JPH11260781A - 基板処理装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 従来の回転式基板処理装置とは異なる方式で
基板の処理を行うことのできる技術を提供する。 【解決手段】 基板処理装置は、振動面に超音波振動を
発生させる超音波振動発生部と、基板の処理に用いられ
る流体を振動面と基板との間に供給する流体供給部と、
超音波振動発生部と液体供給部との動作を制御する制御
部と、を備える。この制御部は、振動面に超音波振動の
進行波を発生させることによって、振動面と前記基板と
の間に供給された流体を移動させる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、半導体ウェハ、
フォトマスク用のガラス基板、液晶表示装置用のガラス
基板、光ディスク用の基板等の基板の処理を行なうため
の基板処理装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】基板処理装置の一種類として、基板を回
転させつつ基板表面の処理を行う回転式基板処理装置が
ある。回転式基板処理装置では、基板を高速に回転させ
た状態で薬液などを基板表面に供給することによって、
各種の処理（薬液塗布、洗浄、乾燥等）が行われる。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】ところで、近年では、
半導体デバイスの高集積化に伴って半導体ウェハの大口
径化が進行しており、また、液晶パネル基板も大サイズ
化する傾向にある。しかし、従来の回転式基板処理装置
では、基板の大サイズ化に従って基板の保持が困難にな
るなどの種々の問題が発生すると予想される。そこで、
基板の大サイズ化に対処するために、従来の回転式基板
処理装置とは異なる方式で基板の処理を行うことのでき
る技術が要求されていた。

【０００４】この発明は、従来技術における上述の課題
を解決するためになされたものであり、従来の回転式基
板処理装置とは異なる方式で基板の処理を行うことので
きる技術を提供することを目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段およびその作用・効果】上
述の課題の少なくとも一部を解決するため、本発明の基
板処理装置は、基板の処理を行う基板処理装置であっ
て、前記基板の一方の面に対向してほぼ平行な状態に位
置決めされる振動面を有し、前記振動面に超音波振動を
発生させる超音波振動発生部と、前記基板の処理に用い
られる流体を、前記振動面と前記基板との間に供給する
流体供給部と、前記超音波振動発生部と前記流体供給部
との動作を制御する制御部と、を備え、前記制御部は、
前記振動面に超音波振動の進行波を発生させることによ
って、前記振動面と前記基板との間に供給された前記流
体を移動させることを特徴とする。

【０００６】この基板処理装置では、超音波振動の進行
波による流体の移動という、従来とは異なる原理に基づ
く方式によって、基板の処理を行うことができる。従っ
て、例えば基板の大サイズ化に伴う種々の問題を回避で
きる可能性がある。

【０００７】上記基板処理装置において、前記制御部
は、前記振動面上の略円環状の領域の周方向に沿って前
記進行波が伝播するように前記超音波振動発生部に前記
超音波振動を発生させ、前記流体供給部は、前記超音波
振動発生部のほぼ中央を貫通するように設けられた流路
を少なくとも有し、前記流路から前記振動面と前記基板
との間に前記流体を供給するようにしてもよい。

【０００８】こうすれば、基板のほぼ中央付近に流体が
供給され、これが超音波振動の進行波に従って回転す
る。

【０００９】上記基板処理装置において、前記超音波振
動発生部は、前記制御部から与えられる交流駆動信号を
それぞれ受ける複数の分割電極を備え、前記複数の分割
電極は全体として前記振動面上の略円環状の領域にほぼ
対応する略円環状の形状を有しており、前記制御部は、
前記進行波の進行速度に関連する比較的周波数の低い第
１の周波数成分と比較的周波数の高い第２の周波数成分
とを重畳させた周波数特性をそれぞれ有する複数の交流
駆動信号を前記複数の分割電極に供給することによっ
て、前記振動面に超音波振動の進行波を発生させるよう
にしてもよい。

【００１０】このように、進行波の進行速度に関連する
周波数を有する第１の周波数成分と、これより高い周波
数を有する第２の周波数成分を重畳させれば、第２の周
波数成分による超音波振動によって、流体による基板表
面の処理を促進できる。

【００１１】上記基板処理装置において、前記超音波振
動発生部は、前記振動面の上に載置されて、前記進行波
の伝播に応じて回転するロータを有し、前記流体は、前
記ロータの表面と前記基板との間に供給されるようにし
てもよい。

【００１２】こうすれば、ロータの回転に応じて流体を
回転させることができる。

【００１３】また、上記基板処理装置において、前記振
動面と前記基板との間の距離を可変に調整する駆動部を
備えるようにしてもよい。

【００１４】こうすれば、振動面と基板との間の距離
を、処理に適した適切な値に調整することが可能であ
る。

【００１５】上記基板処理装置において、前記流体供給
部は、液体を供給する液体供給部と、気体を供給する気
体供給部とを備えるようにしてもよい。

【００１６】こうすれば、液体を用いた基板の処理（例
えば薬液塗布や洗浄）と、気体を用いた基板の処理（例
えば乾燥）とを行うことができる。

【００１７】また、基板処理装置において、前記制御部
は、前記基板が前記振動面に対向する位置に搬送されて
きたときに、前記振動面に超音波振動を発生させ、前記
超音波振動の伝播によって前記基板を浮遊させるととも
に、前記基板が浮遊した状態において、前記流体供給部
から前記流体を供給させるようにしてもよい。

【００１８】こうすれば、基板の表面をムラ無く処理で
きる可能性が高い。

【００１９】また、上記基板処理装置において、前記基
板の他方の面に対向する超音波振動発生部をさらに備え
るようにしてもよい。

【００２０】こうすれば、基板の両面を同時に処理する
ことが可能である。

【００２１】また、上記基板処理装置において、前記超
音波振動発生部は、前記基板の上方に設けられており、
前記基板処理装置は、さらに、前記基板が載置される回
転台と、前記回転台を回転させる回転機構と、を有する
基板回転部を備えるようにしてもよい。

【００２２】こうすれば、基板回転部による基板の回転
と、超音波振動発生部による流体の移動と、の２つの効
果を併用して基板の処理を行うことができる。

【００２３】

【発明の他の態様】この発明は、以下のような他の態様
も含んでいる。第１の態様は、上記の基板処理装置を用
いた基板処理方法である。

【００２４】

【発明の実施の形態】Ａ．基板処理装置の基本的構成：
以下、本発明の実施の形態を実施例に基づいて説明す
る。図１は、本発明による基板処理装置の基本的構成の
一例を示す説明図である。図１（Ｂ）に示すように、こ
の基板処理装置は、超音波振動発生部２０と、基板Ｗを
保持するための基板保持部５０と、制御部６０とを有し
ている。超音波振動発生部２０の中央には、超音波振動
発生部２０を貫通するように管路４０が設けられてい
る。この管路４０を介して、洗浄液や乾燥用気体などの
流体が、基板Ｗと超音波振動発生部２０との間に供給さ
れる。

【００２５】図２は、超音波振動発生部２０の分解斜視
図である。超音波振動発生部２０は、圧電素子部２２
と、振動伝達材２４とを有している。圧電素子部２２
は、リング状（円環状）に形成された圧電素子３０と、
圧電素子３０の下面のほぼ全面にわたって設けられた接
地電極３２と、圧電素子３０の上面に設けられた複数の
分割電極３４と、を有している。複数の分割電極３４
は、互いにほぼ等しい幅を有しており、隣接する分割電
極同士は絶縁されている。また、複数の分割電極３４
は、全体として円環状の形状を有している。図２の例で
は、１２個の分割電極３４が圧電素子３０の上面に形成
されている。振動伝達材２４の表面付近には、分割電極
３４と同じピッチでスリット２４ａが形成されている。
振動伝達材２４と圧電素子部２２とは例えば接着剤で接
着される。なお、振動伝達材２４の内側には、略円形の
板状体２６がはめ込まれている。この板状体２６は、液
体が下に漏れて、分割電極３４と接地電極３２とを短絡
させないようにするためのものである。

【００２６】制御部６０から複数の分割電極３４に交流
駆動信号Ｓdr（図１（Ｂ））を印加すると、振動伝達材
２４の表面（振動面）に超音波振動（たわみ波）の進行
波が発生する。図３は、分割電極３４に供給する交流駆
動信号の波形の一例を示す説明図である。図３（Ａ）で
は、１２個の分割電極３４が、４種類（３４ａ，３４
ｂ，３４ｃ，３４ｄ）に区別されている。各分割電極３
４ａ，３４ｂ，３４ｃ，３４ｄに描かれた模様は、図示
の便宜のためである。図３（Ｂ）には、４種類の分割電
極３４ａ，３４ｂ，３４ｃ，３４ｄに供給される交流駆
動信号の波形が示されている。すなわち、４種類の分割
電極３４ａ，３４ｂ，３４ｃ，３４ｄには、９０°ずつ
順次位相が異なる正弦波である４種類の交流駆動信号が
供給される。圧電素子３０の各分割電極の直下の部分
は、各分割電極に与えられた駆動信号に応じて伸縮し、
この伸縮に応じて振動伝達材２４の表面を周状に伝播す
る進行波が発生する。

【００２７】基板処理用の流体（例えば洗浄液）は、図
１（Ｂ）に示すように超音波振動発生部２０の上方にお
いて基板Ｗが基板保持部５０に保持された状態で、管路
４０を介して基板Ｗと超音波振動発生部２０の間隙に供
給される。なお、基板Ｗと超音波振動発生部２０の間隙
は、洗浄液でほぼ満たされる程度に十分に狭く（例えば
約１ｃｍ以下に）設定される。この状態において、図３
（Ｂ）に示すような交流駆動信号を分割電極３４に供給
すると、振動伝達材２４の表面に進行波が発生する。洗
浄液は、この進行波に駆動され、図１（Ａ）に矢印で示
すように周方向に回転しつつ基板Ｗの外側に排出され
る。すなわち、進行波によって洗浄液が回転すると、遠
心力が外側に働くので渦流が発生し、最終的に基板Ｗの
端部から外側に洗浄液が排出される。従って、基板Ｗを
回転することなく、洗浄液の渦流で洗浄することができ
る。同様に、管路４０から薬液を供給すれば薬液による
処理を行うことができ、また、乾燥用気体（例えば窒
素）を供給すれば乾燥処理を行うことができる。

【００２８】なお、流体に渦流を発生させている際に、
基板保持部５０による基板の保持を解除すると、基板Ｗ
を渦流よりも遅い速度で回転させることができる。ま
た、基板Ｗを水平方向に保持する期間と解放する期間と
を調整することも可能である。

【００２９】このように、図１に示す基板処理装置で
は、基板回転装置を用いて基板Ｗを回転させることな
く、基板表面付近で流体を移動させることによって基板
の処理を行うことができる。

【００３０】図４は、分割電極３４に供給する交流駆動
信号の波形の他の例を示す説明図である。この例では、
４種類の分割電極３４ａ，３４ｂ，３４ｃ，３４ｄに対
する交流駆動信号が、比較的周波数の低い第１の周波数
成分ω１と比較的周波数の高い第２の周波数成分ω２と
を重畳させた周波数特性をそれぞれ有している。第１の
周波数ω１は、進行波を発生させる役割（すなわち流体
に渦流を発生させる役割）を有している。一方、第２の
周波数ω２は、流体に微小な振動を生じさせることによ
って洗浄効果をさらに向上させる役割を有している。こ
のような駆動信号を使用すれば、基板処理の効果をさら
に向上させることが可能である。

【００３１】図５は、本発明による超音波振動発生部の
他の構成を示す説明図である。この超音波振動発生部１
２０は、同心円環状の３つの超音波振動発生ユニット１
２１〜１２３を有している。各ユニットは、それぞれ図
２に示した構成（振動伝達材２４、圧電素子３０および
分割電極３４）と同様の構成を有している。このような
超音波振動発生部１２０を用いれば、基板Ｗの表面全体
に渡って流体の渦流をより発生させ易いという利点があ
る。

【００３２】図６は、本発明による基板処理装置の基本
的構成の他の例を示す説明図である。この基板処理装置
の特徴は、振動伝達材２４の上に回転板（ロータ）２７
を載置した点にある。この回転板２７は、圧電素子部２
２と振動伝達材２４とともに収納部２８内に収納されて
おり、また、収納部２８の上端の周囲に設けられた弾性
部材（板バネ）２９によって振動伝達材２４側に下方向
に押しつけられている。振動伝達材２４の表面（振動
面）に進行波が発生すると、回転板２７がこれに応じて
回転する。洗浄液や乾燥用気体などの流体は、この回転
板２７と基板Ｗとの間に供給されるので、回転板２７の
回転に応じて流体に渦流が発生する。なお、回転板２７
の表面に凹凸を設けて、流体に渦流を発生させやすくす
るようにしてもよい。

【００３３】上記の種々の構成では、超音波振動の進行
波が円環状の振動伝達材の周囲に沿って回転するように
していたが、進行波を回転させる必要はなく、特定の方
向に進行波を伝播させるようにしてもよい。例えば、基
板Ｗの中央付近から外周に向かう方向に進むように進行
波を発生させてもよい。

【００３４】なお、上記の超音波振動発生部２０では圧
電素子３０を用いていたが、この代わりに、磁歪素子の
ように、他の原理で超音波振動を発生する超音波振動発
生素子を用いることも可能である。

【００３５】Ｂ．基板処理装置の実施例：図７は、本発
明による基板処理装置の第１実施例を示す説明図であ
る。この基板処理装置は、上述した超音波振動発生部２
０と基板保持部５０と制御部６０の他に、基板Ｗの上方
に位置決めされる上部蓋７０と、一部の構成要素２０，
５０，７０を移動させるための駆動部８０と、洗浄液お
よび乾燥用気体を供給する流体供給部１００とを備えて
いる。なお、超音波振動発生部２０と上部蓋７０につい
ては、それぞれの中央付近の断面を示している。

【００３６】超音波振動発生部２０の中央には、超音波
振動発生部２０を鉛直方向に貫通する二重管構造の管路
４０’が設けられている。すなわち、管路４０’は、大
径の気体用管路４２と、これと同軸状に設けられた小径
の液体用管路４４とで構成されている。液体用管路４４
の吐出口は、超音波振動発生部２０の表面上に突出して
おり、その先端部の外側には傘状の遮蔽部４６が形成さ
れている。遮蔽部４６は、気体用管路４２の開口を覆っ
ており、これによって、洗浄液が基板Ｗの下面中央付近
から落下したときに気体用管路４２の中に流れ込むこと
を防止している。なお、気体が基板Ｗの中央付近に確実
に吹き付けられるようにするために、遮蔽部４６の一部
に小径の貫通孔を設けておいてもよい。

【００３７】上部蓋７０の中央にも、大径の気体用管路
７４と小径の液体用管路７６との二重管構造を有する管
路７２が設けられている。但し、液体用管路７６の吐出
口には傘状の遮蔽部は設けられていない。

【００３８】駆動部８０は、超音波振動発生部２０を鉛
直方向に移動させる第１のアクチュエータ８２と、基板
保持部５０を水平方向に（または水平および垂直方向
に）移動させる第２のアクチュエータ８４と、上部蓋７
０を鉛直方向に移動させる第３のアクチュエータ８６と
を有している。アクチュエータ８２，８４，８６として
は、モータやエアシリンダ等を使用することができる。
各アクチュエータ８２，８４，８６の動作は制御部６０
によって制御される。

【００３９】流体供給部１００は、洗浄液供給源１０２
から超音波振動発生部２０の液体用管路４４と上部蓋７
０の液体用管路７６とに洗浄液をそれぞれ供給し、ま
た、気体供給源１１０から超音波振動発生部２０の気体
用管路４２と上部蓋７０の気体用管路７４とに乾燥用気
体をそれぞれ供給する。洗浄液の供給路としては、洗浄
液供給源１０２から超音波振動発生部２０の液体用管路
４４まで洗浄液を搬送する第１の液体供給路１０３と、
洗浄液供給源１０２から上部蓋７０の液体用管路７６ま
で洗浄液を搬送する第２の液体供給路１０５と、が設け
られている。第１と第２の液体供給路１０３，１０５に
は、バルブ１０４，１０６がそれぞれ設けられている。
同様に、乾燥用気体の供給路としては、気体供給源１１
０から超音波振動発生部２０の気体用管路４２まで乾燥
用気体を搬送する第１の気体供給路１１１と、気体供給
源１１０から上部蓋７０の気体用管路７４まで乾燥用気
体を搬送する第２の気体供給路１１３と、が設けられて
いる。第１と第２の気体供給路１１１，１１３には、バ
ルブ１１２，１１４がそれぞれ設けられている。なお、
各バルブ１０４，１０６，１１２，１１４の動作は制御
部６０によって制御される。

【００４０】図８ないし図１０は、この基板処理装置に
よる洗浄と乾燥の手順を示す説明図である。図８は、図
示しない基板搬送ロボットによって基板Ｗが基板処理装
置内に搬送されてきた状態を示している。この状態で
は、上部蓋７０は上方に待避しており、超音波振動発生
部２０は下方に待避している。また、超音波振動発生部
２０の動作は停止しており、洗浄液や乾燥用気体の供給
は停止されている。基板搬送ロボットのアーム２００が
基板Ｗを基板保持部５０の上に載置すると、基板保持部
５０が基板Ｗの中央に向かって水平方向に移動し、基板
Ｗを水平方向に固定する。この後、上部蓋７０が下降
し、超音波振動発生部２０は上昇して、それぞれ基板Ｗ
と所定の距離（例えば約１ｃｍ）の位置に位置決めされ
る。なお、超音波振動発生部２０と基板Ｗとの間の距離
は、任意の適切な値に調整可能である。

【００４１】図９は、洗浄液によって基板Ｗの両面を洗
浄している状態を示している。洗浄液は、上方と下方の
液体用管路７６，４４からそれぞれ基板Ｗの表面に供給
される。このとき、超音波振動発生部２０が振動伝達材
２４の表面に進行波を発生させると洗浄液に渦流が発生
し、基板Ｗの下側の洗浄液が回転しながら基板Ｗの外側
に排出される。また、超音波振動は基板Ｗを通過して上
方に伝播するので、基板Ｗの上側の洗浄液にも多少の渦
流が発生する。この結果、基板Ｗの両面を同時に洗浄す
ることができる。

【００４２】図１０は、乾燥用気体（例えば窒素ガス）
によって基板Ｗの両面を乾燥させている状態を示してい
る。乾燥用気体は、上方と下方の気体用管路７４，４２
からそれぞれ基板Ｗの表面に供給され、基板Ｗの表面を
乾燥させる。このとき、超音波振動発生部２０が振動伝
達材２４の表面に進行波を発生させると、さらに乾燥を
促進することができる。但し、乾燥時に超音波振動発生
部２０に供給される駆動信号の周波数は、洗浄時とは異
なる適切な周波数に設定される。また、基板Ｗと超音波
振動発生部２０との間の距離、および、基板Ｗと上部蓋
７０との間の距離も、洗浄時とは異なる適切な値に調整
される。

【００４３】このように、第１実施例の基板処理装置で
は、基板Ｗを回転することなく基板Ｗの洗浄と乾燥とを
行うことが可能である。特に、基板Ｗの両面を同時に洗
浄し、乾燥することができるので、洗浄・乾燥時間を短
縮することができる。

【００４４】なお、基板Ｗが基板処理装置の内部に搬送
されるときに、超音波によって基板Ｗを浮遊させるよう
にすることも可能である。この場合には、基板Ｗが搬送
されてくる前に超音波振動発生部２０と上部蓋７０とを
図９の位置に予め配置しておき、基板Ｗが搬送されてき
た直後に（またはその直前から）超音波振動発生部２０
を駆動して超音波振動を発生させる。この結果、基板Ｗ
は空気中を伝播する超音波によって保持されて、空中に
浮遊する。このとき、上部蓋７０は、超音波を反射する
反射板として機能している。また、浮遊中の基板Ｗの位
置は、振動伝達材２４の表面と上部蓋７０との間に発生
する超音波の定在波の節（ふし）の位置となる。なお、
浮遊中の基板Ｗが水平方向にすべって外部に落下しない
ように、基板保持部５０を基板Ｗのやや外側の位置に待
機させるようにすることが好ましい。

【００４５】こうして基板Ｗを浮遊させた状態で洗浄液
を供給すれば、基板Ｗが基板保持部５０に接触していな
い状態で洗浄を行うことが可能である。同様に、乾燥時
にも、基板Ｗを浮遊させた状態で乾燥させることが可能
である。さらに、洗浄と乾燥が完了した後も超音波の発
生を持続させるようにすれば、基板Ｗを浮遊させたまま
に保つことができる。そして、基板Ｗを浮遊させた状態
で、搬送ロボットのアーム２００（図８）を用いて基板
Ｗを取り出すことが可能である。

【００４６】なお、図７に示す第１実施例の構成から上
部蓋７０を省略することも可能である。この場合には、
超音波振動発生部２０による洗浄や乾燥は、基板Ｗの下
面についてのみ行われる。このとき、基板Ｗの上方に洗
浄用ノズルと乾燥用ノズルとを設けておき、これらのノ
ズルを用いて基板の上面の洗浄と乾燥とを行うようにす
ることも可能である。

【００４７】図１１は、本発明による基板処理装置の第
２実施例を示す説明図である。第２実施例の基板処理装
置は、図７に示す第１実施例の上部蓋７０を超音波振動
発生部２０’に置き換えた構成を有している。この超音
波振動発生部２０’は、下方側の超音波振動発生部２０
と基本的に同じ構成を有しているが、液体用管路４４の
出口に傘状の遮蔽部４６が設けられていない点が異な
る。なお、制御部やアクチュエータは図示が省略されて
いる。

【００４８】第２実施例の基板処理装置の動作も、上述
した第１実施例の装置とほぼ同様である。但し、第２実
施例では、上下に超音波振動発生部２０，２０’が設け
られているので、基板Ｗを両面を、よりきれいに洗浄で
き、また、乾燥することができるという利点がある。

【００４９】図１２は、本発明による基板処理装置の第
３実施例を示す説明図である。第３実施例の基板処理装
置は、図１１に示す第２実施例の下方の超音波振動発生
部２０を基板回転部９０に置き換えた構成を有してい
る。

【００５０】基板回転部９０は、基板Ｗを載置した状態
で回転する回転台９２と、回転台９２を回転させる回転
機構としてのモータ９４とを備えている。また、回転台
９２の上面の外周近傍の複数箇所には、基板Ｗを保持す
るための保持部材（保持ピン）５０’が設けられてい
る。さらに、回転台９２の中央には、二重管構造の流体
管路４０’が設けられている。

【００５１】第３実施例の基板処理装置で洗浄を行う場
合には、基板回転部９０で基板Ｗを比較的低速で回転さ
せながら、基板Ｗの上方と下方からそれぞれ洗浄液を供
給する。このとき、超音波振動発生部２０’において超
音波振動の進行波を発生させることによって、洗浄液に
渦流を発生させることができる。この基板処理装置で
は、超音波振動発生部２０’による洗浄効果を期待でき
るので、比較的低速で基板Ｗの回転させた状態で洗浄処
理を行うことが可能である。乾燥処理の場合も同様であ
る。

【００５２】このように、第３実施例の基板処理装置で
は、超音波振動発生部２０’を用いない従来の回転式基
板処理装置に比べて、基板回転部９０による回転速度を
低く設定することができる。従って、特に大サイズの基
板を高速回転するときに発生しやすい問題（基板保持の
困難性や基板の反り等）を軽減することが可能である。

【００５３】なお、この発明は上記の実施例や実施形態
に限られるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲に
おいて種々の態様において実施することが可能である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明による基板処理装置の基本的構成の一例
を示す説明図である。

【図２】超音波振動発生部２０の分解斜視図である。

【図３】分割電極３４に供給する交流駆動信号の波形の
一例を示す説明図。

【図４】分割電極３４に供給する交流駆動信号の波形の
一例を示す説明図。

【図５】本発明による超音波振動発生部の他の構成を示
す説明図。

【図６】本発明による基板処理装置の基本的構成の他の
例を示す説明図。

【図７】本発明による基板処理装置の第１実施例を示す
説明図。

【図８】第１実施例の基板処理装置による洗浄と乾燥の
手順を示す説明図。

【図９】第１実施例の基板処理装置による洗浄と乾燥の
手順を示す説明図。

【図１０】第１実施例の基板処理装置による洗浄と乾燥
の手順を示す説明図。

【図１１】本発明による基板処理装置の第２実施例を示
す説明図。

【図１２】本発明による基板処理装置の第３実施例を示
す説明図。

【符号の説明】 ２０…超音波振動発生部 ２２…圧電素子部 ２４…振動伝達材 ２４ａ…スリット ２６…板状体 ２７…回転板 ２８…収納部 ３０…圧電素子 ３２…接地電極 ３４，３４ａ，３４ｂ，３４ｃ，３４ｄ…分割電極 ４０…流体管路 ４２…気体用管路 ４４…液体用管路 ４６…遮蔽部 ５０…基板保持部 ６０…制御部 ７０…上部蓋 ７２…流体管路 ７４…気体用管路 ７６…液体用管路 ８０…駆動部 ８２，８４，８６…アクチュエータ ９０…基板回転部 ９２…回転台 ９４…モータ １００…流体供給部 １０２…洗浄液供給源 １０３，１０５…液体供給路 １０４，１０６，１１２，１１４…バルブ １１０…気体供給源 １１１，１１３…気体供給路 １２０…超音波振動発生部 １２１〜１２３…超音波振動発生ユニット ２００…アーム

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板の処理を行う基板処理装置であっ
   て、 前記基板の一方の面に対向してほぼ平行な状態に位置決
   めされる振動面を有し、前記振動面に超音波振動を発生
   させる超音波振動発生部と、 前記基板の処理に用いられる流体を、前記振動面と前記
   基板との間に供給する流体供給部と、 前記超音波振動発生部と前記流体供給部との動作を制御
   する制御部と、を備え、 前記制御部は、前記振動面に超音波振動の進行波を発生
   させることによって、前記振動面と前記基板との間に供
   給された前記流体を移動させることを特徴とする基板処
   理装置。
2. 【請求項２】 請求項１記載の基板処理装置であって、 前記制御部は、前記振動面上の略円環状の領域の周方向
   に沿って前記進行波が伝播するように前記超音波振動発
   生部に前記超音波振動を発生させ、 前記流体供給部は、前記超音波振動発生部のほぼ中央を
   貫通するように設けられた流路を少なくとも有し、前記
   流路から前記振動面と前記基板との間に前記流体を供給
   する、基板処理装置。
3. 【請求項３】 請求項２記載の基板処理装置であって、 前記超音波振動発生部は、前記制御部から与えられる交
   流駆動信号をそれぞれ受ける複数の分割電極を備え、前
   記複数の分割電極は全体として前記振動面上の略円環状
   の領域にほぼ対応する略円環状の形状を有しており、 前記制御部は、前記進行波の進行速度に関連する比較的
   周波数の低い第１の周波数成分と比較的周波数の高い第
   ２の周波数成分とを重畳させた周波数特性をそれぞれ有
   する複数の交流駆動信号を前記複数の分割電極に供給す
   ることによって、前記振動面に超音波振動の進行波を発
   生させる、基板処理装置。
4. 【請求項４】 請求項２または３記載の基板処理装置で
   あって、 前記超音波振動発生部は、 前記振動面の上に載置されて、前記進行波の伝播に応じ
   て回転するロータを有し、 前記流体は、前記ロータの表面と前記基板との間に供給
   される、基板処理装置。
5. 【請求項５】 請求項１ないし４のいずれかに記載の基
   板処理装置であって、 前記振動面と前記基板との間の距離を可変に調整する駆
   動部を備える、基板処理装置。
6. 【請求項６】 請求項１ないし５のいずれかに記載の基
   板処理装置であって、 前記流体供給部は、液体を供給する液体供給部と、気体
   を供給する気体供給部とを備える、基板処理装置。
7. 【請求項７】 請求項１ないし６のいずれか記載の基板
   処理装置であって、 前記制御部は、 前記基板が前記振動面に対向する位置に搬送されてきた
   ときに、前記振動面に超音波振動を発生させ、前記超音
   波振動の伝播によって前記基板を浮遊させるとともに、
   前記基板が浮遊した状態において、前記流体供給部から
   前記流体を供給させる、基板処理装置。
8. 【請求項８】 請求項１ないし６のいずれかに記載の基
   板処理装置であって、 前記基板の他方の面に対向する超音波振動発生部をさら
   に備える、基板処理装置。
9. 【請求項９】 請求項１ないし６のいずれかに記載の基
   板処理装置であって、 前記超音波振動発生部は、前記基板の上方に設けられて
   おり、 前記基板処理装置は、さらに、 前記基板が載置される回転台と、前記回転台を回転させ
   る回転機構と、を有する基板回転部を備える、基板処理
   装置。