ＩＣシート１であって、前記基材シートは、第１と
第２の基材シート５、６で構成され、第１の基材シート
５面に渦巻き状のコイルからなる前記アンテナ部２を導
電インクで印刷し、この渦巻き状のコイルからなるアン
テナ部２の一部を絶縁層を介して跨ぎ、一対のコイル端
ｔ１，ｔ２と前記ＩＣ回路３のアンテナ端子を接続する
ように前記ＩＣ回路３を前記第１の基材シート５面に接
着する。具体的には、前記ＩＣ回路３の基材シート５へ
の接着面は、アンテナ端子を除いて、絶縁面となってお
りアンテナ部２の一部を跨いでも導通しないようになっ
ている。そしてさらに前記第２の基材シート６面を前記
第１の基材シートのアンテナ部２とＩＣ回路３形成面に
接着剤層７を介して接合してなる。
【００１１】前記一対のコイル端と前記ＩＣ回路のアン
テナ端子を接続する位置は、図３、図４に示すように、
図１、図２と同様に第１の基材シート１５面に渦巻き状
のコイルからなる前記アンテナ部１２を導電インクで印
刷した後、前記渦巻き状のコイルの内側端ｔ１２、又は
外側端ｔ１１を前記渦巻き状のコイル一部を絶縁層２０
を介して跨がせ（実施例では、内側端ｔ１２をコイルを
跨いで外側端ｔ１１とともに外側に位置させた一対のこ
のコイル端ｔ１１，ｔ１２と前記ＩＣ回路１３のアンテ
ナ端子を接続してなるものである。
テナ端子を接続する位置は、図３、図４に示すように、
図１、図２と同様に第１の基材シート１５面に渦巻き状
のコイルからなる前記アンテナ部１２を導電インクで印
刷した後、前記渦巻き状のコイルの内側端ｔ１２、又は
外側端ｔ１１を前記渦巻き状のコイル一部を絶縁層２０
を介して跨がせ（実施例では、内側端ｔ１２をコイルを
跨いで外側端ｔ１１とともに外側に位置させた一対のこ
のコイル端ｔ１１，ｔ１２と前記ＩＣ回路１３のアンテ
ナ端子を接続してなるものである。
【００１２】図２、図４に示されるように第１と第２の
基材シート５、１５と６、１６が接合されてなる前記非
接触式ＩＣシート１の少なくとも外側の一方の面には、
粘着剤層８、１８が形成され、さらに剥離紙９、１９で
被覆され、この剥離紙９、１９を剥がすことにより、所
望の物品に貼付できるようにしたものであるとさらに利
用範囲が向上する。
基材シート５、１５と６、１６が接合されてなる前記非
接触式ＩＣシート１の少なくとも外側の一方の面には、
粘着剤層８、１８が形成され、さらに剥離紙９、１９で
被覆され、この剥離紙９、１９を剥がすことにより、所
望の物品に貼付できるようにしたものであるとさらに利
用範囲が向上する。
【００１３】さて、非接触式ＩＣシートの製造方法とし
ては、図５に示すように非接触方式でデータの送受信を
行うアンテナ部２と情報記憶部を有するＩＣ回路３を基
材シート４（例えば上質紙５５ｋｇ，コート紙７０ｋ
ｇ）内に内包する非接触式ＩＣシートの製造方法であっ
て、第１の基材シート５面に渦巻き状のコイルからなる
前記アンテナ部２を導電インクで印刷する工程（図５ａ
参照）。この導電インクとしては、カーボン、銅粉、銀
粉とバインダー樹脂からなるペーストインクで乾燥によ
る紙への影響を考慮し、できるだけ低温での乾燥が可能
なもので、紙への接着性（密着性）に優れたものが選択
される。また、電子部品を接着するときの耐熱性を有す
る方が好ましい。例えば株式会社アサヒ化学研究所の商
品名ＬＳシリーズがあげられる。
ては、図５に示すように非接触方式でデータの送受信を
行うアンテナ部２と情報記憶部を有するＩＣ回路３を基
材シート４（例えば上質紙５５ｋｇ，コート紙７０ｋ
ｇ）内に内包する非接触式ＩＣシートの製造方法であっ
て、第１の基材シート５面に渦巻き状のコイルからなる
前記アンテナ部２を導電インクで印刷する工程（図５ａ
参照）。この導電インクとしては、カーボン、銅粉、銀
粉とバインダー樹脂からなるペーストインクで乾燥によ
る紙への影響を考慮し、できるだけ低温での乾燥が可能
なもので、紙への接着性（密着性）に優れたものが選択
される。また、電子部品を接着するときの耐熱性を有す
る方が好ましい。例えば株式会社アサヒ化学研究所の商
品名ＬＳシリーズがあげられる。
【００１４】次に、前記ＩＣ回路３のアンテナ端子を、
前記渦巻き状のコイルの内側端部ｔ２及び外側端部ｔ１
に、このＩＣ回路が、コイルの一部を絶縁層を介して跨
いで、接続するように前記ＩＣ回路３を前記第１の基材
シート５面に接着する工程（図５ｂ参照）。、この点に
ついては前述したようにＩＣ回路３の基材シート５への
接着面は、アンテナ端子を除いて、絶縁面となっており
アンテナ部２の一部を跨いでも導通しないようになって
いる。
前記渦巻き状のコイルの内側端部ｔ２及び外側端部ｔ１
に、このＩＣ回路が、コイルの一部を絶縁層を介して跨
いで、接続するように前記ＩＣ回路３を前記第１の基材
シート５面に接着する工程（図５ｂ参照）。、この点に
ついては前述したようにＩＣ回路３の基材シート５への
接着面は、アンテナ端子を除いて、絶縁面となっており
アンテナ部２の一部を跨いでも導通しないようになって
いる。
【００１５】また第２の基材シート６面を前記第１の基
材シート５のアンテナ部２とＩＣ回路３形成面に接着剤
層７を介して接着してなる工程（図５ｃ参照）からなる
ものである。
材シート５のアンテナ部２とＩＣ回路３形成面に接着剤
層７を介して接着してなる工程（図５ｃ参照）からなる
ものである。
【００１６】この実施態様においては、例えば、紙に直
接コイル状にスクリーン印刷にてアンテナ回路形成する
場合。乾燥温度として１２０度Ｃ〜１５０度Ｃ×１０〜
２０分、厚さ１５〜２０μｍ、ライン幅０．１５〜１．
５ｍｍで行った。但し、図１で確認できるようにコイル
中間部の電子部品が実装される付近を細線化し、コイル
の先端及び末端のみＩＣ回路３の接続部（アンテナ端
子）だけが導電するような回路を形成する。。
接コイル状にスクリーン印刷にてアンテナ回路形成する
場合。乾燥温度として１２０度Ｃ〜１５０度Ｃ×１０〜
２０分、厚さ１５〜２０μｍ、ライン幅０．１５〜１．
５ｍｍで行った。但し、図１で確認できるようにコイル
中間部の電子部品が実装される付近を細線化し、コイル
の先端及び末端のみＩＣ回路３の接続部（アンテナ端
子）だけが導電するような回路を形成する。。
【００１７】また、図６に示される非接触式ＩＣシート
の製造方法としては、非接触方式でデータの送受信を行
うアンテナ部２と情報記憶部を有するＩＣ回路３を基材
シート４内に内包する非接触式ＩＣシートの製造方法に
おいて、第１の基材シート５面に渦巻き状のコイルから
なる前記アンテナ部２を導電インクで印刷する工程（図
６ａ参照）。
の製造方法としては、非接触方式でデータの送受信を行
うアンテナ部２と情報記憶部を有するＩＣ回路３を基材
シート４内に内包する非接触式ＩＣシートの製造方法に
おいて、第１の基材シート５面に渦巻き状のコイルから
なる前記アンテナ部２を導電インクで印刷する工程（図
６ａ参照）。
【００１８】そして、前記渦巻き状のコイルからなるア
ンテナ部の少なくとも一部に絶縁性インクにより絶縁層
を印刷する工程（図６ｂ参照）。
ンテナ部の少なくとも一部に絶縁性インクにより絶縁層
を印刷する工程（図６ｂ参照）。
【００１９】前記渦巻き状のコイルの内側端部又は外側
端部を、印刷により形成された前記絶縁層上に導電イン
クにより外側又は内側に端部を延長し、一対のコイル端
部をコイルの内側又は外側に位置させる工程（図６ｃ参
照）。
端部を、印刷により形成された前記絶縁層上に導電イン
クにより外側又は内側に端部を延長し、一対のコイル端
部をコイルの内側又は外側に位置させる工程（図６ｃ参
照）。
【００２０】一対のコイル端と前記ＩＣ回路のアンテナ
端子を接続するように前記ＩＣ回路を前記第１の基材シ
ート面に接着する工程（図６ｄ参照）。
端子を接続するように前記ＩＣ回路を前記第１の基材シ
ート面に接着する工程（図６ｄ参照）。
【００２１】第２の基材シート面を前記第１の基材シー
トのアンテナ部とＩＣ回路形成面に接着剤層を介して接
着してなる工程（図６ｅ参照）からなるものである。
トのアンテナ部とＩＣ回路形成面に接着剤層を介して接
着してなる工程（図６ｅ参照）からなるものである。
【００２２】以上、図６に示される非接触式ＩＣシート
の製造方法としては、基材シート５の耐熱性が高い場合
と低い場合に分けて、具体的な実施態様を示したので順
次説明する。
の製造方法としては、基材シート５の耐熱性が高い場合
と低い場合に分けて、具体的な実施態様を示したので順
次説明する。
【００２３】ａ）（基材の耐熱性が高い場合） ３回の
印刷、３回の乾燥 １）紙にスクリーン印刷で、直接コイル状にアンテナ回
路形成。（乾燥温度１２０度Ｃ〜１５０度Ｃ×１０〜２
０分、厚さ１５〜２０μｍ、ライン幅０．１５〜１．５
ｍｍ）。 ２）電子部品との接続のため、アンテナ上を交差する部
分に絶縁体をスクリーン印刷。（乾燥温度１２０度Ｃ〜
１５０度Ｃ×１０〜２０分、ライン幅０．１５〜１．５
ｍｍ以上） ３）電子部品との接続のため、絶縁体上にスクリーン印
刷にて回路を形成。（乾燥温度１２０度Ｃ〜１５０度Ｃ
×１０〜２０分ライン幅０．１５〜１．５ｍｍ）
印刷、３回の乾燥 １）紙にスクリーン印刷で、直接コイル状にアンテナ回
路形成。（乾燥温度１２０度Ｃ〜１５０度Ｃ×１０〜２
０分、厚さ１５〜２０μｍ、ライン幅０．１５〜１．５
ｍｍ）。 ２）電子部品との接続のため、アンテナ上を交差する部
分に絶縁体をスクリーン印刷。（乾燥温度１２０度Ｃ〜
１５０度Ｃ×１０〜２０分、ライン幅０．１５〜１．５
ｍｍ以上） ３）電子部品との接続のため、絶縁体上にスクリーン印
刷にて回路を形成。（乾燥温度１２０度Ｃ〜１５０度Ｃ
×１０〜２０分ライン幅０．１５〜１．５ｍｍ）
【００２４】ｂ）（基材の耐熱性が低い場合） ３回の
印刷、３回の乾燥イ．ロが低温乾燥 １）紙にスクリーン印刷で、直接コイル状にアンテナ回
路形成。（乾燥温度６０度Ｃ×１０〜２０分、厚さ１５
〜２０μｍ、ライン幅０．１５〜１．５ｍｍ）。 ２）電子部品との接統のため、アンテナ上を交差する部
分に非導電性インキをスクリーン印刷。例えばメゾウム
インキ（乾燥温度６０度Ｃ×２０分、厚さ１５〜２０μ
ｍ、ライン幅０．１５〜１．５ｍｍ以上） ３）電子部品との接続のため、絶縁体上にスクリーン印
刷にて回路を形成。（乾燥温度６０度Ｃ×２０分、ライ
ン幅０．１５〜１．５ｍｍ）
印刷、３回の乾燥イ．ロが低温乾燥 １）紙にスクリーン印刷で、直接コイル状にアンテナ回
路形成。（乾燥温度６０度Ｃ×１０〜２０分、厚さ１５
〜２０μｍ、ライン幅０．１５〜１．５ｍｍ）。 ２）電子部品との接統のため、アンテナ上を交差する部
分に非導電性インキをスクリーン印刷。例えばメゾウム
インキ（乾燥温度６０度Ｃ×２０分、厚さ１５〜２０μ
ｍ、ライン幅０．１５〜１．５ｍｍ以上） ３）電子部品との接続のため、絶縁体上にスクリーン印
刷にて回路を形成。（乾燥温度６０度Ｃ×２０分、ライ
ン幅０．１５〜１．５ｍｍ）
【００２５】ｃ）（基材の耐熱性が低い場合） ３段階
２段階目がオフセット印刷又は絶縁体の貼付 １）紙にスクリーン印刷で、直接コイル状にアンテナ回
路形成。（乾燥温度６０度Ｃ×１０〜２０分、厚さ１５
〜２０μｍ、ライン幅０．１５〜１．５ｍｍ）。 ２）電子部品との接統のため、アンテナ上を交差する部
分に絶縁体（非導電性インキ、）をオフセット印刷（乾
燥はＵＶ乾燥あるいは酸化重合乾燥、厚さ１〜３μｍ、
ライン幅０．１５〜１．５ｍｍ以上）。又は絶縁体を貼
付。 ３）電子部品との接続のため、スクリーン印刷で絶縁体
上に回路を形成。（乾燥温度１２０度Ｃ〜１５０℃×２
０分、厚さ１５〜２０μｍ、ライン幅０．１５〜１．５
ｍｍ）
２段階目がオフセット印刷又は絶縁体の貼付 １）紙にスクリーン印刷で、直接コイル状にアンテナ回
路形成。（乾燥温度６０度Ｃ×１０〜２０分、厚さ１５
〜２０μｍ、ライン幅０．１５〜１．５ｍｍ）。 ２）電子部品との接統のため、アンテナ上を交差する部
分に絶縁体（非導電性インキ、）をオフセット印刷（乾
燥はＵＶ乾燥あるいは酸化重合乾燥、厚さ１〜３μｍ、
ライン幅０．１５〜１．５ｍｍ以上）。又は絶縁体を貼
付。 ３）電子部品との接続のため、スクリーン印刷で絶縁体
上に回路を形成。（乾燥温度１２０度Ｃ〜１５０℃×２
０分、厚さ１５〜２０μｍ、ライン幅０．１５〜１．５
ｍｍ）
【００２６】ｄ）（基材の耐熱性が低い場合） ３段階
（３回印刷、１回の乾燥） １）紙に直接コイル状にスクリーン印刷にてアンテナ回
路形成。（厚さ１５〜２０μｍ、ライン幅０．１５〜
１．５ｍｍ）。 ２）電子部品との接続のため、アンテナ上を交差する部
分に絶縁体（例えば非導電性性インキ）をスクリーン印
刷（厚さ１５〜２０μｍ、ライン幅０．１５〜１．５ｍ
ｍ以上）。 ３）電子部品との接続のため、絶縁体上にスクリーン印
刷にて回路を形成。（乾燥１２０〜１５０℃×２０分、
厚さ１５〜２０μｍ、ライン幅０．１５〜１．５ｍ
ｍ）。
（３回印刷、１回の乾燥） １）紙に直接コイル状にスクリーン印刷にてアンテナ回
路形成。（厚さ１５〜２０μｍ、ライン幅０．１５〜
１．５ｍｍ）。 ２）電子部品との接続のため、アンテナ上を交差する部
分に絶縁体（例えば非導電性性インキ）をスクリーン印
刷（厚さ１５〜２０μｍ、ライン幅０．１５〜１．５ｍ
ｍ以上）。 ３）電子部品との接続のため、絶縁体上にスクリーン印
刷にて回路を形成。（乾燥１２０〜１５０℃×２０分、
厚さ１５〜２０μｍ、ライン幅０．１５〜１．５ｍ
ｍ）。
【００２７】尚、本発明の非接触式ＩＣシート及び非接
触式ＩＣシートの製造方法は、上記実施態様に示された
ようにアンテナを導電インクで印刷により形成する際、
比較的低温で製造できたので、紙に与える乾燥温度で紙
が変形するなどの影響を与えることなく安価で製造コス
トが削減された非接触式ＩＣシートを提供できるもので
ある。
触式ＩＣシートの製造方法は、上記実施態様に示された
ようにアンテナを導電インクで印刷により形成する際、
比較的低温で製造できたので、紙に与える乾燥温度で紙
が変形するなどの影響を与えることなく安価で製造コス
トが削減された非接触式ＩＣシートを提供できるもので
ある。
【００２８】
【発明の効果】本発明の非接触式ＩＣシート及び非接触
式ＩＣシートの製造方法は、以上説明した構成により、
ＩＣモジュールのデータの管理適性を利用し、利用範囲
を改善し、各種のデータ管理に利用できるとともに経済
性に優れ、製造コストが削減された非接触式ＩＣシート
を提供でき、特に、安価な紙を利用し、ＩＤカード、会
員カード、あるいは、定期券、通行券イベント整理券等
あるいは、配送タグや識別タグをはじめとす帳票類にも
容易に採用することができ、産業上極めて有益なものと
なる。
式ＩＣシートの製造方法は、以上説明した構成により、
ＩＣモジュールのデータの管理適性を利用し、利用範囲
を改善し、各種のデータ管理に利用できるとともに経済
性に優れ、製造コストが削減された非接触式ＩＣシート
を提供でき、特に、安価な紙を利用し、ＩＤカード、会
員カード、あるいは、定期券、通行券イベント整理券等
あるいは、配送タグや識別タグをはじめとす帳票類にも
容易に採用することができ、産業上極めて有益なものと
なる。
【図１】本発明の非接触式ＩＣシート１の基材シート６
を接着する前の状態を示す平面説明図。
を接着する前の状態を示す平面説明図。
【図２】図１の状態に基材シート６を重ねて接着した状
態に断面説明図。
態に断面説明図。
【図３】他の実施態様を示す非接触式ＩＣシートの基材
シート１６を接着する前の状態を示す平面説明図。
シート１６を接着する前の状態を示す平面説明図。
【図４】図３の状態に基材シート１６を重ねて接着した
状態に断面説明図。
状態に断面説明図。
【図５】図１、２で示されるす非接触式ＩＣシート１の
製造方法を示す説明図。
製造方法を示す説明図。
【図６】図３、４で示されるす非接触式ＩＣシート１の
製造方法を示す説明図。
製造方法を示す説明図。
１、１１ 非接触式ＩＣシート ２、１２ アンテナ部 ３、１３ ＩＣ回路 ５、１５ 第１の基材シート ６、１６ 第２の基材シート ７、１７ 接着剤層 ２０ 絶縁層 ｔ１，ｔ１１ 外側端子 ｔ２，ｔ１２ 内側端子
Claims (5)
- 【請求項１】 非接触方式でデータの送受信を行うアン
テナ部と情報記憶部を有するＩＣ回路を基材シート内に
内包する非接触式ＩＣシートであって、前記基材シート
は、第１と第２の基材シートで構成され、第１の基材シ
ート面に渦巻き状のコイルからなる前記アンテナ部を導
電インクで印刷し、この渦巻き状のコイルからなるアン
テナ部の一部を絶縁層を介して跨ぎ、一対のコイル端と
前記ＩＣ回路のアンテナ端子を接続するように前記ＩＣ
回路を前記第１の基材シート面に接着する一方、前記第
２の基材シート面を前記第１の基材シートのアンテナ部
とＩＣ回路形成面に接着剤層を介して接合してなること
を特徴とする非接触式ＩＣシート。 - 【請求項２】 前記一対のコイル端と前記ＩＣ回路のア
ンテナ端子を接続する位置は、前記渦巻き状のコイルの
内側端、又は外側端を前記渦巻き状のコイル一部を絶縁
層を介して跨がせ、前記コイルの内側又は外側に位置さ
せた一対のコイル端と前記ＩＣ回路のアンテナ端子を接
続してなることを特徴とする前記請求項１記載の非接触
式ＩＣシート。 - 【請求項３】 第１と第２の基材シートが接合されてな
る前記非接触式ＩＣシートの少なくとも外側の一方の面
には、粘着剤層が形成され、さらに剥離紙で被覆され、
この剥離紙を剥がすことにより、所望の物品に貼付でき
るようにしたことを特徴とする前記請求項１又は請求項
２記載の非接触式ＩＣシート。 - 【請求項４】 非接触方式でデータの送受信を行うアン
テナ部と情報記憶部を有するＩＣ回路を基材シート内に
内包する非接触式ＩＣシートの製造方法であって、第１
の基材シート面に渦巻き状のコイルからなる前記アンテ
ナ部を導電インクで印刷する工程、前記ＩＣ回路のアン
テナ端子を、前記渦巻き状のコイルの内側端部及び外側
端部に、このＩＣ回路が、コイルの一部を絶縁層を介し
て跨いで、接続するように前記ＩＣ回路を前記第１の基
材シート面に接着する工程、第２の基材シート面を前記
第１の基材シートのアンテナ部とＩＣ回路形成面に接着
剤層を介して接着してなる工程からなることを特徴とす
る非接触式ＩＣシートの製造方法。 - 【請求項５】 非接触方式でデータの送受信を行うアン
テナ部と情報記憶部を有するＩＣ回路を基材シート内に
内包する非接触式ＩＣシートの製造方法であって、第１
の基材シート面に渦巻き状のコイルからなる前記アンテ
ナ部を導電インクで印刷する工程、前記渦巻き状のコイ
ルからなるアンテナ部の少なくとも一部に絶縁性インク
により絶縁層を印刷する工程、前記渦巻き状のコイルの
内側端部又は外側端部を、印刷により形成された前記絶
縁層上に導電インクにより外側又は内側に端部を延長
し、一対のコイル端部をコイルの内側又は外側に位置さ
せる工程、一対のコイル端と前記ＩＣ回路のアンテナ端
子を接続するように前記ＩＣ回路を前記第１の基材シー
ト面に接着する工程、第２の基材シート面を前記第１の
基材シートのアンテナ部とＩＣ回路形成面に接着剤層を
介して接着してなる工程からなることを特徴とする非接
触式ＩＣシートの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10166116A JPH11345301A (ja) | 1998-05-30 | 1998-05-30 | 非接触式ｉｃシート及びこの非接触式ｉｃシートの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10166116A JPH11345301A (ja) | 1998-05-30 | 1998-05-30 | 非接触式ｉｃシート及びこの非接触式ｉｃシートの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11345301A true JPH11345301A (ja) | 1999-12-14 |
Family
ID=15825333
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10166116A Pending JPH11345301A (ja) | 1998-05-30 | 1998-05-30 | 非接触式ｉｃシート及びこの非接触式ｉｃシートの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11345301A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002049820A (ja) * | 2000-08-03 | 2002-02-15 | Dainippon Printing Co Ltd | 非接触ｉｃタグを用いたキャンペーンエントリー方法とそれに使用するキャンペーンエントリー用非接触ｉｃタグ |
| JP2014535184A (ja) * | 2011-10-03 | 2014-12-25 | ジェムアルト エスアー | パスポート用耐久構造ループアンテナ |
-
1998
- 1998-05-30 JP JP10166116A patent/JPH11345301A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002049820A (ja) * | 2000-08-03 | 2002-02-15 | Dainippon Printing Co Ltd | 非接触ｉｃタグを用いたキャンペーンエントリー方法とそれに使用するキャンペーンエントリー用非接触ｉｃタグ |
| JP2014535184A (ja) * | 2011-10-03 | 2014-12-25 | ジェムアルト エスアー | パスポート用耐久構造ループアンテナ |
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