JPH11338163A - 照明装置、露光装置及び照明方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 照明光源を最適な温度状態に保つ。 【解決手段】 物体に塗布された感光剤を感光させる光
を射出する光源と、該光源に対して送風する送風手段と
を含む照明装置において、前記光源の温度状態を検出す
る検出手段と、該検出手段の検出結果に基づいて、前記
光源の温度状態を制御する温度制御手段とを有する構成
とした。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、照明装置、露光装
置、及び光源の温度制御方法に係り、さらに詳しくは半
導体素子、液晶素子等をリソグラフィ工程で使用する際
に用いられる照明装置及び露光装置、並びに当該露光装
置に用いられる照明装置の温度を制御する方法に関する
ものである。

【０００２】

【従来の技術】従来より、半導体素子、液晶表示素子等
を製造するためのリソグラフィ工程では、マスク又はレ
チクル（以下、「レチクル」と総称する。）に形成され
たパターンの像を投影光学系を介してフォトレジスト等
の感光剤が塗布されたウエハ又はガラスプレート等の基
板（以下、適宜「感光基板又はウエハ」という。）上に
転写する露光装置が用いられている。

【０００３】この種の露光装置においては、高輝度の照
明光を射出する超高圧水銀ランプが多用される。この超
高圧水銀ランプ（以下、単に水銀ランプとする。）は、
一般的に特定の波長の光を効率よく発生するので、レチ
クルに描画された回路パターンをウエハ上に転写する光
源として好適である。しかしながら、水銀ランプは消費
電力が大きく、放電電極を収めた放電管の管壁の温度、
電極の温度、及び電極に給電するための口金の温度が上
昇し、破損の原因となっていた。

【０００４】そこで、例えば特開昭６０−１８６８２９
号公報に開示されているように、水銀ランプを外気から
遮断するためのランプケースを設けるとともに、このラ
ンプケースに設けられた通風孔から水銀ランプに向けて
冷却風を吹きつけ、水銀ランプの過度の温度上昇を防止
していた。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】従来の装置において
は、単に冷却された風を水銀ランプに向けて送風し続け
るのみで、水銀ランプの温度変化や局所的な温度制御を
行っていなかったため、水銀ランプの寿命が短くなった
り、水銀ランプが破損しやすくなるといった悪影響が生
じていた。

【０００６】特に、レチクルとウエハとを静止した状態
で露光するスタティック型露光装置と比較して、レチク
ルとウエハとを相対走査させて露光するスキャン型露光
装置において以下の理由により上記悪影響が顕著に現れ
ていた。一般的に、露光装置ではレチクルに形成された
パターンの密度やウエハ上に塗布されたレジストの感光
特性の違い等により、ウエハ上での積算光量を変更する
必要がある。この時、スタティック型露光装置では、照
明光がレチクルに到達する前に遮光部材であるシャッタ
ーの開閉時間を変えることによりウエハ上での積算光量
を調節する。これに対して、スキャン型露光装置では、
シャッターの開閉時間を変えることにより積算光量を変
更することは行わず、水銀ランプの発光強度を変えるこ
とによりウエハ上での積算光量を調節する。このため、
水銀ランプの発光強度を変えるたびに水銀ランプへの電
力供給量は変化し、水銀ランプの温度も大きく変化す
る。従って、スキャン型露光装置の場合、水銀ランプの
温度制御をより適正に行う必要がある。

【０００７】本発明は、かかる事情の下になされたもの
で、その第1の目的は、最適な温度に保たれた状態の照
明装置を提供すること及び照明装置の温度を最適な状態
に制御することにある。また、第２の目的は最適な温度
状態に保たれた照明装置を用いて高精度にマスクパター
ンを基板上に転写する露光装置を提供することにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の請求項１に記載された発明では、物体に塗
布された感光剤を感光させる光を射出する光源１と、光
源１に対して送風する送風手段２５とを含む照明装置に
おいて、光源１の温度状態を検出する検出手段２７と、
検出手段２７の検出結果に基づいて、光源１の温度状態
を制御する温度制御手段２７とを有することとした。

【０００９】本発明の請求項２に記載された発明では、
検出手段２７は、光源１の温度を直接検出する温度セン
サ２１ａ，ｂを含むこととした。本発明の請求項３に記
載された発明では、別の態様として、さらに、光源１か
ら射出される光の照射光量を制御する照射光量制御手段
１７を有し、検出手段２７は、照射光量制御手段１７の
制御に基づいて光源１の温度状態を検出することとし
た。

【００１０】本発明の請求項４に記載された発明では、
温度制御手段２７は、検出手段２７の検出結果に基づい
て送風手段１９から送風される気体の温度及送風量の少
なくとも一方を調整することとした。本発明の請求項５
に記載された発明では、光源１は、ランプであり温度セ
ンサ２１ａ，ｂは、ランプの口金部１９ａ，ｂに設けら
れていることとした。本発明の請求項６に記載に記載さ
れた発明では、送風手段２５は、ランプの口金部１９
ａ，ｂ及び前記バルブ部１９ｃの少なくとも一方に指向
性をもって送風することとした。

【００１１】本発明の請求項７に記載された発明では、
送風手段２５は、電動ファンを含み、温度制御手段２７
は、電動ファンに対する供給電力を変えることにより、
光源１に対して送り出す気体の量を調整することとし
た。本発明の請求項８に記載された発明では、請求項１
から７の何れかに記載の照明装置を利用して、マスクに
形成されたパターンの像を基板上に転写する露光装置と
した。

【００１２】本発明の請求項９に記載された発明では、
光源１からの光を感光剤の塗布された物体上に照明する
照明方法において、光源１の温度状態を検出する工程
と、検出された光源１の温度状態に基づいて、光源１の
温度状態を制御する工程とを含むこととした。

【００１３】

【発明の実施の形態】以下、図１から図５を用いて本発
明の一実施形態を説明する。図１は、本発明に係る露光
装置１００の概略構成図である。この露光装置１００
は、光源部１やインプットレンズ３等とからなる照明
系、第１物体としてのレチクルＲを保持するレチクルス
テージＲＳＴ、投影光学系ＰＬ、第２物体としてのウエ
ハＷを保持しているウエハステージＷＳＴ、及びこれら
の制御をする制御部を備えている。

【００１４】前記照明系は、光源部１、インプットレン
ズ３、照度均一化光学系４、第１リレーレンズ９、第２
リレーレンズ１１、折り曲げミラー１２を含んで構成さ
れる。ここで、この照明系の構成各部についてその作用
とともに簡単に説明すると、光源部１で発生した露光光
としての照明光ＩＬは、シャッター２を通過した後、イ
ンプットレンズ３によりほぼ平行な光束に変換される。
ほぼ平行光束となった照明光ＩＬは、コリメータレンズ
及びフライアイレンズ等からなる照度均一化光学系４に
より照度分布がほぼ均一な光束に変換される。そして、
この均一な照明光ＩＬは、透過率がおよそ９８％程度の
ビームスプリッタ５に入射され、透過した照明光は第１
リレーレンズ９、レチクルブラインド１０、第２リレー
レンズ１１及び折り曲げミラー１２を介してレチクルＲ
に照射される。

【００１５】一方、ビームスプリッタ５で反射した光
は、インテグレータセンサ６により受光され、露光量制
御部１７に受光した反射光の光量を出力する。露光量制
御部１７は、インテグレータセンサ６の出力した光量に
基いて、光源部１から射出される照明光ＩＬの照射光量
が常に安定するように、光源部１に対する光源用電源部
１８の供給電力を制御する。

【００１６】さて、第1リレーレンズと第２リレーレン
ズとの間にはレチクルブラインド１０が配置され、これ
は例えば２枚のＬ字型の可動遮光板から構成される。主
制御部１６は、不図示の駆動系を介してこの２枚のＬ字
型の遮光板を駆動し、照明光ＩＬが通過する開口（スリ
ット）部の大きさ調整する。レチクルブラインド１０の
開口部を通過した照明光ＩＬはレチクルＲに照射され、
レチクルＲ面で反射した光（以下、戻り光という。）
は、折り曲げミラー１２、第２、第１リレーレンズを経
由してビームスプリッタ５に戻る。ビームスプリッタ５
は、戻り光を照明光ＩＬの光軸から分岐させ、反射率セ
ンサ７へ導く。この反射率センサ７は、戻り光を受光す
ることによって照明光ＩＬのレチクルＲ面における反射
率を計測し結像制御部８に出力する。結像制御部８は、
反射率センサ７から出力された照明光ＩＬの反射率に基
づいて、投影光学系ＰＬの熱膨張による結像特性（例え
ば、倍率、ディストーション等）の変化を検出する。さ
らに、結像制御部８は、検出した結像特性に基づいて、
例えば投影光学系ＰＬを構成するレンズエレメントを投
影光学系ＰＬの光軸ＡＸ方向に移動させたり、光軸ＡＸ
と垂直な方向な平面に対して傾斜させたりすることによ
って補正する（特開昭６０−２８６１３号公報）。ま
た、結像制御部８は投影光学系ＰＬの特定のレンズエレ
メント間の圧力を調整することにより、反射率に基づく
結像特性の変化を補正することもできる（特開平４−１
３４８１３号公報）。

【００１７】レチクルステージＲＳＴ上にはレチクルＲ
が、例えば真空吸着により固定されている。レチクルス
テージＲＳＴは、不図示のベース上をステージ制御部１
５の制御の下、投影光学系ＰＬの光軸ＡＸに直交する面
内で微少駆動可能に構成されている。このレチクルステ
ージＲＳＴの位置は、不図示のレチクル用のレーザ干渉
計システムによって、例えば０．５〜１．０ｎｍ以下の
分解能で常時計測されており、この干渉計システムから
のレチクルステージＲＳＴの位置情報は、主制御部１６
に出力される。主制御部１６は、レチクルステージＲＳ
Ｔの位置情報に基づいてステージ制御部１５を制御す
る。

【００１８】ウエハステージＷＳＴは、同様にして不図
示のベース上をＸ軸方向（図１における左右方向）及び
これに直交する方向のＹ軸方向（図１における紙面直交
方向）に移動可能に構成されている。このウエハステー
ジＷＳＴのＸＹ面内の位置は、不図示のウエハ用レーザ
干渉計システムによって、例えば０．５〜１．０ｎｍ以
下の分解能で常時計測されており、この干渉計システム
からのウエハステージＷＳＴの位置情報は、主制御部１
６に出力される。主制御部１６では、ウエハステージＷ
ＳＴの位置情報に基づいてステージ制御部１５を制御す
る。

【００１９】ところで、露光装置１００は、レチクルＲ
とウエハＷとを相対移動させながらレチクルＲに形成さ
れたパターンをウエハＷ上のショット領域に順次転写さ
せるスキャン型露光装置である。したがって、ステージ
制御部１５は、レチクルステージＲＳＴとウエハステー
ジＷＳＴとを高精度に同期させるように各々のステージ
の移動を制御する。

【００２０】次に、光源部１の具体的な構成を図２を用
いて以下に説明する。図２は、照明装置として水銀ラン
プ１９から発生した所定波長の光(例えば、ｇ線やｉ線)
をレチクルＲに対して照射する光源部１の概略構成図で
ある。この光源部１は、ランプ保持部材２３によって保
持された水銀ランプ１９と、光反射性の蒸着コート面を
有する傘状の楕円鏡２０と、それらを収納したランプハ
ウス２４を含んで構成される。この水銀ランプ１９は、
放電管内の電極間の発光点が楕円鏡２０の第1焦点と一
致するように位置決めされ、ランプ保持部材２３により
保持されている。水銀ランプ１９からの照明光のうち楕
円鏡２０を反射した光は、前述したように照明系を介し
てレチクルＲに照射される。

【００２１】電動ファン２５は、後述する温度制御部２
７からの供給電力によりファンを回転駆動し、温度調整
部５０で温度調節された気体を送風パイプ２６を介して
ランプハウス２４内に導風する。温度調整部５０は、ラ
ンプハウス２４から排気され、排気パイプ５１を通って
きた気体の温度を、ペルチェ素子等を用いて調節する。
送風パイプ２６は、この温度調節された気体をランプハ
ウス２４内に導風するために、ランプハウス２４の側壁
（図２においては、左側面。）に設けられた通気孔に配
管され、かつ水銀ランプの口金部１９ａ，ｂ及びバルブ
部１９ｃの各々に対して局所的に吹きつけられるように
水銀ランプの近傍まで引き延ばして設けられている。こ
のように水銀ランプ１９の特定部分に対して指向性をも
って導風するのは、水銀ランプ１９の各部と比較してこ
れらの部分の温度変化が特に大きく、これらの温度変化
の大きいところを局所的に送風することにより、水銀ラ
ンプ１９の温度制御をより適切に行うためである。

【００２２】ところで、本実施形態では水銀ランプ１９
の温度状態を検出するために、水銀ランプ１９の口金部
１９ａ，ｂに温度センサ２１ａ，ｂが設けられている。
この温度センサ２１ａ，ｂが設けられる場所は口金部に
限定されることはないが、水銀ランプ１９からの照明光
を遮らず、高精度に温度計測できる場所が望ましい。こ
の温度センサ２１ａ，ｂで計測された温度は、温度制御
部２７に出力される。温度制御部２７は、入力した温度
によって口金部１９ａ，ｂを直接的に検出し、バルブ部
１９ｃの温度を間接的に検出する。そして、口金部１９
ａ，ｂの温度が２００℃以下、バルブ部１９ｃの温度が
４５０〜７５０℃に保たれるように、温度センサ２１
ａ，ｂの出力に基づき電動ファン２５へ供給する電力量
を求める。ここで、上述したように温度制御部２７は、
バルブ部１９ｃの温度を口金部１９ａ，ｂに設けられた
温度センサ２１ａ，ｂによって間接的に検出することと
したが、本発明はこれに限られるものではない。つま
り、温度制御部２７は、例えば楕円鏡２０に設けられた
熱電対等の温度センサや赤外線センサ等を用いてバルブ
１９ｃの温度を検出することも可能である。

【００２３】次に、上記構成を有する露光装置１００に
おける光源部１において、温度センサ２１ａ，ｂによっ
て計測された水銀ランプ１９の各所の温度に基づいて、
水銀ランプ１９の温度を適正に制御する動作について説
明する。水銀ランプ１９の口金部１９ａ，ｂに設けられ
た温度センサ２１ａ，ｂは、口金部１９ａ，ｂの温度を
直接計測し、温度制御部２７に計測した各部の温度を出
力する。この時、温度センサ２１ａ，ｂの計測は、例え
ば予め設定された所定時間毎（例えば数秒〜数十秒毎）
に計測する。この温度センサ２１ａ，ｂによる計測は、
温度制御をより高精度に行うためにリアルタイムで常時
計測していてもよい。また、温度制御部２７への出力
は、所定の温度変化が生じたときのみ行うようにしても
よい。

【００２４】温度制御部２７は、温度センサ２１ａ，ｂ
により口金部１９ａ，ｂの温度が１５０〜２００℃と、
バルブ部１９ｃの温度が４５０〜７５０℃と計測され、
口金部が適性温度であることが判明した場合、継続して
口金部がその適性温度に維持されるように、温度調整部
５０に対して冷風を送り続けるように指示する。また、
温度センサ２１ａ，ｂにより口金部１９ａ，ｂ若しくは
バルブ部１９ｃの温度が適性温度以上であることが判明
した場合、温度制御部２７は、温度調整部５０に対して
継続して冷却風を送り出すように指示するとともに、電
動ファン２５に対する供給電力量を増やす。これは、例
えば口金部１９の温度が５００℃になっている場合、１
５０〜２００℃である適性温度へ早く到達させるため
に、電動ファン２５の冷却能力を高める必要があるから
である。また、口金部１９ａ，ｂを含む水銀ランプ１９
に対する冷却をより効率的に行うには、温度調整部５０
において、送り出す風の温度をさらに下げることも可能
である。この場合、温度制御部２７は、温度調整部５０
内のペルチェ素子に対する供給電流を増大させる。

【００２５】次に、温度センサ２１ａ，ｂにより口金部
１９ａ，ｂ若しくはバルブ部１９ｃの温度が適性温度以
下であることが判明した場合、温度制御部２７は、電動
ファン２５に対して供給電力量を減らす或いは無くす。
これにより、電動ファン２５の水銀ランプ１９に対する
冷却能力を低下させ、水銀ランプ１９の温度上昇を促進
させる。水銀ランプ１９の温度をさらに短時間で上昇さ
せるためには、温度制御部２７は温度調整部５０に対し
て水銀ランプ１９へ送り出す風を冷風から温風に変える
ように制御する。

【００２６】ここで、この水銀ランプ１９に対する冷却
能力を低下させ、水銀ランプ１９の温度上昇を促進させ
る温度制御部２７の制御は、水銀ランプ１９の点灯中の
温度が適正温度以下であることが判明した場合だけでは
なく、点灯を開始した直後に行うと以下の理由で望まし
い。一般に、水銀ランプはランプ内の水銀蒸発温度がお
よそ４５０℃に達していないと、露光に必要な十分な照
度を得ることができない。このため、水源ランプの点灯
開始直後、すなわち水銀ランプに対する電力供給の初期
状態においては、図３に示すように、電力供給時Ｔ１か
ら数秒後のＴ２になってようやく水銀ランプの温度及び
輝度が所望の値に達する。このことは、水銀ランプが所
望の状態となるためにＴ１〜Ｔ２までの時間を要してお
り、（Ｔ２-Ｔ１）分だけの時間的遅れを有する過渡現
象が生じていることを表す。したがって、前述したよう
に水銀ランプ１９の点灯を開始する時には、水銀ランプ
１９に対する冷却能力を低下させたり、水銀ランプ１９
に対して温風を送り出すように温度制御部２７が電動フ
ァン２５或いは温度調整部５０を制御することで、図４
に示すように水銀ランプ１９の温度及び輝度が所定値に
到達する時間を早める。つまり、図３と図４とを比較し
て明らかなように、水銀ランプ１９が所定の温度及び輝
度に到達する時間が図３中のＴ２から図４中のＴ３とな
り、（Ｔ２-Ｔ３）分だけ早くなる。これにより、露光
する際に必要な照度を有する水銀ランプを比較的早く準
備することができ、露光装置における半導体デバイスの
生産性も向上する。

【００２７】ところで、通常、口金部１９ａと口金部１
９ｂとバルブ部１９ｃとは各々温度が異なる。したがっ
て、温度制御部２７は検出された各所の温度に基づい
て、３つの温度調整部５０を独立に制御し、各所に対し
て温度の異なる気体を送風する。これにより、各所にお
いて最適な温度制御を行うことができる。以上の通り、
本実施形態によれば、温度センサを用いて水銀ランプの
温度を計測し、その計測結果に応じて水銀ランプの各所
の温度制御を行うため、常に最適な温度に維持された水
銀ランプを提供することができる。また、水銀ランプに
おける上記過渡現象を考慮して、水銀ランプに対する冷
却能力を上げたり下げたりすることにより、より効率的
な温度制御を行うことができる。

【００２８】次に、本発明に関する別の実施形態につい
て以下に説明する。上記実施形態では水銀ランプ１９に
付設された温度センサ２１ａ，ｂによって水銀ランプ１
９の温度を計測し、その計測結果に応じて温度制御部２
７が電動ファン２５若しくは温度調整部５０を制御する
ことにより水銀ランプ１９の温度制御を行っていたが、
本実施形態では温度センサ２１ａ，ｂを用いることなく
水銀ランプ１９の温度制御を行う。

【００２９】すなわち、温度制御部２７は露光量制御部
１７の光源用電源部１８に対する供給電力量に基づいて
水銀ランプ１９の温度状態を間接的に求め、この間接的
に求められた温度状態に応じて水銀ランプ１９への温度
制御を行う。前述したように、インテグレータセンサ６
は、ビームスプリッタ５で反射した照明光ＩＬを受光す
ることにより光源部１(水銀ランプ１９)からの照射光量
を検出する。露光量制御部１７は、このインテグレータ
センサ６で検出された照明光ＩＬの照射光量に基づいて
光源用電源部１８に対する供給電力を決定し、決定され
た供給電力を光源用電源部１８に出力する。

【００３０】水銀ランプ１９では、露光量制御部１７の
光源用電源部１８に対する供給電力の変更に伴い温度状
態が変化する。そこで、温度制御部２７は、露光量制御
部１７が決定した供給電力に基づいて、電動ファン２５
に対する供給電力を決定する、若しくは温度調整部５０
に対する冷風と温風との切り替えを行う。ここで、光源
用電源部１８に対する露光量制御部１７の供給電力量と
温度調整部５０に対する温度制御部２７の供給電力量と
の関係は予め求めておき、メモリ３６にその関係（テー
ブルデータ）を記憶させておく。これにより、温度制御
部２７は、露光量制御部１７からの供給電力が変化する
毎に水銀ランプ１９が適正温度となるための必要供給電
力量を演算する必要がなくなり、水銀ランプ１９に対す
る温度調節をより早く行うことができる。

【００３１】ところで、露光量制御部１７は、光源用電
源部１８に対する供給電力の変更をインテグレータセン
サ６で検出した照射量変化に基づいて行う場合に限られ
ない。つまり、前述したように、露光量制御部１７はレ
ジストの感光特性やレチクルのパターン密度（透過率）
等に応じてウエハ上での積算光量を変更する時も、光源
用電源部１８に対する供給電力を変更する。この時、光
源用電源部１８に対する供給電力量が変化し、水銀ラン
プ１９の温度状態も変化するため、同様にして温度制御
部２７も電動ファン２５に対する供給電力量を変更す
る。そこで、以下に電動ファン２５に対する温度制御部
２７の供給電力を変更する手法について説明する。

【００３２】まず、露光量制御部１７の光源用電源部１
８に対する供給電力量は、前述したように、例えばウエ
ハＷ上に塗布されたレジストの感光特性に基づいて予め
決定される。そこで、温度制御部２７における電動ファ
ン２５への供給電力量を、露光量制御部１７が光源用電
源部１８に対する供給電力に応じて予め求めておき、メ
モリ３６に記憶させる。すなわち、メモリ３６には、交
換されるウエハＷ上のレジストタイプ毎に、光源用電源
部１８に対する露光量制御部１７の供給電力と電動ファ
ン２５に対する温度制御部２７の供給電力とが各々に対
応した、いわゆるテーブルデータが記憶される。

【００３３】そして、所定のレジストが塗布されたウエ
ハＷが交換されると、露光量制御部１７の光源用電源部
１８に対する供給電力変更時に同期させて、温度制御部
２７はメモリ３６に記憶されている供給電力を読み出
し、読み出した供給電力を電動ファン２５へ供給する。
なお、温度制御部２７がインバータ制御を行う場合、電
動ファンに対して所定の周波数を出力するようにしても
よい。この場合、メモリ３６にはレジストのタイプに対
応した出力周波数がテーブルデータとして記憶されてい
る。

【００３４】以上の通り、本実施形態によれば、露光量
制御部１７の供給電力量若しくは、ウエハ上のレジスト
タイプやレチクルのパターン密度等の露光条件に基づい
て、電動ファン２５若しくは温度調整部５０の制御を行
うので、温度センサを設ける必要がなく、低コストに水
銀ランプ１９の温度制御を行うことができる。なお、本
実施形態の露光装置は、投影光学系を用いることなくマ
スクと基板とを密接させてマスクのパターンを露光する
プロキシミティ露光装置にも適用することができる。

【００３５】また、複数のレンズから構成される照明光
学系、投影光学系を露光装置本体に組み込み光学調整を
するとともに、多数の機械部品からなるレチクルステー
ジやウエハステージを露光装置本体に取り付けて配線や
配管を接続し、更に総合調整（電気調整、動作確認等）
をすることにより本実施形態の露光装置を製造すること
ができる。なお、露光装置の製造は温度およびクリーン
度等が管理されたクリーンルームで行うことが望まし
い。

【００３６】なお、半導体デバイスは、デバイスの機能
・性能設計を行うステップ、この設計ステップに基づい
たレチクルを制作するステップ、シリコン材料からウエ
ハを制作するステップ、前述した実施形態の露光装置に
よりレチクルのパターンをウエハに露光するステップ、
デバイス組み立てステップ（ダイシング工程、ボンディ
ング工程、パッケージ工程を含む）、検査ステップ等を
経て製造される。

【００３７】

【発明の効果】以上説明したように、本発明では水銀ラ
ンプの温度状態を検出し、その検出した温度状態に応じ
て水銀ランプの適切な温度制御を行うため、常に最適な
温度状態での照明ができるとともに、水銀ランプの破損
防止、長寿化及び露光装置に適用した際の生産性向上を
図ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の一実施形態による露光装置の概略構
成図を示す図である。

【図２】 本発明の光源部の具体的な構成を表した図で
ある。

【図３】 水銀ランプが電力供給を受けてから所望の温
度及び輝度を得るまでの過渡現象を表した図である。

【図４】 水銀ランプに対する冷却能力を低下させた時
の、水銀ランプが電力供給を受けてから所望の温度及び
輝度を得るまでの過渡現象を表した図である。

【符号の説明】

１ 光源部 ６ インテグレータセンサ １５ ステージ制御部 １６ 主制御部 １７ 露光量制御部 １８ 光源用電源部 １９ 水銀ランプ ２０ 楕円鏡 ２１ａ，ｂ 温度センサ ２４ ランプハウス ２５ 電動ファン ２６ 送風パイプ ２７ 温度制御部 ３６ メモリ ５０ 温度調整部 １００ 露光装置 Ｒ レチクル Ｗ ウエハ ＰＬ 投影光学系

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 物体に塗布された感光剤を感光させる光
   を射出する光源と、該光源に対して送風する送風手段と
   を含む照明装置において、前記光源の温度状態を検出す
   る検出手段と、該検出手段の検出結果に基づいて、前記
   光源の温度状態を制御する温度制御手段とを有すること
   を特徴とする照明装置。
2. 【請求項２】 前記検出手段は、前記光源の温度を直接
   検出する温度センサを含むことを特徴とする請求項１記
   載の照明装置。
3. 【請求項３】 請求項１記載の照明装置は、さらに、前
   記光源から射出される光の照射光量を制御する照射光量
   制御手段を有し、前記検出手段は、該照射光量制御手段
   の制御に基づいて前記光源の温度状態を検出することを
   特徴とする。
4. 【請求項４】前記温度制御手段は、前記検出手段の検出
   結果に基づいて前記送風手段から送風される気体の温度
   及び送風量の少なくとも一方を調整することを特徴とす
   る請求項１から３の何れかに記載の照明装置。
5. 【請求項５】 前記光源は、ランプであり、前記温度セ
   ンサは、前記ランプの口金部に設けられていることを特
   徴とする請求項２に記載の照明装置。
6. 【請求項６】前記送風手段は、前記ランプの口金部及び
   前記バルブ部の少なくとも一方に指向性をもって送風す
   ることを特徴とする請求項５記載の照明装置。
7. 【請求項７】 前記送風手段は、電動ファンを含み、前
   記温度制御手段は、当該電動ファンに対する供給電力を
   変えることにより、前記光源に対して送り出す気体の量
   を調整することを特徴とする請求項１記載の照明装置。
8. 【請求項８】 請求項１から７の何れかに記載の照明装
   置を利用して、マスクに形成されたパターンの像を基板
   上に転写する露光装置。
9. 【請求項９】 光源からの光を感光剤の塗布された物体
   上に照明する照明方法において、前記光源の温度状態を
   検出する工程と、前記検出された前記光源の温度状態に
   基づいて、前記光源の温度状態を制御する工程とを含む
   照明方法。