JPH11260227A - ソフトスタート装置 - Google Patents
ソフトスタート装置Info
- Publication number
- JPH11260227A JPH11260227A JP10690098A JP10690098A JPH11260227A JP H11260227 A JPH11260227 A JP H11260227A JP 10690098 A JP10690098 A JP 10690098A JP 10690098 A JP10690098 A JP 10690098A JP H11260227 A JPH11260227 A JP H11260227A
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- JP
- Japan
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- soft start
- start device
- electromagnetic switch
- resin
- soft
- Prior art date
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】 電磁開閉器とソフトスタート装置を並列に接
続して実施するソフトスタート法において，装置の小型
化及び結線を容易にする。 【解決手段】 ソフトスタート装置１と電磁開閉器２を
一体化した構造にする。また、電力用半導体素子、制御
基板及び取付用金具の全体又は一部を樹脂でモールドす
る。また、底板より立てた棒又は板に電磁開閉器を取り
付ける。また、制御基板を電磁開閉器取付位置の下部又
は側面に配置した。また、ソフトスタート装置の入力端
子及び出力端子間に絶縁壁を設けた。また、ソフトスタ
ート装置のケースを樹脂で制作した。
続して実施するソフトスタート法において，装置の小型
化及び結線を容易にする。 【解決手段】 ソフトスタート装置１と電磁開閉器２を
一体化した構造にする。また、電力用半導体素子、制御
基板及び取付用金具の全体又は一部を樹脂でモールドす
る。また、底板より立てた棒又は板に電磁開閉器を取り
付ける。また、制御基板を電磁開閉器取付位置の下部又
は側面に配置した。また、ソフトスタート装置の入力端
子及び出力端子間に絶縁壁を設けた。また、ソフトスタ
ート装置のケースを樹脂で制作した。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は電磁開閉器と併用す
るソフトスタート装置において，ソフトスタート装置に
電磁開閉器を取り付ける構造又はソフトスタート装置と
電磁開閉器を一体化した構造にすることによる小型化及
び電磁開閉器とソフトスタート装置の結線を容易にする
ソフトスタート装置の構造に関するものである。
るソフトスタート装置において，ソフトスタート装置に
電磁開閉器を取り付ける構造又はソフトスタート装置と
電磁開閉器を一体化した構造にすることによる小型化及
び電磁開閉器とソフトスタート装置の結線を容易にする
ソフトスタート装置の構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】三相誘導電動機の起動時の回転の急激な
立ち上がりと過電流の抑制にソフトスタート装置が用い
られる。ソフトスタート装置に使用する電力用半導体素
子の通電中での発熱が大きく放熱しなければならない。
この発熱を押さえるため，ソフト時のみソフトスタート
装置で制御し電動機が固定回転になった後，電磁開閉器
に流す方法があり電磁開閉器とソフトスタート装置を第
１図のように並列に接続する。
立ち上がりと過電流の抑制にソフトスタート装置が用い
られる。ソフトスタート装置に使用する電力用半導体素
子の通電中での発熱が大きく放熱しなければならない。
この発熱を押さえるため，ソフト時のみソフトスタート
装置で制御し電動機が固定回転になった後，電磁開閉器
に流す方法があり電磁開閉器とソフトスタート装置を第
１図のように並列に接続する。
【０００３】
【本発明が解決しようとする課題】ソフトスタート装置
と電磁開閉器を並列に接続してソフトスタートを行う方
法の場合，電磁開閉器の取付場所とソフトスタート装置
の取付場所が必要でこれらを収納する制御盤の寸法が大
きくなると共に電磁開閉器とソフトスタート装置の結線
材料及び結線工数が必要となる。
と電磁開閉器を並列に接続してソフトスタートを行う方
法の場合，電磁開閉器の取付場所とソフトスタート装置
の取付場所が必要でこれらを収納する制御盤の寸法が大
きくなると共に電磁開閉器とソフトスタート装置の結線
材料及び結線工数が必要となる。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明はソフトスタート
装置に電磁開閉器が取り付けられる構造又は一体化構造
にすることにより，ソフトスタート機能の小型化及び結
線を容易にする。
装置に電磁開閉器が取り付けられる構造又は一体化構造
にすることにより，ソフトスタート機能の小型化及び結
線を容易にする。
【０００５】
【実施例】 実施例１．電磁開閉器とソフトスタート装
置を並列に接続して行うソフトスタート，ソフトダウン
法において，ソフト機能の小型化及び電磁開閉器とソフ
トスタート装置の結線を容易にするため，ソフトスター
ト装置に電磁開閉器が取り付けられる構造とする。第２
図第２図（ａ）の構造を説明するため第２図（ｂ）に内
部断面図を示す。底板兼放熱板として，アルミニウム板
第２図１厚み６ｍｍを用い，その板に電力用半導体素子
第２図６のサイリスタを取り付ける。サイリスタの端子
に銅バーを取り付け入出力端子第２図４としてケースよ
り出す。電磁開閉器取り付け金具として，底板に５ｍｍ
φのネジが取り付けられる支持棒第２図５をネジ止めす
る。部品が実装された制御基板第２図７を底板に支持棒
で固定する。外装と絶縁のため，端子間に絶縁壁第２図
３を設け，出力端子及び取り付け金具の部分が穴のあい
た樹脂ケース第２図２を底板に接着する。以下の目的の
ため樹脂ケース内の一部又は全体にエポキシ樹脂第２図
８を充填し固める。 １．絶縁耐圧，絶縁抵抗を高める。 ２．電子部品の固定。 ３．機械的強度を強める。 ４．高湿度による結露を防ぐ。 電磁開閉器の開閉時の衝撃を低減するため，制御基板の
一部又は全体を弾力性のある樹脂を充填することもでき
る。本ソフトスタート装置に電磁開閉器を取り付ける。
置を並列に接続して行うソフトスタート，ソフトダウン
法において，ソフト機能の小型化及び電磁開閉器とソフ
トスタート装置の結線を容易にするため，ソフトスター
ト装置に電磁開閉器が取り付けられる構造とする。第２
図第２図（ａ）の構造を説明するため第２図（ｂ）に内
部断面図を示す。底板兼放熱板として，アルミニウム板
第２図１厚み６ｍｍを用い，その板に電力用半導体素子
第２図６のサイリスタを取り付ける。サイリスタの端子
に銅バーを取り付け入出力端子第２図４としてケースよ
り出す。電磁開閉器取り付け金具として，底板に５ｍｍ
φのネジが取り付けられる支持棒第２図５をネジ止めす
る。部品が実装された制御基板第２図７を底板に支持棒
で固定する。外装と絶縁のため，端子間に絶縁壁第２図
３を設け，出力端子及び取り付け金具の部分が穴のあい
た樹脂ケース第２図２を底板に接着する。以下の目的の
ため樹脂ケース内の一部又は全体にエポキシ樹脂第２図
８を充填し固める。 １．絶縁耐圧，絶縁抵抗を高める。 ２．電子部品の固定。 ３．機械的強度を強める。 ４．高湿度による結露を防ぐ。 電磁開閉器の開閉時の衝撃を低減するため，制御基板の
一部又は全体を弾力性のある樹脂を充填することもでき
る。本ソフトスタート装置に電磁開閉器を取り付ける。
【０００６】 実施例２．電磁開閉器とソフトスタート
装置を構造上一体化したソフトスタート装置の実施例を
第３図に示す。底板兼放熱板第３図５に電力半導体素子
第３図１と電磁開閉器用マグネット第３図２の取り付け
金具第３図６を取り付ける。電力半導体素子から銅バー
で接点第３図３に接続し，外部結線用台端子第３図４に
接続する。第３図６の取り付け金具及び電力半導体素子
はエポキシ樹脂でコーティングすることもある。第３図
６の取り付け金具は樹脂成型品又は充填したエポキシで
取付を代用してもよい。制御基板第３図７は側面に配置
する。
装置を構造上一体化したソフトスタート装置の実施例を
第３図に示す。底板兼放熱板第３図５に電力半導体素子
第３図１と電磁開閉器用マグネット第３図２の取り付け
金具第３図６を取り付ける。電力半導体素子から銅バー
で接点第３図３に接続し，外部結線用台端子第３図４に
接続する。第３図６の取り付け金具及び電力半導体素子
はエポキシ樹脂でコーティングすることもある。第３図
６の取り付け金具は樹脂成型品又は充填したエポキシで
取付を代用してもよい。制御基板第３図７は側面に配置
する。
【０００７】 実施例３．実施例１，２に於いて，制御
回路の一部又は全部を電磁開閉器及び電力半導体素子を
取り付けた部分より分離できる構造とし，遠隔操作が出
来るようにする。第４図これにより，電磁開閉器の開閉
時の衝撃がさけられるばかりでなく，本体をより小型に
することが出来る。本発明の特徴はソフトスタート装置
と電磁開閉器を併用するソフトスタート法において，本
考案のソフトスタート装置によりソフトスタートシステ
ムの小型化及び取り付け工数の低減と電磁開閉器の機能
とソフトスタート機能を一体化した構造である。
回路の一部又は全部を電磁開閉器及び電力半導体素子を
取り付けた部分より分離できる構造とし，遠隔操作が出
来るようにする。第４図これにより，電磁開閉器の開閉
時の衝撃がさけられるばかりでなく，本体をより小型に
することが出来る。本発明の特徴はソフトスタート装置
と電磁開閉器を併用するソフトスタート法において，本
考案のソフトスタート装置によりソフトスタートシステ
ムの小型化及び取り付け工数の低減と電磁開閉器の機能
とソフトスタート機能を一体化した構造である。
【図 １】ソフトスタート装置と電磁開閉器の接続法
【図 ２】（ａ） 本発明のソフトスタート装置 （ｂ） 電磁開閉器を取り付けた断面
【図 ３】電磁開閉器にソフトスタート機能を一体化し
た構造
た構造
【第 ４図】電力部兼電磁開閉器を取り付ける本体と分
離した制御部
離した制御部
Claims (9)
- 【請求項 １】 電力用半導体素子の上部に電磁開閉器
を取り付ける構造のソフトスタート装置。 - 【請求項 ２】 請求項１．に於いて，電力用半導体素
子，制御基板及び取付用金具の全体又は一部を樹脂でモ
ールドする。 - 【請求項 ３】 請求項１．に於いて，底板より立てた
棒又は板に電磁開閉器を取り付ける構造。 - 【請求項 ４】 請求項１．に於いて，制御基板を電磁
開閉器取付位置の下部又は側面に配置した構造。 - 【請求項 ５】 請求項１．に於いて，ソフトスタート
装置の入力端子及び出力端子間に絶縁壁を設けた構造。 - 【請求項 ６】 請求項１．の電磁開閉器とソフトスタ
ート装置を一体化した構造。 - 【請求項 ７】 請求項１．に於いて，ソフトスタート
装置のケースを樹脂で制作した構造。 - 【請求項 ８】 請求項２．に於いて，制御基板の全体
又は一部を弾力性のある樹脂でモールドする。 - 【請求項 ９】 請求項１．，請求項６に於いて，制御
部分を本体から分離出来る構造にする。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10690098A JPH11260227A (ja) | 1998-03-14 | 1998-03-14 | ソフトスタート装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10690098A JPH11260227A (ja) | 1998-03-14 | 1998-03-14 | ソフトスタート装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11260227A true JPH11260227A (ja) | 1999-09-24 |
Family
ID=14445347
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10690098A Pending JPH11260227A (ja) | 1998-03-14 | 1998-03-14 | ソフトスタート装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11260227A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002190409A (ja) * | 2000-09-15 | 2002-07-05 | General Electric Co <Ge> | 機械装置を作動させる装置及び方法 |
| WO2017022009A1 (ja) * | 2015-07-31 | 2017-02-09 | 日産自動車株式会社 | 車載モータのリレー制御方法及び制御装置 |
-
1998
- 1998-03-14 JP JP10690098A patent/JPH11260227A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002190409A (ja) * | 2000-09-15 | 2002-07-05 | General Electric Co <Ge> | 機械装置を作動させる装置及び方法 |
| WO2017022009A1 (ja) * | 2015-07-31 | 2017-02-09 | 日産自動車株式会社 | 車載モータのリレー制御方法及び制御装置 |
| JPWO2017022009A1 (ja) * | 2015-07-31 | 2017-12-21 | 日産自動車株式会社 | 車載モータのリレー制御方法及び制御装置 |
| CN107851536A (zh) * | 2015-07-31 | 2018-03-27 | 日产自动车株式会社 | 车载电动机的继电器控制方法和控制装置 |
| US10262823B2 (en) | 2015-07-31 | 2019-04-16 | Nissan Motor Co., Ltd. | Method and device for controlling relays of in-vehicle motor |
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