JPH1126936A - 多層印刷配線板の製造方法 - Google Patents
多層印刷配線板の製造方法Info
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- JPH1126936A JPH1126936A JP18111797A JP18111797A JPH1126936A JP H1126936 A JPH1126936 A JP H1126936A JP 18111797 A JP18111797 A JP 18111797A JP 18111797 A JP18111797 A JP 18111797A JP H1126936 A JPH1126936 A JP H1126936A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】フィラーを混合することなく高耐熱性の絶縁性
樹脂に密着のすぐれた導体回路を形成した多層印刷配線
板の製造方法を提供する。 【解決手段】ベース基板の上に形成した感光性高耐熱樹
脂１３上にチタン金属膜１５をスパッタリングにより成
膜し、次いで乾式サンドブラスト処理によりチタン金属
膜１５を感光性高耐樹脂１３が部分的に露出するように
除去し、残存するチタン金属膜１５をマスクとして露出
した感光性高耐熱樹脂１３表面を化学エッチング処理し
て銅めっき行い最外層導体回路２３を形成する。
樹脂に密着のすぐれた導体回路を形成した多層印刷配線
板の製造方法を提供する。 【解決手段】ベース基板の上に形成した感光性高耐熱樹
脂１３上にチタン金属膜１５をスパッタリングにより成
膜し、次いで乾式サンドブラスト処理によりチタン金属
膜１５を感光性高耐樹脂１３が部分的に露出するように
除去し、残存するチタン金属膜１５をマスクとして露出
した感光性高耐熱樹脂１３表面を化学エッチング処理し
て銅めっき行い最外層導体回路２３を形成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は多層印刷配線板の製
造方法に関し、特に絶縁樹脂上に導体層をめっき等で形
成する多層印刷配線板の製造方法に関するものである。
造方法に関し、特に絶縁樹脂上に導体層をめっき等で形
成する多層印刷配線板の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】絶縁樹脂基板上にめっき等による導体形
成と絶縁樹脂を交互に形成して多層印刷配線板を製造す
る方法が細線回路を有する多層印刷配線板の製造方法と
して注目され、その使用が増加している。
成と絶縁樹脂を交互に形成して多層印刷配線板を製造す
る方法が細線回路を有する多層印刷配線板の製造方法と
して注目され、その使用が増加している。
【０００３】例えば特開昭６０‐７１９１号公報（以
下、第１の従来例という）には、次のような多層印刷配
線板の製造方法が開示されている。はじめに絶縁性樹脂
基板である２５μｍ厚のポリイミド樹脂のフィルムの表
面をこの上に成膜する金属膜の密着力を向上させるため
にイオン照射によりスパッタエッチングする。次に引き
続いて真空中で第１層としてモリブデンを５０ｎｍ、第
２層としてＳＵＳ３０４を３０ｎｍを形成する。さらに
表層として銅を３００ｎｍそれぞれスパッタリングによ
り成膜する。
下、第１の従来例という）には、次のような多層印刷配
線板の製造方法が開示されている。はじめに絶縁性樹脂
基板である２５μｍ厚のポリイミド樹脂のフィルムの表
面をこの上に成膜する金属膜の密着力を向上させるため
にイオン照射によりスパッタエッチングする。次に引き
続いて真空中で第１層としてモリブデンを５０ｎｍ、第
２層としてＳＵＳ３０４を３０ｎｍを形成する。さらに
表層として銅を３００ｎｍそれぞれスパッタリングによ
り成膜する。
【０００４】次に真空槽から基板を取り出した後、３５
μｍ厚の電気銅めっきし、さらにこれをエッチングによ
りパターン化し、最外層の導体を形成する。さらにポリ
イミド樹脂の絶縁性樹脂層形成から銅めっき、エッチン
グの工程を繰り返すことにより多層印刷配線板を製造す
る。
μｍ厚の電気銅めっきし、さらにこれをエッチングによ
りパターン化し、最外層の導体を形成する。さらにポリ
イミド樹脂の絶縁性樹脂層形成から銅めっき、エッチン
グの工程を繰り返すことにより多層印刷配線板を製造す
る。
【０００５】また特開平６‐１９６８５６号公報（以
下、第２の従来例という）には、絶縁性樹脂層の表面に
研削材を吹き付け粗面化し、その上に形成する導電金属
層の密着性を改良する別の多層印刷配線板の製造方法が
示されている。
下、第２の従来例という）には、絶縁性樹脂層の表面に
研削材を吹き付け粗面化し、その上に形成する導電金属
層の密着性を改良する別の多層印刷配線板の製造方法が
示されている。
【０００６】この従来技術におけるめっき方法を図３を
参照して説明する。 まず、図３（ａ）に示されるよう
な複雑な形状を有する破砕粒状の研削材３１を用意す
る。これらの研削材３１は、以下に詳細を述べる絶縁樹
脂層のサンドブラスト処理に使用される。研削材として
は、粒径が＃８０から＃３２０（ＩＳＯ規格）の破砕粒
状のアルミナや炭化珪素系の無機質粉末が使用される。
次に、圧搾空気を利用した乾式スプレイ法によって、多
数の研削材３１を絶縁性樹脂層３２の表面に対して吹き
付ける工程を行う。この工程を、乾式サンドブラスト処
理工程という。このサンドブラスト処理によって、研削
材３１の一部は、図３（ｂ）に示されるように、絶縁性
樹脂層３２の表面にめり込む。
参照して説明する。 まず、図３（ａ）に示されるよう
な複雑な形状を有する破砕粒状の研削材３１を用意す
る。これらの研削材３１は、以下に詳細を述べる絶縁樹
脂層のサンドブラスト処理に使用される。研削材として
は、粒径が＃８０から＃３２０（ＩＳＯ規格）の破砕粒
状のアルミナや炭化珪素系の無機質粉末が使用される。
次に、圧搾空気を利用した乾式スプレイ法によって、多
数の研削材３１を絶縁性樹脂層３２の表面に対して吹き
付ける工程を行う。この工程を、乾式サンドブラスト処
理工程という。このサンドブラスト処理によって、研削
材３１の一部は、図３（ｂ）に示されるように、絶縁性
樹脂層３２の表面にめり込む。
【０００７】次に、絶縁性樹脂層３２にめり込んだ研削
材３１及び絶縁性樹脂層３２の表面に残存している研削
材３１を、洗浄工程によって除去する。こうして、図３
（ｃ）に示されるような、絶縁性樹脂層３２の粗化され
た表面が得られる。絶縁性樹脂層３２の表面には、研削
材３１の複雑な形状が一部転写され、絶縁性樹脂層３２
の表面は、凹部形状を示す。ここで、図３（ｃ）に示さ
れるような、絶縁性樹脂層３２の表面に形成された構造
は「アンカー構造」といわれる。研削材３１を絶縁樹脂
層３２にめり込みやすくするためには、絶縁性樹脂層３
２は、柔軟で弾力性に富んだ材料が選択される。またよ
り多くの研削材３１がより深く絶縁性樹脂層３２にめり
込めば、より複雑なアンカー形状が絶縁性樹脂層３２に
形成され、粗化表面の表面積がより拡大し、後の工程で
形成されるめっき層と絶縁性樹脂層３２との密着性を向
上させることとなる。
材３１及び絶縁性樹脂層３２の表面に残存している研削
材３１を、洗浄工程によって除去する。こうして、図３
（ｃ）に示されるような、絶縁性樹脂層３２の粗化され
た表面が得られる。絶縁性樹脂層３２の表面には、研削
材３１の複雑な形状が一部転写され、絶縁性樹脂層３２
の表面は、凹部形状を示す。ここで、図３（ｃ）に示さ
れるような、絶縁性樹脂層３２の表面に形成された構造
は「アンカー構造」といわれる。研削材３１を絶縁樹脂
層３２にめり込みやすくするためには、絶縁性樹脂層３
２は、柔軟で弾力性に富んだ材料が選択される。またよ
り多くの研削材３１がより深く絶縁性樹脂層３２にめり
込めば、より複雑なアンカー形状が絶縁性樹脂層３２に
形成され、粗化表面の表面積がより拡大し、後の工程で
形成されるめっき層と絶縁性樹脂層３２との密着性を向
上させることとなる。
【０００８】上記従来例では、絶縁性樹脂層３２の材料
として、紫外線硬化型エポキシ樹脂にシリカの微粉末を
混練した材料を使用している。この材料は、そのガラス
転移温度が１２２℃で、柔軟で弾力性に富んだ材料であ
る。この材料からなる絶縁性樹脂層３２に対して、前述
の研削材３１を用いたサンドブラスト処理をスプレイ圧
力３〜４ｋｇ／ｃｍ2 にて実行すると、絶縁性樹脂層３
２の表面には、粗度Ｒｍａｘが５〜１２μｍの凹凸が形
成される。
として、紫外線硬化型エポキシ樹脂にシリカの微粉末を
混練した材料を使用している。この材料は、そのガラス
転移温度が１２２℃で、柔軟で弾力性に富んだ材料であ
る。この材料からなる絶縁性樹脂層３２に対して、前述
の研削材３１を用いたサンドブラスト処理をスプレイ圧
力３〜４ｋｇ／ｃｍ2 にて実行すると、絶縁性樹脂層３
２の表面には、粗度Ｒｍａｘが５〜１２μｍの凹凸が形
成される。
【０００９】次に、サンドブラスト処理によって表面が
粗化された絶縁性樹脂層３２を、クロム酸‐硫酸系の溶
液、または過マンガン酸カリウム等の酸化性の強い溶液
で処理する。こうしてエポキシ樹脂からなる絶縁性樹脂
層３２の表面の一部を化学的に溶解除去する。この化学
的エッチング処理によって、サンドブラスト処理により
形成される凹凸の粗度よりも、低い粗度の凹凸が形成さ
れる。この結果、より一層表面積が増加し、めっきの密
着性が向上する。
粗化された絶縁性樹脂層３２を、クロム酸‐硫酸系の溶
液、または過マンガン酸カリウム等の酸化性の強い溶液
で処理する。こうしてエポキシ樹脂からなる絶縁性樹脂
層３２の表面の一部を化学的に溶解除去する。この化学
的エッチング処理によって、サンドブラスト処理により
形成される凹凸の粗度よりも、低い粗度の凹凸が形成さ
れる。この結果、より一層表面積が増加し、めっきの密
着性が向上する。
【００１０】次に、塩化錫と塩化パラジウムの塩酸酸性
溶液に順次浸せきして活性化処理を行う。この後、銅錯
塩のアルカリ溶液とホルマリンからなる無電解銅めっき
液で絶縁性樹脂層３２を処理し、絶縁性樹脂層３２上に
金属銅の薄膜を形成した後、電解銅めっきによってさら
に金属銅を任意の厚さにまで形成する。こうして、図３
（ｄ）に示されるように、導電金属層３４が絶縁性樹脂
層３２上に形成される。
溶液に順次浸せきして活性化処理を行う。この後、銅錯
塩のアルカリ溶液とホルマリンからなる無電解銅めっき
液で絶縁性樹脂層３２を処理し、絶縁性樹脂層３２上に
金属銅の薄膜を形成した後、電解銅めっきによってさら
に金属銅を任意の厚さにまで形成する。こうして、図３
（ｄ）に示されるように、導電金属層３４が絶縁性樹脂
層３２上に形成される。
【００１１】次に、上記のめっき方法を用いた従来の多
層印刷配線板の製造方法を図４を参照して説明する。こ
こでは４層の回路導体層を有する多層印刷配線板の製造
工程を説明する。まず、図４（ａ）に示されるような、
ガラスエポキシ積層板などの絶縁基板４１の上下両面に
金属銅箔４２を接着した銅張積層板において、銅箔４２
の不要部分をフォトエッチング法により選択的に溶解除
去する。
層印刷配線板の製造方法を図４を参照して説明する。こ
こでは４層の回路導体層を有する多層印刷配線板の製造
工程を説明する。まず、図４（ａ）に示されるような、
ガラスエポキシ積層板などの絶縁基板４１の上下両面に
金属銅箔４２を接着した銅張積層板において、銅箔４２
の不要部分をフォトエッチング法により選択的に溶解除
去する。
【００１２】こうして、図４（ｂ）に示す、所望パター
ンを有する第１の回路導体層４３を絶縁基板４１の上下
両面に形成する。次に、絶縁基板４１の上下両面に絶縁
性樹脂層４４をカーテンコート法によって塗布して、回
路導体層４３を絶縁する。絶縁性樹脂層４４を乾燥させ
た後、マスクフィルムを介して絶縁性樹脂層４４に紫外
線を照射する。このマスクフィルムは、バイアホール４
５のパターンを有している。
ンを有する第１の回路導体層４３を絶縁基板４１の上下
両面に形成する。次に、絶縁基板４１の上下両面に絶縁
性樹脂層４４をカーテンコート法によって塗布して、回
路導体層４３を絶縁する。絶縁性樹脂層４４を乾燥させ
た後、マスクフィルムを介して絶縁性樹脂層４４に紫外
線を照射する。このマスクフィルムは、バイアホール４
５のパターンを有している。
【００１３】次に、絶縁性樹脂層４４のうちマスキング
によって紫外線が照射されなっかた部分を溶解除去す
る。こうして、図４（ｃ）に示されるように、バイアホ
ール４５が形成される。その後、絶縁性樹脂層４４は、
１５０℃、で６０分間熱処理され硬化される。次に、図
４（ｄ）に示されるように、絶縁基板４１の所望の位置
にドリリングによって貫通孔４６を形成した後サンドブ
ラスト処理及び酸化剤による化学的エッチング処理を行
う。これらの処理は、前述した方法で行い、絶縁性樹脂
層４４に微細な粗面を有するアンカー構造を形成する。
によって紫外線が照射されなっかた部分を溶解除去す
る。こうして、図４（ｃ）に示されるように、バイアホ
ール４５が形成される。その後、絶縁性樹脂層４４は、
１５０℃、で６０分間熱処理され硬化される。次に、図
４（ｄ）に示されるように、絶縁基板４１の所望の位置
にドリリングによって貫通孔４６を形成した後サンドブ
ラスト処理及び酸化剤による化学的エッチング処理を行
う。これらの処理は、前述した方法で行い、絶縁性樹脂
層４４に微細な粗面を有するアンカー構造を形成する。
【００１４】上記第２の従来例ではバイアホールを形成
するために絶縁性樹脂としてエポキシ樹脂等の感光性絶
縁性樹脂が使用され、この樹脂にシリカの微粉末等のフ
ィラーを混合することにより、化学エッチング処理で化
学エッチングされにくいシリカの微粉末が、絶縁性樹脂
のエッチング面に微細な突起として露出し、より複雑な
凹凸構造が得られるようになっている。
するために絶縁性樹脂としてエポキシ樹脂等の感光性絶
縁性樹脂が使用され、この樹脂にシリカの微粉末等のフ
ィラーを混合することにより、化学エッチング処理で化
学エッチングされにくいシリカの微粉末が、絶縁性樹脂
のエッチング面に微細な突起として露出し、より複雑な
凹凸構造が得られるようになっている。
【００１５】次に、表面粗化された基板を塩化第一錫
と、塩化パラジウムの塩酸酸性溶液からなる活性化処理
液に順次浸せきして金属パラジウムの微粒子からなる触
媒核を付着させる。その後、無電解めっきを行って貫通
孔４６を含む絶縁性樹脂層４４の全面に金属銅の導電金
属層４７を形成し、さらに必要により電解銅を厚付けす
る（図４（ｅ））。
と、塩化パラジウムの塩酸酸性溶液からなる活性化処理
液に順次浸せきして金属パラジウムの微粒子からなる触
媒核を付着させる。その後、無電解めっきを行って貫通
孔４６を含む絶縁性樹脂層４４の全面に金属銅の導電金
属層４７を形成し、さらに必要により電解銅を厚付けす
る（図４（ｅ））。
【００１６】次に、フォトエッチング法により導電金属
層４７の不要部分を選択的に除去し、回路導体パターン
を形成する。こうして、４層構造の多層印刷配線板を製
造していた。
層４７の不要部分を選択的に除去し、回路導体パターン
を形成する。こうして、４層構造の多層印刷配線板を製
造していた。
【００１７】
【発明が解決しようとする課題】上記の従来例では、絶
縁性樹脂層上に銅めっき層を形成するための前処理とし
て、絶縁性樹脂層の表面に対して真空中でのイオン照射
によるスパッタエッチング後のスパッタリングによる下
地導電金属層形成や、サンドブラスト処理と化学的エッ
チング処理で絶縁樹脂層表面を粗面化・親水化し無電解
銅めっき処理することを行っている。
縁性樹脂層上に銅めっき層を形成するための前処理とし
て、絶縁性樹脂層の表面に対して真空中でのイオン照射
によるスパッタエッチング後のスパッタリングによる下
地導電金属層形成や、サンドブラスト処理と化学的エッ
チング処理で絶縁樹脂層表面を粗面化・親水化し無電解
銅めっき処理することを行っている。
【００１８】最近の高密度実装化の進展とともに高耐熱
性の多層印刷配線板が要求されるようになっており、上
記の従来技術ではガラス転移温度の高い高耐熱性の絶縁
性樹脂には、樹脂が硬いため充分な粗化面が形成でき
ず、絶縁性樹脂層とスパッタリング析出金属や無電解銅
めっきとの間で充分な密着性が得られない間題が起きて
いた。
性の多層印刷配線板が要求されるようになっており、上
記の従来技術ではガラス転移温度の高い高耐熱性の絶縁
性樹脂には、樹脂が硬いため充分な粗化面が形成でき
ず、絶縁性樹脂層とスパッタリング析出金属や無電解銅
めっきとの間で充分な密着性が得られない間題が起きて
いた。
【００１９】また、バイアホール径が１００μｍより小
さくなると、上記第２の従来例では、シリカの微粉末等
のフィラーが感光性絶縁性樹脂の解像性を悪化させるた
めに、微粉末フィラーを感光性絶縁性樹脂に混合するこ
とができず、高密度実装化に対応できない問題もあっ
た。
さくなると、上記第２の従来例では、シリカの微粉末等
のフィラーが感光性絶縁性樹脂の解像性を悪化させるた
めに、微粉末フィラーを感光性絶縁性樹脂に混合するこ
とができず、高密度実装化に対応できない問題もあっ
た。
【００２０】本発明の目的は、上記従来技術の問題点を
解決するためになされたものであり、絶縁性樹脂にフィ
ラーを混合させることなく高耐熱性の絶縁樹脂に対して
も密着性に優れためっき層を形成できる多層印刷配線板
の製造方法を提供することにある。
解決するためになされたものであり、絶縁性樹脂にフィ
ラーを混合させることなく高耐熱性の絶縁樹脂に対して
も密着性に優れためっき層を形成できる多層印刷配線板
の製造方法を提供することにある。
【００２１】
【課題を解決するための手段】本発明はべース基板上に
形成された絶縁性樹脂層にバイアホールを形成し、その
バイアホールの壁を含む前記絶縁性樹脂層表面に導電層
をめっきし、その導電層をパターン化して、１層ずつ導
電層をビルトアップ形成する多層印刷配線板の製造方法
において、前記導電層をめっきする工程が、真空中で前
記絶縁性樹脂層と密着性がよくかつ化学的エッチング処
理に対して耐性を持つ金属膜を前記絶縁性樹脂層上にス
パッタリングにより成膜する工程と、前記金属膜の表面
に対して研削材を吹き付け金属膜を部分的に除去するサ
ンドブラスト処理工程と、前記サンドブラスト処理が施
された前記金属膜の表面を化学エッチングする処理工程
と、前記化学エッチング処理を施した前記絶縁性樹脂層
上の前記金属膜の表面に導電層をめっきする工程とから
なることを特徴とする。
形成された絶縁性樹脂層にバイアホールを形成し、その
バイアホールの壁を含む前記絶縁性樹脂層表面に導電層
をめっきし、その導電層をパターン化して、１層ずつ導
電層をビルトアップ形成する多層印刷配線板の製造方法
において、前記導電層をめっきする工程が、真空中で前
記絶縁性樹脂層と密着性がよくかつ化学的エッチング処
理に対して耐性を持つ金属膜を前記絶縁性樹脂層上にス
パッタリングにより成膜する工程と、前記金属膜の表面
に対して研削材を吹き付け金属膜を部分的に除去するサ
ンドブラスト処理工程と、前記サンドブラスト処理が施
された前記金属膜の表面を化学エッチングする処理工程
と、前記化学エッチング処理を施した前記絶縁性樹脂層
上の前記金属膜の表面に導電層をめっきする工程とから
なることを特徴とする。
【００２２】特に、前記絶縁性樹脂層上にスパッタリン
グにより成膜する好ましい金属膜としてチタンやクロム
を使用することができる。
グにより成膜する好ましい金属膜としてチタンやクロム
を使用することができる。
【００２３】本発明は、絶縁性樹脂層上にチタンやクロ
ムの金属膜をスパッタリングにより形成した後、研削材
を吹き付ける乾式サンドブラスト処理とサンドブラスト
処理された絶縁性樹脂層表面の化学的エッチングを、導
電層をめっき形成する工程の前に行うことを大きな特徴
とし、乾式サンドブラスト処理による機械的粗化面と、
サンドブラスト処理で形成された微小な形状のチタン膜
をマスクとした絶縁性樹脂層の化学エッチングにより、
絶縁性樹脂の表面凹凸が増大し、また絶縁性樹脂層上に
残存するチタンまたはクロムの金属との相乗作用により
めっきの密着性を向上することができる。絶縁性樹脂と
して感光性高耐熱樹脂を使用した場合でも本発明の大き
な効果を得ることができる。
ムの金属膜をスパッタリングにより形成した後、研削材
を吹き付ける乾式サンドブラスト処理とサンドブラスト
処理された絶縁性樹脂層表面の化学的エッチングを、導
電層をめっき形成する工程の前に行うことを大きな特徴
とし、乾式サンドブラスト処理による機械的粗化面と、
サンドブラスト処理で形成された微小な形状のチタン膜
をマスクとした絶縁性樹脂層の化学エッチングにより、
絶縁性樹脂の表面凹凸が増大し、また絶縁性樹脂層上に
残存するチタンまたはクロムの金属との相乗作用により
めっきの密着性を向上することができる。絶縁性樹脂と
して感光性高耐熱樹脂を使用した場合でも本発明の大き
な効果を得ることができる。
【００２４】
【発明の実施の形態】以下に、本発明の実施の形態につ
いて図１、図２を参照して説明する。
いて図１、図２を参照して説明する。
【００２５】まず、本発明の実施の形態の多層印刷配線
板の製造方法は、図１（ａ）に示す如く両面にパターン
化された銅の導体１２を有するＦＲ−４等のコア層１１
となるベースの基板の両面に絶縁性樹脂層となる感光性
高耐熱樹脂層１３を４０ミクロン厚形成した後、パター
ン化された露光用マスクを通して感光性高耐樹脂層１３
表面に部分的に１Ｊ／ｃｍ2 の紫外線光（ＵＶ光）を照
射する工程を有する。
板の製造方法は、図１（ａ）に示す如く両面にパターン
化された銅の導体１２を有するＦＲ−４等のコア層１１
となるベースの基板の両面に絶縁性樹脂層となる感光性
高耐熱樹脂層１３を４０ミクロン厚形成した後、パター
ン化された露光用マスクを通して感光性高耐樹脂層１３
表面に部分的に１Ｊ／ｃｍ2 の紫外線光（ＵＶ光）を照
射する工程を有する。
【００２６】次に炭酸ナトリウム水溶液により現像し、
感光性高耐熱樹脂層ｌ３のＵＶ光未照射部を除去し、図
１（ｂ）に示す如くフオトバイアホール１４を形成す
る。その後、温度１５０℃で約２時間のポストべーキン
グを行い感光性高耐熱樹脂層１３を硬化させる工程を有
する。
感光性高耐熱樹脂層ｌ３のＵＶ光未照射部を除去し、図
１（ｂ）に示す如くフオトバイアホール１４を形成す
る。その後、温度１５０℃で約２時間のポストべーキン
グを行い感光性高耐熱樹脂層１３を硬化させる工程を有
する。
【００２７】次に、図１（ｃ）に示すように真空のスパ
ッタリング装置内で感光性高耐熱樹脂層１３の表面にチ
タン金属膜１５を１０〜１００ｎｍの膜厚で成膜する工
程を有する。チタン金属膜の厚さが１０ｎｍより小さく
なると次工程のサンドブラスト処理で下地の感光性高耐
熱樹脂層１３が露出されすぎてしまう。チタン金属膜の
厚さが１００ｎｍを越えるとサンドブラスト処理で下地
の感光性高耐熱樹脂層１３の露出が小さくなりすぎ、ま
た銅めっき後のエッチング性が減少する。なお、図１
（ｃ）におけるチタン金属膜１５の厚さ拡大して描いて
ある。
ッタリング装置内で感光性高耐熱樹脂層１３の表面にチ
タン金属膜１５を１０〜１００ｎｍの膜厚で成膜する工
程を有する。チタン金属膜の厚さが１０ｎｍより小さく
なると次工程のサンドブラスト処理で下地の感光性高耐
熱樹脂層１３が露出されすぎてしまう。チタン金属膜の
厚さが１００ｎｍを越えるとサンドブラスト処理で下地
の感光性高耐熱樹脂層１３の露出が小さくなりすぎ、ま
た銅めっき後のエッチング性が減少する。なお、図１
（ｃ）におけるチタン金属膜１５の厚さ拡大して描いて
ある。
【００２８】次に図１（ｄ）の如くサンドブラスト用研
削材のアルミナの粉末を乾式スプレーにより０．５ｋｇ
／ｃｍ2 の圧力で１２０秒間チタン金属膜１５の表面に
吹き付ける工程を有する。ここでサンドブラスト用研削
材のアルミナの粉末は、粒径が＃４００〜＃６００（Ｉ
ＳＯ規格）の破砕粒状のものを使用する。このような条
件でサンドブラスト処理することにより、チタン膜は表
面積で約５０％が除去される結果、感光性高耐熱樹脂層
１３面も部分的に露出し、感光性高耐熱樹脂層１３の表
面には、粗度Ｒｍａｘが０．０５〜０．１μｍの凹凸が
形成される。
削材のアルミナの粉末を乾式スプレーにより０．５ｋｇ
／ｃｍ2 の圧力で１２０秒間チタン金属膜１５の表面に
吹き付ける工程を有する。ここでサンドブラスト用研削
材のアルミナの粉末は、粒径が＃４００〜＃６００（Ｉ
ＳＯ規格）の破砕粒状のものを使用する。このような条
件でサンドブラスト処理することにより、チタン膜は表
面積で約５０％が除去される結果、感光性高耐熱樹脂層
１３面も部分的に露出し、感光性高耐熱樹脂層１３の表
面には、粗度Ｒｍａｘが０．０５〜０．１μｍの凹凸が
形成される。
【００２９】次に、図２（ａ）に示すようにサンドブラ
スト処理により表面が粗化された感光性高耐熱樹脂層を
ジエチレン系の溶剤で約５分膨潤後、過マンガン酸カリ
ウム水溶液で約２０分間化学エッチングを行い、次いで
硫酸ヒドロキシルアミン水溶液で約１０分間中和処理を
行う工程を有する。この過マンガン酸カリウム水溶液処
理により感光性高耐熱樹脂層１３の表面には、粗度Ｒｍ
ａｘが０．１〜０．５μｍの凹凸２１が形成される。
スト処理により表面が粗化された感光性高耐熱樹脂層を
ジエチレン系の溶剤で約５分膨潤後、過マンガン酸カリ
ウム水溶液で約２０分間化学エッチングを行い、次いで
硫酸ヒドロキシルアミン水溶液で約１０分間中和処理を
行う工程を有する。この過マンガン酸カリウム水溶液処
理により感光性高耐熱樹脂層１３の表面には、粗度Ｒｍ
ａｘが０．１〜０．５μｍの凹凸２１が形成される。
【００３０】チタン金属は過マンガン酸カリウム水溶液
に対し耐性を持つため、微小な形状のチタン金属膜１５
が化学エッチングに対しマスクとなり、感光性高耐熱樹
脂層１３表面が露出した部分のみの樹脂がエッチングさ
れ、上記のとおり表面の凹凸が拡大する。
に対し耐性を持つため、微小な形状のチタン金属膜１５
が化学エッチングに対しマスクとなり、感光性高耐熱樹
脂層１３表面が露出した部分のみの樹脂がエッチングさ
れ、上記のとおり表面の凹凸が拡大する。
【００３１】次に、図２（ｂ）に示すように、塩化第一
錫と塩化パラジウムの塩酸酸性混合水溶液に浸漬して感
光性高耐熱樹脂層表面に無電解銅めっき触媒を付与し、
銅錯塩のアルカリ溶液とホルマリンからなる無電解銅め
っき液に浸漬して感光性高耐熱樹脂層１３上に厚さ約
０．５μｍの金属銅を析出させ、さらに電解銅めっきに
よって金属銅を約２５μｍ厚さ析出させ、最外層導体２
２（銅めっき層）を高耐熱樹脂層１３上に形成する工程
を有する。
錫と塩化パラジウムの塩酸酸性混合水溶液に浸漬して感
光性高耐熱樹脂層表面に無電解銅めっき触媒を付与し、
銅錯塩のアルカリ溶液とホルマリンからなる無電解銅め
っき液に浸漬して感光性高耐熱樹脂層１３上に厚さ約
０．５μｍの金属銅を析出させ、さらに電解銅めっきに
よって金属銅を約２５μｍ厚さ析出させ、最外層導体２
２（銅めっき層）を高耐熱樹脂層１３上に形成する工程
を有する。
【００３２】上記のように感光性高耐熱樹脂層（以下、
樹脂層という）表面にはチタン金属膜が残存しており、
チタン金属膜と樹脂層との高密着性と樹脂層の粗化凹凸
面の相乗作用により樹脂層と銅めっき層とのピーリング
強度として、１．８ｋｇ／ｃｍと高い値が得られた。
樹脂層という）表面にはチタン金属膜が残存しており、
チタン金属膜と樹脂層との高密着性と樹脂層の粗化凹凸
面の相乗作用により樹脂層と銅めっき層とのピーリング
強度として、１．８ｋｇ／ｃｍと高い値が得られた。
【００３３】次に図２（ｃ）に示すようにこの銅めっき
層をエッチングし、最外層導体回路２３を形成する工程
を有する。場合によって、上記の樹脂層形成から銅めっ
き、エッチングの工程を繰り返すことによりさらに多層
化が可能である。
層をエッチングし、最外層導体回路２３を形成する工程
を有する。場合によって、上記の樹脂層形成から銅めっ
き、エッチングの工程を繰り返すことによりさらに多層
化が可能である。
【００３４】本実施の形態では、最外層導体回路形成に
電解銅めっきをエッチングしてパターン化したが、樹脂
層の化学エッチング後、逆版パターンのめっきレジスト
を形成し、アディティブめっきで最外層導体回路を形成
してもよい。また、上記本発明の実施の形態では、感光
性高耐熱樹脂層の表面に形成する金属膜として、チタン
を使用したが、クロム等の感光性高耐熱樹脂層との密着
力が高くかつ化学エッチングに対して耐性を持つ金属も
本発明に適用できる。
電解銅めっきをエッチングしてパターン化したが、樹脂
層の化学エッチング後、逆版パターンのめっきレジスト
を形成し、アディティブめっきで最外層導体回路を形成
してもよい。また、上記本発明の実施の形態では、感光
性高耐熱樹脂層の表面に形成する金属膜として、チタン
を使用したが、クロム等の感光性高耐熱樹脂層との密着
力が高くかつ化学エッチングに対して耐性を持つ金属も
本発明に適用できる。
【００３５】
【発明の効果】本発明では、感光性高耐熱性の絶縁性樹
脂層の表面にチタンやクロム等の金属膜をスパッタリン
グにより成膜後、サンドブラスト処理による機械的粗化
と、酸化剤による化学的エッチングにより絶縁性樹脂層
表面を処理することにより、次のような効果を得ること
ができる。
脂層の表面にチタンやクロム等の金属膜をスパッタリン
グにより成膜後、サンドブラスト処理による機械的粗化
と、酸化剤による化学的エッチングにより絶縁性樹脂層
表面を処理することにより、次のような効果を得ること
ができる。
【００３６】本発明の第一の効果は、絶縁性樹脂層表面
に残存する微小な形状の前記金属膜が化学エッチングに
対しマスクとなり前記絶縁性樹脂層の露出面の化学エッ
チングによる凹凸面と前記金属膜と前記絶縁性樹脂層と
の高密着性との相乗作用により銅めっき層と前記絶縁性
樹脂層との間に前記絶縁性樹脂にフィラーを混合するこ
となく高い密着力を得ることができることである。
に残存する微小な形状の前記金属膜が化学エッチングに
対しマスクとなり前記絶縁性樹脂層の露出面の化学エッ
チングによる凹凸面と前記金属膜と前記絶縁性樹脂層と
の高密着性との相乗作用により銅めっき層と前記絶縁性
樹脂層との間に前記絶縁性樹脂にフィラーを混合するこ
となく高い密着力を得ることができることである。
【００３７】本発明の効果は、感光性高耐熱樹脂にフィ
ラーを混合する必要がないため直径１００μｍ以下の微
小バイアホールを有する多層印刷配線板が製造できるこ
とである。
ラーを混合する必要がないため直径１００μｍ以下の微
小バイアホールを有する多層印刷配線板が製造できるこ
とである。
【００３８】
【図１】本発明の実施の形態の多層印刷配線板の製造方
法のサンドブラスト処理工程までの工程を説明するため
の基板要部の拡大断面図である。
法のサンドブラスト処理工程までの工程を説明するため
の基板要部の拡大断面図である。
【図２】本発明の実施の形態の多層印刷配線板の製造方
法のサンドブラスト処理工程以降の工程を説明するため
の基板要部の拡大断面図である。
法のサンドブラスト処理工程以降の工程を説明するため
の基板要部の拡大断面図である。
【図３】従来技術（第２の従来例）におけるめっき法を
説明する断面図である。
説明する断面図である。
【図４】従来技術（第２の従来例）における多層印刷配
線板の製造方法の工程図である。
線板の製造方法の工程図である。
【符号の説明】 １１ コア層 １２ 導体 １３ 感光性高耐熱樹脂層 １４ フォトバイアホール １５ チタン金属膜 ２１ 高耐熱樹脂表面の凹凸 ２２ 最外層導体 ２３ 最外層導体回路 ３１ 研削材 ３２ 絶縁性樹脂層 ３３ アンカー構造 ３４ 導電金属層 ４１ 絶縁基板 ４２ 銅箔 ４３ 回路導体層 ４４ 絶縁性樹脂層 ４５ バイアホール ４６ 貫通孔 ４７ 導電金属層
Claims (3)
- 【請求項１】 ベースとなる基板に絶縁樹脂層を形成
し、該絶縁樹脂層にビアホールを形成し、その上に導電
層をめっきしその導電層をパターン化して、１層づつ導
電層を積み上げてビルトアップ基板を作成する多層印刷
配線板の製造方法において、真空中で前記絶縁性樹脂と
密着性がよくかつ化学的エッチング処理に対して耐性を
持っ金属膜を前記絶縁性樹脂上にスパッタリングにより
成膜し、次に前記金属膜の表面に対して研削材を吹き付
け金属膜を部分的に除去するサンドブラスト処理工程
と、前記サンドブラスト処理が施された前記金属膜の表
面を化学エッチングする処理工程と、前記化学エッチン
グ処理を施した前記絶縁樹脂上の前記金属膜の表面に、
導電層をめっきする工程を合むことを特徴とする印刷配
線板の製造方法。 - 【請求項２】 前記絶縁性樹脂上にスパッタリングによ
り成膜する金属膜が、チタンまたはクロムである請求項
１の多層印刷配線板の製造方法。 - 【請求項３】 前記絶縁性樹脂上に成膜したチタンまた
はクロムの厚さが１０〜１００ｎｍである請求項１の多
層印刷配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18111797A JP3071733B2 (ja) | 1997-07-07 | 1997-07-07 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18111797A JP3071733B2 (ja) | 1997-07-07 | 1997-07-07 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1126936A true JPH1126936A (ja) | 1999-01-29 |
| JP3071733B2 JP3071733B2 (ja) | 2000-07-31 |
Family
ID=16095155
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18111797A Expired - Fee Related JP3071733B2 (ja) | 1997-07-07 | 1997-07-07 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3071733B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013089737A (ja) * | 2011-10-17 | 2013-05-13 | Nippon Chemicon Corp | 電解コンデンサおよびその製造方法 |
| JP2020167264A (ja) * | 2019-03-29 | 2020-10-08 | デンカ株式会社 | ベース板 |
-
1997
- 1997-07-07 JP JP18111797A patent/JP3071733B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013089737A (ja) * | 2011-10-17 | 2013-05-13 | Nippon Chemicon Corp | 電解コンデンサおよびその製造方法 |
| JP2020167264A (ja) * | 2019-03-29 | 2020-10-08 | デンカ株式会社 | ベース板 |
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| JP3071733B2 (ja) | 2000-07-31 |
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