JPH1126935A - 金属ベース回路基板 - Google Patents
金属ベース回路基板Info
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- JPH1126935A JPH1126935A JP9178316A JP17831697A JPH1126935A JP H1126935 A JPH1126935 A JP H1126935A JP 9178316 A JP9178316 A JP 9178316A JP 17831697 A JP17831697 A JP 17831697A JP H1126935 A JPH1126935 A JP H1126935A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】１３０℃の最高使用温度を有する金属ベース回
路基板を提供する。 【解決手段】金属板に厚みＸμｍの絶縁接着剤層を載置
した基板を空気中２４０℃２００時間加熱したとき、絶
縁接着剤層中の無機質充填剤を除いた絶縁接着剤層の成
分の重量減少率をＹ％としてＹ≦２７−０．０７Ｘを満
足する金属ベース回路基板。
路基板を提供する。 【解決手段】金属板に厚みＸμｍの絶縁接着剤層を載置
した基板を空気中２４０℃２００時間加熱したとき、絶
縁接着剤層中の無機質充填剤を除いた絶縁接着剤層の成
分の重量減少率をＹ％としてＹ≦２７−０．０７Ｘを満
足する金属ベース回路基板。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、耐熱性、放熱性に
優れた金属ベース回路基板に関する。
優れた金属ベース回路基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、金属板上に無機フィラーを充
填したエポキシ樹脂等からなる絶縁層を設け、その上に
導電回路を配設した金属ベース回路基板が、熱放散性に
優れることから高発熱性電子部品を実装する回路基板と
して用いられている。
填したエポキシ樹脂等からなる絶縁層を設け、その上に
導電回路を配設した金属ベース回路基板が、熱放散性に
優れることから高発熱性電子部品を実装する回路基板と
して用いられている。
【０００３】近年、電子機器の高機能化・高性能化が急
速に進行しており、それに伴い使用される部品の高密度
実装化やハイパワー化が助長され、一層、高温で長期間
良好な耐電圧特性や接着力を保持する金属ベース回路基
板が求められている。
速に進行しており、それに伴い使用される部品の高密度
実装化やハイパワー化が助長され、一層、高温で長期間
良好な耐電圧特性や接着力を保持する金属ベース回路基
板が求められている。
【０００４】耐熱性の指標として米国の認定規格である
ＵＬ規格が知られているが、その規格試験のうちで特に
電気的特性を確認する際には、回路基板の絶縁接着剤層
を剥き出し、空気中で長期間高温下でエージングして該
絶縁接着剤層の特性劣化を調べるという厳しい試験が実
施されている。
ＵＬ規格が知られているが、その規格試験のうちで特に
電気的特性を確認する際には、回路基板の絶縁接着剤層
を剥き出し、空気中で長期間高温下でエージングして該
絶縁接着剤層の特性劣化を調べるという厳しい試験が実
施されている。
【０００５】従来の金属ベース回路基板では、通常フィ
ラーを含有するエポキシ硬化物が使用されているが、三
次元架橋硬化物といえども空気中高温下では酸化熱分解
が進行し、ＵＬ試験での１０万時間保証する最高使用温
度はせいぜい１１０℃前後であり、最高使用温度１３０
℃レベルのものが要望されている現在の市場ニーズにか
なうものでは無い。
ラーを含有するエポキシ硬化物が使用されているが、三
次元架橋硬化物といえども空気中高温下では酸化熱分解
が進行し、ＵＬ試験での１０万時間保証する最高使用温
度はせいぜい１１０℃前後であり、最高使用温度１３０
℃レベルのものが要望されている現在の市場ニーズにか
なうものでは無い。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記の事情
に鑑みてなされたものであり、耐熱性すなわち耐酸化熱
分解性に優れ、高温で長期間良好な耐電圧特性や接着力
を保持できる、熱放散性に優れる金属ベース回路基板を
提供することを目的とするものである。
に鑑みてなされたものであり、耐熱性すなわち耐酸化熱
分解性に優れ、高温で長期間良好な耐電圧特性や接着力
を保持できる、熱放散性に優れる金属ベース回路基板を
提供することを目的とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、厚さＸμｍの
絶縁接着剤層を金属板上に載置した基板上に金属箔を設
けてなる金属ベース回路基板であって、該基板を空気中
で２４０℃２００時間加熱したときの前記絶縁接着剤層
の無機充填剤を除いた絶縁接着剤層の成分の重量減少率
をＹ重量％としたときに、式（１）を満足することを特
徴とする金属ベース回路基板である。
絶縁接着剤層を金属板上に載置した基板上に金属箔を設
けてなる金属ベース回路基板であって、該基板を空気中
で２４０℃２００時間加熱したときの前記絶縁接着剤層
の無機充填剤を除いた絶縁接着剤層の成分の重量減少率
をＹ重量％としたときに、式（１）を満足することを特
徴とする金属ベース回路基板である。
【０００８】
【数２】 Ｙ≦２７−０．０７Ｘ （１） ここで、１０≦Ｘ≦３５０
【０００９】又、本発明は、絶縁接着剤層がエポキシ樹
脂を主体とする樹脂とフェノール系硬化剤と無機質充填
剤とを必須成分としてなる前記の金属ベース回路基板で
あり、絶縁接着剤層に含まれる無機質充填剤が、電気絶
縁性で、かつ熱伝導性の良いセラミックスの１種以上で
ある前記の金属ベース回路基板である。
脂を主体とする樹脂とフェノール系硬化剤と無機質充填
剤とを必須成分としてなる前記の金属ベース回路基板で
あり、絶縁接着剤層に含まれる無機質充填剤が、電気絶
縁性で、かつ熱伝導性の良いセラミックスの１種以上で
ある前記の金属ベース回路基板である。
【００１０】
【発明の実施の形態】通常、回路基板の絶縁接着剤層の
耐熱性を議論する場合は、絶縁接着剤層を構成する樹脂
のガラス転移温度や熱変形温度がいかに高いかを問題に
することが多い。しかしながら、実際に高温雰囲気下で
長期間曝されることを想定すると、樹脂の熱分解による
劣化を考慮する必要があり、特に前述のＵＬ試験におけ
るように絶縁接着剤層を剥き出して高温エージングする
場合は空気雰囲気下での酸化熱分解を考慮しなければな
らない。
耐熱性を議論する場合は、絶縁接着剤層を構成する樹脂
のガラス転移温度や熱変形温度がいかに高いかを問題に
することが多い。しかしながら、実際に高温雰囲気下で
長期間曝されることを想定すると、樹脂の熱分解による
劣化を考慮する必要があり、特に前述のＵＬ試験におけ
るように絶縁接着剤層を剥き出して高温エージングする
場合は空気雰囲気下での酸化熱分解を考慮しなければな
らない。
【００１１】本発明者らは、上記の事情に鑑みいろいろ
な検討を行い、絶縁接着剤層を構成する樹脂の重量減少
率と耐電圧特性の保持性の間に密接な相関があること、
特に、エポキシ樹脂の場合、無機充填剤の存在下で硬化
剤の種類を特定することにより前記重量減少率を低減で
き、耐酸化熱分解性に優れる金属ベース回路基板が得ら
れるという知見を得て、本発明に至ったものである。
な検討を行い、絶縁接着剤層を構成する樹脂の重量減少
率と耐電圧特性の保持性の間に密接な相関があること、
特に、エポキシ樹脂の場合、無機充填剤の存在下で硬化
剤の種類を特定することにより前記重量減少率を低減で
き、耐酸化熱分解性に優れる金属ベース回路基板が得ら
れるという知見を得て、本発明に至ったものである。
【００１２】すなわち、金属板上に絶縁接着剤層を介し
て回路導体となる金属箔を載置してなる金属ベース基板
を用い、金属箔を全面エッチングして得られる（即ち、
金属板上に絶縁接着剤層のみが載置されている）基板
を、いくつかの温度条件下で長期間エージングを行な
い、各温度で耐電圧が初期の値の１／２に低下する時間
を求め、横軸に温度、縦軸に時間とするアレニウスプロ
ットすることで、ＵＬ規格でいう１０万時間保証する最
高使用温度を求めるとき、該最高使用温度がその時の絶
縁接着剤層中の無機充填剤以外の絶縁接着剤層の成分の
重量減少率と高い相関があることを見い出したものであ
る。
て回路導体となる金属箔を載置してなる金属ベース基板
を用い、金属箔を全面エッチングして得られる（即ち、
金属板上に絶縁接着剤層のみが載置されている）基板
を、いくつかの温度条件下で長期間エージングを行な
い、各温度で耐電圧が初期の値の１／２に低下する時間
を求め、横軸に温度、縦軸に時間とするアレニウスプロ
ットすることで、ＵＬ規格でいう１０万時間保証する最
高使用温度を求めるとき、該最高使用温度がその時の絶
縁接着剤層中の無機充填剤以外の絶縁接着剤層の成分の
重量減少率と高い相関があることを見い出したものであ
る。
【００１３】更に、本発明者らは、前記重量減少率が絶
縁接着剤層中の無機充填剤以外の絶縁接着剤層の成分の
空気による酸化分解が関与していること、また、表面か
ら酸化分解が進むので絶縁接着剤層の厚みの影響を受
け、厚みが大きいほど前記重量減少率が小さくなるこ
と、そしてその関係を実験式として導き出し、本発明に
至ったものである。
縁接着剤層中の無機充填剤以外の絶縁接着剤層の成分の
空気による酸化分解が関与していること、また、表面か
ら酸化分解が進むので絶縁接着剤層の厚みの影響を受
け、厚みが大きいほど前記重量減少率が小さくなるこ
と、そしてその関係を実験式として導き出し、本発明に
至ったものである。
【００１４】本発明の絶縁接着剤層に用いられる樹脂と
しては、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、フェノール樹
脂、フッ素系樹脂等の樹脂があげられるが、常温または
加熱下で比較的低粘度で取扱い易いこと、金属箔との接
着性に優れることなど総合的に物性のバランスが優れる
エポキシ樹脂が好ましい。
しては、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、フェノール樹
脂、フッ素系樹脂等の樹脂があげられるが、常温または
加熱下で比較的低粘度で取扱い易いこと、金属箔との接
着性に優れることなど総合的に物性のバランスが優れる
エポキシ樹脂が好ましい。
【００１５】前記エポキシ樹脂としては、例えばビスフ
ェノールＡ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エ
ポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、多
官能型エポキシ樹脂などの汎用のエポキシ樹脂が用いら
れるが、エポキシ樹脂を主成分としてフェノール樹脂や
ポリイミド樹脂等の耐熱性樹脂を併用したものでも構わ
ない。
ェノールＡ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エ
ポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、多
官能型エポキシ樹脂などの汎用のエポキシ樹脂が用いら
れるが、エポキシ樹脂を主成分としてフェノール樹脂や
ポリイミド樹脂等の耐熱性樹脂を併用したものでも構わ
ない。
【００１６】エポキシ樹脂の特性はその硬化剤により大
きく依存しているが、本発明の硬化剤としては、フェノ
ール系硬化剤が好ましい。前記フェノール系硬化剤とし
て最も基本的なものは、フェノール性水酸基を有する芳
香族炭化水素とアルデヒド類を縮合または付加させて得
られるノボラック型またはレゾール型の初期反応物であ
り、硬化物の耐湿性や不純物の点からノボラック型が望
ましい。
きく依存しているが、本発明の硬化剤としては、フェノ
ール系硬化剤が好ましい。前記フェノール系硬化剤とし
て最も基本的なものは、フェノール性水酸基を有する芳
香族炭化水素とアルデヒド類を縮合または付加させて得
られるノボラック型またはレゾール型の初期反応物であ
り、硬化物の耐湿性や不純物の点からノボラック型が望
ましい。
【００１７】フェノール性水酸基を有する芳香族炭化水
素としては、特に限定されるものではないが、例えばフ
ェノール、クレゾール、キシレノール等のアルキル置換
フェノール、クロロフェノール、ブロモフェノール等の
ハロゲノフェノール、レゾルシン、カテコール、ハイド
ロキノン等のフェノール性水酸基を２個以上有する芳香
族化合物、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビス
フェノールＡＦ、ビスフェノールＳ等のビスフェノール
類、１−ナフトール、２−ナフトール、１，６ージヒド
ロキシナフタレン、２，７−ジヒドロキシナフタレン等
のナフトール類、ヒドロキシアントラセン等が挙げられ
る。また、それらの変性品として、フェノール性水酸基
を有する芳香族炭化水素とアルデヒド類にトリアジン環
を有する化合物やジビニルベンゼンのようなエチレン性
不飽和結合を少なくとも２個以上有する化合物を組み合
わせて反応させたものでも良い。また、パラキシリレン
変性フェノール樹脂、ジシクロペンタジエン変性フェノ
ール樹脂、テルペン変性フェノール樹脂等の変性フェノ
ール樹脂でも良い。なお、フェノール性水酸基を２個以
上有する芳香族化合物の場合は、そのまま硬化剤として
用いることができる。
素としては、特に限定されるものではないが、例えばフ
ェノール、クレゾール、キシレノール等のアルキル置換
フェノール、クロロフェノール、ブロモフェノール等の
ハロゲノフェノール、レゾルシン、カテコール、ハイド
ロキノン等のフェノール性水酸基を２個以上有する芳香
族化合物、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビス
フェノールＡＦ、ビスフェノールＳ等のビスフェノール
類、１−ナフトール、２−ナフトール、１，６ージヒド
ロキシナフタレン、２，７−ジヒドロキシナフタレン等
のナフトール類、ヒドロキシアントラセン等が挙げられ
る。また、それらの変性品として、フェノール性水酸基
を有する芳香族炭化水素とアルデヒド類にトリアジン環
を有する化合物やジビニルベンゼンのようなエチレン性
不飽和結合を少なくとも２個以上有する化合物を組み合
わせて反応させたものでも良い。また、パラキシリレン
変性フェノール樹脂、ジシクロペンタジエン変性フェノ
ール樹脂、テルペン変性フェノール樹脂等の変性フェノ
ール樹脂でも良い。なお、フェノール性水酸基を２個以
上有する芳香族化合物の場合は、そのまま硬化剤として
用いることができる。
【００１８】また、フェノール系硬化剤は加熱硬化型で
あっても通常の温度ではエポキシ樹脂との硬化反応速度
が遅いことが多いので、硬化促進剤を併用するが望まし
い。硬化促進剤としては、たとえば１，８−ジアザビシ
クロウンデセン、トリフェニルホスフィン、ベンジルジ
メチルアミン、２，４，６−トリジメチルアミノメチル
フェノールや２−エチル−４−メチルイミダゾール等が
挙げられ、単独もしくは２種類以上混合して用いられ
る。
あっても通常の温度ではエポキシ樹脂との硬化反応速度
が遅いことが多いので、硬化促進剤を併用するが望まし
い。硬化促進剤としては、たとえば１，８−ジアザビシ
クロウンデセン、トリフェニルホスフィン、ベンジルジ
メチルアミン、２，４，６−トリジメチルアミノメチル
フェノールや２−エチル−４−メチルイミダゾール等が
挙げられ、単独もしくは２種類以上混合して用いられ
る。
【００１９】本発明の絶縁接着剤層に用いられる無機質
充填剤としては、電気絶縁性が良好で、しかも高熱伝導
率のものが用いられる。このようなものとして酸化ケイ
素、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、窒化ケイ
素、窒化ホウ素等があり、単独系でも混合系でも用いる
ことができる。これらのうち、酸化ケイ素、酸化アルミ
ニウムは粒子形状が球状で高充填可能なものが安価に、
容易に入手できることから、窒化ホウ素は誘電率の低い
という理由で好ましい。
充填剤としては、電気絶縁性が良好で、しかも高熱伝導
率のものが用いられる。このようなものとして酸化ケイ
素、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、窒化ケイ
素、窒化ホウ素等があり、単独系でも混合系でも用いる
ことができる。これらのうち、酸化ケイ素、酸化アルミ
ニウムは粒子形状が球状で高充填可能なものが安価に、
容易に入手できることから、窒化ホウ素は誘電率の低い
という理由で好ましい。
【００２０】又、前記無機質充填剤の添加量は絶縁接着
剤層を構成する樹脂組成物中５０〜８５体積％が好まし
い。５０体積％未満では放熱性の効果が低下し実用上用
途が制限されることがあるので、又、８５体積％を超え
ると樹脂組成物中での分散が難しくなるし、また絶縁接
着層の接着性の低下やボイド残存による耐電圧の低下を
きたすことがあるためである。特に、高品質で安定した
金属ベース回路基板を歩留まり高く生産できることか
ら、６０〜８０体積％が一層好適な範囲として選択され
る。
剤層を構成する樹脂組成物中５０〜８５体積％が好まし
い。５０体積％未満では放熱性の効果が低下し実用上用
途が制限されることがあるので、又、８５体積％を超え
ると樹脂組成物中での分散が難しくなるし、また絶縁接
着層の接着性の低下やボイド残存による耐電圧の低下を
きたすことがあるためである。特に、高品質で安定した
金属ベース回路基板を歩留まり高く生産できることか
ら、６０〜８０体積％が一層好適な範囲として選択され
る。
【００２１】本発明において、絶縁接着剤層の厚みは１
０〜３５０μｍ程度あれば良いが、絶縁接着剤層の厚み
が増すとき熱放散性が低下し用途面で制限されるので、
一般的には１０〜１２０μｍが好ましい。２０〜８０μ
ｍとするときは金属ベース回路基板を生産性高く製造で
きることから一層好ましい。
０〜３５０μｍ程度あれば良いが、絶縁接着剤層の厚み
が増すとき熱放散性が低下し用途面で制限されるので、
一般的には１０〜１２０μｍが好ましい。２０〜８０μ
ｍとするときは金属ベース回路基板を生産性高く製造で
きることから一層好ましい。
【００２２】本発明においては、絶縁接着剤層を形成す
る配合物中に予めエポキシシラン、アミノシラン等のシ
ランカップリング剤を配合することで、金属箔との接着
性を向上するのが望ましい。
る配合物中に予めエポキシシラン、アミノシラン等のシ
ランカップリング剤を配合することで、金属箔との接着
性を向上するのが望ましい。
【００２３】金属箔としては、銅、アルミニウム、ニッ
ケル、鉄、錫、銀、チタニウムのいずれか、これらの金
属を２種類以上含む合金、或いは前記金属又は合金を使
用したクラッド箔等を用いることができる。尚、前記箔
の製造方法は電解法でも圧延法で作製したものでもよ
く、箔上にはＮｉメッキ、Ｎｉ−Ａｕメッキ、半田メッ
キなどの金属メッキがほどこされていてもかまわない
が、絶縁接着剤層との接着性の点から絶縁接着剤層に接
する側の表面はエッチングやメッキ等により予め粗化処
理されていることが一層好ましい。尚、金属箔上には、
更に樹脂基板等の回路基板を載置することもできる。
ケル、鉄、錫、銀、チタニウムのいずれか、これらの金
属を２種類以上含む合金、或いは前記金属又は合金を使
用したクラッド箔等を用いることができる。尚、前記箔
の製造方法は電解法でも圧延法で作製したものでもよ
く、箔上にはＮｉメッキ、Ｎｉ−Ａｕメッキ、半田メッ
キなどの金属メッキがほどこされていてもかまわない
が、絶縁接着剤層との接着性の点から絶縁接着剤層に接
する側の表面はエッチングやメッキ等により予め粗化処
理されていることが一層好ましい。尚、金属箔上には、
更に樹脂基板等の回路基板を載置することもできる。
【００２４】本発明に用いられる金属板は、アルミニウ
ム、鉄、銅およびそれらのの合金、もしくはこれらのク
ラッド材等からなり、その厚みは特に規定するものでは
ないが、熱放散性に富みしかも経済的であることから、
厚み０．５〜５．０ｍｍのアルミニウムが一般的に選択
される。
ム、鉄、銅およびそれらのの合金、もしくはこれらのク
ラッド材等からなり、その厚みは特に規定するものでは
ないが、熱放散性に富みしかも経済的であることから、
厚み０．５〜５．０ｍｍのアルミニウムが一般的に選択
される。
【００２５】尚、本発明の金属ベース回路基板の製造方
法に関しては、無機質充填剤を含有する樹脂に適宜硬化
剤等の添加剤を添加した絶縁材料を準備し、金属板及び
／又は導体箔上に塗布しながら、必要に応じて加熱処理
等を施して、硬化させ、その後金属箔より回路形成する
方法、或いは予め絶縁材料からなるシートを作製してお
き、前記シートを介して金属板や金属箔を張り合わせ回
路形成する方法、或いは前記方法に於いて金属箔に変え
て予め回路形成されている導体回路を直接に用いる方法
等の従来公知の方法で得ることができる。
法に関しては、無機質充填剤を含有する樹脂に適宜硬化
剤等の添加剤を添加した絶縁材料を準備し、金属板及び
／又は導体箔上に塗布しながら、必要に応じて加熱処理
等を施して、硬化させ、その後金属箔より回路形成する
方法、或いは予め絶縁材料からなるシートを作製してお
き、前記シートを介して金属板や金属箔を張り合わせ回
路形成する方法、或いは前記方法に於いて金属箔に変え
て予め回路形成されている導体回路を直接に用いる方法
等の従来公知の方法で得ることができる。
【００２６】以下、実施例に基づき、本発明を更に詳細
に説明する。
に説明する。
【００２７】
〔実施例１〕重量を測定した厚さ１．５ｍｍのアルミニ
ウム板に、樹脂組成物Ａ（表１に示す）により、硬化後
の厚さが１００μｍになるように絶縁接着剤層を形成
し、１５０℃で１０分加熱した。その上に厚さが３５μ
ｍの銅箔をプレス積層した後、１８０℃で５時間の条件
で樹脂組成物を硬化させて金属ベース基板を作製した。
前記金属ベース基板を用いて２００℃で４０００Ｈｒ保
存後の銅箔ピール強度を測定した。また、前記金属ベー
ス回路基板を用い銅箔を全面エッチングして得た基板に
ついて加熱時の重量減少率と高温エージング後の絶縁破
壊電圧を測定し、絶縁破壊電圧の測定結果からＵＬで規
定するところの電気的最高使用温度を求めた。結果を表
２に示す。
ウム板に、樹脂組成物Ａ（表１に示す）により、硬化後
の厚さが１００μｍになるように絶縁接着剤層を形成
し、１５０℃で１０分加熱した。その上に厚さが３５μ
ｍの銅箔をプレス積層した後、１８０℃で５時間の条件
で樹脂組成物を硬化させて金属ベース基板を作製した。
前記金属ベース基板を用いて２００℃で４０００Ｈｒ保
存後の銅箔ピール強度を測定した。また、前記金属ベー
ス回路基板を用い銅箔を全面エッチングして得た基板に
ついて加熱時の重量減少率と高温エージング後の絶縁破
壊電圧を測定し、絶縁破壊電圧の測定結果からＵＬで規
定するところの電気的最高使用温度を求めた。結果を表
２に示す。
【００２８】＜銅箔ピール強度測定方法＞テンシロン
（オリエンテック社製；型式ＵＣＴ−１Ｔ）を用い、室
温下１ｃｍ幅で９０度方向に５０ｍｍ／分の速度で剥離
した時の強度を求めた。
（オリエンテック社製；型式ＵＣＴ−１Ｔ）を用い、室
温下１ｃｍ幅で９０度方向に５０ｍｍ／分の速度で剥離
した時の強度を求めた。
【００２９】＜加熱時の重量減少率測定方法＞銅箔を全
面エッチングした基板を２４０℃ギヤーオーブン中空気
雰囲気下で２００Ｈｒエージングし、エージング前後の
絶縁接着剤層重量から重量減少率を求め、予め求めたア
ルミニウム板の重量と無機質充填剤の配合割合を基に、
樹脂組成物中の無機質充填剤を除く有機物に対する換算
値で表現した。
面エッチングした基板を２４０℃ギヤーオーブン中空気
雰囲気下で２００Ｈｒエージングし、エージング前後の
絶縁接着剤層重量から重量減少率を求め、予め求めたア
ルミニウム板の重量と無機質充填剤の配合割合を基に、
樹脂組成物中の無機質充填剤を除く有機物に対する換算
値で表現した。
【００３０】＜絶縁破壊電圧測定方法と電気的最高使用
温度の求め方＞銅箔を全面エッチングした基板を２０
０、２２０、２４０℃ギヤーオーブン中空気雰囲気下で
それぞれ長期エージングし、随時取り出してＡＣ耐電圧
を測定し初期の特性値が１／２に低下する時間を求め、
横軸に温度、縦軸に時間とするアレニウスプロットを行
い、１０万時間保証する電気的最高使用温度を求めた。
ＡＣ耐電圧は銀ペーストを用いスクリーン印刷で１５ｍ
ｍφ円形パターンを作成し、パターンとアルミニウム板
にリード線を接続し高圧絶縁油中にて５００Ｖ／秒の昇
電圧速度で荷電し、絶縁破壊により１ｍＡ以上の電流が
流れた時の電圧値を求めた。
温度の求め方＞銅箔を全面エッチングした基板を２０
０、２２０、２４０℃ギヤーオーブン中空気雰囲気下で
それぞれ長期エージングし、随時取り出してＡＣ耐電圧
を測定し初期の特性値が１／２に低下する時間を求め、
横軸に温度、縦軸に時間とするアレニウスプロットを行
い、１０万時間保証する電気的最高使用温度を求めた。
ＡＣ耐電圧は銀ペーストを用いスクリーン印刷で１５ｍ
ｍφ円形パターンを作成し、パターンとアルミニウム板
にリード線を接続し高圧絶縁油中にて５００Ｖ／秒の昇
電圧速度で荷電し、絶縁破壊により１ｍＡ以上の電流が
流れた時の電圧値を求めた。
【００３１】
【表１】
【００３２】
【表２】
【００３３】〔実施例２、３〕実施例１で樹脂組成物Ａ
を樹脂組成物Ｂ、Ｃ（表１に示す）に変えた以外は、実
施例１と同じ操作でそれぞれの金属ベース基板と基板を
作製し、実施例１と同じ方法で物性測定した。これらの
結果を表２に示した。
を樹脂組成物Ｂ、Ｃ（表１に示す）に変えた以外は、実
施例１と同じ操作でそれぞれの金属ベース基板と基板を
作製し、実施例１と同じ方法で物性測定した。これらの
結果を表２に示した。
【００３４】〔比較例１〜３〕実施例１で樹脂組成物Ａ
を樹脂組成物Ｄ〜Ｆ（表１に示す）に変えた以外は、実
施例１と同じ操作でいろいろな金属ベース基板と基板を
作製し、実施例１と同じ方法で物性測定した。これらの
結果を表２に示した。
を樹脂組成物Ｄ〜Ｆ（表１に示す）に変えた以外は、実
施例１と同じ操作でいろいろな金属ベース基板と基板を
作製し、実施例１と同じ方法で物性測定した。これらの
結果を表２に示した。
【００３５】
【発明の効果】本発明の金属ベース回路基板は、無機充
填剤の存在下でエポキシ樹脂に特定の硬化剤を組み合わ
せていることで絶縁接着剤層を得ているので、該絶縁接
着剤層が耐酸化熱分解性に優れ、その結果、高温で長期
に渡って耐電圧特性や接着力が良好であると共に放熱性
にも優れるので、近年の電子機器の小型化、高集積化、
ハイパワー化の要求に応えることができる。
填剤の存在下でエポキシ樹脂に特定の硬化剤を組み合わ
せていることで絶縁接着剤層を得ているので、該絶縁接
着剤層が耐酸化熱分解性に優れ、その結果、高温で長期
に渡って耐電圧特性や接着力が良好であると共に放熱性
にも優れるので、近年の電子機器の小型化、高集積化、
ハイパワー化の要求に応えることができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 加藤 和男 東京都町田市旭町３丁目５番１号 電気化 学工業株式会社総合研究所内 (72)発明者 米村 直己 群馬県渋川市中村1135番地 電気化学工業 株式会社渋川工場内
Claims (3)
- 【請求項１】 厚さＸμｍの絶縁接着剤層を金属板上に
載置した基板上に金属箔を設けてなる金属ベース回路基
板であって、該基板を空気中で２４０℃２００時間加熱
したときの前記絶縁接着剤層の無機充填剤を除いた絶縁
接着剤層の成分の重量減少率をＹ重量％としたときに、
式（１）を満足することを特徴とする金属ベース回路基
板。 【数１】 Ｙ≦２７−０．０７Ｘ （１） ここで、１０≦Ｘ≦３５０ - 【請求項２】 絶縁接着剤層が、エポキシ樹脂を主体と
する樹脂とフェノール系硬化剤と無機質充填剤とを必須
成分としてなることを特徴とする請求項１記載の金属ベ
ース回路基板。 - 【請求項３】 絶縁接着剤層に含まれる無機質充填剤
が、電気絶縁性でかつ熱伝導性の良いセラミックスの１
種以上であることを特徴とする請求項１又は請求項２記
載の金属ベース回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17831697A JP4306817B2 (ja) | 1997-07-03 | 1997-07-03 | 金属ベース回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17831697A JP4306817B2 (ja) | 1997-07-03 | 1997-07-03 | 金属ベース回路基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1126935A true JPH1126935A (ja) | 1999-01-29 |
| JP4306817B2 JP4306817B2 (ja) | 2009-08-05 |
Family
ID=16046357
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17831697A Expired - Lifetime JP4306817B2 (ja) | 1997-07-03 | 1997-07-03 | 金属ベース回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4306817B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009045551A (ja) * | 2007-08-20 | 2009-03-05 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 静電霧化装置 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03239390A (ja) * | 1990-02-16 | 1991-10-24 | Mitsubishi Electric Corp | 金属芯基板およびその製法 |
| JPH05291714A (ja) * | 1992-04-14 | 1993-11-05 | Hitachi Chem Co Ltd | 金属芯入り印刷配線用基板 |
| JPH05291715A (ja) * | 1992-04-14 | 1993-11-05 | Hitachi Chem Co Ltd | 金属芯入り印刷配線用基板 |
| JPH06224525A (ja) * | 1993-01-22 | 1994-08-12 | Sumitomo Metal Ind Ltd | プリント配線板用絶縁基板 |
| JPH07135380A (ja) * | 1993-11-10 | 1995-05-23 | Hitachi Chem Co Ltd | 金属ベース基板 |
-
1997
- 1997-07-03 JP JP17831697A patent/JP4306817B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03239390A (ja) * | 1990-02-16 | 1991-10-24 | Mitsubishi Electric Corp | 金属芯基板およびその製法 |
| JPH05291714A (ja) * | 1992-04-14 | 1993-11-05 | Hitachi Chem Co Ltd | 金属芯入り印刷配線用基板 |
| JPH05291715A (ja) * | 1992-04-14 | 1993-11-05 | Hitachi Chem Co Ltd | 金属芯入り印刷配線用基板 |
| JPH06224525A (ja) * | 1993-01-22 | 1994-08-12 | Sumitomo Metal Ind Ltd | プリント配線板用絶縁基板 |
| JPH07135380A (ja) * | 1993-11-10 | 1995-05-23 | Hitachi Chem Co Ltd | 金属ベース基板 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009045551A (ja) * | 2007-08-20 | 2009-03-05 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 静電霧化装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4306817B2 (ja) | 2009-08-05 |
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