JPH11330184A - ウエハテスト方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 複数のテスト工程がある場合でも、テスト時
間を最小にしてマークレス方式のウエハテストを実施で
きるようにする。 【解決手段】 該当するダイが前回のテストで良品であ
ると判断された場合のみこのダイのテストを実施するに
際し、前回テストの良品ダイ位置から最小のインデック
スでの動作方法を演算し、その動作方法に従ってプロー
バ２を動かすようにすることにより、全工程共良品であ
った場合のみ良品ダイとするウエハテストを行なう。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、半導体装置のウ
エハ状態でのテスト工程において、テストで不良と判別
された不良ダイ上にインク等で不良マークをマーキング
する代りに、ウエハ上のダイの座標とそのテストによる
良否結果をデータで蓄積し、組み立て工程でそのデータ
を使用して組み立てを行なうマークレス方式のウエハテ
スト方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来のマークレス方式のウエハテストに
おいては、個々のダイのウエハ上の座標とそのウエハテ
ストによる良否結果を図１２に示すようなシステムで実
現していた。図において、１１はテスタ、１２はプロー
バ、１３はプローバネットワークシステム、１４はプロ
ーバネットワークシステム１３のサーバ、１５はテスタ
ホストシステム、１６はテスタホストシステム１５のサ
ーバを示す。このシステムでは、ウエハテストの結果を
サーバ１４や、サーバ１６にウエハテストデータとして
蓄積していた。ウエハテストデータはウエハのロット番
号とウエハナンバーから決まるファイルで形成され、こ
のファイルのデータはウエハ上のダイの座標値とそのウ
エハテストでの良否結果で形成されていた。

【０００３】これを図で描くと図１３のようなマップ状
のデータとなる。図１３の個々のマップにおいて、１と
示したものが良品ダイ、０と示したものが不良品であ
る。組み立て工程にはサーバ１４やサーバ１６のデータ
をデータ記憶媒体を使って送付したり、ネットワークで
のデータ通信で送り、組み立てを行なっていた。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】従来のウエハテスト装
置は以上のように構成されているので、製造工程の中で
同一のウエハを二回以上ウエハテストするようなフロー
において、全工程共に良品となったダイのみを良品とし
なければならないような場合は、例えば二回のウエハテ
スト工程を実施する必要がある半導体装置で、図１３の
Ｅが１回目のウエハテスト結果、Ｆが２回目のウエハテ
スト結果とすれば、最終的にサーバ１４やサーバ１６に
蓄積されるテスト結果は、最後に実施したウエハテスト
のテスト結果Ｆと同一のテスト結果Ｇであり、従来にお
いてはマークレス方式のウエハテストは適用できなかっ
た。

【０００５】この発明は上記のような問題点を解消する
ためになされたものであり、これらの複数のテスト工程
がある場合でも、問題なくマークレス方式のウエハテス
トを実施する方法を提供することを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】この発明の請求項１に係
るウエハテスト方法は、同一のウエハを複数回テストし
て全工程共良品であった場合のみ良品ダイとするウエハ
テストであって、前回のウエハテストデータを受信し、
該当するダイが前回のテストで良品であると判断された
場合のみこのダイのテストを実施するに際し、前回テス
トの良品ダイ位置から最小のインデックスでの動作方法
を演算し、その動作方法に従ってプローバを動かすよう
にしたものである。

【０００７】この発明の請求項２に係るウエハテスト方
法は、ウエハテストデータを受信し、この受信データと
同じロット番号及びウエハ番号の既存データがある場合
にのみ受信データと既存データのＡＮＤ処理を行なうウ
エハテスト方法であって、受信データにＡＮＤ処理禁止
フラグのセットされている場合にはＡＮＤ処理を行なわ
ないようにしたものである。

【０００８】この発明の請求項３に係るウエハテスト方
法は、ウエハテストデータに工程情報を付加し、受信デ
ータが最終工程のウエハテストデータである場合に処理
を行なうものである。

【０００９】

【発明の実施の形態】実施の形態１．以下、この発明の
一実施形態を図について説明する。図１はこの発明の実
施の形態１によるウエハテスト装置のシステム構成図で
あり、図において、１はテスタ、２はプローバ、３はプ
ローバネットワークシステム、４はプローバネットワー
クシステム３のサーバ、５はウエハテスト結果のデータ
の流れを示しており、テスタ１からプローバ２を経由し
てサーバ４に至るまでのデータの流れを示している。
(１)(２)は各々１回目と２回目のテスト結果のデータの
流れを示す。

【００１０】図２は上記システムによって得られるウエ
ハテスト結果を示す図で、図において、１が良品ダイ、
０が不良品ダイを示す。また製造工程の中で同一のウエ
ハを二回ウエハテストするようなフローにおいて、Ａが
１回目の、Ｂが２回目のウエハテスト結果を示す。Ｃ，
Ｄは１回目の結果Ａと２回目の結果Ｂを加工して得られ
た最終結果であり、Ｃは個々のウエハテスト結果の対応
するダイの結果をＡＮＤ処理したものであり、Ｄは１回
目のテスト結果Ａをそのまま残す場合である。ＡＮＤ処
理することによって、組み立て工程でこれらのデータを
使用する際は、ウエハテストの工程数に関係なく必ずデ
ータ「１」は良品、データ「０」は不良品と容易に識別
することが可能となる。

【００１１】図３はこの時のプローバネットワークシス
テム３の処理フローを示す図である。図において、Ｓ１
００でウエハテストデータをテスタ１から受信すると、
Ｓ１０１で受信データと同じロットで同じウエハ番号の
データがサーバ４内に存在するかチェックをする。ここ
でもし既存データがなければ、Ｓ１０３で受信データを
そのままサーバ４にセーブして終了するが、既存データ
が存在すれば、Ｓ１０４で受信データが正常処理された
データか否かチェックし、正常データのみＳ１０５でザ
ーバー４内の既存データを読み出して、受信データの対
応する個々のダイのテスト結果をＡＮＤ処理し、Ｓ１０
６で処理済のデータのみ既存データに上書きして終了す
る。Ｓ１０４で正常処理されていないと判定された場合
は、図２Ｄに示すように、前回の測定データがそのまま
残る。

【００１２】Ｓ１０４で正常処理されたかどうかのチェ
ックは、テスタ１での測定終了時に、歩留りや特定のテ
ストの不良率が管理限界値を超えているかどうかをチェ
ックし、超えている場合は装置の故障や作業ミスの可能
性もあるため、データにプラグ等を設け、Ｓ１０５での
ＡＮＤ処理をできないようにする。以上の処理を実施す
ることにより、同一のウエハを複数回テストして全工程
共良品であった場合のみ良品ダイとしなければならない
ような半導体装置のウエハテストでも、図１のデータＣ
のような全工程共良品となったダイの情報を容易に得る
ことができ、マークレス方式によってウエハテストを実
施することができる。

【００１３】図４は図１に示されたものとは別のウエハ
テスト装置のシステム構成を示す図であり、図におい
て、６はテスタホストシステム、７はテスタホストシス
テム６のサーバ、８はデータの流れを示しており、(１)
(２)は各々１回目と２回目のテスト結果のデータの流れ
を示している。図４のシステムにおいて、テスタホスト
システム６が図３と同一の処理を実施すれば、上記説明
と同様の結果が得られる。

【００１４】以上の処理を実施することにより、同一の
ウエハを複数回テストして全工程共良品であった場合の
み良品ダイとしなければならないような半導体装置のウ
エハテストでも、図２に示すデータＣのような全工程共
良品となったダイの情報を容易に得ることができ、マー
クレス方式によってウエハテストを実施することができ
る。

【００１５】図５は図１で示したウエハテスト装置と同
様のシステム構成により、更に別のウエハテスト方法を
行なう場合を示すもので、図において、(１)(２)(３)は
各々テスト結果の１回目、２回目、３回目のデータの流
れを示す。図６はこの時のテスタ１の処理フローを示す
図であり、図において、まずＳ１１０でサーバ４内に同
じロットで同じウエハ番号のデータが存在するかチェッ
クをする。ここでもし存在していれば、Ｓ１１１でその
データを受信し、Ｓ１１２でウエハテストの処理を開始
する。Ｓ１１３でプローバ２から個々のダイの座標を受
信すると、テスタ１はＳ１１４で該当するダイが前回の
テストまでに不良となっているかどうかを判定し、前回
も良品であった場合のみＳ１１５でテストを実施する。

【００１６】Ｓ１１６でそのテスト結果を蓄積し、Ｓ１
１７でプローバ２から最終ダイまで移動したかどうかの
情報を受信する。最終ダイでない場合は再度Ｓ１１３ま
で戻り、以降最終ダイに移動するまでこれを繰り返す。
Ｓ１１０で存在していないと判断されれば、Ｓ１１８で
処理を開始し、Ｓ１１９でプローバ２から個々のダイの
座標を受信し、Ｓ１２０でテストを実施する。Ｓ１２１
でそのテスト結果を蓄積し、Ｓ１２２でプローバ２から
最終ダイまで移動したかどうかの情報を受信する。最終
ダイでない場合は再度Ｓ１１９まで戻り、以降最終ダイ
に移動するまでこれを繰り返す。最終ダイまで完了する
と、Ｓ１２３でそのテスト結果をサーバ４に送信し完了
する。

【００１７】以上の処理を実施することにより、同一の
ウエハを複数回テストして全工程共良品であった場合の
み良品ダイとしなければならないような半導体装置のウ
エハテストでも、図２で示されるデータＣのような全工
程共良品となったダイの情報を容易に得ることができ、
マークレス方式によってウエハテストを実施することが
できる。さらに上記動作では既知の不良ダイのテストを
実施しないため、テスト時間を短縮すると共に、ロット
の処理時間を短縮し、テスト装置を有効活用できる効果
もある。

【００１８】図７は図６で示した動作に更に別の機能を
加えた動作を示すフロー図であり、複数個のダイを同時
に測定するようなウエハテストでテスタ１によって既知
の不良ダイと認識されたものは測定せずに、最小のイン
デックス回数で全ての良品ダイの測定を実施するように
制御を可能としたものである。図において、図６と同じ
動作については同じステップナンバを付しており、処理
開始Ｓ１１２前のＳ１２４で、受信したデータから最適
な動作方法をテスタで演算し、Ｓ１２５ではＳ１２４で
演算した動作方法に従って、プローバ２を動かすように
している。

【００１９】図８(ａ)と図８(ｂ)は各々ウエハ上のダイ
の一部を示す図であり、８×９＝７２個のダイの配列を
示している。個々のチップで０と書いてあるのが前工程
のウエハテストで既に不良となったダイ、１と書いてあ
るのが前工程のウエハテストで良品となったダイであ
る。また実線で囲った四角は同時測定するダイの範囲
で、これらの図では一例として２×２＝４個同時測定す
る場合を示している。図８(ａ)は従来の方法で、これら
７２個のダイの良否判定を得るために２回目の測定でも
２０回測定することが必要であったが、図７で示す動作
を利用すれば、図８(ｂ)で示すように、前工程のウエハ
テストで良品となったダイのみを１４回測定することに
より、全ダイの良否判定を得ることが可能で、ロットの
処理時間を短縮しテスト装置を有効活用できる効果があ
る。

【００２０】図９は図４で示したウエハテスト装置によ
るシステム構成によって、図６，図７で示された動作を
行なう場合を示すものであり、図において、(１)(２)
(３)は各々テスト結果の１回目、２回目、３回目のデー
タの流れを示している。図９のシステムにおいては、テ
スタ１がプローバネットワークシステム３のサーバ４を
テスタホストシステム６のサーバ７に置き換えることに
よって、図６または図７と同一の処理を実施するもので
あり、同様の結果が得られる。

【００２１】以上の処理を実施することにより、同一の
ウエハを複数回テストして全工程共良品であった場合の
み良品ダイとしなければならないような半導体装置のウ
エハテストでも、図２で示されるデータＣのような全工
程共良品となったダイの情報を容易に得ることができ、
マークレス方式によってウエハテストを実施することが
できる。さらに既知の不良ダイのテストを実施しないた
め、テスト時間を短縮すると共に、ロットの処理時間を
短縮し、テスト装置を有効活用できる効果もある。

【００２２】実施の形態２．図１０はこの発明の実施の
形態２によるウエハテスト方法を示すフロー図であり、
プローバネットワークシステム３またはテスタホストシ
ステム６による処理を示している。本実施形態では、ウ
エハテストデータに新たにフラグを設け、データを加工
するかどうかを判定する。図において、Ｓ１００からＳ
１０６に関しては図３と同様の動作を行ない、Ｓ１０７
では受信したデータのフラグをチェックし、データ加工
禁止を意味するフラグがセットされていると２回目以降
のテスト結果に関係なく無条件にＳ１０５とＳ１０６の
ＡＮＤ処理とデータ上書きは省略する。以上の処理を実
施することにより、実施の形態１で示されたシステムで
も、データ加工有無を制御し、必要に応じて前工程のデ
ータを保持しておくことが可能になる。

【００２３】実施の形態３．図１１はこの発明の実施の
形態３によるウエハテスト方法を示すフロー図であり、
プローバネットワークシステム３またはテスタホストシ
ステム６による処理を示している。本実施形態によれ
ば、任意の工程のウエハテストを再測定しても問題なく
加工後のデータを残せるようにしたもので、ウエハテス
トデータに新たに工程情報を設け、サーバ４，７内に蓄
積されたウエハテストデータファイルをロット番号、ウ
エハ番号、工程情報で管理するものである。図１１にお
いて、Ｓ１３０でテスタ１から工程情報付きウエハテス
トデータを受信すると、Ｓ１３１でサーバ４，７内の未
加工データディレクトリにデータをセーブする。この
際、もしサーバ４，７内に同一ロット、同一ウエハ番
号、同一工程のデータが存在すると、上書きで処理す
る。

【００２４】次にＳ１３２で受信したデータが最終工程
のデータかどうかをチェックする。このチェックの方法
は、最後のウエハテスト工程のテストデータのみに最終
工程を意味するフラグを設けておいてそれをチェックし
てもよいし、予めプローバネットワークシステム３また
はテスタホストシステム６が製品ごとに、どの工程が最
後のデータなのかをファイルで保持して、それにより受
信した工程情報を判断してもよい。最終工程でない場合
はそのまま完了するが、最終工程である場合はＳ１３３
でサーバ４，７内の未加工データディレクトリの同一ウ
エハのデータをＡＮＤ処理する。その際、実施の形態２
の場合と同様、データ加工を禁止するフラグがあるか否
かをチェックし、フラグがセットされているデータはＡ
ＮＤ処理から除外する。最後にＳ１３４において、加工
したデータをサーバ４，７内の完了データディレクトリ
にセーブして終了する。

【００２５】以上の処理を実施することにより、同一の
ウエハを複数回テストして全工程共良品であった場合の
み良品ダイとしなければならないような半導体装置のウ
エハテストでも、図２のＣで示すような全工程共良品と
なったダイの情報を容易に得ることができ、マークレス
方式によってウエハテストを実施することができる。ま
たデータ加工有無を制御し、必要に応じて前工程のデー
タを保持しておくことも可能になる。さらに何らかの理
由で一部の工程のウエハテストを再処理する場合も問題
なくデータ加工処理できる。

【００２６】

【発明の効果】この発明の請求項１に係るウエハテスト
方法によれば、同一のウエハを複数回テストして全工程
共良品であった場合のみ良品ダイとするウエハテストで
あって、前回のウエハテストデータを受信し、該当する
ダイが前回のテストで良品であると判断された場合のみ
このダイのテストを実施するに際し、前回テストの良品
ダイ位置から最小のインデックスでの動作方法を演算
し、その動作方法に従ってプローバを動かすようにした
ので、全工程共良品となったダイの情報を容易に得るこ
とができ、マークレス方式によってウエハテストを実施
することができる。さらにテスト時間を短縮すると共
に、ロットの処理時間を短縮し、テスト装置を有効活用
することができる。

【００２７】この発明の請求項２に係るウエハテスト方
法によれば、ウエハテストデータを受信し、この受信デ
ータと同じロット番号及びウエハ番号の既存データがあ
る場合にのみ受信データと既存データのＡＮＤ処理を行
なうウエハテスト方法であって、受信データにＡＮＤ処
理禁止フラグのセットされている場合にはＡＮＤ処理を
行なわないようにしたので、データ加工有無を制御し、
必要に応じて前工程のデータを保持しておくことが可能
になる。

【００２８】この発明の請求項３に係るウエハテスト方
法によれば、ウエハテストデータに工程情報を付加し、
受信データが最終工程のウエハテストデータである場合
に処理を行なうようにしたので、何らかの理由で一部の
工程のウエハテストを再処理する場合も問題なくデータ
加工処理できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 この発明の実施の形態１または２または３に
よるウエハテスト装置を示すシステム構成図である。

【図２】 この発明の実施の形態１または２または３に
よるウエハテスト装置によって得られるウエハテスト結
果である。

【図３】 この発明の実施の形態１による処理フローを
示す図である。

【図４】 この発明の実施の形態１または２または３に
よるウエハテスト装置を示すシステム構成図である。

【図５】 この発明の実施の形態１によるウエハテスト
装置を示すシステム構成図である。

【図６】 この発明の実施の形態１による処理フローを
示す図である。

【図７】 この発明の実施の形態１による処理フローを
示す図である。

【図８】 (ａ)(ｂ)は各々この発明の実施の形態１によ
るウエハ上のダイの一部を示す図である。

【図９】 この発明の実施の形態１によるウエハテスト
装置を示すシステム構成図である。

【図１０】 この発明の実施の形態２によるウエハテス
ト方法を示すフロー図である。

【図１１】 この発明の実施の形態３によるウエハテス
ト方法を示すフロー図である。

【図１２】 従来のウエハテスト装置を示すシステム構
成図である。

【図１３】 従来のウエハテスト装置によって得られる
ウエハテスト結果である。

【符号の説明】

２ プローバ。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 同一のウエハを複数回テストして全工程
   共良品であった場合のみ良品ダイとするウエハテストで
   あって、前回のウエハテストデータを受信し、該当する
   ダイが前回のテストで良品であると判断された場合のみ
   このダイのテストを実施するに際し、前回テストの良品
   ダイ位置から最小のインデックスでの動作方法を演算
   し、その動作方法に従ってプローバを動かすようにした
   ことを特徴とするウエハテスト方法。
2. 【請求項２】 ウエハテストデータを受信し、この受信
   データと同じロット番号及びウエハ番号の既存データが
   ある場合にのみ上記受信データと上記既存データのＡＮ
   Ｄ処理を行なうウエハテスト方法であって、上記受信デ
   ータにＡＮＤ処理禁止フラグのセットされている場合に
   は上記ＡＮＤ処理を行なわないようにしたことを特徴と
   するウエハテスト方法。
3. 【請求項３】 ウエハテストデータに工程情報を付加
   し、受信データが最終工程のウエハテストデータである
   場合に処理を行なうことを特徴とする請求項２記載のウ
   エハテスト方法。