JPH11274797A - チップ状電子部品供給装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 チップ状電子部品供給装置において、ホッパ
内のチップ状電子部品が整列状態で搬送経路内に円滑に
導入されるようにするため、可動パイプ等により長期間
攪拌されると、品質劣化がもたらされる。 【解決手段】 互いに連通する２個の領域１３，１４に
分けて複数個のチップ状電子部品２を貯留するための隔
壁１５をホッパ３ａ内に設ける。これによって、排出口
４に通じる領域１４内では、可動パイプ７の往復動作が
及ぼされても、品質劣化がもたらされない間にチップ状
電子部品２の多くが排出口４から排出されてしまうよう
になる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、チップ状電子部
品供給装置に関するもので、特に、ランダムな状態にあ
る複数個のチップ状電子部品を整列状態にして供給する
ための装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】たとえば、コンデンサ、抵抗器、トラン
ジスタ、フィルタ等を構成するチップ状電子部品の一供
給形態として、ランダムな状態にある複数個のチップ状
電子部品を、特定の供給装置によって取り扱うことによ
って、整列状態として１個ずつ供給することが行なわれ
ている。

【０００３】図７には、この発明にとって興味あるチッ
プ状電子部品供給装置１が示されている。チップ状電子
部品供給装置１は、複数個のチップ状電子部品２をラン
ダムな状態で一時的に貯留するためのホッパ３を備え
る。ホッパ３の底部には、排出口４が設けられている。
排出口４の中央部には、排出口４の内周縁に対して所定
の間隔を隔てて、固定パイプ５が固定的に設けられる。
固定パイプ５は、排出口４から排出されたチップ状電子
部品２を整列状態で案内するための搬送経路６の一部を
なしている。固定パイプ５の内径は、チップ状電子部品
２の長手方向が固定パイプ５の軸線方向と一致するとき
にのみ、チップ状電子部品２を受け入れることができる
ように選ばれている。

【０００４】固定パイプ５を取り囲むように、排出口４
の内周縁と固定パイプ５の外周面との間には、可動パイ
プ７が配置される。可動パイプ７は、両方向矢印８で示
すように、その軸線方向に往復動作するように駆動され
る。可動パイプ７の往復動作は、排出口４から排出され
ようとするチップ状電子部品２に攪拌作用を及ぼし、そ
れによって、ホッパ３内でのチップ状電子部品２の動き
を円滑なものとするとともに、チップ状電子部品２を固
定パイプ５へと誘導する。

【０００５】このように、ホッパ３に貯留されているチ
ップ状電子部品２のうち、固定パイプ５の上端面上に至
ったものが、所定の方向に向けられ、固定パイプ５の上
方開口に受け入れられる。固定パイプ５内のチップ状電
子部品２は、整列状態で案内される。固定パイプ５によ
って一部が与えられた搬送経路６は、次いで、矢印９方
向に循環するコンベヤベルト１０によって与えられる。
したがって、固定パイプ５の下端部から排出されたチッ
プ状電子部品２は、次いで、このコンベヤベルト１０に
乗って搬送される。

【０００６】このような搬送経路６の終端に達したチッ
プ状電子部品２は、ピックアップ手段としての真空吸引
チャック１１により吸着されて保持され、この状態で真
空吸引チャック１１が移動することにより、たとえば配
線基板上の所望の位置にマウントされる。また、このよ
うなチップ状電子部品供給装置１において、複数種類の
チップ状電子部品２をそれぞれ種類別に供給するため、
ホッパ３から搬送経路６に至る供給ユニット１２は、複
数個、図７紙面に対して垂直方向に並列状態で配置され
ている。これら複数個の供給ユニット１２は、図７紙面
に対して垂直方向に一体的に往復移動可能であり、この
移動によって、供給されるべきチップ状電子部品２を供
給する供給ユニット１２が、真空吸引チャック１１によ
るピックアップ位置にもたらされるようにされる。

【０００７】真空吸引チャック１１は、二つの位置間を
往復移動するように制御され、この往復移動の一方端に
おいて、特定の供給ユニット１２の搬送経路６の終端に
あるチップ状電子部品２をピックアップし、往復移動の
他方端において、このチップ状電子部品２を、たとえば
配線基板上の所望の位置にマウントする。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うなチップ状電子部品供給装置１によれば、以下のよう
な状況に基づき、ホッパ３内のチップ状電子部品２に対
して、比較的激しい接触または衝突が及ぼされる。ま
ず、このようなチップ状電子部品２の接触または衝突
は、可動パイプ７の往復動作によってもたらされる。す
なわち、可動パイプ７の往復動作によって、特定のチッ
プ状電子部品２は可動パイプ７に接触または衝突すると
ともに、可動パイプ７による攪拌作用により、チップ状
電子部品２は、互いにまたはホッパ３の内壁面に接触ま
たは衝突する。このような接触または衝突によってチッ
プ状電子部品２に及ぼされる衝撃は、ホッパ３内のチッ
プ状電子部品２がより多数であればあるほど、各チップ
状電子部品２の重量がホッパ３の底部において累積され
るので、より大きくなる。

【０００９】また、チップ状電子部品２の接触または衝
突は、供給ユニット１２全体としての移動および停止に
よってももたらされる。すなわち、供給ユニット１２
は、原則として、１回のマウント動作ごとに移動されか
つ停止され、この移動および停止の都度、ホッパ３内に
収容されているチップ状電子部品２は、相互間で、ある
いはホッパ３の内壁面に向かって接触または衝突を繰り
返す。マウント工程を能率化するため、供給ユニット１
２は、大きな加速度をもって高速で移動され、また、急
激に停止される。そのため、上述のような接触または衝
突に際しては、大きな衝撃がチップ状電子部品２に及ぼ
されることになる。

【００１０】また、図示しないが、ホッパ内のチップ状
電子部品を整列状態で搬送経路へと円滑に導くため、ホ
ッパ内のチップ状電子部品に対して外部から圧縮空気を
吹き付けて、チップ状電子部品に対して攪拌作用を及ぼ
すように構成された、チップ状電子部品供給装置もあ
る。この場合にも、攪拌に際して、チップ状電子部品に
接触または衝突がもたらされる。

【００１１】他方、各ホッパ３内へのチップ状電子部品
２の補給の頻度を低くし、マウント工程をより長期間に
わたって連続的に実施できるようにするためには、各ホ
ッパ３内に、多数のチップ状電子部品２を貯留した状態
としておかなければならない。そのため、ホッパ３内の
チップ状電子部品２には、比較的初期の段階でマウント
工程に供給されるものと、比較的長期間の間、ホッパ３
内に留まるものとがある。その結果、後者のように、長
期間、ホッパ３内に留まっているチップ状電子部品２
は、接触または衝突を受ける回数が多くなり、品質劣化
を招くことがある。たとえば、チップ状電子部品２に機
械的損傷が生じたり、外部電極の半田付け性が低下した
りすることがある。そして、このように品質劣化したチ
ップ状電子部品２を配線基板上にマウントしてしまう
と、マウント後において、チップ状電子部品２の交換を
必要とするなど、生産性を低下させる原因となる。

【００１２】そこで、この発明の目的は、上述したよう
な問題を解決し得る、チップ状電子部品供給装置を提供
しようとすることである。

【００１３】

【課題を解決するための手段】この発明は、複数個のチ
ップ状電子部品を貯留するためのものであって、その底
部に排出口が設けられた、ホッパと、排出口から排出さ
れたチップ状電子部品を整列状態で案内する、搬送経路
とを備える、チップ状電子部品供給装置に向けられるも
のであって、上述した技術的課題を解決するため、ホッ
パ内に、互いに連通する複数個の領域に分けて複数個の
チップ状電子部品を貯留するための隔壁が設けられてい
ることを特徴としている。

【００１４】この発明において、上述の隔壁は、水平方
向に延びるように配置されたり、垂直方向に延びるよう
に配置されたり、水平方向に対して傾斜して延びるよう
に配置されたりすることができる。隔壁は、複数個設け
られてもよく、また、振動可能とされてもよい。この発
明に係るチップ状電子部品供給装置において、前述した
搬送経路は、排出口の内周縁に対して所定の間隔を隔て
て排出口の中央部に固定的に設けられた、固定パイプを
備え、さらに、排出口から排出されようとするチップ状
電子部品を攪拌しかつ固定パイプへと誘導するためのも
のであって、固定パイプを取り囲むように排出口の内周
縁と固定パイプの外周面との間に配置され、その軸線方
向に往復動作する、可動パイプを備えていてもよい。

【００１５】

【発明の実施の形態】図１ないし図６は、それぞれ、こ
の発明の実施形態によるチップ状電子部品供給装置を説
明するためのもので、前述した図７に示したホッパ３に
相当する部分を示した断面図である。これら実施形態に
係るチップ状電子部品供給装置は、ホッパ３に相当する
部分を除いて、基本的には、図７に示したチップ状電子
部品供給装置１と実質的に同様の構成を有している。し
たがって、図１ないし図６において、図７に示した要素
に相当する要素には、同様の参照符号を付しながら、こ
れら実施形態特有のホッパ３に相当する部分の構成につ
いてのみ以下に説明し、その他の構成については前述し
た説明を援用する。

【００１６】図１に示すホッパ３ａでは、このホッパ３
ａ内において、互いに連通する２個の領域１３および１
４に分けて複数個のチップ状電子部品２を貯留するため
の隔壁１５が水平方向に延びるように配置されている。
隔壁１５の上方に形成される領域１３は、複数個のチッ
プ状電子部品２を予備的に貯留する領域となるもので、
これらチップ状電子部品２は、領域１３から領域１４へ
と移行する。

【００１７】領域１３から領域１４へのチップ状電子部
品２の供給量は、たとえば可動パイプ７の往復動作が及
ぼされても、品質劣化がもたらされない間に領域１４内
にあるチップ状電子部品２のほとんどが排出口４から排
出されてしまう、という条件と、排出口４から排出され
るチップ状電子部品２を十分に補える程度の数量のチッ
プ状電子部品２が領域１４内に存在する、という条件と
を満足するように選ばれるのが好ましい。

【００１８】上述の領域１３から領域１４へのチップ状
電子部品２の供給量は、たとえば、隔壁１５とホッパ３
ａの内壁面との間の隙間１６の大きさによって決まる。
たとえば、各チップ状電子部品２が３．２ｍｍ×１．６
ｍｍ×１．２５ｍｍの寸法を有しているとき、隙間１６
は８〜２０ｍｍの大きさに選ばれるのが好ましい。な
お、ホッパ３ａでは、隔壁１５が水平方向に延びるよう
に配置されているので、隔壁１５上にあるチップ状電子
部品２は、その下方の領域１４にまで自然には落下しに
くい。しかしながら、前述の図７に示した供給ユニット
１２は、供給動作中において、全体として移動されかつ
停止されるため、このような移動および停止において働
く加速度（慣性力）が、隔壁１５からのチップ状電子部
品２の落下を促進するように作用する。

【００１９】図１に示した実施形態の変形例として、隔
壁１５に相当するさらに他の少なくとも１個の隔壁が、
隔壁１５と高さ位置を互いに変えて平行にかつ隙間の位
置を逆側にして配置されてもよい。図２に示したホッパ
３ｂでは、このホッパ３ｂ内において、互いに連通する
３個の領域１７、１８および１９に分けて複数個のチッ
プ状電子部品２を貯留するための２個の隔壁２０および
２１が、それぞれ、垂直方向に延びるように配置されて
いる。

【００２０】この実施形態においても、領域１７または
１９から領域１８へのチップ状電子部品２の供給量を調
整するため、隙間２２の大きさが調整される。この実施
形態においても、各チップ状電子部品２が３．２ｍｍ×
１．６ｍｍ×１．２５ｍｍというような比較的大きな寸
法を有しているとき、隙間２２の大きさは８〜２０ｍｍ
であることが好ましい。隙間２２がたとえば５ｍｍ以下
では、隙間２２においてチップ状電子部品２がブリッジ
状態となり、詰まることがあり得るからである。

【００２１】なお、図２に示した実施形態の変形例とし
て、隔壁２０および２１のいずれか一方が省略された実
施形態も可能である。図３に示したホッパ３ｃでは、こ
のホッパ３ｃ内において、互いに連通する２つの領域２
３および２４に分けて複数個のチップ状電子部品２を貯
留するための隔壁２５が、水平方向に対して傾斜角度２
６をもって傾斜して延びるように配置されている。

【００２２】この実施形態では、隔壁２５の上方の領域
２３にあるチップ状電子部品２は、重力に従って隔壁２
５に沿って落下し、隙間２７を通って下方の領域２４に
至るようになる。また、領域２３から領域２４へのチッ
プ状電子部品２の供給量は、隙間２７の大きさを変えた
り、隔壁２５の傾斜角度２６を変えたりすることによっ
て調整することができる。

【００２３】これに関して、各チップ状電子部品２がた
とえば３．２ｍｍ×１．６ｍｍ×１．２５ｍｍの寸法を
有しているとき、隙間２７は、８〜２０ｍｍの大きさに
選ばれることが好ましい。他方、傾斜角度２６について
は、隔壁２５上でチップ状電子部品２が流動する角度す
なわち安息角以上に設定され、好ましくは、１０〜３０
度の範囲に選ばれる。しかしながら、前述したように、
図７に示した供給ユニット１２全体が移動しかつ停止す
るとき与えられる加速度（慣性力）のため、実際には、
傾斜角度２６が上述の範囲より小さい場合でも、隔壁２
５上でのチップ状電子部品２の流動が可能となる。

【００２４】図４に示したホッパ３ｄでは、このホッパ
３ｄにおいて、互いに連通する３個の領域２８、２９お
よび３０に分けて複数個のチップ状電子部品２を貯留す
るための２個の隔壁３１および３２が、各々の高さ位置
を互いに変えながら、水平方向に対して傾斜角度３３お
よび３４をもってそれぞれ傾斜して延びるように配置さ
れている。

【００２５】この実施形態によれば、隔壁３１の上方の
領域２８にあるチップ状電子部品２は、隙間３５を通っ
て隔壁３１と隔壁３２との間の領域２９に至り、次い
で、隙間３６を通って隔壁３２の下方の領域３０に至
る。この実施形態においては、領域２８から２９へのチ
ップ状電子部品２の供給量および領域２９から領域３０
へのチップ状電子部品２の供給量は、図３に示した実施
形態の場合と同様、傾斜角度３３および３４ならびに隙
間３５および３６の各大きさを変えることによって調整
することができる。また、これら傾斜角度３３および３
４ならびに隙間３５および３６の各大きさは、前述の図
３に示した傾斜角度２６および隙間２７の各大きさと同
様に選ぶことができる。

【００２６】この実施形態によれば、３個の領域２８〜
３０に分けてチップ状電子部品２を貯留することができ
るので、領域２８〜３０の各々におけるチップ状電子部
品２の貯留数量をそれほど多くすることなく、ホッパ３
ｄ全体としてのチップ状電子部品２の貯留数量を多くす
ることができる。なお、図４に示した実施形態に関連し
て、隔壁の数をさらに増やしてもよい。このような隔壁
の数は、ホッパ３ｄの特に高さ方向寸法に応じて適宜変
えることができる。

【００２７】図５に示したホッパ３ｅでは、図３に示し
た実施形態と同様、このホッパ３ｅ内において、互いに
連通する２個の領域３７および３８に分けて複数個のチ
ップ状電子部品２を貯留するための隔壁３９が、水平方
向に対して傾斜角度４０をもって傾斜して延びるように
配置されている。この実施形態の特徴とするところは、
隔壁３９が振動可能とされていることにある。

【００２８】より詳細には、隔壁３９は、枢支ピン４１
を介してホッパ３ｅに対して回動可能に取り付けられ
る。また、ねじシャフト４２が、ホッパ３ｅの側壁を貫
通した状態で、その先端が隔壁３９に作用させられる。
これによって、ねじシャフト４２が隔壁３９と一体化さ
れるが、隔壁３９の枢支ピン４１を中心とする回動ある
いは振動を許容するため、ねじシャフト４２がホッパ３
ｅの側壁を貫通する部分においては適当な遊びが設けら
れている。

【００２９】また、ねじシャフト４２上であって、ホッ
パ３ｅの側壁の外側には、ねじシャフト４２上で変位可
能なようにワッシャ４３が配置される。また、ねじシャ
フト４２上であって、ホッパ３ｅの側壁と隔壁３９との
間には圧縮ばね態様で作用するコイル状の第１のばね４
４が配置され、ねじシャフト４２の頭部とワッシャ４３
との間には、同様に圧縮ばね態様で作用するコイル状の
第２のばね４５が配置される。

【００３０】このような構成において、隔壁３９は、何
らの外力が及ぼされないときには、第１のばね４４によ
る力と第２のばね４５による力とが平衡した状態で維持
される。そして、隔壁３９に外力が及ぼされたとき、上
述の平衡した状態を中心として、第１のばね４４の圧縮
および第２のばね４５の伸張と第１のばね４４の伸張お
よび第２のばね４５の圧縮とを交互に繰り返しながら、
枢支ピン４１を中心として振動する。

【００３１】上述の隔壁３９の振動のために及ぼされる
外力は、たとえば、図７に示した供給ユニット１２全体
が移動および停止するときの加速度（慣性力）によって
もたらされることができる。より具体的には、所定の加
速度が供給ユニット１２に及ぼされたとき、隔壁３９は
容易に振動することができる。この実施形態において
も、隔壁３９の上方の領域３７にあるチップ状電子部品
２は、隙間４６を通って、下方の領域３８に至る。この
とき、平衡状態にある隔壁３９の傾斜角度４０は、図３
に示した実施形態の場合と同様、たとえば１０〜３０度
程度に選ばれるが、この実施形態では、隔壁３９が振動
するので、隔壁３９上でのチップ状電子部品２の流れが
より円滑になり、そのため、傾斜角度４０をより小さく
することが可能となる。その結果、ホッパ３ｅ内により
多くのチップ状電子部品２を貯留することが可能とな
る。

【００３２】また、図５に示した実施形態において、ね
じシャフト４２を回すことによって、ねじシャフト４２
の頭部と隔壁３９との間の距離を変えることができ、そ
の結果、第１および第２のばね４４および４５の各ばね
定数を変えることができるとともに、傾斜角度４０を調
整することができる。図６に示したホッパ３ｆでは、こ
のホッパ３ｆ内において、互いに連通する３個の領域４
７、４８および４９に分けて複数個のチップ状電子部品
２を貯留するための２個の隔壁５０および５１が各々の
高さ位置を互いに変えて設けられている。これら隔壁５
０および５１は、図５に示した実施形態の場合と同様、
振動可能とされている。

【００３３】そのため、説明を繰り返さないが、前述し
た枢支ピン４１、ねじシャフト４２、ワッシャ４３、第
１のばね４４および第２のばね４５にそれぞれ相当す
る、枢支ピン５２、ねじシャフト５３、ワッシャ５４、
第１のばね５５および第２のばね５６が、隔壁５０に関
連して設けられ、枢支ピン５７、ねじシャフト５８、ワ
ッシャ５９、第１のばね６０および第２のばね６１が、
隔壁５１に関連して設けられている。

【００３４】この実施形態によれば、図５に示した実施
形態の場合に比べて、品質劣化を防止した状態で、より
多くのチップ状電子部品２を貯留することが可能となる
とともに、領域４７から領域４８を介して領域４９へと
至るチップ状電子部品２の供給量のより細やかな調整を
行なうことができようになる。以上、この発明を図示し
た実施形態に関連して説明したが、この発明の範囲内に
おいて、その他、種々の変形例が可能である。

【００３５】たとえば、図示の実施形態では、ホッパ３
ａ〜３ｆから排出されるチップ状電子部品２を円滑に整
列状態へと案内するため、往復動作する可動パイプ７が
排出口４に関連して設けられたが、これに代えて、ある
いは、これに加えて、外部から圧縮空気を導入してホッ
パ内のチップ状電子部品に攪拌作用を及ぼすようにして
もよい。

【００３６】

【発明の効果】以上のように、この発明によれば、搬送
経路へと整列状態で排出される複数個のチップ状電子部
品を貯留するためのホッパ内に、互いに連通する複数個
の領域に分けて複数個のチップ状電子部品を貯留するた
めの隔壁が設けられているので、ホッパ全体としてのチ
ップ状電子部品の数量を十分に多くしながらも、排出口
に通じる領域内でのチップ状電子部品の数量を制限する
ことができる。したがって、チップ状電子部品を円滑に
整列状態で搬送経路へと導くための攪拌作用が及ぼされ
る領域に当たる、排出口に通じる領域内にあるチップ状
電子部品の多くを、品質劣化がもたらされない間に排出
口から排出することができるようになる。

【００３７】その結果、品質劣化が生じたチップ状電子
部品がたとえばマウントのために供給されてしまう確率
を低くすることができ、不良な配線基板を製造したり、
マウントを終えた配線基板においてチップ状電子部品を
交換したりするといった工程のロスが少なくなり、生産
性を向上させることができる。また、この発明によれ
ば、多数のチップ状電子部品がホッパ内に貯留されて
も、隔壁の存在のため、すべてのチップ状電子部品の重
量がホッパの底部において累積されることがない。した
がって、特に、ホッパの底部において、チップ状電子部
品に及ぼされる接触または衝突による衝撃が緩和され、
チップ状電子部品の品質劣化を生じにくくする効果も期
待できる。

【００３８】この発明において、隔壁が、水平方向に対
して傾斜して延びるように配置されていると、隔壁に沿
うチップ状電子部品の流れをより円滑なものとすること
ができ、排出口に通じる領域へのチップ状電子部品の供
給を円滑に行なうことができる。また、この発明におい
て、隔壁が振動可能とされていても、上述したように傾
斜して配置される場合と同様、隔壁に沿うチップ状電子
部品の流れを円滑なものとすることができる。

【００３９】この発明において、隔壁が複数個設けられ
ると、ホッパ内におけるチップ状電子部品を貯留する領
域の数が増え、品質劣化を招かない状態でより多くのチ
ップ状電子部品をホッパ内で貯留できるようになる。こ
の発明に係るチップ状電子部品供給装置において、搬送
経路が、排出口の内周縁に対して所定の間隔を隔てて排
出口の中央部に固定的に設けられた、固定パイプを備
え、さらに、排出口から排出されようとするチップ状電
子部品を攪拌しかつ固定パイプへと誘導するためのもの
であって、固定パイプを取り囲むように排出口の内周縁
と固定パイプの外周面との間に配置され、その軸線方向
に往復動作する、可動パイプをさらに備えているとき、
この可動パイプは、排出口に通じる領域内のチップ状電
子部品に衝撃を与えることになるため、この発明による
効果がより顕著に現れる。すなわち、この発明によれ
ば、隔壁の存在により、排出口に通じる領域内のチップ
状電子部品の多くは、可動パイプの往復動作が及ぼされ
ても、それによる品質劣化がもたらされない間に排出口
から排出されてしまうことが可能になる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の第１の実施形態によるチップ状電子
部品供給装置に備えるホッパ３ａを示す断面図である。

【図２】この発明の第２の実施形態によるチップ状電子
部品供給装置に備えるホッパ３ｂを示す断面図である。

【図３】この発明の第３の実施形態によるチップ状電子
部品供給装置に備えるホッパ３ｃを示す断面図である。

【図４】この発明の第４の実施形態によるチップ状電子
部品供給装置に備えるホッパ３ｄを示す断面図である。

【図５】この発明の第５の実施形態によるチップ状電子
部品供給装置に備えるホッパ３ｅを示す断面図である。

【図６】この発明の第６の実施形態によるチップ状電子
部品供給装置に備えるホッパ３ｆを示す断面図である。

【図７】この発明にとって興味あるチップ状電子部品供
給装置１の概略的構成を図解的に示す正面図である。

【符号の説明】

１ チップ状電子部品供給装置 ２ チップ状電子部品 ３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄ，３ｅ，３ｆ ホッパ ４ 排出口 ５ 固定パイプ ６ 搬送経路 ７ 可動パイプ １２ 供給ユニット １３，１４，１７，１８，１９，２３，２４，２８，２
９，３０，３７，３８，４７，４８，４９ 領域 １５，２０，２１，２５，３１，３２，３９，５０，５
１ 隔壁 １６，２２，２７，３５，３６，４６ 隙間 ２６，３３，３４，４０ 傾斜角度 ４１，５２，５７ 枢支ピン ４４，４５，５５，５６，６０，６１ ばね

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数個のチップ状電子部品を貯留するた
   めのものであって、その底部に排出口が設けられた、ホ
   ッパと、 前記排出口から排出されたチップ状電子部品を整列状態
   で案内する、搬送経路とを備え、 前記ホッパ内には、互いに連通する複数個の領域に分け
   て複数個のチップ状電子部品を貯留するための隔壁が設
   けられている、チップ状電子部品供給装置。
2. 【請求項２】 前記隔壁は、水平方向に延びるように配
   置されている、請求項１に記載のチップ状電子部品供給
   装置。
3. 【請求項３】 前記隔壁は、垂直方向に延びるように配
   置されている、請求項１に記載のチップ状電子部品供給
   装置。
4. 【請求項４】 前記隔壁は、水平方向に対して傾斜して
   延びるように配置されている、請求項１に記載のチップ
   状電子部品供給装置。
5. 【請求項５】 前記隔壁は、複数個設けられる、請求項
   １ないし４のいずれかに記載のチップ状電子部品供給装
   置。
6. 【請求項６】 前記隔壁は、振動可能とされる、請求項
   １ないし５のいずれかに記載のチップ状電子部品供給装
   置。
7. 【請求項７】 前記搬送経路は、前記排出口の内周縁に
   対して所定の間隔を隔てて前記排出口の中央部に固定的
   に設けられた、固定パイプを備え、さらに、前記排出口
   から排出されようとするチップ状電子部品を攪拌しかつ
   前記固定パイプへと誘導するためのものであって、前記
   固定パイプを取り囲むように前記排出口の内周縁と前記
   固定パイプの外周面との間に配置され、その軸線方向に
   往復動作する、可動パイプを備える、請求項１ないし６
   のいずれかに記載のチップ状電子部品供給装置。