JPH11244920A - タンデム圧延機制御装置 - Google Patents

タンデム圧延機制御装置

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JPH11244920A
JPH11244920A JP10051996A JP5199698A JPH11244920A JP H11244920 A JPH11244920 A JP H11244920A JP 10051996 A JP10051996 A JP 10051996A JP 5199698 A JP5199698 A JP 5199698A JP H11244920 A JPH11244920 A JP H11244920A
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JP
Japan
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control device
thickness
stand
rolled material
profile
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JP10051996A
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English (en)
Inventor
Takashi Okada
岡田  隆
Hiromi Inaba
博美 稲葉
Yasuo Morooka
泰男 諸岡
Satoru Hattori
哲 服部
Yutaka Saito
裕 斉藤
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Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 板厚、クラウン形状、エッジ形状、および、
伸び分布が良好な圧延材を安定に生産する。 【解決手段】 3つ以上のスタンド1−1〜1−5を有
するタンデム圧延機1の制御に際し、上流側のスタンド
1−1,1−2を操作して圧延材の中央板厚と板厚分布
を制御する第1板厚制御装置10と、中間のスタンド1
−3〜1−4を操作して圧延材のエッジ部の局所的な板
厚分布を制御する第2板厚制御装置20と、下流側のス
タンド1−5を操作して圧延材の伸び分布を制御する平
坦度制御装置30と、制御装置相互を協調制御するため
の板厚協調制御装置40とを備える。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、スタンドを3つ以
上有するタンデム圧延機を制御するためのタンデム圧延
機制御装置に係り、特に、これらのスタンドを協調して
制御することに好適なタンデム圧延機制御装置に関す
る。
【0002】
【従来の技術】圧延材を生成する圧延機においては、従
来から圧延材の中央部の圧延方向の板厚を均一にする板
厚制御が行われている。しかし、板厚制御は、幅方向に
おけるある一点での板厚を制御量として計測し、制御す
る。このため、板厚制御では、幅方向のある一点におけ
る長手方向の板厚は良好に制御されていても、幅方向の
板厚の均一性は必ずしも良好に制御されているわけでは
ない。
【0003】そこで、このような幅方向の板厚制御の一
つとしてクラウン制御が行われている。クラウン制御
は、圧延材の断面形状を制御する方法の一つであるが、
通常は圧延材の中央部板厚と圧延材エッジにおける板厚
の差を制御することが行われている。
【0004】近年の冷間圧延では、圧延材断面形状の制
御として更に、板端部での板厚減少(エッジドロップ)を
抑制するエッジドロップ制御が行われている。
【0005】以上のような幅方向の板厚制御と長手方向
の板厚制御を含めた板厚制御をここではプロファイル制
御と呼ぶこととする。
【0006】一方、板破断防止などの操業の観点、製品
としての観点から圧延材の幅方向の材料の伸びを良好に
制御することも圧延機制御において望まれている。
【0007】このように、圧延材から所望の製品を生成
するために、圧延方向の板厚を制御する板厚制御、圧延
材の断面形状の一面を制御するクラウン制御、圧延材の
エッジ部の断面形状を制御するエッジドロップ制御、圧
延材の伸び分布を制御する板伸び(平坦度)制御などが存
在しており、個別の制御として適用されていた。特に、
タンデム圧延機は、複数のスタンドを有して構成される
ため、スタンド単体で制御を実現するのではなく、各ス
タンドに制御を割り振る方法が適用された。このような
方法の例としては、特開平3−243204「板圧延の
エッジドロップ制御方法」に記載されているように、複
数のスタンドのワークロールのシフトによってエッジド
ロップ量を制御する方法がある。
【0008】しかし、個別に制御を構築するだけでは互
いの干渉が存在し、良好な制御を達成することができな
い。そこで、個々の制御を割り振って圧延する方法が構
築された。その例としては、特開昭60−141303
「連続圧延方法および設備」に記載されているように、
タンデム圧延機を3段に区分し、1段目で板厚制御、2
段目でクラウン制御、3段目で最終的な断面形状の修正
制御を行うことで板厚とクラウン制御を振り分けて実現
している。また、一方では、特開平2−121712に
記載されているように、大まかな平坦度、クラウン制御
を最終スタンド以外で実現し、最終スタンドで局所的な
平坦度制御を行う方法を行っている。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】以上のように、タンデ
ム圧延機では複数のスタンドから構成されているので、
一つの制御項目に対する操作を複数のスタンドに割り振
る構成や、複数の制御項目に対する操作を複数のスタン
ドに割り振る構成を用いることがタンデム圧延機の特徴
を生かして良好な製品を生産する上で重要である。
【0010】従って、圧延機の制御には、圧延材の中央
部の圧延方向の板厚を制御する板厚制御、圧延材の幅方
向の板厚分布を制御するプロファイル制御、特に圧延材
のエッジ部分の板厚分布を制御するエッジドロップ制
御、圧延材の幅方向の伸び分布を制御する板伸び制御
(平坦度制御)など複数の制御を行う必要がある。
【0011】しかし、従来の圧延機制御では、上記の特
開平3−243204号公報「板圧延のエッジドロップ
制御方法」に記載されているようにエッジドロップ制御
だけに対して割り振る制御方法や、上記の特開昭60−
141303号公報「連続圧延方法および設備」に記載
されているように板厚とクラウン制御を割り振る制御方
法や、特開平2−121712号公報に記載されている
ように平坦度制御とクラウン制御を割り振る制御方法等
のように、板厚制御、クラウン制御、プロファイル制御
(特に、エッジドロップ制御)、平坦度制御の4つ中のい
くつかを考慮しているだけであり、全ての制御目的を考
慮して割り振る制御方法となっていないため、所望の製
品を生成するためにタンデム圧延機の特性を十分に考慮
した圧延機制御となっていないという問題があった。
【0012】本発明の目的は、板厚、クラウン形状、プ
ロファイル(特に、エッジドロップ)、および、平坦度が
良好に制御された圧延を行うことができるタンデム圧延
装置の制御装置を提供することにある。
【0013】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の第1の態様によれば、スタンドを3台有す
るタンデム圧延機を制御するためのタンデム圧延機制御
装置であって、圧延材の幅方向における平均的な板厚
の、通板方向の変動を除去し、かつ、圧延材の幅方向に
おける平均的な板厚、および、板厚分布を制御するため
の第1の板厚制御装置と、圧延材の幅方向のエッジ部付
近の局所的な板厚分布を制御するための第2の板厚制御
装置と、圧延材の伸びの幅方向分布を制御するための平
坦度制御装置と、上記第1の板厚制御装置、第2の板厚
制御装置および平坦度制御装置の協調動作を制御するた
めの板厚協調制御装置とを備え、上記第1の板厚制御装
置は、上流側のスタンドを操作し、上記第2の板厚制御
装置は、中間のスタンドを操作し、上記平坦度制御装置
は、下流側のスタンドを操作することを特徴とするタン
デム圧延機制御装置が提供される。
【0014】本発明の第2の態様によれば、スタンドを
4台以上有するタンデム圧延機を制御するためのタンデ
ム圧延機制御装置であって、圧延材の幅方向における平
均的な板厚の、通板方向の変動を除去し、かつ、圧延材
の幅方向における平均的な板厚、および、板厚分布を制
御するための第1の板厚制御装置と、圧延材の幅方向の
エッジ部付近の局所的な板厚分布を制御するための第2
の板厚制御装置と、圧延材の伸びの幅方向分布を制御す
るための平坦度制御装置と、上記第1の板厚制御装置、
第2の板厚制御装置および平坦度制御装置の協調動作を
制御するための板厚協調制御装置とを備え、上記第1の
板厚制御装置は、最も上流側の2台のスタンドを操作
し、上記平坦度制御装置は、最も下流側のスタンドを操
作し、上記第2の板厚制御装置は、これら以外のスタン
ドのうち少なくとも1台を操作することを特徴とするタ
ンデム圧延機制御装置が提供される。
【0015】本発明の第3の態様によれば、スタンドを
複数台有し、圧延材の平均的な板厚、板厚分布、およ
び、エッジ部付近の局所的な板厚分布を、最下流のスタ
ンド以外のスタンドを操作して制御するための板厚制御
装置を有するタンデム圧延機制御装置であって、最下流
のスタンドを操作して、圧延材の伸びの幅方向分布を制
御するための平坦度制御装置を備え、上記平坦度制御装
置は、最下流のスタンドに許容される操作量での制御目
標の達成が困難であるとき、圧延材の伸びの幅方向分布
を制御するための操作量が上記許容値に収まるように最
下流のスタンドにおける制御目標を修正し、かつ、この
修正に伴って不足する操作が他のスタンドで行われるよ
うに制御目標を修正する要求を他の制御装置に送出する
ことを特徴とするタンデム圧延機制御装置が提供され
る。
【0016】本発明の第4の態様によれば、圧延材の平
均的な板厚、幅方向における平均的な板厚分布、およ
び、エッジ部付近の局所的な板厚分布を操作するスタン
ドからなるスタンド群を3群有するタンデム圧延装置の
制御装置であって、上記タンデム圧延装置の入側におけ
る圧延材の板厚およびプロファイルと、出側における圧
延材の板厚、プロファイル、および、伸び分布と、上記
各スタンドにおける操作量とを受け付け、上流側のスタ
ンド群および中間のスタンド群の間での、板厚、プロフ
ァイル、および、伸び分布と、中間のスタンド群および
下流側のスタンド群の間での、板厚、プロファイル、お
よび、伸び分布とを予測するための予測装置と、各スタ
ンド群の出側における板厚、プロファイル、および、伸
び分布が、割り当てられた制御目標に近づくように、当
該スタンド群における操作量を求めるための演算装置
と、スタンド群相互の協調制御を行うための協調制御装
置とを有し、上記協調制御装置は、上記各演算装置が求
めた、対応するスタンド群における操作量が、当該スタ
ンド群に予め定められた許容範囲を越えるとき、当該操
作量が許容範囲に収まり、かつ、不足する操作が他のス
タンド群で行われるように操作量を割り振った、各スタ
ンド群における制御目標を求め、上記演算装置に与える
ことを特徴とするタンデム圧延機制御装置が提供され
る。
【0017】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して、本発明の
実施の形態について説明をする。
【0018】まず、図1からを参照して、本発明を適用
したタンデム圧延機制御装置の概略について説明する。
図1では、タンデム圧延機がスタンドを5台有して構成
されている場合が描かれている。
【0019】図1において、制御の対象であるタンデム
圧延機1は、スタンドと呼ばれる圧延機(1−1〜1−
5)を複数有して構成される。各スタンドの圧延機1−
1〜1−5には、各スタンドの出側板厚分布等を変更す
るための圧延機操作装置(8−1〜8−5)が装備されて
いる。各圧延機操作装置8−1〜8−5は、対応するス
タンドにおける圧延状態なども出力する。
【0020】上記タンデム圧延機1の入側には、圧延材
2の圧延前の中央部の板厚を計測する入側板厚計3と、
板厚分布を計測する入側プロファイルメータ4とが設け
られ、また、タンデム圧延機1の出側には、圧延材2の
圧延後の中央部の板厚を計測する出側板厚計5と、板厚
分布を計測する出側プロファイルメータ6と、圧延材2
の伸びを計測する形状検出器7とが設けられている。
【0021】タンデム圧延機制御装置100は、タンデ
ム圧延機1を制御の対象とし、タンデム圧延機1の入側
に設けられた入側プロファイルメータ4および入側板厚
計3における計測値と、出側に設けられた出側板厚計5
および形状検出器7における計測値と、セットアップ制
御装置200おける設定値とを受け付け、タンデム圧延
機1の各スタンド1−1〜1−5に設けられた圧延機操
作装置8−1〜8−5を制御する。以下に、第1スタン
ド1−1と第2スタンド1−2とで圧延材2の中央板厚
と大局的な板厚分布(断面形状)を形成し、第3スタンド
1−3で圧延材2のエッジ部の局所的な板厚分布(断面
形状)を形成し、第5スタンド1−5で圧延材2の平坦
度を制御する例について説明する。
【0022】上記タンデム圧延機制御装置100は、タ
ンデム圧延機1で圧延される圧延材2のトータルプロフ
ァイルを制御するためのものであり、圧延材2の中央板
厚と大局的な断面形状を形成するための第1板厚制御装
置10と、圧延材2のエッジ部近傍の局所的な板厚分布
(断面形状)を形成する第2板厚制御装置20と、圧延材
2の幅方向の伸びを制御する平坦度制御装置30と、第
1板厚制御装置10、第2板厚制御装置20および平坦
度制御装置30を協調させて動作させるための板厚協調
制御装置40とを有して構成されている。
【0023】上記第1板厚制御装置10は、上記入側板
厚計3によって計測された圧延前の圧延材2の中央板厚
と、上記入側プロファイルメータ4によって計測された
圧延前の圧延材2の板厚分布と、上記出側板厚計5によ
って計測された圧延後の圧延材2の中央板厚と、出側プ
ロファイルメータ6によって計測された圧延後の圧延材
2の板厚分布と、上記板厚協調制御装置40から出力さ
れる圧延材2の目標板厚分布(断面形状)を取り込む。更
に、第1板厚制御装置10は、板厚協調制御装置40を
介して第1板厚制御装置10、第2板厚制御装置20、
平坦度制御装置30の操作量も取り込んで、タンデム圧
延機1の第1スタンド1−1と第2スタンド2−2の圧
延機操作装置8−1と圧延機操作装置8−2を操作する
操作信号を演算する。
【0024】なお、板厚協調制御装置40から送られて
くる目標板厚分布は、セットアップ制御装置200で設
定されるが、場合によっては板厚協調制御装置40の要
求により修正される。
【0025】上記第1板厚制御装置10は、第2板厚制
御装置20と平坦度制御装置30との操作量を取り込む
ことでタンデム圧延機1における下流のスタンドでの圧
延によって生じる圧延材2の端部の板厚減少を考慮して
圧延材2の大局的な板厚分布(断面形状)が目標の板厚分
布に近づくことを評価関数として、第1スタンド1−1
と第2スタンド1−2の圧延機操作装置8−1と8−2
の操作量を演算して、操作信号を出力する。第1板厚制
御装置10で演算された操作量は、板厚協調制御装置4
0にも出力され、板厚協調制御装置40を介して第1板
厚制御装置20と平坦度制御装置30にも出力される。
これにより、第1板厚制御装置10、第2板厚制御装置
20、平坦度制御装置30は、互いの操作に伴う影響を
考慮した制御を行うことが可能となる。
【0026】上記第2板厚制御装置20は、上記入側プ
ロファイルメータ4によって計測された圧延前の圧延材
2のエッジ近傍の板厚分布と、上記出側プロファイルメ
ータ6によって計測された圧延後の圧延材2のエッジ近
傍の板厚分布と、板厚協調制御装置40から送られる圧
延材2のエッジ部近傍の目標板厚分布とを取り込む。更
に、板厚協調制御装置40を介して、第1板厚制御装置
10および平坦度制御装置30で演算された操作量も第
2板厚制御装置20に入力される。以上の入力をもとに
して、第2板厚制御装置20は、タンデム圧延機1の第
3スタンド1−3の圧延機操作装置8−3を操作する操
作信号を演算する。
【0027】なお、板厚協調制御装置40から送られて
くる目標板厚分布は、セットアップ制御装置200で設
定されるが、場合によっては、板厚協調制御装置40か
らの目標値修正要求の信号を受け取り、セットアップ制
御装置200から設定された目標値の修正が行われる。
【0028】第1板厚制御装置10および平坦度制御装
置30で演算された操作量は、板厚協調制御装置40を
介して第2板厚制御装置20にも送られるので、第2板
厚制御装置20は、第1板厚制御装置10、平坦度制御
装置30の影響を考慮して、圧延材2のエッジ近傍の板
厚分布が目標の板厚分布に近づくことを評価関数として
第3スタンド1−3の圧延機操作装置8−3の操作量を
演算する。第2板厚制御装置20で演算された操作量
は、板厚協調制御装置40にも出力され、板厚協調制御
装置40を介して第2板厚制御装置20で演算された操
作量は、第1板厚制御装置10と平坦度制御装置30に
出力される。このようにして、第2板厚制御装置20の
操作に伴う影響が考慮された制御を、第1板厚制御装置
10、平坦度制御装置30で行うことが可能となる。
【0029】上記平坦度制御装置30は、上記入側プロ
ファイルメータ4によって計測される圧延材2のプロフ
ァイル計測値と、上記形状検出器7によって計測される
伸び分布計測値と、上記板厚協調制御装置40から送ら
れる圧延材2の目標伸び分布と、板厚協調制御装置40
を介して与えられる第1板厚制御装置10および第2板
厚制御装置20の操作量とを入力として、タンデム圧延
機1の第5スタンド1−5の圧延機操作装置8−5を操
作する操作信号を演算する。
【0030】なお、板厚協調制御装置40から送られて
くる目標伸び分布は、セットアップ制御装置200で設
定されるが、第1板厚制御装置10、第2板厚制御装置
20、平坦度制御装置30から板厚協調制御装置40へ
の目標値修正信号が送られて、板厚協調制御装置40が
目標の伸び分布を修正することもある。
【0031】平坦度制御装置30は、圧延材2の伸び分
布が目標の伸び分布に近づくことを評価関数として第5
スタンド1−5の圧延機操作装置8−5の操作量を演算
して、操作信号を出力する。このとき、平坦度制御装置
30は、板厚協調制御装置40を介して第1板厚制御装
置10および第2板厚制御装置20の操作量も取り込
み、第1板厚制御装置10、第2板厚制御装置20によ
る上流スタンドおよび中間スタンドの操作の影響を考慮
して操作量の計算を行う。平坦度制御装置30での演算
結果は、下流スタンドの圧延機操作装置8−5に出力さ
れるとともに、板厚協調制御装置40にも送られる。
【0032】上記板厚協調制御装置40は、必要に応じ
て平坦度制御装置30の演算結果を第1板厚制御装置1
0および第2板厚制御装置20に出力する。
【0033】以上のように、第1板厚制御装置10は、
タンデム圧延機1の上流スタンドである第1スタンド1
−1と第2スタンド1−2、第2板厚制御装置20は、
タンデム圧延機1の中間スタンドである第3スタンド1
−3、平坦度制御装置30は、タンデム圧延機1の下流
スタンドである第5スタンド1−5を操作することで圧
延材2の中央近傍板厚、エッジ近傍板厚および伸びを制
御している。また、第1板厚制御装置10、第2板厚制
御装置20、平坦度制御装置30は、各装置が演算した
操作量を板厚協調制御装置40を介して互いの操作によ
る影響を考慮しているので、互いの操作の干渉による悪
影響を取り除くことができる。
【0034】次に、図1および図2を参照して、上記第
1板厚制御装置の詳細について説明する。
【0035】図2おいて、第1板厚制御装置10は、A
GC(automatic gauge control)装置101と、第1
予測装置103と、第2予測装置106と、比較器10
4と、仮想目標演算装置107と、演算装置105と、
非干渉制御装置102と、同期制御装置108とを有し
て構成されている。
【0036】上記AGC装置101は、中央板厚の計測
結果から板厚を制御するためのものである。AGC装置
101は、圧延機操作装置8で計測される圧延荷重等の
圧延情報と、タンデム圧延機1の入側と出側に設置され
ている板厚計3、5から計測される板厚情報とを用いて
圧延機操作装置8の操作量を計算する。AGC装置10
1における制御の手法としては、例えば、BISRAA
GC手法、FFAGC手法、FBAGC手法などが挙げ
られる。
【0037】上記BISRAAGC手法は、上記圧延荷
重と圧延ロールの間隔の計測値から各スタンドの出側板
厚を推定して、ロール間隙を変更する圧下装置への操作
量を計算する手法である。
【0038】上記FFAGC手法は、入側板厚計3の出
力を各スタンドまでトラッキングして各スタンドへ到達
するタイミングでロール間隙とロール速度を操作する手
法である。
【0039】上記FBAGC手法は、出側板厚計5で計
測された板厚を各スタンドのロール間隔やロール速度変
更にフィードバックする手法である。
【0040】上記第1予測装置103は、圧延材2の入
側プロファイル計測結果、ならびに、現在の第1板厚制
御装置10、第2板厚制御装置20および平坦度制御装
置30における操作量からタンデム圧延機1の出側プロ
ファイルを予測するためのものである。
【0041】上記第2予測装置106は、入側プロファ
イル計測結果、ならびに、過去の第1板厚制御装置1
0、第2板厚制御装置20および平坦度制御装置30に
おける操作量から現在出側プロファイルメータ6で計測
されているポイントの出側プロファイルを推定するため
のものである。
【0042】上記比較器104は、第2予測装置106
における推定の結果、および、同じポイントに対応する
実際に計測された出側プロファイルの結果を比較するた
めのものである。
【0043】上記仮想目標演算装置107は、板厚協調
制御装置40の出力から仮想的な材料のプロファイルの
目標値を計算するためのものである。
【0044】上記演算装置105は、第1予測装置10
3における予想の結果、比較器104における比較の結
果、および、仮想目標演算装置107における計算の結
果から圧延材2の概略のプロファイルを制御するための
操作量を計算するためのものである。
【0045】上記非干渉制御装置102は、演算装置1
05で計算した操作量によって板厚制御への干渉を打ち
消すようにAGC装置101を補正するためのものであ
る。
【0046】上記同期制御装置108は、AGC装置1
01、非干渉制御装置102、第1予測装置103、比
較器104、演算装置105、第2予測装置106、お
よび、仮想目標演算装置107の演算のタイミングを制
御するためのものである。
【0047】第1板厚制御装置10の役割としては、材
料の概略のプロファイルを制御することも板厚制御と同
様に重要である。以下に、第1板厚制御装置10におけ
る材料プロファイル制御について説明する。
【0048】先ず、第1予測装置103により入側プロ
ファイルメータ4で計測された圧延材2のプロファイル
を取り込み、板厚協調制御装置40を介して得られた各
スタンドに入力された第1板厚制御装置10、第2板厚
制御20、平坦度制御装置30の操作量をもとに、現在
の入側プロファイルメータで計測されたプロファイルが
タンデム圧延機1の出側においてどのようなプロファイ
ルになるかを予測する。
【0049】一方、第2予測装置106では、現在の出
側プロファイルメータ6で計測された圧延材2の計測結
果に対応した圧延材2の入側プロファイルと、その点が
各スタンドにおいて操作された履歴とを用いてタンデム
圧延機1の出側における圧延材2のプロファイルを推定
する。
【0050】そして、比較器104において、第2予測
装置106で予測した結果と出側プロファイルメータ6
で計測された結果とから予測誤差を計算する。第1予測
装置103の結果と比較器104の結果とから、演算装
置105は圧延材2のプロファイル変更する上流スタン
ド(ここでは第1スタンドと第2スタンド)の適当な操作
量を計算する。圧延材2のプロファイルを変更する圧延
機操作装置8としては、圧延機のロールのベンディング
やシフトがある。
【0051】なお、演算装置105では、仮想目標演算
装置107から送られてくる仮想的な目標プロファイル
を目標値として、制御結果と目標値との偏差を最小化す
るように操作量を計算する。この演算に際し、伸びの制
限値を併せて取得し、仮想目標演算装置107から各ス
タンドにおいて形状(伸び)の異常が生じないように、上
記伸びの制限値内での操作量を計算する。
【0052】仮想目標演算装置107は、演算装置10
5に仮想的な材料の目標プロファイルを送るためのもの
であり、セットアップ制御装置200で設定される本来
の材料の目標プロファイルが板厚協調制御装置40を介
して設定される。また、第2板厚制御装置20および平
坦度制御装置30からの目標プロファイル修正要求が板
厚協調制御装置40を介して送られる。これにより、仮
想目標演算装置107では、セットアップ制御装置20
0で設定された本来の目標プロファイルに対して修正を
行い、演算装置105に仮想的な目標プロファイルを送
る。
【0053】第1板厚制御装置10では、板厚制御とプ
ロファイル制御とを同時に行っている。このため、操作
の各種ケースによっては、板厚制御とプロファイル制御
との干渉が生じる。そこで、演算装置105の操作量
は、非干渉制御装置102に送られ、プロファイルの制
御の操作によって生じる干渉を打ち消すような板厚制御
の操作を非干渉制御装置102は演算し、AGC装置1
01に補正量として送る。
【0054】以上のような各装置101、102、10
3、104、105、106、107の演算と信号の流
れによって第1板厚制御装置10は動作する。但し、各
装置は互いに制御演算のタイミング等が重要となるた
め、各装置の演算処理のトリガや信号の流れを制御する
必要がある。そこで、第1板厚制御装置10には、内部
の各装置の動作タイミングを制御する同期制御装置10
8を設けている。同期制御装置108は、第1板厚制御
装置10内部の各装置が連係して動作するように各装置
の状態を取り込み、各装置に動作トリガ信号等を送り、
全体を制御する。
【0055】次に、図1および図3を参照して、第2板
厚制御装置の詳細について説明をする。
【0056】図3において、第2板厚制御装置20は、
第1予測装置203と、第2予測装置206と、比較器
204と、仮想目標演算装置207と、演算装置205
と、同期制御装置208とを有して構成されている。
【0057】上記第1予測装置203は、圧延材2の入
側プロファイル計測結果と板厚協調制御装置40に蓄え
られている、第1板厚制御装置10および平坦度制御装
置30で演算された各スタンドの圧延機操作装置8の各
操作量とからタンデム圧延機1の出側プロファイルを予
測するためのものである。
【0058】上記第2予測装置206は、現在出側プロ
ファイルメータ6で計測されている材料が入側プロファ
イルメータ4で計測された結果と、その計測された圧延
材2が実際に受けた第1板厚制御装置10、第2板厚制
御装置20および平坦度制御装置30の操作量とから出
側プロファイルを推定するためのものである。
【0059】上記比較器204は、第2予測装置206
の結果と、同じポイントに対応する実際に計測された出
側プロファイルの結果とを比較するためのものである。
【0060】上記仮想目標演算装置207は、板厚協調
制御装置40の出力から仮想的な材料のプロファイルの
目標値を計算するためのものである。
【0061】上記演算装置205は、第1予測装置20
3の結果、比較器204の結果、および、仮想目標演算
装置207の結果から圧延材2の概略のプロファイルを
制御するための操作量を計算するためのものである。
【0062】上記同期制御装置208は、第1予測装置
203、比較器204、演算装置205、第2予測装置
206、および、仮想目標演算装置207の演算のタイ
ミングを制御するためのものである。
【0063】第2板厚制御装置20では、材料のエッジ
部分の板厚制御することが重要な役割である。以下に、
材料エッジ部の制御について説明する。
【0064】先ず、第1予測装置203は、入側プロフ
ァイルメータ4で計測された圧延材2のエッジ部のプロ
ファイルと、板厚協調制御装置40を介して第1板厚制
御装置10、第2板厚制御装置10および平坦度制御装
置30が出力した操作量とを取り込み、タンデム圧延機
1の出側での圧延材2のエッジ部のプロファイルを予測
する。
【0065】一方、第2予測装置206では、現在の出
側プロファイルメータ6で計測された圧延材2のエッジ
部のプロファイル計測結果に対応した圧延材2のエッジ
部の入側プロファイルと、第1板厚制御装置10、第2
板厚制御装置20および平坦度制御装置30が現在計測
した圧延材2のプロファイルの計測点に対して出力した
過去の操作量とを用いて、タンデム圧延機1の出側にお
ける圧延材2の計測点に対応した位置のエッジ部プロフ
ァイルを推定する。
【0066】そして、比較器204において、第2予測
装置206で推定した結果と出側プロファイルメータ6
で計測された結果とから推定誤差を計算する。
【0067】次に、演算装置205は、第1予測装置2
03の結果と比較器204の結果とから、圧延材2のエ
ッジ部のプロファイル変更する中間スタンド(ここでは
第3スタンド)の適当な操作量を計算する。演算装置2
05で演算した結果は、第3スタンドの圧延機操作装置
8−3に出力されるとともに、板厚協調制御装置40に
も出力される。圧延材2のエッジ部のプロファイルを変
更する圧延機操作装置8としては、圧延機のロールのベ
ンディングやシフトがある。演算装置205では、仮想
目標演算装置207から送られてくる仮想的なエッジ部
の目標プロファイルを目標値として制御後のエッジ部の
プロファイルと目標値の偏差を最小化することを評価と
して操作量を計算する。この演算では、仮想目標演算装
置207から形状(伸び)の異常が生じないように伸びの
制限値も送られ、その制限値内で圧延機操作装置8の操
作量を計算する。演算装置205に仮想的な材料の目標
プロファイルを送る仮想目標演算装置207では、セッ
トアップ制御装置200で設定される本来の材料の目標
プロファイルが板厚協調制御装置40を介して設定され
る。また、第1板厚制御装置10や平坦度制御装置30
からの目標プロファイル修正要求が板厚協調制御装置4
0を介して送られる。例えば、最終スタンドの出側での
形状偏差が大きく、平坦度制御装置30だけでは材料伸
びを制御できない場合、最終スタンド圧延前の圧延材2
の入側プロファイルを修正することで圧延後の伸びを抑
制する方法がある。この場合では、平坦度制御装置30
が目標修正の要求を板厚協調制御装置40に送り、その
結果、板厚協調制御装置40が第2板厚制御装置20の
仮想目標演算装置207に目標プロファイルの変更させ
る。これにより、仮想目標演算装置207では、セット
アップ制御装置200で設定された本来の目標プロファ
イルに対して修正を行い、演算装置205に仮想的な目
標プロファイルを送る。
【0068】以上のような各装置の演算と信号の流れに
よって第2板厚制御装置20は動作する。但し、各装置
は互いに制御演算のタイミング等が重要となるため、各
装置の演算処理のトリガや信号の流れを制御する必要が
ある。そこで、第2板厚制御装置20には、内部の各装
置の動作タイミングを制御する同期制御装置208を設
けている。同期制御装置208は、第2板厚制御装置2
0内部の各装置が連係して動作するように各装置の状態
を取り込み、各装置に動作トリガ信号等を送り、全体を
制御する。
【0069】次に、図1および図4を参照して、平坦度
制御装置30の詳細について説明する。
【0070】図4において、平坦度制御装置30は、予
測装置303と、仮想目標演算装置307と、演算装置
305と、同期制御装置308とを有して構成されてい
る。
【0071】上記予測装置303は、圧延材2の入側プ
ロファイルと、第1板厚制御装置10、第2板厚制御装
置20および平坦度制御装置30が出力した操作量とか
ら最終スタンド出側での圧延材2の伸びを予測するため
のものである。
【0072】上記仮想目標演算装置307は、板厚協調
制御装置40の出力から仮想的な材料の伸びの目標値を
計算するためのものである。
【0073】上記演算装置305は、予測装置303の
結果と、仮想目標演算装置307の結果とから、圧延材
2の伸びを制御するための下流スタンド(ここでは第5
スタンド)の操作量を計算するためのものである。
【0074】上記同期制御装置308は、予測装置30
3、演算装置305、仮想目標演算装置307の演算の
タイミングを制御するためのものである。
【0075】平坦度制御装置30では、材料の伸び分布
を制御することが重要な役割である。以下に、平坦度制
御装置30における、材料の伸び分布の制御について説
明する。
【0076】先ず、予測装置303は、入側プロファイ
ルメータ4で計測された圧延材2のプロファイルと、板
厚協調制御装置40を介した第1板厚制御装置10、第
2板厚制御装置20および平坦度制御装置30が出力す
る操作量とを取り込む。そして、現在計測された入側プ
ロファイルに対応する、タンデム圧延機1の最終スタン
ドの入側における圧延材2のプロファイルを予測する。
さらに、予測したプロファイルと、最終スタンドの操作
とから最終スタンド出側の圧延材2の伸び分布を予測す
る。
【0077】次に、演算装置305は、予測装置303
の結果と、最終スタンドの出側に取付けられた形状検出
器7で計測された結果とから、圧延材2の伸び分布を制
御するための下流スタンド(ここでは第5スタンド)の適
当な操作量を計算する。圧延材2の伸び分布を変更する
圧延機操作装置8としては、圧延機のロールのベンディ
ングやシフト、レベリング等がある。演算装置305で
は、仮想目標演算装置307から送られてくる仮想的な
目標伸び分布を目標値として、制御後の伸び分布と目標
値の偏差を最小化することを評価として操作量を計算す
る。この演算では、仮想目標演算装置307から最終ス
タンドの出側の材料プロファイルおいて異常が生じない
ように出側プロファイルの制限値も送られ、その制限値
内での操作量を計算する。演算装置305で計算された
操作量は、第5スタンドの圧延機操作装置8−5に送ら
れるとともに、板厚協調制御装置40にも出力される。
【0078】最終スタンド出側における圧延材2の仮想
的な目標伸び分布を演算装置305に送る仮想目標演算
装置307では、セットアップ制御装置200で設定さ
れる本来の伸び分布目標値が板厚協調制御装置40を介
して設定される。また、第1板厚制御装置10や第2板
厚制御装置20からの目標プロファイル修正要求が板厚
協調制御装置40を介して送られる。これにより、仮想
目標演算装置307では、セットアップ制御装置200
で設定された本来の目標プロファイルに対して修正を行
い、演算装置305に仮想的な目標伸び分布を送る。
【0079】以上のような各装置の演算と信号の流れに
よって平坦度制御装置30は動作する。但し、各装置は
互いに制御演算のタイミング等が重要となるため、各装
置の演算処理のトリガや信号の流れを制御する必要があ
る。そこで、平坦度制御装置30にも、内部の各装置の
動作タイミングを制御する同期制御装置308を設けて
いる。同期制御装置308は、平坦度制御装置30内部
の各装置が連係して動作するように各装置の状態を取り
込み、各装置に動作トリガ信号等を送り、全体を制御す
る。
【0080】上述のように、第1板厚制御装置10、第
2板厚制御装置20、および、平坦度制御装置30にお
いて、各予測装置で圧延材2のプロファイルや伸びを予
測している。以下に、プロファイルや伸びを予測するた
めの方法について説明する。
【0081】圧延材2のプロファイルを計算する手法の
一例として、簡易モデルによる手法を以下では説明す
る。
【0082】圧延材2のプロファイルは、幅方向に広が
っているが基本的には1次元の板厚モデルを基本にして
考えることができる。1次元の板厚モデルとしてが、例
えば、下記のモデルを用いることができる。
【0083】[数1] h=S+P/K h:板厚 S:ロール間隙 P:圧延荷重 [数2] P=Fp(h、H、τ、V・・・):荷重モデル 荷重モデルとしては、例えば、Hillの近似式などが
挙げられる。
【0084】この結果より、圧延荷重とロールのギャッ
プとから出側板厚が決定されることが分かる。
【0085】そこで、これを2次元に拡張して下記のよ
うなモデルを仮定する。
【0086】ワークロールプロファイルモデル [数3] CrWR(z)=S+ΔCrWR(z) CrWR:ワークロールプロファイルとロール間隙とで決定
されるロール間隙分布 S:ロール間隙 ΔCrWR:ロールプロファイル偏差 z:幅方向座標 荷重分布モデル [数4] ΔP(z)=Fp(ΔCre(z)、ΔCrd(z)、Δt(z)・・・) ΔCre:入側板厚分布偏差 ΔCrd(z):出側板厚偏差 Δt:張力分布偏差 出側板厚分布偏差 [数5] Δt(z)=α(z)ΔCrd(z)・E/h Δt:張力分布偏差 α:形状変化係数 E:材料ヤング率 h:板厚 なお、形状変化係数αは、材料のマスフローの割合を示
すものであり、板厚変化量が材料伸び変化になる割合を
示す。通常、材料のエッジ部近傍で小さくなる傾向があ
る。
【0087】出側プロファイルモデル [数6] Crd(z)=CrWR(z)+Fp(・・・)/K K:ミル定数 更に、簡略化することで、次のように計算することもで
きる。
【0088】荷重近似モデル [数7] ΔP(z)=A1・Δt(z)+A2・ΔCre(z)+A3・ΔCrd(z) ΔP(z):荷重分布偏差、Δt(z):張力分布偏差 ΔCre(z):入側プロファイル偏差 ΔCrd(z):出側プロファイル偏差 出側プロファイルモデル [数8] ΔCrd(z)=ΔCrWR(z)+ΔP(z)/K ΔCrd(z):出側プロファイル偏差 ΔCrWR(z):ロール間隙分布偏差 ΔP(z):荷重分布偏差 張力分布モデル [数9] Δt(z)=α(z)・ΔCrd(z)・E/h Δt(z):張力分布 α(z):形状変化係数 ΔCrd(z):出側プロファイル偏差 E:材料ヤング率 h:出側板厚 以上をまとめると、 [数10] ΔCrd(z)=ΔCrWR(z)+A2・ΔCre(z)/K+{A1・α(z)・E/h/
K+A3/K}・ΔCrd(z) [数11] ΔCrd(z)={ΔCrWR(z)+A2・ΔCre(z)/K}/{1-A1・α(z)・
E/h/K-A3/K} [数12] ΔCrd(z)=λ(z)・ΔCrWR(z)+γ(z)・ΔCre(z) 但し、λ(z)=1/{1-A1・α(z)・E/h/K-A3/K} γ(z)=A2・ΔCre(z)/K/{1-A1・α(z)・E/h/K−A
3/K} このように、出側のプロファイルは各スタンド毎に入側
プロファイル偏差とロール間隙分布偏差から計算するこ
とができる。従って、入側プロファイルメータ4で計測
された実機のプロファイルの偏差と第1板厚制御装置1
0の出力する第1スタンドの操作量から計算したワーク
ロールの間隙分布偏差を用いて第1スタンドの出側での
プロファイル偏差が計算できる。第1スタンドの出側プ
ロファイル偏差は、第2スタンドの入側プロファイル偏
差となる。従って、第2スタンドでのロール間隙偏差を
計算することで、第2スタンドの入側プロファイル偏差
を用いて第2スタンドの出側プロファイル偏差を計算で
きる。以上の手順により入側プロファイルメータ4の計
測結果と圧延機制御装置8の各スタンドの操作から各ス
タンドの出側のプロファイル偏差と最終スタンドの出側
プロファイル偏差を予測することができる。
【0089】以上の計算モデルは、材料のプロファイル
の予測モデルであるが、そこの関係式をもとにして形状
制御の予測モデルも導出することができる。[数9]に
示した張力偏差モデルは、張力偏差分布を材料の伸びか
ら計算しているので、この式を用いて材料の伸びをモデ
ル化する。
【0090】[数13]Δε(z)=α(z)・ΔCrd(z)/
h Δε(z):材料伸び分布 α(z):形状変化係数、 ΔCrd(z):出側プロファイル偏差 h:出側板厚 ここで、出側プロファイル計算モデルを代入すれば次の
ようになる。
【0091】[数14] Δε(z)=α(z)・{λ(z)・ΔCrWR(z)+γ(z)・ΔCre(z)}/
h Δε(z)={α(z)・λ(z)/h}・ΔCrWR(z)+{α(z)・γ(z)/
h}・ΔCre(z) 従って、材料伸びは、入側材料のプロファイルとロール
間隙分布とから計算することができる。既に述べたよう
に、最終スタンドの入側プロファイル偏差は、第1スタ
ンドより順次計算することで推定できるので、最終スタ
ンドの圧延機操作装置8の操作が分かれば、結果的に最
終スタンドの出側材料の伸びも予測することができる。
【0092】以上のモデルを用いて第1板厚制御装置1
0、第2板厚制御装置20、平坦度制御装置30におけ
る圧延材2のプロファイルおよび圧延材2の伸び分布を
予測している。
【0093】次に、伸び分布を求める方法の詳細につい
て、第1板厚制御装置10を例にとって説明する。
【0094】第1板厚制御装置10には、第1予測装置
103と第2予測装置106とが設けられている。
【0095】まず、第1予測装置103と第2予測装置
106との働きにおける相違について説明する。
【0096】第1予測装置103では、入側プロファイ
ルメータ4で計測された現在の圧延材2の計測値に対し
て、現在の各スタンドの圧延機操作装置8の操作によ
り、圧延材2が最終スタンドにおいてどのようなプロフ
ァイルを形成するかを予測する。
【0097】一方、第2予測装置106では、出側プロ
ファイルメータ6で現在計測された圧延材2の計測点に
対応している入側プロファイルメータ4で計測された過
去の圧延材2の入側プロファイル計測値が、タンデム圧
延機1の各スタンドの圧延機操作装置8によって行われ
た過去の操作によって、現在プロファイルがどのように
なっているかを推定する。
【0098】このように第1予測装置103では、現在
の操作による未来のプロファイルを予測し、第2予測装
置106では、過去の操作による現在のプロファイルを
推定する。これは、第1予測装置103は、主に、入側
プロファイルメータ4で計測された圧延材2のプロファ
イル変化に対するフィードフォワード的な操作量を演算
装置105で演算するために機能するからである。ま
た、第2予測装置106で推定した結果と出側プロファ
イルメータ6で計測された実績結果は比較器104にて
推定結果の偏差を演算し、その結果を演算装置105に
出力し、演算装置105ではその偏差に基づいて操作量
を演算する。従って、第2予測装置106では、モデル
による推定結果と実績による結果からモデル誤差等を補
償するフィードバック的操作量を演算装置105で演算
するために機能している。
【0099】演算装置105では、現在の制御のもとで
最終スタンド出側の圧延材2のプロファイルを予測する
第1予測装置103の出力した予測結果と、比較器10
4から送られる第2予測装置106で推定した現在のプ
ロファイルと実績のプロファイルの偏差を用いて、仮想
目標演算装置107から送られる目標プロファイルと実
際のプロファイルとの偏差が最小になるような圧延機操
作装置8の操作量を計算する。ここで、第1予測装置1
03の出力した結果は、現在の操作状態では、どのよう
なプロファイル誤差が発生するかを予測することにな
る。また、第2予測装置106と出側プロファイルメー
タ6の出力の差を計算する比較器104の出力は、予測
による誤差を推定していることになる。従って、第1予
測装置103の出力と比較器104の出力から現在の操
作状態での本当のプロファイル誤差が計算することがで
きる。この本来のプロファイル誤差を用いて、演算装置
105は圧延機操作装置8の操作量を計算する。操作量
の計算は、先ほどの予測モデルを適用することで実行で
きる。プロファイル偏差をΔΔCrd(z)、各スタンド
のワークロールプロファイル偏差をΔΔCrWR1
(z)、ΔΔCrWR2(z)とすると下記の関係が成り立
つ。
【0100】[数15] ΔΔCrd(z)=λ1(z)・γ2(z)・γ3(z)・γ4(z)・γ5(z)
・ΔΔCrWR1(z)+λ2(z)・γ3(z)・γ4(z)・γ5(z)・Δ
ΔCrWR2(z) 従って、数15で計算されるΔΔCrd(z)と、第1
予測装置103の予測結果の目標値に対する偏差の差を
最小にする各スタンドのワークロールプロファイル偏差
とを探索することにより各スタンドの圧延機操作装置8
の操作量を計算することができる。ここで、各スタンド
出側での圧延材2の伸びを制限するための形状制限値が
仮想目標演算装置107から出力されるので、その制限
を満足するように操作量を演算する。各スタンドの伸び
は、数13式で計算されるので、各スタンドの圧延機操
作装置8の操作量は、数13式の伸びを考慮して探索を
行う。ここでの各スタンドとは、全体プロファイル制御
を行う第1スタンドと第2スタンドを示す。
【0101】演算装置105では、上記の動作の流れに
よって圧延機操作装置8の操作量を計算するが、形状制
限値を満足しながら十分な制御を行うことができないと
判定されると、演算装置105は各スタンドの形状制限
値やプロファイル目標値を修正することを板厚協調制御
装置40に要求する。板厚協調制御装置40では、この
要求に対応するために第1板厚制御装置10、第2板厚
制御装置20、平坦度制御装置30に対して、伸びの目
標値、プロファイルの目標値、伸びの制限値、プロファ
イルの制限値修正の信号を送り、第1板厚制御装置1
0、第2板厚制御装置20、平坦度制御装置30では目
標値の修正を行う。
【0102】第2板厚制御装置20でも基本的には第1
板厚制御装置と同様な処理が行われる。つまり、第2板
厚制御装置20の第1予測装置203と第2予測装置2
06でも同様なモデルを用いて予測している。
【0103】次に、第1板厚制御装置10と第2板厚制
御装置20との動作における相違について説明する。
【0104】第1板厚制御装置10では、タンデム圧延
機1の上流のスタンドを対象にして操作を行い、圧延材
2の全体のプロファイル制御を目的としている。圧延材
の幅方向で圧延現象をみると、圧延材2の全体の現象は
おおよそ同じであるが、圧延材2の端部では現象が異な
っている。このため、圧延材2のプロファイル形成を考
えた場合、圧延材2の中央から全体にかけてのおおまか
なプロファイルを制御する部分と板端部の現象を制御す
る部分を分けて制御をすることが必要である。そこで、
第1スタンドから第2スタンドの上流スタンドの圧延機
で大まかな圧延材2のプロファイルを成形し、中間スタ
ンドでは圧延材2の端部近傍での現象を制御して最終的
なプロファイルを成形する方法を本発明では用いてい
る。以上のことから第1板厚制御装置10は、中央板厚
の制御を行うAGC措置101に加えて、圧延材2の全
体のプロファイルを形成するための操作演算を行ってい
る。
【0105】一方、第2板厚制御装置20では、対象と
する圧延機は、タンデム圧延機1の中間スタンドであ
る。中間スタンドから下流のスタンドでは、各スタンド
の圧延機操作装置8を操作しても板全体のプロファイル
を大きく修正することはできない。このため、中間スタ
ンドにおいてエッジ部を中心に圧延材2のプロファイル
を形成する。つまり、中間スタンド以降では、圧延機操
作装置8を操作することで各スタンドのロールプロファ
イルを修正してもロールプロファイルの修正が反映され
る数12の係数λ(z)が小さくなり板厚分布変更への影
響が全体的に小さくなる。このため全体のプロファイル
修正ができなくエッジ部分のドロップ量の変更を修正す
ることしかできない場合がある。従って、第2板厚制御
装置20では、修正可能な板端部近傍の変更だけに着目
して操作量の演算を行う。
【0106】次に、平坦度制御装置30の場合を説明す
る。平坦度制御装置30は、最終スタンドを操作する対
象としている。但し、第1板厚制御装置10および第2
板厚制御装置20において圧延材2のプロファイル制御
を行う場合に、第1板厚制御装置10、第2板厚制御装
置20において形状制限値のもとで操作量を演算してい
るので間接的には最終スタンド出側以外においても形状
(伸び)は制御されている。平坦度制御装置30では、予
測装置303において数12式を適用することで最終出
側スタンド入側の圧延材2のプロファイル偏差を推定
し、その推定した圧延材2の最終スタンド入側プロファ
イル偏差から現在の圧延機操作装置8での最終スタンド
出側での伸びを予測する。演算装置305では、この予
測結果をもとにして最終スタンド出側での伸びの目標値
にするために必要な操作量を数13式を用いて計算す
る。この操作演算は、フィードフォワード的に圧延機操
作装置8を操作する。また、最終スタンド出側に取付け
られた形状検出器7で計測された実績の圧延材2の伸び
も平坦度制御導値30の演算装置305に入力されて、
現在の圧延材2の伸びを目標値にするためのフィードバ
ック制御も行われる。仮想目標演算装置307は、伸び
目標値の他に、圧延材2の出側プロファイルの制限値も
出力して、演算装置305において圧延機操作装置8の
操作量を計算する場合に、プロファイルが悪くなり過ぎ
ないような操作量になるようにする。このときに、操作
によるプロファイル変化予測に前述のモデルを用いる。
【0107】次に、板厚協調制御装置40と、第1板厚
制御装置10、第2板厚制御装置20および平坦度制御
装置30との間の関係について説明する。
【0108】第1板厚制御装置10、第2板厚制御装置
20、および、平坦度制御装置30に、板厚協調制御装
置40から転送される信号は、複数存在する。この信号
としては、セットアップ制御装置200から送られてく
る圧延機操作装置8の初期設定値、第1板厚制御装置1
0、第2板厚制御装置20、平坦度制御装置30の目標
値、予測モデルの各種パラメータ等がある。
【0109】また、第1板厚制御装置10、第2板厚制
御装置20、および、平坦度制御装置30において目標
値を決定するに際し、第1板厚制御装置10、第2板厚
制御装置20、および、平坦度制御装置30が他の制御
装置10、20、30の目標値の修正を要求するため、
その要求を第1板厚制御装置10、第2板厚制御装置2
0、平坦度制御装置30に転送する。既に述べたよう
に、この板厚協調制御装置40からの第1板厚制御装置
10、第2板厚制御装置20、平坦度制御装置30への
目標修正要求の信号によって第1板厚制御装置10、第
2板厚制御装置20、平坦度制御装置30は、目標値の
修正を行う。そして、第1板厚制御装置10、第2板厚
制御装置20、平坦度制御装置30で圧延材2のプロフ
ァイルの制限値および伸びの制限値のもとで最適な操作
量を計算するので、板厚協調制御装置40は、第1板厚
制御装置10、第2板厚制御装置20、平坦度制御装置
30に制約条件である伸びの制限値やプロファイルの制
限値も転送する。
【0110】本発明では、圧延材2全体の概略的なプロ
ファイル制御を行う第1板厚制御装置10によりタンデ
ム圧延機1の上流スタンドを操作し、圧延材2のエッジ
部の板厚分布の制御を行う第2板厚制御装置20により
タンデム圧延機1の中間スタンドを操作し、圧延材2の
伸び分布の制御を行う平坦度制御装置30によりタンデ
ム圧延機1の下流スタンドを操作する。以下に、図5か
ら7を参照して、各制御装置である第1板厚制御装置1
0、第2板厚制御装置20、平坦度制御装置30の内部
処理の流れについて説明する。
【0111】まず、図5を参照して、第1板厚制御装置
10の内部動作の流れについて説明する。
【0112】図5において、第1板厚制御装置では、圧
延機操作装置8を介してタンデム圧延機1の圧延状態お
よび圧延機操作装置8の操作量を取り込む(S1−1、
S1−2)。圧延状態を計測すると、圧延材2の板厚を
制御するための板厚制御操作量を演算する(S1−3)。
次に、現在の入側プロファイルメータ4にて計測された
圧延材2の入側プロファイルと圧延機操作装置8の操作
量からタンデム圧延機1の出側プロファイルを予測する
(S1−4)。更に、現在の出側プロファイルメータ6に
対応した入側プロファイルと圧延機操作装置8の操作量
からタンデム圧延機1の出側での圧延材2のプロファイ
ルを推定する(S1−5)。
【0113】次に、プロファイル制御の操作量を演算す
るが、その前に、各制御装置である第1板厚制御装置1
0、第2板厚制御装置2、平坦度制御装置30からの目
標値修正の要求があるかを判定する(S1−6)。ここ
で、要求が存在する場合は、目標値の修正を行い(S1
−7)、要求がない場合は、S1−4、S1−5で予
測、推定した結果を用いて出側プロファイルの修正量を
計算する(S1−8)。
【0114】例えば、S1−4、S1−5の予測、推定
においてそれぞれΔCrd1(z)、ΔCrd2(z)が計
算されたとする。このとき、目標プロファイルがΔCr
dref(z)であるとすると、現在のままの操作での誤
差の予測値は、[数16] ΔΔCrd1(z)=ΔCrdref(z)-
ΔCrd1(z)となる。ここで、S1−5で計算された推定
値と実際の出側プロファイルの偏差は、推定の誤差であ
り、この影響は、S1−4でも同様に誤差を含んでいる
ことがある。そこで、更にその誤差を取り除くために次
の計算により本来のプロファイル修正量を計算する。
【0115】[数17]ΔΔCrd(z)=ΔCrd1(z)-ΔCrdre
f(z)-{ΔCrdact(z)-ΔCrd2(z)} 但し、ΔCrdref:目標値 ΔCrdact:計測値 以上の計算で求めたプロファイル修正量から圧延材2の
伸びの制限のもとでロール間隙要求量を予測する(S1
−9)。そして、この計算した要求ロール間隙量から、
第1スタンドおよび第2スタンドの操作量を計算する
(S1−10)。
【0116】次に、計算した操作量でのプロファイル変
化を求め、目標値との偏差が許容されるか、圧延材2の
伸びの変化は制限値であるかを判定し(S1−11)、許
容値と制限値を満足しない場合は、目標値/制限値の修
正要求信号を出力する(S1−12)。
【0117】プロファイル制御の操作量が計算される
と、プロファイル操作量による板厚制御への影響を予測
する(S1−13)。ここで、影響が大きい場合は板厚制
御の補正量を計算する(S1−14)。
【0118】以上の操作量全てが計算されると、ターゲ
ットとなった圧延材2が各スタンドに到達するのを待ち
(S1−15)、操作量を出力する(S1−16)。
【0119】次に、図6を参照して、第2板厚制御装置
20の内部動作の流れについて説明する。
【0120】図6において、第2板厚制御装置では、圧
延機操作装置8を介してタンデム圧延機1の圧延状態お
よび圧延機操作装置の操作量を取り込む(S2−1、S
2−2)。次に、現在の入側プロファイルメータ4にて
計測された圧延材2の入側エッジ部分の板厚分布と圧延
機操作装置8の操作量からタンデム圧延機1の出側エッ
ジ部分の板厚分布を予測する(S2−3)。更に、現在の
出側プロファイルメータ6に対応した入側プロファイル
と圧延機操作装置8の操作量からタンデム圧延機1の出
側での圧延材2のエッジ部板厚分布を推定する(S2−
4)。
【0121】次に、各制御装置である第1板厚制御装置
10、第2板厚制御装置20、平坦度制御装置30から
の目標値修正の要求があるかを判定し(S2−5)、要求
が存在する場合は、目標値の修正を行い(S2−6)、な
い場合は操作量の演算を行う。
【0122】S2−3、S2−4で予測、推定した結果
を用いて出側エッジ部の板厚分布の修正量を計算する
(S2−7)。
【0123】例えば、S2−3、S2−4の予測、推定
においてそれぞれΔhd1(z)、Δhd2(z)が計算さ
れたとする。このとき、目標プロファイルがΔhdre
f(z)であるとすると、現在のままの操作での誤差の予
測値は、 [数18] ΔΔhd1(z)=Δhdref(z)−Δh
d1(z) となる。ここで、S2−4で計算された推定値と実際の
出側エッジ部板厚分布の偏差は、推定の誤差であり、こ
の影響は、S2−3でも同様に誤差を含んでいることが
ある。そこで、更にその誤差を取り除くために次の計算
により本来の出側エッジ部板厚分布の修正量を計算す
る。
【0124】[数19]ΔΔhd(z)=Δhdref(z)-Δhd1
(z)-{Δhdact(z)-Δhd2(z)} 但し、Δhdref:目標値 Δhdact:計測値 以上の計算で求めたエッジ部板厚分布修正量から圧延材
2の伸び制限のもとでエッジ部のロール間隙要求量を予
測する(S2−8)。そして、この計算した要求ロール間
隙量から第3スタンドの操作量を計算する(S2−9)。
次に計算した操作量でのエッジ部の板厚分布変化を求
め、目標値との偏差が許容されるか、圧延材2の伸びの
変化は制限値であるかを判定し(S2−10)、許容値と
制限値を満足しない場合は、目標値/制限値の修正要求
信号を出力する(S2−11)。以上の操作量全てが計算
されると、ターゲットとなった圧延材2が各スタンドに
到達するのを待ち(S2−12)、操作量を出力する(S
2−13)。
【0125】次に、図7を参照して、平坦度制御装置3
0の内部動作の流れについて説明する。
【0126】図7において、平坦度制御装置30では、
圧延機操作装置8を介してタンデム圧延機1の圧延状態
および圧延機操作装置の操作量を取り込む(S3−1、
S3−2)。次に、現在の出側プロファイルメータ4に
て計測された圧延材2に対応した入側プロファイルと圧
延機操作装置8の操作量からタンデム圧延機1の最終ス
タンドの入側プロファイルを予測し、最終スタンドの操
作を用いてタンデム圧延機1の出側の伸び分布を予測す
る(S3−3)。各制御装置である第1板厚制御装置1
0、第2板厚制御装置20、平坦度制御装置30からの
目標値修正の要求があるかを判定し(S3−4)、要求が
存在する場合は、目標値の修正を行い(S3−5)、ない
場合は操作量の演算を行う(S3−6)。
【0127】S3−3で推定した結果と実際に測定した
出側伸び分布を用いて出側伸び分布の修正量を計算する
(S3−6)。
【0128】例えば、S3−3の推定において、それぞ
れΔε(z)が計算されたとする。このとき、目標伸び分
布がΔεref(z)であるとすると、現在のままの操作
での誤差の推定値は、 [数20] ΔΔε(z)=Δεref(z)-Δε(z) となる。更に実績の誤差をも考慮すると、次の計算によ
り本来の伸び分布の修正量を計算される。
【0129】[数21]ΔΔε2(z)=Δεref(z)-Δε
(z)+{Δεref(z)-Δεact(z)} 但し、Δεref:目標値 Δεact:計測値 以上の計算で求めた伸び分布修正量から圧延材2の出側
プロファイル変化量制限のもとでロール間隙要求量を予
測する(S−7)。そして、この計算した要求ロール間隙
量から第5スタンドの操作量を計算する(S3−8)。次
に計算した操作量での伸び分布変化を求め、目標値との
偏差が許容されるか、圧延材2の出側プロファイル変化
は制限値であるかを判定する(S3−9)。このとき、許
容値と制限値を満足しない場合は、目標値/制限値の修
正要求信号を出力する(S3−10)。
【0130】以上の操作量全てが計算されると、操作量
を出力する(S2−11)。
【0131】上述した説明では、第1板厚制御装置、第
2板厚制御装置および平坦度制御装置と、板厚協調制御
装置とがそれぞれ設けらる場合を中心に説明したが、こ
れに限らず、一体の制御装置に組み込まれてもよい。こ
のようなタンデム圧延機制御装置は、例えば、図8のよ
うに構成することができる。
【0132】図8において、タンデム圧延機制御装置8
00は、タンデム圧延機1における上流側のスタンド群
1a、中間のスタンド群1b、下流側のスタンド群1c
を操作し、圧延される圧延材のトータルプロファイルを
制御するためのものである。タンデム圧延制御装置80
0は、AGC(automatic gauge control)装置101
と、第1予測装置803と、第2予測装置806と、比
較器804と、仮想目標演算装置807と、演算装置8
05と、非干渉制御装置102と、同期制御装置808
と、協調制御装置840とを有して構成されている。
【0133】上記AGC(automatic gauge control)
装置101と、非干渉制御装置102とは、上述した第
1板厚制御装置10(図2参照)と同様である。
【0134】上記第1予測装置803は、圧延材の入側
プロファイル計測結果、ならびに、現在の上流側スタン
ド群1a、中間スタンド群1bおよび下流側スタンド群
1cにおける操作量からタンデム圧延機1の出側プロフ
ァイルを予測するためのものである。
【0135】上記第2予測装置806は、入側プロファ
イル計測結果、ならびに、過去の上流側スタンド群1
a、中間スタンド群1bおよび下流側スタンド群1cに
おける操作量から現在出側プロファイルメータ6で計測
されているポイントの出側プロファイルを推定するため
のものである。
【0136】上記比較器804は、第2予測装置806
における推定の結果、および、同じポイントに対応する
実際に計測された出側プロファイルの結果を比較するた
めのものである。
【0137】上記仮想目標演算装置807は、協調制御
装置840の出力から仮想的な材料のプロファイルの目
標値を計算するためのものである。
【0138】上記演算装置805は、第1予測装803
における予想の結果、比較器804における比較の結
果、および、仮想目標演算装置807における計算の結
果から圧延材の概略のプロファイルを制御するための操
作量を計算するためのものである。
【0139】上記協調制御装置840は、上流側、中間
および下流側の各スタンド群における操作量の割り振り
を行って板厚協調制御するためのものである。
【0140】上記同期制御装置808は、上記第1予測
装置803、比較器804、演算装置805、第2予測
装置806、仮想目標演算装置807、および、協調制
御装置840の演算のタイミングを制御するためのもの
である。
【0141】上記第1予測装置803は、上述した第1
板厚制御装置10(図2参照)、第2板厚制御装置20
(図3参照)、および、平坦度制御装置30(図4参
照)における各第1予測装置の機能を有する。
【0142】上記第2予測装置806は、上述した第1
板厚制御装置10(図2参照)、および、第2板厚制御
装置20(図3参照)における第2予測装置の機能を有
する。
【0143】上記比較器804は、上述した第1板厚制
御装置10(図2参照)、および、第2板厚制御装置2
0(図3参照)における各比較器の機能を有する。
【0144】上記演算装置805は、上述した第1板厚
制御装置10(図2参照)、第2板厚制御装置20(図
3参照)、および、平坦度制御装置30(図4参照)に
おける各演算装置の機能を有する。
【0145】上記仮想目標演算装置807は、、上述し
た第1板厚制御装置10(図2参照)、第2板厚制御装
置20(図3参照)、および、平坦度制御装置30(図
4参照)における各仮想目標演算装置の機能を有する。
【0146】なお、上述した説明では、制御装置の各部
が、個々のハードロジックで構成される場合を中心に説
明したがこれに限らず、一体に構成されてもよい。例え
ば、中央演算装置、記憶装置を有する情報処理装置を用
い、上述した制御を行うためのプログラムを記憶装置に
インストールすることによっても実現することができ
る。
【0147】
【発明の効果】本発明によれば、タンデム圧延機の特性
と、圧延時の圧延材の幅方向材料流れと圧延進行方向材
料流れを考慮して制御の4つ全ての制御を最適に割り振
ってタンデム圧延機の各スタンドを制御することができ
る。
【0148】すなわち、圧延材の全体プロファイルを制
御しやすい上流スタンドにおいて中央板厚を正確に制御
し、下流での圧延を予測して上流側スタンドでの出側の
圧延材プロファイルを成形し、中間スタンドでのエッジ
部のドロップ量を適当に調整することができ、最終スタ
ンドでの圧延材2の伸びを適当に制御することができ
る。
【0149】さらに、これらの制御を互いの影響を予測
しながら協調して制御を行うことが可能となる。
【0150】従って、良好なプロファイルを有する圧延
材を安定して生産することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明を適用したタンデム圧延機制御装置の
構成を示すブロック図である。
【図2】 本発明を適用した第1板厚制御装置の概略構
成を示すブロック図である。
【図3】 本発明を適用した第2板厚制御装置の概略構
成を示すブロック図である。
【図4】 本発明を適用した平坦度制御装置の概略構成
を示すブロック図である。
【図5】 本発明を適用した第1板厚制御装置の内部処
理の流れを示すフローチャートである。
【図6】 本発明を適用した第2板厚制御装置の内部処
理の流れを示すフローチャートである。
【図7】 本発明を適用した平坦度制御装置の内部処理
の流れを示すフローチャートである。
【図8】 本発明を適用したタンデム圧延機制御装置の
他の構成例を示すブロック図である。
【符号の説明】
1…タンデム圧延機,2…圧延材,3…入側板厚計,4
…入側プロファイルメータ,5…出側板厚計,6…出側
プロファイルメータ,7…形状検出器,8…圧延機操作
装置,100…タンデム圧延機制御装置,10…第1板
厚制御装置,20…第2板厚制御装置,30…平坦度制
御装置,40…板厚協調制御装置,200…セットアッ
プ制御装置,101…AGC装置,102…非干渉制御
装置,103…第1予測装置,104…比較器,105
…演算装置,106…第2予測装置,107…仮想目標
演算装置,108…同期制御装置,203…第1予測装
置,204…比較器,205…演算装置,206…第2
予測装置,207…仮想目標演算装置,208…同期制
御装置,303…予測装置,305…演算装置,307
…仮想目標演算装置,308…同期制御装置,803…
第1予測装置,804…比較器,805…演算装置,8
06…第2予測装置,807…仮想目標演算装置,80
8…同期制御装置,840…協調制御装置。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 服部 哲 茨城県日立市大みか町五丁目2番1号 株 式会社日立製作所大みか工場内 (72)発明者 斉藤 裕 茨城県日立市大みか町五丁目2番1号 株 式会社日立製作所大みか工場内

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 スタンドを3台有するタンデム圧延機を
    制御するためのタンデム圧延機制御装置であって、 圧延材の幅方向における平均的な板厚の、通板方向の変
    動を除去し、かつ、圧延材の幅方向における平均的な板
    厚、および、板厚分布を制御するための第1の板厚制御
    装置と、 圧延材の幅方向のエッジ部付近の局所的な板厚分布を制
    御するための第2の板厚制御装置と、 圧延材の伸びの幅方向分布を制御するための平坦度制御
    装置と、 上記第1の板厚制御装置、第2の板厚制御装置および平
    坦度制御装置の協調動作を制御するための板厚協調制御
    装置とを備え、 上記第1の板厚制御装置は、上流側のスタンドを操作
    し、 上記第2の板厚制御装置は、中間のスタンドを操作し、 上記平坦度制御装置は、下流側のスタンドを操作するこ
    とを特徴とするタンデム圧延機制御装置。
  2. 【請求項2】 スタンドを4台以上有するタンデム圧延
    機を制御するためのタンデム圧延機制御装置であって、 圧延材の幅方向における平均的な板厚の、通板方向の変
    動を除去し、かつ、圧延材の幅方向における平均的な板
    厚、および、板厚分布を制御するための第1の板厚制御
    装置と、 圧延材の幅方向のエッジ部付近の局所的な板厚分布を制
    御するための第2の板厚制御装置と、 圧延材の伸びの幅方向分布を制御するための平坦度制御
    装置と、 上記第1の板厚制御装置、第2の板厚制御装置および平
    坦度制御装置の協調動作を制御するための板厚協調制御
    装置とを備え、 上記第1の板厚制御装置は、最も上流側の2台のスタン
    ドを操作し、 上記平坦度制御装置は、最も下流側のスタンドを操作
    し、 上記第2の板厚制御装置は、これら以外のスタンドのう
    ち少なくとも1台を操作することを特徴とするタンデム
    圧延機制御装置。
  3. 【請求項3】 請求項1および2のいずれか一項記載の
    タンデム圧延機制御装置において、 上記第1の板厚制御装置は、 上記圧延材の中央部の板厚変動を除去するための板厚制
    御装置と、 上記圧延材の幅方向の大局的な板厚分布を制御するため
    のプロファイル制御装置とを有して構成されることを特
    徴するタンデム圧延機制御装置。
  4. 【請求項4】 請求項1および2のいずれか一項記載の
    タンデム圧延機制御装置において、 上記第2の板厚制御装置は、 上記圧延材の中央部の板厚を制御するための板厚制御装
    置と、 上記圧延材のエッジ部付近の幅方向の局所的な板厚分布
    を制御するためのエッジプロファイル制御装置とを有し
    て構成されることを特徴するタンデム圧延機制御装置。
  5. 【請求項5】 請求項1および2のいずれか一項記載の
    タンデム圧延機制御装置において、 上記平坦度御装置は、 上記圧延材の中央部の板厚を制御するための板厚制御装
    置と、 上記圧延材の幅方向の伸び分布を制御するための平坦度
    制御装置とを有して構成されることを特徴するタンデム
    圧延機制御装置。
  6. 【請求項6】 請求項1から5のいずれか一項記載のタ
    ンデム圧延機制御装置において、 上記第1の板厚制御装置、第2の板厚制御装置および平
    坦度制御装置は、各々が対応するスタンドに許容される
    操作量での制御目標の達成が困難であるとき、制御目標
    の修正を要求する修正要求信号を、上記板厚協調制御装
    置に送り、 上記板厚協調制御装置は、いずれかの制御装置から修正
    要求信号を受け付けたとき、当該制御装置が操作すべき
    操作量が小さくなるように当該制御装置における制御目
    標を変更すると共に、当該制御目標を変更したことに伴
    って不足する操作が他の制御装置に対応するスタンドで
    行われるように、他の制御装置における制御目標を変更
    することを特徴とするタンデム圧延機制御装置。
  7. 【請求項7】スタンドを複数台有し、 圧延材の平均的な板厚、板厚分布、および、エッジ部付
    近の局所的な板厚分布を、最下流のスタンド以外のスタ
    ンドを操作して制御するための板厚制御装置を有するタ
    ンデム圧延機制御装置であって、 最下流のスタンドを操作して、圧延材の伸びの幅方向分
    布を制御するための平坦度制御装置を備え、 上記平坦度制御装置は、最下流のスタンドに許容される
    操作量での制御目標の達成が困難であるとき、 圧延材の伸びの幅方向分布を制御するための操作量が上
    記許容値に収まるように最下流のスタンドにおける制御
    目標を修正し、かつ、この修正に伴って不足する操作が
    他のスタンドで行われるように制御目標を修正する要求
    を他の制御装置に送出することを特徴とするタンデム圧
    延機制御装置。
  8. 【請求項8】圧延材の平均的な板厚、幅方向における平
    均的な板厚分布、および、エッジ部付近の局所的な板厚
    分布を操作するスタンドからなるスタンド群を3群有す
    るタンデム圧延装置の制御装置であって、 上記タンデム圧延装置の入側における圧延材の板厚およ
    びプロファイルと、出側における圧延材の板厚、プロフ
    ァイル、および、伸び分布と、上記各スタンドにおける
    操作量とを受け付け、上流側のスタンド群および中間の
    スタンド群の間での、板厚、プロファイル、および、伸
    び分布と、中間のスタンド群および下流側のスタンド群
    の間での、板厚、プロファイル、および、伸び分布とを
    予測するための予測装置と、 各スタンド群の出側における板厚、プロファイル、およ
    び、伸び分布が、割り当てられた制御目標に近づくよう
    に、当該スタンド群における操作量を求めるための演算
    装置と、 スタンド群相互の協調制御を行うための協調制御装置と
    を有し、 上記協調制御装置は、上記各演算装置が求めた、対応す
    るスタンド群における操作量が、当該スタンド群に予め
    定められた許容範囲を越えるとき、当該操作量が許容範
    囲に収まり、かつ、不足する操作が他のスタンド群で行
    われるように操作量を割り振った、各スタンド群におけ
    る制御目標を求め、上記演算装置に与えることを特徴と
    するタンデム圧延機制御装置。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2009066637A (ja) * 2007-09-14 2009-04-02 Hitachi Ltd 熱間タンデム圧延ミルのクラウン形状制御装置および方法
JP2016074008A (ja) * 2014-10-07 2016-05-12 株式会社日立製作所 タンデム圧延ミルの制御装置および制御方法

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