JPH11261299A

JPH11261299A - 部品実装方法

Info

Publication number: JPH11261299A
Application number: JP10065017A
Authority: JP
Inventors: Shuichi Hirata; 修一平田; Nobuo Sueda; 信雄末田; Takafumi Tsujisawa; 孝文辻澤
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 1998-03-16
Filing date: 1998-03-16
Publication date: 1999-09-24

Abstract

(57)【要約】【課題】基板とＩＣ部品の認識計算時間が長くなって
も、実装する際の実装時間が認識計算時間に極力影響さ
れず、実装時間を短くすることを目的とする。【解決手段】基板１点目認識位置で画像入力を行う基
板画像入力工程１と、基板２点目認識位置へ移動しなが
ら基板画像入力工程１で入力した画像に対して認識処理
を行う基板認識工程１と、基板２点目認識位置で画像入
力を行う基板画像入力工程２と、ＩＣ部品１点目認識位
置へ移動しながら基板画像入力工程２で入力した画像に
対して認識処理を行う基板認識工程２と、ＩＣ部品１点
目認識位置で画像入力を行う部品画像入力工程１と、Ｉ
Ｃ部品の２点目認識位置へ移動しなから部品画像入力工
程１で入力した画像に対して認識処理を行う部品認識工
程１と、ＩＣ部品２点目認識位置で画像入力を行う部品
画像入力工程２と、認識手段が実装動作の妨げにならな
い位置へ移動しながら部品画像入力工程２で入力した画
像に対して認識処理を行う部品認識工程２と、認識結果
に基づいた実装位置へＩＣ部品及び基板を位置決めして
実装する実装工程とを有する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、部品を直接回路基
板上に実装するフリップチップ実装などに好適に適用で
きる部品実装方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、電子機器の小型化・軽量化を実現
するためにＩＣなどのＩＣ部品を直接回路基板上に実装
するフリップチップ実装が用いられてきている。ＩＣ部
品を基板上に実装する場合、高精度に実装するためにＩ
Ｃ部品の任意の２点と基板上の任意の２点を同一の認識
手段で認識して実装するＩＣ部品実装方法が多く用いら
れている。

【０００３】従来のＩＣ部品実装方法の従来例について
説明する。図１及び図２において、ＩＣ部品２をステー
ジ４に保持された基板３上へ実装する実装ヘッド１と、
視野を上方と下方に切り替えてＩＣ部品２と基板３とを
認識できるカメラ５が備えられている。カメラ５は上方
に位置する実装ヘッド１と下方に位置する基板３との間
を任意に移動できるよう構成されており、またカメラ５
で入力された画像は画像処理手段６で認識処理される。
カメラ５はＩＣ部品２の２点のパターン７と基板上の２
点の基板マーク８を認識する。

【０００４】次に図３及び図４を参照しながら、従来の
実装工程について説明する。ステップＳ１でカメラ５は
予め指定された基板３上の１点目の認識位置へ移動し、
基板１点目の認識を行う。認識完了後、カメラ５を基板
３上の２点目の認識位置へ移動し、基板２点目の認識を
行う。実装ヘッド１は２点目の基板認識が完了したらデ
ータ上の実装位置へ移動し、同時にカメラ５をＩＣ部品
２の１点目の認識位置へ移動する。実装ヘッド１は基板
認識を実行する前にデータ上の実装位置へ移動しておく
場合もある。実装ヘッド１が移動する際に装置全体の微
少振動が発生する場合が多く、基板認識中に実装ヘッド
１を移動させると認識位置精度が悪化するため、通常、
基板認識が完了してから、または基板認識を行う前に実
装ヘッド１を移動する。実装ヘッド１及びカメラ５が移
動したらＩＣ部品２の１点目の認識を行う。認識完了
後、カメラ５をＩＣ部品２の２点目の認識位置へ移動
し、ＩＣ部品２の２点目の認識を行う。認識完了後、カ
メラ５が実装ヘッド１の上下動作の妨げにならない位置
へ退避する。同時に基板３とＩＣ部品２の認識結果に基
づいて基板３上に実装する位置を計算して実装位置へ移
動し、カメラ退避が完了したら実装ヘッド１を下降・上
昇してＩＣ部品２を基板３上に実装する。このように、
実装ヘッド１を実装位置へ移動させてＩＣ部品２を認識
するようにし、基板３の２点とＩＣ部品２の２点を同一
のカメラ５で認識する構成をとることにより、温度など
の周囲環境変化が実装精度に極力影響せず、高精度実装
を実現している。

【０００５】図４に示すように従来例の認識処理は、ス
テップＳ１１において画像をカメラ５より画像処理手段
６に記憶する画像入力処理と、ステップＳ１２で記憶し
た画像データに対して計算を行い認識位置を検出する認
識計算処理とに分けられる。通常画像入力処理は認識対
象に関わらず一定時間内に完了するが、認識計算処理時
間は認識対象や処理アルゴリズムによって異なる。例え
ば、形状や寸法が特定されているマークの中心を認識す
る場合は認識計算処理時間は短いが、ＩＣ部品２や基板
３上のパターンを認識して特定位置を検出する場合は認
識計算時間が長くなる傾向にある。また、ＩＣ部品２は
認識位置ずれや誤認識によって不良を発生した場合のロ
スコストが大きいため、認識率や認識精度を確保して不
良の発生を防ぐことが特に求められる。従って、認識率
・認識精度を向上するための認識計算処理を追加するこ
とによって、認識計算時間が更に長くなることもある。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】このように、従来のＩ
Ｃ部品実装方法では、認識が完了してから実装位置への
移動動作を行うため認識計算時間が長くなると実装時間
も長くなるという問題がある。また、高精度実装を実現
するために、基板とＩＣ部品を各々２回、計４回の認識
を行うため、カメラを認識位置へ４回移動させる必要が
あり、実装時間が長くなるという問題もある。

【０００７】本発明は、上記従来の問題点に鑑み、実装
時間が認識計算時間に極力影響されず、実装時間を短く
できるＩＣ部品実装方法を提供することを目的としてい
る。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明の部品実装方法
は、１つの認識手段の視野を上方と下方に切り替えて基
板上の２点と部品の２点とを認識する部品実装方法にお
いて、基板１点目認識位置で画像入力を行う基板画像入
力工程１と、基板２点目認識位置へ移動しながら基板画
像入力工程１で入力した画像に対して認識処理を行う基
板認識工程１と、基板２点目認識位置で画像入力を行う
基板画像入力工程２と、部品１点目認識位置へ移動しな
がら基板画像入力工程２で入力した画像に対して認識処
理を行う基板認識工程２と、部品１点目認識位置で画像
入力を行う部品画像入力工程１と、部品の２点目認識位
置へ移動しながら部品画像入力工程１で入力した画像に
対して認識処理を行う部品認識工程１と、部品２点目認
識位置で画像入力を行う部品画像入力工程２と、認識手
段が実装動作の妨げにならない位置へ移動しながら部品
画像入力工程２で入力した画像に対して認識処理を行う
部品認識工程２と、認識結果に基づいた実装位置へ部品
及び基板を位置決めして実装する実装工程とを有するも
のである。

【０００９】このような構成によると、画像入力が完了
した時点でカメラを移動するため、移動している間に認
識計算処理を行うことができ、認識計算時間と移動時間
を並行している時間だけ実装時間を短くすることができ
る。

【００１０】また、本願の第２発明の部品実装方法は、
１つの認識手段の視野を上方と下方に切り替えて基板上
の２点と部品の２点とを認識する部品実装方法におい
て、基板１点目認識位置で画像入力を行う基板画像入力
工程１と、基板２点目認識位置へ移動しながら基板画像
入力工程１で入力した画像に対して認識処理を行う基板
認識工程１と、基板２点目認識位置で画像入力を行う基
板画像入力工程２と、部品２点間の距離と認識手段の視
野寸法とを比較して部品２点が１視野内で認識できるか
どうかを判別する判別工程と、１視野内で認識できると
判別した場合、部品２点の中心が視野中心となるような
部品認識位置へ移動しながら基板画像入力工程２で入力
した画像に対して認識処理を行う基板認識工程２と、部
品認識位置で画像入力を行う部品画像入力工程と、認識
手段が実装動作の妨げにならない位置へ移動しながら部
品画像入力工程で入力した画像に対して部品１点目及び
２点目の認識処理を行う部品認識工程と、認識結果に基
づいた実装位置へ部品及び基板を位置決めして実装する
実装工程とを有するものである。

【００１１】このような構成によると、認識計算時間と
移動時間を並行している時間だけ実装時間を短くするこ
とができると同時に、部品２点目認識のための画像入力
と部品２点目認識位置への移動を行わなくてもよいた
め、画像入力回数と認識位置への移動回数を少なくして
実装時間を短くすることができる。

【００１２】また、本願の第３発明の部品実装方法は、
１つの認識手段の視野を上方と下方に切り替えて基板上
の２点と部品の２点とを認識する部品実装方法におい
て、基板１点目認識と部品１点目認識を認識手段が同一
位置で認識できる位置に基板及び部品及び認識手段を移
動する１点目移動工程と、基板１点目の画像入力を行う
基板画像入力工程１と、基板画像入力工程１とは異なる
画像記憶手段に部品１点目の画像入力を行う部品画像入
力工程１と、基板２点目認識と部品２点目認識を認識手
段が同一位置で認識できる位置に基板及び部品及び認識
手段を移動する２点目移動工程と、２点目移動工程を行
いながら基板画像入力工程１及び部品画像入力工程１で
入力した各画像に対して認識処理を行う認識工程１と、
基板２点目の画像入力を行う基板画像入力工程２と、基
板画像入力工程２とは異なる画像記憶手段に部品２点目
の画像入力を行う部品画像入力工程２と、認識手段が実
装動作の妨げにならない位置へ移動しながら基板画像入
力工程２及び部品画像入力工程２で入力した各画像に対
して認識処理を行う認識工程２と、認識結果に基づいた
実装位置へ部品及び基板を位置決めして実装する実装工
程とを有するものである。

【００１３】このような構成によると、認識計算時間と
移動時間を並行している時間だけ実装時間を短くするこ
とができると同時に、同一位置で基板と部品の画像入力
を行って部品認識位置への移動をなくすことにより、認
識位置への移動回数を少なくして実装時間を短くするこ
とができる。

【００１４】

【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施形態の部品
実装方法について、ＩＣ部品を用いた実装方法で図１及
び図２を参照しながら説明する。

【００１５】図１及び図２において、ＩＣ部品２を保持
して任意位置に移動できる実装ヘッド１と、ＩＣ部品２
を実装する基板３と、基板を保持するステージ４と、任
意の位置へ移動して基板３とＩＣ部品２とを視野を上下
方向に切り替えて認識するカメラ５と、カメラ５の画像
を記憶して認識計算処理を行う画像処理手段６とで構成
されている。また、実装ヘッド１は一定方向のみ移動可
能であり、実装ヘッド１と垂直方向にステージ４が移動
できることによってＩＣ部品２を基板３上の任意位置に
実装できる構成であってもよい。カメラ５は基板３上の
実装位置に付加された２点の基板マーク８を認識し、ま
た、ＩＣ部品３のコーナー付近の２点のパターン７を認
識する。

【００１６】次に、以上の構成によるＩＣ部品２の実装
工程を図５を参照して説明する。まず、ステップＳ１３
で１点目の基板マーク認識位置にカメラ５を移動させ
る。次にステップＳ１４で１点目基板マークの画像をカ
メラ５で入力する。入力した画像は画像処理手段６に記
憶される。画像入力が完了したら、ステップＳ１５で２
点目の基板マーク認識位置にカメラ５を移動させる。同
時に、ステップＳ１６で記憶した画像に対して画像処理
手段６が認識計算処理を行い、１点目基板マークの位置
を検出する。カメラ５が２点目基板マーク認識位置へ移
動完了し、また画像処理手段６が１点目基板マークの認
識計算処理を完了したら、ステップＳ１７で２点目基板
マークの画像をカメラ５で入力する。入力した画像は画
像処理手段６に記憶される。画像入力が完了したら、ス
テップＳ１８で１点目の部品パターン認識位置にカメラ
５と実装ヘッド１を移動する。同時に、ステップＳ１９
で記憶した画像に対して画像処理手段６が認識計算処理
を行い、２点目基板マークの位置を検出する。カメラ５
が１点目部品パターン認識位置へ移動完了し、また画像
処理手段６が２点目基板マークの認識計算処理を完了し
たら、ステップＳ２０で１点目部品パターンの画像をカ
メラ５で入力する。入力した画像は画像処理手段６に記
憶される。画像入力が完了したら、ステップＳ２１で２
点目の部品パターン認識位置にカメラ５を移動させる。
同時に、ステップＳ２２で記憶した画像に対して画像処
理手段６が認識計算処理を行い、１点目部品パターンの
位置を検出する。カメラ５が２点目部品パターン認識位
置へ移動完了し、また画像処理手段６が１点目部品パタ
ーン認識計算処理を完了したら、ステップＳ２３で２点
目部品パターンの画像をカメラ５で入力する。入力した
画像は画像処理手段６に記憶される。画像入力が完了し
たら、ステップＳ２４で実装ヘッド１が上下動作を行っ
てもカメラ５に干渉しない位置にカメラ５を退避移動さ
せる。同時に、ステップＳ２５で記憶した画像に対して
画像処理手段６が認識計算処理を行い、２点目部品パタ
ーンの位置を検出する。画像処理手段６が２点目部品パ
ターンの認識計算処理を完了したら、ステップＳ２６で
認識結果に基づいた実装位置へ実装ヘッド１を移動す
る。カメラ５が退避移動を完了し、また実装ヘッド１が
実装位置への移動を完了したら、実装ヘッド１が下降し
て基板３上にＩＣ部品２を実装する。

【００１７】基板３及びＩＣ部品２の認識位置移動に関
しては、実際の移動が完了した後に移動停止時の微小振
動が安定するための待ち時間を設ける場合が多い。この
場合、実際の認識位置へ移動する時間と安定待ち時間と
を合わせた時間を認識位置移動時間とみなすことができ
る。従って、基板１点目認識においては、基板１点目認識計算処理時間≦基板２点目移動時間＋安定時間（１）が成り立てば基板１点目認識処理時間は実装時間に対し
て影響を与えない。（１）式が成り立たない場合であっ
ても、従来の実装工程に対して、基板１点目認識計算処理時間−（基板２点目移動時間＋安定時間）（２）だけ実装時間を短縮することができる。

【００１８】基板２点目認識、ＩＣ部品１点目認識、Ｉ
Ｃ部品２点目認識においても、同様に認識処理時間が実
装時間に対して影響を与えないか、従来の実装工程に対
して実装時間を短縮することができる。

【００１９】以上の実装工程において、画像入力時間を
５０ｍｓ、認識計算処理時間を１５０ｍｓ、認識位置移
動時間を１００ｍｓ、認識位置移動後安定時間を２００
ｍｓ、カメラ退避移動時間を２００ｍｓとすると（１）
式が成立して認識計算処理時間が実装時間に含まれず、
実装ヘッド１が基板１点目認識位置へ移動完了してから
ＩＣ部品２を基板３上に実装する実装位置へ移動するま
での時間Ｔは、Ｔ＝基板１点目画像入力時間＋基板２点目移動時間＋安定時間＋基板２点目画像入力時間＋部品１点目移動時間＋安定時間＋部品１点目画像入力時間＋部品２点目移動時間＋安定時間＋部品２点目画像入力時間＋カメラ退避時間＝１３００ｍｓ（３）となる。従来の実装工程においては画像入力と認識計算
処理が完了してから実装ヘッド１を次の認識位置に移動
するため、Ｔ＝基板１点目認識時間＋基板２点目移動時間＋安定時間＋基板２点目認識時間＋部品１点目移動時間＋安定時間＋部品１点目認識時間＋部品２点目移動時間＋安定時間＋部品２点目認識時間＋カメラ退避時間（４）となり、認識時間＝画像入力時間＋認識計算処理時間（５）であるため、従来の実装工程において実装ヘッド１が基
板１点目認識位置へ移動完了してからＩＣ部品２を基板
３上に実装する実装位置へ移動するまでの時間Ｔは、Ｔ＝２１００ｍｓ（６）であり、上記実装工程は８００ｍｓの実装時間短縮を実
現している。

【００２０】なお、上記実装工程は基板マーク８及びＩ
Ｃ部品のパターン７の認識を２回ずつ行う実装工程であ
るが、基板マーク認識を行わない場合、あるいはＩＣ部
品パターン認識を行わない場合についても本発明を適用
して実装時間短縮の効果を発揮できる。

【００２１】次に、第２の実施形態について図６及び図
７を参照して説明する。本実施形態は、図６に示すよう
にＩＣ部品２の寸法が小さくカメラ視野９内にＩＣ部品
２の２点パターン７が一度に入る場合に適用できる。

【００２２】まず、ステップＳ２８からステップＳ３２
は第１実施例と同様に基板１点目認識及び基板２点目画
像入力を行う。ステップＳ３２で基板２点目画像入力が
完了したら、ステップＳ３３でＩＣ部品パターン７の２
点間の距離とカメラ視野９の寸法とを比較してＩＣ部品
パターン７の２点が１視野内で認識できるかどうかを判
別する。１視野内で認識できない場合は第１実施例と同
様の実装工程を行う。１視野内で認識できる場合はＩＣ
部品パターン７の２点の中心がカメラ視野９の中心とな
る位置をＩＣ部品認識位置とし、ステップＳ３４でＩＣ
部品認識位置へ移動する。同時にステップＳ３５で記憶
した画像に対して画像処理手段６が認識計算処理を行
い、２点目基板マークの位置を検出する。カメラ５がＩ
Ｃ部品認識位置へ移動完了し、また画像処理手段６が２
点目基板マークの認識計算処理を完了したら、ステップ
Ｓ３６でＩＣ部品パターン７の画像をカメラ５で入力す
る。入力した画像は画像処理手段６に記憶される。画像
入力が完了したら、ステップＳ３７で実装ヘッド１が上
下動作を行ってもカメラ５に干渉しない位置にカメラ５
を退避移動させる。同時に、ステップＳ３８で記憶した
画像に対して画像処理手段６が認識計算処理を行い、１
点目のＩＣ部品パターン７の位置を検出する。１点目の
ＩＣ部品パターン７の位置を検出したら、ステップＳ３
９で同じ画像に対して画像処理手段６が認識計算処理を
行い、２点目ＩＣ部品パターン７の位置を検出する。画
像処理手段６が２点目ＩＣ部品パターン７の認識計算処
理を完了したら、ステップＳ４０で認識結果に基づいた
実装位置へ実装ヘッド１を移動する。カメラ５が退避移
動を完了し、また実装ヘッド１が実装位置への移動を完
了したら、実装ヘッド１が下降して基板３上にＩＣ部品
２を実装する。

【００２３】以上の実装工程において、画像入力時間を
５０ｍｓ、認識計算処理時間を１５０ｍｓ、認識位置移
動時間を１００ｍｓ、認識位置移動後安定時間を２００
ｍｓ、カメラ退避移動時間を２００ｍｓとすると、基板
認識においては（１）式が成立して認識計算処理時間が
実装時間に含まれず、ＩＣ部品認識においては、部品１点目認識計算処理時間＋部品２点目認識計算処理時間 ≧カメラ退避移動時間（７）となり、部品認識計算処理時間が実装時間に影響するた
め、実装ヘッド１が基板１点目認識位置へ移動完了して
からＩＣ部品２を基板３上に実装する実装位置へ移動す
るまでの時間Ｔは、Ｔ＝基板１点目画像入力時間＋基板２点目移動時間＋安定時間＋基板２点目画像入力時間＋部品認識移動時間＋安定時間＋部品画像入力時間＋部品１点目認識計算処理時間＋部品２点目認識計算処理時間＝１０５０ｍｓ（８）となる。従って上記実装工程は、従来の実装工程に対し
ては（６）式により１０５０ｍｓの実装時間短縮とな
り、第１従来例に対しても（３）式により２５０ｍｓの
実装時間短縮を実現している。

【００２４】次に、２点の基板マーク８と２点のＩＣ部
品パターン７が実装位置に対して同一方向にある場合な
どの第３の実施形態について、図８を参照して説明す
る。ステップＳ４２で１点目の基板マーク８と１点目の
ＩＣ部品パターン７が同時にカメラ視野９に入る位置に
実装ヘッド１、ステージ４及びカメラ５を移動させた
後、ステップＳ４３で１点目基板マーク８の画像をカメ
ラ５で入力して画像処理手段６に記憶し、ステップＳ４
４で視野を上方に切り替えて１点目部品パターン７の画
像をカメラ５で入力して画像処理手段６の別の記憶領域
に記憶する。画像入力が完了したら、ステップＳ４５で
２点目の基板マーク８と２点目のＩＣ部品パターン７が
同時にカメラ視野９に入る位置に実装ヘッド１、ステー
ジ４及びカメラ５を移動させる。同時に、ステップＳ４
６及びステップＳ４７で入力した画像に対して画像処理
手段６が認識計算処理を各々の画像に対して行い、１点
目の基板マーク８及び１点目のＩＣ部品パターン７の位
置を検出する。実装ヘッド１、ステージ４及びカメラ５
が２点目認識位置へ移動完了し、また画像処理手段６が
認識計算処理を完了したら、ステップＳ４８で２点目基
板マーク８の画像をカメラ５で入力して画像処理手段６
に記憶し、ステップＳ４９で視野を上方に切り替えて２
点目部品パターン７の画像をカメラ５で入力して画像処
理手段６の別の記憶領域に記憶する。画像入力が完了し
たら、ステップＳ５０で実装ヘッド１が上下動作を行っ
てもカメラ５に干渉しない位置にカメラ５を退避移動さ
せる。同時に、ステップＳ５１及びステップＳ５２で画
像処理手段６が認識計算処理を各々の画像に対して行
い、２点目基板マーク８及び２点目ＩＣ部品パターン７
の位置を検出する。画像処理手段６が認識計算処理を完
了したら、ステップＳ５３で認識結果に基づいた実装位
置へ実装ヘッド１を移動する。カメラ５が退避移動を完
了し、また実装ヘッド１が実装位置への移動を完了した
ら、実装ヘッド１が下降して基板３上にＩＣ部品２を実
装する。

【００２５】このような構成をとることにより、基板及
び部品１点目認識においては、基板１点目認識計算処理時間＋部品１点目認識計算処理時間 ≦基板及び部品２点目移動時間＋安定時間（９）が成り立てば基板１点目認識処理時間及び部品１点目認
識計算処理時間は実装時間に対して影響を与えない。
（９）式が成り立たない場合であっても、従来の実装工
程に対して、基板１点目認識計算処理時間＋部品１点目認識計算処理時間 −（基板及び部品２点目移動時間＋安定時間）（１０）だけ実装時間を短縮することができる。また、従来の実
装工程における部品１点目移動がなくなり、部品１点目
移動時間とその安定時間だけ実装時間を短縮することが
できる。

【００２６】基板及び部品２点目認識においても、同様
に認識処理時間が実装時間に対して影響を与えないか、
従来の実装工程に対して実装時間を短縮することがで
き、また、部品２点目移動時間とその安定時間だけ実装
時間を短縮することがてきる。

【００２７】以上の実装工程において、画像入力時間を
５０ｍｓ、認識計算処理時間を１５０ｍｓ、認識位置移
動時間を１００ｍｓ、認識位置移動後安定時間を２００
ｍｓ、カメラ退避移動時間を２００ｍｓとすると、１点
目認識においては、基板１点目認識計算処理時間＋部品１点目認識計算処理時間＝基板及び部品２点目移動時間＋安定時間（１１）であり、２点目認識においては、基板２点目認識計算処理時間＋部品２点目認識計算処理時間＞カメラ退避時間（１２）であるため、実装ヘッド１が基板１点目認識位置へ移動
完了してからＩＣ部品２を基板３上に実装する実装位置
へ移動するまでの時間Ｔは、Ｔ＝基板１点目画像入力時間＋部品１点目画像入力時間＋基板及び部品２点目移動時間＋安定時間＋基板２点目画像入力時間＋部品２点目画像入力時間＋基板２点目認識計算処理時間＋部品２点目認識計算処理時間＝８００ｍｓ（１３）となる。従って上記実装工程は、従来の実装工程に対し
ては（６）式により１３００ｍｓの実装時間短縮とな
り、第１従来例に対しても（３）式により８００ｍｓの
実装時間短縮を実現している。

【００２８】

【発明の効果】本発明のＩＣ部品実装方法によれば、画
像入力が完了した時点でカメラを移動し、移動している
間に認識計算処理を行うため、認識計算時間と移動時間
を並行している時間だけ実装時間を短くすることがて
き、装置の生産性を向上することができる。

【００２９】また、ＩＣ部品が１視野内で認識できる場
合にＩＣ部品２点の中心が視野中心となるようなＩＣ部
品認識位置へ移動し、ＩＣ部品の画像入力を１回行って
ＩＣ部品２点の認識計算処理を行うようにすると、認識
計算時間と移動時間を並行している時間だけ実装時間を
短くすることがきると同時に、ＩＣ部品２点目認識のた
めの画像入力とＩＣ部品２点目認識位置への移動を行わ
なくてもよいため、画像入力回数と認識位置への移動回
数を少なくして実装時間を短くでき、装置の生産性を更
に向上することができる。

【００３０】また、基板とＩＣ部品の画像入力を同一位
置で異なる画像記憶手段に記憶するようにすると、認識
計算時間と移動時間を並行している時間だけ実装時間を
短くすることがきると同時に、ＩＣ部品認識位置への移
動を行わなくてよいため、認識位置への移動回数を少な
くして実装時間を短くでき、装置の生産性を更に向上す
ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のＩＣ部品実装方法の一実施形態を示す
ブロック図

【図２】本発明の実施形態におけるＩＣ部品の実装箇所
の一部を示す斜視図

【図３】従来のＩＣ部品実装方法の実施形態を示すフロ
ーチャート

【図４】従来の実施形態における認識処理を示すフロー
チャート

【図５】本発明のＩＣ部品実装方法の第１の実施形態を
示すフローチャート

【図６】本発明のＩＣ部品実装方法の第２の実施形態に
おいて認識視野の状態を示す図

【図７】本発明のＩＣ部品実装方法の第２の実施形態を
示すフローチャート

【図８】本発明のＩＣ部品実装方法の第３の実施形態を
示すフローチャート

【符号の説明】

１実装ヘッド２ＩＣ部品３基板４ステージ５カメラ６画像処理手段７ＩＣ部品パターン８基板マーク９カメラ視野

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】１つの認識手段の視野を上方と下方に切
り替えて基板上の２点と部品の２点とを認識する部品実
装方法において、基板１点目認識位置で画像入力を行う
基板画像入力工程１と、基板２点目認識位置へ移動しな
がら基板画像入力工程１で入力した画像に対して認識処
理を行う基板認識工程１と、基板２点目認識位置で画像
入力を行う基板画像入力工程２と、部品１点目認識位置
へ移動しながら基板画像入力工程２で入力した画像に対
して認識処理を行う基板認識工程２と、部品１点目認識
位置で画像入力を行う部品画像入力工程１と、部品の２
点目認識位置へ移動しながら部品画像入力工程１で入力
した画像に対して認識処理を行う部品認識工程１と、部
品２点目認識位置で画像入力を行う部品画像入力工程２
と、認識手段が実装動作の妨げにならない位置へ移動し
ながら部品画像入力工程２で入力した画像に対して認識
処理を行う部品認識工程２と、認識結果に基づいた実装
位置へ部品及び基板を位置決めして実装する実装工程と
を有する部品実装方法。
【請求項２】１つの認識手段の視野を上方と下方に切
り替えて基板上の２点と部品の２点とを認識する部品実
装方法において、基板１点目認識位置で画像入力を行う
基板画像入力工程１と、基板２点目認識位置へ移動しな
がら基板画像入力工程１で入力した画像に対して認識処
理を行う基板認識工程１と、基板２点目認識位置で画像
入力を行う基板画像入力工程２と、部品２点間の距離と
認識手段の視野寸法とを比較して部品２点が１視野内で
認識できるかどうかを判別する判別工程と、１視野内で
認識できると判別した場合、部品２点の中心が視野中心
となるような部品認識位置へ移動しながら基板画像入力
工程２で入力した画像に対して認識処理を行う基板認識
工程２と、部品認識位置で画像入力を行う部品画像入力
工程と、認識手段が実装動作の妨げにならない位置へ移
動しながら部品画像入力工程で入力した画像に対して部
品１点目及び２点目の認識処理を行う部品認識工程と、
認識結果に基づいた実装位置へ部品及び基板を位置決め
して実装する実装工程とを有する部品実装方法。
【請求項３】１つの認識手段の視野を上方と下方に切
り替えて基板上の２点と部品の２点とを認識する部品実
装方法において、基板１点目認識と部品１点目認識を認
識手段が同一位置で認識できる位置に基板及び部品及び
認識手段を移動する１点目移動工程と、基板１点目の画
像入力を行う基板画像入力工程１と、基板画像入力工程
１とは異なる画像記憶手段に部品１点目の画像入力を行
う部品画像入力工程１と、基板２点目認識と部品２点目
認識を認識手段が同一位置で認識できる位置に基板及び
部品及び認識手段を移動する２点目移動工程と、２点目
移動工程を行いながら基板画像入力工程１及び部品画像
入力工程１で入力した各画像に対して認識処理を行う認
識工程１と、基板２点目の画像入力を行う基板画像入力
工程２と、基板画像入力工程２とは異なる画像記憶手段
に部品２点目の画像入力を行う部品画像入力工程２と、
認識手段が実装動作の妨げにならない位置へ移動しなが
ら基板画像入力工程２及び部品画像入力工程２で入力し
た各画像に対して認識処理を行う認識工程２と、認識結
果に基づいた実装位置へ部品及び基板を位置決めして実
装する実装工程とを有することを特徴とする部品実装方
法。