JP2001219358A - 研磨装置 - Google Patents
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- B24B53/017—Devices or means for dressing, cleaning or otherwise conditioning lapping tools
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Abstract
磨パッド又は研磨プレートへの押圧力をドレッサーツー
ルの自重による押圧力以下にすることができ、研磨パッ
ド又は研磨プレートの消耗量の少ないドレッシングを行
うことができる研磨装置を提供すること。 【解決手段】 研磨パッド2又は砥粒を含んだ研磨プレ
ートを有するターンテーブル1と、被研磨基板を保持す
るトップリング3を具備する研磨装置において、研磨パ
ッド2又は研磨プレートの研磨面に当接し研磨面をドレ
ッシングするドレッサーツール5と、ドレッサーシャフ
ト6と、ドレッサーツール5の研磨パッド2又は研磨プ
レートの研磨面への押圧力を該ドレッサーツール5の自
重による押圧力以下の所定値からそれ以上の任意の値に
調整できるコントローラ8及びレギュレータ10からな
る押圧力調整手段を具備する。
Description
板を研磨する研磨装置に関し、特に研磨パッドや砥粒を
含んだ研磨プレートの研磨面を削って研磨面の目立等の
再生・修整(以下「ドレッシング」と称する)を行うと
きに用いるドレッサー装置に特徴を有する研磨装置に関
するものである。
うに上面に研磨パッド(研磨布)2を設けたターンテー
ブル1と半導体ウエハ等の被研磨基板(図示せず)を保
持するトップリング3を具備し、該トップリング3の下
面に保持した被研磨基板をターンテーブル1の上面の研
磨パッド2の研磨面に押圧すると共に、該研磨面に砥液
を供給し、ターンテーブル1の矢印A方向の回転と、ト
ップリング3の矢印B方向の回転により、研磨パッド2
と被研磨基板の相対運動により、該被研磨基板を平坦且
つ鏡面に研磨している。なお、研磨パッド2に替え砥粒
を含んだ研磨プレートを設ける場合もある。
研磨基板を研磨すると、研磨パッド2の研磨面が目詰ま
り等を起こして研磨効率が低下するという問題がある。
そこで、通常は所定枚数の被研磨基板を研磨したら、或
いは目詰まり等で研磨効率が低下した場合、ドレッサー
4により研磨パッド2の研磨面を削って、目立て等のド
レッシングを行っている。
該ドレッサーツール5を支持するドレッサーシャフト6
を具備し、該ドレッサーシャフト6は図示しない回転機
構で矢印C方向に回転するようになっている。また、ド
レッサーツール5は空気シリンダ7により、ドレッサー
シャフト6を介して研磨パッド2上に押圧されるように
なっている。ドレッサーツール5の下面にはダイヤモン
ド粒を埋め込んだ部材(ダイヤモンドペレット等)又は
セラミック材等の硬質材からなる環状突起5aが設けら
れている。ドレッサーシャフト6とターンテーブル1の
回転によるドレッサーツール5と研磨パッド2の相対運
動により、該研磨パッド2の研磨面は削られ、ドレッシ
ングが行われる。
に際しては、コントローラ8から空気シリンダ7に空気
を供給し、ドレッサーツール5を研磨パッド2に所定の
圧力で押圧して行っている。そのため、ドレッサーツー
ル5の最下限の押圧力(コントローラ8から供給する空
気量がゼロの場合の押圧力)は、ドレッサーツール5の
自重にドレッサーシャフト6の荷重を加えた荷重による
押圧力となる。
磨パッド2の削り量(mm/Hr)は、図2に示すよう
に、ドレッサーツール5の研磨パッド押圧力に比例する
関係となる。通常ドレッサーツール5の重量は3kg程
度、ドレッサーシャフト6の重量は6kg程度であり、
ドレッサー4の全体の荷重は10kgになるため、ドレ
ッサーツールの押圧力を100N(ニュートン)以下に
できず、研磨パッド2の削り量が大きくなり、研磨パッ
ド2の消耗が大きいという問題があった。
みてなされたもので、ドレッシングに際してドレッサー
ツールの研磨パッド又は砥粒を含んだ研磨プレートへの
押圧力をドレッサーツールの自重による押圧力以下にす
ることができ、研磨パッド又は研磨プレートの消耗量の
少ないドレッシングを行うことができる研磨装置を提供
することを目的とする。
請求項1に記載の発明は、研磨パッド又は砥粒を含んだ
研磨プレートを有するターンテーブルと、被研磨基板を
保持する基板保持機構を具備し、該基板保持機構で保持
した被研磨基板をターンテーブルの研磨パッド又は研磨
プレートに押圧し、該被研磨基板と該研磨パッド又は研
磨プレートの相対運動により、該被研磨基板を研磨する
研磨装置において、研磨パッド又は研磨プレートの研磨
面に当接し該研磨面をドレッシングするドレッサーツー
ルと、該ドレッサーツールを支持するドレッサーシャフ
トと、該ドレッサーツールの該研磨パッド又は研磨プレ
ートの研磨面への押圧力を該ドレッサーツールの自重に
よる押圧力以下の所定値からそれ以上の任意の値に調整
できる押圧力調整手段を具備することを特徴とする。
とにより、ドレッサーツールの該研磨パッド又は研磨プ
レートの研磨面への押圧力をドレッサーツールの自重に
よる押圧力以下の所定値からそれ以上の任意の値に調整
できるから、研磨パッド又は研磨プレートの消耗量を低
減できるドレッシングが実現できる。
に記載の研磨装置において、押圧力調整手段は、空気シ
リンダを具備し、該空気シリンダに供給する空気を調整
して、押圧力をドレッサーツールの自重による押圧力以
下の所定値からそれ以上の任意の値に調整することを特
徴とする。
を打ち消すように空気を供給することにより、ドレッサ
ーツールの該研磨パッド又は研磨プレートの研磨面への
押圧力をドレッサーツールの自重による押圧力以下の所
定値からそれ以上の任意の値(例えば、10N〜300
N)に調整することが容易にできる。
に記載の研磨装置において、空気シリンダに動摩擦抵抗
が0.5kg以下の低摩擦型の空気シリンダを用いるこ
とを特徴とする。
ように空気を供給すると、摩擦抵抗の大きい空気シリン
ダであると、ドレッサーツールの該研磨パッド又は研磨
プレートの研磨面への押圧力を低く設定すると実際の押
圧力にバラツキが発生するという問題があったが、上記
のように動摩擦抵抗が0.5kg以下の低摩擦型の空気
シリンダを用いるとこのような問題はなくなる。
ド又は砥粒を含んだ研磨プレートを有するターンテーブ
ルと、被研磨基板を保持する基板保持機構を具備し、該
基板保持機構で保持した被研磨基板をターンテーブルの
研磨パッド又は研磨プレートに押圧し、該被研磨基板と
該研磨パッド又は研磨プレートの相対運動により、該被
研磨基板を研磨する研磨装置において、研磨パッド又は
研磨プレートの研磨面に当接し該研磨面をドレッシング
するドレッサーツールと、該ドレッサーツールを支持す
るドレッサーシャフトを具備すると共に、ドレッシング
時にドレッサーツールを該ドレッサーシャフトから分離
し研磨パッド又は研磨プレートの研磨面にその自重で当
接させることを特徴とする。
ツールを該ドレッサーシャフトから分離して研磨パッド
又は研磨プレートの研磨面にその自重で当接させるの
で、該研磨面にドレッサーツールの自重による押圧力以
上の圧力が加えられることがなく、研磨パッド又は研磨
プレートの消耗量の少ないドレッシングを実現できる。
面に基いて説明する。図3は本発明に係る研磨装置の概
略構成例を示す図である。図3において、図1と同一符
号を付した部分は同一又は相当部分を示す。なお、他の
図においても同様とする。
4を上下動させる空気シリンダ9には動摩擦抵抗が0.
44kgの低摩擦型の空気シリンダを用いている。該空
気シリンダ9にはコントローラ8を介してドレッサー4
を下降する方向(研磨パッド2を押圧する方向)に空気
を供給するように構成し、またレギュレータ10を介し
てドレッサー4を上昇させる方向(ドレッサーの荷重を
打ち消す方向)に空気を供給するように構成している。
タ10に予めドレッサー4を構成するドレッサーツール
5の重量とドレッサーシャフト6の重量を設定してお
き、該レギュレータ10からドレッサー4の重量を打ち
消す(キャンセル)だけの空気を供給しておく。これに
より、コントローラ8から空気シリンダー9に空気を供
給しないと、ドレッサーツール5の研磨パッド2を押圧
する押圧力はゼロとなる。従って、コントローラ8から
供給する空気量を調整することにより、該押圧力をゼロ
からそれ以上の任意の値に調整することができる。即
ち、ドレッサーツール5の該研磨パッド2の研磨面への
押圧力を該ドレッサーツール5の自重による押圧力以下
の所定値からそれ以上の任意の値に調整できる。
タ10を介してコントローラ8から供給される方向と逆
方向に空気を供給し、ドレッサー4の荷重とのバランス
をとる場合、図1の従来型の空気シリンダ7だと、摩擦
抵抗(摺動抵抗)が大きく、コントローラ8でドレッサ
ーツール5の押圧力を低く設定すると、実際の研磨パッ
ド2にかかる押圧力がバラツクという問題がある。そこ
で上記のように摩擦抵抗が0.44kgで動作する低摩
擦型の空気シリンダ9を用いることにより、押圧力を低
い値{例えば10N(ニュートン)}から設定すること
が可能となる。
ャフト6の回転力をドレッサーツール5に伝達するため
の回転力伝達ピン、12はドレッサーツール5をドレッ
サーシャフト6に傾動自在に支持するためのボール軸受
である。
を示す図である。本研磨装置は、研磨パッド2の研磨面
をドレッサー4でドレッシングする時、ドレッサーツー
ル5をドレッサーシャフト6から分離し、ドレッサーツ
ール5がその自重で研磨パッド2の研磨面に当接するよ
うに構成したものである。ドレッサーツール5に設けた
回転力伝達ピン11の上端には拡径の鍔11aが設けら
れている。ドレッサーシャフト6が上昇位置にあるとき
は、該鍔11aの下面がドレッサーシャフト6の下端に
設けられたフランジ6aの上面に当接し、ドレッサーツ
ール5はドレッサーシャフト6に支持されている。
ド2の研磨面のドレッシング位置に移動させ、この位置
でドレッサーシャフト6を下降させると、初めドレッサ
ーツール5の下面が研磨パッド2の研磨面に当接する。
更に、ドレッサーシャフト6を下降させると(下端がド
レッサーツール5の上面に当接しない範囲内で)、ドレ
ッサーツール5はその自重で研磨パッド2の研磨面に当
接することになる。
ツール5がドレッサーシャフト6から分離してその自重
で当接するように構成することにより、ドレッサーツー
ル5の研磨パッド2への押圧力はその小さい自重による
圧力だけとなり、研磨パッドの消耗量の少ないドレッシ
ングを行うことができる。
4の構成例を示す図である。本ドレッサー4のドレッサ
ーツール5は軸受支持部材15に自動調芯コロ軸受13
を介して傾動自在に支持されている。また、軸受支持部
材15は摺動部材14を介してドレッサーシャフト6下
端に一体的に形成されたガイドピン6bに案内されて上
下動するようになっている。また、ドレッサーシャフト
6が上昇位置にあるときは、該鍔11aの下面がドレッ
サーシャフト6の下端に設けられたフランジ6aの上面
に当接し支持されている点は、図4に示すドレッサー4
と同一である。
ることにより、例えば研磨パッド2の研磨面が傾斜して
いる場合でも、ドレッサーツール5を研磨面に追従させ
ながら、ドレッサーツール5の小さい自重のみによる押
圧力でドレッシングするので、消耗量の少ないドレッシ
ングを行うことができる。
ル1の上面に研磨パッド2を設けた構成の研磨装置を対
象に説明したが、本発明の対象とする研磨装置はこれに
限定されるものではなく、ターンテーブルの上面に砥粒
を含んだ研磨プレート(砥石板)を設けたものであって
もよいことは当然である。
発明によれば下記のような優れた効果が得られる。
整手段を具備することにより、ドレッサーツールの研磨
パッド又は研磨プレートの研磨面への押圧力をドレッサ
ーツールの自重による押圧力以下の所定値からそれ以上
の任意の値に調整できるから、研磨パッド又は研磨プレ
ートの消耗量を低減できるドレッシングが実現できる。
気シリンダに予めドレッサー荷重を打ち消すように空気
を供給することにより、ドレッサーツールの該研磨パッ
ド又は研磨プレートの研磨面への押圧力をドレッサーツ
ールの自重による押圧力以下の所定値からそれ以上の任
意の値に調整することが容易にできる。
気シリンダにドレッサー荷重を打ち消すように空気を供
給すると、摩擦抵抗の大きい空気シリンダであると、ド
レッサーツールの該研磨パッド又は研磨プレートの研磨
面への押圧力を低く設定すると実際の押圧力にバラツキ
が発生するという問題があったが、上記のように動摩擦
抵抗が0.5kg以下の低摩擦型の空気シリンダを用い
るとこのような問題はなくなる。
レッシング時にドレッサーツールを該ドレッサーシャフ
トから分離して研磨パッド又は研磨プレートの研磨面に
その自重で当接させるので、該研磨面にドレッサーツー
ルの自重による押圧力以上の圧力が加えられることがな
く、研磨パッド又は研磨プレートの消耗量の少ないドレ
ッシングを実現できる。
量の関係を示す図である。
ある。
ある。
示す図である。
Claims (4)
- 【請求項1】 研磨パッド又は砥粒を含んだ研磨プレー
トを有するターンテーブルと、被研磨基板を保持する基
板保持機構を具備し、該基板保持機構で保持した被研磨
基板を前記ターンテーブルの研磨パッド又は研磨プレー
トに押圧し、該被研磨基板と該研磨パッド又は研磨プレ
ートの相対運動により、該被研磨基板を研磨する研磨装
置において、 前記研磨パッド又は研磨プレートの研磨面に当接し該研
磨面をドレッシングするドレッサーツールと、該ドレッ
サーツールを支持するドレッサーシャフトと、該ドレッ
サーツールの該研磨パッド又は研磨プレートの研磨面へ
の押圧力を該ドレッサーツールの自重による押圧力以下
の所定値からそれ以上の任意の値に調整できる押圧力調
整手段を具備することを特徴とする研磨装置。 - 【請求項2】 請求項1に記載の研磨装置において、 前記押圧力調整手段は、空気シリンダを具備し、該空気
シリンダに供給する空気を調整して、前記押圧力をドレ
ッサーツールの自重による押圧力以下の所定値からそれ
以上の任意の値に調整することを特徴とする研磨装置。 - 【請求項3】 請求項2に記載の研磨装置において、 前記空気シリンダに動摩擦抵抗が0.5kg以下の低摩
擦型の空気シリンダを用いることを特徴とする研磨装
置。 - 【請求項4】 研磨パッド又は砥粒を含んだ研磨プレー
トを有するターンテーブルと、被研磨基板を保持する基
板保持機構を具備し、該基板保持機構で保持した被研磨
基板を前記ターンテーブルの研磨パッド又は研磨プレー
トに押圧し、該被研磨基板と該研磨パッド又は研磨プレ
ートの相対運動により、該被研磨基板を研磨する研磨装
置において、 前記研磨パッド又は研磨プレートの研磨面に当接し該研
磨面をドレッシングするドレッサーツールと、該ドレッ
サーツールを支持するドレッサーシャフトを具備すると
共に、ドレッシング時に前記ドレッサーツールを該ドレ
ッサーシャフトから分離し前記研磨パッド又は研磨プレ
ートの研磨面にその自重で当接させることを特徴とする
研磨装置。
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