JPH11304481A - 画像解析による距離計測方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ノギスを用いた計測と略同一レベルの精度で
計測することができる画像解析による距離計測方法を提
供する。 【解決手段】 この距離計測方法は一対の凹部を有する
測定対象物を計測装置により撮像し、その投影像が表示
されたディスプレイ上において画像処理を行ってノギス
サイズに相当する直線Ｌ、ｌを設定するための直線Ｋを
求め、この直線Ｋを回転させながら最適の直線Ｋ２を求
める。次にこの直線Ｋ２に直交する一対の直線Ｌ、ｌを
設定し、各直線の両端に一対のエッジ検出線Ｍ、Ｎ、
ｍ、ｎを設定すると共に、各直線Ｌ、ｌを交点座標Ｉに
接近させながら各直線上に存在するエッジ座標Ｏ、Ｐ、
ｏ、ｐを上記エッジ検出線によるエッジ検出により求
め、エッジ座標ＯおよびＰを結ぶ直線Ｌとエッジ座標ｏ
およびｐを結ぶ直線１の中心間距離Ｑを計測して上記凹
部間距離を求める。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、相対向する一対の
略Ｖ若しくは略Ｕ字形状凹部を備えた測定対象物の上記
凹部間距離を画像解析により計測する方法に係り、特
に、ノギスを用いた計測と略同一レベルの精度で計測す
ることができる画像解析による距離計測方法に関するも
のである。

【０００２】

【従来の技術】電気製品等の構成部品として、例えば、
図１０（Ａ）（Ｂ）に示したような形状の部材１０が存
在する。すなわち、この部材１０は金型を用いたプレス
成型法等により製造され、図１０（Ａ）（Ｂ）に示すよ
うに相対向する一対の略Ｖ若しくは略Ｕ字形状凹部を備
えた構造を有しているものである。

【０００３】ところで、これ等凹部を有する部材１０に
ついては、一定量製造する毎に、製造された部材１０に
対し図１０（Ｃ）に示すようなノギス２０を用いて上記
凹部間距離を計測する抜き取り検査が行われている。こ
れは、長期間継続してプレス成型を行った場合、金型の
摩耗現象等により得られる部材１０の凹部間距離が微妙
に変化してしまい、上記構成部品に要求される規定値か
ら外れた不良品が製造されてしまうことがあるからであ
った。

【０００４】但し、上記ノギス２０を用いた計測は、計
測作業者の熟練度の違いに起因して計測データが微妙に
ばらついたり計測に時間を要する問題があるため、近
年、これ等問題の少ない画像解析による計測方法が一部
利用されている。

【０００５】すなわち、この計測装置３０は、図１１に
示すように上記部材１０の一端側を挟持して保持する固
定手段３１と、光軸方向がＸ軸方向に設定されかつ光入
射側に固定焦点レンズ３２が装着されると共に装置本体
３００に固定配置された平面方式のＣＣＤカメラ３３
と、上記固定手段３１に挟持された部材１０を挟んでＣ
ＣＤカメラ３３の反対側に配置された照明台３４と、こ
の計測装置３０における制御系の主要部を構成する制御
用コンピュータ３５と、この制御用コンピュータ３５に
組込まれかつその画像入力側が上記ＣＣＤカメラ３３に
接続されると共にその画像出力側が撮像画像モニター用
のディスプレイ（図示せず）に接続された画像解析ボー
ド３６とでその主要部が構成されるものであった。

【０００６】そして、上記照明台３４により照明された
部材１０の投影像がＣＣＤカメラ３３により撮像される
と、この撮像データが、例えば５１２×５１２の画像メ
モリーを装備する上記画像解析ボード３６に入力され、
図１２（Ａ）に示す画像メモリーのＸ軸とＹ軸で指定さ
れる各座標位置に、ＣＣＤカメラ３３における対応する
各画素の撮像濃度（すなわち、図１２Ｂで示すようなＤ
11，Ｄ21，Ｄ31等の画像濃度データ）が記録されるよう
になっていると共に、撮像された部材１０の投影像が撮
像画像モニター用のディスプレイに表示されるようにな
っている。

【０００７】尚、上記照明台３４の明りを消しＣＣＤカ
メラ３３側から部材１０に対し照明して上記凹部を有す
る部材１０の反射像を撮像する場合もある。

【０００８】ところで、このような計測装置３０を用い
た画像解析による上記部材１０の計測は、従来、図１４
（Ａ）または（Ｂ）に示すような処理手順に従って行わ
れていた。すなわち、図１４（Ａ）に示すようにディス
プレイにその要部が表示された部材１０の投影像に対
し、この部材１０の凹部端面１１、１２を横切るように
８本のエッジ検出線１０ａ〜１０ｈを設定し、各エッジ
検出線１０ａ〜１０ｈ上の画像濃度変化によるエッジ検
出により８つのエッジ座標１１ａ〜１１ｄ、１２ｅ〜１
２ｈをそれぞれ求め、かつ、エッジ座標１１ａと１１ｂ
を結ぶ直線１１ｊとエッジ座標１１ｃと１１ｄを結ぶ直
線１１ｋとの交点座標１１ｍ、並びに、エッジ座標１２
ｅと１２ｆを結ぶ直線１２ｊとエッジ座標１２ｇと１２
ｈを結ぶ直線１２ｋとの交点座標１２ｍをそれぞれ求め
ると共に、求めた交点座標１１ｍと交点座標１２ｍから
これ等座標間距離１００Ｑを計測していた。

【０００９】また、図１４（Ｂ）に示すようにディスプ
レイにその要部が表示された部材１０の投影像に対しエ
ッジ検出範囲直線１５ａを設定し、かつ、このエッジ検
出範囲直線１５ａに対し垂直な上側エッジ検出線１５ｂ
を設定すると共に、この上側エッジ検出線１５ｂによる
エッジ検出によりエッジ座標１５ｃを求め、以下、上側
エッジ検出線１５ｂを平行移動させて繰り返しエッジ座
標１５ｃを逐次求め、最小エッジ間隔１５Ｐを求める。
同様に、上記エッジ検出範囲直線１５ａに対し垂直な下
側エッジ検出線１６ｂを設定すると共に、この下側エッ
ジ検出線１６ｂによるエッジ検出によりエッジ座標１６
ｃを求め、以下、下側エッジ検出線１６ｂを平行移動さ
せて繰り返しエッジ座標１６ｃを逐次求め、最小エッジ
間隔１６Ｐを求める。そして、最小エッジ間隔１５Ｐと
最小エッジ間隔１６Ｐに対応した各エッジ検出線により
求めた一対のエッジ座標１５ｍ、１６ｍからこれ等座標
間距離１００Ｑを計測する方法も採られていた。

【００１０】尚、図１３は、上述したエッジ検出線１０
ａ〜１０ｈ上における部材１０の投影像とその周辺の画
像濃度変化を示したグラフ図であるが、上記エッジ検出
によるエッジ座標のエッジとは、図１３に示すように画
像濃度変化からサブピクセル精度（１画素以下の精度）
で設定される濃度変化中心位置を意味している。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】ところで、上述した凹
部を有する部材１０をノギス２０を用いて計測する場
合、ノギス本尺２１のジョウ２２とノギススライダ２３
のジョウ２４（図１０Ｃ参照）により上記凹部を挟み込
み、上記ノギス本尺２１のジョウ２２とノギススライダ
２３のジョウ２４間距離が凹部間距離として計測され
る。すなわち、図１５（Ａ）に示すようにノギス本尺２
１のジョウ２２とノギススライダ２３のジョウ２４が部
材１０の凹部端面１１、１２に接すると、この部材１０
は固定されていないためこれ等ジョウ２２、２４に挟ま
れる力により部材１０が回転し、図１５（Ｂ）に示した
位置で停止しそのノギス本尺２１のジョウ２１とノギス
スライダ２３のジョウ２４間距離２００Ｑが凹部間距離
として計測されることになる。

【００１２】尚、図１５（Ａ）中のαは、ノギス本尺や
ノギススライダのジョウにおける幅寸法（すなわちノギ
スサイズ）を示している。

【００１３】しかし、上記画像解析により求められる凹
部間距離は、図１４（Ａ）（Ｂ）および図１５（Ｂ）に
示すようにノギス本尺２１のジョウ２２とノギススライ
ダ２３のジョウ２４間距離２００Ｑより小さな一対のエ
ッジ座標間距離１００Ｑとなるためノギスを用いた計測
精度と一致しない問題を有していた。

【００１４】この様にノギスを用いた場合と画像解析を
用いた場合とで得られるデータに差異が生ずるため、上
述した抜取り検査に支障を来す問題点を有していた。

【００１５】本発明はこの様な問題点に着目してなされ
たもので、その課題とするところは、ノギスを用いた計
測と略同一レベルの精度で計測することができる画像解
析による距離計測方法を提供することにある。

【００１６】

【課題を解決するための手段】すなわち、請求項１に係
る発明は、相対向する一対の略Ｖ若しくはＵ字形状凹部
を備えた測定対象物の上記凹部間距離をノギスを用いた
計測と略同一レベルの精度で計測する画像解析による距
離計測方法を前提とし、上記測定対象物における少なく
とも一対の凹部の投影像若しくは反射像が表示されたデ
ィスプレイ上において一方の凹部内に始点A1を他方の凹
部内に終点A2をそれぞれ指定して計測領域線Ａを設定す
る第一工程と、この計測領域線Ａに垂直でかつ上記始点
A1および終点A2を通る一対の計測線Ｂおよびｂを設定す
る第二工程と、この計測線Ｂおよびｂに垂直な一対のエ
ッジ検出線Ｃおよびｃを設定し、かつ、これ等エッジ検
出線Ｃおよびｃを計測線Ｂおよびｂに沿って移動させる
と共に、各エッジ検出線Ｃおよびｃ上の画像濃度変化に
よるエッジ検出により上記始点A1および終点A2に近くか
つ計測線Ｂおよびｂ上に存在するエッジ座標Ｄおよびｄ
を検出する第三工程と、上記エッジ座標Ｄを通り計測領
域線Ａに平行なエッジ検出線Ｅを設定し、かつ、上記エ
ッジ座標Ｄからノギスサイズα離れた計測線Ｂ上のノギ
ス端部座標Ｄαを通ると共に上記エッジ検出線Ｅと平行
なエッジ検出線Ｆを設定し、このエッジ検出線Ｆによる
エッジ検出によりエッジ座標を求め、かつ、求めたエッ
ジ座標が上記エッジ座標Ｄおよびノギス端部座標Ｄαで
設定されるノギス線Ｔ上に存在する条件を満たすか否か
を検出する第四工程と、この条件が否定された場合、上
記エッジ検出線Ｅを計測領域線Ａ側へ所定距離平行移動
させこの移動されたエッジ検出線Ｅ２によるエッジ検出
によりエッジ座標Ｄ２を求めると共に、このエッジ座標
Ｄ２を通りかつ上記計測線Ｂに対し平行な直線上に存在
する上記エッジ座標Ｄ２からノギスサイズα離れたノギ
ス端部座標Ｄα２を求め、このノギス端部座標Ｄα２を
通ると共に上記エッジ検出線Ｅ２と平行なエッジ検出線
Ｆ２を設定する第五工程と、上記エッジ検出線Ｆ２によ
るエッジ検出によりエッジ座標を求め、求めたエッジ座
標が上記エッジ座標Ｄ２およびノギス端部座標Ｄα２で
設定されるノギス線Ｔ上に存在する条件を満たすか否か
を検出する第六工程と、この条件が否定された場合、条
件が肯定されるまで上記第五工程から第六工程を繰り返
し、この条件または第四工程の条件を満たす始点A1側の
エッジ座標ＧおよびＨを求める第七工程と、計測領域線
Ａの終点A2側において上記第四工程から第七工程と同様
な処理を行って上記終点A2側のエッジ座標ｇおよびｈを
求める第八工程と、求めたエッジ座標ＧとＨおよび座標
ｇとｈからエッジ座標Ｇとｇを結ぶ直線β並びにエッジ
座標Ｈとｈを結ぶ直線γを各々求め、かつ、これ等直線
β、γからその交点座標Ｉを求める第九工程と、上記交
点座標Ｉを通りかつ上記直線βと直線γが交わる角度範
囲Ｊ内に存在する任意の直線Ｋを設定する第十工程と、
この直線Ｋにその中心部が直交し上記ノギスサイズαと
同じ長さの直線Ｌを設定し、かつ、この直線Ｌを交点座
標Ｉに向けて所定距離接近させると共に、その停止位置
における上記直線Ｌの両端座標をそれぞれ通りかつ上記
直線Ｋに平行な一対のエッジ検出線ＭおよびＮを設定す
る第十一工程と、上記エッジ検出線ＭおよびＮによるエ
ッジ検出により直線Ｌ上に存在するエッジ座標の有無を
検出し、少なくとも一方のエッジ座標が検出されるまで
上記直線Ｌの交点座標Ｉに対する接近処理と各停止位置
における一対のエッジ検出線ＭおよびＮの設定処理を繰
り返す第十二工程と、一方のエッジ座標が検出された直
線Ｌのエッジ検出線ＭおよびＮによるエッジ検出により
上記直線Ｌ上に存在する他方のエッジ座標の有無を検出
し、検出できない場合には直線Ｋを上記角度範囲Ｊ内で
一定角度回転させて新たな直線Ｋ２を設定し、この直線
Ｋ２を用い上記第十一工程から第十二工程を繰り返して
始点A1側における直線Ｌ上に存在するエッジ座標Ｏおよ
びＰを求める第十三工程と、上記エッジ座標ＯおよびＰ
が求められた直線Ｋ２にその中心部が直交し上記ノギス
サイズαと同じ長さの直線ｌを設定し、かつ、この直線
ｌを交点座標Ｉに向けて所定距離接近させると共に、そ
の停止位置における上記直線ｌの両端座標をそれぞれ通
りかつ上記直線Ｋ２に平行な一対のエッジ検出線ｍおよ
びｎを設定する第十四工程と、上記エッジ検出線ｍおよ
びｎによるエッジ検出により上記直線ｌ上に存在する２
つのエッジ座標の有無を検出し、検出できない場合には
上記直線ｌを交点座標Ｉに向けて繰り返し所定距離接近
させると共に、各停止位置における直線ｌの両端座標を
それぞれ通りかつ上記直線Ｋ２に平行な一対のエッジ検
出線ｍおよびｎを繰り返し設定して上記終点A2側におけ
る直線ｌ上に存在するエッジ座標ｏおよびｐを求める第
十五工程と、上記エッジ座標ＯおよびＰを結ぶ直線Ｌと
エッジ座標ｏおよびｐを結ぶ直線１の中心間距離Ｑを計
測して上記凹部間距離を求める第十六工程、を具備する
ことを特徴とするものである。

【００１７】また、請求項２に係る発明は、相対向する
一対の略Ｖ若しくはＵ字形状凹部を備えた測定対象物の
上記凹部間距離をノギスを用いた計測と略同一レベルの
精度で計測する画像解析による距離計測方法を前提と
し、上記測定対象物における少なくとも一対の凹部の投
影像若しくは反射像が表示されたディスプレイ上におい
て一方の凹部内に始点A1を他方の凹部内に終点A2をそれ
ぞれ指定して計測領域線Ａを設定する第一工程と、この
計測領域線Ａに垂直でかつ上記始点A1および終点A2を通
る一対の計測線Ｂおよびｂを設定する第二工程と、この
計測線Ｂおよびｂに垂直な一対のエッジ検出線Ｃおよび
ｃを設定し、かつ、これ等エッジ検出線Ｃおよびｃを計
測線Ｂおよびｂに沿って移動させると共に、各エッジ検
出線Ｃおよびｃ上の画像濃度変化によるエッジ検出によ
り上記始点A1および終点A2に近くかつ計測線Ｂおよびｂ
上に存在するエッジ座標Ｄおよびｄを検出する第三工程
と、計測線Ｂ上に存在し上記エッジ座標Ｄからノギスサ
イズα離れたノギス端部座標Ｄαを求め、かつ、エッジ
座標Ｄおよびノギス端部座標Ｄαで設定されるノギス線
Ｔの両端座標である上記エッジ座標Ｄおよびノギス端部
座標Ｄαをそれぞれ通ると共に計測領域線Ａに平行な一
対のエッジ検出線ＥおよびＦを設定する第四工程と、計
測線Ｂに対しノギス線を平行移動させながら計測領域線
Ａに逐次接近させると共に、各停止位置におけるノギス
線Ｔのエッジ検出線ＥおよびＦによるエッジ検出により
各エッジ座標を逐次求め、かつ、求めた各エッジ座標を
結ぶ直線が上記計測線Ｂに対し平行である条件を満たす
か否かを逐次検出して上記条件を満たす始点A1側のエッ
ジ座標ＧおよびＨを求める第五工程と、計測線ｂ上に存
在し上記エッジ座標ｄからノギスサイズα離れたノギス
端部座標ｄαを求め、エッジ座標ｄおよびノギス端部座
標ｄαで設定されるノギス線Ｔの両端座標であるエッジ
座標ｄおよびノギス端部座標ｄαをそれぞれ通ると共に
計測領域線Ａに平行な一対のエッジ検出線ｅおよびｆを
上記第四工程と同様に設定し、かつ、これ等エッジ検出
線ｅおよびｆによるエッジ検出により各エッジ座標を逐
次求め、求めた各エッジ座標を結ぶ直線が上記計測線ｂ
に対し平行である条件を満たした上記終点A2側のエッジ
座標ｇおよびｈを求める第六工程と、求めたエッジ座標
ＧとＨおよび座標ｇとｈからエッジ座標Ｇとｇを結ぶ直
線β並びにエッジ座標Ｈとｈを結ぶ直線γを各々求め、
かつ、これ等直線β、γからその交点座標Ｉを求める第
七工程と、上記交点座標Ｉを通りかつ上記直線βと直線
γが交わる角度範囲Ｊ内に存在する任意の直線Ｋを設定
する第八工程と、この直線Ｋにその中心部が直交しかつ
上記ノギスサイズαと同じ長さの直線Ｌを設定すると共
に、この直線Ｌの両端座標をそれぞれ通りかつ上記直線
Ｋに平行な一対のエッジ検出線ＭおよびＮを設定する第
九工程と、このエッジ検出線ＭおよびＮによるエッジ検
出により各エッジ座標を求め、かつ、求めた各エッジ座
標を結ぶ直線が上記直線Ｌに対し平行である条件を満た
すか否かを検出する第十工程と、この条件が否定された
場合、直線Ｋを上記角度範囲Ｊ内で一定角度回転させて
新たな直線Ｋ２を設定し、この直線Ｋ２を用い上記第九
工程から第十工程を繰り返して始点A1側における直線Ｌ
上に存在するエッジ座標ＯおよびＰを求める第十一工程
と、上記エッジ座標ＯおよびＰが求められた直線Ｋ２に
その中心部が直交し上記ノギスサイズαと同じ長さの直
線ｌを設定し、かつ、この直線ｌの両端座標をそれぞれ
通り上記直線Ｋ２に平行な一対のエッジ検出線ｍおよび
ｎを設定すると共に、これ等エッジ検出線ｍおよびｎに
よるエッジ検出により上記終点A2側のエッジ座標ｏおよ
びｐを求める第十二工程と、上記エッジ座標ＯおよびＰ
を結ぶ直線Ｌとエッジ座標ｏおよびｐを結ぶ直線１の中
心間距離Ｑを計測して上記凹部間距離を求める第十三工
程、を具備することを特徴とするものである。

【００１８】次に、請求項３に係る発明は、上述した請
求項１または２記載の距離計測方法に較べて工程数の低
減が図れる画像解析による距離計測方法に関する。

【００１９】すなわち、請求項３に係る発明は、請求項
１または２記載の発明に係る画像解析による距離計測方
法を前提とし、略Ｖ若しくはＵ字形状を有する各凹部の
頂点座標を各々求めると共に、各頂点座標を結ぶ直線上
の中心位置座標を求め、この中心位置座標を上記交点座
標Ｉとして適用することを特徴とするものである。

【００２０】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して詳細に説明する。

【００２１】ここで、計測装置３０は図１１に示された
従来の装置が使用されている。

【００２２】また、この計測装置３０において１／２イ
ンチサイズＣＣＤカメラには、０．５倍の固定焦点レン
ズが装着されている。また、１画素当りの分解能は、約
２０μｍ（水平方向：１６μｍ、垂直方向：１９μｍ）
である。

【００２３】尚、本発明の実施の形態においてその計測
対象は、図１０（Ａ）に示した電気部品としての部材１
０における一対の凹部間距離である。

【００２４】まず、図１１に示すように上記部品１０の
一端側を固定手段３１にて保持すると共に、この部材１
０を下方側から照明台３４で照らしながら一対の凹部が
含まれるようにその投影像をＣＣＤカメラ３３にて撮像
し、この画像データを上記画像解析ボード３６の画像メ
モリーに記録する一方、撮像された部材１０における要
部の投影像を図１に示すようにモニター用ディスプレイ
に映し出す。

【００２５】そして、ディスプレイに映し出された一対
の凹部の投影像を見ながらポインティングデバイス（図
示せず）により一方の凹部内に始点A1を他方の凹部内に
終点A2をそれぞれ指定して計測領域線Ａを設定する（第
一工程；図１参照）。尚、モニター用ディスプレイ上に
おいて上記始点A1と終点A2の座標指定を行うことによ
り、画像データが記録されている上記画像メモリーの対
応するアドレス位置が指定されることになる。

【００２６】次に、上記計測領域線Ａに垂直でかつ始点
A1および終点A2を通る一対の計測線Ｂおよびｂを設定し
（第二工程）、かつ、計測線Ｂおよびｂに垂直な一対の
エッジ検出線Ｃおよびｃを設定すると共にこれ等エッジ
検出線Ｃおよびｃを計測線Ｂおよびｂ上に沿って所定距
離逐次移動させ、各停止位置において上記エッジ検出線
Ｃおよびｃによるエッジ検出を行う（図１参照）。そし
て、これ等一連のエッジ検出により、上記始点A1および
終点A2に近くかつ計測線Ｂおよびｂ上に存在するエッジ
座標Ｄおよびｄを検出する（第三工程；図１参照）。

【００２７】次に、図２に示すように上記エッジ座標Ｄ
を通り計測領域線Ａに平行なエッジ検出線Ｅを設定し、
かつ、上記エッジ座標Ｄからノギスサイズα離れた計測
線Ｂ上のノギス端部座標Ｄαを通り上記エッジ検出線Ｅ
と平行なエッジ検出線Ｆを設定すると共に、このエッジ
検出線Ｆによるエッジ検出によりエッジ座標を求め、求
めたエッジ座標が上記エッジ座標Ｄおよびノギス端部座
標Ｄαで設定されるノギス線Ｔ上に存在する条件を満た
すか否かを検出する（第四工程）。尚、図２中のＴはノ
ギス線を示し、かつ、この長さ（すなわちノギスサイ
ズ）を示すαは、上述したノギス本尺やノギススライダ
のジョウにおける幅寸法に対応する。そして、上記条件
が否定された場合には、図２に示すように上記エッジ検
出線Ｅを計測領域線Ａ側へ所定距離平行移動させこの移
動されたエッジ検出線Ｅ２によるエッジ検出によりエッ
ジ座標Ｄ２を求めると共に、このエッジ座標Ｄ２を通り
かつ上記計測線Ｂに対し平行な直線上に存在する上記エ
ッジ座標Ｄ２からノギスサイズα離れたノギス端部座標
Ｄα２を求め、このノギス端部座標Ｄα２を通ると共に
上記エッジ検出線Ｅ２と平行なエッジ検出線Ｆ２を設定
する（第五工程）。

【００２８】次に、上記エッジ検出線Ｆ２によるエッジ
検出によりエッジ座標を求め、得られたエッジ座標が上
記エッジ座標Ｄ２およびノギス端部座標Ｄα２で設定さ
れるノギス線Ｔ上に存在する条件を満たすか否かを検出
し（第六工程；図２参照）、この条件が否定された場合
には、条件が肯定されるまで上述した第五工程から第六
工程を繰り返し、この条件または第四工程の条件を満た
す始点A1側のエッジ座標ＧおよびＨを求める（第七工
程；図２参照）。また、計測領域線Ａの終点A2側におい
ても上述した第四工程から第七工程と同様な処理を行っ
て終点A2側のエッジ座標ｇおよびｈを求める（第八工
程；図２参照）。

【００２９】次に、図３に示すように得られたエッジ座
標ＧとＨおよび座標ｇとｈからエッジ座標Ｇとｇを結ぶ
直線β並びにエッジ座標Ｈとｈを結ぶ直線γを各々求
め、かつ、これ等直線β、γからその交点座標Ｉを求め
（第九工程）、更に、上記交点座標Ｉを通りかつ直線β
と直線γが交わる角度範囲Ｊ内に存在する任意の直線Ｋ
を設定する（第十工程；図３参照）。次に、この直線Ｋ
にその中心部が直交しノギスサイズαと同じ長さの直線
Ｌを設定し、かつ、この直線Ｌを交点座標Ｉに向けて所
定距離接近させると共に、その停止位置における上記直
線Ｌの両端座標をそれぞれ通りかつ上記直線Ｋに平行な
一対のエッジ検出線ＭおよびＮを設定する（第十一工
程；図３参照）。次に、上記エッジ検出線ＭおよびＮに
よるエッジ検出により直線Ｌ上に存在するエッジ座標の
有無を検出し、少なくとも一方のエッジ座標が検出され
る（図３の直線Ｌ’参照）まで上記直線Ｌの交点座標Ｉ
に対する接近処理と各停止位置における一対のエッジ検
出線ＭおよびＮの設定処理を繰り返す（第十二工程；図
３参照）。そして、一方のエッジ座標が検出された直線
Ｌ’のエッジ検出線ＭおよびＮによるエッジ検出により
上記直線Ｌ’上に存在する他方のエッジ座標の有無を検
出し、検出できない場合には直線Ｋを上記角度範囲Ｊ内
で一定角度回転させて新たな直線Ｋ２を設定し（図４参
照）、この直線Ｋ２を用いて上述した第十一工程から第
十二工程を繰り返し、始点A1側における直線Ｌ上に存在
するエッジ座標ＯおよびＰを求める（第十三工程；図４
参照）。

【００３０】次に、図４に示すように上記エッジ座標Ｏ
およびＰが求められた直線Ｋ２にその中心部が直交し上
記ノギスサイズαと同じ長さの直線ｌを設定し、かつ、
この直線ｌを交点座標Ｉに向けて所定距離接近させると
共に、その停止位置における上記直線ｌの両端座標をそ
れぞれ通りかつ上記直線Ｋ２に平行な一対のエッジ検出
線ｍおよびｎを設定する（第十四工程）。

【００３１】そして、上記エッジ検出線ｍおよびｎによ
るエッジ検出により上記直線ｌ上に存在する２つのエッ
ジ座標の有無を検出し、検出できない場合には上記直線
ｌを交点座標Ｉに向けて繰り返し所定距離接近させると
共に、各停止位置における直線ｌの両端座標をそれぞれ
通りかつ上記直線Ｋ２に平行な一対のエッジ検出線ｍお
よびｎを繰り返し設定して上記終点A2側における直線ｌ
上に存在するエッジ座標ｏおよびｐを求める（第十五工
程）。

【００３２】最後に、図４に示すように上記エッジ座標
ＯおよびＰを結ぶ直線Ｌとエッジ座標ｏおよびｐを結ぶ
直線１の中心間距離Ｑを計測して上記部材１０における
凹部間距離を求める（第十六工程）。

【００３３】この様に実施の形態に係る距離計測方法に
よれば、従来の画像解析法による測定値（図４の１００
Ｑ参照）とは異なるデータが得られ、かつ、図４におけ
る直線Ｌ、１と図１５（Ｂ）におけるジョウ２２、２４
との整合から明らかなように実際にノギスで計測した場
合と略同一の測定データを得ることができる。

【００３４】従って、ノギスを用いた計測と略同一レベ
ルの精度で上記凹部間距離の計測が可能となるため、ノ
ギスによる計測と画像解析による計測とを併用した場合
にも上述の抜取り検査を支障なく行える利点を有する。

【００３５】尚、この実施の形態（第一実施の形態）に
係る距離計測方法では、始点A1側のエッジ座標Ｇおよび
Ｈと終点A2側のエッジ座標ｇおよびｈを求める第四工程
から第八工程において、設定されたノギス線Ｔ上に各エ
ッジ座標Ｇ、Ｈ、ｇ、ｈが存在する条件を満たすまで、
エッジ検出線Ｅ、ｅの設定とエッジ座標Ｄ、ｄの検出、
並びに、エッジ検出線Ｆ、ｆの設定とエッジ座標の検出
を繰り返している。

【００３６】また、始点A1側における直線Ｌ上に存在す
るエッジ座標Ｏ、Ｐと終点A2側における直線１上に存在
するエッジ座標ｏ、ｐを求める第十一工程から第十五工
程においても、これ等各エッジ座標が各直線上に存在す
る条件を満たすまで直線Ｋの設定、直線Ｌ、１の設定、
直線Ｌ、１の接近処理並びに各停止位置におけるエッジ
検出線Ｍ、Ｎ、ｍ、ｎの設定、これ等エッジ検出線Ｍ、
Ｎ、ｍ、ｎによるエッジ座標の検出並びに条件具備の検
出、等の工程を繰り返している。

【００３７】そして、以下に述べる実施の形態は、上記
第四工程から第八工程と第十一工程から第十五工程を別
の工程に置き換えて工程数低減を図った第二実施の形態
に係る距離計測方法である。

【００３８】すなわち、この第二実施の形態に係る距離
計測方法において計測領域線Ａを設定する第一工程から
計測線Ｂおよびｂ上に存在するエッジ座標Ｄおよびｄを
検出する第三工程までは上述した実施の形態に係る距離
計測方法と同一である。

【００３９】そして、上記第四工程から第八工程が以下
に述べる第四工程から第六工程に置き換えられて２つの
工程数の軽減が図られている。

【００４０】まず、エッジ座標Ｄおよびｄが検出された
後、図５に示すように計測線Ｂ上に存在し上記エッジ座
標Ｄからノギスサイズα離れたノギス端部座標Ｄαを求
め、かつ、エッジ座標Ｄおよびノギス端部座標Ｄαで設
定されるノギス線Ｔの両端座標である上記エッジ座標Ｄ
およびノギス端部座標Ｄαをそれぞれ通ると共に計測領
域線Ａに平行な一対のエッジ検出線ＥおよびＦを設定す
る（第四工程）。

【００４１】次に、計測線Ｂに対しノギス線を平行移動
させながら計測領域線Ａに逐次接近させると共に、各停
止位置におけるノギス線Ｔのエッジ検出線ＥおよびＦに
よるエッジ検出により各エッジ座標Ｇ’およびＨ’を逐
次求め、かつ、求めた各エッジ座標Ｇ’およびＨ’を結
ぶ直線ＧＨが上記計測線Ｂに対し平行である条件を満た
すか否かを逐次検出して上記条件を満たす始点A1側のエ
ッジ座標ＧおよびＨを求める（第五工程；図５参照）。

【００４２】他方、計測線ｂ上に存在しエッジ座標ｄか
らノギスサイズα離れたノギス端部座標ｄαを求め、エ
ッジ座標ｄおよびノギス端部座標ｄαで設定されるノギ
ス線Ｔの両端座標であるエッジ座標ｄおよびノギス端部
座標ｄαをそれぞれ通ると共に計測領域線Ａに平行な一
対のエッジ検出線ｅおよびｆを上記第四工程と同様に設
定し、かつ、これ等エッジ検出線ｅおよびｆによるエッ
ジ検出により各エッジ座標を逐次求め、求めた各エッジ
座標を結ぶ直線が計測線ｂに対し平行である条件を満た
した上記終点A2側のエッジ座標ｇおよびｈを求める（第
六工程）。

【００４３】この様な処理方法によっても始点A1側のエ
ッジ座標ＧおよびＨと終点A2側のエッジ座標ｇおよびｈ
を求めることが可能である。

【００４４】次に、第二実施の形態に係る距離計測方法
において交点座標Ｉを求める第九工程（第二実施の形態
では第七工程）から任意の直線Ｋを設定する第十工程
（第二実施の形態では第八工程）までは上述した実施の
形態に係る距離計測方法と同一である。

【００４５】そして、上記第十一工程から第十五工程が
以下に述べる第九工程から第十二工程に置き換えられて
更に１つの工程数軽減が図られている。

【００４６】まず、任意の直線Ｋが設定された後、図６
に示すように上記直線Ｋにその中心部が直交しかつノギ
スサイズαと同じ長さの直線Ｌを設定すると共に、この
直線Ｌの両端座標をそれぞれ通りかつ上記直線Ｋに平行
な一対のエッジ検出線ＭおよびＮを設定する（第九工
程）。

【００４７】次に、上記エッジ検出線ＭおよびＮによる
エッジ検出により各エッジ座標Ｏ’およびＰ’を求め、
かつ、求めた各エッジ座標Ｏ’およびＰ’を結ぶ直線Ｏ
Ｐが上記直線Ｌに対し平行である条件を満たすか否かを
検出し（第十工程）、この条件が否定された場合、直線
Ｋを上記角度範囲Ｊ内で一定角度回転させて新たな直線
Ｋ２を設定し、この直線Ｋ２を用い上述した第九工程か
ら第十工程を繰り返して始点A1側における直線Ｌ上に存
在するエッジ座標ＯおよびＰを求める（第十一工程；図
６参照）。

【００４８】他方、上記エッジ座標ＯおよびＰが求めら
れた直線Ｋ２にその中心部が直交しノギスサイズαと同
じ長さの直線ｌを設定し、かつ、この直線ｌの両端座標
をそれぞれ通り上記直線Ｋ２に平行な一対のエッジ検出
線ｍおよびｎを設定すると共に、これ等エッジ検出線ｍ
およびｎによるエッジ検出により上記終点A2側のエッジ
座標ｏおよびｐを求める（第十二工程）。

【００４９】この様な処理方法によっても始点A1側にお
ける直線Ｌ上に存在するエッジ座標Ｏ、Ｐと終点A2側に
おける直線１上に存在するエッジ座標ｏ、ｐを求めるこ
とが可能である。

【００５０】次に、以下に述べる第三実施の形態は、第
一実施の形態では第一工程から第九工程までの９工程、
および、第二実施の形態では第一工程から第七工程まで
の７工程を要した交点座標Ｉが簡便な処理工程により求
められる距離計測方法に関する。

【００５１】すなわち、図７（Ａ）に示すように部材１
０における一対の略Ｖ字形状凹部の角度（一方がθ＋
θ；他方がθ＋θ’）が相違する場合、上述した２つの
実施の形態に係る距離計測方法により求められた交点座
標Ｉと、部材１０における各凹部の頂点座標１１ｍと１
２ｍを結ぶ直線上の中心位置座標ｉとは一致しないが、
図７（Ｂ）に示すように上記凹部の角度（一方がθ＋
θ；他方もθ＋θ）が同一の場合、上記実施の形態に係
る距離計測方法により求められた交点座標Ｉと、部材１
０における各凹部の頂点座標１１ｍと１２ｍを結ぶ直線
上の中心位置座標ｉとは一致する。

【００５２】従って、従来技術において図１４（Ａ）を
用いて説明した処理手順に従い各凹部の頂点座標１１ｍ
と１２ｍを求め、かつ、これ等頂点座標１１ｍと１２ｍ
を結ぶ直線上の中心位置座標ｉを計算により求めること
により上記交点座標Ｉが簡便に得られる。尚、図７
（Ａ）において上記実施の形態に係る距離計測方法によ
り求められた交点座標Ｉと頂点座標１１ｍと１２ｍを結
ぶ直線上の中心位置座標ｉとは一致していないが、若干
の精度低下が容認される分野においては図７（Ｂ）と略
同一に扱ってもそれ程の支障は生じない。

【００５３】以下、第三実施の形態に係る距離計測方法
を説明する。

【００５４】まず、図８に示すように、図１４（Ａ）を
用いて説明した従来技術の処理手順に従って各凹部の頂
点座標１１ｍと１２ｍを求め、かつ、これ等頂点座標１
１ｍと１２ｍを結ぶ直線上の中心位置座標ｉを計算によ
り求めこの中心位置座標ｉを交点座標Ｉ（ｉ）として設
定する。

【００５５】次に、上記交点座標ｉを通る任意の直線Ｋ
を設定し、かつ、この直線Ｋにその中心部が直交しノギ
スサイズαと同じ長さの直線Ｌを設定する。そして、こ
の直線Ｌを交点座標ｉに向けて所定距離接近させると共
に、その停止位置における上記直線Ｌの両端座標をそれ
ぞれ通りかつ上記直線Ｋに平行な一対のエッジ検出線Ｍ
およびＮを設定する（図８参照）。次に、上記エッジ検
出線ＭおよびＮによるエッジ検出により直線Ｌ上に存在
するエッジ座標の有無を検出し、少なくとも一方のエッ
ジ座標が検出される（図８の直線Ｌ’参照）まで上記直
線Ｌの交点座標ｉに対する接近処理と各停止位置におけ
る一対のエッジ検出線ＭおよびＮの設定処理を繰り返
す。そして、一方のエッジ座標が検出された直線Ｌ’の
エッジ検出線ＭおよびＮによるエッジ検出により上記直
線Ｌ’上に存在する他方のエッジ座標の有無を検出し、
検出できない場合には直線Ｋを一定角度回転させて新た
な直線Ｋ２を設定し（図９参照）、この直線Ｋ２を用い
て一連の工程を繰り返して始点A1側における直線Ｌ上に
存在するエッジ座標ＯおよびＰを求める。

【００５６】次に、図９に示すように上記エッジ座標Ｏ
およびＰが求められた直線Ｋ２にその中心部が直交し上
記ノギスサイズαと同じ長さの直線ｌを設定し、かつ、
この直線ｌを交点座標ｉに向けて所定距離接近させると
共に、その停止位置における上記直線ｌの両端座標をそ
れぞれ通りかつ上記直線Ｋ２に平行な一対のエッジ検出
線ｍおよびｎを設定する。

【００５７】そして、上記エッジ検出線ｍおよびｎによ
るエッジ検出により上記直線ｌ上に存在する２つのエッ
ジ座標の有無を検出し、検出できない場合には上記直線
ｌを交点座標ｉに向けて繰り返し所定距離接近させると
共に、各停止位置における直線ｌの両端座標をそれぞれ
通りかつ上記直線Ｋ２に平行な一対のエッジ検出線ｍお
よびｎを繰り返し設定して上記終点A2側における直線ｌ
上に存在するエッジ座標ｏおよびｐを求める。

【００５８】最後に、図９に示すように上記エッジ座標
ＯおよびＰを結ぶ直線Ｌとエッジ座標ｏおよびｐを結ぶ
直線１の中心間距離Ｑを計測して上記部材１０における
凹部間距離を求める。

【００５９】

【実施例】図１〜図４に示した処理工程に従い第一実施
の形態に係る距離計測方法を具体的に実施して上述した
部材１０の凹部間距離を計測した。

【００６０】尚、繰り返し３回行い、それぞれの測定デ
ータを求めた。

【００６１】他方、ノギスを用いて同様に部材１０の凹
部間距離を計測した。

【００６２】これ等結果を以下の表１に記載する。

【００６３】 この結果、ノギスを用いた計測と略同一レベルの精度で
計測できることが確認された。

【００６４】

【発明の効果】請求項１〜３記載の発明に係る距離計測
方法によれば、ノギスを用いた計測と略同一レベルの精
度で測定対象物の凹部間距離を計測することが可能とな
る。

【００６５】従って、ノギスによる計測と画像解析によ
る計測とを併用した場合でも各計測方法により得られた
データを共通に利用することができる効果を有する。

【図面の簡単な説明】

【図１】第一実施の形態に係る距離計測方法の工程を示
した説明図。

【図２】第一実施の形態に係る距離計測方法の工程を示
した説明図。

【図３】第一実施の形態に係る距離計測方法の工程を示
した説明図。

【図４】第一実施の形態に係る距離計測方法の工程を示
した説明図。

【図５】第二実施の形態に係る距離計測方法の工程を示
した説明図。

【図６】第二実施の形態に係る距離計測方法の工程を示
した説明図。

【図７】図７（Ａ）は角度が異なる各凹部の頂点座標を
結ぶ直線上の中心位置座標ｉと交点座標Ｉとの関係を示
す説明図、図７（Ｂ）は角度が等しい各凹部の頂点座標
を結ぶ直線上の中心位置座標ｉと交点座標Ｉとの関係を
示す説明図。

【図８】第三実施の形態に係る距離計測方法の工程を示
した説明図。

【図９】第三実施の形態に係る距離計測方法の工程を示
した説明図。

【図１０】図１０（Ａ）と（Ｂ）は一対の凹部を備えた
測定対象物の概略斜視図、図１０（Ｃ）は計測手段とし
てのノギスの説明図。

【図１１】本発明の画像解析による距離計測方法に使用
される計測装置の構成説明図。

【図１２】図１２（Ａ）は計測装置に搭載された画像解
析ボードの画像メモリーを示す説明図、図１２（Ｂ）は
画像メモリーに記録される画像濃度のデータ説明図。

【図１３】エッジ検出線上における部材１０の投影像と
その周辺の画像濃度変化を示すと共にエッジ位置を示す
グラフ図。

【図１４】図１４（Ａ）と（Ｂ）は従来の画像解析によ
る距離計測方法の工程をそれぞれ示す説明図。

【図１５】図１５（Ａ）と（Ｂ）は部材１０の凹部間距
離をノギスを用いて計測する手順を示す説明図。

【符号の説明】

１０ 部材 ３０ 計測装置 ３１ 固定手段 ３２ 固定焦点レンズ ３３ ＣＣＤカメラ ３４ 照明台 ３５ 制御用コンピュータ ３６ 画像解析ボード ３００ 装置本体 Ｉ 交点座標 Ｋ２ 直線 Ｌ、ｌ 直線 Ｍ、Ｎ エッジ検出線 ｍ、ｌ エッジ検出線 Ｏ、Ｐ エッジ座標 ｏ、ｐ エッジ座標 Ｑ 中心間距離

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】相対向する一対の略Ｖ若しくはＵ字形状凹
   部を備えた測定対象物の上記凹部間距離をノギスを用い
   た計測と略同一レベルの精度で計測する画像解析による
   距離計測方法において、 上記測定対象物における少なくとも一対の凹部の投影像
   若しくは反射像が表示されたディスプレイ上において一
   方の凹部内に始点A1を他方の凹部内に終点A2をそれぞれ
   指定して計測領域線Ａを設定する第一工程と、 この計測領域線Ａに垂直でかつ上記始点A1および終点A2
   を通る一対の計測線Ｂおよびｂを設定する第二工程と、 この計測線Ｂおよびｂに垂直な一対のエッジ検出線Ｃお
   よびｃを設定し、かつ、これ等エッジ検出線Ｃおよびｃ
   を計測線Ｂおよびｂに沿って移動させると共に、各エッ
   ジ検出線Ｃおよびｃ上の画像濃度変化によるエッジ検出
   により上記始点A1および終点A2に近くかつ計測線Ｂおよ
   びｂ上に存在するエッジ座標Ｄおよびｄを検出する第三
   工程と、 上記エッジ座標Ｄを通り計測領域線Ａに平行なエッジ検
   出線Ｅを設定し、かつ、上記エッジ座標Ｄからノギスサ
   イズα離れた計測線Ｂ上のノギス端部座標Ｄαを通ると
   共に上記エッジ検出線Ｅと平行なエッジ検出線Ｆを設定
   し、このエッジ検出線Ｆによるエッジ検出によりエッジ
   座標を求め、かつ、求めたエッジ座標が上記エッジ座標
   Ｄおよびノギス端部座標Ｄαで設定されるノギス線Ｔ上
   に存在する条件を満たすか否かを検出する第四工程と、 この条件が否定された場合、上記エッジ検出線Ｅを計測
   領域線Ａ側へ所定距離平行移動させこの移動されたエッ
   ジ検出線Ｅ２によるエッジ検出によりエッジ座標Ｄ２を
   求めると共に、このエッジ座標Ｄ２を通りかつ上記計測
   線Ｂに対し平行な直線上に存在する上記エッジ座標Ｄ２
   からノギスサイズα離れたノギス端部座標Ｄα２を求
   め、このノギス端部座標Ｄα２を通ると共に上記エッジ
   検出線Ｅ２と平行なエッジ検出線Ｆ２を設定する第五工
   程と、 上記エッジ検出線Ｆ２によるエッジ検出によりエッジ座
   標を求め、求めたエッジ座標が上記エッジ座標Ｄ２およ
   びノギス端部座標Ｄα２で設定されるノギス線Ｔ上に存
   在する条件を満たすか否かを検出する第六工程と、 この条件が否定された場合、条件が肯定されるまで上記
   第五工程から第六工程を繰り返し、この条件または第四
   工程の条件を満たす始点A1側のエッジ座標ＧおよびＨを
   求める第七工程と、 計測領域線Ａの終点A2側において上記第四工程から第七
   工程と同様な処理を行って上記終点A2側のエッジ座標ｇ
   およびｈを求める第八工程と、 求めたエッジ座標ＧとＨおよび座標ｇとｈからエッジ座
   標Ｇとｇを結ぶ直線β並びにエッジ座標Ｈとｈを結ぶ直
   線γを各々求め、かつ、これ等直線β、γからその交点
   座標Ｉを求める第九工程と、 上記交点座標Ｉを通りかつ上記直線βと直線γが交わる
   角度範囲Ｊ内に存在する任意の直線Ｋを設定する第十工
   程と、 この直線Ｋにその中心部が直交し上記ノギスサイズαと
   同じ長さの直線Ｌを設定し、かつ、この直線Ｌを交点座
   標Ｉに向けて所定距離接近させると共に、その停止位置
   における上記直線Ｌの両端座標をそれぞれ通りかつ上記
   直線Ｋに平行な一対のエッジ検出線ＭおよびＮを設定す
   る第十一工程と、 上記エッジ検出線ＭおよびＮによるエッジ検出により直
   線Ｌ上に存在するエッジ座標の有無を検出し、少なくと
   も一方のエッジ座標が検出されるまで上記直線Ｌの交点
   座標Ｉに対する接近処理と各停止位置における一対のエ
   ッジ検出線ＭおよびＮの設定処理を繰り返す第十二工程
   と、 一方のエッジ座標が検出された直線Ｌのエッジ検出線Ｍ
   およびＮによるエッジ検出により上記直線Ｌ上に存在す
   る他方のエッジ座標の有無を検出し、検出できない場合
   には直線Ｋを上記角度範囲Ｊ内で一定角度回転させて新
   たな直線Ｋ２を設定し、この直線Ｋ２を用い上記第十一
   工程から第十二工程を繰り返して始点A1側における直線
   Ｌ上に存在するエッジ座標ＯおよびＰを求める第十三工
   程と、 上記エッジ座標ＯおよびＰが求められた直線Ｋ２にその
   中心部が直交し上記ノギスサイズαと同じ長さの直線ｌ
   を設定し、かつ、この直線ｌを交点座標Ｉに向けて所定
   距離接近させると共に、その停止位置における上記直線
   ｌの両端座標をそれぞれ通りかつ上記直線Ｋ２に平行な
   一対のエッジ検出線ｍおよびｎを設定する第十四工程
   と、 上記エッジ検出線ｍおよびｎによるエッジ検出により上
   記直線ｌ上に存在する２つのエッジ座標の有無を検出
   し、検出できない場合には上記直線ｌを交点座標Ｉに向
   けて繰り返し所定距離接近させると共に、各停止位置に
   おける直線ｌの両端座標をそれぞれ通りかつ上記直線Ｋ
   ２に平行な一対のエッジ検出線ｍおよびｎを繰り返し設
   定して上記終点A2側における直線ｌ上に存在するエッジ
   座標ｏおよびｐを求める第十五工程と、 上記エッジ座標ＯおよびＰを結ぶ直線Ｌとエッジ座標ｏ
   およびｐを結ぶ直線１の中心間距離Ｑを計測して上記凹
   部間距離を求める第十六工程、を具備することを特徴と
   する画像解析による距離計測方法。
2. 【請求項２】相対向する一対の略Ｖ若しくはＵ字形状凹
   部を備えた測定対象物の上記凹部間距離をノギスを用い
   た計測と略同一レベルの精度で計測する画像解析による
   距離計測方法において、 上記測定対象物における少なくとも一対の凹部の投影像
   若しくは反射像が表示されたディスプレイ上において一
   方の凹部内に始点A1を他方の凹部内に終点A2をそれぞれ
   指定して計測領域線Ａを設定する第一工程と、 この計測領域線Ａに垂直でかつ上記始点A1および終点A2
   を通る一対の計測線Ｂおよびｂを設定する第二工程と、 この計測線Ｂおよびｂに垂直な一対のエッジ検出線Ｃお
   よびｃを設定し、かつ、これ等エッジ検出線Ｃおよびｃ
   を計測線Ｂおよびｂに沿って移動させると共に、各エッ
   ジ検出線Ｃおよびｃ上の画像濃度変化によるエッジ検出
   により上記始点A1および終点A2に近くかつ計測線Ｂおよ
   びｂ上に存在するエッジ座標Ｄおよびｄを検出する第三
   工程と、 計測線Ｂ上に存在し上記エッジ座標Ｄからノギスサイズ
   α離れたノギス端部座標Ｄαを求め、かつ、エッジ座標
   Ｄおよびノギス端部座標Ｄαで設定されるノギス線Ｔの
   両端座標である上記エッジ座標Ｄおよびノギス端部座標
   Ｄαをそれぞれ通ると共に計測領域線Ａに平行な一対の
   エッジ検出線ＥおよびＦを設定する第四工程と、 計測線Ｂに対しノギス線を平行移動させながら計測領域
   線Ａに逐次接近させると共に、各停止位置におけるノギ
   ス線Ｔのエッジ検出線ＥおよびＦによるエッジ検出によ
   り各エッジ座標を逐次求め、かつ、求めた各エッジ座標
   を結ぶ直線が上記計測線Ｂに対し平行である条件を満た
   すか否かを逐次検出して上記条件を満たす始点A1側のエ
   ッジ座標ＧおよびＨを求める第五工程と、 計測線ｂ上に存在し上記エッジ座標ｄからノギスサイズ
   α離れたノギス端部座標ｄαを求め、エッジ座標ｄおよ
   びノギス端部座標ｄαで設定されるノギス線Ｔの両端座
   標であるエッジ座標ｄおよびノギス端部座標ｄαをそれ
   ぞれ通ると共に計測領域線Ａに平行な一対のエッジ検出
   線ｅおよびｆを上記第四工程と同様に設定し、かつ、こ
   れ等エッジ検出線ｅおよびｆによるエッジ検出により各
   エッジ座標を逐次求め、求めた各エッジ座標を結ぶ直線
   が上記計測線ｂに対し平行である条件を満たした上記終
   点A2側のエッジ座標ｇおよびｈを求める第六工程と、 求めたエッジ座標ＧとＨおよび座標ｇとｈからエッジ座
   標Ｇとｇを結ぶ直線β並びにエッジ座標Ｈとｈを結ぶ直
   線γを各々求め、かつ、これ等直線β、γからその交点
   座標Ｉを求める第七工程と、 上記交点座標Ｉを通りかつ上記直線βと直線γが交わる
   角度範囲Ｊ内に存在する任意の直線Ｋを設定する第八工
   程と、 この直線Ｋにその中心部が直交しかつ上記ノギスサイズ
   αと同じ長さの直線Ｌを設定すると共に、この直線Ｌの
   両端座標をそれぞれ通りかつ上記直線Ｋに平行な一対の
   エッジ検出線ＭおよびＮを設定する第九工程と、 このエッジ検出線ＭおよびＮによるエッジ検出により各
   エッジ座標を求め、かつ、求めた各エッジ座標を結ぶ直
   線が上記直線Ｌに対し平行である条件を満たすか否かを
   検出する第十工程と、 この条件が否定された場合、直線Ｋを上記角度範囲Ｊ内
   で一定角度回転させて新たな直線Ｋ２を設定し、この直
   線Ｋ２を用い上記第九工程から第十工程を繰り返して始
   点A1側における直線Ｌ上に存在するエッジ座標Ｏおよび
   Ｐを求める第十一工程と、 上記エッジ座標ＯおよびＰが求められた直線Ｋ２にその
   中心部が直交し上記ノギスサイズαと同じ長さの直線ｌ
   を設定し、かつ、この直線ｌの両端座標をそれぞれ通り
   上記直線Ｋ２に平行な一対のエッジ検出線ｍおよびｎを
   設定すると共に、これ等エッジ検出線ｍおよびｎによる
   エッジ検出により上記終点A2側のエッジ座標ｏおよびｐ
   を求める第十二工程と、 上記エッジ座標ＯおよびＰを結ぶ直線Ｌとエッジ座標ｏ
   およびｐを結ぶ直線１の中心間距離Ｑを計測して上記凹
   部間距離を求める第十三工程、を具備することを特徴と
   する画像解析による距離計測方法。
3. 【請求項３】略Ｖ若しくはＵ字形状を有する各凹部の頂
   点座標を各々求めると共に、各頂点座標を結ぶ直線上の
   中心位置座標を求め、この中心位置座標を上記交点座標
   Ｉとして適用することを特徴とする請求項１または２記
   載の画像解析による距離計測方法。