JPH11326060A - 赤外線検知装置 - Google Patents
赤外線検知装置Info
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- JPH11326060A JPH11326060A JP10130319A JP13031998A JPH11326060A JP H11326060 A JPH11326060 A JP H11326060A JP 10130319 A JP10130319 A JP 10130319A JP 13031998 A JP13031998 A JP 13031998A JP H11326060 A JPH11326060 A JP H11326060A
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- Japan
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- pad
- infrared detecting
- cooling element
- bonding wire
- infrared
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- Photometry And Measurement Of Optical Pulse Characteristics (AREA)
- Radiation Pyrometers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 製造原価を安価に抑え、パッドとボンディン
グワイヤの腐食を防止し、電子冷却素子の負荷を低減す
る。 【解決手段】 電子冷却素子に一部が接着されボンディ
ングワイヤを配線するためのパッドを設けた可撓性配線
板と、電子冷却素子を保持する固定板とで構成する。
グワイヤの腐食を防止し、電子冷却素子の負荷を低減す
る。 【解決手段】 電子冷却素子に一部が接着されボンディ
ングワイヤを配線するためのパッドを設けた可撓性配線
板と、電子冷却素子を保持する固定板とで構成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、電子冷却素子で
所定の温度に制御して動作させる赤外線検出素子を備え
た赤外線検知装置に関する。
所定の温度に制御して動作させる赤外線検出素子を備え
た赤外線検知装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】図６は従来の赤外線検知装置の構成例を
示すもので、１は特許出願公表番号平８−２６９６７１
に示されるマイクロボロメータ型赤外線検出画素をアレ
イ状に配置した赤外線検出素子、２は赤外線検出素子１
上に設けられ赤外線検出素子の電気信号を伝えるボンデ
ィング用パッド、３はペルチェ効果を利用した電子冷却
素子で、赤外線検出素子１の温度を所定の温度に制御す
る。４は升状の形状を有し外部との位置決め用インタフ
ェースを有するセラミック製のパッケージで、電子冷却
素子３は一面を赤外線検出素子の赤外光が入射する側と
反対側の面に接着され、他面をパッケージ４の底に接着
されている。５はパッケージ４に設けられたパッド、６
はパッケージ４の外側に設けられパッケージ４の枠内部
でパッド５と電気的に接続された外部端子、７はパッド
２とパッド５を電気接続するボンディングワイヤであ
る。パッド５はボンディングワイヤ７にストレスを与え
ないようにパッド２と同じ高さに設けられている。８は
パッケージ４の枠と電子冷却素子３および赤外線検出素
子１間の隙間に注入し、パッド２とパッド５とボンディ
ングワイヤ７を覆うように固めたモールド材で、パッド
２とパッド５とボンディングワイヤ７を空気から遮断し
腐食を防止する。パッケージ４の枠はモールド材８がボ
ンディングワイヤ７を完全に覆っても外部に流出しない
ようにパッド５とボンディングワイヤ７より高くなって
いる。
示すもので、１は特許出願公表番号平８−２６９６７１
に示されるマイクロボロメータ型赤外線検出画素をアレ
イ状に配置した赤外線検出素子、２は赤外線検出素子１
上に設けられ赤外線検出素子の電気信号を伝えるボンデ
ィング用パッド、３はペルチェ効果を利用した電子冷却
素子で、赤外線検出素子１の温度を所定の温度に制御す
る。４は升状の形状を有し外部との位置決め用インタフ
ェースを有するセラミック製のパッケージで、電子冷却
素子３は一面を赤外線検出素子の赤外光が入射する側と
反対側の面に接着され、他面をパッケージ４の底に接着
されている。５はパッケージ４に設けられたパッド、６
はパッケージ４の外側に設けられパッケージ４の枠内部
でパッド５と電気的に接続された外部端子、７はパッド
２とパッド５を電気接続するボンディングワイヤであ
る。パッド５はボンディングワイヤ７にストレスを与え
ないようにパッド２と同じ高さに設けられている。８は
パッケージ４の枠と電子冷却素子３および赤外線検出素
子１間の隙間に注入し、パッド２とパッド５とボンディ
ングワイヤ７を覆うように固めたモールド材で、パッド
２とパッド５とボンディングワイヤ７を空気から遮断し
腐食を防止する。パッケージ４の枠はモールド材８がボ
ンディングワイヤ７を完全に覆っても外部に流出しない
ようにパッド５とボンディングワイヤ７より高くなって
いる。
【０００３】次に動作について説明する。電子冷却素子
３が作動すると、環境温度が所定の温度より高い場合は
赤外線検出素子１側の面が吸熱し、パッケージ側の面が
発熱し、環境温度が所定の温度より低い場合は発熱面と
吸熱面が逆点して、赤外線検出素子１を所定の温度に到
達させる。所定の温度に到達した赤外線検出素子１は自
身が発する熱雑音が少なくなり、赤外線を検知できる状
態となる。赤外線検出素子１によって変換された電気信
号はパッド２とボンディングワイヤ７とパッド５とパッ
ケージ４と外部端子６を介して赤外線検知装置外部に取
り出される。
３が作動すると、環境温度が所定の温度より高い場合は
赤外線検出素子１側の面が吸熱し、パッケージ側の面が
発熱し、環境温度が所定の温度より低い場合は発熱面と
吸熱面が逆点して、赤外線検出素子１を所定の温度に到
達させる。所定の温度に到達した赤外線検出素子１は自
身が発する熱雑音が少なくなり、赤外線を検知できる状
態となる。赤外線検出素子１によって変換された電気信
号はパッド２とボンディングワイヤ７とパッド５とパッ
ケージ４と外部端子６を介して赤外線検知装置外部に取
り出される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】パッケージ４は赤外線
検出素子１と電子冷却素子３を内側に収め、パッケージ
４の枠はモールド材が流出しないようにパッド２、パッ
ド５およびボンディングワイヤ７の位置より高い必要が
あるため大型化する。セラミック製のパッケージの場
合、パッケージの枠の高さが高くなるほど、パッケージ
の費用が高額になる傾向があるため、パッケージを小形
化して費用を低減する必要があった。
検出素子１と電子冷却素子３を内側に収め、パッケージ
４の枠はモールド材が流出しないようにパッド２、パッ
ド５およびボンディングワイヤ７の位置より高い必要が
あるため大型化する。セラミック製のパッケージの場
合、パッケージの枠の高さが高くなるほど、パッケージ
の費用が高額になる傾向があるため、パッケージを小形
化して費用を低減する必要があった。
【０００５】また、パッケージ４はセラミック製で、外
部との位置決めインタフェースなど高精度の加工が金属
加工に比べて困難であり、加工費用が高額であるという
問題があり、外部との位置決めインタフェースなどを高
精度に加工し、かつ、加工費用を低減する必要があっ
た。
部との位置決めインタフェースなど高精度の加工が金属
加工に比べて困難であり、加工費用が高額であるという
問題があり、外部との位置決めインタフェースなどを高
精度に加工し、かつ、加工費用を低減する必要があっ
た。
【０００６】さらに、環境温度が所定の温度より高い場
合、電子冷却素子３は赤外線検出素子１側で吸熱して低
温に、パッケージ４底面側で発熱して高温になるため、
電子冷却素子３の高温側の熱がモールド材８を介して低
温側に伝わり、電子冷却素子３の負荷が大きくなり、赤
外線検出素子１が冷却されなくなるという問題があり、
電子冷却素子３の高温側から低温側への熱の伝達を低減
して、電子冷却素子３の負荷を低減する必要があった。
合、電子冷却素子３は赤外線検出素子１側で吸熱して低
温に、パッケージ４底面側で発熱して高温になるため、
電子冷却素子３の高温側の熱がモールド材８を介して低
温側に伝わり、電子冷却素子３の負荷が大きくなり、赤
外線検出素子１が冷却されなくなるという問題があり、
電子冷却素子３の高温側から低温側への熱の伝達を低減
して、電子冷却素子３の負荷を低減する必要があった。
【０００７】この発明は、かかる課題を解決するものに
なされたものであり、製造原価を安価に抑え、パッドと
ボンディングワイヤの腐食を防止し、電子冷却素子の高
温側から低温側への熱の伝達を低減することにより、電
子冷却素子の負荷を低減することを目的としている。
なされたものであり、製造原価を安価に抑え、パッドと
ボンディングワイヤの腐食を防止し、電子冷却素子の高
温側から低温側への熱の伝達を低減することにより、電
子冷却素子の負荷を低減することを目的としている。
【０００８】
【課題を解決するための手段】第１の発明による赤外線
検知装置は、電子冷却素子に一部が接着されボンディン
グワイヤを配線するためのパッドを設けた可撓性配線板
と、電子冷却素子を保持する固定板を備えたものであ
る。
検知装置は、電子冷却素子に一部が接着されボンディン
グワイヤを配線するためのパッドを設けた可撓性配線板
と、電子冷却素子を保持する固定板を備えたものであ
る。
【０００９】また、第２の発明による赤外線検知装置
は、電子冷却素子に一部が接着されボンディングワイヤ
を配線するためのパッドを設けた可撓性配線板と、電子
冷却素子を保持する固定板を備え、ボンディングワイヤ
をモールド材で覆ったものである。
は、電子冷却素子に一部が接着されボンディングワイヤ
を配線するためのパッドを設けた可撓性配線板と、電子
冷却素子を保持する固定板を備え、ボンディングワイヤ
をモールド材で覆ったものである。
【００１０】また、第３の発明による赤外線検知装置
は、電子冷却素子に一部が接着されボンディングワイヤ
を配線するためのパッドを設けた可撓性配線板と、電子
冷却素子を保持する固定板と、ボンディングワイヤが配
置されている周囲を硬化前に粘度の大きい一つめのモー
ルド材で囲むように成形したダムを備え、硬化前に粘度
の小さい二つめのモールド材が前記ダムで囲まれた領域
と前記赤外線検出素子のパッドと前記ボンディングワイ
ヤと前記可撓性配線板のパッドとを覆ったものである。
は、電子冷却素子に一部が接着されボンディングワイヤ
を配線するためのパッドを設けた可撓性配線板と、電子
冷却素子を保持する固定板と、ボンディングワイヤが配
置されている周囲を硬化前に粘度の大きい一つめのモー
ルド材で囲むように成形したダムを備え、硬化前に粘度
の小さい二つめのモールド材が前記ダムで囲まれた領域
と前記赤外線検出素子のパッドと前記ボンディングワイ
ヤと前記可撓性配線板のパッドとを覆ったものである。
【００１１】また、第４の発明による赤外線検知装置
は、電子冷却素子に一部が接着されボンディングワイヤ
を配線するためのパッドを設けた可撓性配線板と、電子
冷却素子を保持する固定板を備え、前記赤外線検出素子
の光入射領域と前記中継端子を除く全体を厚さ１μｍ程
度の皮膜を形成するコーティング材で覆ったものであ
る。
は、電子冷却素子に一部が接着されボンディングワイヤ
を配線するためのパッドを設けた可撓性配線板と、電子
冷却素子を保持する固定板を備え、前記赤外線検出素子
の光入射領域と前記中継端子を除く全体を厚さ１μｍ程
度の皮膜を形成するコーティング材で覆ったものであ
る。
【００１２】
【発明の実施の形態】実施の形態１．図１はこの発明の
実施の形態１を示す構成図であり、図において１〜３は
前記従来装置と全く同一のものである。９は可撓性配線
板で、可撓性配線板９の一端にワイヤボンディング用の
パッド１０を備え、他端に中継端子１１を備え、パッド
１０と中継端子１１は電気的に接続されており、可撓性
配線板９のパッド１０を備えた側の端は電子冷却素子３
の赤外線検出素子１との接合面側に接合されている。ボ
ンディングワイヤ１２は、パッド２とパッド１０を電気
的に接続している。１３は金属性の固定板で、外部との
位置決めインタフェースを有し、電子冷却素子３の赤外
線検出素子１と反対側の面と接合されている。
実施の形態１を示す構成図であり、図において１〜３は
前記従来装置と全く同一のものである。９は可撓性配線
板で、可撓性配線板９の一端にワイヤボンディング用の
パッド１０を備え、他端に中継端子１１を備え、パッド
１０と中継端子１１は電気的に接続されており、可撓性
配線板９のパッド１０を備えた側の端は電子冷却素子３
の赤外線検出素子１との接合面側に接合されている。ボ
ンディングワイヤ１２は、パッド２とパッド１０を電気
的に接続している。１３は金属性の固定板で、外部との
位置決めインタフェースを有し、電子冷却素子３の赤外
線検出素子１と反対側の面と接合されている。
【００１３】前記のように構成された赤外線検知装置で
は、赤外線検出素子１、パッド２、電子冷却素子３の動
作、機能は図６の従来装置と同じであるが、赤外線検出
素子１の電気信号はボンディングワイヤ１２と可撓性配
線板９を介して赤外線検知装置外部へ伝えられ、従来装
置と同等の機能を得ることができる。可撓性配線板９は
板状であるため、製造に要する材料が少量であり、製造
費用が安価に抑えることが可能である。固定板１３は金
属製であるため、従来装置のセラミック製パッケージに
比べ、高精度を要する外部との位置決めインタフェース
などの加工が容易でかつ加工費用が安価である。
は、赤外線検出素子１、パッド２、電子冷却素子３の動
作、機能は図６の従来装置と同じであるが、赤外線検出
素子１の電気信号はボンディングワイヤ１２と可撓性配
線板９を介して赤外線検知装置外部へ伝えられ、従来装
置と同等の機能を得ることができる。可撓性配線板９は
板状であるため、製造に要する材料が少量であり、製造
費用が安価に抑えることが可能である。固定板１３は金
属製であるため、従来装置のセラミック製パッケージに
比べ、高精度を要する外部との位置決めインタフェース
などの加工が容易でかつ加工費用が安価である。
【００１４】実施の形態２．図２はこの発明の実施の形
態２を示す断面図であり、図において、１，２，３，９
〜１３は前記発明の実施の形態１と全く同一のものであ
る。１４は電子冷却素子３の赤外線検出素子１との接合
面側に設けられパッド２とパッド１０とボンディングワ
イヤ１２を覆うモールド材である。
態２を示す断面図であり、図において、１，２，３，９
〜１３は前記発明の実施の形態１と全く同一のものであ
る。１４は電子冷却素子３の赤外線検出素子１との接合
面側に設けられパッド２とパッド１０とボンディングワ
イヤ１２を覆うモールド材である。
【００１５】前記のように構成された赤外線検知装置で
は、赤外線検出素子１、パッド２、電子冷却素子３、可
撓性配線板９、パッド１０、中継端子１１、ボンディン
グワイヤ１２、固定板１３の動作、機能はこの発明の実
施の形態１と同一であるが、モールド材１４がパッド２
とボンディングワイヤ７とパッド１０を覆って空気を遮
断し、腐食を防止する。
は、赤外線検出素子１、パッド２、電子冷却素子３、可
撓性配線板９、パッド１０、中継端子１１、ボンディン
グワイヤ１２、固定板１３の動作、機能はこの発明の実
施の形態１と同一であるが、モールド材１４がパッド２
とボンディングワイヤ７とパッド１０を覆って空気を遮
断し、腐食を防止する。
【００１６】また、モールド材１４は電子冷却素子３の
赤外線検出素子１との接合面側に設けられており、モー
ルド材１４が電子冷却素子３の高温側の熱を低温側に伝
えないので、電子冷却素子３の高温側から低温側への熱
の伝達を低減して、電子冷却素子３の負荷を低減する。
赤外線検出素子１との接合面側に設けられており、モー
ルド材１４が電子冷却素子３の高温側の熱を低温側に伝
えないので、電子冷却素子３の高温側から低温側への熱
の伝達を低減して、電子冷却素子３の負荷を低減する。
【００１７】実施の形態３．図３はこの発明の実施の形
態３を示す断面図であり、図において、１，２，３，９
〜１３は前記発明の実施の形態１と全く同一のものであ
る。１５は硬化前に粘度が大きいモールド材でパッド２
とパッド９とボンディングワイヤ１２の外周を囲み赤外
線検出素子１と電子冷却素子３と可撓性配線板９上に密
着するよう成形されたダムで、１６はダム１５で囲まれ
た領域とパッド２とパッド１０とボンディングワイヤ１
２を覆う硬化前に粘度の小さいモールド材である。
態３を示す断面図であり、図において、１，２，３，９
〜１３は前記発明の実施の形態１と全く同一のものであ
る。１５は硬化前に粘度が大きいモールド材でパッド２
とパッド９とボンディングワイヤ１２の外周を囲み赤外
線検出素子１と電子冷却素子３と可撓性配線板９上に密
着するよう成形されたダムで、１６はダム１５で囲まれ
た領域とパッド２とパッド１０とボンディングワイヤ１
２を覆う硬化前に粘度の小さいモールド材である。
【００１８】図４はこの発明の実施の形態３を示すダム
１５周辺の詳細断面図である。モールド材１６は粘度が
小さいため、パッド２とボンディングワイヤ１２間の隙
間やパッド１０とボンディングワイヤ１２間の隙間にま
で浸透し、ダム１５は粘度の小さいモールド材１６が流
出しないようせき止める。
１５周辺の詳細断面図である。モールド材１６は粘度が
小さいため、パッド２とボンディングワイヤ１２間の隙
間やパッド１０とボンディングワイヤ１２間の隙間にま
で浸透し、ダム１５は粘度の小さいモールド材１６が流
出しないようせき止める。
【００１９】前記のように構成された赤外線検知装置で
は、赤外線検出素子１、パッド２、電子冷却素子３、可
撓性配線板９、パッド１０、中継端子１１、ボンディン
グワイヤ１２、固定板１３の動作、機能はこの発明の実
施の形態１と同一であるが、モールド材１６はパッド
２、パッド１０とボンディングワイヤ１２を覆い、パッ
ド２とボンディングワイヤ１２間の隙間やパッド１０と
ボンディングワイヤ１２間の隙間に浸透し、パッド２と
パッド１０およびボンディングワイヤ１２が空気に触れ
ることを防ぎ、腐食を防止する。
は、赤外線検出素子１、パッド２、電子冷却素子３、可
撓性配線板９、パッド１０、中継端子１１、ボンディン
グワイヤ１２、固定板１３の動作、機能はこの発明の実
施の形態１と同一であるが、モールド材１６はパッド
２、パッド１０とボンディングワイヤ１２を覆い、パッ
ド２とボンディングワイヤ１２間の隙間やパッド１０と
ボンディングワイヤ１２間の隙間に浸透し、パッド２と
パッド１０およびボンディングワイヤ１２が空気に触れ
ることを防ぎ、腐食を防止する。
【００２０】また、電子冷却素子３の赤外線検出素子１
との接合面側に設けられたモールド材１６は電子冷却素
子３の高温側の熱を低温側に伝えないので、電子冷却素
子３の高温側から低温側への熱の伝達を低減して、電子
冷却素子３の負荷を低減する。
との接合面側に設けられたモールド材１６は電子冷却素
子３の高温側の熱を低温側に伝えないので、電子冷却素
子３の高温側から低温側への熱の伝達を低減して、電子
冷却素子３の負荷を低減する。
【００２１】実施の形態４．図５はこの発明の実施の形
態４を示す断面図であり、図において、１，２，３，９
〜１３は前記発明の実施の形態１と全く同一のものであ
る。１７は乾燥前には低粘度を有し乾燥後には１μｍ程
度の皮膜を形成するコーティング材で、赤外線検出素子
１の光入射領域と中継端子１１を除く全体を覆ってい
る。
態４を示す断面図であり、図において、１，２，３，９
〜１３は前記発明の実施の形態１と全く同一のものであ
る。１７は乾燥前には低粘度を有し乾燥後には１μｍ程
度の皮膜を形成するコーティング材で、赤外線検出素子
１の光入射領域と中継端子１１を除く全体を覆ってい
る。
【００２２】前記のように構成された赤外線検知装置で
は、赤外線検出素子１、パッド２、電子冷却素子３、可
撓性配線板９、パッド１０、中継端子１１、ボンディン
グワイヤ１２、固定板１３の動作、機能はこの発明の実
施の形態１と同一であるが、乾燥前のコーティング材は
粘度が小さいため、パッド２とボンディングワイヤ１２
間の隙間やパッド１０とボンディングワイヤ１２間の隙
間にまで浸透してパッド１０とボンディングワイヤ１２
を覆い、乾燥後は厚さ１μｍ程度の皮膜を形成してパッ
ド２、パッド２とパッド１０およびボンディングワイヤ
１２が空気に触れることを防ぎ、腐食を防止する。
は、赤外線検出素子１、パッド２、電子冷却素子３、可
撓性配線板９、パッド１０、中継端子１１、ボンディン
グワイヤ１２、固定板１３の動作、機能はこの発明の実
施の形態１と同一であるが、乾燥前のコーティング材は
粘度が小さいため、パッド２とボンディングワイヤ１２
間の隙間やパッド１０とボンディングワイヤ１２間の隙
間にまで浸透してパッド１０とボンディングワイヤ１２
を覆い、乾燥後は厚さ１μｍ程度の皮膜を形成してパッ
ド２、パッド２とパッド１０およびボンディングワイヤ
１２が空気に触れることを防ぎ、腐食を防止する。
【００２３】また、コーティング材１７は厚さ１μｍ程
度と薄いため、電子冷却素子３の高温側の熱を低温側に
伝えにくく、電子冷却素子３の高温側から低温側への熱
の伝達を低減して、電子冷却素子３の負荷を低減する。
度と薄いため、電子冷却素子３の高温側の熱を低温側に
伝えにくく、電子冷却素子３の高温側から低温側への熱
の伝達を低減して、電子冷却素子３の負荷を低減する。
【００２４】
【発明の効果】第１の発明によれば、可撓性配線板が板
状であるため、製造に要する材料が少量で材料費を低減
し、外部との位置決めインタフェースを有する固定板が
金属製であるため高精度の加工が可能となり、かつ加工
費用を抑えることが可能である。
状であるため、製造に要する材料が少量で材料費を低減
し、外部との位置決めインタフェースを有する固定板が
金属製であるため高精度の加工が可能となり、かつ加工
費用を抑えることが可能である。
【００２５】また、第２の発明によれば、可撓性配線板
が板状であるため、製造に要する材料が少量で材料費を
低減し、外部との位置決めインタフェースを有する固定
板が金属製であるため高精度の加工が可能となり、かつ
加工費用を抑えることが可能である。
が板状であるため、製造に要する材料が少量で材料費を
低減し、外部との位置決めインタフェースを有する固定
板が金属製であるため高精度の加工が可能となり、かつ
加工費用を抑えることが可能である。
【００２６】また、モールド材がパッドとボンディング
ワイヤを覆ってパッドとボンディングワイヤが空気に触
れるのを防ぎ、腐食を防止する。
ワイヤを覆ってパッドとボンディングワイヤが空気に触
れるのを防ぎ、腐食を防止する。
【００２７】さらに、電子冷却素子の赤外線検出素子側
に設けられたモールド材は電子冷却素子の高温側の熱を
低温側に伝えることはないので、電子冷却素子の高温側
から低温側への熱の伝達を低減して、電子冷却素子の負
荷を低減する。
に設けられたモールド材は電子冷却素子の高温側の熱を
低温側に伝えることはないので、電子冷却素子の高温側
から低温側への熱の伝達を低減して、電子冷却素子の負
荷を低減する。
【００２８】また、第３の発明によれば、可撓性配線板
が板状であるため、製造に要する材料が少量で材料費を
低減し、外部との位置決めインタフェースを有する固定
板が金属製であるため高精度の加工が可能となり、かつ
加工費用を抑えることが可能である。
が板状であるため、製造に要する材料が少量で材料費を
低減し、外部との位置決めインタフェースを有する固定
板が金属製であるため高精度の加工が可能となり、かつ
加工費用を抑えることが可能である。
【００２９】また、硬化前に粘性の低いモールド材がパ
ッドとボンディングワイヤ間の隙間まで浸透し、パッド
とボンディングワイヤが空気に触れるのを防ぎ、腐食を
防止する。
ッドとボンディングワイヤ間の隙間まで浸透し、パッド
とボンディングワイヤが空気に触れるのを防ぎ、腐食を
防止する。
【００３０】さらに、電子冷却素子の赤外線検出素子側
に設けられたモールド材は電子冷却素子の高温側の熱を
低温側に伝えることはないので、電子冷却素子の高温側
から低温側への熱の伝達を低減して、電子冷却素子の負
荷を低減する。
に設けられたモールド材は電子冷却素子の高温側の熱を
低温側に伝えることはないので、電子冷却素子の高温側
から低温側への熱の伝達を低減して、電子冷却素子の負
荷を低減する。
【００３１】また、第４の発明によれば、可撓性配線板
が板状であるため、製造に要する材料が少量で材料費を
低減し、外部との位置決めインタフェースを有する固定
板が金属製であるため高精度の加工が可能となり、かつ
加工費用を抑えることが可能である。
が板状であるため、製造に要する材料が少量で材料費を
低減し、外部との位置決めインタフェースを有する固定
板が金属製であるため高精度の加工が可能となり、かつ
加工費用を抑えることが可能である。
【００３２】また、乾燥前に粘性の低いコーティング材
がパッドとボンディングワイヤ間の隙間まで浸透し、乾
燥後にはパッドとボンディングワイヤが空気に触れるの
を防ぎ、腐食を防止する。
がパッドとボンディングワイヤ間の隙間まで浸透し、乾
燥後にはパッドとボンディングワイヤが空気に触れるの
を防ぎ、腐食を防止する。
【００３３】さらに、電子冷却素子を覆うコーティング
材の皮膜は厚さ１λｍ程度であるため熱抵抗が大きく電
子冷却素子の高温側の熱を低温側に伝えないので、電子
冷却素子の高温側から低温側への熱の伝達を低減して、
電子冷却素子の負荷を低減する。
材の皮膜は厚さ１λｍ程度であるため熱抵抗が大きく電
子冷却素子の高温側の熱を低温側に伝えないので、電子
冷却素子の高温側から低温側への熱の伝達を低減して、
電子冷却素子の負荷を低減する。
【図１】 この発明の実施の形態１を示す構成図であ
る。
る。
【図２】 この発明の実施の形態２を示す断面図であ
る。
る。
【図３】 この発明の実施の形態３を示す断面図であ
る。
る。
【図４】 この発明の実施の形態３におけるダム付近を
示す詳細図である。
示す詳細図である。
【図５】 この発明の実施の形態４を示す断面図であ
る。
る。
【図６】 従来の赤外線検知装置を示す構成図である。
１ 赤外線検出素子、２ パッド、３ 電子冷却素子、
４ パッケージ、５パッド、６ 外部端子、７ ボンデ
ィングワイヤ、８ モールド材、９ 可撓性配線板、１
０ パッド、１１ 中継端子、１２ ボンディングワイ
ヤ、１３ 固定板、１４ モールド材、１５ ダム、１
６ モールド材、１７ コーティング材。
４ パッケージ、５パッド、６ 外部端子、７ ボンデ
ィングワイヤ、８ モールド材、９ 可撓性配線板、１
０ パッド、１１ 中継端子、１２ ボンディングワイ
ヤ、１３ 固定板、１４ モールド材、１５ ダム、１
６ モールド材、１７ コーティング材。
Claims (4)
- 【請求項１】 赤外線を検出する画素をアレイ状に配置
しボンディングワイヤを配線するためのパッドを備えた
赤外線検出素子と、この赤外線検出素子の赤外光が入射
する側と反対側の面に接合された電子冷却素子と、この
電子冷却素子の赤外線検出素子が接合している面に一部
が接合され一方端にボンディングワイヤを配線するため
のパッドと他端に電気信号を取り出す中継端子とを備え
前記パッドと前記中継端子間が電気的に接続された可撓
性配線板と、この可撓性配線板のパッドと前記赤外線検
出素子のパッドを電気的に結合するボンディングワイヤ
と、前記電子冷却素子の前記赤外線検出素子を接合した
側と反対側の面に接合され外部との位置決めインタフェ
ースを有する金属製の固定板で構成されたことを特徴と
する赤外線検知装置。 - 【請求項２】 前記赤外線検出素子のパッドと前記ボン
ディングワイヤと前記可撓性配線板のパッドを覆うよう
にモールドを施した構造を特徴とする請求項１記載の赤
外線検知装置。 - 【請求項３】 前記ボンディングワイヤが配置されてい
る周囲を硬化前に粘度の大きい一つめのモールド材で囲
むように成形したダムを有し、硬化前に粘度の小さい二
つめのモールド材が前記ダムで囲まれた領域と前記赤外
線検出素子のパッドと前記ボンディングワイヤと前記可
撓性配線板のパッドとを覆う構造を特徴とする請求項１
記載の赤外線検知装置。 - 【請求項４】 乾燥前は粘度の小さい液状で乾燥後は１
μｍ程度の厚さの皮膜を形成するコーティング材で前記
赤外線検出素子の光入射領域と前記中継端子を除く全体
を覆う構造を特徴とする請求項１記載の赤外線検知装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10130319A JPH11326060A (ja) | 1998-05-13 | 1998-05-13 | 赤外線検知装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10130319A JPH11326060A (ja) | 1998-05-13 | 1998-05-13 | 赤外線検知装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11326060A true JPH11326060A (ja) | 1999-11-26 |
Family
ID=15031498
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10130319A Pending JPH11326060A (ja) | 1998-05-13 | 1998-05-13 | 赤外線検知装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11326060A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006057191A1 (ja) * | 2004-11-24 | 2006-06-01 | Hamamatsu Photonics K.K. | 赤外線検出装置 |
-
1998
- 1998-05-13 JP JP10130319A patent/JPH11326060A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006057191A1 (ja) * | 2004-11-24 | 2006-06-01 | Hamamatsu Photonics K.K. | 赤外線検出装置 |
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