JPH11295388A - Method of inspecting semiconductor integrated circuit device - Google Patents

Method of inspecting semiconductor integrated circuit device

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JPH11295388A
JPH11295388A JP10099765A JP9976598A JPH11295388A JP H11295388 A JPH11295388 A JP H11295388A JP 10099765 A JP10099765 A JP 10099765A JP 9976598 A JP9976598 A JP 9976598A JP H11295388 A JPH11295388 A JP H11295388A
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JP
Japan
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semiconductor integrated
integrated circuit
inspection
microcomputer
output
Prior art date
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JP10099765A
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Japanese (ja)
Inventor
Kunitaka Okuno
訓孝 奥野
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Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Publication date
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To inspect the interior of a semiconductor integrated circuit at a high efficiency and high accuracy. SOLUTION: On the occasion of inspecting a semiconductor integrated circuit 10 having rewritable memory elements 11, a microcomputer 12 and function blocks 15, 16, inspecting programs are written in the memory elements 11, executed by the microcomputer 12 contained in the semiconductor integrated circuit to send inspection dated to the function blocks 15, 16 and the outputs of the function blocks are discriminated to inspect.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体集積回路の
検査を容易化するための機能を有した半導体集積回路及
び検査方法に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a semiconductor integrated circuit having a function for facilitating inspection of a semiconductor integrated circuit and a method of inspecting the same.

【0002】[0002]

【従来の技術】近年、半導体集積回路は、大規模かつ複
雑化の一途をたどり、これに従い半導体集積回路の検査
に要する時間が加速度的に増加する。特に、マイクロコ
ンピュータを内蔵したASIC(特定用途向き集積回
路)はこの問題が大きい。それにより、検査に要する時
間の増加を抑える要求が高まっている。
2. Description of the Related Art In recent years, semiconductor integrated circuits have become larger and more complex, and the time required for testing the semiconductor integrated circuits has been increasing at an accelerating rate. In particular, ASICs (integrated circuits for specific applications) incorporating a microcomputer have a large problem. As a result, there is an increasing demand for suppressing an increase in the time required for inspection.

【0003】半導体集積回路の検査を行う場合、半導体
集積回路の入力外部端子に検査データを入力し、それに
よって現れる半導体集積回路の出力端子の状態を観測す
ることによって、検査を行っている。
When testing a semiconductor integrated circuit, the test is performed by inputting test data to an input external terminal of the semiconductor integrated circuit and observing a state of an output terminal of the semiconductor integrated circuit which is generated thereby.

【0004】図6は従来の検査方法を示している。検査
される半導体集積回路10は、記憶素子11とマイクロ
コンピュータ12と回路ブロック15,16,17を内
蔵している。
FIG. 6 shows a conventional inspection method. The semiconductor integrated circuit 10 to be inspected includes a storage element 11, a microcomputer 12, and circuit blocks 15, 16, and 17.

【0005】20,21,22は半導体集積回路の入力
外部端子、30,31,32は半導体集積回路の出力外
部端子を示している。40,41,42は検査データの
入力用配線、50,51,52は出力観測用の出力用配
線で、比較回路13に接続されている。60,61,6
2は比較回路13に標準信号を入力する標準信号用配線
である。
[0005] Reference numerals 20, 21, 22 denote input external terminals of the semiconductor integrated circuit, and 30, 31, 32 denote output external terminals of the semiconductor integrated circuit. Reference numerals 40, 41, and 42 denote wirings for inputting inspection data, and reference numerals 50, 51, and 52 denote output wirings for output observation. 60,61,6
Reference numeral 2 denotes a standard signal wiring for inputting a standard signal to the comparison circuit 13.

【0006】比較回路13は、出力用配線50,51,
52を介して入力されたサンプル信号のそれぞれと標準
信号用配線60,61,62を介して入力された標準信
号とを比較し、全て一致したか否かを判定出力配線70
に出力する。なお、従来の検査方法には11,12,1
5,16,17は特に必須ではない。
The comparison circuit 13 includes output wirings 50, 51,
Each of the sample signals input through the reference signal line 52 is compared with the standard signal input through the standard signal lines 60, 61, and 62, and it is determined whether or not they all match.
Output to The conventional inspection methods include 11, 12, 1
5, 16, and 17 are not particularly essential.

【0007】さらに具体的には、従来の検査方法では、
半導体集積回路10の中をブラックボックスとみなし、
入力外部端子20,21,22に検査用データを順次与
え、その結果として出力外部端子30,31,32に出
力されるデータが、半導体集積回路10が正常に動作す
る時に期待されるデータ列である標準信号用配線60,
61,62と一致するかどうかを比較回路13で比較し
て検査の合格不合格を判定している。
More specifically, in the conventional inspection method,
Considering the inside of the semiconductor integrated circuit 10 as a black box,
The test data is sequentially applied to the input external terminals 20, 21, 22. As a result, the data output to the output external terminals 30, 31, 32 is a data sequence expected when the semiconductor integrated circuit 10 operates normally. A certain standard signal wiring 60,
The comparison circuit 13 compares the data 61 and 62 with each other to determine whether the test passes or fails.

【0008】[0008]

【発明が解決しようとする課題】このような従来の検査
方法では、検査データ列のパターンが何度か繰り返され
る場合でも、その繰り返し分の検査データ列とその出力
期待データ値が必要となるため、検査データ列が大きな
ものになりやすく、検査装置の制限により検査が非効率
になってしまう。検査装置の制限を越えた場合、半導体
集積回路の実動作周波数での検査を行うことができない
といった問題がある。
In such a conventional inspection method, even when the pattern of the inspection data sequence is repeated several times, the inspection data sequence for the repetition and the expected output data value are required. In addition, the inspection data string tends to be large, and the inspection becomes inefficient due to the limitation of the inspection apparatus. If the limit of the inspection device is exceeded, there is a problem that the inspection at the actual operating frequency of the semiconductor integrated circuit cannot be performed.

【0009】本発明は効率の良い実動作での検証を行う
ことができる半導体集積回路の検査方法を提供すること
を目的とする。
SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a method of inspecting a semiconductor integrated circuit, which can perform efficient actual operation verification.

【0010】[0010]

【課題を解決するための手段】本発明は半導体集積回路
の検査方法は、検査を受ける半導体集積回路に搭載され
ている記憶装置に、検査を行うためのマイクロコンピュ
ータ用のプログラムを書き込み、そのプログラムを検査
を受ける半導体集積回路に搭載されているマイクロコン
ピュータに実行させて半導体集積回路の内部の検査を行
う。
According to the present invention, there is provided a method for testing a semiconductor integrated circuit, wherein a program for a microcomputer for performing a test is written into a storage device mounted on the semiconductor integrated circuit to be tested, and the program is executed. Is executed by a microcomputer mounted on the semiconductor integrated circuit to be inspected, to inspect the inside of the semiconductor integrated circuit.

【0011】この本発明の半導体集積回路の検査方法に
よると、効率の良い実動作での検証を行うことができ
る。
According to the method for testing a semiconductor integrated circuit of the present invention, it is possible to efficiently perform verification in actual operation.

【0012】[0012]

【発明の実施の形態】本発明の半導体集積回路装置の検
査方法は、書き換え可能な記憶素子とマイクロコンピュ
ータと機能ブロックを有する半導体集積回路を検査する
に際し、書き換え可能な前記記憶素子には半導体集積回
路装置の外部から検査プログラムを書き込み、前記マイ
クロコンピュータは前記記憶素子に記録された検査プロ
グラムを実行して機能ブロックの入力端子に検査データ
を送り、機能ブロックの出力端子からの出力が正常なも
のであるかを判別することを特徴とする。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS A method for testing a semiconductor integrated circuit device according to the present invention, when testing a semiconductor integrated circuit having a rewritable storage element, a microcomputer, and a functional block, includes the steps of: A test program is written from outside the circuit device, the microcomputer executes the test program recorded in the storage element, sends test data to the input terminal of the functional block, and outputs normally from the output terminal of the functional block. Is determined.

【0013】以下、本発明の半導体集積回路の検査方法
を具体的な実施の形態に基づいて説明する。図1は本発
明の検査方法を実現できる半導体集積回路10を示し、
この半導体集積回路10自体が検査対象でもある。検査
される半導体集積回路10は、記憶素子11とマイクロ
コンピュータ12と回路ブロック15,16,17を内
蔵している。
Hereinafter, a method for testing a semiconductor integrated circuit according to the present invention will be described with reference to specific embodiments. FIG. 1 shows a semiconductor integrated circuit 10 capable of realizing the inspection method of the present invention,
The semiconductor integrated circuit 10 itself is also a test target. The semiconductor integrated circuit 10 to be inspected includes a storage element 11, a microcomputer 12, and circuit blocks 15, 16, and 17.

【0014】200は半導体集積回路10の複数の入力
外部端子,201は半導体集積回路10の複数の出力外
部端子を示している。80は入力外部端子200から記
憶素子11に対して検査実行用プログラムを書き込む書
き込みラインである。
Reference numeral 200 denotes a plurality of input external terminals of the semiconductor integrated circuit 10, and 201 denotes a plurality of output external terminals of the semiconductor integrated circuit 10. Reference numeral 80 denotes a write line for writing a test execution program from the input external terminal 200 to the storage element 11.

【0015】81は記憶素子11とマイクロコンピュー
タ12との間でのデータ授受ラインである。82は検査
時にマイクロコンピュータ12が検査用プログラムの実
行によって試験対象回路ブロック15,16,17との
間で検査データ列の送信動作およびその検査結果を取り
込むデータ授受ラインである。
Reference numeral 81 denotes a data transfer line between the storage element 11 and the microcomputer 12. Reference numeral 82 denotes a data transfer line for the microcomputer 12 to execute a test program and transmit a test data sequence to and from the test target circuit blocks 15, 16 and 17 and to fetch the test results.

【0016】83は検査時にマイクロコンピュータ12
によって判定された検査結果を出力外部端子201に出
力する検査結果出力ラインである。この構成の半導体集
積回路を用いて、次のような検査方法を行う。
Reference numeral 83 denotes a microcomputer 12 at the time of inspection.
This is an inspection result output line that outputs the inspection result determined by the above to the output external terminal 201. The following inspection method is performed using the semiconductor integrated circuit having this configuration.

【0017】まず、マイクロコンピュータ12が実行可
能な検査用プログラムを入力外部端子200から書き込
みライン80を通して記憶素子11に書き込む。次にそ
の書き込んだプログラムをデータ授受ライン81を用い
てマイクロコンピュータ12で実行する。
First, an inspection program executable by the microcomputer 12 is written from the input external terminal 200 to the storage element 11 through the write line 80. Next, the microcomputer 12 executes the written program using the data transfer line 81.

【0018】このプログラムを実行したマイクロコンピ
ュータ12からは、検査データをデータ授受ライン82
を用いて検査ブロック15,16,17に送る。それに
よって現れた回路ブロック15,16,17の出力結果
はデータ授受ライン82を用いてマイクロコンピュータ
12が取り込み、期待された値と比較し、結果を検査結
果出力ライン83を用いて外部出力端子201に出力す
る。
The microcomputer 12 executing this program sends inspection data to the data transfer line 82.
Is sent to the inspection blocks 15, 16, 17 using The output results of the circuit blocks 15, 16 and 17 appearing by the microcomputer 12 are fetched by the microcomputer 12 using the data transfer line 82, compared with expected values, and the results are output to the external output terminal 201 using the inspection result output line 83. Output to

【0019】最後に、プログラムによって外部出力端子
201に出力された内容を確認することによって、検査
の合否を判定することができる。 (実施例)図2において、半導体集積回路10は記憶素
子11と回路ブロック19とマイクロコンピュータ18
を内蔵している。500はアドレスバス、501はデー
タバスを示している。
Finally, by checking the contents output to the external output terminal 201 by the program, it is possible to determine whether the inspection is successful or not. (Embodiment) Referring to FIG. 2, a semiconductor integrated circuit 10 includes a storage element 11, a circuit block 19, and a microcomputer 18.
Built-in. 500 indicates an address bus, and 501 indicates a data bus.

【0020】204は検査状態と通常動作状態とを切り
替える動作モード指定端子、205は動作モード指定端
子204が検査モードにセットされた状態でマイクロコ
ンピュータ18を停止させるか、記憶素子11に記録さ
れたプログラムを実行して検査を実行するかを切り替え
るための制御を行うための入力外部端子である。
Reference numeral 204 denotes an operation mode designating terminal for switching between a test state and a normal operation state. 205 denotes a state in which the microcomputer 18 is stopped when the operation mode designation terminal 204 is set to the test mode or recorded in the storage element 11. This is an input external terminal for performing control for switching whether to execute a test by executing a program.

【0021】202は動作モード指定端子204が検査
モードにセットされた状態でアドレスバス500を通し
て記憶素子11にプログラムを書き込むためのアドレス
指定用の入力外部端子である。
Reference numeral 202 denotes an input external terminal for specifying an address for writing a program to the storage element 11 through the address bus 500 with the operation mode specifying terminal 204 set to the inspection mode.

【0022】203は動作モード指定端子204が検査
モードにセットされた状態でデータバス501を通して
記憶素子11にプログラムを書き込むためのデータ用の
入力外部端子である。
Reference numeral 203 denotes an external input terminal for data for writing a program to the storage element 11 through the data bus 501 with the operation mode designation terminal 204 set to the inspection mode.

【0023】入力外部端子202,203は、検査用回
路400によって動作モード指定端子204が検査状態
の時にのみ、アドレスバス500,データバス501と
データの授受ができる構造になっている。
The input external terminals 202 and 203 are structured so that data can be exchanged with the address bus 500 and the data bus 501 only when the operation mode designating terminal 204 is in the inspection state by the inspection circuit 400.

【0024】マイクロコンピュータ18は、動作モード
指定端子204が検査状態で入力外部端子205が停止
状態にセットされるとマイクロコンピュータ18が実行
を停止して、アドレスバス500,データバス501へ
データを出力しない。動作モード指定端子204が検査
状態で入力外部端子205が検査実行状態にセットされ
ていれば、記憶素子11に予め決められた割り付けられ
たアドレスからプログラムを実行する。
When the operation mode designating terminal 204 is in the inspection state and the input external terminal 205 is set in the stop state, the microcomputer 18 stops execution and outputs data to the address bus 500 and the data bus 501. do not do. If the operation mode designating terminal 204 is set to the inspection state and the input external terminal 205 is set to the inspection execution state, the program is executed from the address allocated to the storage element 11 in advance.

【0025】検査用回路401は、予め検査対象である
回路ブロック19の全ての端子にが検査状態の時だけ有
効なアドレスを割り付け、そのアドレスを介してマイク
ロコンピュータ18からデータを回路ブロック19の入
力端子に検査データを送り、結果を回路ブロック19の
出力端子から読みとることができる。
The inspection circuit 401 assigns a valid address to all terminals of the circuit block 19 to be inspected in advance only when the terminal is in the inspection state, and inputs data from the microcomputer 18 to the input of the circuit block 19 via the address. The inspection data can be sent to the terminal, and the result can be read from the output terminal of the circuit block 19.

【0026】検査用回路402は、入力外部端子203
が検査状態の時だけ有効なアドレスを割り付け、マイク
ロコンピュータ18で実行した検査の結果を出力するこ
とができる。
The inspection circuit 402 includes an input external terminal 203
A valid address can be assigned only when is in the inspection state, and the result of the inspection executed by the microcomputer 18 can be output.

【0027】出力外部端子301は、検査回路402か
ら出力される検査結果データを出力するものである。こ
のような回路構成において、もう少し具体的な条件を設
定して本発明の検査方法について説明する。
The output external terminal 301 is for outputting inspection result data output from the inspection circuit 402. In such a circuit configuration, the inspection method of the present invention will be described by setting more specific conditions.

【0028】説明のために設定した条件は、以下の通り
である。 ( 第1条件 )記憶素子11はアドレス70(16進
数)から7F(16進数)が連続して割り付けられてい
る。
The conditions set for the explanation are as follows. (First condition) In the storage element 11, addresses 70 (hexadecimal) to 7F (hexadecimal) are continuously allocated.

【0029】( 第2条件 )アドレスバスは8ビッ
ト、データバスも8ビット。 ( 第3条件 )図2に示した動作モード指定端子20
4は、検査状態時は“ 0 ”、通常動作状態時は“
1 ”とする。
(Second Condition) The address bus has 8 bits, and the data bus has 8 bits. (Third condition) Operation mode designating terminal 20 shown in FIG.
4 is “0” in the inspection state and “0” in the normal operation state.
1 ".

【0030】( 第4条件 )図2に示した入力外部端
子205は、停止状態時は“ 0 ”、検査実行状態時
は“ 1 ”とする。
(Fourth Condition) The input external terminal 205 shown in FIG. 2 is set to “0” in the stop state and “1” in the test execution state.

【0031】( 第5条件 )図2に示した回路ブロッ
ク19は乗算器とする。この乗算器は図3に示すよう
に、入力端子A0,A1,A2,A3はA0を最下位ビ
ット、A3を最上位ビットとした4ビットの2進数(以
降Aと呼ぶ)とし、入力端子B0,B1,B2,B3は
B0を最下位ビット、B3を最上位ビットとした4ビッ
トの2進数(以降Bと呼ぶ)とする。
(Fifth Condition) The circuit block 19 shown in FIG. 2 is a multiplier. As shown in FIG. 3, the input terminals A0, A1, A2 and A3 are 4-bit binary numbers with A0 being the least significant bit and A3 being the most significant bit (hereinafter referred to as A). , B1, B2, and B3 are 4-bit binary numbers (hereinafter referred to as B) with B0 being the least significant bit and B3 being the most significant bit.

【0032】出力端子Y0,Y1,Y2,Y3,Y4,
Y5,Y6,Y7はY0を最下位ビット、Y7を最上位
ビットとした8ビットの2進数(以降Yと呼ぶ)とす
る。AとBを二進数で乗じた結果をYに出力する動作を
する。
Output terminals Y0, Y1, Y2, Y3, Y4
Y5, Y6, and Y7 are 8-bit binary numbers (hereinafter, referred to as Y) with Y0 being the least significant bit and Y7 being the most significant bit. The result of multiplying A and B by a binary number is output to Y.

【0033】( 第6条件 )マイクロコンピュータ1
2で検査を行った結果は、何度目の検査データで不合格
となったかを8ビットの2進数で図2に示した出力外部
端子301(8個)に出力する。この8個の出力外部端
子301はE7を便宜上、E0,E1,E2,E3,E
4,E5,E6,E7と呼び、E0を最下位ビット、最
上位ビットとした8ビットの2進数とする。検査の結果
が合格なら“ 0 ”(2進数8桁)をこの端子に出力
する。
(Sixth condition) Microcomputer 1
The result of the inspection performed in step 2 is output to the output external terminals 301 (eight pieces) shown in FIG. The eight output external terminals 301 are connected to E0, E1, E2, E3, E
4, E5, E6, and E7, where E0 is an 8-bit binary number with the least significant bit and the most significant bit. If the result of the inspection passes, “0” (8 digits in binary) is output to this terminal.

【0034】( 第7条件 )図2に示した動作モード
指定端子204が検査状態時の回路ブロック19の各端
子と出力外部端子301は図4に示したアドレスを割り
付ける。
(Seventh Condition) When the operation mode designating terminal 204 shown in FIG. 2 is in the inspection state, each terminal of the circuit block 19 and the output external terminal 301 are assigned the addresses shown in FIG.

【0035】以上の条件において、図2に示した回路ブ
ロック19の検査を行う手順を以下に示す。 ( 第1番目 )図2に示した動作モード指定端子20
4を“ 0 ”にして検査状態にする。
A procedure for inspecting the circuit block 19 shown in FIG. 2 under the above conditions will be described below. (First) Operation mode designation terminal 20 shown in FIG.
4 is set to "0" to enter the inspection state.

【0036】( 第2番目 )図2に示した入力外部端
子205を“ 0 ”にしてマイクロコンピュータ18
を停止状態にし、アドレスバス500とデータバス50
1にマイクロコンピュータがデータを出力しないように
する。
(Second) When the input external terminal 205 shown in FIG.
Is stopped, and the address bus 500 and the data bus 50
Step 1 prevents the microcomputer from outputting data.

【0037】( 第3番目 )図5に示す流れ図の動作
を行うマイクロコンピュータ18用のプログラムを、図
2に示す入力外部端子202,203から与え、記憶素
子11に割り付けたアドレス70(16進数)から順に
書き込む。
(Third) A program for the microcomputer 18 for performing the operation of the flowchart shown in FIG. 5 is supplied from the input external terminals 202 and 203 shown in FIG. 2 and an address 70 (hexadecimal number) allocated to the storage element 11 is provided. Write in order from

【0038】( 第4番目 )図2に示した入力外部端
子205を“ 1 ”にしてマイクロコンピュータ18
を検査実行状態にして、アドレス70(16進数)から
順に実行する。
(Fourth) The microcomputer 18 sets the input external terminal 205 shown in FIG.
Are set to the inspection execution state, and are sequentially executed from the address 70 (hexadecimal number).

【0039】( 第5番目 )検査結果を図2に示した
の出力外部端子301から確認する。以上のようにして
半導体集積回路装置を検査することによって、下記の効
果が得られる。
(Fifth) The inspection result is confirmed from the output external terminal 301 shown in FIG. By inspecting the semiconductor integrated circuit device as described above, the following effects can be obtained.

【0040】説明のために非常に単純な例を挙げて説明
したが、この例でも4ビット乗算器の回路ブロックの検
査を行う場合でも、8×8=64通りの検査データ列を
必要とする。従来の方法を用いた場合、一度の検査のた
めに入力端子に与える情報として8ビット、それを64
通りなので8×64=512ビット分の検査データを半
導体集積回路に送る必要がある。
Although a very simple example has been described for the sake of explanation, 8 × 8 = 64 kinds of test data strings are required even in the case of checking a circuit block of a 4-bit multiplier in this example. . When the conventional method is used, the information to be given to the input terminal for one inspection is 8 bits, which is 64 bits.
Therefore, it is necessary to send inspection data for 8 × 64 = 512 bits to the semiconductor integrated circuit.

【0041】それに対して上記の実施例では、マイクロ
コンピュータのプログラムで検査データを生成するた
め、繰り返しの検査データをまとめることが出来るため
半導体集積回路に送るデータ量は非常に少なくて済む。
On the other hand, in the above embodiment, since the inspection data is generated by the program of the microcomputer, the repeated inspection data can be collected, so that the amount of data to be sent to the semiconductor integrated circuit can be extremely small.

【0042】その上、マイクロコンピュータで正しい結
果の値の計算や正しい結果と実際の結果と比較して検査
の合否を判断することが出来るので、従来の方法のよう
に膨大な正しい結果のデータ列を予め準備する必要もな
い。
In addition, since the microcomputer can calculate the value of the correct result or compare the correct result with the actual result to judge the pass or fail of the test, a huge number of data strings of the correct result as in the conventional method can be obtained. There is no need to prepare in advance.

【0043】他に、検査結果の合否の判断を半導体集積
回路の内部で行うので、半導体集積回路外部で信号の出
力を観測して検査結果の合否の判断を行う必要がないた
め、半導体集積回路の検査装置の対応可能な最大周波数
の制限を受けないため半導体集積回路の実際の動作に近
い検査が可能となる。
In addition, since the pass / fail of the test result is determined inside the semiconductor integrated circuit, it is not necessary to observe the output of the signal outside the semiconductor integrated circuit to determine the pass / fail of the test result. Since the maximum frequency that can be supported by the inspection apparatus is not limited, an inspection close to the actual operation of the semiconductor integrated circuit can be performed.

【0044】実施するために必要な回路の増加について
であるが、検査用回路400は入力外部端子203の信
号が検査状態の時に、入力外部端子202,203をそ
れぞれデータバス、アドレスバスに通して、通常動作状
態の時は通さないだけなので3ステートバッファ程度で
実現でき、検査用回路401,402もアドレスデコー
ダとフリップフロップの小規模な回路で実現できる。マ
イクロコンピュータと記憶素子を内蔵した半導体集積回
路では、ほとんどの場合マイクロコンピュータから回路
ブロックを制御するため、図2に示す検査用回路401
を介する必要の無い回路ブロックの端子も多いのでより
小規模な回路で済む。
Regarding an increase in the number of circuits required for implementation, the inspection circuit 400 passes the input external terminals 202 and 203 through the data bus and the address bus, respectively, when the signal of the input external terminal 203 is in the inspection state. In the normal operation state, it can be realized only with a three-state buffer because it does not pass through, and the inspection circuits 401 and 402 can also be realized with a small-scale circuit of an address decoder and a flip-flop. In a semiconductor integrated circuit including a microcomputer and a storage element, the circuit block is controlled by the microcomputer in most cases.
Since there are many terminals of the circuit block that do not need to be connected via a circuit, a smaller circuit can be used.

【0045】[0045]

【発明の効果】以上のように本発明の半導体集積回路装
置の検査方法によると、書き換え可能な記憶素子とマイ
クロコンピュータと機能ブロックを有する半導体集積回
路を検査するに際し、書き換え可能な前記記憶素子には
半導体集積回路装置の外部から検査プログラムを書き込
み、前記マイクロコンピュータは前記記憶素子に記録さ
れた検査プログラムを実行して機能ブロックの入力端子
に検査データを送り、機能ブロックの出力端子からの出
力が正常なものであるかを判別することを特徴とし、検
査を受ける半導体集積回路の記憶素子とマイクロコンピ
ュータとを有効に利用して機能ブロックを検査すること
で、繰り返しの検査データをまとめることが出来るため
半導体集積回路に送るデータ量を従来の検査方法に比べ
て非常に少なくて済むものである。
As described above, according to the method for testing a semiconductor integrated circuit device of the present invention, when testing a semiconductor integrated circuit having a rewritable storage element, a microcomputer and functional blocks, Writes a test program from outside the semiconductor integrated circuit device, the microcomputer executes the test program recorded in the storage element, sends test data to the input terminal of the functional block, and outputs from the output terminal of the functional block. It is characterized by judging whether it is normal or not, and by repeatedly utilizing the storage element and the microcomputer of the semiconductor integrated circuit to be inspected and inspecting the functional blocks, it is possible to collect repeated inspection data. Therefore, the amount of data sent to the semiconductor integrated circuit is very small compared to the conventional inspection method. Is Dressings.

【0046】その上、半導体集積回路マイクロコンピュ
ータで正しい結果の値の計算や正しい結果と実際の結果
と比較して検査の合否を判断することが出来るので、従
来の方法のように膨大な正しい結果のデータ列を予め準
備する必要もない。
In addition, since the semiconductor integrated circuit microcomputer can calculate the value of the correct result and compare the correct result with the actual result to judge whether or not the inspection is successful, a huge number of correct results can be obtained as in the conventional method. It is not necessary to prepare the data string in advance.

【0047】また、半導体集積回路の検査装置の対応可
能な最大周波数の制限を受けなため半導体集積回路の実
際の動作に近い検査が可能となるものである。
In addition, since the semiconductor integrated circuit testing apparatus is not limited by the maximum frequency that can be supported, it is possible to perform an inspection close to the actual operation of the semiconductor integrated circuit.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の検査方法を示す検査回路図FIG. 1 is an inspection circuit diagram showing an inspection method of the present invention.

【図2】本発明の実施例の検査回路図FIG. 2 is a test circuit diagram of an embodiment of the present invention.

【図3】同実施例における検査回路ブロックの外部仕様
の説明図
FIG. 3 is an explanatory diagram of external specifications of a test circuit block in the embodiment.

【図4】同実施例における検査状態時でのアドレスの割
り付けの説明図
FIG. 4 is an explanatory diagram of address assignment in a test state in the embodiment.

【図5】同実施例における検査状態時でのマイクロコン
ピュータの検査実行プログラムの流れ図
FIG. 5 is a flowchart of an inspection execution program of the microcomputer in the inspection state in the embodiment.

【図6】従来の検査方法の説明図FIG. 6 is an explanatory view of a conventional inspection method.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

10 検査の対象となる半導体集積回路 11 半導体集積回路に内蔵された記憶素子 12,18 半導体集積回路に内蔵されたマイクロ
コンピュータ 13 比較回路 15,16,17,19 半導体集積回路内の回路
ブロック 200,202,203,204,205 入力外
部端子 201,301 出力外部端子 400,401,402 検査用回路 500 アドレスバス 501 データバス
Reference Signs List 10 semiconductor integrated circuit to be inspected 11 storage element built in semiconductor integrated circuit 12, 18 microcomputer built in semiconductor integrated circuit 13 comparison circuit 15, 16, 17, 19 circuit block in semiconductor integrated circuit 200, 202, 203, 204, 205 Input external terminals 201, 301 Output external terminals 400, 401, 402 Test circuit 500 Address bus 501 Data bus

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】書き換え可能な記憶素子とマイクロコンピ
ュータと機能ブロックを有する半導体集積回路を検査す
るに際し、 書き換え可能な前記記憶素子には半導体集積回路装置の
外部から検査プログラムを書き込み、 前記マイクロコンピュータは前記記憶素子に記録された
検査プログラムを実行して機能ブロックの入力端子に検
査データを送り、機能ブロックの出力端子からの出力が
正常なものであるかを判別する半導体集積回路装置の検
査方法。
When inspecting a semiconductor integrated circuit having a rewritable storage element, a microcomputer, and a functional block, an inspection program is written into the rewritable storage element from outside a semiconductor integrated circuit device. A test method for a semiconductor integrated circuit device, wherein a test program recorded in the storage element is executed, test data is sent to an input terminal of a functional block, and it is determined whether an output from an output terminal of the functional block is normal.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006226732A (en) * 2005-02-15 2006-08-31 Fujitsu Ltd Integrated circuit device having built-in dll circuit, and its testing process

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2006226732A (en) * 2005-02-15 2006-08-31 Fujitsu Ltd Integrated circuit device having built-in dll circuit, and its testing process

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