JPH1126927A - リフローはんだ付け方法及び装置 - Google Patents
リフローはんだ付け方法及び装置Info
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- JPH1126927A JPH1126927A JP19787097A JP19787097A JPH1126927A JP H1126927 A JPH1126927 A JP H1126927A JP 19787097 A JP19787097 A JP 19787097A JP 19787097 A JP19787097 A JP 19787097A JP H1126927 A JPH1126927 A JP H1126927A
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3494—Heating methods for reflowing of solder
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】熱ショックに弱い電子部品であっても特性を劣
化させることなくプリント基板に円滑に挿入実装する。 【解決手段】予備加熱炉から本加熱炉１２を経て冷却炉
へとプリント基板Ｐを搬送する間に、該プリント基板Ｐ
に電子部品Ｃをはんだ付けするリフローはんだ付け方法
もしくは装置１１において、搬送されるプリント基板Ｐ
で仕切られてその下面Ｐ1 側に位置する本加熱炉１２内
には、加熱用気体１８を供給することにより加熱ゾーン
１５を形成し、プリント基板Ｐで仕切られてその上面Ｐ
2 側に位置する本加熱炉１２内には、冷却用気体３２を
導入することにより冷却ゾーン２５を形成し、本加熱炉
１２内を搬送されるプリント基板Ｐの上面Ｐ2 側を冷却
しつつ下面Ｐ1 側を加熱することにより、挿入実装され
るべき電子部品Ｃをプリント基板Ｐにはんだ付けできる
ようにした。
化させることなくプリント基板に円滑に挿入実装する。 【解決手段】予備加熱炉から本加熱炉１２を経て冷却炉
へとプリント基板Ｐを搬送する間に、該プリント基板Ｐ
に電子部品Ｃをはんだ付けするリフローはんだ付け方法
もしくは装置１１において、搬送されるプリント基板Ｐ
で仕切られてその下面Ｐ1 側に位置する本加熱炉１２内
には、加熱用気体１８を供給することにより加熱ゾーン
１５を形成し、プリント基板Ｐで仕切られてその上面Ｐ
2 側に位置する本加熱炉１２内には、冷却用気体３２を
導入することにより冷却ゾーン２５を形成し、本加熱炉
１２内を搬送されるプリント基板Ｐの上面Ｐ2 側を冷却
しつつ下面Ｐ1 側を加熱することにより、挿入実装され
るべき電子部品Ｃをプリント基板Ｐにはんだ付けできる
ようにした。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、熱ショックに弱い
電子部品を本加熱炉内でプリント基板に挿入実装しよう
とする場合に好適なリフローはんだ付け方法及び装置に
関する。
電子部品を本加熱炉内でプリント基板に挿入実装しよう
とする場合に好適なリフローはんだ付け方法及び装置に
関する。
【０００２】
【従来の技術】図４は、リフローはんだ付け装置の従来
例を模式的に示す説明図であり、装置本体１は、搬入側
に位置させた予備加熱炉２と、該予備加熱炉２と隣り合
って区画されている本加熱炉３と、該本加熱炉３と隣り
合って搬出側に位置する冷却炉４とを少なくとも備えて
形成されている。
例を模式的に示す説明図であり、装置本体１は、搬入側
に位置させた予備加熱炉２と、該予備加熱炉２と隣り合
って区画されている本加熱炉３と、該本加熱炉３と隣り
合って搬出側に位置する冷却炉４とを少なくとも備えて
形成されている。
【０００３】また、予備加熱炉２から冷却炉４へと至る
装置本体１内には、図示しない固定側搬送レールと可動
側搬送レールとを備えた搬送機構５が設置されており、
該搬送機構５を介することによりプリント基板Ｐが本加
熱炉３を含む装置本体１内を自在に搬送されるようにな
っている。
装置本体１内には、図示しない固定側搬送レールと可動
側搬送レールとを備えた搬送機構５が設置されており、
該搬送機構５を介することによりプリント基板Ｐが本加
熱炉３を含む装置本体１内を自在に搬送されるようにな
っている。
【０００４】しかも、装置本体１内には、加熱された窒
素ガス等の不活性ガスが供給され、かかる加熱温度雰囲
気のもとで溶融されるクリームはんだにより、電子部品
Ｃをプリント基板Ｐにはんだ付けできるようになってい
る。
素ガス等の不活性ガスが供給され、かかる加熱温度雰囲
気のもとで溶融されるクリームはんだにより、電子部品
Ｃをプリント基板Ｐにはんだ付けできるようになってい
る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、この場合にお
ける装置本体１内、とりわけ本加熱炉３内は、通常摂氏
２８０度程度の加熱温度雰囲気が維持される結果、電子
部品Ｃが熱ショックに弱いＩＣなどである場合には、は
んだ付け中に特性を劣化させてしまう不都合があった。
ける装置本体１内、とりわけ本加熱炉３内は、通常摂氏
２８０度程度の加熱温度雰囲気が維持される結果、電子
部品Ｃが熱ショックに弱いＩＣなどである場合には、は
んだ付け中に特性を劣化させてしまう不都合があった。
【０００６】本発明は従来技術の上記課題に鑑みてなさ
れたものであり、その目的は、熱ショックに弱い電子部
品であっても特性を劣化させることなくプリント基板に
円滑に挿入実装することができるリフローはんだ付け方
法及び装置を提供することにある。
れたものであり、その目的は、熱ショックに弱い電子部
品であっても特性を劣化させることなくプリント基板に
円滑に挿入実装することができるリフローはんだ付け方
法及び装置を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
しようとするものであり、そのうち、本発明方法の構成
上の特徴は、搬入側に位置する予備加熱炉から本加熱炉
を経て搬出側に位置する冷却炉へとプリント基板を搬送
する間に、該プリント基板に電子部品をはんだ付けする
リフローはんだ付け方法であって、搬送されるプリント
基板で仕切られてその下面側に位置する本加熱炉内に
は、加熱用気体を供給することにより加熱ゾーンを形成
し、前記プリント基板で仕切られてその上面側に位置す
る本加熱炉内には、冷却用気体を導入することにより冷
却ゾーンを形成し、本加熱炉内を搬送されるプリント基
板の上面側を冷却しつつ下面側を加熱することにより、
挿入実装されるべき電子部品をプリント基板にはんだ付
けすることにある。
しようとするものであり、そのうち、本発明方法の構成
上の特徴は、搬入側に位置する予備加熱炉から本加熱炉
を経て搬出側に位置する冷却炉へとプリント基板を搬送
する間に、該プリント基板に電子部品をはんだ付けする
リフローはんだ付け方法であって、搬送されるプリント
基板で仕切られてその下面側に位置する本加熱炉内に
は、加熱用気体を供給することにより加熱ゾーンを形成
し、前記プリント基板で仕切られてその上面側に位置す
る本加熱炉内には、冷却用気体を導入することにより冷
却ゾーンを形成し、本加熱炉内を搬送されるプリント基
板の上面側を冷却しつつ下面側を加熱することにより、
挿入実装されるべき電子部品をプリント基板にはんだ付
けすることにある。
【０００８】また、本発明装置の構成上の特徴は、搬入
側に位置する予備加熱炉から本加熱炉を経て搬出側に位
置する冷却炉へとプリント基板を搬送する間に該プリン
ト基板への電子部品のはんだ付けを自在にして形成され
たリフローはんだ付け装置であって、前記本加熱炉内に
は、搬送されるプリント基板の下面側への加熱用気体の
供給を自在に形成された加熱ゾーンと、同プリント基板
の上面側への新規な冷却用気体の供給を自在に形成され
た冷却ゾーンとを設けたことにある。
側に位置する予備加熱炉から本加熱炉を経て搬出側に位
置する冷却炉へとプリント基板を搬送する間に該プリン
ト基板への電子部品のはんだ付けを自在にして形成され
たリフローはんだ付け装置であって、前記本加熱炉内に
は、搬送されるプリント基板の下面側への加熱用気体の
供給を自在に形成された加熱ゾーンと、同プリント基板
の上面側への新規な冷却用気体の供給を自在に形成され
た冷却ゾーンとを設けたことにある。
【０００９】
【発明の実施の形態】図１は、本発明に係るリフローは
んだ付け装置の一例についての要部構造を示す横断面説
明図であり、その全体は、図４に示すものとほぼ同様に
構成されて形成されている。
んだ付け装置の一例についての要部構造を示す横断面説
明図であり、その全体は、図４に示すものとほぼ同様に
構成されて形成されている。
【００１０】すなわち、本発明に係るリフローはんだ付
け装置１１は、挿入実装されるべき電子部品Ｃを上面に
備えるプリント基板Ｐの搬入側に位置する予備加熱炉か
ら本加熱炉１２を経て搬出側に位置する冷却炉へとプリ
ント基板Ｐを搬送しながらプリント基板Ｐに電子部品Ｃ
をはんだ付けする際、本加熱炉１２内を搬送中のプリン
ト基板Ｐの上面Ｐ2 を効果的に冷却することにより、該
上面Ｐ2 の側にて挿入実装されるべき電子部品Ｃが仮に
熱ショックに弱いものであっても、その特性を劣化させ
ることなく、プリント基板Ｐにはんだ付けできるように
本加熱炉１２を改良して形成されている。
け装置１１は、挿入実装されるべき電子部品Ｃを上面に
備えるプリント基板Ｐの搬入側に位置する予備加熱炉か
ら本加熱炉１２を経て搬出側に位置する冷却炉へとプリ
ント基板Ｐを搬送しながらプリント基板Ｐに電子部品Ｃ
をはんだ付けする際、本加熱炉１２内を搬送中のプリン
ト基板Ｐの上面Ｐ2 を効果的に冷却することにより、該
上面Ｐ2 の側にて挿入実装されるべき電子部品Ｃが仮に
熱ショックに弱いものであっても、その特性を劣化させ
ることなく、プリント基板Ｐにはんだ付けできるように
本加熱炉１２を改良して形成されている。
【００１１】この場合、上側ケーシング１３と下側ケー
シング１４とで外部から遮断されて形成される本加熱炉
１２内は、上側ケーシング１３の側に配設された適宜の
搬送機構５を介して搬送されるプリント基板Ｐにより仕
切られて、その下面Ｐ1 側に位置する加熱ゾーン１５
と、上面Ｐ2 側に位置する冷却ゾーン２５とで形成され
ている。なお、搬送されるプリント基板Ｐ，Ｐ相互間に
は空隙が形成されるので、該空隙を介して加熱用気体１
８の一部が冷却ゾーン２５内に侵入することになる。
シング１４とで外部から遮断されて形成される本加熱炉
１２内は、上側ケーシング１３の側に配設された適宜の
搬送機構５を介して搬送されるプリント基板Ｐにより仕
切られて、その下面Ｐ1 側に位置する加熱ゾーン１５
と、上面Ｐ2 側に位置する冷却ゾーン２５とで形成され
ている。なお、搬送されるプリント基板Ｐ，Ｐ相互間に
は空隙が形成されるので、該空隙を介して加熱用気体１
８の一部が冷却ゾーン２５内に侵入することになる。
【００１２】このうち、加熱ゾーン１５は、搬送中のプ
リント基板Ｐの下面Ｐ1 側に供給される加熱用気体１８
に曝すために設けられる必要空間であり、強制的に気流
を生じさせるための送風機１６と、その上方に位置して
送風機１６から送られてくる気体を加熱するパネルヒー
タなどからなる適宜のヒータ１７とを備えている。ヒー
タ１７は、上下方向に開口された多数の熱交換路１７ａ
を備え、これらの熱交換路１７ａ内を気体が通過するこ
とにより加熱用気体１８を生成することができることに
なる。
リント基板Ｐの下面Ｐ1 側に供給される加熱用気体１８
に曝すために設けられる必要空間であり、強制的に気流
を生じさせるための送風機１６と、その上方に位置して
送風機１６から送られてくる気体を加熱するパネルヒー
タなどからなる適宜のヒータ１７とを備えている。ヒー
タ１７は、上下方向に開口された多数の熱交換路１７ａ
を備え、これらの熱交換路１７ａ内を気体が通過するこ
とにより加熱用気体１８を生成することができることに
なる。
【００１３】また、ヒータ１７の上方には、加熱用気体
１８を整流してプリント基板Ｐの下面Ｐ1 側へと供給す
るため、上側が先細状となった多数のノズル１９ａを有
する整流板１９を設置しておくのが望ましい。さらに、
プリント基板Ｐの搬送方向に正対してのヒータ１７の左
右両側には、ヒータ１７を経て送風機１６の側へと至る
環流路２０が各別に設けられてる。
１８を整流してプリント基板Ｐの下面Ｐ1 側へと供給す
るため、上側が先細状となった多数のノズル１９ａを有
する整流板１９を設置しておくのが望ましい。さらに、
プリント基板Ｐの搬送方向に正対してのヒータ１７の左
右両側には、ヒータ１７を経て送風機１６の側へと至る
環流路２０が各別に設けられてる。
【００１４】一方、冷却ゾーン２５は、搬送中のプリン
ト基板Ｐの上面Ｐ2 側を冷却用気体３２に曝すために設
けられる必要空間であり、搬送されるプリント基板Ｐの
上方に位置して本加熱炉１２の天井面を覆う天板部２６
に開設される通気口２９を介して例えば大気や窒素など
の不活性気体を冷却用気体３２として導入できるように
なっている。
ト基板Ｐの上面Ｐ2 側を冷却用気体３２に曝すために設
けられる必要空間であり、搬送されるプリント基板Ｐの
上方に位置して本加熱炉１２の天井面を覆う天板部２６
に開設される通気口２９を介して例えば大気や窒素など
の不活性気体を冷却用気体３２として導入できるように
なっている。
【００１５】この場合、天板部２６は、プリント基板Ｐ
の搬送方向に沿わせてその中央部に空隙を形成し得るよ
うに二枚のガラス板２７，２８を離間配置し、相互間に
生ずる空隙を通気口２９として利用し得るようにして形
成するのが望ましい。なお、ガラス板２７，２８は、放
熱性を考慮するならば、遠赤外線透過性に富むガラス材
からなるものを用いるのが望ましい。
の搬送方向に沿わせてその中央部に空隙を形成し得るよ
うに二枚のガラス板２７，２８を離間配置し、相互間に
生ずる空隙を通気口２９として利用し得るようにして形
成するのが望ましい。なお、ガラス板２７，２８は、放
熱性を考慮するならば、遠赤外線透過性に富むガラス材
からなるものを用いるのが望ましい。
【００１６】天板部２６を二枚のガラス板２７，２８に
より形成する場合は、一方の側縁部２７ａ，２８ａを支
腕材３０，３１上に、他方の側縁部２７ｂ，２８ｂを図
示しない支持材上にそれぞれ載置させ、プリント基板Ｐ
の搬送方向に正対する横幅方向でのスライドを自在にし
て配置して通気口２９の開口幅を可変とすることによ
り、導入されるべき冷却用気体３２の通気量の調整を自
在とするのが望ましい。なお、天板部２６は、その天井
面の全体を覆う一枚のガラス板で形成し、その適宜の位
置に１以上の通気口２９を開設したものであってもよ
い。
より形成する場合は、一方の側縁部２７ａ，２８ａを支
腕材３０，３１上に、他方の側縁部２７ｂ，２８ｂを図
示しない支持材上にそれぞれ載置させ、プリント基板Ｐ
の搬送方向に正対する横幅方向でのスライドを自在にし
て配置して通気口２９の開口幅を可変とすることによ
り、導入されるべき冷却用気体３２の通気量の調整を自
在とするのが望ましい。なお、天板部２６は、その天井
面の全体を覆う一枚のガラス板で形成し、その適宜の位
置に１以上の通気口２９を開設したものであってもよ
い。
【００１７】また、プリント基板Ｐの搬送方向と正対し
ての冷却ゾーン２４の左右両側には、放出流路３５を形
成するためのフード３３とダクト３４とが配置されてい
る。このため、利用後の冷却用気体３２は、送風機１６
の力により本加熱炉１２外へと放出流路３５を利用して
強制的に送り出すことができ、この際に冷却ゾーン３２
内を負圧とすることにより、通気口２９から冷却用気体
３２を導入することができるようになっている。なお、
この場合、送風機１６以外に放出流路３５専用の送風機
を別途に設置し、該送風機の回転数をインバータなどの
出力調整手段を用いて変化させて排気量が冷却風量と略
等しくなるように制御するのが望ましい。
ての冷却ゾーン２４の左右両側には、放出流路３５を形
成するためのフード３３とダクト３４とが配置されてい
る。このため、利用後の冷却用気体３２は、送風機１６
の力により本加熱炉１２外へと放出流路３５を利用して
強制的に送り出すことができ、この際に冷却ゾーン３２
内を負圧とすることにより、通気口２９から冷却用気体
３２を導入することができるようになっている。なお、
この場合、送風機１６以外に放出流路３５専用の送風機
を別途に設置し、該送風機の回転数をインバータなどの
出力調整手段を用いて変化させて排気量が冷却風量と略
等しくなるように制御するのが望ましい。
【００１８】次に、図１に示す本発明装置に適用して実
施される本発明方法について、該装置の作用とともに以
下に説明する。搬送中のプリント基板Ｐの下面Ｐ1 側に
形成される加熱ゾーン１２では、送風機１６により圧送
される気体がヒータ１７を経ることにより加熱用気体１
８とされ、整流板１９を通過させることにより整流され
てプリント基板Ｐの下面Ｐ1 へと供給される。このと
き、プリント基板Ｐに穿設された通孔を介してリードＬ
を挿通させた電子部品Ｃは、リードＬに塗布されている
クリームはんだがプリント基板Ｐの下面Ｐ1 側から溶か
されてプリント基板Ｐにはんだ付けされることになる。
施される本発明方法について、該装置の作用とともに以
下に説明する。搬送中のプリント基板Ｐの下面Ｐ1 側に
形成される加熱ゾーン１２では、送風機１６により圧送
される気体がヒータ１７を経ることにより加熱用気体１
８とされ、整流板１９を通過させることにより整流され
てプリント基板Ｐの下面Ｐ1 へと供給される。このと
き、プリント基板Ｐに穿設された通孔を介してリードＬ
を挿通させた電子部品Ｃは、リードＬに塗布されている
クリームはんだがプリント基板Ｐの下面Ｐ1 側から溶か
されてプリント基板Ｐにはんだ付けされることになる。
【００１９】また、利用後の加熱用気体１７は、ほぼそ
の全量を送風機１６が生成する吸引力により環流路２０
へと還流させて再利用することができるので、熱利用効
率の優れたものとすることができる。
の全量を送風機１６が生成する吸引力により環流路２０
へと還流させて再利用することができるので、熱利用効
率の優れたものとすることができる。
【００２０】一方、冷却ゾーン２５内は、利用後の冷却
用気体３２が放出流路３５を介して本加熱炉１２外へと
強制的に放出されるに伴い負圧となるので、新規な冷却
用気体３２が通気口２９から導入されてプリント基板Ｐ
の上面Ｐ2 を冷却しながら同様にして放出流路３５を経
て本加熱炉１２外へと強制的に放出される。したがっ
て、プリント基板Ｐの上面Ｐ2 側は、常に冷却用気体３
２が導入されて昇温が抑制される結果、熱ショックに弱
い電子部品Ｃであっても特性を劣化させることなくプリ
ント基板Ｐにはんだ付けすることができることになる。
用気体３２が放出流路３５を介して本加熱炉１２外へと
強制的に放出されるに伴い負圧となるので、新規な冷却
用気体３２が通気口２９から導入されてプリント基板Ｐ
の上面Ｐ2 を冷却しながら同様にして放出流路３５を経
て本加熱炉１２外へと強制的に放出される。したがっ
て、プリント基板Ｐの上面Ｐ2 側は、常に冷却用気体３
２が導入されて昇温が抑制される結果、熱ショックに弱
い電子部品Ｃであっても特性を劣化させることなくプリ
ント基板Ｐにはんだ付けすることができることになる。
【００２１】しかも、冷却ゾーン２５内は、常に負圧状
態が維持される結果、冷却用気体３２を通気口２９から
自動的に導入することができる。天板部１７を遠赤外線
透過性の二枚のガラス板２７，２８で形成してある場合
には、冷却ゾーン２５内の熱をより効果的に外部に放射
させることができる。また、通気口２９が通気量を可変
にして形成されている場合には、所望に応じその通気量
を調整することにより、より好ましい冷却温度雰囲気を
冷却ゾーン２５内に醸成することができる。
態が維持される結果、冷却用気体３２を通気口２９から
自動的に導入することができる。天板部１７を遠赤外線
透過性の二枚のガラス板２７，２８で形成してある場合
には、冷却ゾーン２５内の熱をより効果的に外部に放射
させることができる。また、通気口２９が通気量を可変
にして形成されている場合には、所望に応じその通気量
を調整することにより、より好ましい冷却温度雰囲気を
冷却ゾーン２５内に醸成することができる。
【００２２】図２は、本発明に係るリフローはんだ付け
装置の他例についての要部構造を示す横断面説明図であ
り、図３はその縦断面説明図を示す。これらの図によれ
ば、リフローはんだ付け装置４１を構成している本加熱
炉４２は、左側壁４３と右側壁４４と搬送方向での前後
に立設された隔壁４５，４６とで区画されているほか、
適宜の搬送機構５を介して搬送されるプリント基板Ｐに
より仕切られて、その下面Ｐ1 側には加熱ゾーン４７
が、上面Ｐ2 側には冷却ゾーン６１がそれぞれ形成され
ている。
装置の他例についての要部構造を示す横断面説明図であ
り、図３はその縦断面説明図を示す。これらの図によれ
ば、リフローはんだ付け装置４１を構成している本加熱
炉４２は、左側壁４３と右側壁４４と搬送方向での前後
に立設された隔壁４５，４６とで区画されているほか、
適宜の搬送機構５を介して搬送されるプリント基板Ｐに
より仕切られて、その下面Ｐ1 側には加熱ゾーン４７
が、上面Ｐ2 側には冷却ゾーン６１がそれぞれ形成され
ている。
【００２３】このうち、加熱ゾーン４７は、搬送中のプ
リント基板Ｐの下面Ｐ1 側を加熱温度雰囲気中に曝すた
めに設けられる必要空間である。このため、加熱ゾーン
４７は、強制的に気流を生じさせるためのシロッコファ
ンなどからなる送風機４９と、該送風機４９により形成
される送風路５０中で気体を昇温させて加温気体５２と
するための下側ヒータ５１と、該下側ヒータ５１で昇温
された加温気体５２を案内するために配設された一組の
ガイド板５３，５４と、これらガイド板５３，５４を介
して送り込まれた加温気体５２を整流するパンチングボ
ード５５と、該パンチングボード５５の上方に設置され
ているパネルヒータなどからなる上側ヒータ５６と、該
上側ヒータ５６の多数の熱交換路５６ａ内を加温気体５
２が通過することによりにより生成される加熱用気体５
７をその上方にて整流するノズル５８ａ付きの整流板５
８などを備えて形成されている。
リント基板Ｐの下面Ｐ1 側を加熱温度雰囲気中に曝すた
めに設けられる必要空間である。このため、加熱ゾーン
４７は、強制的に気流を生じさせるためのシロッコファ
ンなどからなる送風機４９と、該送風機４９により形成
される送風路５０中で気体を昇温させて加温気体５２と
するための下側ヒータ５１と、該下側ヒータ５１で昇温
された加温気体５２を案内するために配設された一組の
ガイド板５３，５４と、これらガイド板５３，５４を介
して送り込まれた加温気体５２を整流するパンチングボ
ード５５と、該パンチングボード５５の上方に設置され
ているパネルヒータなどからなる上側ヒータ５６と、該
上側ヒータ５６の多数の熱交換路５６ａ内を加温気体５
２が通過することによりにより生成される加熱用気体５
７をその上方にて整流するノズル５８ａ付きの整流板５
８などを備えて形成されている。
【００２４】また、プリント基板Ｐの搬送方向に正対し
ての上側ヒータ５６の左右両側には、該上側ヒータ５６
を経て送風機４９の側へと至る第１環流路５９が各別に
設けられてる。このため、加熱用気体５７の一部は、整
流板５８を経た後に送風機４９が生成する吸引力にした
がって第１環流路５９へと流れ込み、ガイド板５３，５
４とパンチングボード５５とを経た後に上側ヒータ５６
の側へと再度送り込まれて加熱ゾーン４７内の加熱温度
雰囲気を均一化できるようになっている。
ての上側ヒータ５６の左右両側には、該上側ヒータ５６
を経て送風機４９の側へと至る第１環流路５９が各別に
設けられてる。このため、加熱用気体５７の一部は、整
流板５８を経た後に送風機４９が生成する吸引力にした
がって第１環流路５９へと流れ込み、ガイド板５３，５
４とパンチングボード５５とを経た後に上側ヒータ５６
の側へと再度送り込まれて加熱ゾーン４７内の加熱温度
雰囲気を均一化できるようになっている。
【００２５】一方、冷却ゾーン６１は、搬送中のプリン
ト基板Ｐの上面Ｐ2 側を冷却温度雰囲気中に曝すために
設けられる必要空間であり、搬送されるプリント基板Ｐ
の上方に位置して本加熱炉４２の天井面を覆う天板部６
２に開設される通気口６５を介して例えば大気などの冷
却用気体６６を導入できるようになっている。
ト基板Ｐの上面Ｐ2 側を冷却温度雰囲気中に曝すために
設けられる必要空間であり、搬送されるプリント基板Ｐ
の上方に位置して本加熱炉４２の天井面を覆う天板部６
２に開設される通気口６５を介して例えば大気などの冷
却用気体６６を導入できるようになっている。
【００２６】この場合における天板部６２は、図１にお
けると同様に遠赤外線透過性に富む二枚のガラス板６
３，６４を離間配置し、相互間に生ずる空隙を通気口６
５として利用し得るようにして形成するのが望ましい。
けると同様に遠赤外線透過性に富む二枚のガラス板６
３，６４を離間配置し、相互間に生ずる空隙を通気口６
５として利用し得るようにして形成するのが望ましい。
【００２７】また、天板部６２をガラス板６３，６４に
より形成する場合は、一方の側縁部６３ａ，６４ａを適
宜部材からなる支腕材６７，６８上に、他方の側縁部６
３ｂ，６４ｂを図示しない支持材上にそれぞれ載置さ
せ、プリント基板Ｐの搬送方向に正対する横幅方向での
スライドを自在にして配置して通気口６５の開口幅を可
変とすることにより、導入されるべき冷却用気体６６の
通気量の調整を自在とするのが望ましい。なお、天板部
６２は、その天井面の全面を覆う一枚のガラス板で形成
し、その適宜の位置に１以上の通気口６５を開設したも
のであってもよい。
より形成する場合は、一方の側縁部６３ａ，６４ａを適
宜部材からなる支腕材６７，６８上に、他方の側縁部６
３ｂ，６４ｂを図示しない支持材上にそれぞれ載置さ
せ、プリント基板Ｐの搬送方向に正対する横幅方向での
スライドを自在にして配置して通気口６５の開口幅を可
変とすることにより、導入されるべき冷却用気体６６の
通気量の調整を自在とするのが望ましい。なお、天板部
６２は、その天井面の全面を覆う一枚のガラス板で形成
し、その適宜の位置に１以上の通気口６５を開設したも
のであってもよい。
【００２８】また、プリント基板Ｐの搬送方向と正対し
ての冷却ゾーン６１の左右両側には、第２循環路７１を
形成するためのフード６９とダクト７０とが配置されて
おり、該ダクト７０の終端部７０ａを第１循環路５９に
連通させることにより、第２循環路７１が第１循環路５
９と連続することになる。
ての冷却ゾーン６１の左右両側には、第２循環路７１を
形成するためのフード６９とダクト７０とが配置されて
おり、該ダクト７０の終端部７０ａを第１循環路５９に
連通させることにより、第２循環路７１が第１循環路５
９と連続することになる。
【００２９】このため、利用後の冷却用気体６６と加熱
用気体４８の一部とは、送風機４９が生成する吸引力に
したがって第２循環路７１→第１循環路５９へと流れ込
み、下側ヒータ５１で昇温されて加温気体５２となっ
て、ガイド板５３，５４とパンチングボード５５とを経
ながら上側ヒータ５６の側へと送り込むことができる。
なお、図２に示す装置は、利用後の冷却用気体６６と加
熱用気体４８とを全量回収する閉システムを採用してい
るので、本加熱炉４２の適宜の位置に冷却用気体６６と
加熱用気体４８とからなる回収気体の一部を外部に強制
的に放出する放出手段（図示せず）を設けておくことに
より、該放出手段との関係で冷却ゾーン６１内を負圧と
し、通気口６５から新規な冷却用気体６６を自動的に導
入することができるようになっている。
用気体４８の一部とは、送風機４９が生成する吸引力に
したがって第２循環路７１→第１循環路５９へと流れ込
み、下側ヒータ５１で昇温されて加温気体５２となっ
て、ガイド板５３，５４とパンチングボード５５とを経
ながら上側ヒータ５６の側へと送り込むことができる。
なお、図２に示す装置は、利用後の冷却用気体６６と加
熱用気体４８とを全量回収する閉システムを採用してい
るので、本加熱炉４２の適宜の位置に冷却用気体６６と
加熱用気体４８とからなる回収気体の一部を外部に強制
的に放出する放出手段（図示せず）を設けておくことに
より、該放出手段との関係で冷却ゾーン６１内を負圧と
し、通気口６５から新規な冷却用気体６６を自動的に導
入することができるようになっている。
【００３０】次に、図２に示す本発明装置に適用して実
施される本発明方法を、該装置の作用とともに以下に説
明する。搬送中のプリント基板Ｐの下面Ｐ1 側に形成さ
れる加熱ゾーン４７では、送風機４９が形成する送風路
５０にしたがって第１循環路５９から流入する回収気体
が下側ヒータ５１にて昇温されながらガイド板５３，５
４とパンチングボード５５と上側ヒータ５６とを経るこ
とにより適温にまで加熱されて加熱用気体５７となり、
これを整流板５８を通過させることにより整流されてプ
リント基板Ｐの下面Ｐ1 へと供給される。このとき、プ
リント基板Ｐに穿設された通孔を介してリードＬを挿通
させた電子部品Ｃは、リードＬに塗布されているクリー
ムはんだがプリント基板Ｐの下面Ｐ1 側から溶かされて
プリント基板Ｐにはんだ付けされることになる。
施される本発明方法を、該装置の作用とともに以下に説
明する。搬送中のプリント基板Ｐの下面Ｐ1 側に形成さ
れる加熱ゾーン４７では、送風機４９が形成する送風路
５０にしたがって第１循環路５９から流入する回収気体
が下側ヒータ５１にて昇温されながらガイド板５３，５
４とパンチングボード５５と上側ヒータ５６とを経るこ
とにより適温にまで加熱されて加熱用気体５７となり、
これを整流板５８を通過させることにより整流されてプ
リント基板Ｐの下面Ｐ1 へと供給される。このとき、プ
リント基板Ｐに穿設された通孔を介してリードＬを挿通
させた電子部品Ｃは、リードＬに塗布されているクリー
ムはんだがプリント基板Ｐの下面Ｐ1 側から溶かされて
プリント基板Ｐにはんだ付けされることになる。
【００３１】また、整流板５８を経た加熱用気体５７の
一部は、送風機４９が生成する吸引力により第１環流路
５９へと還流させることができるので、加熱ゾーン４７
内の加熱温度雰囲気を均一化する上での一助として有効
に活用することができる。
一部は、送風機４９が生成する吸引力により第１環流路
５９へと還流させることができるので、加熱ゾーン４７
内の加熱温度雰囲気を均一化する上での一助として有効
に活用することができる。
【００３２】しかも、冷却ゾーン６１内は、本加熱炉４
２に設けられた適宜の図示しない放出手段から回収気体
を放出して空気引きすることにより、冷却ゾーン６１内
を負圧とすることができるので、別途に専用の送風機を
設けることなく冷却用気体６６を通気口６５から自動的
に導入してプリント基板Ｐの上面Ｐ2 を冷却することに
より、熱ショックに弱い電子部品Ｃであっても特性を劣
化させることなくプリント基板Ｐにはんだ付けすること
ができることになる。なお、天板部６２を遠赤外線透過
性の二枚のガラス板６３，６４で形成してある場合に
は、冷却ゾーン６１内の熱をより効果的に外部に放射さ
せることができる。また、通気口６５の通気量を可変と
してある場合には、所望に応じその通気量を調整するこ
とにより、より好ましい冷却温度雰囲気を冷却ゾーン６
１内に醸成することができる。
２に設けられた適宜の図示しない放出手段から回収気体
を放出して空気引きすることにより、冷却ゾーン６１内
を負圧とすることができるので、別途に専用の送風機を
設けることなく冷却用気体６６を通気口６５から自動的
に導入してプリント基板Ｐの上面Ｐ2 を冷却することに
より、熱ショックに弱い電子部品Ｃであっても特性を劣
化させることなくプリント基板Ｐにはんだ付けすること
ができることになる。なお、天板部６２を遠赤外線透過
性の二枚のガラス板６３，６４で形成してある場合に
は、冷却ゾーン６１内の熱をより効果的に外部に放射さ
せることができる。また、通気口６５の通気量を可変と
してある場合には、所望に応じその通気量を調整するこ
とにより、より好ましい冷却温度雰囲気を冷却ゾーン６
１内に醸成することができる。
【００３３】さらに、利用後の冷却用気体６６と加熱用
気体４８の一部とは、送風機４９が生成する吸引力にし
たがって第２循環路７１→第１循環路５９へと流れ込
み、下側ヒータ５１にて昇温されて加温気体５２となっ
て上側ヒータ５６へと還流させることができるので、熱
利用効率を高めて熱損失を減少させることができる。ま
た、閉システムを基調とする本発明方法による場合に
は、比較的コストの高い窒素ガスなどの不活性ガスを加
熱用気体５７や冷却用気体６６として無駄なく使用する
ことができる。
気体４８の一部とは、送風機４９が生成する吸引力にし
たがって第２循環路７１→第１循環路５９へと流れ込
み、下側ヒータ５１にて昇温されて加温気体５２となっ
て上側ヒータ５６へと還流させることができるので、熱
利用効率を高めて熱損失を減少させることができる。ま
た、閉システムを基調とする本発明方法による場合に
は、比較的コストの高い窒素ガスなどの不活性ガスを加
熱用気体５７や冷却用気体６６として無駄なく使用する
ことができる。
【００３４】
【発明の効果】以上に述べたように、請求項１に係る方
法発明によれば、搬送されるプリント基板で本加熱炉内
を仕切ることにより、その下面側には加熱ゾーンを、上
面側には冷却ゾーンをそれぞれ形成することができるの
で、本加熱炉内を搬送されるプリント基板の上面側を冷
却しつつ下面側を加熱することにより、挿入実装される
べき電子部品に対し熱ショックによる特性劣化を生じさ
せることなく、円滑にプリント基板にはんだ付けするこ
とができる。この場合、請求項２に係る方法発明のよう
に、利用後の冷却用気体を本加熱炉外に放出するとき
は、排気量と冷却風量とが略等しくなるように容易に制
御することができる。また、請求項３に係る方法発明の
ように、利用後の冷却用気体と加熱用気体とをその一部
を本加熱炉外に放出しつつ加熱ゾーンの側に循環回帰さ
せるときには、熱利用効率を高めてはんだ付けコストの
低減に寄与させることができる。
法発明によれば、搬送されるプリント基板で本加熱炉内
を仕切ることにより、その下面側には加熱ゾーンを、上
面側には冷却ゾーンをそれぞれ形成することができるの
で、本加熱炉内を搬送されるプリント基板の上面側を冷
却しつつ下面側を加熱することにより、挿入実装される
べき電子部品に対し熱ショックによる特性劣化を生じさ
せることなく、円滑にプリント基板にはんだ付けするこ
とができる。この場合、請求項２に係る方法発明のよう
に、利用後の冷却用気体を本加熱炉外に放出するとき
は、排気量と冷却風量とが略等しくなるように容易に制
御することができる。また、請求項３に係る方法発明の
ように、利用後の冷却用気体と加熱用気体とをその一部
を本加熱炉外に放出しつつ加熱ゾーンの側に循環回帰さ
せるときには、熱利用効率を高めてはんだ付けコストの
低減に寄与させることができる。
【００３５】さらに、請求項４に係る装置発明によれ
ば、搬送されるプリント基板の下面側への加熱用気体の
供給を自在に形成された加熱ゾーンと、同プリント基板
の上面側への冷却用気体の供給を自在に形成された冷却
ゾーンとを構造を簡易化して本加熱炉内に形成すること
ができるので、製造コストや保守管理コストの低減に寄
与させることができる。この場合、請求項５に係る装置
発明のように、冷却用気体を利用後に本加熱炉外に放出
するための放出流路を設けてあるときは、排気量と冷却
風量とが略等しくなるように制御して、冷却ゾーン内を
容易に適温化することができる。また、請求項６に係る
装置発明のように、利用後の冷却用気体と加熱用気体と
を加熱ゾーンの側に循環回帰させるための循環路を設け
てあるときは、熱利用効率を高くして作業性の向上に寄
与させることができる。
ば、搬送されるプリント基板の下面側への加熱用気体の
供給を自在に形成された加熱ゾーンと、同プリント基板
の上面側への冷却用気体の供給を自在に形成された冷却
ゾーンとを構造を簡易化して本加熱炉内に形成すること
ができるので、製造コストや保守管理コストの低減に寄
与させることができる。この場合、請求項５に係る装置
発明のように、冷却用気体を利用後に本加熱炉外に放出
するための放出流路を設けてあるときは、排気量と冷却
風量とが略等しくなるように制御して、冷却ゾーン内を
容易に適温化することができる。また、請求項６に係る
装置発明のように、利用後の冷却用気体と加熱用気体と
を加熱ゾーンの側に循環回帰させるための循環路を設け
てあるときは、熱利用効率を高くして作業性の向上に寄
与させることができる。
【００３６】さらに、請求項７に係る装置発明のよう
に、搬送されるプリント基板の上方に位置して炉内を覆
う天板部に通気口を設け、該通気口からの冷却用気体の
供給を自在にして冷却ゾーンが形成されている場合に
は、単に冷却ゾーン内を負圧とすることにより、自動的
に冷却用気体を導入することができ、それだけ装置構成
を簡素化することができる。また、請求項８に係る装置
発明のように、二枚のガラス板相互を離間配置すること
により通気口が形成されている場合には、遠赤外線を効
率よく透過させて効果的に放熱できるほか、単に離間幅
を適宜変更することにより通気量を変化させることがで
きるので、所望に応じその通気量を調整してより好まし
い冷却温度雰囲気を冷却ゾーン内に醸成することもでき
る。
に、搬送されるプリント基板の上方に位置して炉内を覆
う天板部に通気口を設け、該通気口からの冷却用気体の
供給を自在にして冷却ゾーンが形成されている場合に
は、単に冷却ゾーン内を負圧とすることにより、自動的
に冷却用気体を導入することができ、それだけ装置構成
を簡素化することができる。また、請求項８に係る装置
発明のように、二枚のガラス板相互を離間配置すること
により通気口が形成されている場合には、遠赤外線を効
率よく透過させて効果的に放熱できるほか、単に離間幅
を適宜変更することにより通気量を変化させることがで
きるので、所望に応じその通気量を調整してより好まし
い冷却温度雰囲気を冷却ゾーン内に醸成することもでき
る。
【図１】本発明に係るリフローはんだ付け装置の一例に
ついての要部構造を示す横断面説明図である。
ついての要部構造を示す横断面説明図である。
【図２】本発明に係るリフローはんだ付け装置の他例に
ついての要部構造を示す横断面説明図である。
ついての要部構造を示す横断面説明図である。
【図３】図２の縦断面説明図である。
【図４】リフローはんだ付け装置の従来例を模式的に示
す説明図である。
す説明図である。
１ 装置本体 ２ 予備加熱炉 ３ 本加熱炉 ４ 冷却炉 ５ 搬送機構 １１，４１ リフローはんだ付け装置 １２，４２ 本加熱炉 １３ 上側ケーシング １４ 下側ケーシング １５，４７ 加熱ゾーン １６，４９ 送風機 １７ ヒータ １７ａ 熱交換路 １８，５７ 加熱用気体 １９，５８ 整流板 １９ａ，５８ａ ノズル ２０ 還流路 ２５，６１ 冷却ゾーン ２６，６２ 天板部 ２７，２８，６３，６４ ガラス板 ２７ａ，２８ａ，６３ａ，６４ａ 一方の側縁部 ２７ｂ，２８ｂ，６３ｂ，６４ｂ 他方の側縁部 ２９，６５ 通気口 ３０，３１，６７，６８ 支腕材 ３３，６９ フード ３４，７０ ダクト ７０ａ 終端部 ３５ 放出流路 ４３ 左側壁 ４４ 右側壁 ４５，４６ 隔壁 ５０ 送風路 ５１ 下側ヒータ ５２ 加温気体 ５３，５４ ガイド板 ５５ パンチングボード ５６ 上側ヒータ ５９ 第１還流路 ７０ａ 終端部 ７１ 第２還流路 Ｐ プリント基板 Ｐ1 下面 Ｐ2 上面 Ｃ 電子部品 Ｌ リード
Claims (8)
- 【請求項１】搬入側に位置する予備加熱炉から本加熱炉
を経て搬出側に位置する冷却炉へとプリント基板を搬送
する間に、該プリント基板に電子部品をはんだ付けする
リフローはんだ付け方法において、 搬送されるプリント基板で仕切られてその下面側に位置
する本加熱炉内には、加熱用気体を供給することにより
加熱ゾーンを形成し、前記プリント基板で仕切られてそ
の上面側に位置する本加熱炉内には、冷却用気体を導入
することにより冷却ゾーンを形成し、本加熱炉内を搬送
されるプリント基板の上面側を冷却しつつ下面側を加熱
することにより、挿入実装されるべき電子部品をプリン
ト基板にはんだ付けすることを特徴とするリフローはん
だ付け方法。 - 【請求項２】冷却用気体と、循環回帰させるべき加熱用
気体を除く加熱用気体とは、利用後に本加熱炉外に放出
することを特徴とする請求項１記載のリフローはんだ付
け方法。 - 【請求項３】利用後の冷却用気体と加熱用気体とは、そ
の一部を本加熱炉外に放出しつつ加熱ゾーンの側に循環
回帰させることを特徴とする請求項１記載のリフローは
んだ付け方法。 - 【請求項４】搬入側に位置する予備加熱炉から本加熱炉
を経て搬出側に位置する冷却炉へとプリント基板を搬送
する間に該プリント基板への電子部品のはんだ付けを自
在にして形成されたリフローはんだ付け装置において、 前記本加熱炉内には、搬送されるプリント基板の下面側
への加熱用気体の供給を自在に形成された加熱ゾーン
と、同プリント基板の上面側への冷却用気体の供給を自
在に形成された冷却ゾーンとを設けたことを特徴とする
リフローはんだ付け装置。 - 【請求項５】前記本加熱炉には、冷却用気体と、循環回
帰させるべき加熱用気体を除く加熱用気体とを利用後に
本加熱炉外に放出するための放出流路を設けたことを特
徴とする請求項４記載のリフローはんだ付け装置。 - 【請求項６】前記本加熱炉には、利用後の冷却用気体と
加熱用気体とをその一部は本加熱炉外に放出しつつ加熱
ゾーンの側に循環回帰させるための循環路を設けたこと
を特徴とする請求項４記載のリフローはんだ付け装置。 - 【請求項７】本加熱炉内に形成される前記冷却ゾーン
は、搬送されるプリント基板の上方に位置して炉内を覆
う天板部に通気口を設け、該通気口からの冷却用気体の
供給を自在にして形成したことを特徴とする請求項４な
いし６のいずれかに記載のリフローはんだ付け装置。 - 【請求項８】前記通気口は、天板部を構成する二枚のガ
ラス板をプリント基板の搬送方向に沿わせて相互に離間
させて配置することにより形成したことを特徴とする請
求項７記載のリフローはんだ付け装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19787097A JPH1126927A (ja) | 1997-07-08 | 1997-07-08 | リフローはんだ付け方法及び装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19787097A JPH1126927A (ja) | 1997-07-08 | 1997-07-08 | リフローはんだ付け方法及び装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1126927A true JPH1126927A (ja) | 1999-01-29 |
Family
ID=16381704
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19787097A Pending JPH1126927A (ja) | 1997-07-08 | 1997-07-08 | リフローはんだ付け方法及び装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1126927A (ja) |
-
1997
- 1997-07-08 JP JP19787097A patent/JPH1126927A/ja active Pending
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040702 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Effective date: 20060825 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060906 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20061228 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |