JPH11291145A - 円筒研削機 - Google Patents

円筒研削機

Info

Publication number
JPH11291145A
JPH11291145A JP11599698A JP11599698A JPH11291145A JP H11291145 A JPH11291145 A JP H11291145A JP 11599698 A JP11599698 A JP 11599698A JP 11599698 A JP11599698 A JP 11599698A JP H11291145 A JPH11291145 A JP H11291145A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
crystal rod
grinding machine
shaft
cylindrical grinding
main shaft
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP11599698A
Other languages
English (en)
Inventor
Seiichi Terajima
誠一 寺嶋
Kazuhiko Igarashi
和彦 五十嵐
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shin Etsu Handotai Co Ltd
Original Assignee
Shin Etsu Handotai Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shin Etsu Handotai Co Ltd filed Critical Shin Etsu Handotai Co Ltd
Priority to JP11599698A priority Critical patent/JPH11291145A/ja
Publication of JPH11291145A publication Critical patent/JPH11291145A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ワークが大型化、高重量化しても精度良く加
工することが出来、しかもより高速で加工出来る円筒研
削機の提供を目的とする。 【解決手段】 主軸4と副軸5で結晶棒Wをクランプ
し、この主軸4と副軸5とを同期回転機構8によって同
期して回転させることで結晶棒Wの両端部から結晶棒W
に回転を伝達し、回転する結晶棒Wの外面に、粗砥石2
6と仕上砥石27を同軸に装着した砥石体25を接触さ
せて粗加工に引続いて仕上加工が行われるようなトラバ
ース研削を行う。また主軸4と副軸5のクランプ力は、
副軸5を移動させる送りモータ17の調整可能なモータ
トルクを利用し、また、主軸4と副軸5を補強部材1
4、15で補強して曲げ剛性を高め、更に、ワーク保持
部4c、5cの少なくとも一方を首振り可能とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えばシリコン単
結晶等の結晶棒の外周を研削する円筒研削機に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、シリコン単結晶等の結晶棒の外周
面を研削する円筒研削機として、支持ユニットの主軸と
副軸で挟持される結晶棒に対して、主軸側から回転駆動
力を伝達して結晶棒を軸周りに回転させるとともに、こ
の結晶棒の外周面に研削ユニットの砥石を高速回転させ
ながら接触させ、研削ユニットを軸方向にトラバース動
させて円筒研削する技術が知られており、このような技
術では、支持ユニットの主軸と副軸による結晶棒のクラ
ンプを油圧シリンダの押圧力で行い、また研削ユニット
は、粗加工から仕上加工までを効率的に行うため、軸方
向に沿って2軸のスピンドルを設け、研削ユニットがト
ラバース動する時の上流側のスピンドルに粗砥石を装着
し、下流側のスピンドルに仕上砥石を装着して一連の流
れで加工するのが一般的である。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】ところが、近年の単結
晶の大口径化、高重量化に伴い、研削時において研削機
にかかる負荷が増大し、ワーク保持部のすべり、位置ず
れ等が生じたり、主軸または副軸が変形したりして研削
精度の不良、研削速度の低下等が生じるようになった。
【0004】また、研削ユニットに、粗砥石を装着した
スピンドルと仕上砥石を装着したスピンドルの2本のス
ピンドルを設け、上流側の粗砥石で粗加工した後、引続
いて下流側の仕上砥石で仕上加工を行う方法は、別々の
研削機を使用することに較べて効率的ではあるが、加工
方向が1方向に限定され、無駄な時間が生じるととも
に、粗砥石と仕上砥石の間に幅間隔があるため軸方向の
移動距離が長くなるという問題がある。
【0005】そこで本発明は上記問題点に鑑み、ワーク
が大型化、高重量化しても精度良く加工することが出
来、しかもより高速で加工出来る円筒研削機の提供を目
的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
本発明は、請求項1において、主軸と副軸によって結晶
棒を軸方向に挟み込んで軸周りに回転可能に保持する支
持ユニットと、結晶棒の軸方向に沿って移動しつつ結晶
棒の外周をトラバース研削する研削ユニットを備えた円
筒研削機において、主軸と副軸をそれぞれの軸周りに回
転可能にし、両者を同期回転機構によって同期して回転
させるようにした。
【0007】このように結晶棒を挟み込む主軸と副軸を
同期して回転させ、主軸側と副軸側の両方から結晶棒に
回転を伝達するようにすれば、両端のワーク保持部の回
転ずれ、回転遅れ等がなくなって、結晶棒を安定した姿
勢で回転させることが出来、加工精度が向上する。
【0008】また請求項2では、前記結晶棒を挟み込む
主軸と副軸のクランプ力を、モータトルクによって調整
可能にした。すなわち従来は結晶棒を押圧シリンダの油
圧力を利用してクランプしているため、結晶棒が大型
化、高重量化してもクランプ力を結晶棒の状態に合わせ
て増減させることは困難であったが、モータトルクによ
ってクランプ力を調整可能にすれば、ワークの直径、重
量等に合った最適のクランプ力で保持することが出来、
ワーク保持部のすべり、位置ずれ等による結晶棒の姿勢
変化を防止出来る。
【0009】また請求項3では、前記主軸と副軸を補強
部材で補強して曲げ剛性を高めるようにした。このよう
に曲げ剛性を高めれば、結晶棒が大型化、高重量化した
時にクランプ力を強めても主軸と副軸が変形することが
なく、結晶棒を一定位置に保持出来て加工精度を悪化さ
せるような不具合がなくなり、また補強部材を用いて補
強するだけで主軸と副軸の曲げ剛性を高められるので、
既存の設備等の活用が図られる。
【0010】また請求項4では、前記主軸と副軸のワー
ク保持部のうち少なくとも一方側に首振り機構を設け
た。ここで結晶棒の両端部は、一般的に先端が先細りと
なるコーン部或いはテール部が形成されている場合が多
いが、円筒研削の前にサンプルを切出す等の必要がある
ような時は、コーン部或いはテール部が切り落とされて
端面がフラット面にされることがある。この場合に、端
面が傾いていたりまたは完全な平面でないような時は、
ワーク保持部による押圧保持が不完全になって位置ずれ
を生じやすくなったり、押圧方向が偏位しやすくなって
加工精度に悪影響を与える。
【0011】そこで、ワーク保持部に首振り機構を設
け、ワーク端面が傾いているような時でも均一に密着さ
せて押圧保持出来るようにする。ここで、首振り機構と
しては、例えばワーク保持部を球面軸受で軸受けして構
成する。またこのような首振り機構は、主軸と副軸のど
ちらに設けても良く、また両側に設けても良い。
【0012】また請求項5では、主軸と副軸によって結
晶棒を軸方向に挟み込んで軸周りに回転可能に保持する
支持ユニットと、結晶棒の軸方向に沿って移動しつつ結
晶棒の外周をトラバース研削する研削ユニットを備えた
円筒研削機において、研削ユニットに、単一のスピンド
ルに同軸で取付けられる複数の砥石を設け、粗加工に引
続いて仕上加工が行われるようにした。
【0013】このように単一のスピンドルに複数の砥石
を取付け、粗加工と仕上加工が行われるようにすれば、
スピンドルを2軸にする場合に較べて研削速度を速める
ことが出来るとともに、加工方向が限定されないため軸
方向の移動量が減り、無駄な加工時間を少なくすること
ができる。その結果スループットが向上し、生産性が上
がる。
【0014】そして請求項6では、請求項1乃至請求項
4の円筒研削機と請求項5の円筒研削機を組合わせるよ
うにした。このような組合わせによって上述した各種効
果が相乗して得られる。
【0015】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態について添付
した図面に基づき説明する。ここで図1は本発明に係る
円筒研削機の側面図、図2は同平面図、図3は砥石体の
説明図、図4は砥石体による研削状態の説明図、図5は
結晶棒の形態の一例図である。
【0016】本発明に係る円筒研削機は、例えばチョク
ラルスキー法(CZ法)または浮遊帯域溶融法(FZ
法)によってシリコン単結晶等の結晶棒を製造した後、
軸方向に直角にスライス加工して円盤状のウエーハに加
工する前に、結晶棒の外周を研削して所定寸法に仕上げ
る装置として構成され、特に大型化、高重量化した結晶
棒を取扱うのに適した研削機として構成されている。
【0017】この円筒研削機1は、図1、図2に示すよ
うに、結晶棒Wを保持する支持ユニット2と、結晶棒W
の外周を研削する研削ユニット3を備え、前記支持ユニ
ット2は、結晶棒Wを軸方向に挟み込む主軸4と副軸5
を備えるとともに、副軸5はスライド機構によって主軸
4に向けて進退動自在にされている。
【0018】そして、この主軸4と副軸5は、それぞれ
の軸周りに回転可能にされるとともに、主軸モータ7の
回転が、スプライン軸11を介してタイミングベルト1
0、12によって、それぞれ主軸4、副軸5に伝達され
ることにより、主軸4の回転に同期して副軸5が回転す
るようにしている。
【0019】ここで、スプライン軸11を使用している
のは、副軸5がスライド機構で進退動する時にタイミン
グベルト12を巻回せしめたプーリ等がスプライン軸1
1に沿って移動出来るようにするためである。
【0020】また、主軸4と副軸5は、曲げ剛性を高め
るためそれぞれの補強部材14、15で補強されてい
る。すなわち、主軸4は機台16側に取付けられる補強
部材14で補強され、副軸5は、副軸本体側に取付けら
れる補強部材15で補強されて移動に支障が生じないよ
うにされている。
【0021】また主軸4と副軸5の先端部には、それぞ
れワーク保持部4c、5cが設けられ、これらワーク保
持部4c、5cは球面軸受j等で軸受けされて首振り機
能が付与されている。
【0022】前記スライド機構は、送りモータ17によ
って副軸5と一体のスライド部材18を進退動させるよ
うに構成されており、またこの送りモータ17は、出力
トルクを制御出来るサーボモータとしている。
【0023】前記研削ユニット3は、主軸4と副軸5を
結ぶラインと平行に配設されるガイド軸20と、このガ
イド軸20に沿って移動自在な移動体21を備え、この
移動体21には、移動体21を移動駆動する移動モータ
22と、単一のスピンドル23と、このスピンドル23
をベルトを通して回転駆動する駆動モータ24を一体に
備えており、前記スピンドル23の先端には、図3に示
すような粗砥石26と仕上砥石27からなる砥石体25
が装着されている。
【0024】そして、この砥石体25の外側の粗砥石2
6と内側の仕上砥石27の前方突出量には差が設けら
れ、粗砥石26よりも仕上砥石27の方が僅かなクリア
ランスcで前方突出するとともに、このような形態の砥
石体25を結晶棒Wの中央部附近を所定圧で押圧してお
くだけで、粗加工に引続き仕上加工が行われるようにし
ている。
【0025】またガイド軸20に沿った移動体21の移
動は、例えば、剛性のあるガイド軸20に設けたラック
に、移動モータ22の出力軸のボールスクリュウナット
方式、またはその他の任意の手段によって、高精度、高
速度で移動させることが出来るようにしている。
【0026】以上のように構成した円筒研削機1の作用
等について説明する。結晶棒Wが搬入されると、スライ
ド機構によって副軸5を前進させ、軸方向の両端部を主
軸4と副軸5のワーク保持部4c、5cでクランプ保持
する。この際、送りモータ17のトルク力によって所定
の押圧力で結晶棒Wをクランプするが、この送りモータ
17の出力は可変であるため、例えば結晶棒Wが大型化
し、高重量化する時はトルク力を制御してクランプ力を
高めることが出来、しっかりと保持出来る。
【0027】また、クランプ力を高めた場合でも、主軸
4と副軸5はそれぞれの補強部材14、15で補強され
ているため、変形等の不具合はなく、精度良く保持出来
る。
【0028】また、加工時の結晶棒Wの形態は、図5
(A)に示すように、両端部にコーン部Wcとテール部
Wtを有する形態が一般的であるが、図5(B)に示す
ように、コーン部Wcが切除されてフラットな形態にさ
れる場合がある。例えば結晶棒W成長直後にサンプルを
切出すような時である。このようにコーン部Wcが存在
しない場合で端面が傾斜したり、完全な平面でないよう
な時でも、球面軸受jによってワーク保持部4c、5c
が首を振り、ワーク保持部4c、5cの前面全域を確実
に密着させて押圧保持することが出来る。
【0029】次に、主軸モータ7を駆動すると、結晶棒
Wへの回転力の伝達は、主軸4側だけでなく、同期回転
機構8を通して副軸5側からも同期して伝達されるた
め、例えば結晶棒Wが大型化、高重量化しても、回転ず
れ、遅れ等がなく、結晶棒W全体を円滑に回転させるこ
とが出来る。
【0030】このような結晶棒Wの外周面を研削ユニッ
ト3の砥石体25で研削する。すなわち、移動体21を
トラバース動させつつ、図4に示すように、スピンドル
23を高速回転させながら結晶棒Wの中央部附近に所定
圧で押圧すると、最初に外側の粗砥石26が接触して粗
加工が行われ、引続いて内側の仕上砥石27が接触して
仕上加工が行われる。
【0031】この際、移動体21の移動方向は従来のよ
うに1方向に特定されることがないので研削時間が短縮
されるとともに、左右の幅間隔がない単一のスピンドル
23によって、トラバース動のストローク量を少なくす
ることが出来る。
【0032】尚、本発明は、上記実施形態に限定される
ものではない。上記実施形態は、例示であり、本発明の
特許請求の範囲に記載された技術的思想と実質的に同一
な構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかな
るものであっても本発明の技術的範囲に包含される。例
えばワーク保持部4c、5cの首振り機構はいずれか一
方側だけでも良く、また副軸5を移動させる送りモータ
17の位置、スライド機構のスライド方法等も任意であ
る。また主軸と副軸の補強方法も任意であり、主軸、副
軸の曲げ剛性を高めることが出来る方法であれば、一般
に用いられるどのような方法でも良く、例えば軸を太く
したり、材質を変更するような方法であっても良い。
【0033】
【発明の効果】以上のように本発明に係る円筒研削機
は、請求項1のように、円筒研削機の主軸と副軸をそれ
ぞれの軸周りに回転可能にし、両者を同期回転機構によ
って同期して回転させるようにしたため、結晶棒が大型
化、高重量化した場合でも回転ずれ、回転遅れ等を防止
して結晶棒全体を均一に回転させることが出来、加工精
度を向上させることが出来る。また請求項2のように、
結晶棒を挟み込む主軸と副軸のクランプ力を、モータト
ルクによって調整可能にすれば、結晶棒の大きさ、重量
等に合った適切な力でクランプすることが出来、結晶棒
の回転をより円滑に行わせることが出来る。
【0034】また請求項3のように、主軸と副軸を補強
部材で補強して曲げ剛性を高めれば、クランプ力を強め
ても主軸と副軸が変形することがなく、加工精度を悪化
させるような不具合がない。そして請求項4のように、
主軸と副軸のワーク保持部のうち少なくとも一方側に首
振り機構を設ければ、結晶棒の形態の如何に拘らず均一
な姿勢でクランプすることが出来、加工精度の向上が図
られる。
【0035】更に請求項5のように、研削ユニットとし
て、単一のスピンドルに同軸で複数の砥石を取付け、こ
の砥石によって粗加工に引続いて仕上加工が行われるよ
うにすれば、2軸のスピンドルの場合に較べて無駄な時
間が無くなって研削速度を速めることが出来るととも
に、軸方向の移動量を少なく出来る。そして請求項6の
ように、上記各手段を組合わせることによって、特に大
型化、高重量化した結晶棒を精度良く且つ効率的に加工
することが出来る。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る円筒研削機の側面図である。
【図2】本発明に係る円筒研削機の平面図である。
【図3】砥石体の説明図であり、(A)は断面図、
(B)は正面図である。
【図4】砥石体による研削状態の説明図である。
【図5】結晶棒の各種形態の一例図であり、(A)はコ
ーン部、テール部ともに有する形態、(B)はコーン部
が切除された形態である。
【符号の説明】
1…円筒研削機、 2…支持ユニット、 3…研削ユニ
ット、 4…主軸、4c…ワーク保持部、 5…副軸、
5c…ワーク保持部、7…主軸モータ、 8…同期回
転機構、 10…タイミングベルト、11…スプライン
軸、 12…タイミングベルト、 14…補強部材、1
5…補強部材、 16…機台、 17…送りモータ、1
8…スライド部材、 20…ガイド軸、 21…移動
体、22…移動モータ、 23…スピンドル、 24…
駆動モータ、25…砥石体、 26…粗砥石、 27…
仕上砥石。c…クリアランス、 j…球面軸受、 W…
結晶棒、 Wc…コーン部、Wt…テール部。

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 主軸と副軸によって結晶棒を軸方向に挟
    み込んで軸周りに回転可能に保持する支持ユニットと、
    結晶棒の軸方向に沿って移動しつつ結晶棒の外周をトラ
    バース研削する研削ユニットを備えた円筒研削機であっ
    て、前記主軸と副軸をそれぞれの軸周りに回転可能に
    し、両者を同期回転機構によって同期して回転させるよ
    うにしたことを特徴とする円筒研削機。
  2. 【請求項2】 請求項1に記載の円筒研削機において、
    前記結晶棒を挟み込む主軸と副軸のクランプ力は、モー
    タトルクによって調整可能にされることを特徴とする円
    筒研削機。
  3. 【請求項3】 請求項1又は請求項2に記載の円筒研削
    機において、前記主軸と副軸を補強部材で補強して曲げ
    剛性を高めたことを特徴とする円筒研削機。
  4. 【請求項4】 請求項1乃至請求項3のいずれか1項に
    記載の円筒研削機において、前記主軸と副軸のワーク保
    持部のうち少なくとも一方側に首振り機構を設けたこと
    を特徴とする円筒研削機。
  5. 【請求項5】 主軸と副軸によって結晶棒を軸方向に挟
    み込んで軸周りに回転可能に保持する支持ユニットと、
    結晶棒の軸方向に沿って移動しつつ結晶棒の外周をトラ
    バース研削する研削ユニットを備えた円筒研削機であっ
    て、前記研削ユニットは、単一のスピンドルに同軸で取
    付けられており、粗加工に引続いて仕上加工が行われる
    複数の砥石を備えたことを特徴とする円筒研削機。
  6. 【請求項6】 請求項1乃至請求項4のいずれか1項に
    記載の円筒研削機と請求項5に記載の円筒研削機を組合
    わせることを特徴とする円筒研削機。
JP11599698A 1998-04-10 1998-04-10 円筒研削機 Pending JPH11291145A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP11599698A JPH11291145A (ja) 1998-04-10 1998-04-10 円筒研削機

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP11599698A JPH11291145A (ja) 1998-04-10 1998-04-10 円筒研削機

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH11291145A true JPH11291145A (ja) 1999-10-26

Family

ID=14676280

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP11599698A Pending JPH11291145A (ja) 1998-04-10 1998-04-10 円筒研削機

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH11291145A (ja)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009233794A (ja) * 2008-03-27 2009-10-15 Jcm:Kk シリコンブロックの研削研磨機及びシリコンウエハの加工方法
EP2226155A2 (en) 2009-02-25 2010-09-08 SUMCO Corporation Cylindrical grinder and cylindrical grinding method of ingot
WO2011027505A1 (ja) * 2009-09-04 2011-03-10 信越半導体株式会社 インゴットの研削装置
CN103522149A (zh) * 2013-10-14 2014-01-22 无锡荣能半导体材料有限公司 晶棒的抛光处理方法
CN103551935A (zh) * 2013-11-07 2014-02-05 大连得霖重工有限公司 锻造棒材外圆修磨机
CN114952458A (zh) * 2022-05-19 2022-08-30 宁夏中晶半导体材料有限公司 一种调整晶棒正晶向滚磨加工的装置和方法

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009233794A (ja) * 2008-03-27 2009-10-15 Jcm:Kk シリコンブロックの研削研磨機及びシリコンウエハの加工方法
EP2226155A2 (en) 2009-02-25 2010-09-08 SUMCO Corporation Cylindrical grinder and cylindrical grinding method of ingot
US8376809B2 (en) 2009-02-25 2013-02-19 Sumco Corporation Cylindrical grinder and cylindrical grinding method of ingot
WO2011027505A1 (ja) * 2009-09-04 2011-03-10 信越半導体株式会社 インゴットの研削装置
CN103522149A (zh) * 2013-10-14 2014-01-22 无锡荣能半导体材料有限公司 晶棒的抛光处理方法
CN103551935A (zh) * 2013-11-07 2014-02-05 大连得霖重工有限公司 锻造棒材外圆修磨机
CN114952458A (zh) * 2022-05-19 2022-08-30 宁夏中晶半导体材料有限公司 一种调整晶棒正晶向滚磨加工的装置和方法
CN114952458B (zh) * 2022-05-19 2024-04-26 宁夏中晶半导体材料有限公司 一种调整晶棒正晶向滚磨加工的装置和方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2859389B2 (ja) ガラス板の周辺エッジを研削加工する方法及びこの方法を実施するガラス板の数値制御研削機械
US20160288214A1 (en) Machine tool and cutting method
CA2491686A1 (en) Method and apparatus for grinding a rotationally symmetrical machine part
JPH11291145A (ja) 円筒研削機
JP5856245B2 (ja) インゴットブロックの複合面取り加工装置および面取り加工方法
JPS5845850A (ja) 偏心的な軸横断面を円形加工するための方法及び工作機械
JP3072452U (ja) 歯車付き製作品の歯フランクを精密加工する機械
CN219403190U (zh) 一种桥架切割抛光一体化机床
US5865667A (en) Grinding machine
JP2957224B2 (ja) 玉摺機の面取機構
JP2001062682A (ja) テーブル切込み式研削盤
CN107186584A (zh) 一种磨削装置
JPH1148107A (ja) 両面研削方法およびその装置
KR101981481B1 (ko) 자동차 미션용 솔레노이드 바디 연마장치
CN217194302U (zh) 一种刀具外圆研磨机床
JPH01210313A (ja) ウエハの切断装置
JPH08132320A (ja) 外面ねじの研削方法
JP2000317733A (ja) 歯車付き製作品の歯フランクを精密加工する方法と機械
JPH0586453U (ja) スルーフィード式センタレス研削盤
JPH07112430A (ja) 石材加工機
JPH0436826B2 (ja)
JPH0788750A (ja) ケージ窓研削機
JPH09234657A (ja) 人工水晶の両面研削用支持装置、研削装置および研削方法
JPS59115161A (ja) 送り装置
JPH1034513A (ja) カム軸の研削加工装置

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20051014

A131 Notification of reasons for refusal

Effective date: 20051025

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20060228