JPH11312886A - 通信機器装置の筐体構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 通信機器装置の筺体構造におけるフレームお
よび当該フレームに組付けられる天板や側板などの外装
部材が全て板金製であることから、重量が嵩み、デザイ
ン加工の際に溶接工程を必要としてコスト高になるなど
の課題があった。また、軽量化を目的とした樹脂製の筺
体構造にあっては、ＥＭＩ対策が何ら施されていなかっ
た。 【解決手段】 金属製のフレーム２と樹脂製の外装部材
３，４，５との間にＥＭＩ対策用の薄肉板金７，８，９
を裏打ちしたものである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、回路基板や電
源、ファンユニット等の通信機器部品を実装する通信機
器装置の筐体構造に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】図６は従来の通信機器装置の大型筐体を
示す分解斜視図、図７は図６中の天板の断面図、図８は
図６の組立斜視図である。図６において、１は底板、２
は底板１上に枠組されたフレーム、３はフレーム２の上
端に組付けられる天板、４，４はフレーム２の左右両側
に組付けられる側板、５はフレーム２の前面部に組付け
られる扉、５ａは扉５に取り付けられた取手、６はフレ
ーム２内に収納された通信機器の実装部品であり、この
実装部品６は、回路基板や電源、ファンユニット等から
なっている。なお、前記フレーム２の背面部には、背板
（図示せず）が組付けられるようになっている。

【０００３】以上において、フレーム２は大型筐体の本
体となる骨組を構成し、その他の底板１と天板３と側板
４，４および背板ならびに扉５は、前記フレーム２に組
付けられる外装部材となるもので、それらは全て板厚が
１．６ｍｍ程度の板金からなっている。ここで、前記天
板３は、図７に示すように、２枚の板金３ａ，３ｂと板
金製骨材３ｃとを溶接してデザイン化した中空盤状に形
成されている。

【０００４】次に、大型筐体の組立について説明する。
その組立に際しては、底板１とフレーム２をネジ止め
し、且つ、天板３と側板４，４および背板のそれぞれを
前記フレーム２に対して同じくネジ止めする。また、フ
レーム２の前面側には扉５を開閉自在に取り付けるが、
この場合、フレーム２と扉５のそれぞれの一側に予め溶
接等で設けられた別部品のヒンジ（図示せず）相互を連
結することにより行われる。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】従来の通信機器装置の
筐体構造は以上のように構成されているので、フレーム
２および底板１や天板３、側板４，４、扉５等の全ての
構成部材が板金であることにより、重量が相当に嵩み、
また、天板３や扉５等のデザイン加工には溶接工程が必
要となってコスト高になり、且つ、前記天板３や側板
４，４および扉５等の外装部材は塗装を行っているの
で、メッキ工程や塗装工程が増えて更にコスト高になる
という課題があった。さらには、フレーム２に対する外
装部材の組付けをネジ止めにより行っているので、その
組付作業に多くの手数がかかって面倒であると共に、フ
レーム２や扉５とは別体のヒンジや取手を必要とするた
め、部品点数が増え、この点でもコスト高になる等の課
題があった。そこで、部品点数を削減でき、ネジ止めを
必要とせずに外装部材の組付けが行え、重量低減が図れ
る筐体構造として、例えば、実開昭６３−３１８６号公
報に開示されているように、樹脂製の筐体を用いること
は既に知られているが、しかし、通信機器装置の大型筐
体に必要とされるＥＭＩ（電磁干渉・電磁妨害雑音）対
策については何ら配慮されていないため、通信機器装置
の大型筐体として適用できないという課題があった。

【０００６】この発明は上記のような課題を解決するた
めになされたもので、全体重量の軽量化およびコスト低
減が図れると共に、ＥＭＩ現象の発生を抑制することが
できる通信機器装置の筐体構造を得ることを目的とす
る。また、この発明は、ネジ止めを必要とせずに外装部
材の組付けを行うことができ、その組付作業性の向上お
よび更なるコスト低減を図ることができる通信機器装置
の筐体構造を得ることを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】この発明に係る通信機器
装置の筐体構造は、通信機器の実装部品を収納するフレ
ームと、このフレームに組付けられる外装部材とからな
る通信機器装置の筐体構造において、前記フレームを金
属部材で形成すると共に、前記外装部材を樹脂成形品と
し、それらのフレームと外装部材との間に裏打ちされた
ＥＭＩ対策用の薄肉板金を有するものである。

【０００８】この発明に係る通信機器装置の筐体構造
は、フレームに外装部材取付用の係合受部を設け、外装
部材には、前記係合受部に嵌め込み係合させる係合部を
一体形成したものである。

【０００９】

【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の一形態を
説明する。 実施の形態１．図１はこの発明の実施の形態１による通
信機器装置の筐体構造を示す分解斜視図、図２は図１中
の扉の断面図、図３は図１の組立斜視図であり、図６か
ら図８と同一または相当部分には同一符号を付して説明
する。図１において、１は樹脂製の底板、２は板厚１．
６ｍｍ程度の板金で製作された剛性を有する枠組構造の
フレーム、３はそのフレーム２の上端に組付けられる樹
脂製の天板（外装部材）、４，４は前記フレーム２の左
右両側に組付けられる樹脂製の側板（外装部材）、５は
前記フレーム２の前面部に組付けられる樹脂製の扉（外
装部材）、５ａは扉５の表面一側に設けられた取手、６
はフレーム２内に収納された通信機器の実装部品であ
り、この実装部品６は、回路基板や電源、ファンユニッ
ト等からなっている。

【００１０】７は前記天板３に裏打ちされるＥＭＩ対策
用の薄肉板金、８は前記側板４，４のそれぞれに裏打ち
されるＥＭＩ対策用の薄肉板金、９は前記扉５に裏打ち
されるＥＭＩ対策用の薄肉板金であり、これらの薄肉板
金７，８，９としては、板厚０．５ｍｍ程度の板金が使
用される。

【００１１】次に、通信機器装置の大型筐体の組立につ
いて説明する。その組立に際して、樹脂製の天板３およ
び側板４，４のそれぞれに裏打ちされるＥＭＩ対策用の
薄肉板金７，８，８は、金属製（板金製）のフレーム２
に対する前記天板３および側板４，４の組付けに先だっ
て、前記薄肉板金７，８，８を前記フレーム２に組付け
固定する。なお、前記フレーム２の背面部には、外装部
材として図示しない樹脂製の背板も組付けられるが、こ
の背板にもＥＭＩ対策として板厚０．５ｍｍ程度の薄肉
板金を裏打ちするので、当該薄肉板金をも前記フレーム
２の背面部に組付け固定する。

【００１２】このようにして、フレーム２の上端と左右
両側および背面に薄肉板金７，８，８を組付け固定した
後、天板３と左右の側板４，４および背板（図示せず）
を前記フレーム２に組付け固定する。

【００１３】一方、樹脂製の扉５には、図２に示すよう
に、ＥＭＩ対策用の薄肉板金９を予め組付け固定してお
く。その組付け固定は、前記フレーム２内に収納された
実装部品（実装機器）６を前記扉５の外部から操作でき
るように行うものとする。

【００１４】このように、薄肉板金９が予め組付け固定
された扉５を前記フレーム２の前面側に開閉可能に組付
けセットすることにより、金属製のフレーム２で強度上
の剛性を保ち、且つ、樹脂製の天板３と側板４，４およ
び背板には力が加わらない構造の大型筐体が図３に示す
ように組立られる。

【００１５】以上のように、この実施の形態１によれ
ば、金属部材からなるフレーム２と、このフレーム２に
組付けられる樹脂製の外装部材（天板３と側板４，４お
よび扉５ならびに図示しない背板）との間にＥＭＩ対策
用の薄肉板金７，８，８，９を裏打ちしたので、前記フ
レーム２によって筐体の剛性を確保でき、且つ、外装部
材が樹脂製であることから筐体全体の軽量化およびコス
ト低減が図れると共に、前記薄肉板金７，８，８，９に
よりＥＭＩ現象の発生を抑制できるという効果がある。

【００１６】実施の形態２．図４はこの発明の実施の形
態２による通信機器装置の筐体構造の要部を示す分解斜
視図である。同図において、２ａは金属製のフレーム２
に設けられた外装部材取付用の係合受部としての係合
穴、４ａは樹脂製の外装部材である側板４に一体形成さ
れた係合部としての係合爪であり、この係合爪４ａを前
記係合穴２ａに嵌め込み係合させることにより、前記フ
レーム２に前記側板４が組付け固定されるようになって
おり、同様にして、他の外装部材である天板３と側板４
および背板もフレーム２にワンタッチで組付け固定でき
るようになっている。その他の筐体構造は上記実施の形
態１と全く同じである。

【００１７】従って、この実施の形態２によれば、ネジ
止めを必要とせずに、天板３と側板４および背板等の外
装部材をフレーム２に組付け固定することができ、その
組付作業性が向上し、コスト低減が図れるという効果が
ある。

【００１８】実施の形態３．図５（ａ）および（ｂ）は
この発明の実施の形態３による通信機器装置の筐体構造
の要部となる扉の部分的な側面図および斜視図である。
図５（ａ）において、５ｂは樹脂性の扉５の裏面一側に
一体形成されたヒンジであり、このヒンジ５ｂは、フレ
ーム２に設けられたヒンジ（図示せず）に対して回転自
在に差し込み支承されるものである。５ｃは前記扉５に
おける前記ヒンジ５ｂの反対側に一体形成された取手部
である。その他の筐体構造は上記実施の形態１と全く同
じである。

【００１９】この実施の形態３では、樹脂製の扉５の成
形時にヒンジ５ｂと取手部５ｃを一体形成できることに
より、金属製の扉の場合のように別部品であるヒンジや
取手を用いる必要がなく、このため、部品点数が減少し
てコスト低減が図れるという効果がある。

【００２０】

【発明の効果】以上のように、この発明によれば、金属
部材からなるフレームと、このフレームに組付けられる
樹脂製の外装部材との間にＥＭＩ対策用の薄肉板金を裏
打ちした構成としたので、前記フレームによって筐体の
剛性を確保でき、且つ、外装部材が樹脂製であることか
ら筐体全体の軽量化およびコスト低減が図れると共に、
前記薄肉板金によってＥＭＩ現象の発生を抑制できると
いう効果がある。

【００２１】この発明によれば、フレームに外装部材取
付用の係合受部を設け、且つ、外装部材には、前記係合
受部に嵌め込み係合させる係合部を一体形成した構成と
したので、ネジ止めを必要とせずに、外装部材をフレー
ムに組付け固定することができ、その組付作業性が向上
し、コスト低減が図れるという効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】 この発明の実施の形態１による通信機器装置
の筐体構造を示す分解斜視図である。

【図２】 図１中の扉の断面図である。

【図３】 図１の組立斜視図である。

【図４】 この発明の実施の形態２による通信機器装置
の筐体構造の要部を示す分解斜視図である。

【図５】 （ａ）および（ｂ）はこの発明の実施の形態
３による通信機器装置の筐体構造の要部となる扉の部分
的な側面図および斜視図である。

【図６】 従来の通信機器装置の大型筐体を示す分解斜
視図である。

【図７】 図６中の天板の断面図である。

【図８】 図６の組立斜視図である。

【符号の説明】

２ フレーム、２ａ 係合穴（係合受部）、３ 天板
（外装部材）、４ 側板（外装部材）、４ａ 係合爪
（係合部）、５ 扉（外装部材）、６ 実装部品、７，
８，９ 薄肉板金。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 通信機器の実装部品を収納するフレーム
   と、このフレームに組付けられる外装部材とからなる通
   信機器装置の筐体構造において、前記フレームを金属部
   材で形成すると共に、前記外装部材を樹脂成形品とし、
   それらのフレームと外装部材との間に裏打ちされたＥＭ
   Ｉ対策用の薄肉板金を有することを特徴とする通信機器
   装置の筐体構造。
2. 【請求項２】 フレームには、外装部材取付用の係合受
   部が設けられ、外装部材には、前記係合受部に嵌め込み
   係合させる係合部が一体形成されていることを特徴とす
   る請求項１記載の通信機器装置の筐体構造。