JPH11281502A - 電気抵抗の製造方法および機械電気式変換器の製造方法 - Google Patents
電気抵抗の製造方法および機械電気式変換器の製造方法Info
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- JPH11281502A JPH11281502A JP10345643A JP34564398A JPH11281502A JP H11281502 A JPH11281502 A JP H11281502A JP 10345643 A JP10345643 A JP 10345643A JP 34564398 A JP34564398 A JP 34564398A JP H11281502 A JPH11281502 A JP H11281502A
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- Measurement Of Force In General (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 支持体エレメント上に順次、絶縁層および抵
抗層を被着する、電気抵抗の製造方法において、平坦で
ない表面を有する支持体エレメントにも確実に被着する
ことができるようにする。 【解決手段】 絶縁層２、抵抗層４を支持薄葉１Ａ上に
被着し、薄葉の支持側をフレキシブルなフィルム層６に
よって被覆し、該フィルム層の、絶縁層／抵抗層に対す
る固着は薄葉の固着より大きく、フィルム層を絶縁層／
抵抗層と共に薄葉から剥がしかつ支持体エレメント１上
に被着し、フィルム層を焼尽しかつ絶縁層／抵抗層を焼
結するために支持体エレメントを引き続き熱処理する。
抗層を被着する、電気抵抗の製造方法において、平坦で
ない表面を有する支持体エレメントにも確実に被着する
ことができるようにする。 【解決手段】 絶縁層２、抵抗層４を支持薄葉１Ａ上に
被着し、薄葉の支持側をフレキシブルなフィルム層６に
よって被覆し、該フィルム層の、絶縁層／抵抗層に対す
る固着は薄葉の固着より大きく、フィルム層を絶縁層／
抵抗層と共に薄葉から剥がしかつ支持体エレメント１上
に被着し、フィルム層を焼尽しかつ絶縁層／抵抗層を焼
結するために支持体エレメントを引き続き熱処理する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、支持体エレメント
上に順次絶縁層および抵抗層を被着する、電気抵抗、例
えばストレンゲージの製造方法並びにこのようにして製
造された抵抗を備えた機械電気式変換器の製造方法に関
する。
上に順次絶縁層および抵抗層を被着する、電気抵抗、例
えばストレンゲージの製造方法並びにこのようにして製
造された抵抗を備えた機械電気式変換器の製造方法に関
する。
【０００２】
【従来の技術】ドイツ連邦共和国特許出願公開第３４２
９６４９号公報によれば、ストレンゲージとして使用可
能なこの形式の抵抗が公知である。この種の抵抗は、支
持体上に被着された抵抗層を有しており、その際支持体
と抵抗層との間に、非導電性の層が配置されている。
９６４９号公報によれば、ストレンゲージとして使用可
能なこの形式の抵抗が公知である。この種の抵抗は、支
持体上に被着された抵抗層を有しており、その際支持体
と抵抗層との間に、非導電性の層が配置されている。
【０００３】抵抗層および／または非導電層は、支持体
に蒸着されるかまたはスパッタリングされる。
に蒸着されるかまたはスパッタリングされる。
【０００４】その際上述した層構成が被着される支持体
は、小さな平面である。この種のストラクチャが平坦で
ない平面に被着されるべきであれば、上述の手法はもは
や可能ではない。というのは、その前に正確に選定され
た電気的特性はもはや保証されていないからである。
は、小さな平面である。この種のストラクチャが平坦で
ない平面に被着されるべきであれば、上述の手法はもは
や可能ではない。というのは、その前に正確に選定され
た電気的特性はもはや保証されていないからである。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】従って本発明の課題
は、平坦でない表面を有する支持体エレメントに確実に
被着することができる、電気抵抗の製造方法を提供する
ことである。
は、平坦でない表面を有する支持体エレメントに確実に
被着することができる、電気抵抗の製造方法を提供する
ことである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明によればこの課題
は、絶縁層または抵抗層を支持薄葉上に被着し、この場
合該支持薄葉の、該絶縁層または該抵抗層を支持する側
をフレキシブルなフィルム層によって被覆し、該フィル
ム層の、該絶縁層または該抵抗層に対する固着は該支持
薄葉の、該絶縁層または該抵抗層に対する固着より大き
く、かつフィルム層を絶縁層または抵抗層と共に支持薄
葉から引き剥がしかつ支持体エレメント上に被着し、こ
の場合フィルム層を焼尽しかつ絶縁層または抵抗層を焼
結するために支持体エレメントを引き続き熱処理するこ
とによって、解決される。
は、絶縁層または抵抗層を支持薄葉上に被着し、この場
合該支持薄葉の、該絶縁層または該抵抗層を支持する側
をフレキシブルなフィルム層によって被覆し、該フィル
ム層の、該絶縁層または該抵抗層に対する固着は該支持
薄葉の、該絶縁層または該抵抗層に対する固着より大き
く、かつフィルム層を絶縁層または抵抗層と共に支持薄
葉から引き剥がしかつ支持体エレメント上に被着し、こ
の場合フィルム層を焼尽しかつ絶縁層または抵抗層を焼
結するために支持体エレメントを引き続き熱処理するこ
とによって、解決される。
【０００７】
【発明の効果および発明の実施の形態】本発明の利点
は、存在するストラクチャが支持薄葉の形の支持体材料
上に製造されかつ製造後に引き剥がし像の形式の搬送フ
ィルムを用いて支持体エレメント上に位置決めされると
いう点にある。この方法に基づいて、所望の層ストラク
チャが支持体エレメントのあらゆる考えられる幾何学形
状の上に被着されかつ引き続く熱処理において固着され
た層に焼結される。
は、存在するストラクチャが支持薄葉の形の支持体材料
上に製造されかつ製造後に引き剥がし像の形式の搬送フ
ィルムを用いて支持体エレメント上に位置決めされると
いう点にある。この方法に基づいて、所望の層ストラク
チャが支持体エレメントのあらゆる考えられる幾何学形
状の上に被着されかつ引き続く熱処理において固着され
た層に焼結される。
【０００８】このようにして、長く持続する機械的およ
び熱的な負荷があっても、支持体エレメントの平坦でな
い表面に確実に固着する抵抗が製造される。このこと
は、支持体エレメントが、焼結可能な材料から成る、機
械的に負荷すべき部品であるとき殊に有利である。
び熱的な負荷があっても、支持体エレメントの平坦でな
い表面に確実に固着する抵抗が製造される。このこと
は、支持体エレメントが、焼結可能な材料から成る、機
械的に負荷すべき部品であるとき殊に有利である。
【０００９】有利には絶縁または抵抗層はプリント技術
において支持薄葉上に被着されかつ乾燥されている。こ
れにより、単純なストラクチャ化されていない層のみな
らず、抵抗回路網全体のようなストラクチャ化された形
成物も支持体エレメントの平坦でない表面上に被着する
ことが可能である。
において支持薄葉上に被着されかつ乾燥されている。こ
れにより、単純なストラクチャ化されていない層のみな
らず、抵抗回路網全体のようなストラクチャ化された形
成物も支持体エレメントの平坦でない表面上に被着する
ことが可能である。
【００１０】この種の製造方法を用いて、計算機によっ
て決められる寸法を有している展開形式のストラクチャ
（Abrollstruktur）が製造され、それは、平坦でない表
面に被着された状態で初めて必要な幾何学ストラクチャ
および寸法になる。
て決められる寸法を有している展開形式のストラクチャ
（Abrollstruktur）が製造され、それは、平坦でない表
面に被着された状態で初めて必要な幾何学ストラクチャ
および寸法になる。
【００１１】実施の形態において、絶縁層を支持薄葉に
被着した後、抵抗層をこの絶縁層上に被着し、この場合
引き続いて絶縁層および抵抗層を完全に被覆するフィル
ム層が配置される。
被着した後、抵抗層をこの絶縁層上に被着し、この場合
引き続いて絶縁層および抵抗層を完全に被覆するフィル
ム層が配置される。
【００１２】この構成では、絶縁層も抵抗層も唯一の支
持薄葉上に配置されており、かつ１つだけのフィルム層
によって搬送される。
持薄葉上に配置されており、かつ１つだけのフィルム層
によって搬送される。
【００１３】ある形態において、フリットガラスの形の
絶縁層を支持薄葉上にプリントしかつフリットガラスの
乾燥後、抵抗層としての導電ペーストを絶縁層上にプリ
ントしかつ乾燥し、かつ引き続いて合成樹脂フィルムの
形のシートフィルム層を被着する。
絶縁層を支持薄葉上にプリントしかつフリットガラスの
乾燥後、抵抗層としての導電ペーストを絶縁層上にプリ
ントしかつ乾燥し、かつ引き続いて合成樹脂フィルムの
形のシートフィルム層を被着する。
【００１４】これに対して択一的に、第１の支持薄葉上
に配置されかつ乾燥された絶縁層を支持体エレメント上
にフィルム層を用いて被着しかつ熱処理し、かつ引き続
いて第２の支持薄葉上にプリントされかつ乾燥された抵
抗層をその上に配置されている第２のフィルム層を用い
て既に熱処理されている絶縁層上に位置決めしかつ引き
続いて同様に熱処理する。
に配置されかつ乾燥された絶縁層を支持体エレメント上
にフィルム層を用いて被着しかつ熱処理し、かつ引き続
いて第２の支持薄葉上にプリントされかつ乾燥された抵
抗層をその上に配置されている第２のフィルム層を用い
て既に熱処理されている絶縁層上に位置決めしかつ引き
続いて同様に熱処理する。
【００１５】この方法は、用途に応じて、ストラクチャ
全体が１つの支持薄葉に製造可能でありかつ唯一のフィ
ルム層を用いて支持薄葉から支持体エレメント上に搬送
することができるが、またはストラクチャのそれぞれの
層が個別に支持薄葉上に製造されるという利点を有して
いる。個々の製造された層は同様に、フィルムを用いて
支持体エレメント上に位置決めされる。
全体が１つの支持薄葉に製造可能でありかつ唯一のフィ
ルム層を用いて支持薄葉から支持体エレメント上に搬送
することができるが、またはストラクチャのそれぞれの
層が個別に支持薄葉上に製造されるという利点を有して
いる。個々の製造された層は同様に、フィルムを用いて
支持体エレメント上に位置決めされる。
【００１６】支持体エレメント上に配置された絶縁層上
に被着される歪みに感応する測定抵抗を有している機械
電気式変換器の製造方法において、測定抵抗および評価
電子装置のストラクチャを共通の絶縁層上に被着し、こ
の場合少なくとも１つの絶縁層が支持薄葉上に被着され
かつ該支持薄葉の、絶縁層を支持する側がフレキシブル
なフィルム層によって被覆され、該フィルム層の、絶縁
層に対する固着は、該支持薄葉の、該絶縁層に対する固
着より大きく、この場合該フィルム層は絶縁層と共に支
持薄葉から引き剥がされかつ支持体エレメントに被着さ
れ、該支持体エレメントはフィルム層の焼尽および絶縁
層の焼結のために熱処理される。
に被着される歪みに感応する測定抵抗を有している機械
電気式変換器の製造方法において、測定抵抗および評価
電子装置のストラクチャを共通の絶縁層上に被着し、こ
の場合少なくとも１つの絶縁層が支持薄葉上に被着され
かつ該支持薄葉の、絶縁層を支持する側がフレキシブル
なフィルム層によって被覆され、該フィルム層の、絶縁
層に対する固着は、該支持薄葉の、該絶縁層に対する固
着より大きく、この場合該フィルム層は絶縁層と共に支
持薄葉から引き剥がされかつ支持体エレメントに被着さ
れ、該支持体エレメントはフィルム層の焼尽および絶縁
層の焼結のために熱処理される。
【００１７】この種の製造方法によって、極めて小さい
センサストラクチャも支持体エレメントの角のあるスト
ラクチャに簡単かつ正確に被着される。
センサストラクチャも支持体エレメントの角のあるスト
ラクチャに簡単かつ正確に被着される。
【００１８】実施の形態において、支持薄葉上に、フィ
ルム層を被着する前に、絶縁層、導体路層およびその上
に、歪みに感応する測定抵抗および評価電子装置の厚膜
抵抗を含んでいる抵抗ストラクチャ層を順次プリントし
かつ乾燥し、引き続いてすべてのエレメントを被覆する
フィルム層を被着し、この場合該絶縁層が導体路層およ
び抵抗ストラクチャ層と共にフィルム層を用いて支持薄
葉から除去されかつこのようにして支持体エレメント上
に載着され、その結果絶縁層が前記体エレメントに直接
接触する。
ルム層を被着する前に、絶縁層、導体路層およびその上
に、歪みに感応する測定抵抗および評価電子装置の厚膜
抵抗を含んでいる抵抗ストラクチャ層を順次プリントし
かつ乾燥し、引き続いてすべてのエレメントを被覆する
フィルム層を被着し、この場合該絶縁層が導体路層およ
び抵抗ストラクチャ層と共にフィルム層を用いて支持薄
葉から除去されかつこのようにして支持体エレメント上
に載着され、その結果絶縁層が前記体エレメントに直接
接触する。
【００１９】この方法の利点は、センサストラクチャ全
体が１つのステップで支持体エレメント上に位置決めさ
れるという点にある。
体が１つのステップで支持体エレメント上に位置決めさ
れるという点にある。
【００２０】このセンサストラクチャの、支持体エレメ
ントに対する固着を保証するために、絶縁層を被着する
前に、支持体エレメントは固着媒介物によって濡らされ
る。
ントに対する固着を保証するために、絶縁層を被着する
前に、支持体エレメントは固着媒介物によって濡らされ
る。
【００２１】別の実施の形態において、支持体エレメン
トが機械的にふかすべき部品であるとき殊に、中間支持
体の除去によって、絶縁層は機械的に負荷すべき部品上
に直接配置される。その際検出すべき機械的な負荷は、
負荷すべき部品から直接取り出され、中間支持体を介す
る信号歪みが生じることはない。後続の熱処理によっ
て、絶縁層および機械的に負荷すべき部品は相互に内部
結合される。
トが機械的にふかすべき部品であるとき殊に、中間支持
体の除去によって、絶縁層は機械的に負荷すべき部品上
に直接配置される。その際検出すべき機械的な負荷は、
負荷すべき部品から直接取り出され、中間支持体を介す
る信号歪みが生じることはない。後続の熱処理によっ
て、絶縁層および機械的に負荷すべき部品は相互に内部
結合される。
【００２２】別の発展形態において、支持体エレメント
上の絶縁層を熱処理した後に、第２の支持薄葉に製造さ
れた導体路層を該導体路層の上に配置された第２のフィ
ルム層を用いて該第２の支持薄葉から引き剥がしかつ絶
縁層上に位置決めし、引き続いて熱処理しかつ導体路層
の熱処理後、別の支持薄葉上に形成された抵抗ストラク
チャ層を該抵抗ストラクチャ層を被覆する第３のフィル
ム層を用いて導体路層上に被着しかつ同様に熱処理す
る。即ち、個々の層は個別に製造し勝つ支持体エレメン
ト上に個別に焼結することができる。このことは、抵抗
ストラクチャ層に対して殊に、焼結プロセスの期間の絶
縁層の収縮から生じる抵抗変化を、抵抗ストラクチャ層
を別個の温度ステップにおいて焼結するようにすれば、
信頼性を以て低減することができるという利点を有して
いる。
上の絶縁層を熱処理した後に、第２の支持薄葉に製造さ
れた導体路層を該導体路層の上に配置された第２のフィ
ルム層を用いて該第２の支持薄葉から引き剥がしかつ絶
縁層上に位置決めし、引き続いて熱処理しかつ導体路層
の熱処理後、別の支持薄葉上に形成された抵抗ストラク
チャ層を該抵抗ストラクチャ層を被覆する第３のフィル
ム層を用いて導体路層上に被着しかつ同様に熱処理す
る。即ち、個々の層は個別に製造し勝つ支持体エレメン
ト上に個別に焼結することができる。このことは、抵抗
ストラクチャ層に対して殊に、焼結プロセスの期間の絶
縁層の収縮から生じる抵抗変化を、抵抗ストラクチャ層
を別個の温度ステップにおいて焼結するようにすれば、
信頼性を以て低減することができるという利点を有して
いる。
【００２３】層を個別に製造できることより、センサス
トラクチャの幅広い変動幅が実現される。というのは、
個別層を予め製造することができかつ用途に応じて所望
のセンサエレメントを形成することができるからであ
る。
トラクチャの幅広い変動幅が実現される。というのは、
個別層を予め製造することができかつ用途に応じて所望
のセンサエレメントを形成することができるからであ
る。
【００２４】この製造方法は、個々のストラクチャを数
多く、唯一の支持薄葉上に予め製造することができ、Ａ
５の大きさの支持薄葉は４００個までのこの種のストラ
クチャを収容することができるという利点を有してい
る。
多く、唯一の支持薄葉上に予め製造することができ、Ａ
５の大きさの支持薄葉は４００個までのこの種のストラ
クチャを収容することができるという利点を有してい
る。
【００２５】
【実施例】本発明によれば、数多くの実施例が可能であ
る。次に本発明をそのうち１つの実施例について図面に
基づいて詳細に説明する。
る。次に本発明をそのうち１つの実施例について図面に
基づいて詳細に説明する。
【００２６】図１に図示のストレンゲージは支持体１を
有している。それは鋼から成っておりかつその上には誘
電体２が被着されている。誘電体２の上には、抵抗を別
の回路部分と電気的に接続するためのコンタクト面５を
備えた導体路３が配置されている。導体路３を介して、
歪みに感応する測定抵抗４も位置決めされている。コン
タクト面５だけは被覆していない不活性層１２が終端部
を形成している。その際支持体１は軸であって、この軸
においてこの軸の機械的な負荷に基づく面の伸びが、ス
トレンゲージによって直接取り出される。
有している。それは鋼から成っておりかつその上には誘
電体２が被着されている。誘電体２の上には、抵抗を別
の回路部分と電気的に接続するためのコンタクト面５を
備えた導体路３が配置されている。導体路３を介して、
歪みに感応する測定抵抗４も位置決めされている。コン
タクト面５だけは被覆していない不活性層１２が終端部
を形成している。その際支持体１は軸であって、この軸
においてこの軸の機械的な負荷に基づく面の伸びが、ス
トレンゲージによって直接取り出される。
【００２７】図２には、歪みに感応する抵抗に対する配
置構成が図示されている。抵抗は、本来の支持体エレメ
ント、軸１とは別個に製造されかつ引き続いてこの軸１
に被着される。
置構成が図示されている。抵抗は、本来の支持体エレメ
ント、軸１とは別個に製造されかつ引き続いてこの軸１
に被着される。
【００２８】例えば市販のパラフィン紙である支持薄葉
１Ａには、絶縁層２としての非導電性のペーストがシル
クスクリーン印刷方法でプリントされかつ乾燥される。
ペーストは、軸１の材料より低い温度において焼結可能
であるフリットガラスを含んでいる。ペーストの乾燥
後、導体路３もシルクスクリーン印刷においてプリント
されかつ乾燥されかつ引き続いて白金粒子を含んでいる
導電ペーストが導体路層３上にプリントされる。この抵
抗層４の乾燥後、誘電体２と、導体路３と、抵抗４とか
ら成るストラクチャ全体が、フィルムとして作用するフ
レキシブルな合成樹脂層６によって完全に被覆される。
このフィルム６は縁部で支持薄葉１Ａに固着されてい
る。
１Ａには、絶縁層２としての非導電性のペーストがシル
クスクリーン印刷方法でプリントされかつ乾燥される。
ペーストは、軸１の材料より低い温度において焼結可能
であるフリットガラスを含んでいる。ペーストの乾燥
後、導体路３もシルクスクリーン印刷においてプリント
されかつ乾燥されかつ引き続いて白金粒子を含んでいる
導電ペーストが導体路層３上にプリントされる。この抵
抗層４の乾燥後、誘電体２と、導体路３と、抵抗４とか
ら成るストラクチャ全体が、フィルムとして作用するフ
レキシブルな合成樹脂層６によって完全に被覆される。
このフィルム６は縁部で支持薄葉１Ａに固着されてい
る。
【００２９】この予め用意された装置は次いで、ストラ
クチャ２，３，４に対する搬送補助としてフレキシブル
なフィルム層６を利用することによって、引き剥がし像
（Abziehbild）の原理に従って支持薄葉１Ａから除去さ
れる。
クチャ２，３，４に対する搬送補助としてフレキシブル
なフィルム層６を利用することによって、引き剥がし像
（Abziehbild）の原理に従って支持薄葉１Ａから除去さ
れる。
【００３０】誘電体層２の、支持薄葉１Ａに対する固着
はフレキシブルなフィルム層６に対する固着より著しく
僅かであるので、支持薄葉１Ａおよびフレキシブルなフ
ィルム層６の分離の際に抵抗ストラクチャ全体および誘
電体２は常にフィルム層６に留まる。
はフレキシブルなフィルム層６に対する固着より著しく
僅かであるので、支持薄葉１Ａおよびフレキシブルなフ
ィルム層６の分離の際に抵抗ストラクチャ全体および誘
電体２は常にフィルム層６に留まる。
【００３１】このフィルム層６は支持体１に、誘電体２
が支持体１に直接接触しているように載着される。誘電
体２を越えているフィルム層６は固着する特性を有して
いるので、上述の装置は支持体１に被着された状態を保
つ。
が支持体１に直接接触しているように載着される。誘電
体２を越えているフィルム層６は固着する特性を有して
いるので、上述の装置は支持体１に被着された状態を保
つ。
【００３２】ストラクチャを軸１に被着する前に、鋼
は、誘電体２が軸１によりよく固定されるようにするた
めに固着媒介物によって濡らされる。
は、誘電体２が軸１によりよく固定されるようにするた
めに固着媒介物によって濡らされる。
【００３３】これに続く高温プロセスにおいて、フレキ
シブルなフィルム層６が近似的に３００℃の温度で燃焼
ないし気化される。更に温度を近似的に７００ないし９
００℃に高めると、誘電体２のガラス層が軸１の表面と
ともに焼結する。この焼結の際に、誘電体２と軸１との
間に酸化ブリッジが形成され、これにより軸１と誘電体
２との間の直接的な結合が保証される。
シブルなフィルム層６が近似的に３００℃の温度で燃焼
ないし気化される。更に温度を近似的に７００ないし９
００℃に高めると、誘電体２のガラス層が軸１の表面と
ともに焼結する。この焼結の際に、誘電体２と軸１との
間に酸化ブリッジが形成され、これにより軸１と誘電体
２との間の直接的な結合が保証される。
【００３４】フレキシブルなフィルム層６の残滓のない
気化の後、軸１に、絶縁層、導体路層および抵抗層の形
のストラクチャが残る。
気化の後、軸１に、絶縁層、導体路層および抵抗層の形
のストラクチャが残る。
【００３５】この剛性の内部結合により、接着技術に比
して僅かな歪みヒステリシスが生じる。
して僅かな歪みヒステリシスが生じる。
【００３６】支持薄葉１Ａによって、この装置は実際に
非常に扱いやすいものである。というのは、支持薄葉１
Ａを引き剥がす前にフレキシブルなフィルム層６を意図
せずに接着してしまうおそれがないからである。
非常に扱いやすいものである。というのは、支持薄葉１
Ａを引き剥がす前にフレキシブルなフィルム層６を意図
せずに接着してしまうおそれがないからである。
【００３７】図３には、自動車の補助力装置において、
殊に電気的な操舵補助システムおよび電気式−ハイドロ
リック操舵補助システムに使用されるような、厚膜トル
ク検出装置が図示されている。
殊に電気的な操舵補助システムおよび電気式−ハイドロ
リック操舵補助システムに使用されるような、厚膜トル
ク検出装置が図示されている。
【００３８】負荷すべき部品１はこの場合矩形に構成さ
れている。この部品１の上に、誘電体２が配置されてお
り、その上にストレンゲージとして作用する測定抵抗４
を備えた抵抗測定ブリッジ７が被着されている。抵抗測
定ブリッジ７は公知の手法で、抵抗４から成っている。
これらの抵抗は、導体路３を介して抵抗測定ブリッジ７
の電気的なコンタクト面８に接続されている。
れている。この部品１の上に、誘電体２が配置されてお
り、その上にストレンゲージとして作用する測定抵抗４
を備えた抵抗測定ブリッジ７が被着されている。抵抗測
定ブリッジ７は公知の手法で、抵抗４から成っている。
これらの抵抗は、導体路３を介して抵抗測定ブリッジ７
の電気的なコンタクト面８に接続されている。
【００３９】その際誘電体２は軸１の矩形の表面に中央
で配置されている。即ち、軸１に機械的に応力がかかっ
た際に表面の歪みが最も顕著に取り出すことができる領
域に配置されている。その際抵抗測定ブリッジ７の抵抗
４は、軸１の最大の応力の区域が延在している方向に沿
ってそれぞれ順次前後に類似に配置されている。機械的
に負荷される構成要素（軸１）の歪みは、ＤＭＳ測定ブ
リッジ７によって直接検出される。センサエレメントを
評価しかつ信号を伝送するための電子装置は、図３およ
び図４に略示されている通り、同様に軸１上の誘電体２
に直接実現されている。
で配置されている。即ち、軸１に機械的に応力がかかっ
た際に表面の歪みが最も顕著に取り出すことができる領
域に配置されている。その際抵抗測定ブリッジ７の抵抗
４は、軸１の最大の応力の区域が延在している方向に沿
ってそれぞれ順次前後に類似に配置されている。機械的
に負荷される構成要素（軸１）の歪みは、ＤＭＳ測定ブ
リッジ７によって直接検出される。センサエレメントを
評価しかつ信号を伝送するための電子装置は、図３およ
び図４に略示されている通り、同様に軸１上の誘電体２
に直接実現されている。
【００４０】図４からわかるように、被着された抵抗ブ
リッジ７は導体路１０を介して評価電子装置９に接続さ
れている。評価電子装置９は、図３に示されているコン
タクト面８において抵抗測定ブリッジ７に接続されてい
るディスクレートな構成要素から成っている。
リッジ７は導体路１０を介して評価電子装置９に接続さ
れている。評価電子装置９は、図３に示されているコン
タクト面８において抵抗測定ブリッジ７に接続されてい
るディスクレートな構成要素から成っている。
【００４１】無接触な信号伝送のためにコイル１１が厚
膜技術において同様に誘電体２上にプリントされてい
る。
膜技術において同様に誘電体２上にプリントされてい
る。
【００４２】その際評価電子装置の接触は有利にはコン
タクト面８において表面実装（ＳＭＤ技術）によって行
われる。
タクト面８において表面実装（ＳＭＤ技術）によって行
われる。
【００４３】図３および図４に図示のストラクチャは、
図１との関係においてまさに説明したように、支持薄葉
上に予め形成される。
図１との関係においてまさに説明したように、支持薄葉
上に予め形成される。
【００４４】電子機械的な変換器の例は支持薄葉に被着
されるストラクチャが非常に種々様々なものであってよ
いことを示している。
されるストラクチャが非常に種々様々なものであってよ
いことを示している。
【００４５】この例においては、誘電体２は全面的に非
導電性のペーストの形で支持薄葉１Ａ上に被着されてい
る。この上に、導体路３およびコンタクト面８のストラ
クチャを有する低抵抗の導電ペーストが誘電体２上にシ
ルクスクリーン印刷法でプリントされる。この導体路層
３の乾燥の後、測定抵抗４，コイル１１並びに詳しく示
されていない、評価電子装置９の厚膜抵抗を有する高抵
抗の導体ペーストがプリントされかつ乾燥される。引き
続いて、ストラクチャ３，４，１１を完全に被覆する合
成樹脂フィルム６が図２に示されているように被着され
る。
導電性のペーストの形で支持薄葉１Ａ上に被着されてい
る。この上に、導体路３およびコンタクト面８のストラ
クチャを有する低抵抗の導電ペーストが誘電体２上にシ
ルクスクリーン印刷法でプリントされる。この導体路層
３の乾燥の後、測定抵抗４，コイル１１並びに詳しく示
されていない、評価電子装置９の厚膜抵抗を有する高抵
抗の導体ペーストがプリントされかつ乾燥される。引き
続いて、ストラクチャ３，４，１１を完全に被覆する合
成樹脂フィルム６が図２に示されているように被着され
る。
【００４６】この層６を用いて、ストラクチャ全体が支
持薄葉１Ａから引き剥がされかつ軸１に位置決めされ
る。
持薄葉１Ａから引き剥がされかつ軸１に位置決めされ
る。
【００４７】ここで、誘電体２は支持薄葉１Ａ上に個別
に形成されかつフィルムを用いて軸１に移されかつ高温
プロセスにさらされ、その際誘電体２は鋼性の支持体１
と一緒に焼結するようにすれば有利であることがわかっ
ている。
に形成されかつフィルムを用いて軸１に移されかつ高温
プロセスにさらされ、その際誘電体２は鋼性の支持体１
と一緒に焼結するようにすれば有利であることがわかっ
ている。
【００４８】導体路層３および抵抗ストラクチャ層４
は、次のステップにおいて同じまたは別の支持薄葉上に
製造されかつ誘電体２の高温処理の終了後に漸く、これ
に被着されかつ次の高温処理にさらされる。
は、次のステップにおいて同じまたは別の支持薄葉上に
製造されかつ誘電体２の高温処理の終了後に漸く、これ
に被着されかつ次の高温処理にさらされる。
【００４９】機械電気式変換器の層構成の順序は、スト
レンゲージの層の、図２に図示の順序に相応している
が、機械電気式の変換器の層は、図３および図４に相応
して種々様々にストラクチャ化されている点で異なって
いる。
レンゲージの層の、図２に図示の順序に相応している
が、機械電気式の変換器の層は、図３および図４に相応
して種々様々にストラクチャ化されている点で異なって
いる。
【図１】歪みに感応する測定抵抗の断面略図である。
【図２】支持薄葉上に配置された歪みに感応する測定抵
抗の断面略図である。
抗の断面略図である。
【図３】歪みに感応する抵抗を備えた厚膜技術において
製造された測定ブリッジの平面略図である。
製造された測定ブリッジの平面略図である。
【図４】ハイブリッド技術において製造された機械電気
式変換器の平面略図である。
式変換器の平面略図である。
１ 支持体（軸）、 １Ａ 支持薄葉、 ２ 誘電体
層、 ３ 導体路層、４ 抵抗層、 ５，８ コンタク
ト面、 ６ フィルム層、 ７ 抵抗測定ブリッジ、
９ 評価電子装置
層、 ３ 導体路層、４ 抵抗層、 ５，８ コンタク
ト面、 ６ フィルム層、 ７ 抵抗測定ブリッジ、
９ 評価電子装置
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (71)出願人 390009416 Ｋｒｕｐｐｓｔｒａｂｅ 105，Ｆｒａｎ ｋｆｕｒｔ ａｍ Ｍａｉｎ，ＢＲＤ
Claims (11)
- 【請求項１】 支持体エレメント上に順次、絶縁層およ
び抵抗層を被着する、電気抵抗の製造方法において、前
記絶縁層（２）または前記抵抗層（４）を支持薄葉（１
Ａ）上に被着し、この場合該支持薄葉（１Ａ）の、該絶
縁層（２）または該抵抗層（４）を支持する側をフレキ
シブルなフィルム層（６）によって被覆し、該フィルム
層の、該絶縁層（２）または該抵抗層（４）に対する固
着は該支持薄葉（１Ａ）の、該絶縁層（２）または該抵
抗層（４）に対する固着より大きく、かつ前記フィルム
層（６）を前記絶縁層（２）または前記抵抗層（４）と
共に前記支持薄葉（１Ａ）から引き剥がしかつ前記支持
体エレメント（１）上に被着し、この場合フィルム層
（６）を焼尽しかつ絶縁層（２）または抵抗層（４）を
焼結するために支持体エレメント（１）を引き続き熱処
理することを特徴とする電気抵抗の製造方法。 - 【請求項２】 前記絶縁層（２）または前記抵抗層
（４）をプリント技術において前記支持薄葉（１Ａ）上
に被着しかつ乾燥する請求項１記載の電気抵抗の製造方
法。 - 【請求項３】 前記絶縁層（２）を前記支持薄葉（１）
に被着した後、抵抗層（４）をこの絶縁層（２）上に被
着し、この場合引き続いて該絶縁層（２）および抵抗層
（４）を完全に被覆するフィルム層（６）が配置される
請求項１または２記載の電気抵抗の製造方法。 - 【請求項４】 フリットガラスの形の絶縁層（２）を前
記支持薄葉（１Ａ）上にプリントしかつフリットガラス
の乾燥後、抵抗層（４）としての導電ペーストを前記絶
縁層（２）上にプリントしかつ乾燥し、かつ引き続いて
前記フィルム層（６）を被着する請求項３記載の電気抵
抗の製造方法。 - 【請求項５】 第１の支持薄葉上に配置されかつ乾燥さ
れた絶縁層（２）を前記支持体エレメント（１）上に前
記フィルム層（６）を用いて被着しかつ熱処理し、かつ
引き続いて第２の支持薄葉上にプリントされかつ乾燥さ
れた抵抗層（４）をその上に配置されている第２のフィ
ルム層（６）を用いて既に熱処理されている絶縁層
（２）上に配置しかつ引き続いて同様に熱処理する請求
項４記載の電気抵抗の製造方法。 - 【請求項６】 支持体エレメント上に配置された絶縁層
上に被着される歪みに感応する測定抵抗を備えた機械電
気式変換器の製造方法において、前記測定抵抗（４）お
よび評価電子装置（９）のストラクチャを共通の絶縁層
（２）上に被着し、この場合少なくとも１つの絶縁層
（２）が支持薄葉（１Ａ）上に被着されかつ該支持薄葉
（１Ａ）の、前記絶縁層（２）を支持する側がフレキシ
ブルなフィルム層（６）によって被覆され、該フィルム
層の、前記絶縁層（２）に対する固着は、該支持薄葉
（１Ａ）の、該絶縁層（２）に対する固着より大きく、
この場合該フィルム層（６）は前記絶縁層（２）と共に
前記支持薄葉（１Ａ）から引き剥がされかつ前記支持体
エレメント（１）に被着され、該支持体エレメントは前
記フィルム層（６）の焼尽および前記絶縁層（２）の焼
結のために熱処理されることを特徴とする機械電気式変
換器の製造方法。 - 【請求項７】 前記支持薄葉（１Ａ）上に、前記フィル
ム層（６）を被着する前に、前記絶縁層（２）、導体路
層（３）およびその上に、歪みに感応する測定抵抗
（４）および評価電子装置（９）の厚膜抵抗を含んでい
る抵抗ストラクチャ層を順次プリントしかつ乾燥し、引
き続いてすべてのエレメントを被覆するフィルム層
（６）を被着し、この場合該絶縁層（２）が導体路層
（３）および抵抗ストラクチャ層（４）と共にフィルム
層（６）を用いて支持薄葉（１Ａ）から除去されかつこ
のようにして支持体エレメント（１）上に載着され、か
つ前記絶縁層（２）が前記支持体エレメント（１）に直
接接触するようにする請求項６記載の機械電気式変換器
の製造方法。 - 【請求項８】 前記絶縁層（２）の載着の前に、前記支
持体エレメント（１）を固着媒介物によって濡らす請求
項７記載の機械電気式変換器の製造方法。 - 【請求項９】 前記支持体エレメント（１）は機械的に
負荷すべき構成エレメントである請求項６から８までの
いずれか１項記載の機械電気式変換器の製造方法。 - 【請求項１０】 前記支持体エレメント（１）は焼結可
能な材料から成る請求項６から８までのいずれか１項記
載の機械電気式変換器の製造方法。 - 【請求項１１】 前記支持体エレメント（１）上の前記
絶縁層（２）を熱処理した後に、第２の支持薄葉に製造
された導体路層を該導体路層（３）の上に配置された第
２のフィルム層（６）を用いて該第２の支持薄葉から引
き剥がしかつ前記絶縁層（２）上に位置決めし、引き続
いて熱処理しかつ前記導体路層（３）の熱処理後、別の
支持薄葉上に形成された抵抗ストラクチャ層を該抵抗ス
トラクチャ層を被覆する第３のフィルム層を用いて前記
導体路層（３）上に被着しかつ同様に熱処理する請求項
６記載の機械電気式変換器の製造方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE19753800.2 | 1997-12-04 | ||
| DE19753800A DE19753800C2 (de) | 1997-12-04 | 1997-12-04 | Verfahren zur Herstellung eines elektrischen Widerstandes sowie eines mechanisch-elektrischen Wandlers |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11281502A true JPH11281502A (ja) | 1999-10-15 |
Family
ID=7850729
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10345643A Pending JPH11281502A (ja) | 1997-12-04 | 1998-12-04 | 電気抵抗の製造方法および機械電気式変換器の製造方法 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6269534B1 (ja) |
| EP (1) | EP0921384B1 (ja) |
| JP (1) | JPH11281502A (ja) |
| DE (2) | DE19753800C2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014051274A (ja) * | 2012-07-24 | 2014-03-20 | Boeing Co | ブレーキロッド用巻き付け式歪みゲージ |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19814261A1 (de) | 1998-03-31 | 1999-10-14 | Mannesmann Vdo Ag | Dehnungsempfindlicher Widerstand |
| DE19843579C2 (de) * | 1998-09-23 | 2003-12-18 | Siemens Ag | Mechanisch-elektrischer Wandler |
| DE19905156A1 (de) * | 1999-02-08 | 2000-08-10 | Hbm Waegetechnik Gmbh | Abgleichelement für einen Aufnehmer |
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| US10327743B2 (en) | 1999-04-09 | 2019-06-25 | Evalve, Inc. | Device and methods for endoscopic annuloplasty |
| ATE492219T1 (de) | 1999-04-09 | 2011-01-15 | Evalve Inc | Vorrichtung zur herzklappenoperation |
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| US8052592B2 (en) | 2005-09-27 | 2011-11-08 | Evalve, Inc. | Methods and devices for tissue grasping and assessment |
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| RU2472127C1 (ru) * | 2011-06-09 | 2013-01-10 | Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Пензенский государственный университет" (ФГБОУ ВПО "Пензенский государственный университет") | Способ стабилизации тонкопленочной нано- и микроэлектромеханической системы тензорезисторного датчика давления |
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-
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- 1997-12-04 DE DE19753800A patent/DE19753800C2/de not_active Expired - Fee Related
-
1998
- 1998-11-10 EP EP98121356A patent/EP0921384B1/de not_active Expired - Lifetime
- 1998-11-10 DE DE59812500T patent/DE59812500D1/de not_active Expired - Fee Related
- 1998-12-03 US US09/204,819 patent/US6269534B1/en not_active Expired - Fee Related
- 1998-12-04 JP JP10345643A patent/JPH11281502A/ja active Pending
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|---|---|
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| DE19753800C2 (de) | 1999-12-30 |
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