JPH11329309A - 蛍光表示管 - Google Patents
蛍光表示管Info
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- JPH11329309A JPH11329309A JP10133503A JP13350398A JPH11329309A JP H11329309 A JPH11329309 A JP H11329309A JP 10133503 A JP10133503 A JP 10133503A JP 13350398 A JP13350398 A JP 13350398A JP H11329309 A JPH11329309 A JP H11329309A
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- H01J9/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture, installation, removal, maintenance of electric discharge tubes, discharge lamps, or parts thereof; Recovery of material from discharge tubes or lamps
- H01J9/24—Manufacture or joining of vessels, leading-in conductors or bases
- H01J9/28—Manufacture of leading-in conductors
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- H01J29/00—Details of cathode-ray tubes or of electron-beam tubes of the types covered by group H01J31/00
- H01J29/90—Leading-in arrangements; Seals therefor
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J31/00—Cathode ray tubes; Electron beam tubes
- H01J31/08—Cathode ray tubes; Electron beam tubes having a screen on or from which an image or pattern is formed, picked up, converted, or stored
- H01J31/10—Image or pattern display tubes, i.e. having electrical input and optical output; Flying-spot tubes for scanning purposes
- H01J31/12—Image or pattern display tubes, i.e. having electrical input and optical output; Flying-spot tubes for scanning purposes with luminescent screen
- H01J31/15—Image or pattern display tubes, i.e. having electrical input and optical output; Flying-spot tubes for scanning purposes with luminescent screen with ray or beam selectively directed to luminescent anode segments
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Cathode-Ray Tubes And Fluorescent Screens For Display (AREA)
- Vessels, Lead-In Wires, Accessory Apparatuses For Cathode-Ray Tubes (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】外囲器の封着部近傍で外部リードと配線導体を
接続している蛍光表示管において、この接続を安定・確
実にする。 【解決手段】外囲器は、封着材３によって封着された基
板２と容器部４からなる。基板２上には配線導体１１が
あり、その上には絶縁層１０がある。配線導体１１は陽
極７と接続している。封着部の近傍で、絶縁層１０には
開口部１４が形成される。開口部１４内の配線導体１１
の上には、Ａｇペースト１５があり、その上には導電性
の微粒子２０がある。微粒子２０は開口部１４から一部
が突出する。封着材３を気密に貫通する外部リード１６
の内端部１６ａは、封着材３の中で微粒子２０に接触す
る。配線導体１１と外部リード１６の接続部は封着材３
の中にあるが、配線導体１１と外部リード１６の間に入
り込んだ封着材３は、微粒子２０によって突き破られ
る。配線導体１１と外部リード１６との電気的接触は安
定する。
接続している蛍光表示管において、この接続を安定・確
実にする。 【解決手段】外囲器は、封着材３によって封着された基
板２と容器部４からなる。基板２上には配線導体１１が
あり、その上には絶縁層１０がある。配線導体１１は陽
極７と接続している。封着部の近傍で、絶縁層１０には
開口部１４が形成される。開口部１４内の配線導体１１
の上には、Ａｇペースト１５があり、その上には導電性
の微粒子２０がある。微粒子２０は開口部１４から一部
が突出する。封着材３を気密に貫通する外部リード１６
の内端部１６ａは、封着材３の中で微粒子２０に接触す
る。配線導体１１と外部リード１６の接続部は封着材３
の中にあるが、配線導体１１と外部リード１６の間に入
り込んだ封着材３は、微粒子２０によって突き破られ
る。配線導体１１と外部リード１６との電気的接触は安
定する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、外囲器内の基板上
に配設された配線導体の端部と外部リードとの接続を確
実にするための構造を備えた蛍光表示管に関するもので
ある。
に配設された配線導体の端部と外部リードとの接続を確
実にするための構造を備えた蛍光表示管に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】一般に、蛍光表示管は絶縁基板の上面に
箱型の容器部の開口端部を封着してなる箱形の外囲器を
有している。外囲器内において、絶縁基板の上面には各
種電極とこれらに接続される配線導体が設けられてい
る。これら配線導体は外囲器の封着部を気密に貫通する
外部リードの内側の一端部に接続されている。
箱型の容器部の開口端部を封着してなる箱形の外囲器を
有している。外囲器内において、絶縁基板の上面には各
種電極とこれらに接続される配線導体が設けられてい
る。これら配線導体は外囲器の封着部を気密に貫通する
外部リードの内側の一端部に接続されている。
【０００３】近年、前記蛍光表示管の技術分野において
は、外囲器の表示面において表示部以外の面積をなるべ
く小さくするため、前記基板上の配線導体と外部リード
との接続部を、該基板に封着される容器部の開口端部の
真下や、その近傍に設けて表示面積を広げるようにして
いる。
は、外囲器の表示面において表示部以外の面積をなるべ
く小さくするため、前記基板上の配線導体と外部リード
との接続部を、該基板に封着される容器部の開口端部の
真下や、その近傍に設けて表示面積を広げるようにして
いる。
【０００４】また、小さな外囲器で多くの情報を表示で
きるようにするために表示密度の向上が望まれている
が、このような要望に応えるため、一般に外部リードの
本数は増加し、各外部リードの幅は小さくなる傾向にあ
る。
きるようにするために表示密度の向上が望まれている
が、このような要望に応えるため、一般に外部リードの
本数は増加し、各外部リードの幅は小さくなる傾向にあ
る。
【０００５】図２は、従来の蛍光表示管における外部リ
ードと配線導体の接続構造を示す断面図である。基板１
００の上面には封着材１０１によって容器部１０２が封
着され、外囲器が構成されている。封着材１０１は、低
融点ガラスを含む絶縁性の材料である。外囲器内の基板
１００上には、陽極導体１０３と蛍光体層１０４からな
る陽極１０５が形成されている。陽極１０５の上には制
御電極１０６があり、その上には電子源であるフィラメ
ント状の陰極１０７が設けられている。
ードと配線導体の接続構造を示す断面図である。基板１
００の上面には封着材１０１によって容器部１０２が封
着され、外囲器が構成されている。封着材１０１は、低
融点ガラスを含む絶縁性の材料である。外囲器内の基板
１００上には、陽極導体１０３と蛍光体層１０４からな
る陽極１０５が形成されている。陽極１０５の上には制
御電極１０６があり、その上には電子源であるフィラメ
ント状の陰極１０７が設けられている。
【０００６】外囲器内の基板１００上には、絶縁層１０
８が形成されている。前記陽極１０５は、この絶縁層１
０８の上にある。絶縁層１０８の下には配線導体１０９
が形成されており、絶縁層１０８の要所に形成されたス
ルーホール１１０と、その中に充填された導電材料１１
１によって、前記陽極導体１０３に接続されている。
８が形成されている。前記陽極１０５は、この絶縁層１
０８の上にある。絶縁層１０８の下には配線導体１０９
が形成されており、絶縁層１０８の要所に形成されたス
ルーホール１１０と、その中に充填された導電材料１１
１によって、前記陽極導体１０３に接続されている。
【０００７】外囲器内の封着部において、前記絶縁層１
０８の一部がない開口部１１２が設けられており、この
部分で陽極導体１０９は露出している。この開口部１１
２内には、融着端子ペースト１１３が設けられている。
封着部を気密に貫通して設けられた外部リード１１５の
内端部は、この融着端子ペースト１１３に接触してい
る。外部リード１１５の内端部と融着端子ペースト１１
３との接触部分は、封着部の封着材１０１の中にある。
０８の一部がない開口部１１２が設けられており、この
部分で陽極導体１０９は露出している。この開口部１１
２内には、融着端子ペースト１１３が設けられている。
封着部を気密に貫通して設けられた外部リード１１５の
内端部は、この融着端子ペースト１１３に接触してい
る。外部リード１１５の内端部と融着端子ペースト１１
３との接触部分は、封着部の封着材１０１の中にある。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】前述したように、外囲
器内の基板上に表示のスペースを十分確保する等の理由
で、外部リードと配線導体の接続点を封着部の近傍に設
けると、両者の電気的な接続部分が封着材の中に入るこ
とになる。その結果、外部リードと融着端子ペーストの
間に封着材が入り込み、封着材が絶縁膜となって外部リ
ードと融着端子ペーストの電気的接続を不能又は不安定
にするという問題があった。
器内の基板上に表示のスペースを十分確保する等の理由
で、外部リードと配線導体の接続点を封着部の近傍に設
けると、両者の電気的な接続部分が封着材の中に入るこ
とになる。その結果、外部リードと融着端子ペーストの
間に封着材が入り込み、封着材が絶縁膜となって外部リ
ードと融着端子ペーストの電気的接続を不能又は不安定
にするという問題があった。
【０００９】本発明は、特に外囲器の封着部近傍で外部
リードと配線導体を接続している蛍光表示管において、
上記接続を安定・確実にすることを目的としている。
リードと配線導体を接続している蛍光表示管において、
上記接続を安定・確実にすることを目的としている。
【００１０】
【課題を解決するための手段】請求項１に記載された蛍
光表示管は、低融点ガラスを含む封着材で基板の上面と
容器部とが封着され、前記封着材を貫通して設けられた
外部リードの内端部が、前記基板の上面に設けられた配
線導体と接続されている蛍光表示管において、前記外部
リードの内端部と前記配線導体の接続が、導電性微粒子
を介して行われていることを特徴としている。
光表示管は、低融点ガラスを含む封着材で基板の上面と
容器部とが封着され、前記封着材を貫通して設けられた
外部リードの内端部が、前記基板の上面に設けられた配
線導体と接続されている蛍光表示管において、前記外部
リードの内端部と前記配線導体の接続が、導電性微粒子
を介して行われていることを特徴としている。
【００１１】請求項２に記載された蛍光表示管は、請求
項１記載の蛍光表示管において、前記導電性微粒子が、
Ａｕ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｇ−Ｐｔ、Ａｇ−Ｐｄ、Ｎｉ、Ｃ
ｕ、Ｆｅ、Ａｌからなる群から選択された物質からなる
ことを特徴としている。
項１記載の蛍光表示管において、前記導電性微粒子が、
Ａｕ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｇ−Ｐｔ、Ａｇ−Ｐｄ、Ｎｉ、Ｃ
ｕ、Ｆｅ、Ａｌからなる群から選択された物質からなる
ことを特徴としている。
【００１２】請求項３に記載された蛍光表示管は、請求
項１又は２記載の蛍光表示管において、前記導電性微粒
子が、０．１〜０．２ｍｍの外径であることを特徴とし
ている。
項１又は２記載の蛍光表示管において、前記導電性微粒
子が、０．１〜０．２ｍｍの外径であることを特徴とし
ている。
【００１３】請求項４に記載された蛍光表示管は、絶縁
性の基板の上面に低融点ガラスを含む封着材で容器部を
封着してなる外囲器と、前記外囲器の内部に設けられた
蛍光体層を有する陽極と、前記外囲器の内部に設けられ
た電子源と、前記外囲器の内部で前記基板の上面に形成
された配線導体と、前記外囲器の内部で前記基板の上面
に設けられて前記配線導体を覆う絶縁層と、前記外囲器
の内部で前記絶縁層によって覆われていない配線導体に
内端部が接続されるとともに前記封着材を気密に貫通し
て前記外囲器の外に外端部が導出されている外部リード
とを有する蛍光表示管において、前記外部リードの内端
部と前記配線導体の接続が、導電性微粒子を介して行わ
れていることを特徴としている。
性の基板の上面に低融点ガラスを含む封着材で容器部を
封着してなる外囲器と、前記外囲器の内部に設けられた
蛍光体層を有する陽極と、前記外囲器の内部に設けられ
た電子源と、前記外囲器の内部で前記基板の上面に形成
された配線導体と、前記外囲器の内部で前記基板の上面
に設けられて前記配線導体を覆う絶縁層と、前記外囲器
の内部で前記絶縁層によって覆われていない配線導体に
内端部が接続されるとともに前記封着材を気密に貫通し
て前記外囲器の外に外端部が導出されている外部リード
とを有する蛍光表示管において、前記外部リードの内端
部と前記配線導体の接続が、導電性微粒子を介して行わ
れていることを特徴としている。
【００１４】請求項５に記載された蛍光表示管は、請求
項４記載の蛍光表示管において、前記外囲器の内部にお
いて、前記封着材の近傍で、前記絶縁層の一部に前記配
線導体を被覆しない開口が形成されており、前記導電性
微粒子は前記開口内に設けられて少なくともその一部が
前記絶縁層の上面よりも上方に突出しており、前記導電
性微粒子の前記開口から上方に突出した部分と前記外部
リードとが電気的に接触していることを特徴としてい
る。
項４記載の蛍光表示管において、前記外囲器の内部にお
いて、前記封着材の近傍で、前記絶縁層の一部に前記配
線導体を被覆しない開口が形成されており、前記導電性
微粒子は前記開口内に設けられて少なくともその一部が
前記絶縁層の上面よりも上方に突出しており、前記導電
性微粒子の前記開口から上方に突出した部分と前記外部
リードとが電気的に接触していることを特徴としてい
る。
【００１５】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態の一例である
蛍光表示管１を図１を参照して説明する。図１に示すよ
うに、絶縁基板であるガラス製の基板２の上面には、封
着材３によって容器部４が封着され、箱型の外囲器が構
成されている。封着材３は、低融点ガラスを含む絶縁性
の材料である。本例の封着材３は、低融点ガラスである
ＰｂＯ系非結晶化ガラスを含んでいる。その成分は、重
量％で、ＰｂＯが５８％、Ｂ2 Ｏ3 が９％、ＺｎＯが６
％、Ａｌ2 Ｏ3 が７％、ＳｉＯ2 が１８％、Ｋ2 Ｏが１
％、ＢａＯが１％である。
蛍光表示管１を図１を参照して説明する。図１に示すよ
うに、絶縁基板であるガラス製の基板２の上面には、封
着材３によって容器部４が封着され、箱型の外囲器が構
成されている。封着材３は、低融点ガラスを含む絶縁性
の材料である。本例の封着材３は、低融点ガラスである
ＰｂＯ系非結晶化ガラスを含んでいる。その成分は、重
量％で、ＰｂＯが５８％、Ｂ2 Ｏ3 が９％、ＺｎＯが６
％、Ａｌ2 Ｏ3 が７％、ＳｉＯ2 が１８％、Ｋ2 Ｏが１
％、ＢａＯが１％である。
【００１６】外囲器内の基板２上には、陽極導体５と蛍
光体層６からなる陽極７が形成されている。本例の陽極
導体５は、例えばカーボンを主成分とする。陽極の上に
は制御電極８があり、その上には電子源であるフィラメ
ント状の陰極９が設けられている。
光体層６からなる陽極７が形成されている。本例の陽極
導体５は、例えばカーボンを主成分とする。陽極の上に
は制御電極８があり、その上には電子源であるフィラメ
ント状の陰極９が設けられている。
【００１７】外囲器内の基板２上には、絶縁層１０が形
成されている。絶縁層の厚さは５０μｍである。前述し
た陽極７は、この絶縁層１０の上に設けられている。絶
縁層１０の下の基板２上には配線導体１１が形成されて
いる。配線導体１１はＡｌ薄膜やＡｇ厚膜からなる。絶
縁層１０の要所にはスルーホール１２が形成されてお
り、スルーホール１２内にはＡｇペースト等の導電材料
１３が充填されていて、陽極導体５と配線導体１１を接
続している。
成されている。絶縁層の厚さは５０μｍである。前述し
た陽極７は、この絶縁層１０の上に設けられている。絶
縁層１０の下の基板２上には配線導体１１が形成されて
いる。配線導体１１はＡｌ薄膜やＡｇ厚膜からなる。絶
縁層１０の要所にはスルーホール１２が形成されてお
り、スルーホール１２内にはＡｇペースト等の導電材料
１３が充填されていて、陽極導体５と配線導体１１を接
続している。
【００１８】前記配線導体１１の大部分は、基板２の周
縁部分に近い一端部を除いて絶縁層１０に覆われてい
る。外囲器の封着部の近傍において、絶縁層１０には開
口部１４が形成されている。この開口部１４内の配線導
体１１の上には、Ａｇペースト１５が層状に設けられて
いる。Ａｇペースト１５の組成は、Ａｇが４０〜５０
％、フリットガラスが３０〜４０％、ＳｂとＺｎが合計
で２％程度（但しＺｎの方が多い）である。Ａｇペース
ト１５は、配線導体１１がＡｌである場合、Ａｌの表面
に生じた酸化膜を活性化させ、ＡｌとＡｇの反応を促進
して化合物を形成させる機能を有する。
縁部分に近い一端部を除いて絶縁層１０に覆われてい
る。外囲器の封着部の近傍において、絶縁層１０には開
口部１４が形成されている。この開口部１４内の配線導
体１１の上には、Ａｇペースト１５が層状に設けられて
いる。Ａｇペースト１５の組成は、Ａｇが４０〜５０
％、フリットガラスが３０〜４０％、ＳｂとＺｎが合計
で２％程度（但しＺｎの方が多い）である。Ａｇペース
ト１５は、配線導体１１がＡｌである場合、Ａｌの表面
に生じた酸化膜を活性化させ、ＡｌとＡｇの反応を促進
して化合物を形成させる機能を有する。
【００１９】Ａｇペースト１５の層の厚さと配線導体１
１の厚さの合計は、絶縁層１０の厚さよりも小さい。即
ち、絶縁層１０の開口部１４内にあるＡｇペースト１５
の上面は絶縁層１０の上面よりも下にある。
１の厚さの合計は、絶縁層１０の厚さよりも小さい。即
ち、絶縁層１０の開口部１４内にあるＡｇペースト１５
の上面は絶縁層１０の上面よりも下にある。
【００２０】絶縁層１０の前記開口部１４内には、導電
性の微粒子２０が設けられている。この微粒子２０は、
Ａｕ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｇ−Ｐｔ、Ａｇ−Ｐｄ、Ｎｉ、Ｃ
ｕ、Ｆｅ、Ａｌ等の導電物質からなる。また、本例の微
粒子２０の外径は０．１〜０．２ｍｍであり、この寸法
において前記開口部１４から一部が出るようになってい
る。即ち、微粒子２０は、少なくともその一部が、絶縁
層１０の表面よりも上方に突出するようになっている。
性の微粒子２０が設けられている。この微粒子２０は、
Ａｕ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｇ−Ｐｔ、Ａｇ−Ｐｄ、Ｎｉ、Ｃ
ｕ、Ｆｅ、Ａｌ等の導電物質からなる。また、本例の微
粒子２０の外径は０．１〜０．２ｍｍであり、この寸法
において前記開口部１４から一部が出るようになってい
る。即ち、微粒子２０は、少なくともその一部が、絶縁
層１０の表面よりも上方に突出するようになっている。
【００２１】前記微粒子２０は必ずしも球形乃至それに
近い形状である必要はなく、角張った形状でもかまわな
い。その場合の大きさは、外径が０．１〜０．２ｍｍの
略球形粒子と同程度であることが好ましい。
近い形状である必要はなく、角張った形状でもかまわな
い。その場合の大きさは、外径が０．１〜０．２ｍｍの
略球形粒子と同程度であることが好ましい。
【００２２】外囲器の封着材３を気密に貫通して外部リ
ード１６が設けられている。外部リード１６の内端部１
６ａは、封着材３の中で前記微粒子２０に接触してい
る。外部リード１６の外端部１６ｂは外囲器の外に導出
されている。この外部リード１６は、ガラス製の絶縁基
板２１と膨張係数がほぼ等しい合金、例えば４２％−Ｎ
ｉ，６％−Ｃｒ，残部Ｆｅからなるいわゆる４２６合金
等で形成されている。
ード１６が設けられている。外部リード１６の内端部１
６ａは、封着材３の中で前記微粒子２０に接触してい
る。外部リード１６の外端部１６ｂは外囲器の外に導出
されている。この外部リード１６は、ガラス製の絶縁基
板２１と膨張係数がほぼ等しい合金、例えば４２％−Ｎ
ｉ，６％−Ｃｒ，残部Ｆｅからなるいわゆる４２６合金
等で形成されている。
【００２３】このように、本例の蛍光表示管１は、 配
線導体１１と外部リード１６の接続部が外囲器の封着材
３の中にあるが、配線導体１１と外部リード１６は導電
性の微粒子２０を介して接触してる。配線導体１１と外
部リード１６の間に入り込んだ封着材３は、微粒子２０
との狭い接触面積における高い接触圧力によって突き破
られる。従って、配線導体１１と外部リード１６は単に
面と面とを接触させる場合に比べてはるかに確実かつ安
定した電気的接触が得られる。
線導体１１と外部リード１６の接続部が外囲器の封着材
３の中にあるが、配線導体１１と外部リード１６は導電
性の微粒子２０を介して接触してる。配線導体１１と外
部リード１６の間に入り込んだ封着材３は、微粒子２０
との狭い接触面積における高い接触圧力によって突き破
られる。従って、配線導体１１と外部リード１６は単に
面と面とを接触させる場合に比べてはるかに確実かつ安
定した電気的接触が得られる。
【００２４】特に、従来の接続構造において使用されて
いた融着端子ペースト１１３は、導電物質として数ミク
ロン程度の非常に微細なＡｇ粒子を含んでいたが、この
ように導電物質が細かいと、外部リードとの間に封着材
が回り込んだ場合には電気的接続が途切れてしまいやす
かった。ところが、本例では径が０．１〜０．２ｍｍ程
度と従来よりもかなり大きい導電性微粒子２０を間に入
れるので、封着材３の絶縁膜を確実に突き破ることがで
き、従来のような不都合は生じない。
いた融着端子ペースト１１３は、導電物質として数ミク
ロン程度の非常に微細なＡｇ粒子を含んでいたが、この
ように導電物質が細かいと、外部リードとの間に封着材
が回り込んだ場合には電気的接続が途切れてしまいやす
かった。ところが、本例では径が０．１〜０．２ｍｍ程
度と従来よりもかなり大きい導電性微粒子２０を間に入
れるので、封着材３の絶縁膜を確実に突き破ることがで
き、従来のような不都合は生じない。
【００２５】なお、外部リード１６を挟んで外囲器を封
着するとともに、外囲器内で外部リード１６と配線導体
１１を前述のような構造で接続するには、次のような工
程で行う。まず、基板２に電極、配線構造、絶縁層１０
（クロス層）を形成した後、前記絶縁層１０の開口部１
４に、導電性微粒子２０のペーストを塗布する。導電性
微粒子２０のペーストは、フリットガラスを５０〜８０
ｗｔ％、導電性微粒子２０を２０〜５０ｗｔ％含むペー
ストである。このペーストを所定位置に印刷法で被着し
た後仮焼成しておく。
着するとともに、外囲器内で外部リード１６と配線導体
１１を前述のような構造で接続するには、次のような工
程で行う。まず、基板２に電極、配線構造、絶縁層１０
（クロス層）を形成した後、前記絶縁層１０の開口部１
４に、導電性微粒子２０のペーストを塗布する。導電性
微粒子２０のペーストは、フリットガラスを５０〜８０
ｗｔ％、導電性微粒子２０を２０〜５０ｗｔ％含むペー
ストである。このペーストを所定位置に印刷法で被着し
た後仮焼成しておく。
【００２６】基板２の上面の周縁部に封着材３を設け
る。基板２に対面する容器部４の開口端面にも封着材３
を設ける。封着材３のペーストを塗布した後、仮焼成し
ておく。
る。基板２に対面する容器部４の開口端面にも封着材３
を設ける。封着材３のペーストを塗布した後、仮焼成し
ておく。
【００２７】外部リード１６を挟んで、基板２と容器部
４を封着する。本封着工程においては、まず前述のよう
に構成された基板２の上に、図示しないメッシュ状の制
御電極８や線状陰極９を配設する。また、外部リード１
６の内端部１６ａを導電性微粒子２０の上方に配置す
る。そして、外部リード１６を間に挟み、容器部４を基
板２に押圧した状態で４００〜４５０℃に加熱して封着
材３を軟化・溶融させる。基板２と容器部４は密着す
る。導電性微粒子２０は、溶融した封着材３の膜を突き
通り、外部リード１６の内端部１６ａは配線導体１１に
確実に導通する。
４を封着する。本封着工程においては、まず前述のよう
に構成された基板２の上に、図示しないメッシュ状の制
御電極８や線状陰極９を配設する。また、外部リード１
６の内端部１６ａを導電性微粒子２０の上方に配置す
る。そして、外部リード１６を間に挟み、容器部４を基
板２に押圧した状態で４００〜４５０℃に加熱して封着
材３を軟化・溶融させる。基板２と容器部４は密着す
る。導電性微粒子２０は、溶融した封着材３の膜を突き
通り、外部リード１６の内端部１６ａは配線導体１１に
確実に導通する。
【００２８】特に、外囲器内の基板上に表示のスペース
を十分確保する等の理由で、外部リードと配線導体の接
続点を封着部の近傍に設けなければならない蛍光表示管
においては、従来不安定であった外部リードと配線導体
の接続状態が安定して表示素子としての信頼性が向上す
るという効果が得られる。
を十分確保する等の理由で、外部リードと配線導体の接
続点を封着部の近傍に設けなければならない蛍光表示管
においては、従来不安定であった外部リードと配線導体
の接続状態が安定して表示素子としての信頼性が向上す
るという効果が得られる。
【００２９】以上説明した例においては、外部リード１
６が配線導体１１を介して陽極に接続されていたが、も
ちろん外部リードの中には制御電極８や陰極９に接続さ
れているものもあり、このような外部リードの接続にお
いても本発明が適用できることはいうまでもない。
６が配線導体１１を介して陽極に接続されていたが、も
ちろん外部リードの中には制御電極８や陰極９に接続さ
れているものもあり、このような外部リードの接続にお
いても本発明が適用できることはいうまでもない。
【００３０】以上説明した例においては、導電性微粒子
として導電性物質の微粒子を例示したが、非導電性物質
からなる微粒子の表面に、導電性物質を設けた微粒子で
もよい。
として導電性物質の微粒子を例示したが、非導電性物質
からなる微粒子の表面に、導電性物質を設けた微粒子で
もよい。
【００３１】
【発明の効果】本発明によれば、外部リードの内端部と
配線導体を導電性微粒子を介して接続する構造としたの
で、接続部が外囲器の封着材の中であっても、導電性微
粒子が封着材の膜を突き破る作用が得られ、電気的接続
が安定するという効果が得られる。
配線導体を導電性微粒子を介して接続する構造としたの
で、接続部が外囲器の封着材の中であっても、導電性微
粒子が封着材の膜を突き破る作用が得られ、電気的接続
が安定するという効果が得られる。
【図１】本発明の実施の形態の一例である蛍光表示管１
の断面図である。
の断面図である。
【図２】従来の蛍光表示管１の断面図である。
１ 蛍光表示管 ２ 基板 ３ 封着材 ４ 容器部 ５ 陽極導体 ６ 蛍光体層 ７ 陽極 ９ 電子源としての陰極 １０ 絶縁層 １１ 配線導体 １４ 開口部 １６ 外部リード １６ａ 内端部 １６ｂ 外端部 ２０ 導電性の微粒子
Claims (5)
- 【請求項１】 低融点ガラスを含む封着材で基板の上面
と容器部とが封着され、前記封着材を貫通して設けられ
た外部リードの内端部が、前記基板の上面に設けられた
配線導体と接続されている蛍光表示管において、 前記外部リードの内端部と前記配線導体の接続が、導電
性微粒子を介して行われていることを特徴とする蛍光表
示管。 - 【請求項２】 前記導電性微粒子が、Ａｕ、Ａｇ、Ｐ
ｄ、Ａｇ−Ｐｔ、Ａｇ−Ｐｄ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｆｅ、Ａｌ
からなる群から選択された物質からなる請求項１記載の
蛍光表示管。 - 【請求項３】 前記導電性微粒子が、０．１〜０．２ｍ
ｍの外径である請求項１又は２記載の蛍光表示管。 - 【請求項４】 絶縁性の基板の上面に低融点ガラスを含
む封着材で容器部を封着してなる外囲器と、前記外囲器
の内部に設けられた蛍光体層を有する陽極と、前記外囲
器の内部に設けられた電子源と、前記外囲器の内部で前
記基板の上面に形成された配線導体と、前記外囲器の内
部で前記基板の上面に設けられて前記配線導体を覆う絶
縁層と、前記外囲器の内部で前記絶縁層に覆われていな
い配線導体に内端部が接続されるとともに前記封着材を
気密に貫通して前記外囲器の外に外端部が導出されてい
る外部リードとを有する蛍光表示管において、 前記外部リードの内端部と前記配線導体の接続が、導電
性微粒子を介して行われていることを特徴とする蛍光表
示管。 - 【請求項５】 前記外囲器の内部において、前記封着材
の近傍で、前記絶縁層の一部に前記配線導体を覆わない
開口が形成されており、前記導電性微粒子は前記開口内
に設けられて少なくともその一部が前記絶縁層の上面よ
りも上方に突出しており、前記導電性微粒子の前記開口
から上方に突出した部分と前記外部リードとが電気的に
接触していることを特徴とする請求項４記載の蛍光表示
管。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10133503A JPH11329309A (ja) | 1998-05-15 | 1998-05-15 | 蛍光表示管 |
| TW088106169A TW417137B (en) | 1998-05-15 | 1999-04-17 | Fluorescent display device |
| KR1019990016876A KR100297457B1 (ko) | 1998-05-15 | 1999-05-12 | 형광 표시관 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10133503A JPH11329309A (ja) | 1998-05-15 | 1998-05-15 | 蛍光表示管 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11329309A true JPH11329309A (ja) | 1999-11-30 |
Family
ID=15106301
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10133503A Pending JPH11329309A (ja) | 1998-05-15 | 1998-05-15 | 蛍光表示管 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11329309A (ja) |
| KR (1) | KR100297457B1 (ja) |
| TW (1) | TW417137B (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10410889B2 (en) | 2014-07-25 | 2019-09-10 | Applied Materials, Inc. | Systems and methods for electrical and magnetic uniformity and skew tuning in plasma processing reactors |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20020081914A (ko) * | 2001-04-20 | 2002-10-30 | 주식회사 엘지이아이 | 전계방출형 음극구조 |
| AU2017290647B2 (en) | 2016-06-29 | 2019-02-28 | 3M Innovative Properties Company | A method of retrofitting a hearing protector, and a hearing protector |
-
1998
- 1998-05-15 JP JP10133503A patent/JPH11329309A/ja active Pending
-
1999
- 1999-04-17 TW TW088106169A patent/TW417137B/zh not_active IP Right Cessation
- 1999-05-12 KR KR1019990016876A patent/KR100297457B1/ko not_active IP Right Cessation
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10410889B2 (en) | 2014-07-25 | 2019-09-10 | Applied Materials, Inc. | Systems and methods for electrical and magnetic uniformity and skew tuning in plasma processing reactors |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR100297457B1 (ko) | 2001-09-13 |
| TW417137B (en) | 2001-01-01 |
| KR19990088201A (ko) | 1999-12-27 |
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