JP2006346859A - 研磨装置の研磨面ドレッシング方法 - Google Patents

研磨装置の研磨面ドレッシング方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2006346859A
JP2006346859A JP2006231296A JP2006231296A JP2006346859A JP 2006346859 A JP2006346859 A JP 2006346859A JP 2006231296 A JP2006231296 A JP 2006231296A JP 2006231296 A JP2006231296 A JP 2006231296A JP 2006346859 A JP2006346859 A JP 2006346859A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
polishing
dresser
tool
dressing
polishing pad
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2006231296A
Other languages
English (en)
Other versions
JP4441514B2 (ja
Inventor
Norio Kimura
憲雄 木村
Chuichi Sone
忠一 曽根
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Ebara Corp
Original Assignee
Ebara Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ebara Corp filed Critical Ebara Corp
Priority to JP2006231296A priority Critical patent/JP4441514B2/ja
Publication of JP2006346859A publication Critical patent/JP2006346859A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4441514B2 publication Critical patent/JP4441514B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Images

Abstract

【課題】ドレッシングに際してドレッサーツールの研磨パッド又は研磨プレートへの押圧力をドレッサーツールの自重による押圧力以下にすることができ、研磨パッド又は研磨プレートの消耗量の少ないドレッシングを行うことができる研磨装置を提供すること。
【解決手段】研磨パッド2又は砥粒を含んだ研磨プレートを有するターンテーブル1と、被研磨基板を保持するトップリング3を具備する研磨装置において、研磨パッド2又は研磨プレートの研磨面に当接し研磨面をドレッシングするドレッサーツール5と、ドレッサーシャフト6と、ドレッサーツール5の研磨パッド2又は研磨プレートの研磨面への押圧力を該ドレッサーツール5の自重による押圧力以下の所定値からそれ以上の任意の値に調整できるコントローラ8及びレギュレータ10からなる押圧力調整手段を具備する。
【選択図】図3

Description

本発明は半導体ウエハ等の基板を研磨する研磨装置の研磨パッドや砥粒を含んだ研磨プレートの研磨面を削って目立等の再生・修整(以下「ドレッシング」と称する)を行う研磨面ドレッシング方法に関するものである。
従来、この種の研磨装置は図1に示すように上面に研磨パッド(研磨布)2を設けたターンテーブル1と半導体ウエハ等の被研磨基板(図示せず)を保持するトップリング3を具備し、該トップリング3の下面に保持した被研磨基板をターンテーブル1の上面の研磨パッド2の研磨面に押圧すると共に、該研磨面に砥液を供給し、ターンテーブル1の矢印A方向の回転と、トップリング3の矢印B方向の回転により、研磨パッド2と被研磨基板の相対運動により、該被研磨基板を平坦且つ鏡面に研磨している。なお、研磨パッド2に替え砥粒を含んだ研磨プレートを設ける場合もある。
上記構成の研磨装置において、何枚かの被研磨基板を研磨すると、研磨パッド2の研磨面が目詰まり等を起こして研磨効率が低下するという問題がある。そこで、通常は所定枚数の被研磨基板を研磨したら、或いは目詰まり等で研磨効率が低下した場合、ドレッサー4により研磨パッド2の研磨面を削って、目立て等のドレッシングを行っている。
上記ドレッサー4はドレッサーツール5と該ドレッサーツール5を支持するドレッサーシャフト6を具備し、該ドレッサーシャフト6は図示しない回転機構で矢印C方向に回転するようになっている。また、ドレッサーツール5は空気シリンダ7により、ドレッサーシャフト6を介して研磨パッド2上に押圧されるようになっている。ドレッサーツール5の下面にはダイヤモンド粒を埋め込んだ部材(ダイヤモンドペレット等)又はセラミック材等の硬質材からなる環状突起5aが設けられている。ドレッサーシャフト6とターンテーブル1の回転によるドレッサーツール5と研磨パッド2の相対運動により、該研磨パッド2の研磨面は削られ、ドレッシングが行われる。
上記研磨パッド2の研磨面のドレッシングに際しては、コントローラ8から空気シリンダ7に空気を供給し、ドレッサーツール5を研磨パッド2に所定の圧力で押圧して行っている。そのため、ドレッサーツール5の最下限の押圧力(コントローラ8から供給する空気量がゼロの場合の押圧力)は、ドレッサーツール5の自重にドレッサーシャフト6の荷重を加えた荷重による押圧力となる。
特開2000−110514号公報 特表2001−525512号公報
ところで、上記ドレッシングに際して、研磨パッド2の削り量(mm/Hr)は、図2に示すように、ドレッサーツール5の研磨パッド押圧力に比例する関係となる。通常ドレッサーツール5の重量は3kg程度、ドレッサーシャフト6の重量は6kg程度であり、ドレッサー4の全体の荷重は10kgになるため、ドレッサーツールの押圧力を100N(ニュートン)以下にできず、研磨パッド2の削り量が大きくなり、研磨パッド2の消耗が大きいという問題があった。
本発明は上述の点に鑑みてなされたもので、ドレッシングに際してドレッサーツールの研磨パッド又は砥粒を含んだ研磨プレートへの押圧力をドレッサーツールの自重による押圧力以下にすることができ、研磨パッド又は研磨プレートの消耗量の少ないドレッシングを行うことができる研磨装置の研磨面ドレッシング方法を提供することを目的とする。
上気課題を解決するため請求項1に記載の発明は、研磨パッド又は砥粒を含んだ研磨プレートを有するターンテーブルの該研磨パッド又は砥粒を含んだ研磨プレートの研磨プレートの研磨面に基板保持機構で保持した被研磨基板を押圧し、該研磨面と被研磨基板の相対運動により該被研磨基板を研磨する研磨装置の該研磨面をドレッサーツールとドレッサーシャフトシャフトからなるドレッサーによりドレッシングする研磨装置の研磨面ドレッシング方法において、前記ドレッサーツールの押圧力調整手段として動摩擦抵抗が0.5kg以下の低摩擦型空気シリンダを用い、該空気シリンダはピストンを下降させる方向と上昇させる方向にそれぞれコントローラ及びレギュレータを介して空気を供給するように構成されており、前記ドレッサーツールはドレッサーシャフトを介して前記ピストンに接続されており、
前記ドレッシング開始前に、前記空気シリンダに前記コントロールを介して前記ピストンを上昇させる方向に前記ドレッサーの自重を打ち消すだけの空気を供給し、前記ドレッシング中に前記空気シリンダに前記コントローラを介して前記ピストンを下降させる方向の空気の供給量を調整することにより前記ドレッサーツールを前記研磨面にゼロからそれ以上の任意の押圧力で当接させて該研磨面をドレッシングすることを特徴とする。
請求項1に記載の発明によれば、上記のように押圧力調整手段の押圧力調整により、ドレッサーツールの該研磨パッド又は研磨プレートの研磨面への押圧力をゼロからそれ以上の任意の押圧力で当接させて該研磨面をドレッシングするので、研磨パッド又は研磨プレートの研磨面の消耗量を低減できるドレッシングが容易に実現できる。
また、空気シリンダにコントローラを介してピストンを上昇させる方向の空気を供給しドレッサーの自重による研磨面の押圧力をゼロとすると、動摩擦抵抗の大きい空気シリンダであると、ドレッサーツールの該研磨パッド又は研磨プレートの研磨面への押圧力を低く設定すると実際の押圧力にバラツキが発生するという問題があるが、ここでは動摩擦抵抗が0.5kg以下の低摩擦型の空気シリンダを用いるので、ドレッサーツールをバラツキのない一定の小さい(低い)押圧力で研磨パッド又は研磨プレートの研磨面に当接させてドレッシングすることができる。
上記の空気シリンダに予めドレッサー荷重を打ち消すように空気を供給することにより、ドレッサーツールの該研磨パッド又は研磨プレートの研磨面への押圧力をドレッサーツールの自重による押圧力以下の所定値からそれ以上の任意の値(例えば、10N〜300N)に調整することができる。
以下、本願発明の実施の形態例を図面に基づいて説明する。図3は本発明に係る研磨装置の概略構成例を示す図である。図3において、図1と同一符号を付した部分は同一又は相当部分を示す。なお、他の図においても同様とする。
本研磨装置は図示するように、ドレッサー4を上下動させる空気シリンダ9には動摩擦抵抗が0.44kgの低摩擦型の空気シリンダを用いている。該空気シリンダ9にはコントローラ8を介してドレッサー4を下降する方向(研磨パッド2を押圧する方向)に空気を供給するように構成し、またレギュレータ10を介してドレッサー4を上昇させる方向(ドレッサーの荷重を打ち消す方向)に空気を供給するように構成している。
上記構成の研磨装置において、レギュレータ10に予めドレッサー4を構成するドレッサーツール5の重量とドレッサーシャフト6の重量を設定しておき、該レギュレータ10からドレッサー4の重量を打ち消す(キャンセル)だけの空気を供給しておく。これにより、コントローラ8から空気シリンダー9に空気を供給しないと、ドレッサーツール5の研磨パッド2を押圧する押圧力はゼロとなる。従って、コントローラ8から供給する空気量を調整することにより、該押圧力をゼロからそれ以上の任意の値に調整することができる。即ち、ドレッサーツール5の該研磨パッド2の研磨面への押圧力を該ドレッサーツール5の自重による押圧力以下の所定値からそれ以上の任意の値に調整できる。
上記のように空気シリンダ9にレギュレータ10を介してコントローラ8から供給される方向と逆方向に空気を供給し、ドレッサー4の荷重とのバランスをとる場合、図1の従来型の空気シリンダ7だと、摩擦抵抗(摺動抵抗)が大きく、コントローラ8でドレッサーツール5の押圧力を低く設定すると、実際の研磨パッド2にかかる押圧力がバラツクという問題がある。そこで上記のように摩擦抵抗が0.44kgで動作する低摩擦型の空気シリンダ9を用いることにより、押圧力を低い値{例えば10N(ニュートン)}から設定することが可能となる。
なお、図3において、11はドレッサーシャフト6の回転力をドレッサーツール5に伝達するための回転力伝達ピン、12はドレッサーツール5をドレッサーシャフト6に傾動自在に支持するためのボール軸受である。
図4は本発明に係る研磨装置の概略構成例を示す図である。本研磨装置は、研磨パッド2の研磨面をドレッサー4でドレッシングする時、ドレッサーツール5をドレッサーシャフト6から分離し、ドレッサーツール5がその自重で研磨パッド2の研磨面に当接するように構成したものである。ドレッサーツール5に設けた回転力伝達ピン11の上端には拡径の鍔11aが設けられている。ドレッサーシャフト6が上昇位置にあるときは、該鍔11aの下面がドレッサーシャフト6の下端に設けられたフランジ6aの上面に当接し、ドレッサーツール5はドレッサーシャフト6に支持されている。
ドレッシング時、ドレッサー4を研磨パッド2の研磨面のドレッシング位置に移動させ、この位置でドレッサーシャフト6を下降させると、初めドレッサーツール5の下面が研磨パッド2の研磨面に当接する。更に、ドレッサーシャフト6を下降させると(下端がドレッサーツール5の上面に当接しない範囲内で)、ドレッサーツール5はその自重で研磨パッド2の研磨面に当接することになる。
上記のように、ドレッシング時ドレッサーツール5がドレッサーシャフト6から分離してその自重で当接するように構成することにより、ドレッサーツール5の研磨パッド2への押圧力はその小さい自重による圧力だけとなり、研磨パッドの消耗量の少ないドレッシングを行うことができる。
図5は本発明に係る研磨装置のドレッサー4の構成例を示す図である。本ドレッサー4のドレッサーツール5は軸受支持部材15に自動調芯コロ軸受13を介して傾動自在に支持されている。また、軸受支持部材15は摺動部材14を介してドレッサーシャフト6下端に一体的に形成されたガイドピン6bに案内されて上下動するようになっている。また、ドレッサーシャフト6が上昇位置にあるときは、該鍔11aの下面がドレッサーシャフト6の下端に設けられたフランジ6aの上面に当接し支持されている点は、図4に示すドレッサー4と同一である。
上記のように自動調芯コロ軸受13を設けることにより、例えば研磨パッド2の研磨面が傾斜している場合でも、ドレッサーツール5を研磨面に追従させながら、ドレッサーツール5の小さい自重のみによる押圧力でドレッシングするので、消耗量の少ないドレッシングを行うことができる。
なお、上記実施形態例では、ターンテーブル1の上面に研磨パッド2を設けた構成の研磨装置を対象に説明したが、本発明の対象とする研磨装置はこれに限定されるものではなく、ターンテーブルの上面に砥粒を含んだ研磨プレート(砥石板)を設けたものであってもよいことは当然である。
従来の研磨装置の概略構成例を示す図である。 ドレッサーツールの押圧力と研磨パッドの削り量の関係を示す図である。 本発明に係る研磨装置の概略構成例を示す図である。 本発明に係る研磨装置の概略構成例を示す図である。 本発明に係る研磨装置のドレッサーの構成例を示す図である。
符号の説明
1 ターンテーブル
2 研磨パッド
3 トップリング
4 ドレッサー
5 ドレッサーツール
6 ドレッサーシャフト
7 空気シリンダ
8 コントローラ
9 空気シリンダ
10 レギュレータ
11 回転力伝達ピン
12 ボール軸受
13 自動調芯コロ軸受
14 摺動部材
15 軸受支持部材

Claims (1)

  1. 研磨パッド又は砥粒を含んだ研磨プレートを有するターンテーブルの該研磨パッド又は砥粒を含んだ研磨プレートの研磨プレートの研磨面に基板保持機構で保持した被研磨基板を押圧し、該研磨面と被研磨基板の相対運動により該被研磨基板を研磨する研磨装置の該研磨面をドレッサーツールとドレッサーシャフトシャフトからなるドレッサーによりドレッシングする研磨装置の研磨面ドレッシング方法において、
    前記ドレッサーツールの押圧力調整手段として動摩擦抵抗が0.5kg以下の低摩擦型空気シリンダを用い、該空気シリンダはピストンを下降させる方向と上昇させる方向にそれぞれコントローラ及びレギュレータを介して空気を供給するように構成されており、前記ドレッサーツールはドレッサーシャフトを介して前記ピストンに接続されており、
    前記ドレッシング開始前に、前記空気シリンダに前記コントロールを介して前記ピストンを上昇させる方向に前記ドレッサーの自重を打ち消すだけの空気を供給し、前記ドレッシング中に前記空気シリンダに前記コントローラを介して前記ピストンを下降させる方向の空気の供給量を調整することにより前記ドレッサーツールを前記研磨面にゼロからそれ以上の任意の押圧力で当接させて該研磨面をドレッシングすることを特徴とする研磨装置の研磨面ドレッシング方法。
JP2006231296A 2006-08-28 2006-08-28 研磨装置の研磨面ドレッシング方法 Expired - Lifetime JP4441514B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006231296A JP4441514B2 (ja) 2006-08-28 2006-08-28 研磨装置の研磨面ドレッシング方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006231296A JP4441514B2 (ja) 2006-08-28 2006-08-28 研磨装置の研磨面ドレッシング方法

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2000029008A Division JP3862911B2 (ja) 2000-02-07 2000-02-07 研磨装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2006346859A true JP2006346859A (ja) 2006-12-28
JP4441514B2 JP4441514B2 (ja) 2010-03-31

Family

ID=37643216

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2006231296A Expired - Lifetime JP4441514B2 (ja) 2006-08-28 2006-08-28 研磨装置の研磨面ドレッシング方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4441514B2 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8382558B2 (en) 2009-01-28 2013-02-26 Ebara Corporation Apparatus for dressing a polishing pad, chemical mechanical polishing apparatus and method
JP2018192412A (ja) * 2017-05-16 2018-12-06 株式会社ディスコ 加工装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8382558B2 (en) 2009-01-28 2013-02-26 Ebara Corporation Apparatus for dressing a polishing pad, chemical mechanical polishing apparatus and method
JP2018192412A (ja) * 2017-05-16 2018-12-06 株式会社ディスコ 加工装置

Also Published As

Publication number Publication date
JP4441514B2 (ja) 2010-03-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US20100190417A1 (en) Apparatus for dressing a polishing pad, chemical mechanical polishing apparatus and method
CN205021392U (zh) 用于基板抛光的装置
JP2000005988A (ja) 研磨装置
TW555616B (en) Process method and equipment for planarization, and method for manufacturing semiconductor device
TW201622889A (zh) 研磨裝置及其控制方法
US9908213B2 (en) Method of CMP pad conditioning
JP2008302464A (ja) 研磨装置およびそれを用いた半導体装置の製造方法
JP6271339B2 (ja) 研削研磨装置
JP2001246550A (ja) 研磨装置
US9855638B2 (en) Dressing apparatus, polishing apparatus having the dressing apparatus, and polishing method
KR20060119767A (ko) 웨이퍼 연마 장치 및 웨이퍼 연마 방법
JP3862911B2 (ja) 研磨装置
JP2006346859A (ja) 研磨装置の研磨面ドレッシング方法
JP2006272498A (ja) 両面研磨用研磨布のドレッサー装置
JP2001087995A (ja) 半導体ウェーハの表面を研削する装置および方法
JPH1029153A (ja) 半導体ウェーハ研磨装置
JP2007053164A (ja) 研磨装置および研磨ヘッド
KR20090038502A (ko) 웨이퍼 연마 방법
KR102078342B1 (ko) 접촉 영역의 조절이 가능한 다이아몬드 컨디셔너
JP2015226938A (ja) 研磨装置
JPH10286758A (ja) ポリッシング装置
US6821190B1 (en) Static pad conditioner
JP5238293B2 (ja) 研磨ヘッド及び研磨装置並びに研磨方法
KR100672124B1 (ko) Cmp 장비
JP2009184088A (ja) 研磨装置

Legal Events

Date Code Title Description
A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20090915

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821

Effective date: 20091111

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20091111

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20100105

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20100108

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130115

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 4441514

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130115

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140115

Year of fee payment: 4

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

EXPY Cancellation because of completion of term