JPH11274135A - 基板処理装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 乾燥のスループットの低下やウォーターマー
クの発生を防止する。 【解決手段】 基板Ｗはスピンベース１に保持されて軸
芯Ｊ周りで回転される。スピンベース１に保持された基
板Ｗの下面にはスピンベース１２が対向配置され、上面
には上部雰囲気遮断部材２が対向配置される。スピンベ
ース１２には基板Ｗの下面の中央部に処理液を供給する
処理液供給口３３と基板Ｗの下面の中央部に気体を供給
する気体供給口３４とが設けられ、上部雰囲気遮断部材
２には基板Ｗの上面の中央部に処理液を供給する処理液
供給口４３と基板Ｗの上面の中央部に気体を供給する気
体供給口４４とが設けられている。各気体供給口３４、
４４を、スピンベース１に保持された基板Ｗの回転中心
軸芯Ｊに対して非対称になるようにスピンベース１２、
上部雰囲気遮断部材２に設けた。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウエハや液
晶表示器用のガラス基板、フォトマスク用のガラス基
板、光ディスク用の基板などの基板に薬液や純水などの
処理液を供給して洗浄処理などの処理液を用いた所定の
基板処理を行った後、基板に気体を供給しながら基板を
回転させて基板を乾燥させる乾燥処理を行う基板処理装
置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来のこの種の基板処理装置は、図８に
示すように、基板Ｗを保持して回転させるスピンチャッ
ク１と、スピンチャック１に保持された基板Ｗの上面に
対向配置される円盤状の上部雰囲気遮断部材２とを備え
ている。

【０００３】スピンチャック１は、図示しない電動モー
ターによって鉛直方向の軸芯Ｊ周りに回転される円筒状
の回転軸１１の上端に円盤状のスピンベース１２が連結
され、このスピンベース１２の上面に基板Ｗの外周部を
３箇所以上で把持して、基板Ｗをスピンベース１２の上
面から離間させて保持する３個以上の基板保持部材１３
が設けられ、基板Ｗを水平姿勢で保持して軸芯Ｊ周りで
回転させるように構成されている。

【０００４】スピンベース１２は、スピンチャック１に
保持された基板Ｗの下面に対向配置される雰囲気遮断部
材としての機能を果たしている。回転軸１１の中空部に
は、薬液や純水などの処理液を送液するための送液路と
して用いられる内径Ｒ１０の円柱状の中空部１００を有
する円筒状の部材１０１が、その中心軸を軸芯Ｊと同軸
にして挿通されている。この部材１０１の中空部（送液
路）１００の上端がスピンチャック１に保持された基板
Ｗの下面の中央部に処理液を供給する処理液供給口１０
２になっている。すなわち、従来装置のスピンベース１
２に設けられた処理液供給口１０２は、図９に示すよう
に、軸芯Ｊを中心とした直径Ｒ１０の円形の形状に形成
されている。

【０００５】部材１０１の外径Ｒ２０は、回転軸１１の
中空部の内径Ｒ３０よりも小さく、部材１０１の外壁面
と回転軸１１の中空部の内壁面との間に円筒状の中空部
１１０が形成されている。この中空部１１０は、窒素ガ
スなどの不活性ガスやドライエアーなどの所定の気体を
流す気体流路として用いられ、その上端がスピンチャッ
ク１に保持された基板Ｗの下面の中央部に気体を供給す
る気体供給口１１１になっている。すなわち、従来装置
のスピンベース１２に設けられた気体供給口１１１は、
図９に示すように、軸芯Ｊを中心とした直径Ｒ３０の円
と軸芯Ｊを中心とした直径Ｒ２０の円との間の、基板Ｗ
の回転中心軸芯Ｊに対して円対称なリング状の形状に形
成され、処理液供給口１０２の周囲から均等に気体が噴
出されるようになっている。

【０００６】上部雰囲気遮断部材２は、中心軸が軸芯Ｊ
と同軸に配置された円筒状の回転支軸２１の下端に連結
されている。そして、回転軸１１及びスピンベース１２
と同様の構造によって、図９に示すように、処理液供給
口１０２及び気体供給口１１１と同様の構成の処理液供
給口２０２及び気体供給口２１１が上部雰囲気遮断部材
２に設けられている。なお、処理液供給口２０２はスピ
ンチャック１に保持された基板Ｗの上面の中央部に処理
液を供給する供給口、気体供給口２１１はスピンチャッ
ク１に保持された基板Ｗの上面の中央部に気体を供給す
る供給口である。また、円筒状の部材２０１、中空部２
００、２１０は、上述した回転軸１１及びスピンベース
１２側の部材１０１、中空部１００、１１０に対応する
構成要素である。

【０００７】この従来装置によって、例えば、薬液によ
る薬液洗浄処理、純水によって薬液を洗い流すリンス処
理、乾燥処理を基板Ｗの上下両面に対して行う場合の動
作は以下のとおりである。

【０００８】すなわち、スピンチャック１に基板Ｗを保
持して軸芯Ｊ周りで回転させ、処理液供給口１０２、２
０２から基板Ｗの上下両面の各中央部に薬液を供給す
る。基板Ｗの上下両面の各中央部に供給された薬液は基
板Ｗの回転の遠心力によって基板Ｗの上面の全面及び下
面の全面に拡げられて基板Ｗの上下両面に対する薬液に
よる洗浄が行われる。

【０００９】予め決められた薬液洗浄処理時間が経過す
ると、処理液供給口１０２、２０２から供給する処理液
を薬液から純水に切り替える。基板Ｗの上下両面の各中
央部に供給された純水は基板Ｗの回転の遠心力によって
基板Ｗの上面の全面及び下面の全面に拡げられて基板Ｗ
の上下両面に対するリンス処理が行われる。なお、上記
薬液洗浄処理または／およびこのリンス処理の際に、必
要に応じて気体供給口１１１、２１１から気体を供給す
ることもある。

【００１０】そして、予め決められたリンス処理時間が
経過すると、処理液供給口１０２、２０２からの純水の
供給を停止し、気体供給口１１１、２１１から気体を供
給しながら基板Ｗを回転させ、基板Ｗの回転の遠心力に
よって、基板Ｗの上下両面に残留する純水を基板Ｗの外
周部から振り切らせて除去し、基板Ｗの上下両面を乾燥
させる。このとき、供給される気体が基板Ｗの上面の全
面及び下面の全面に拡げられて基板Ｗの乾燥が促進され
る。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな構成を有する従来例の場合には、次のような問題が
ある。

【００１２】すなわち、従来装置の気体供給口１１１、
２１１は、基板Ｗの回転中心軸芯Ｊに対して円対称なリ
ング状の形状に形成され、処理液供給口１０２、２０２
の周囲から均等に気体が噴出されるように構成している
ので、図１０に示すように、気体供給口１１１、２１１
から供給された気体の一部が基板Ｗの回転中心の周囲か
ら基板Ｗの回転中心に向かって流れ、この気体の流れＧ
Ｆ１０によって、基板Ｗの回転中心付近に残留する純水
が遠心力で基板Ｗの外周部に流れるのが妨げられる。ま
た、基板Ｗの回転の遠心力は、回転中心に向かうに従っ
て小さくなり、基板Ｗの回転中心では遠心力が最も弱
い。そのため、基板Ｗの回転中心付近に純水が残留し易
くなり、基板Ｗの回転中心付近の乾燥が外周部に比べて
遅れ、基板Ｗの全面を乾燥させる時間が長引き、乾燥処
理のスループットが低下したり、基板Ｗの全面に対する
乾燥が不均一になってウォーターマークが発生するなど
の不都合がある。

【００１３】本発明は、このような事情に鑑みてなされ
たものであって、基板の乾燥を高速かつ均一に行える基
板処理装置を提供することを目的とする。

【００１４】

【課題を解決するための手段】本発明は、このような目
的を達成するために、次のような構成をとる。すなわ
ち、請求項１に記載の発明は、基板を保持して回転させ
る基板保持回転手段と、前記基板保持回転手段に保持さ
れた基板の少なくとも１方の面に対向配置される雰囲気
遮断部材と、前記雰囲気遮断部材に設けられ、その雰囲
気遮断部材に対向する基板の面の中央部に処理液を供給
する処理液供給口と、前記雰囲気遮断部材に設けられ、
その雰囲気遮断部材に対向する基板の面の中央部に気体
を供給する気体供給口と、を備えた基板処理装置におい
て、前記気体供給口を、前記基板保持回転手段に保持さ
れた基板の回転中心軸芯に対して非対称になるように前
記雰囲気遮断部材に設けたことを特徴とするものであ
る。

【００１５】請求項２に記載の発明は、上記請求項１に
記載の基板処理装置において、前記処理液供給口を、前
記気体供給口の側方に並べて前記雰囲気遮断部材に設け
たことを特徴とするものである。

【００１６】

【作用】請求項１に記載の発明によれば、気体供給口
を、基板保持回転手段に保持された基板の回転中心軸芯
に対して非対称になるように雰囲気遮断部材に設けたの
で、気体供給口から供給される気体によって、遠心力が
小さい基板の回転中心の周囲から基板の回転中心に向か
って均等に流れる気体の流れが形成されることがない。
従って、基板の回転中心付近に残留する処理液が遠心力
で基板の外周部に流れるのが妨げられず、基板の回転中
心付近の乾燥の遅延を抑制できる。

【００１７】請求項２に記載の発明によれば、基板保持
回転手段に保持された基板の回転中心軸芯に対して非対
称になるように設けた気体供給口の側方に並べて処理液
供給口を設けているので、気体供給口から基板の対向面
に供給された気体によって、１方向から遠心力が小さい
基板の回転中心に向かう気体の流れを形成でき、基板の
回転中心付近に残留する処理液は、遠心力に加えて、上
記１方向から基板の回転中心に向かう気体の流れによっ
て基板の外周部に速やかに流れ、乾燥が遅い基板の回転
中心付近の乾燥を促進できる。

【００１８】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施の形態を説明する。図１は本発明の一実施例に係る基
板処理装置の全体構成を示す一部省略正面図であり、図
２は実施例装置の要部の構成を示す拡大縦断面図、図３
は実施例装置の処理液供給口と気体供給口を基板の対向
面から見た図である。

【００１９】なお、本実施例では、薬液による薬液洗浄
処理と、純水によって薬液を洗い流すリンス処理と、乾
燥処理とを基板Ｗの上下両面に対して行う装置を例に採
り説明する。

【００２０】本実施例装置は、基板Ｗを保持して回転さ
せるスピンチャック１と、スピンチャック１に保持され
た基板Ｗの上面に対向配置される円盤状の上部雰囲気遮
断部材２とを備えている。

【００２１】スピンチャック１は、電動モーター１０に
よって鉛直方向の軸芯Ｊ周りに回転される円筒状の回転
軸１１の上端に円盤状のスピンベース１２が連結され、
このスピンベース１２の上面に基板Ｗの外周部を３箇所
以上で把持して、基板Ｗをスピンベース１２の上面から
離間させて保持する３個以上の基板保持部材１３が設け
られ、基板Ｗを水平姿勢で保持して軸芯Ｊ周りで回転さ
せるように構成されている。

【００２２】スピンベース１２は、スピンチャック１に
保持された基板Ｗの下面に対向配置される雰囲気遮断部
材としての機能を果たしている。回転軸１１の中空部に
は、内径Ｒ１の円柱状の中空部３０と内径Ｒ２の円柱状
の中空部３１とが並設された円柱状の部材３２が、その
中心軸を軸芯Ｊと同軸にして挿通されている。

【００２３】この部材３２は固定立設され、回転軸１１
は軸芯Ｊ周りで回転可能に立設されている。部材３２の
外径Ｒ３は、回転軸１１の中空部の内径Ｒ３０よりも若
干小さく、部材３２の外壁面と回転軸１１の中空部の内
壁面との間に図示しないベアリングが介在されていて、
固定立設された部材３２の周囲で回転軸１１が軸芯Ｊ周
りで回転されるようになっている。

【００２４】中空部３０の中心軸は部材３２の中心軸
（軸芯Ｊ）からずらされている。この中空部３０は、薬
液や純水などの処理液を送液するための送液路として用
いられ、その上端がスピンチャック１に保持された基板
Ｗの下面の中央部に処理液を供給する処理液供給口３３
になっている。中空部３０の基端には、薬液と純水とを
選択的に供給可能に構成された処理液供給部５０が接続
されている。これにより、処理液供給口３３からスピン
チャック１に保持された基板Ｗの下面の中央部への薬液
の供給、純水の供給、薬液及び純水の供給停止が選択的
に行えるようになっている。

【００２５】中空部３１の中心軸も部材３２の中心軸
（軸芯Ｊ）からずらされている。この中空部３１は、窒
素ガスなどの不活性ガスやドライエアーなどの所定の気
体を流す気体流路として用いられ、その上端がスピンチ
ャック１に保持された基板Ｗの下面の中央部に気体を供
給する気体供給口３４になっている。中空部３１の基端
には、開閉弁５１を介して気体供給部５２が接続されて
いる。開閉弁５１の開閉によって、気体供給口３４から
スピンチャック１に保持された基板Ｗの下面の中央部へ
の気体の供給とその停止が切換えられるようになってい
る。

【００２６】図３に示すように、処理液供給口３３は軸
芯Ｊからずれた位置を中心とした直径Ｒ１の円形の形状
に形成され、気体供給口３４は軸芯Ｊからずれた位置を
中心とした直径Ｒ２の円形の形状に形成されている。す
なわち、気体供給口３４は、基板Ｗの回転中心軸芯Ｊに
対して非対称になるようにスピンベース１２に設けら
れ、処理液供給口３３は、その気体供給口３４の側方に
並べてスピンベース１２に設けられている。

【００２７】なお、気体供給口３４の面積が小さいと、
気体供給口３４から吹き出される気体の噴出圧が高くな
り、基板Ｗの下面に供給された処理液を吹き飛ばして処
理液による処理を均一に行えないなどの不都合を招く。
従って、Ｒ２＞Ｒ１として、気体供給口３４の面積を処
理液供給口３３の面積よりも大きくすることが好まし
い。例えば、Ｒ１を４〜６mmに対してＲ２を８〜１０mm
程度の比率にすることが好ましい。

【００２８】上部雰囲気遮断部材２は、円筒状の回転支
軸２１の下端に連結されている。回転支軸２１は、その
中心軸が軸芯Ｊと同軸に配置され、モーター２２によっ
て軸芯Ｊ周りで回転可能に支持アーム２３の先端部に懸
垂支持されている。回転支軸２１の回転によって、上部
雰囲気遮断部材２は回転支軸２１とともに軸芯Ｊ周りに
回転されるようになっている。支持アーム２３は、エア
シリンダやボールネジなどの周知の１軸方向駆動機構で
構成される図示しない昇降駆動部によって昇降可能に構
成されている。この支持アーム２３の昇降により、回転
支軸２１を介して上部雰囲気遮断部材２がスピンチャッ
ク１に対して接離可能になっている。

【００２９】そして、回転軸１１及びスピンベース１２
と同様の構造によって、図３に示すように、処理液供給
口３３及び気体供給口３４と同様の構成の処理液供給口
４３及び気体供給口４４が上部雰囲気遮断部材２に設け
られている。なお、処理液供給口４３はスピンチャック
１に保持された基板Ｗの上面の中央部に処理液を供給す
る供給口、気体供給口４４はスピンチャック１に保持さ
れた基板Ｗの上面の中央部に気体を供給する供給口であ
る。また、円柱状の部材４２、中空部４０、４１は、上
述した回転軸１１及びスピンベース１２側の部材３２、
中空部３０、３１に対応する構成要素である。部材４２
は支持アーム２３に固定的に懸垂支持され、部材４２の
外壁面と回転支軸２１の中空部の内壁面との間に図示し
ないベアリングが介在されていて、固定支持された部材
４２の周囲で回転支軸２１が軸芯Ｊ周りで回転されるよ
うになっている。また、処理液供給部５０は、中空部３
０とは個別に中空部４０に薬液と純水とを選択的に供給
可能に構成されていて、処理液供給口４３からスピンチ
ャック１に保持された基板Ｗの上面の中央部への薬液の
供給、純水の供給、薬液及び純水の供給停止が選択的に
行える。さらに、中空部３１及び気体供給口３４側と同
様の構成で、開閉弁５３の開閉によって、気体供給口４
４からスピンチャック１に保持された基板Ｗの上面の中
央部への気体の供給とその停止が切換えられるようにな
っている。

【００３０】次に本実施例装置によって、薬液洗浄処
理、リンス処理、乾燥処理を基板Ｗの上下両面に対して
行う動作を説明する。

【００３１】上部雰囲気遮断部材２を上昇させた状態
で、スピンチャック１に基板Ｗを保持させる。基板Ｗが
スピンチャック１に保持されると、上部雰囲気遮断部材
２を下降させて、スピンチャック１に保持された基板Ｗ
の上面に上部雰囲気遮断部材２を近接させて対向配置さ
せる。これにより、スピンチャック１に保持された基板
Ｗは、スピンベース１２と上部雰囲気遮断部材２との間
に挟まれ、その状態で以下の処理が行われる。

【００３２】まず、電動モーター１０を駆動してスピン
チャック１に保持された基板Ｗを軸芯Ｊ周りで回転さ
せ、処理液供給口３３、４３から基板Ｗの上下両面の各
中央部に薬液を供給する。基板Ｗの上下両面の各中央部
に供給された薬液は基板Ｗの回転の遠心力によって基板
Ｗの上面の全面及び下面の全面に拡げられて基板Ｗの上
下両面に対する薬液による洗浄が行われる。

【００３３】予め決められた薬液洗浄処理時間が経過す
ると、処理液供給口３３、４３から供給する処理液を薬
液から純水に切り替える。基板Ｗの上下両面の各中央部
に供給された純水は基板Ｗの回転の遠心力によって基板
Ｗの上面の全面及び下面の全面に拡げられて基板Ｗの上
下両面に対するリンス処理が行われる。なお、上記薬液
洗浄処理または／およびこのリンス処理の際に、必要に
応じて気体供給口３４、４４から気体を供給することも
ある。

【００３４】そして、予め決められたリンス処理時間が
経過すると、処理液供給口３３、４３からの純水の供給
を停止し、気体供給口３４、４４から気体を供給しなが
ら基板Ｗを回転させ、基板Ｗの上下両面に残留する純水
を基板Ｗの外周部から振り切らせて除去し、基板Ｗの上
下両面を乾燥させる。

【００３５】予め決められた乾燥処理時間が経過する
と、気体供給口３４、４４からの気体の供給を停止する
とともに、基板Ｗの回転を停止する。そして、上部雰囲
気遮断部材２を上昇させて、スピンチャック１から処理
済の基板Ｗが取り出される。

【００３６】なお、上記処理において、必要に応じて上
部雰囲気遮断部材２を軸芯Ｊ周りで回転させることもあ
る。

【００３７】本実施例によれば、気体供給口３４、４４
を、スピンチャック１に保持された基板Ｗの回転中心軸
芯Ｊに対して非対称になるようにスピンベース１２、上
部雰囲気遮断部材２に設けたので、図４に示すように、
気体供給口３４、４４から供給される気体によって、遠
心力の小さい基板Ｗの回転中心の周囲から基板Ｗの回転
中心に向かって均等に流れる気体の流れが形成されるこ
とがない。従って、基板Ｗの回転中心付近に残留する処
理液が遠心力で基板Ｗの外周部に流れるのが妨げられ
ず、基板Ｗの回転中心付近の乾燥の遅延を抑制できる。

【００３８】また、本実施例によれば、スピンチャック
１に保持された基板Ｗの回転中心軸芯Ｊに対して非対称
になるように設けた気体供給口３４、４４の側方に並べ
て処理液供給口３３、４３を設けているので、図４に示
すように、気体供給口３４、４４から基板Ｗの各面に供
給された気体によって、１方向から遠心力の小さい基板
Ｗの回転中心に向かう気体の流れＧＦ１を形成でき、基
板Ｗの回転中心付近に残留する処理液は、遠心力に加え
て、上記１方向から基板Ｗの回転中心に向かう気体の流
れＧＦ１によって基板Ｗの外周部に速やかに流れ、乾燥
が遅い基板Ｗの回転中心付近の乾燥を促進できる。

【００３９】従って、基板の乾燥を高速かつ均一に行う
ことができ、乾燥処理のスループットの低下やウォータ
ーマークの発生などを防止できる。

【００４０】なお、上記実施例では、処理液供給口３
３、４３を軸芯Ｊからずれた位置を中心にしたが、図５
に示すように、処理液供給口３３、４３の中心を軸芯Ｊ
と同軸にしてもよい。

【００４１】また、上記実施例や図５の変形では、スピ
ンチャック１に保持された基板Ｗの回転中心軸芯Ｊに対
して非対称になるように設けた気体供給口３４、４４の
側方に並べて処理液供給口３３、４３を設けているが、
気体供給口３４、４４が、スピンチャック１に保持され
た基板Ｗの回転中心軸芯Ｊに対して非対称であれば、気
体供給口３４、４４と処理液供給口３３、４３とが並設
されていなくてもよい。

【００４２】例えば、図６に示すように、スピンチャッ
ク１に保持された基板Ｗの回転中心軸芯Ｊからずれた位
置を中心として処理液供給口４３を設け、その周囲にリ
ング状の気体供給口４４を設けて、気体供給口４４をス
ピンチャック１に保持された基板Ｗの回転中心軸芯Ｊに
対して非対称になるようにしてもよい。この構成の場
合、基板Ｗの上面のうち、処理液供給口４３から供給さ
れる処理液の着液位置Ｑには、気体供給口４４から供給
される気体によって、その位置Ｑの周囲からその位置Ｑ
に向かって均等に流れる気体の流れＧＦ２が形成され
る。しかしながら、その位置Ｑは、基板Ｗの回転中心か
らずれているので、その位置Ｑの遠心力が強く、気体の
流れＧＦ２によっても、その位置Ｑに残留する処理液が
遠心力で基板Ｗの外周部に流れるのが妨げられない。な
お、この変形例は、例えば、中心からずらせて円柱状の
気体流路６０が形成された円柱状の部材６１を、その中
心軸が軸芯Ｊと同軸になるように回転支軸２１の中空部
に挿通し、処理液を送液する管６２を、その中心軸が気
体流路６０の中心軸と同軸になるように気体流路６０に
挿通して構成することができる。

【００４３】また、図７に示すように、スピンチャック
１に保持された基板Ｗの回転中心軸芯Ｊを中心として処
理液供給口４３を設け、その周囲に、スピンチャック１
に保持された基板Ｗの回転中心軸芯Ｊからずれた位置を
中心としたリング状の気体供給口４４を設けて、気体供
給口４４をスピンチャック１に保持された基板Ｗの回転
中心軸芯Ｊに対して非対称になるようにしてもよい。こ
の構成の場合、気体供給口４４から供給される気体によ
って、遠心力の小さい基板Ｗの回転中心の周囲から基板
Ｗの回転中心に向かって流れる気体の流れＧＦ３、ＧＦ
４が形成されるが、基板Ｗの回転中心の周囲から基板Ｗ
の回転中心に向かって流れる気体の流れＧＦ３、ＧＦ４
は均等ではない。従って、基板Ｗの回転中心の周囲の一
部から基板Ｗの回転中心に向かって強く流れる気体の流
れによって、基板Ｗの回転中心付近に残留する処理液は
基板Ｗの外周部に速やかに流さる。なお、この変形例
は、例えば、中心からずらせて円柱状の気体流路７０が
形成された円柱状の部材７１を、その中心軸が軸芯Ｊと
同軸になるように回転支軸２１の中空部に挿通し、処理
液を送液する管７２を、その中心軸が軸芯Ｊと同軸にな
るように気体流路７０に挿通して構成することができ
る。

【００４４】上記図６、図７では、上部雰囲気遮断部材
２側の処理液供給口４３と気体供給口４４とを例に採っ
たが、スピンベース１２側の処理液供給口３３と気体供
給口３４も同様に変形実施することができる。

【００４５】また、処理液供給口３３、４３や気体供給
口３４、４４は、円形に限らずその他の形状であっても
よい。

【００４６】さらに、上記実施例やその変形例では、ス
ピンチャック１に保持された基板Ｗを挟んでスピンベー
ス１２側の処理液供給口３３及び気体供給口３４と、上
部雰囲気遮断部材２側の処理液供給口４３及び気体供給
口４４とが対称形になるように構成しているが、スピン
ベース１２側の処理液供給口３３及び気体供給口３４
と、上部雰囲気遮断部材２側の処理液供給口４３及び気
体供給口４４とは非対称であってもよい。

【００４７】また、上記実施例やその変形例では、スピ
ンベース１２側の気体供給口３４の大きさと、上部雰囲
気遮断部材２側の気体供給口４４の大きさとを同じにし
ているが、気体供給口３４と気体供給口４４とは同じ大
きさでなくてもよい。スピンベース１２側の処理液供給
口３３と、上部雰囲気遮断部材２側の処理液供給口４３
に関しても同様に、これら気体供給口３４と気体供給口
４４とは同じ大きさであってもよいし、異なる大きさで
あってもよい。

【００４８】上記実施例では、スピンチャック１に保持
された基板Ｗの下面と上面の両面に対向配置される、処
理液供給口３３及び気体供給口３４を設けたスピンベー
ス（雰囲気遮断部材）１２と、処理液供給口４３及び気
体供給口４４を設けた上部雰囲気遮断部材２を備えた装
置を例に採ったが、本発明はそれに限定されない。例え
ば、上記実施例においてスピンベース１２に処理液供給
口３３及び気体供給口３４を設けていない装置や、スピ
ンベース１２に処理液供給口３３及び気体供給口３４を
設けているが上部雰囲気遮断部材２を備えていない装置
などで、基板Ｗの上面または下面のうちの一方の面のみ
に所定の基板処理を行う装置など、スピンチャック１に
保持された基板Ｗの一方の面に対向配置させる、処理液
供給口及び気体供給口を設けた雰囲気遮断部材のみを備
えた装置であっても本発明は同様に適用できる。

【００４９】また、上記実施例では、処理液供給口３
３、４３から薬液と純水とを切換え供給可能に構成し、
薬液洗浄処理とリンス処理と乾燥処理とを行える装置を
例に採っているが、例えば、処理液供給口３３、４３か
ら純水のみを供給可能に構成して、純水による水洗処理
と乾燥処理とを行う装置であっても本発明は同様に適用
できる。

【００５０】さらに、処理液供給口から供給される処理
液は薬液や純水に限らずその他の適宜の処理液であって
もよい。

【００５１】

【発明の効果】以上の説明から明らかなように、請求項
１に記載の発明によれば、気体供給口を、基板保持回転
手段に保持された基板の回転中心軸芯に対して非対称に
なるように雰囲気遮断部材に設けたので、基板の回転中
心付近に残留する処理液が遠心力で基板の外周部に流れ
るのを妨げる気体の流れを形成することがなくなり、基
板の回転中心付近の乾燥の遅延を抑制でき、従来装置よ
りも基板の乾燥を高速かつ均一に行うことができる。

【００５２】請求項２に記載の発明によれば、基板保持
回転手段に保持された基板の回転中心軸芯に対して非対
称になるように設けた気体供給口の側方に並べて処理液
供給口を設けたので、気体供給口から基板の対向面に供
給した気体によって、１方向から基板の回転中心に向か
う気体の流れを形成でき、遠心力が小さい基板の回転中
心付近に残留する処理液が基板の外周部に速やかに流
れ、乾燥が遅い基板の回転中心付近の乾燥を促進でき、
基板の乾燥をより高速かつ均一に行うことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例に係る基板処理装置の全体構
成を示す一部省略正面図である。

【図２】実施例装置の要部の構成を示す拡大縦断面図で
ある。

【図３】実施例装置の処理液供給口と気体供給口を基板
の対向面から見た図である。

【図４】実施例装置の作用効果を説明するための要部縦
断面図である。

【図５】実施例装置の変形例の処理液供給口と気体供給
口を基板の対向面から見た図である。

【図６】実施例装置の別の変形例の処理液供給口と気体
供給口を基板の対向面から見た図と、その変形例の作用
効果を説明するための要部縦断面図である。

【図７】実施例装置のさらに別の変形例の処理液供給口
と気体供給口を基板の対向面から見た図と、その変形例
の作用効果を説明するための要部縦断面図である。

【図８】従来装置の要部の構成を示す拡大縦断面図であ
る。

【図９】従来装置の処理液供給口と気体供給口を基板の
対向面から見た図である。

【図１０】従来装置の問題点を説明するための要部縦断
面図である。

【符号の説明】

１：スピンチャック ２：上部雰囲気遮断部材 １２：スピンベース ３３、４３：処理液供給口 ３４、４４：気体供給口 Ｗ：基板 Ｊ：基板の回転中心軸芯

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板を保持して回転させる基板保持回転
   手段と、 前記基板保持回転手段に保持された基板の少なくとも１
   方の面に対向配置される雰囲気遮断部材と、 前記雰囲気遮断部材に設けられ、その雰囲気遮断部材に
   対向する基板の面の中央部に処理液を供給する処理液供
   給口と、 前記雰囲気遮断部材に設けられ、その雰囲気遮断部材に
   対向する基板の面の中央部に気体を供給する気体供給口
   と、 を備えた基板処理装置において、 前記気体供給口を、前記基板保持回転手段に保持された
   基板の回転中心軸芯に対して非対称になるように前記雰
   囲気遮断部材に設けたことを特徴とする基板処理装置。
2. 【請求項２】 請求項１に記載の基板処理装置におい
   て、 前記処理液供給口を、前記気体供給口の側方に並べて前
   記雰囲気遮断部材に設けたことを特徴とする基板処理装
   置。