JPH11277406A - ポリッシング装置 - Google Patents
ポリッシング装置Info
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- JPH11277406A JPH11277406A JP9999198A JP9999198A JPH11277406A JP H11277406 A JPH11277406 A JP H11277406A JP 9999198 A JP9999198 A JP 9999198A JP 9999198 A JP9999198 A JP 9999198A JP H11277406 A JPH11277406 A JP H11277406A
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- Japan
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- polished
- substrate
- top ring
- polishing pad
- frictional force
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Classifications
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/005—Control means for lapping machines or devices
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B41/00—Component parts such as frames, beds, carriages, headstocks
- B24B41/06—Work supports, e.g. adjustable steadies
- B24B41/061—Work supports, e.g. adjustable steadies axially supporting turning workpieces, e.g. magnetically, pneumatically
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B49/00—Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation
- B24B49/10—Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation involving electrical means
-
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- B24—GRINDING; POLISHING
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- B24B49/16—Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation taking regard of the load
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 研磨パッドと被研磨基板の被研磨面に発生す
る摩擦力により被研磨基板に作用する回転モーメントを
打ち消し、被研磨基板の被研磨面の面圧を均一に保持す
ることができるポリッシング装置を提供すること。 【解決手段】 定盤に貼付けた研磨パッド１２に、トッ
プリングに保持された被研磨基板を押し付け、研磨パッ
ド１２と被研磨基板の相対運動により被研磨基板の被研
磨面を研磨するように構成したポリッシング装置におい
て、被研磨基板に加わる摩擦力を測定する摩擦力センサ
ＦX、ＦYを設けると共に、トップリングの周囲部の複数
点に直接又は間接的に圧力を加えるアクチュエータ
ＡX1、ＡX2、ＡY1、ＡY2を設け、摩擦力センサＦX、ＦY
の出力ｆｘ、ｆｙにより、トップリングの外周部の複数
点に直接又は間接的に加えられる圧力を調整して、摩擦
力により被研磨基板を介してトップリングに加わる回転
モーメントを打ち消す演算制御装置２２を設けた。
る摩擦力により被研磨基板に作用する回転モーメントを
打ち消し、被研磨基板の被研磨面の面圧を均一に保持す
ることができるポリッシング装置を提供すること。 【解決手段】 定盤に貼付けた研磨パッド１２に、トッ
プリングに保持された被研磨基板を押し付け、研磨パッ
ド１２と被研磨基板の相対運動により被研磨基板の被研
磨面を研磨するように構成したポリッシング装置におい
て、被研磨基板に加わる摩擦力を測定する摩擦力センサ
ＦX、ＦYを設けると共に、トップリングの周囲部の複数
点に直接又は間接的に圧力を加えるアクチュエータ
ＡX1、ＡX2、ＡY1、ＡY2を設け、摩擦力センサＦX、ＦY
の出力ｆｘ、ｆｙにより、トップリングの外周部の複数
点に直接又は間接的に加えられる圧力を調整して、摩擦
力により被研磨基板を介してトップリングに加わる回転
モーメントを打ち消す演算制御装置２２を設けた。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はトップリングに保持
された半導体ウエハー等の被研磨基板と定盤に張付けた
研磨パッドの相対回転運動により、該被研磨基板の被研
磨面を研磨するポリッシング装置に関するものである。
された半導体ウエハー等の被研磨基板と定盤に張付けた
研磨パッドの相対回転運動により、該被研磨基板の被研
磨面を研磨するポリッシング装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来この種のポリッシング装置は、通常
回転する定盤（ターンテーブル）を具備し、該定盤に張
付けた研磨パッド面に、回転するトップリングに保持さ
れた被研磨基板を押し付け、研磨パッドと被研磨基板の
相対回転運動により、被研磨基板の被研磨面を研磨する
ように構成されている。
回転する定盤（ターンテーブル）を具備し、該定盤に張
付けた研磨パッド面に、回転するトップリングに保持さ
れた被研磨基板を押し付け、研磨パッドと被研磨基板の
相対回転運動により、被研磨基板の被研磨面を研磨する
ように構成されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記構成のポリッシン
グ装置において、図６に示すように、トップリング２を
押し付け荷重Ｆで押圧することにより、被研磨基板１を
ターンテーブル（図示せず）の上面に貼付た研磨パッド
３の上面に押し付け、該ターンテーブルを回転させるこ
とにより研磨すると、被研磨基板１と研磨パッド３の間
に摩擦力ｆが発生する。この摩擦力ｆは被研磨基板１の
支持部であるトップリング２に回転モーメントＭを与え
るため、被研磨基板１が図示するように、支柱４に対し
て傾き、該被研磨基板１の被研磨面の面圧が不均一にな
るという問題があった。なお、５はトップリング２を支
柱４の先端に傾動自在に支持するユニバーサルジョイン
ト等の支持機構である。
グ装置において、図６に示すように、トップリング２を
押し付け荷重Ｆで押圧することにより、被研磨基板１を
ターンテーブル（図示せず）の上面に貼付た研磨パッド
３の上面に押し付け、該ターンテーブルを回転させるこ
とにより研磨すると、被研磨基板１と研磨パッド３の間
に摩擦力ｆが発生する。この摩擦力ｆは被研磨基板１の
支持部であるトップリング２に回転モーメントＭを与え
るため、被研磨基板１が図示するように、支柱４に対し
て傾き、該被研磨基板１の被研磨面の面圧が不均一にな
るという問題があった。なお、５はトップリング２を支
柱４の先端に傾動自在に支持するユニバーサルジョイン
ト等の支持機構である。
【０００４】本発明は上述の点に鑑みてなされたもの
で、上記問題点を除去し、被研磨基板の被研磨面の面圧
を均一に保持することができるポリッシング装置を提供
することを目的とする。
で、上記問題点を除去し、被研磨基板の被研磨面の面圧
を均一に保持することができるポリッシング装置を提供
することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
本発明は、定盤に貼付けた研磨パッドに、トップリング
に保持された被研磨基板を押し付け、該研磨パッドと被
研磨基板の相対運動により該被研磨基板の被研磨面を研
磨するように構成したポリッシング装置において、被研
磨基板に加わる該被研磨基板と研磨パッドの間の摩擦力
を測定する摩擦力センサを設けると共に、トップリング
上部の複数点に直接又は間接的に圧力を加える加圧手段
を設け、摩擦力センサの出力により、トップリング外周
部の複数点に加えられる圧力を調整する圧力制御手段を
設けたことを特徴とする。
本発明は、定盤に貼付けた研磨パッドに、トップリング
に保持された被研磨基板を押し付け、該研磨パッドと被
研磨基板の相対運動により該被研磨基板の被研磨面を研
磨するように構成したポリッシング装置において、被研
磨基板に加わる該被研磨基板と研磨パッドの間の摩擦力
を測定する摩擦力センサを設けると共に、トップリング
上部の複数点に直接又は間接的に圧力を加える加圧手段
を設け、摩擦力センサの出力により、トップリング外周
部の複数点に加えられる圧力を調整する圧力制御手段を
設けたことを特徴とする。
【０００６】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態例を図
面に基づいて説明する。図１乃至図２は本発明のポリッ
シング装置の概略構成を示す図であり、図１は全体の概
略構成を示す図であり、図２は図１のＸ−Ｘ断面図であ
る。図１において、１１は矢印Ａ方向に速度ｖで回転す
る定盤（ターンテーブル）であり、該ターンテーブル１
１の上面には研磨パッド１２が貼り付けられている。ト
ップリング１３は半導体ウエハー等の被研磨基板１４を
保持し、該被研磨基板１４を研磨パッド１２に押圧す
る。
面に基づいて説明する。図１乃至図２は本発明のポリッ
シング装置の概略構成を示す図であり、図１は全体の概
略構成を示す図であり、図２は図１のＸ−Ｘ断面図であ
る。図１において、１１は矢印Ａ方向に速度ｖで回転す
る定盤（ターンテーブル）であり、該ターンテーブル１
１の上面には研磨パッド１２が貼り付けられている。ト
ップリング１３は半導体ウエハー等の被研磨基板１４を
保持し、該被研磨基板１４を研磨パッド１２に押圧す
る。
【０００７】トップリング１３の上部には軸受１５、１
６を介在させて押圧板１７が設けられ、該押圧板１７は
その上面外周部のＸ方向及びＹ方向の４点でシリンダ１
８とピストン１９を具備するアクチュエータＡX1、
ＡX2、ＡY1、ＡY2により任意の荷重で押圧されるように
なっている。なお、ピストン１９は押圧板１７の上面に
結合し、押圧板は回転しないが、トップリング１３は軸
受１５、１６を介して押圧板１７に対して回転自在であ
るから、トップリング１３の回転には何等支障がない。
６を介在させて押圧板１７が設けられ、該押圧板１７は
その上面外周部のＸ方向及びＹ方向の４点でシリンダ１
８とピストン１９を具備するアクチュエータＡX1、
ＡX2、ＡY1、ＡY2により任意の荷重で押圧されるように
なっている。なお、ピストン１９は押圧板１７の上面に
結合し、押圧板は回転しないが、トップリング１３は軸
受１５、１６を介して押圧板１７に対して回転自在であ
るから、トップリング１３の回転には何等支障がない。
【０００８】また、押圧板１７のＸ方向及びＹ方向の側
面外周部には被研磨基板１４に加わる該被研磨基板１４
と研磨パッド１２の間の摩擦力のＸ方向成分ｆｘ及び摩
擦力のＹ方向の成分ｆｙを検出する摩擦力センサＦX及
び摩擦力センサＦYが設けられている。該摩擦力センサ
ＦX及びＦYは静止部に固定されており、水平方向の力だ
けを測定可能にするためセンサと押圧板１７の接触部に
は鋼球等を介してモーメントが該摩擦力センサＦX及び
ＦYに加わらないようにしている。
面外周部には被研磨基板１４に加わる該被研磨基板１４
と研磨パッド１２の間の摩擦力のＸ方向成分ｆｘ及び摩
擦力のＹ方向の成分ｆｙを検出する摩擦力センサＦX及
び摩擦力センサＦYが設けられている。該摩擦力センサ
ＦX及びＦYは静止部に固定されており、水平方向の力だ
けを測定可能にするためセンサと押圧板１７の接触部に
は鋼球等を介してモーメントが該摩擦力センサＦX及び
ＦYに加わらないようにしている。
【０００９】摩擦力センサＦX及び摩擦力センサＦYの出
力ｆｘ及び出力ｆｙは演算制御装置２２に入力される。
演算制御装置２２は該出力ｆｘ及び出力ｆｙを基に各ア
クチュエータＡX1、ＡX2、ＡY1、ＡY2へ出力する荷重Ｆ
X1、ＦX2、ＦY1、ＦY2を算出し、各アクチュエータ
ＡX1、ＡX2、ＡY1、ＡY2に出力する。なお、２０はトッ
プリング１３を支持する支柱であり、２１はトップリン
グ１３の回転以外の動作を妨げない構造の支持機構（例
えばユニバーサルジョイント等）である。
力ｆｘ及び出力ｆｙは演算制御装置２２に入力される。
演算制御装置２２は該出力ｆｘ及び出力ｆｙを基に各ア
クチュエータＡX1、ＡX2、ＡY1、ＡY2へ出力する荷重Ｆ
X1、ＦX2、ＦY1、ＦY2を算出し、各アクチュエータ
ＡX1、ＡX2、ＡY1、ＡY2に出力する。なお、２０はトッ
プリング１３を支持する支柱であり、２１はトップリン
グ１３の回転以外の動作を妨げない構造の支持機構（例
えばユニバーサルジョイント等）である。
【００１０】上記構成のポリッシング装置において、図
３に示すように、研磨パッド１２が速度ｖで摺動し、ト
ップリング１３が押し付け荷重Ｆで押圧されているとす
ると、被研磨基板１４の面に発生する摩擦力ｆにより、
トップリング１３に回転モーメントＭが働き、トップリ
ング１３は傾く。ここで摩擦力のＸ方向成分ｆｘによる
支点Ａの廻りのモーメントＭは被摩擦面から支点Ａまで
の高さをｈとすると、Ｍ＝ｆｈである。その結果被研磨
基板の被研磨面の面圧が不均一となる。そこで、演算制
御装置２２は摩擦力センサＦX及び摩擦力センサＦYの出
力ｆｘ及び出力ｆｙに基づいて、該回転モーメントＭを
打ち消すために各アクチュエータＡX1、ＡX2、ＡY1、Ａ
Y2が押圧板１７に与える荷重ＦX1、ＦX2、ＦY1、ＦY2を
算出する。
３に示すように、研磨パッド１２が速度ｖで摺動し、ト
ップリング１３が押し付け荷重Ｆで押圧されているとす
ると、被研磨基板１４の面に発生する摩擦力ｆにより、
トップリング１３に回転モーメントＭが働き、トップリ
ング１３は傾く。ここで摩擦力のＸ方向成分ｆｘによる
支点Ａの廻りのモーメントＭは被摩擦面から支点Ａまで
の高さをｈとすると、Ｍ＝ｆｈである。その結果被研磨
基板の被研磨面の面圧が不均一となる。そこで、演算制
御装置２２は摩擦力センサＦX及び摩擦力センサＦYの出
力ｆｘ及び出力ｆｙに基づいて、該回転モーメントＭを
打ち消すために各アクチュエータＡX1、ＡX2、ＡY1、Ａ
Y2が押圧板１７に与える荷重ＦX1、ＦX2、ＦY1、ＦY2を
算出する。
【００１１】図４は演算制御装置２２の機能ブロック構
成を示す図で、図示するように、演算制御装置２２の演
算部２２−１は摩擦力センサＦX及び摩擦力センサＦYの
出力（摩擦力）ｆｘ及び出力（摩擦力）ｆｙを基に摩擦
力の方向θと回転モーメントＭを算出し、続いて演算部
２２−２で該摩擦力の方向θと回転モーメントＭを基に
圧力勾配（Δｐ／Ｄ）を算出する。更に演算部２２−３
で該圧力勾配を基に各アクチュエータＡX1、ＡX2、
ＡY1、ＡY2が押圧板１７に与える荷重ＦX1、ＦX2、
ＦY1、ＦY2を算出し、各アクチュエータＡX1、ＡX2、Ａ
Y1、ＡY2に出力する。なお、ここでΔｐは圧力差、Ｄは
被研磨基板の直径を示す。
成を示す図で、図示するように、演算制御装置２２の演
算部２２−１は摩擦力センサＦX及び摩擦力センサＦYの
出力（摩擦力）ｆｘ及び出力（摩擦力）ｆｙを基に摩擦
力の方向θと回転モーメントＭを算出し、続いて演算部
２２−２で該摩擦力の方向θと回転モーメントＭを基に
圧力勾配（Δｐ／Ｄ）を算出する。更に演算部２２−３
で該圧力勾配を基に各アクチュエータＡX1、ＡX2、
ＡY1、ＡY2が押圧板１７に与える荷重ＦX1、ＦX2、
ＦY1、ＦY2を算出し、各アクチュエータＡX1、ＡX2、Ａ
Y1、ＡY2に出力する。なお、ここでΔｐは圧力差、Ｄは
被研磨基板の直径を示す。
【００１２】各アクチュエータＡX1、ＡX2、ＡY1、ＡY2
は荷重ＦX1、ＦX2、ＦY1、ＦY2をシリンダ１８を介して
ピストン１９に与える。これにより、被研磨基板１４の
被研磨面に発生する摩擦力ｆによる回転モーメントＭは
打ち消され、トップリング１３の傾きを防止すると共
に、被研磨面の面圧が均一になる。
は荷重ＦX1、ＦX2、ＦY1、ＦY2をシリンダ１８を介して
ピストン１９に与える。これにより、被研磨基板１４の
被研磨面に発生する摩擦力ｆによる回転モーメントＭは
打ち消され、トップリング１３の傾きを防止すると共
に、被研磨面の面圧が均一になる。
【００１３】図５はトップリング１３の上部に押圧板１
７を設けず、アクチュエータＡX1、ＡX2、ＡY1、ＡY2を
構成するピストン１９の先端にローラー２３を回転自在
に設け、該ローラー２３をトップリング１３の上面に当
接させるように構成した例を示す図である。ここでピス
トン１９はシリンダ１８により押圧されるようになって
いる。図５においても、演算制御装置２２から荷重
ＦX1、ＦX2、ＦY1、ＦY2は各アクチュエータＡX1、
ＡX2、ＡY1、ＡY2（アクチュエータＡY1、ＡY2の図示は
省略）に出力され、荷重ＦX1、ＦX2、ＦY1、ＦY2はシリ
ンダ１８を介してピストン１９に与えられる。
７を設けず、アクチュエータＡX1、ＡX2、ＡY1、ＡY2を
構成するピストン１９の先端にローラー２３を回転自在
に設け、該ローラー２３をトップリング１３の上面に当
接させるように構成した例を示す図である。ここでピス
トン１９はシリンダ１８により押圧されるようになって
いる。図５においても、演算制御装置２２から荷重
ＦX1、ＦX2、ＦY1、ＦY2は各アクチュエータＡX1、
ＡX2、ＡY1、ＡY2（アクチュエータＡY1、ＡY2の図示は
省略）に出力され、荷重ＦX1、ＦX2、ＦY1、ＦY2はシリ
ンダ１８を介してピストン１９に与えられる。
【００１４】なお、上記ポリッシング装置の構成は一構
成例であり、本発明はこれに限定されるものではなく、
要は被研磨基板に加わる摩擦力を測定する摩擦力センサ
を設けると共に、トップリング周囲部の複数点に圧力を
加える加圧手段を設け、摩擦力センサの出力により、ト
ップリング外周部の複数点に加えられる圧力を調整し
て、摩擦力により被研磨基板を介してトップリングに加
わる回転モーメントを打ち消す制御手段を設けた構成で
あれば、その具体的構成はどのようなものであっても良
い。
成例であり、本発明はこれに限定されるものではなく、
要は被研磨基板に加わる摩擦力を測定する摩擦力センサ
を設けると共に、トップリング周囲部の複数点に圧力を
加える加圧手段を設け、摩擦力センサの出力により、ト
ップリング外周部の複数点に加えられる圧力を調整し
て、摩擦力により被研磨基板を介してトップリングに加
わる回転モーメントを打ち消す制御手段を設けた構成で
あれば、その具体的構成はどのようなものであっても良
い。
【００１５】
【発明の効果】以上、説明したように本発明によれば、
摩擦力センサの出力により、トップリング上部の複数点
に加えられる圧力を調整して、摩擦力により被研磨基板
を介してトップリングに加わる回転モーメントを打ち消
すので、被研磨基板の被研磨面の面圧は均一となり、被
研磨基板の被研磨面を均一に研磨することができるとい
う優れた効果が得られる。
摩擦力センサの出力により、トップリング上部の複数点
に加えられる圧力を調整して、摩擦力により被研磨基板
を介してトップリングに加わる回転モーメントを打ち消
すので、被研磨基板の被研磨面の面圧は均一となり、被
研磨基板の被研磨面を均一に研磨することができるとい
う優れた効果が得られる。
【図１】本発明のポリッシング装置の概略構成を示す図
である。
である。
【図２】図１のＸ−Ｘ断面図である。
【図３】ポリッシング装置のトップリングに作用する回
転モーメントを説明するための図である。
転モーメントを説明するための図である。
【図４】本発明のポリッシング装置の演算制御装置の機
能ブロック構成を示す図である。
能ブロック構成を示す図である。
【図５】本発明のポリッシング装置の概略構成を示す図
である。
である。
【図６】従来のポリッシング装置の概略構成を示す図で
ある。
ある。
１１ 定盤（ターンテーブル） １２ 研磨パッド １３ トップリング １４ 被研磨基板 １５ 軸受 １６ 軸受 １７ 押圧板 １８ シリンダ １９ ピストン ２０ 支柱 ２１ 支持機構 ２２ 演算制御装置 ２３ ローラー ＡX1 アクチュエータ ＡX2 アクチュエータ ＡY1 アクチュエータ ＡY2 アクチュエータ ＦX 摩擦力センサ ＦY 摩擦力センサ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 松尾 尚典 東京都大田区羽田旭町11番１号 株式会社 荏原製作所内
Claims (1)
- 【請求項１】 定盤に貼付けた研磨パッドに、トップリ
ングに保持された被研磨基板を押し付け、該研磨パッド
と被研磨基板の相対運動により該被研磨基板の被研磨面
を研磨するように構成したポリッシング装置において、 前記被研磨基板に加わる該被研磨基板と前記研磨パッド
の間の摩擦力を測定する摩擦力センサを設けると共に、
トップリング上部の複数点に直接又は間接的に圧力を加
える加圧手段を設け、 前記摩擦力センサの出力により、前記トップリング外周
部の複数点に加えられる圧力を調整する圧力制御手段を
設けたことを特徴とするポリッシング装置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9999198A JPH11277406A (ja) | 1998-03-27 | 1998-03-27 | ポリッシング装置 |
| US09/276,922 US6217411B1 (en) | 1998-03-27 | 1999-03-26 | Polishing apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9999198A JPH11277406A (ja) | 1998-03-27 | 1998-03-27 | ポリッシング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11277406A true JPH11277406A (ja) | 1999-10-12 |
Family
ID=14262118
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9999198A Pending JPH11277406A (ja) | 1998-03-27 | 1998-03-27 | ポリッシング装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6217411B1 (ja) |
| JP (1) | JPH11277406A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013066997A (ja) * | 2011-09-05 | 2013-04-18 | Canon Inc | 加工装置および光学部材の製造方法 |
Families Citing this family (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0878268B1 (en) * | 1994-05-23 | 2002-03-27 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Polishing apparatus and method for hard material-coated wafer |
| US6609950B2 (en) * | 2000-07-05 | 2003-08-26 | Ebara Corporation | Method for polishing a substrate |
| JP3849918B2 (ja) * | 2000-12-04 | 2006-11-22 | 株式会社東京精密 | ウェーハ研磨装置 |
| US20100099333A1 (en) * | 2008-10-20 | 2010-04-22 | Fransisca Maria Astrid Sudargho | Method and apparatus for determining shear force between the wafer head and polishing pad in chemical mechanical polishing |
| US10702972B2 (en) | 2012-05-31 | 2020-07-07 | Ebara Corporation | Polishing apparatus |
| JP5976522B2 (ja) * | 2012-05-31 | 2016-08-23 | 株式会社荏原製作所 | 研磨装置および研磨方法 |
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