JPH11298179A - 電子機器 - Google Patents
電子機器Info
- Publication number
- JPH11298179A JPH11298179A JP11442698A JP11442698A JPH11298179A JP H11298179 A JPH11298179 A JP H11298179A JP 11442698 A JP11442698 A JP 11442698A JP 11442698 A JP11442698 A JP 11442698A JP H11298179 A JPH11298179 A JP H11298179A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- air
- unit
- backboard
- substrate
- board
- Prior art date
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- Granted
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- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 排気流路を確保することにより、装置内の著
しい温度上昇を抑制する。 【解決手段】 ユニット１内の基板４上には発熱を伴う
電子部品が実装されており、ファン２が駆動されること
により、ユニット１の前面に設けられたスリット５から
空気が吸い込まれ、基板４上に実装された電子部品が冷
却される。電子部品を冷却した空気は、ユニット１の背
面から排気されるが、ユニット１の背面には、垂直／水
平変換中継基板６を介して、給電バックボード７が排気
流路を妨げない位置に配置されている。
しい温度上昇を抑制する。 【解決手段】 ユニット１内の基板４上には発熱を伴う
電子部品が実装されており、ファン２が駆動されること
により、ユニット１の前面に設けられたスリット５から
空気が吸い込まれ、基板４上に実装された電子部品が冷
却される。電子部品を冷却した空気は、ユニット１の背
面から排気されるが、ユニット１の背面には、垂直／水
平変換中継基板６を介して、給電バックボード７が排気
流路を妨げない位置に配置されている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子機器に関し、
特に、筐体の前面から背面に向かって流れる空気の排気
流路を確保することにより、効率的に換気ができるよう
にした電子機器に関する。
特に、筐体の前面から背面に向かって流れる空気の排気
流路を確保することにより、効率的に換気ができるよう
にした電子機器に関する。
【０００２】
【従来の技術】図２は、従来の、交換機等の筐体内に実
装されるユニットの一例の構成を示している。同図に示
すように、ユニット１には、ユニット１の前面から空気
を吸い込み、基板４に実装されている部品を強制空冷す
るファン（ＦＡＮ）２が内蔵されている。また、ユニッ
ト１の背面には、給電用バックボード７がユニット１と
近接して垂直に設置されている。
装されるユニットの一例の構成を示している。同図に示
すように、ユニット１には、ユニット１の前面から空気
を吸い込み、基板４に実装されている部品を強制空冷す
るファン（ＦＡＮ）２が内蔵されている。また、ユニッ
ト１の背面には、給電用バックボード７がユニット１と
近接して垂直に設置されている。
【０００３】そして、ファン２を駆動し、ユニット１の
前面から空気を吸い込み、基板４に実装されている部品
を強制空冷した後、背面から空気を強制排気する。この
ようにして、ユニット１内を強制空冷していた。
前面から空気を吸い込み、基板４に実装されている部品
を強制空冷した後、背面から空気を強制排気する。この
ようにして、ユニット１内を強制空冷していた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】このように、ユニット
１においては、他の装置に給電するための給電用バック
ボード７が、ユニット１の背面に近接して、排気流路を
妨げるように、空気の流れる方向に対して垂直に設置さ
れている。このため、ユニット１の前面のスリット５か
ら空気を吸い込み、基板４に実装されている部品を強制
空冷しても、ユニット１の背面から空気を強制排気する
とき、ユニット１の背面に設置された給電用バックボー
ド７によって空気の流路が妨げられ、ユニット１内、及
びその近傍に熱溜りが発生する。その結果、ユニット１
内の温度が著しく上昇する場合がある課題があった。
１においては、他の装置に給電するための給電用バック
ボード７が、ユニット１の背面に近接して、排気流路を
妨げるように、空気の流れる方向に対して垂直に設置さ
れている。このため、ユニット１の前面のスリット５か
ら空気を吸い込み、基板４に実装されている部品を強制
空冷しても、ユニット１の背面から空気を強制排気する
とき、ユニット１の背面に設置された給電用バックボー
ド７によって空気の流路が妨げられ、ユニット１内、及
びその近傍に熱溜りが発生する。その結果、ユニット１
内の温度が著しく上昇する場合がある課題があった。
【０００５】本発明はこのような状況に鑑みてなされた
ものであり、ユニットの背面の構造を改善し、排気流路
を確保することにより、ユニット内の温度上昇を抑制す
ることができるようにするものである。
ものであり、ユニットの背面の構造を改善し、排気流路
を確保することにより、ユニット内の温度上昇を抑制す
ることができるようにするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】請求項１に記載の電子機
器は、電子部品が実装された基板と、基板を冷却するた
めに、空気の流れを作るファンと、電子部品に対して信
号の入出力を行うためのバックボードからなり、筐体の
前面の吸入孔から空気が吸い込まれ、筐体の背面から空
気が排出される電子機器であって、バックボードと基板
上の電子部品との間で信号を中継する中継手段を備え、
中継手段は、基板に対して平行に配置され、中継手段と
バックボードは、バックボードを含む平面と中継手段を
含む平面とが直角に交わるように接続されることを特徴
とする。また、ファンは、基板に平行な空気の流れを作
るように配置されるようにすることができる。また、中
継手段に配置され、中継手段と基板とを接続する第１の
接続手段と、中継手段とバックボードとを接続する第２
の接続手段とをさらに設けるようにし、第１の接続手段
により、中継手段と基板は、空気の流れる方向に着脱可
能とされ、第２の接続手段により、中継手段とバックボ
ードは、空気の流れる方向に対して直角の方向に着脱可
能とされるようにすることができる。また、バックボー
ドは、空気の流れる方向に対して平行となり、かつ基板
を含む平面に対して直角に交わるように配置されるよう
にすることができる。また、バックボードは、空気が排
気されるときの流路を妨げない位置に配置されるように
することができる。また、筐体の前面には、筐体の外部
の空気を筐体の内部に引き込むためのスリットが設けら
れているようにすることができる。本発明に係る電子機
器においては、バックボードと基板上の電子部品との間
で信号を中継する中継手段を備え、中継手段は、基板に
対して平行に配置され、中継手段とバックボードは、バ
ックボードを含む平面と中継手段を含む平面とが直角に
交わるように接続される。
器は、電子部品が実装された基板と、基板を冷却するた
めに、空気の流れを作るファンと、電子部品に対して信
号の入出力を行うためのバックボードからなり、筐体の
前面の吸入孔から空気が吸い込まれ、筐体の背面から空
気が排出される電子機器であって、バックボードと基板
上の電子部品との間で信号を中継する中継手段を備え、
中継手段は、基板に対して平行に配置され、中継手段と
バックボードは、バックボードを含む平面と中継手段を
含む平面とが直角に交わるように接続されることを特徴
とする。また、ファンは、基板に平行な空気の流れを作
るように配置されるようにすることができる。また、中
継手段に配置され、中継手段と基板とを接続する第１の
接続手段と、中継手段とバックボードとを接続する第２
の接続手段とをさらに設けるようにし、第１の接続手段
により、中継手段と基板は、空気の流れる方向に着脱可
能とされ、第２の接続手段により、中継手段とバックボ
ードは、空気の流れる方向に対して直角の方向に着脱可
能とされるようにすることができる。また、バックボー
ドは、空気の流れる方向に対して平行となり、かつ基板
を含む平面に対して直角に交わるように配置されるよう
にすることができる。また、バックボードは、空気が排
気されるときの流路を妨げない位置に配置されるように
することができる。また、筐体の前面には、筐体の外部
の空気を筐体の内部に引き込むためのスリットが設けら
れているようにすることができる。本発明に係る電子機
器においては、バックボードと基板上の電子部品との間
で信号を中継する中継手段を備え、中継手段は、基板に
対して平行に配置され、中継手段とバックボードは、バ
ックボードを含む平面と中継手段を含む平面とが直角に
交わるように接続される。
【０００７】
【発明の実施の形態】図１は、本発明の電子機器の一実
施の形態の構成例を示す斜視図である。同図に示すよう
に、ユニット１には空気流路確保用の前面スリット５が
設けられており、基板４に実装されている部品を強制空
冷するためのファン（ＦＡＮ）２が内蔵されている。ま
た、ユニット１の背面には、給電、及び信号入出力用の
入出力コネクタ８が実装されている。また、基板４は、
基板４の実装方向（水平方向）を、垂直方向に変換する
ための垂直／水平変換中継基板６を介して、ユニット１
の空気の流れる方向に対して垂直な方向に着脱可能なよ
うに配置された給電バックボード７に接続されている。
施の形態の構成例を示す斜視図である。同図に示すよう
に、ユニット１には空気流路確保用の前面スリット５が
設けられており、基板４に実装されている部品を強制空
冷するためのファン（ＦＡＮ）２が内蔵されている。ま
た、ユニット１の背面には、給電、及び信号入出力用の
入出力コネクタ８が実装されている。また、基板４は、
基板４の実装方向（水平方向）を、垂直方向に変換する
ための垂直／水平変換中継基板６を介して、ユニット１
の空気の流れる方向に対して垂直な方向に着脱可能なよ
うに配置された給電バックボード７に接続されている。
【０００８】次に、その動作について説明する。ＦＡＮ
２は、ユニット１の起動スイッチ３が投入された後、回
転動作を開始し、ユニット１の前面スリット５から空気
を引き込み始める。これにより、基板４に実装された発
熱部品の強制空冷が開始される。
２は、ユニット１の起動スイッチ３が投入された後、回
転動作を開始し、ユニット１の前面スリット５から空気
を引き込み始める。これにより、基板４に実装された発
熱部品の強制空冷が開始される。
【０００９】一方、ユニット１に実装されている部品に
より生成された各電圧、電流、及び信号は、ユニット１
の背面に設けられた入出力コネクタ８を介して、ユニッ
ト１の基板４を含む平面と平行になるように実装されて
いる垂直／水平変換中継基板６の入出力コネクタ８に供
給される。その後、垂直／水平変換中継基板６上に設け
られた給電用バックボード７から、他ユニットと接続し
ている給電用バックボード７に供給される。
より生成された各電圧、電流、及び信号は、ユニット１
の背面に設けられた入出力コネクタ８を介して、ユニッ
ト１の基板４を含む平面と平行になるように実装されて
いる垂直／水平変換中継基板６の入出力コネクタ８に供
給される。その後、垂直／水平変換中継基板６上に設け
られた給電用バックボード７から、他ユニットと接続し
ている給電用バックボード７に供給される。
【００１０】強制空冷が終わった空気の対流は、ＦＡＮ
２によってユニット１の背面から強制排気されるが、こ
のとき、垂直／水平変換中継基板６が、ユニット１の基
板４と平行になるように実装されているため、排気され
る空気の対流が遮られることがなく背面から排気され、
換気が行われる。
２によってユニット１の背面から強制排気されるが、こ
のとき、垂直／水平変換中継基板６が、ユニット１の基
板４と平行になるように実装されているため、排気され
る空気の対流が遮られることがなく背面から排気され、
換気が行われる。
【００１１】このように、上記実施の形態においては、
ユニット１の背面、又は前面に実装されるＦＡＮ２によ
り強制空冷を行う場合において、図２に示した従来の装
置のように、背面に近接して実装され、他ユニットに接
続される給電バックボード７が存在しないため、装置の
前面から背面に向かって、排気流路が遮られることがな
く、効率的に強制空冷を行うことができる。このため、
ユニット１内、及びその近傍に熱溜りができにくくする
ことができ、ほぼ完全な換気を行うことができる。ま
た、ユニット１を垂直／水平変換中継基板６から容易に
着脱することができる。
ユニット１の背面、又は前面に実装されるＦＡＮ２によ
り強制空冷を行う場合において、図２に示した従来の装
置のように、背面に近接して実装され、他ユニットに接
続される給電バックボード７が存在しないため、装置の
前面から背面に向かって、排気流路が遮られることがな
く、効率的に強制空冷を行うことができる。このため、
ユニット１内、及びその近傍に熱溜りができにくくする
ことができ、ほぼ完全な換気を行うことができる。ま
た、ユニット１を垂直／水平変換中継基板６から容易に
着脱することができる。
【００１２】以上説明したように、電子機器の空冷構造
を上記実施の形態のような構造とすることにより、強制
空冷用のＦＡＮが実装されたユニットを筐体に搭載した
場合において、ＦＡＮによる空気の排気流路を妨げるこ
とがないようにすることができる。また、容易にユニッ
トを着脱することが可能となる。
を上記実施の形態のような構造とすることにより、強制
空冷用のＦＡＮが実装されたユニットを筐体に搭載した
場合において、ＦＡＮによる空気の排気流路を妨げるこ
とがないようにすることができる。また、容易にユニッ
トを着脱することが可能となる。
【００１３】なお、上記実施の形態においては、本発明
を交換機等に実装されるユニットに適用した場合につい
て説明したが、その他の冷却が必要な電子機器にも適用
することができる。
を交換機等に実装されるユニットに適用した場合につい
て説明したが、その他の冷却が必要な電子機器にも適用
することができる。
【００１４】
【発明の効果】本発明に係る電子機器によれば、バック
ボードと基板上の電子部品との間で信号を中継する中継
手段を備え、中継手段は、基板に対して平行に配置さ
れ、中継手段とバックボードは、バックボードを含む平
面と中継手段を含む平面とが直角に交わるように接続さ
れるようにしたので、冷却用の空気の排気流路が確保さ
れ、効率的に機器を冷却することができるとともに、基
板とバックボードの着脱を容易に行うことができる。
ボードと基板上の電子部品との間で信号を中継する中継
手段を備え、中継手段は、基板に対して平行に配置さ
れ、中継手段とバックボードは、バックボードを含む平
面と中継手段を含む平面とが直角に交わるように接続さ
れるようにしたので、冷却用の空気の排気流路が確保さ
れ、効率的に機器を冷却することができるとともに、基
板とバックボードの着脱を容易に行うことができる。
【図１】本発明の電子機器の一実施の形態の構成例を示
す図である。
す図である。
【図２】従来の電子機器の一例の構成を示す図である。
１ ユニット ２ ファン（ＦＡＮ） ３ 起動スイッチ ４ 基板 ５ 前面スリット ６ 垂直／水平変換中継基板 ７ 給電用バックボード ８ 入出力コネクタ
Claims (6)
- 【請求項１】 電子部品が実装された基板と、前記基板
を冷却するために、空気の流れを作るファンと、前記電
子部品に対して信号の入出力を行うためのバックボード
からなり、筐体の前面から空気が吸い込まれ、筐体の背
面から空気が排出される電子機器であって、 前記バックボードと前記基板上の電子部品との間で信号
を中継する中継手段を備え、 前記中継手段は、前記基板に対して平行に配置され、前
記中継手段と前記バックボードは、前記バックボードを
含む平面と前記中継手段を含む平面とが直角に交わるよ
うに接続されることを特徴とする電子機器。 - 【請求項２】 前記ファンは、前記基板に平行な空気の
流れを作るように配置されることを特徴とする請求項１
に記載の電子機器。 - 【請求項３】 前記中継手段に配置され、前記中継手段
と前記基板とを接続する第１の接続手段と、前記中継手
段と前記バックボードとを接続する第２の接続手段とを
さらに備え、 前記第１の接続手段により、前記中継手段と前記基板
は、前記空気の流れる方向に着脱可能とされ、前記第２
の接続手段により、前記中継手段と前記バックボード
は、前記空気の流れる方向に対して直角の方向に着脱可
能とされることを特徴とする請求項１に記載の電子機
器。 - 【請求項４】 前記バックボードは、前記空気の流れる
方向に対して平行となり、かつ前記基板を含む平面に対
して直角に交わるように配置されることを特徴とする請
求項１に記載の電子機器。 - 【請求項５】 前記バックボードは、前記空気が排気さ
れるときの流路を妨げない位置に配置されることを特徴
とする請求項１に記載の電子機器。 - 【請求項６】 前記筐体の前面には、筐体の外部の空気
を筐体の内部に引き込むためのスリットが設けられてい
ることを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10114426A JP3087720B2 (ja) | 1998-04-10 | 1998-04-10 | 電子機器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10114426A JP3087720B2 (ja) | 1998-04-10 | 1998-04-10 | 電子機器 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11298179A true JPH11298179A (ja) | 1999-10-29 |
| JP3087720B2 JP3087720B2 (ja) | 2000-09-11 |
Family
ID=14637428
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10114426A Expired - Fee Related JP3087720B2 (ja) | 1998-04-10 | 1998-04-10 | 電子機器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3087720B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011249731A (ja) * | 2010-05-31 | 2011-12-08 | Hitachi Ltd | 基板接続構造、および電子装置 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI300856B (ja) | 1999-10-21 | 2008-09-11 | Konica Minolta Opto Inc |
-
1998
- 1998-04-10 JP JP10114426A patent/JP3087720B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011249731A (ja) * | 2010-05-31 | 2011-12-08 | Hitachi Ltd | 基板接続構造、および電子装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3087720B2 (ja) | 2000-09-11 |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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