JPH1134017A - パーティクルボードの製造方法 - Google Patents
パーティクルボードの製造方法Info
- Publication number
- JPH1134017A JPH1134017A JP20712897A JP20712897A JPH1134017A JP H1134017 A JPH1134017 A JP H1134017A JP 20712897 A JP20712897 A JP 20712897A JP 20712897 A JP20712897 A JP 20712897A JP H1134017 A JPH1134017 A JP H1134017A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin adhesive
- adhesive
- particle board
- isocyanate
- phenol resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Dry Formation Of Fiberboard And The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 遊離ホルムアルデヒド放散量が少なく、しか
も生産性がよく低コストが可能なパーティクルボードの
製造方法を提供する。 【解決手段】 表層１１、１２用木片にフェノール樹脂
接着剤を、芯層１３用木片にイソシアネート系樹脂接着
剤を塗布してフォーミングし、板状に熱圧締成形して得
るパーティクルボード１０の製造方法であって、フェノ
ール樹脂接着剤及びイソシアネート系接着剤の塗布と同
時に水酸基を有する化合物を表層１１、１２用木片及び
芯層１３用木片に塗布する。
も生産性がよく低コストが可能なパーティクルボードの
製造方法を提供する。 【解決手段】 表層１１、１２用木片にフェノール樹脂
接着剤を、芯層１３用木片にイソシアネート系樹脂接着
剤を塗布してフォーミングし、板状に熱圧締成形して得
るパーティクルボード１０の製造方法であって、フェノ
ール樹脂接着剤及びイソシアネート系接着剤の塗布と同
時に水酸基を有する化合物を表層１１、１２用木片及び
芯層１３用木片に塗布する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、表層用木片にフェ
ノール樹脂接着剤を、芯層用木片にイソシアネート系樹
脂接着剤を使用した複合型のパーティクルボードの製造
方法に関する。
ノール樹脂接着剤を、芯層用木片にイソシアネート系樹
脂接着剤を使用した複合型のパーティクルボードの製造
方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】パーティクルボード用接着剤は近年叫ば
れている遊離ホルムアルデヒド放散量の低減を考慮し、
ホルムアルデヒドを有しないイソシアネート系樹脂の採
用が提案されている。
れている遊離ホルムアルデヒド放散量の低減を考慮し、
ホルムアルデヒドを有しないイソシアネート系樹脂の採
用が提案されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところが、全層をイソ
シアネート系樹脂とすると、コストが高くつくし、イソ
シアネート系樹脂は金属と接着する性質を有しているか
ら、フォーミングマットを熱圧締する際、金属製のプレ
ス盤に接着剤が付着し、その度にプレス盤を交換したり
し、また、熱圧締時間も長くかかり生産性が悪いという
問題がある。本発明はかかる事情に鑑みてなされたもの
で、遊離ホルムアルデヒド放散量が少なく、しかも生産
性がよく低コストが可能なパーティクルボードの製造方
法を提供することを目的とする。
シアネート系樹脂とすると、コストが高くつくし、イソ
シアネート系樹脂は金属と接着する性質を有しているか
ら、フォーミングマットを熱圧締する際、金属製のプレ
ス盤に接着剤が付着し、その度にプレス盤を交換したり
し、また、熱圧締時間も長くかかり生産性が悪いという
問題がある。本発明はかかる事情に鑑みてなされたもの
で、遊離ホルムアルデヒド放散量が少なく、しかも生産
性がよく低コストが可能なパーティクルボードの製造方
法を提供することを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】前記目的に沿う請求項１
記載のパーティクルボードの製造方法は、表層用木片に
フェノール樹脂接着剤を、芯層用木片にイソシアネート
系樹脂接着剤を塗布してフォーミングし、板状に熱圧締
成形して得るパーティクルボードの製造方法であって、
前記フェノール樹脂接着剤及び前記イソシアネート系接
着剤の塗布と同時に水酸基を有する化合物を前記表層用
木片及び前記芯層用木片に塗布している。
記載のパーティクルボードの製造方法は、表層用木片に
フェノール樹脂接着剤を、芯層用木片にイソシアネート
系樹脂接着剤を塗布してフォーミングし、板状に熱圧締
成形して得るパーティクルボードの製造方法であって、
前記フェノール樹脂接着剤及び前記イソシアネート系接
着剤の塗布と同時に水酸基を有する化合物を前記表層用
木片及び前記芯層用木片に塗布している。
【０００５】請求項１記載のパーティクルボードの製造
方法において、例えば、イソシアネート系接着剤を構成
する化合物としては、ジフェニルメタンジイソシアネー
ト、ポリメチレンポリフェニルイソシアネート、トリレ
ンジイソシアネート、ナフタレンジイソシアネート等の
芳香族イソシアネート及びポリイソシアネート類、ヘキ
サメチレンジイソシアネート、リジンメチルエステルジ
イソシアネート類の脂肪族イソシアネート及びポリイソ
シアネート類、水添ジフェニルメタンジイソシアネー
ト、イソホロンジイソシアネート、水添トリレンジイソ
シアネート等の脂環式イソシアネート及びポリイソシア
ネート類があげられる。特に毒性や価格の面からジフェ
ニルメタンジイソシアネートが好ましく、これに単官能
アルコールを付加させた乳化可能型のものが良い。イソ
シアネート系接着剤及びフェノール樹脂接着剤の塗布量
は重量比で絶乾木片に対し４〜１０％とするのが好まし
い。また、熱圧締条件としては温度１６０〜１８０℃、
時間１３〜１６秒／ｍｍ、圧力２５〜３５ｋｇｆ／ｃｍ
2 とするのが好ましい。硬化促進剤として用いる水酸基
（−ＯＨ）を有する化合物としては、水酸化マグネシウ
ムや水酸化カリウムなどがあげられ、塗布量は接着剤に
対して成分の状態で３〜１５重量％程度でよい。１５重
量％以上だと、反応が速すぎて熱圧する前にすでに硬化
され、成型不良となる。
方法において、例えば、イソシアネート系接着剤を構成
する化合物としては、ジフェニルメタンジイソシアネー
ト、ポリメチレンポリフェニルイソシアネート、トリレ
ンジイソシアネート、ナフタレンジイソシアネート等の
芳香族イソシアネート及びポリイソシアネート類、ヘキ
サメチレンジイソシアネート、リジンメチルエステルジ
イソシアネート類の脂肪族イソシアネート及びポリイソ
シアネート類、水添ジフェニルメタンジイソシアネー
ト、イソホロンジイソシアネート、水添トリレンジイソ
シアネート等の脂環式イソシアネート及びポリイソシア
ネート類があげられる。特に毒性や価格の面からジフェ
ニルメタンジイソシアネートが好ましく、これに単官能
アルコールを付加させた乳化可能型のものが良い。イソ
シアネート系接着剤及びフェノール樹脂接着剤の塗布量
は重量比で絶乾木片に対し４〜１０％とするのが好まし
い。また、熱圧締条件としては温度１６０〜１８０℃、
時間１３〜１６秒／ｍｍ、圧力２５〜３５ｋｇｆ／ｃｍ
2 とするのが好ましい。硬化促進剤として用いる水酸基
（−ＯＨ）を有する化合物としては、水酸化マグネシウ
ムや水酸化カリウムなどがあげられ、塗布量は接着剤に
対して成分の状態で３〜１５重量％程度でよい。１５重
量％以上だと、反応が速すぎて熱圧する前にすでに硬化
され、成型不良となる。
【０００６】
【発明の実施の形態】続いて、添付した図面を参照しつ
つ本発明を具体化した実施の形態につき説明し、本発明
の理解に供する。ここに、図１は本発明の一実施の形態
に係るパーティクルボードの製造方法によって製造され
たパーティクルボードの断面図である。
つ本発明を具体化した実施の形態につき説明し、本発明
の理解に供する。ここに、図１は本発明の一実施の形態
に係るパーティクルボードの製造方法によって製造され
たパーティクルボードの断面図である。
【０００７】本発明の一実施の形態に係るパーティクル
ボードの製造方法においては、表層用木片と芯層用木片
を別々に用意し、これらにフェノール樹脂接着剤とイソ
シアネート系接着剤の一例であるジフェニルメタンジイ
ソシアネート樹脂接着剤を塗布する。このフェノール樹
脂接着剤及びジフェニルメタンジイソシアネート樹脂接
着剤の塗布量は前述の通りであるが、これらの接着剤の
塗布に当たって、別々の噴霧器で水酸化カリウムの飽和
水溶液又は飽和に近い水溶液を塗布する。次に、ホット
プレスによって熱圧締を行うが、フォーミングマット時
の段階から接着剤の硬化反応が促進されているので、熱
圧締の時間を短縮させることができる。なお、フェノー
ル樹脂接着剤を用いる上下の表層用木片の厚みは、全層
の厚みのそれぞれ１／４〜１／３程度としておく。
ボードの製造方法においては、表層用木片と芯層用木片
を別々に用意し、これらにフェノール樹脂接着剤とイソ
シアネート系接着剤の一例であるジフェニルメタンジイ
ソシアネート樹脂接着剤を塗布する。このフェノール樹
脂接着剤及びジフェニルメタンジイソシアネート樹脂接
着剤の塗布量は前述の通りであるが、これらの接着剤の
塗布に当たって、別々の噴霧器で水酸化カリウムの飽和
水溶液又は飽和に近い水溶液を塗布する。次に、ホット
プレスによって熱圧締を行うが、フォーミングマット時
の段階から接着剤の硬化反応が促進されているので、熱
圧締の時間を短縮させることができる。なお、フェノー
ル樹脂接着剤を用いる上下の表層用木片の厚みは、全層
の厚みのそれぞれ１／４〜１／３程度としておく。
【０００８】以上の方法によって製造されたパーティク
ルボード１０を図１に示すが、上下の表層１１、１２は
フェノール樹脂接着剤が使用され、芯層１３はジフェニ
ルメタンジイソシアネート樹脂接着剤が使用されてい
る。フェノール樹脂接着剤はホルムアルデヒドの放散量
が極めて微量であり、イソシアネート系接着剤もホルム
アルデヒドを有さないので、パーティクルボードからの
遊離ホルムアルデヒドの放散量は極めて僅かとなる。ま
た、表層１１、１２の接着剤をフェノール樹脂接着剤を
用いているので、プレス盤等に接着剤が付着することも
ない。
ルボード１０を図１に示すが、上下の表層１１、１２は
フェノール樹脂接着剤が使用され、芯層１３はジフェニ
ルメタンジイソシアネート樹脂接着剤が使用されてい
る。フェノール樹脂接着剤はホルムアルデヒドの放散量
が極めて微量であり、イソシアネート系接着剤もホルム
アルデヒドを有さないので、パーティクルボードからの
遊離ホルムアルデヒドの放散量は極めて僅かとなる。ま
た、表層１１、１２の接着剤をフェノール樹脂接着剤を
用いているので、プレス盤等に接着剤が付着することも
ない。
【０００９】前記実施の形態においては、水酸基を有す
る化合物として、水酸化カリウムを使用したが、水酸化
マグネシウム、水酸化ナトリウム等の水酸化物であって
も本発明は適用される。
る化合物として、水酸化カリウムを使用したが、水酸化
マグネシウム、水酸化ナトリウム等の水酸化物であって
も本発明は適用される。
【００１０】
【発明の効果】請求項１記載のパーティクルボードの製
造方法は、水酸基（−ＯＨ）を有する化合物を硬化促進
剤として塗布し、熱圧締する前のフォーミングマット時
の段階から硬化反応が開始されるので、その結果、プレ
ス時間を短縮させることができ、生産性が良好である。
また、表層の木片の接合に使用するフェノール樹脂接着
剤はホルムアルデヒドの放散量が極めて微量であると共
に、芯層の木片の接合に使用するイソシアネート系接着
剤はホルムアルデヒドを有しないので、パーティクルボ
ードからの遊離ホルムアルデヒドの放散量を極めて少量
までに低減させることができる。そして、パーティクル
ボードの接着剤として、全層にイソシアネート系接着剤
を使用する場合に比較して低コストで実施できる。更に
は、表層をフェノール樹脂接着剤としているため、プレ
ス盤に接着剤が付着することなく生産性良くパーティク
ルボードを得ることができる。
造方法は、水酸基（−ＯＨ）を有する化合物を硬化促進
剤として塗布し、熱圧締する前のフォーミングマット時
の段階から硬化反応が開始されるので、その結果、プレ
ス時間を短縮させることができ、生産性が良好である。
また、表層の木片の接合に使用するフェノール樹脂接着
剤はホルムアルデヒドの放散量が極めて微量であると共
に、芯層の木片の接合に使用するイソシアネート系接着
剤はホルムアルデヒドを有しないので、パーティクルボ
ードからの遊離ホルムアルデヒドの放散量を極めて少量
までに低減させることができる。そして、パーティクル
ボードの接着剤として、全層にイソシアネート系接着剤
を使用する場合に比較して低コストで実施できる。更に
は、表層をフェノール樹脂接着剤としているため、プレ
ス盤に接着剤が付着することなく生産性良くパーティク
ルボードを得ることができる。
【図１】本発明の一実施の形態に係るパーティクルボー
ドの製造方法によって製造されたパーティクルボードの
断面図である。
ドの製造方法によって製造されたパーティクルボードの
断面図である。
１０ パーティクルボード １１ 表層 １２ 表層 １３ 芯層
Claims (1)
- 【請求項１】 表層用木片にフェノール樹脂接着剤を、
芯層用木片にイソシアネート系樹脂接着剤を塗布してフ
ォーミングし、板状に熱圧締成形して得るパーティクル
ボードの製造方法であって、 前記フェノール樹脂接着剤及び前記イソシアネート系接
着剤の塗布と同時に水酸基を有する化合物を前記表層用
木片及び前記芯層用木片に塗布するパーティクルボード
の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20712897A JPH1134017A (ja) | 1997-07-15 | 1997-07-15 | パーティクルボードの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20712897A JPH1134017A (ja) | 1997-07-15 | 1997-07-15 | パーティクルボードの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1134017A true JPH1134017A (ja) | 1999-02-09 |
Family
ID=16534667
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20712897A Pending JPH1134017A (ja) | 1997-07-15 | 1997-07-15 | パーティクルボードの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1134017A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011056858A (ja) * | 2009-09-11 | 2011-03-24 | Eidai Co Ltd | 木質板材 |
-
1997
- 1997-07-15 JP JP20712897A patent/JPH1134017A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011056858A (ja) * | 2009-09-11 | 2011-03-24 | Eidai Co Ltd | 木質板材 |
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