JPH11329645A - Ｉｃパッケージの検査用ソケット - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 リード電極の屈曲を抑制防止してリード電極
同士のリーク、検査不能や検査不良、及びＩＣパッケー
ジの実装不良を有効に防止することのできるＩＣパッケ
ージの検査用ソケットを提供する。 【解決手段】 ＩＣパッケージ１の外周部の両側から突
出したリード電極３とＩＣ検査用基板の電極４ａとを導
通するソケット部材５を、ＩＣパッケージ１に対応して
ほぼ矩形に設けられた収容装填穴６と、収容装填穴６の
底部の一部を形成する異方導電性シート７と、収容装填
穴６の内周部の両側面に形成されたリード電極位置決め
ガイド部８と、収容装填穴６の四隅部付近に形成された
リード電極回避部１０とから構成する。そして、リード
電極位置決めガイド部８を、上方から下方に向かうにし
たがい徐々に内方向に傾斜する第一のガイド面１６と、
リード電極３に近接対向する第一の位置決め立面１７と
から構成し、かつ第一のガイド面１６と第一の位置決め
立面１７とを連続成形する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣ検査用基板等
とＩＣパッケージとを電気的に接続するＩＣパッケージ
の検査用ソケットに関し、より詳しくは、QFPやSOPタイ
プに代表される表面実装型のＩＣパッケージを検査時に
ソケット部材に適切に位置決めすることのできるＩＣパ
ッケージの検査用ソケットに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】製造されたＩＣパッケージ１は時間とス
トレスとにより発生する危険のある故障を取り除くため
の試験、すなわちバーンイン(burn-in)試験等の対象と
されるが、外周部にリード電極３を備えたTSOPタイプの
ＩＣパッケージ１のバーンイン試験等に際しては、図８
ないし図１０に示すように、ＩＣパッケージ１のリード
電極３とＩＣ検査用基板４の図示しない電極４ａとを電
気的に接続するＩＣパッケージの検査用ソケットが使用
される。

【０００３】検査用ソケットは、ＩＣ検査用基板４上で
ＩＣパッケージ１を収容するソケット部材５と、ＩＣパ
ッケージ１を上方から押さえるパッケージ押さえ部材２
４Ａとから構成されている。ソケット部材５は、有底枠
形に形成され、内部がＩＣパッケージ用の矩形の収容装
填穴６とされており、この収容装填穴６の底部両側の開
口部にはリード電極３と電極４ａとを導通する異方導電
性シート７がそれぞれ接着されている。収容装填穴６
は、内周部の両端面にパッケージ位置決めガイド部９が
それぞれ形成され、四隅部付近にはＩＣパッケージ１の
収容時に最端部の各リード電極３を位置決めするリード
電極位置決め部３１がそれぞれ膨出形成されている。

【０００４】上記構成において、ＩＣパッケージ１の各
リード電極３とＩＣ検査用基板４の各電極４ａとを接続
して検査するには、ＩＣ検査用基板４の表面にソケット
部材５を位置決め固定してその収容装填穴６にＩＣパッ
ケージ１を自然落下させ、このＩＣパッケージ１のリー
ド電極３を各リード電極位置決め部３１で位置決めして
ＩＣパッケージ１を位置合わせし、その後、収容装填穴
６にパッケージ押さえ部材２４Ａを嵌入してその複数の
位置決めピン３２とリード電極用の押さえ部３３とでＩ
Ｃパッケージ１のモールドパッケージ２とリード電極３
とをそれぞれ押さえるとともに、パッケージ押さえ部材
２４Ａを固定すれば、各リード電極３と電極４ａとを異
方導電性シート７を介し接続検査することができる。

【０００５】なお、この種のソケットに関する先行技術
文献として、特開平８−３３５４８６号公報があげられ
る。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】従来のＩＣパッケージ
の検査用ソケットは、以上のようにソケット部材５の収
容装填穴６にＩＣパッケージ１を自然落下させるので、
この自然落下時に、リード電極幅のバラツキに伴いリー
ド電極３とリード電極位置決め部３１とが強く干渉して
リード電極３が屈曲し、リード電極３のピッチが狭くな
ることがある。その結果、所定のピッチを維持すること
ができず、リード電極３同士がリークして検査不良にな
るという問題があった。

【０００７】上記問題を解消する方法として、リード電
極位置決め部３１を高精度に加工する方法が考えられ
る。しかしながら、例えリード電極位置決め部３１を高
精度に加工しても、実際にはリード電極位置決め部３１
をリード電極３がかじるので、収容装填穴６にＩＣパッ
ケージ１が適切に落下しなかったり、あるいはリード電
極３が屈曲し、結果として検査不能や検査不良となる。
また、パッケージ押さえ部材２４Ａの押さえ部３３でリ
ード電極３を押さえるので、最悪の場合、ＩＣパッケー
ジ１の破壊や検査用ソケットの損傷を招くこととなる。

【０００８】さらに、近年のＩＣパッケージ１の薄型化
・小型化に伴い、リード電極３の狭ピッチ化やリード電
極３の微細化が進んでいるが、これに関連してリード電
極３の曲がりは１０μｍ以下でなければ、電子回路基板
に対する実装の信頼性に欠けると評価されてきている。
しかしながら、従来の位置決め方法では、僅かな外力で
もリード電極３が２０〜４０μｍ程度簡単に屈曲する。
このように従来においては、リード電極３の屈曲量が大
きいので、検査後のＩＣパッケージ１を電子回路基板に
実装する際、半田付けによるリーク不良や半田面からの
浮き不良等が発生し、ＩＣパッケージ１の実装不良が多
発することとなる。

【０００９】本発明は、上記問題に鑑みなされたもの
で、リード電極の屈曲を抑制防止してリード電極同士の
リーク、検査不能や検査不良、さらにはＩＣパッケージ
の実装不良を有効に防止することのできるＩＣパッケー
ジの検査用ソケットを提供することを目的としている。

【００１０】

【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明にお
いては、上記課題を達成するため、ＩＣパッケージの外
周部の少なくとも両側からそれぞれ複数突出したリード
電極と基板の複数の電極とを電気的に接続するソケット
部材と、該ＩＣパッケージを上方から押さえるパッケー
ジ押さえ部材とを含んでなるものであって、上記ソケッ
ト部材は、上記ＩＣパッケージに対応してほぼ矩形に設
けられた収容装填穴と、この収容装填穴の底部の一部を
形成する異方導電性シートと、該収容装填穴の内周部の
少なくとも両側面にそれぞれ形成されたリード電極位置
決めガイド部と、該収容装填穴の四隅部付近にそれぞれ
形成され、上記ＩＣパッケージの収容時に該リード電極
との間に隙間を形成するリード電極回避部とを含み、上
記異方導電性シートを、絶縁性を有する弾性シートの厚
さ方向に上記電極と上記リード電極とを電気的に導通す
る導電性線条体を貫通屈曲状態に複数埋設することによ
り構成し、上記リード電極位置決めガイド部を、上記収
容装填穴の内周部の各側面上部に形成され、上方から下
方に向かうにしたがい徐々に内方向に傾斜する第一のガ
イド面と、該各側面下部に形成され、上記リード電極に
近接対向する第一の位置決め立面とから構成するととも
に、これら第一のガイド面と第一の位置決め立面とを連
続させ、上記パッケージ押さえ部材の底部外周の少なく
とも両側部を該リード電極用の押さえ部としたことを特
徴としている。

【００１１】なお、上記ＩＣパッケージ用のパッケージ
位置決めガイド部を備え、このパッケージ位置決めガイ
ド部を、上記収容装填穴の内周部の各端面上部に形成さ
れ、上方から下方に向かうにしたがい徐々に内方向に傾
斜する第二のガイド面と、該各端面下部に形成され、上
記ＩＣパッケージのパッケージに近接対向する第二の位
置決め立面とから構成するとともに、これら第二のガイ
ド面と第二の位置決め立面とを連続させることができ
る。また、上記第一、第二のガイド面の表面粗さをそれ
ぞれ２〜４μｍとするとともに、これら第一、第二のガ
イド面を上記第一、第二の位置決め立面を基準にしてそ
れぞれ１０〜３０°の角度で傾斜させることができる。

【００１２】ここで、特許請求の範囲におけるＩＣパッ
ケージは、側部にリード電極を備えた一切のものをい
い、少なくともDIPタイプ、QFPタイプ、PLCCタイプ、SO
Pタイプ、SSOPタイプ、TSOPタイプ、又はSOJタイプが含
まれる。リード電極の形状には、少なくともガルウィン
グ形やフラット形等が含まれる。また、基板は、ＩＣパ
ッケージの検査等に使用される一切のものをいう。ま
た、ソケット部材は、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポ
リエーテル樹脂、ポリフェニレンスルフィド樹脂、ポリ
エーテルサルフォン樹脂、又はポリエーテルイミド樹脂
等の樹脂が射出成形されたり、あるいは樹脂ブロックが
切削加工等されることで形成される。また、ほぼ矩形に
は、厳密な意味の矩形(長方形や正方形)と、一部が屈
曲、湾曲しているが、全体としては実質的に矩形と認め
られる形状とが含まれる。

【００１３】異方導電性シートは、ＩＣパッケージの両
側から複数のリード電極がそれぞれ突出している場合に
は、収容装填穴の底部の両端又は両側等に設けられ、Ｉ
Ｃパッケージの両端と両側とから複数のリード電極がそ
れぞれ突出している場合、収容装填穴の底部の両端及び
両側等に設けられる。この異方導電性シートを構成する
絶縁性の弾性シートは、単一のシートでも良いし、積層
された複数のシートからなるものでも良い。

【００１４】弾性シートとしては、硬化前に流動性を有
し、硬化されることで架橋構造を形成する各種のエラス
トマー、具体的にはシリコーン系ゴム、ポリプタジェン
ゴム、天然ゴム、ポリイソプレンゴム、ウレタンゴム、
クロロプレンゴム、ポリエステル系ゴム、スチレン−ブ
タジェン共重合体ゴム、又はこれらの独立及び又は連泡
の発泡材料等が良いといえる。特に、硬化後の電気絶縁
性、耐熱性、及び永久圧縮歪みに優れているシリコーン
系ゴムの使用が好ましく、より好ましくは、硬化前に液
状で低粘度のシリコーン系ゴムが良い。この異方導電性
シートの硬度は、高くても低くても問題が生じるので、
１０〜８０°Ｈ程度、より好ましくは２０〜６０°Ｈ程
度が良い。

【００１５】導電性線条体は、接合や荷重低減の観点か
ら斜線形、波形、Ｎ字形、又は横Ｓ字形等に屈曲、傾
斜、又は湾曲した状態で弾性シート中に埋設される。こ
の導電性線条体としては、金、金合金、アルミニウム、
アルミニウム−ケイ素合金、真鍮、リン青銅、ベリリウ
ム銅、ニッケル、モリブデン、タングステン、若しくは
ステンレス等からなるワイヤ、これらに金や金合金等の
メッキ加工を施したワイヤ、導電性合成樹脂、炭素繊維
からなる細線、又はこれらの金メッキ加工細線等が良
い。特に、ワイヤボンディングや導電性に優れるワイヤ
の使用が好ましい。導電性線条体の線径については、特
に制限はないが、１００μｍ以下、より望ましくは２０
〜８０μｍ以下が良い。導電性線条体の両端部は、板
形、ボール形、漏斗形、又は末端肥大形等に適宜形成す
ることができる。また、導電性線条体の端部に小さなメ
ッキ片等を接続して端子部とすることもできる。

【００１６】さらに、リード電極位置決めガイド部は、
ＩＣパッケージの両側から複数のリード電極がそれぞれ
突出している場合には、収容装填穴の内周部の両側面に
それぞれ形成され、ＩＣパッケージの両端と両側とから
複数のリード電極がそれぞれ突出している場合、収容装
填穴の内周部の両端面と両側面とにそれぞれ形成され
る。

【００１７】請求項１記載の発明によれば、ＩＣパッケ
ージの検査の際、ＩＣパッケージは、リード電極位置決
めガイド部の第一のガイド面に案内されつつ収容装填穴
に向かってスライドし、第一の位置決め立面にリード電
極が位置決めされた状態で収容装填穴内にセットされ
る。ＩＣパッケージの一方のリード電極から反対側の他
方のリード電極までの寸法は各寸法中最も高精度に設定
されているが、この寸法と、リード電極に接近して対向
するリード電極位置決めガイド部とを利用して位置決め
するので、ＩＣパッケージの薄型、小型の有無等にかか
わらず、収容装填穴内にＩＣパッケージを適切に落下収
容することができるとともに、リード電極の屈曲を抑制
防止し、良好に検査することができる。

【００１８】また、収容装填穴にパッケージ押さえ部材
をセットしてＩＣパッケージやリード電極に上方から荷
重を加えても、ＩＣパッケージに位置ずれや屈曲がない
か、あるいは微小なので、ＩＣパッケージや検査用ソケ
ットが損傷することはない。また、ＩＣパッケージの収
容時に端部のリード電極とリード電極回避部とが接触し
ないので、端部のリード電極の屈曲を防止することがで
きる。

【００１９】また、請求項２記載の発明によれば、ＩＣ
パッケージの検査の際、ＩＣパッケージは、パッケージ
位置決めガイド部の第二のガイド面に案内されつつ収容
装填穴に向かってスライドし、第二の位置決め立面にパ
ッケージが位置決めされた状態で収容装填穴内にセット
される。また、請求項３記載の発明によれば、第一、第
二のガイド面の表面の粗さが２〜４μｍの範囲内なの
で、ＩＣパッケージは、収容装填穴に対する落下時に第
一、第二のガイド面を円滑に滑りながら案内される。ま
た、第一のガイド面が第一の位置決め立面を基準にして
１０°〜３０°の角度で傾斜しているので、落下時にリ
ード電極に大きな負荷が作用して曲がるのを抑制防止す
ることができる。また、第二のガイド面が第二の位置決
め立面を基準にして１０°〜３０°の角度で傾斜してい
るので、パッケージは、落下時のブレが抑制され、適切
に位置合わせされる。

【００２０】なお、押さえ部材を筒形に形成してその内
部を放熱路とすれば、検査時にＩＣパッケージから発生
する熱は、放熱路の下部から内部に流入し、放熱路の上
部からソケット部材の外部に排気される。したがって、
ＩＣパッケージの動作時に発生する熱が検査用ソケット
の内部にたまるのを抑制防止することができる。

【００２１】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施形態を説明する。本実施形態におけるＩＣパッケージ
の検査用ソケットは、図１や図６に示すように、ＩＣパ
ッケージ１とＩＣ検査用基板４とを異方導電性シート７
を介し電気的に接続する絶縁性のソケット部材５と、こ
のソケット部材５に上方から着脱自在に嵌入されるパッ
ケージ押さえ部材２４とを備えている。

【００２２】ＩＣパッケージ１は、図１や図２に示すよ
うに、モールドパッケージ２の厚さが例えば２ｍｍ以下
で小型ＬＳＩ用のTSOPタイプからなり、四角板形を呈し
たモールドパッケージ２の外周部の両側から複数のリー
ド電極３がそれぞれ突出するとともに、所定のピッチで
整列している。この狭ピッチ・微細化リード電極の代表
ともいえるＩＣパッケージ１は、縦寸法(図２の左右方
向の寸法)が２５．９５ｍｍ、横寸法(一側部のリード電
極３の先端部から他側部のリード電極３の先端部までの
寸法)が１６．５ｍｍ、リード電極３のピッチが０．５
ｍｍ、リード電極３の幅が０．２２ｍｍ(ハンダメッキ
を含めると０．２４ｍｍ)に設定されている。また、各
側部のリード電極数は３９ピンで、全体のリード電極数
は７８ピンである。この寸法中、ＩＣパッケージ１の縦
寸法、換言すれば、モールドパッケージ２の外形寸法は
一般的に高精度とはいえないが、横寸法(リード電極３
の先端部間)は通常高精度に設定されている。

【００２３】ＩＣ検査用基板４は、図１や図６に示すよ
うに、強度等に優れるガラスエポキシ等を用いて構成さ
れ、表面の中央に図示しない取付孔が穿設されるととも
に、表面の中央付近に図示しない複数の電極４ａがエッ
チングにより二列に並べて配設されており、この複数の
電極４ａがＩＣパッケージ１の複数のリード電極３と異
方導電性シート７を介し対応する。複数の電極４ａの配
列領域の前後部には図示しない複数の位置決め穴がそれ
ぞれ穿設されている。また、ＩＣ検査用基板４の四隅部
には図示しない取付穴がそれぞれ穿設されている。

【００２４】ソケット部材５は、図１ないし図６に示す
ように、ハンドラー用途を考慮して耐熱性、機械特性、
及び電気特性等に優れたポリエーテルイミドを使用して
基本的には有底枠形に成形され、ＩＣ検査用基板４上に
着脱自在に装着される。このソケット部材５は、その内
部がＩＣパッケージ１用の収容装填穴６とされ、この収
容装填穴６の底部両側の開口部には細長い矩形の異方導
電性シート７が接着剤(アクリル系やシアノ系等の接着
剤が使用される)を介しそれぞれ嵌合接着されており、
収容装填穴６の内周部にはリード電極位置決めガイド部
８、パッケージ位置決めガイド部９、及びリード電極回
避部１０がそれぞれ複数成形されている。収容装填穴６
は、ＩＣパッケージ１の縦横寸法を考慮し、縦横寸法よ
りも僅かに大きい寸法で基本的な形状がほぼ矩形に区画
成形されている。

【００２５】異方導電性シート７は、図７に示すよう
に、ゴム弾性や絶縁性に優れる薄板形の弾性シート１１
を備え、この弾性シート１１の厚さ方向(図６の上下方
向)に複数の導電性ワイヤ１２がマトリックスに貫設さ
れている。各導電性ワイヤ１２は、弾性シート１１の厚
さよりも長く伸長され、上端部が弾性シート１１の表面
から一部露出するとともに、硬質の金メッキが摩耗防止
の観点から施されており、この上端部がＩＣパッケージ
１のリード電極３に接触するボール形端子１３にレーザ
加工等の方法を用いて膨出形成されている。各導電性ワ
イヤ１２の下端部は、弾性シート１１の裏面から露出
し、ＩＣ検査用基板４の電極４ａに接触する板形端子１
４に形成されている。そして、各導電性ワイヤ１２の上
下両端部以外の残部は、屈曲余長部１５として弾性シー
ト１１中に所定の角度で傾斜して埋設されている。

【００２６】リード電極位置決めガイド部８は、図１や
図４に示すように、収容装填穴６の左右両側面上部に成
形されて上方から下方に向かうにしたがい徐々に収容装
填穴６の中心方向(内方向)に傾斜する長い第一のガイド
面１６と、左右両側面下部に高精度に成形されてリード
電極３の先端部に僅かなクリアランスを介し近接対向す
る短い第一の位置決め立面１７とを備え、これら第一の
ガイド面１６の下部と第一の位置決め立面１７の上部と
が連続して成形されている。

【００２７】一側面のリード電極位置決めガイド部８か
ら他側面のリード電極位置決めガイド部８までの寸法
は、ＩＣパッケージ１の横寸法を考慮して１６．６０ｍ
ｍ〜１６．６２ｍｍに設定され、リード電極３の屈曲を
防止するよう作用する。各第一のガイド面１６は、表面
の平均粗さがＲａ１．６に設定され、自然落下時にＩＣ
パッケージ１を円滑に案内して滑走させるよう作用す
る。また、自然落下時にリード電極３に負荷が作用しな
いよう、各第一の位置決め立面１７を基準にして２０°
の角度で傾斜成形されている。

【００２８】パッケージ位置決めガイド部９は、図１や
図５に示すように、収容装填穴６の前後両端面上部に突
出成形されて上方から下方に向かうにしたがい徐々に収
容装填穴６の中心方向(内方向)に傾斜する長い第二のガ
イド面１８と、前後両端面下部に突出成形されてモール
ドパッケージ２に僅かなクリアランスを介し近接対向す
る短い第二の位置決め立面１９とを備え、これら第二の
ガイド面１８の下部と第二の位置決め立面１９の上部と
が連続して成形されている。

【００２９】一端面のパッケージ位置決めガイド部９か
ら他端面のパッケージ位置決めガイド部９までの寸法
は、ＩＣパッケージ１の縦寸法を考慮して２６．０５ｍ
ｍ〜２６．０７ｍｍに設定されている。各第二のガイド
面１８は、表面の平均粗さがＲａ１．６に設定され、自
然落下時にＩＣパッケージ１を円滑に案内して滑走させ
るよう作用する。また、自然落下時にモールドパッケー
ジ２のブレを可能な限り防止して位置決めすることがで
きるよう、各第二の位置決め立面１９を基準にして１０
°の角度で傾斜成形されている。なお、ソケット部材５
は、第一、第二のガイド面１６・１８を除き、表面の平
均粗さがＲａ６．３に設定されている。

【００３０】リード電極回避部１０は、図１や図３に示
すように、収容装填穴６の四隅部及びその近傍に３．１
ｍｍ×３．３５ｍｍの大きさでそれぞれ成形又は切削加
工され、ＩＣパッケージ１の収容時に最端部の各リード
電極３との間に隙間を形成し、最端部の各リード電極３
の屈曲を防止するよう機能する。

【００３１】なお、ソケット部材５の表面の前後部には
複数の位置決め穴２０がそれぞれ穿孔成形されている
(図１参照)。また、ソケット部材５の裏面の中心部には
取付孔に挿入される位置決めピン２１が垂下して植設さ
れ、ソケット部材５の裏面の前後部には各位置決め穴に
挿入される金属ピンからなる位置決めピン２２がそれぞ
れ垂下して植設されており、ソケット部材５の四隅部に
は各取付穴に連通する貫通取付孔２３がそれぞれ穿孔成
形されている(図１及び図５参照)。

【００３２】パッケージ押さえ部材２４は、ポリエーテ
ルイミド等を使用して基本的には角筒形に成形され、内
部が上下方向に指向する放熱路２５とされている。この
パッケージ押さえ部材２４の上部両側からはフランジ２
６がそれぞれ水平横方向に突出し、各フランジ２６には
位置決め孔２７がそれぞれ穿孔成形されており、この位
置決め孔２７を貫通した位置決めピンがソケット部材５
の位置決め穴に挿入されることにより、適切に位置合わ
せされる。また、パッケージ押さえ部材２４の周面の下
部には先細りのテーパ２８がそれぞれ傾斜成形され、こ
のテーパ２８がリード電極位置決めガイド部８とパッケ
ージ位置決めガイド部９とに対応する。さらに、パッケ
ージ押さえ部材２４の内周の底部にはモールドパッケー
ジ２用の押さえ部２９が切り欠き成形され、この押さえ
部２９の外周の両側部がリード電極３用の押さえ部３０
として使用される。

【００３３】上記構成において、ＩＣ検査用基板４とＩ
Ｃパッケージ１とを電気的に接続して検査するには、先
ず、ＩＣ検査用基板４の表面上にソケット部材５を配置
し、このソケット部材５を位置決めピン２１・２２で位
置決めしてＩＣ検査用基板４の各電極４ａと異方導電性
シート７の各板形端子１４とを位置合わせするととも
に、ＩＣ検査用基板４とソケット部材５とをボルトで固
定し、ソケット部材５の収容装填穴６(図４参照)にＩＣ
パッケージ１を自然落下させて異方導電性シート７の各
ボール形端子１３とＩＣパッケージ１の各リード電極３
とを位置合わせする。この際、ＩＣパッケージ１は、リ
ード電極位置決めガイド部８とパッケージ位置決めガイ
ド部９とにそれぞれ案内されつつスムーズに落下収容さ
れ、各リード電極位置決めガイド部８にリード電極３が
位置決めされた状態で収容装填穴６に収容される。

【００３４】そして、ソケット部材５の収容装填穴６に
パッケージ押さえ部材２４を嵌入してこれらソケット部
材５とパッケージ押さえ部材２４とを図示しない位置決
めピンで位置決め固定し、ＩＣパッケージ１を上方から
圧下すれば、ＩＣパッケージ１に荷重を加えてＩＣ検査
用基板４とＩＣパッケージ１とを電気的に導通して検査
することができる。この際、パッケージ押さえ部材２４
の押さえ部３０が各リード電極３を上方から押さえるの
で、ＩＣ検査用基板４、異方導電性シート７、及びＩＣ
パッケージ１の電気的な導通が確実化・良好化する。

【００３５】上記構成によれば、例えリード電極幅にバ
ラツキがあっても、ＩＣパッケージ１の収容時に最端部
の各リード電極３とリード電極回避部１０とがなんら接
触することがないので、最端部のリード電極３の屈曲を
確実に防止することができる。したがって、リード電極
３の所定のピッチをきわめて容易に維持することがで
き、リード電極３同士がリークして検査不良になるのを
有効に防止することが可能になる。

【００３６】また、ＩＣパッケージ１の高精度な横寸法
と、リード電極３に対向するリード電極位置決めガイド
部８とを利用して位置決めするので、ＩＣパッケージ１
の薄型、小型の有無やリード電極幅のバラツキの有無に
かかわらず、収容装填穴６にＩＣパッケージ１を適切に
落下収容することができるとともに、リード電極３の屈
曲を微小に抑制防止し、良好な検査精度を確保すること
ができる。そして、これを通じ、ＩＣパッケージ１の半
田付けによるリーク不良や半田面からの浮き不良等を大
幅に抑制防止することができ、ＩＣパッケージ１の実装
不良を抑制防止して歩留まりを大幅に向上させることが
できる。

【００３７】また、放熱路２５がバーンイン試験時にＩ
Ｃパッケージ１から発生する熱を速やかに放熱するの
で、ＩＣパッケージ１の動作時に発生する熱が検査用ソ
ケットの内部に蓄積されるのを簡易な構成で確実に防止
することができる。よって、ＩＣパッケージ１が温度上
昇して熱暴走等の誤動作するおそれがなく、非常に信頼
性の高い検査が期待できる。また、荷重の作用に伴い、
異方導電性シート７が弾性変形して段差を吸収するの
で、追従性、安定性が大幅に向上し、ＩＣ検査用基板４
とＩＣパッケージ１とを良好に導通させることが可能に
なる。

【００３８】また、位置決めピン２１・２２で位置決め
するので、各電極４ａと各板形端子１４とをきわめて容
易に位置合わせすることができる。さらに、各導電性ワ
イヤ１２が１〜３ｍｍと実に短いので、ＩＣ検査用基板
４の電極４ａとＩＣパッケージ１のリード電極３との接
続距離が非常に短くなり、外部ノイズの影響を受けにく
く、優れた高周波特性を得ることが可能になる。さらに
また、導電性ワイヤ１２の上下両端部以外の屈曲余長部
１５が弾性シート１１中に傾斜埋設されているので、所
定値以上の座屈荷重が作用しても、導電性ワイヤ１２に
座屈の生じることが全くない。

【００３９】次に、本実施形態の検査用ソケットを使用
し、ＩＣパッケージ１を自然落下させて位置決め評価
(ＸＹ方向試験・回転方向試験)した試験結果と、この試
験結果を踏まえた上で実施したバーンイン試験の試験結
果とについて説明する。

【００４０】先ず、ＸＹ方向試験においては、ＩＣパッ
ケージ１を０．１ｍｍ刻みで移動させ、自然落下させ
た。その結果、ＩＣパッケージ１のリード電極３と異方
導電性シート７との間に浮きが発生せず、リード電極３
に屈曲が生じなかった。次いで、回転方向試験において
は、ＩＣパッケージ１を０．１°刻みで０．５°まで水
平に回転させ、自然落下させた。その結果、ＩＣパッケ
ージ１のリード電極３と異方導電性シート７との間に浮
きが発生せず、リード電極３に屈曲が生じなかった。そ
して、これらの試験結果を踏まえた上で本実施形態の検
査用ソケットをバーンイン試験で２０００回数繰り返し
て使用し、リード電極３の曲がりを測定した。その結
果、リード電極３には、２〜３μｍの屈曲しか測定する
ことができなかった。

【００４１】なお、上記実施形態においては、ＩＣ検査
用基板４とソケット部材５とをボルトで固定したものを
示したが、なんらこれに限定されるものではなく、ＩＣ
検査用基板４、ソケット部材５、及びパッケージ押さえ
部材２４をボルトで固定しても良い。さらに、収容装填
穴６の底部の開口部を着脱自在な異方導電性シート７で
被覆しても良い。

【００４２】

【発明の効果】以上のように請求項１記載の発明によれ
ば、ＩＣパッケージが薄型、小型の場合でも、リード電
極の屈曲を抑制防止してリード電極同士のリークや検査
不能や検査不良を有効に防止することができるという効
果がある。さらに、これを通じて、ＩＣパッケージの実
装不良を抑制防止することが可能になる。また、請求項
２記載の発明によれば、ＩＣパッケージのパッケージを
適切にガイドし、収容装填穴内に位置決めすることがで
きる。

【００４３】また、請求項３記載の発明によれば、収容
装填穴にＩＣパッケージをスムーズに滑らせながらセッ
トしたり、リード電極に大きな負荷が作用して曲がるの
を抑制防止することができる。さらに、パッケージの落
下時のブレを抑制して位置決めすることもできる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係るＩＣパッケージの検査用ソケット
の実施形態を示す平面説明図である。

【図２】本発明に係るＩＣパッケージの検査用ソケット
の実施形態におけるＩＣパッケージを示す平面図であ
る。

【図３】図１のＩＩＩ部を拡大して示す平面説明図であ
る。

【図４】図１のＩＶ−ＩＶ線断面図である。

【図５】図１のＶ−Ｖ線断面図である。

【図６】本発明に係るＩＣパッケージの検査用ソケット
の実施形態を示す断面分解図である。

【図７】本発明に係るＩＣパッケージの検査用ソケット
の実施形態における異方導電性シートを示す断面説明図
である。

【図８】従来のＩＣパッケージの検査用ソケットを示す
平面説明図である。

【図９】図８のＩＸ部を拡大して示す平面説明図であ
る。

【図１０】従来のＩＣパッケージの検査用ソケットを示
す断面分解図である。

【符号の説明】

１ ＩＣパッケージ ２ モールドパッケージ(パッケージ） ３ リード電極 ４ ＩＣ検査用基板（基板) ４ａ 電極 ５ ソケット部材 ６ 収容装填穴 ７ 異方導電性シート ８ リード電極位置決めガイド部 ９ パッケージ位置決めガイド部 １０ リード電極回避部 １１ 弾性シート １２ 導電性ワイヤ(導電性線条体) １５ 屈曲余長部 １６ 第一のガイド面 １７ 第一の位置決め立面 １８ 第二のガイド面 １９ 第二の位置決め立面 ２４ パッケージ押さえ部材 ２５ 放熱路 ２９ 押さえ部 ３０ 押さえ部

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ＩＣパッケージの外周部の少なくとも両
   側からそれぞれ複数突出したリード電極と基板の複数の
   電極とを電気的に接続するソケット部材と、該ＩＣパッ
   ケージを上方から押さえるパッケージ押さえ部材とを含
   んでなるＩＣパッケージの検査用ソケットであって、 上記ソケット部材は、上記ＩＣパッケージに対応してほ
   ぼ矩形に設けられた収容装填穴と、この収容装填穴の底
   部の一部を形成する異方導電性シートと、該収容装填穴
   の内周部の少なくとも両側面にそれぞれ形成されたリー
   ド電極位置決めガイド部と、該収容装填穴の四隅部付近
   にそれぞれ形成され、上記ＩＣパッケージの収容時に該
   リード電極との間に隙間を形成するリード電極回避部と
   を含み、 上記異方導電性シートを、絶縁性を有する弾性シートの
   厚さ方向に上記電極と上記リード電極とを電気的に導通
   する導電性線条体を貫通屈曲状態に複数埋設することに
   より構成し、上記リード電極位置決めガイド部を、上記
   収容装填穴の内周部の各側面上部に形成され、上方から
   下方に向かうにしたがい徐々に内方向に傾斜する第一の
   ガイド面と、該各側面下部に形成され、上記リード電極
   に近接対向する第一の位置決め立面とから構成するとと
   もに、これら第一のガイド面と第一の位置決め立面とを
   連続させ、 上記パッケージ押さえ部材の底部外周の少なくとも両側
   部を該リード電極用の押さえ部としたことを特徴とする
   ＩＣパッケージの検査用ソケット。
2. 【請求項２】 上記ＩＣパッケージ用のパッケージ位置
   決めガイド部を備え、このパッケージ位置決めガイド部
   を、上記収容装填穴の内周部の各端面上部に形成され、
   上方から下方に向かうにしたがい徐々に内方向に傾斜す
   る第二のガイド面と、該各端面下部に形成され、上記Ｉ
   Ｃパッケージのパッケージに近接対向する第二の位置決
   め立面とから構成するとともに、これら第二のガイド面
   と第二の位置決め立面とを連続させた請求項１記載のＩ
   Ｃパッケージの検査用ソケット。
3. 【請求項３】 上記第一、第二のガイド面の表面粗さを
   それぞれ２〜４μｍとするとともに、これら第一、第二
   のガイド面を上記第一、第二の位置決め立面を基準にし
   てそれぞれ１０〜３０°の角度で傾斜させた請求項２記
   載のＩＣパッケージの検査用ソケット。