JPH11243127A - 処理装置 - Google Patents
処理装置Info
- Publication number
- JPH11243127A JPH11243127A JP10060606A JP6060698A JPH11243127A JP H11243127 A JPH11243127 A JP H11243127A JP 10060606 A JP10060606 A JP 10060606A JP 6060698 A JP6060698 A JP 6060698A JP H11243127 A JPH11243127 A JP H11243127A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chamber
- gate valve
- processing
- sign
- preliminary chamber
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Electron Beam Exposure (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 予備室内を簡素化した処理装置を提供する。
【解決手段】 ゲート弁５を開け、材料搬送機構８によ
りステージ２上の処理済み材料を、材料面に垂直な軸を
回転軸とした回転方向の向きを変えずにそのままの状態
で取り出して予備室６内に持って来る。ゲート弁５を閉
じ、排気バルブ１５を閉じ、予備室６内を大気圧に近い
状態にリークする。ゲート弁７を開け、材料搬送機構８
により処理済み材料をバーコード読み取り機３１直下の
読み取り位置で一時停止させる。バーコード読み取り機
３１にて処理済み材料のバーコードを読み取る。読み取
られたバーコード信号は制御装置１４内のメモリに材料
の工番として記憶される。材料搬送機構８により処理済
み材料は材料カセット１７の所定の箇所に運ばれる。
りステージ２上の処理済み材料を、材料面に垂直な軸を
回転軸とした回転方向の向きを変えずにそのままの状態
で取り出して予備室６内に持って来る。ゲート弁５を閉
じ、排気バルブ１５を閉じ、予備室６内を大気圧に近い
状態にリークする。ゲート弁７を開け、材料搬送機構８
により処理済み材料をバーコード読み取り機３１直下の
読み取り位置で一時停止させる。バーコード読み取り機
３１にて処理済み材料のバーコードを読み取る。読み取
られたバーコード信号は制御装置１４内のメモリに材料
の工番として記憶される。材料搬送機構８により処理済
み材料は材料カセット１７の所定の箇所に運ばれる。
Description
【０００１】
【発明の属する分野】本発明は、標識読み取り機構を備
えた処理装置に関する。
えた処理装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】荷電粒子ビーム描画装置においては、半
導体ウエハの如き被描画材料上に荷電粒子ビームを照射
することによりＩＣパターンを描画している。又、イオ
ンエッチング装置においては、ＩＣパターンが描かれた
半導体ウエハの如き被描画材料上にエッチングガスを吹
き付けつつ、イオンビームにより所定箇所を走査して所
定箇所のパターンをエッチングしている。更に、荷電粒
子ビーム観察，検査，分析，測定装置等においては、Ｉ
Ｃパターンが描かれた材料に荷電粒子ビームを照射する
ことにより検出された荷電粒子に基づいて、それぞれパ
ターンの観察，パターン欠陥等の検査，材料上に付着し
ているごみ等の分析，パターンの測長等を行っている。
導体ウエハの如き被描画材料上に荷電粒子ビームを照射
することによりＩＣパターンを描画している。又、イオ
ンエッチング装置においては、ＩＣパターンが描かれた
半導体ウエハの如き被描画材料上にエッチングガスを吹
き付けつつ、イオンビームにより所定箇所を走査して所
定箇所のパターンをエッチングしている。更に、荷電粒
子ビーム観察，検査，分析，測定装置等においては、Ｉ
Ｃパターンが描かれた材料に荷電粒子ビームを照射する
ことにより検出された荷電粒子に基づいて、それぞれパ
ターンの観察，パターン欠陥等の検査，材料上に付着し
ているごみ等の分析，パターンの測長等を行っている。
【０００３】通常、前記描画，エッチング，観察，検
査，分析，測定等の処理を行う処理室の隣に、ゲートバ
ルブを介して予備室が設けられており、該予備室を介し
て外部から処理室に材料を入れたり、処理室から外部へ
出したりしている。
査，分析，測定等の処理を行う処理室の隣に、ゲートバ
ルブを介して予備室が設けられており、該予備室を介し
て外部から処理室に材料を入れたり、処理室から外部へ
出したりしている。
【０００４】図１は、この様な処理装置の一例を示した
ものである。図中１は描画室で、特に図示しないが、上
部に電子銃と、該電子銃からの電子ビームを材料上に集
束するための集束レンズ、同電子ビームを材料上の所定
に位置にショットさせるための偏向レンズ等を備えた電
子光学系が設けられている。２は被描画材料を載置する
ためのステージである。３は排気バルブ、４は真空ポン
プ、５はゲート弁である。６は予備室で、この室内に
は、ゲート弁７を介して外部との間で材料を搬送した
り、前記ゲート弁５を介して描画室１との間で材料を搬
送するための材料搬送機構８が設けられている。この材
料搬送機構は、例えば、複数のロボットアームから成る
公知の搬送機構で、搬送駆動装置９により駆動されるも
のである。該材料搬送機構の近傍に、例えば、材料の周
縁部に沿った形態の位置合わせ部を持つ公知の位置合わ
せ機構１０が配設されており、該位置合わせ機構１０
は、その上方に設けられたオリフラ検出器１１のオリフ
ラ検出信号に基づいて作動する位置合わせ駆動装置１２
により、該材料搬送機構に載置された材料のオリフラ位
置合わせを行うように構成されている。前記オリフラ検
出器１１及び位置合わせ機構１０のごく近傍には、例え
ば、バーコードの如き標識を読み取る標識読み取り機１
３が設けられており、前記位置合わせ機構１０に依る材
料の位置あわせが終わった後、材料上に形成されている
標識を読み取り、制御装置１４に標識信号を送るよう構
成されている。１５は排気バルブ、１６は真空ポンプで
ある。予備室６の外部で、前記ゲート弁７に対向する部
分に複数の材料を収納した材料カセット１７が設けられ
ており、該カセットはカセット駆動機構１７により上下
に移動し、任意の位置に停止可能に構成されている。
ものである。図中１は描画室で、特に図示しないが、上
部に電子銃と、該電子銃からの電子ビームを材料上に集
束するための集束レンズ、同電子ビームを材料上の所定
に位置にショットさせるための偏向レンズ等を備えた電
子光学系が設けられている。２は被描画材料を載置する
ためのステージである。３は排気バルブ、４は真空ポン
プ、５はゲート弁である。６は予備室で、この室内に
は、ゲート弁７を介して外部との間で材料を搬送した
り、前記ゲート弁５を介して描画室１との間で材料を搬
送するための材料搬送機構８が設けられている。この材
料搬送機構は、例えば、複数のロボットアームから成る
公知の搬送機構で、搬送駆動装置９により駆動されるも
のである。該材料搬送機構の近傍に、例えば、材料の周
縁部に沿った形態の位置合わせ部を持つ公知の位置合わ
せ機構１０が配設されており、該位置合わせ機構１０
は、その上方に設けられたオリフラ検出器１１のオリフ
ラ検出信号に基づいて作動する位置合わせ駆動装置１２
により、該材料搬送機構に載置された材料のオリフラ位
置合わせを行うように構成されている。前記オリフラ検
出器１１及び位置合わせ機構１０のごく近傍には、例え
ば、バーコードの如き標識を読み取る標識読み取り機１
３が設けられており、前記位置合わせ機構１０に依る材
料の位置あわせが終わった後、材料上に形成されている
標識を読み取り、制御装置１４に標識信号を送るよう構
成されている。１５は排気バルブ、１６は真空ポンプで
ある。予備室６の外部で、前記ゲート弁７に対向する部
分に複数の材料を収納した材料カセット１７が設けられ
ており、該カセットはカセット駆動機構１７により上下
に移動し、任意の位置に停止可能に構成されている。
【０００５】前記ゲート弁５，７、排気バルブ３，１
５、搬送駆動装置９、位置合わせ駆動装置１１及びカセ
ット駆動装置１８は前記制御装置１４の指令に基づいて
作動する。
５、搬送駆動装置９、位置合わせ駆動装置１１及びカセ
ット駆動装置１８は前記制御装置１４の指令に基づいて
作動する。
【０００６】この様な構成の装置において、描画室１内
でステージ２上に載置された材料１９にパターン描画等
の処理をする場合には、ゲート弁５を閉じ、排気バルブ
３を開き、描画室１内を真空ポンプ４により排気し、高
真空状態に保つ。
でステージ２上に載置された材料１９にパターン描画等
の処理をする場合には、ゲート弁５を閉じ、排気バルブ
３を開き、描画室１内を真空ポンプ４により排気し、高
真空状態に保つ。
【０００７】別の材料上にパターン描画などの処理を行
う場合には、ゲート弁５を開け、材料搬送機構８により
ステージ２上の描画済み材料を取り出して予備室６内に
持って来る。ゲート弁５を閉じ、排気バルブ１５を閉
じ、予備室６内を大気圧に近い状態にリークする。この
状態で、ゲート弁７を開け、前記材料搬送機構８により
描画済み材料を材料カセット１７の所定の箇所に運び、
前記材料搬送機構８は一旦予備室内に戻る。この際、描
画済み材料がカセット内の所定の箇所に入るように、カ
セット駆動装置１８により材料カセット１７の上下方向
の位置が設定される。
う場合には、ゲート弁５を開け、材料搬送機構８により
ステージ２上の描画済み材料を取り出して予備室６内に
持って来る。ゲート弁５を閉じ、排気バルブ１５を閉
じ、予備室６内を大気圧に近い状態にリークする。この
状態で、ゲート弁７を開け、前記材料搬送機構８により
描画済み材料を材料カセット１７の所定の箇所に運び、
前記材料搬送機構８は一旦予備室内に戻る。この際、描
画済み材料がカセット内の所定の箇所に入るように、カ
セット駆動装置１８により材料カセット１７の上下方向
の位置が設定される。
【０００８】次に、材料搬送機構はゲート弁７を介して
材料カセット１７から所定の箇所にセットされている別
の材料を取り出して予備室内に搬送し、一時的に停止す
る。この間に、前記ゲート弁７を閉じ、排気バルブ１５
を開いて予備室内を排気する。同時に、オリフラ検出器
１１により材料のオリフラが検出され、オリフラ検出信
号に基づいて、位置合わせ機構１０により該材料搬送機
構に載置された材料のオリフラ位置合わせが行なわれ
る。次に、標識読み取り機１３により材料上に形成され
ているバーコードが読み取られ、該バーコード信号は、
制御装置１４に送られる。該制御装置は、該バーコード
が意味する処理内容に基づいて処理室のコントロール系
（例えば、処理室内の真空度コントロール系、処理室の
温度コントロール系等）にコントロール指令を送る。
材料カセット１７から所定の箇所にセットされている別
の材料を取り出して予備室内に搬送し、一時的に停止す
る。この間に、前記ゲート弁７を閉じ、排気バルブ１５
を開いて予備室内を排気する。同時に、オリフラ検出器
１１により材料のオリフラが検出され、オリフラ検出信
号に基づいて、位置合わせ機構１０により該材料搬送機
構に載置された材料のオリフラ位置合わせが行なわれ
る。次に、標識読み取り機１３により材料上に形成され
ているバーコードが読み取られ、該バーコード信号は、
制御装置１４に送られる。該制御装置は、該バーコード
が意味する処理内容に基づいて処理室のコントロール系
（例えば、処理室内の真空度コントロール系、処理室の
温度コントロール系等）にコントロール指令を送る。
【０００９】次に、ゲート弁５を開き、材料搬送機構８
により材料をゲート弁５を介してステージ２上に搬送し
て、セットし、その後、前記材料搬送機構８は再び予備
室６内に戻る。この状態で、ゲート弁５を閉じ、描画室
１内が所定の真空度に達した後に材料の描画処理が始ま
る。
により材料をゲート弁５を介してステージ２上に搬送し
て、セットし、その後、前記材料搬送機構８は再び予備
室６内に戻る。この状態で、ゲート弁５を閉じ、描画室
１内が所定の真空度に達した後に材料の描画処理が始ま
る。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】所で、前記の如き処理
装置においては、予備室内に於いて、材料を位置合わせ
した後、バーコードの如き標識を読み、その後、材料を
処理室に搬送してから処理に入っている。即ち、処理室
内に於いて、材料の位置合わと、標識読み取りを行って
いることから、材料搬送機構が配設されている予備室内
に材料位置合わせ機構と標識読み取り機を備えており、
予備室内が極めて煩雑化してしまう。
装置においては、予備室内に於いて、材料を位置合わせ
した後、バーコードの如き標識を読み、その後、材料を
処理室に搬送してから処理に入っている。即ち、処理室
内に於いて、材料の位置合わと、標識読み取りを行って
いることから、材料搬送機構が配設されている予備室内
に材料位置合わせ機構と標識読み取り機を備えており、
予備室内が極めて煩雑化してしまう。
【００１１】本発明はこの様な問題を解決することを目
的としたもので、新規な処理装置を提供するものであ
る。
的としたもので、新規な処理装置を提供するものであ
る。
【００１２】処理装置の中には、例えば、描画，観察，
検査，分析，測定等の処理を行う装置は、処理材料の工
番（ロット番号）だけが分かればよいものがある。この
様な装置の場合には、処理後にバーコードを読むように
しても問題なく、その結果、標識読み取り機を予備室外
に設けることが可能となる。
検査，分析，測定等の処理を行う装置は、処理材料の工
番（ロット番号）だけが分かればよいものがある。この
様な装置の場合には、処理後にバーコードを読むように
しても問題なく、その結果、標識読み取り機を予備室外
に設けることが可能となる。
【００１３】本発明は、この様な観点から成されたもの
である。
である。
【００１４】
【課題を解決するための手段】 本発明の処理装置は、
一部分に標識が付された被処理材料が載置されるステー
ジを備えた処理室、被処理材料の位置合わせを行う位置
合わせ機構を備えた予備室、及び、外部と予備室との
間，該予備室と処理室との間でそれぞれ被処理材料の搬
送を行う材料搬送機構を備えた処理装置において、前記
予備室の外部に標識読み取り機を設けたことを特徴とし
ている。又、本発明の処理装置は、予備室の外部に材料
カセットを置き、該材料カセットと予備室との間に標識
読み取り機を設けたことを特徴としている。
一部分に標識が付された被処理材料が載置されるステー
ジを備えた処理室、被処理材料の位置合わせを行う位置
合わせ機構を備えた予備室、及び、外部と予備室との
間，該予備室と処理室との間でそれぞれ被処理材料の搬
送を行う材料搬送機構を備えた処理装置において、前記
予備室の外部に標識読み取り機を設けたことを特徴とし
ている。又、本発明の処理装置は、予備室の外部に材料
カセットを置き、該材料カセットと予備室との間に標識
読み取り機を設けたことを特徴としている。
【００１５】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施の形態を詳細に説明する。
施の形態を詳細に説明する。
【００１６】図２は本発明の処理装置の一例を示してい
る。尚、図中、前記図１にて使用した番号と同一番号の
付されたものは同一構成要素である。
る。尚、図中、前記図１にて使用した番号と同一番号の
付されたものは同一構成要素である。
【００１７】図２に示された装置と、図１で示された装
置の構成上の差異は、図１では標識読み取り機１３が予
備室６内に設けられていたが、図２の装置では標識読み
取り機３１が、予備室６の外部で、ゲートバルブ７と材
料カセット１７との間の支持台２０上に設けられている
ことである。
置の構成上の差異は、図１では標識読み取り機１３が予
備室６内に設けられていたが、図２の装置では標識読み
取り機３１が、予備室６の外部で、ゲートバルブ７と材
料カセット１７との間の支持台２０上に設けられている
ことである。
【００１８】この様な構成の装置において、描画室１内
でステージ２上に載置された材料１９にパターン描画等
の処理をする場合には、ゲート弁５を閉じ、排気バルブ
３を開き、描画室１内を真空ポンプ４により排気し、高
真空状態に保つ。
でステージ２上に載置された材料１９にパターン描画等
の処理をする場合には、ゲート弁５を閉じ、排気バルブ
３を開き、描画室１内を真空ポンプ４により排気し、高
真空状態に保つ。
【００１９】別の材料上にパターン描画などの処理を行
う場合には、ゲート弁５を開け、材料搬送機構８により
ステージ２上の描画処理済み材料を、材料面に垂直な軸
を回転軸とした回転方向の向きを変えずにそのままの状
態（予備室６での位置合わせがが完了した時の状態）で
取り出して予備室６内に持って来る。ゲート弁５を閉
じ、排気バルブ１５を閉じ、予備室６内を大気圧に近い
状態にリークする。この状態で、ゲート弁７を開け、前
記材料搬送機構８により描画処理済み材料を標識読み取
り機３１直下の読み取り位置で一時停止させる。そし
て、ここで、標識読み取り機３１にて処理済み材料のバ
ーコードの如き標識を読み取る。該読み取られた標識信
号は制御装置１４内のメモリに材料の工番として記憶さ
れる。もし、この処理装置が検査装置の場合には、検査
結果と対応ずけてその材料の工番が記憶される。
う場合には、ゲート弁５を開け、材料搬送機構８により
ステージ２上の描画処理済み材料を、材料面に垂直な軸
を回転軸とした回転方向の向きを変えずにそのままの状
態（予備室６での位置合わせがが完了した時の状態）で
取り出して予備室６内に持って来る。ゲート弁５を閉
じ、排気バルブ１５を閉じ、予備室６内を大気圧に近い
状態にリークする。この状態で、ゲート弁７を開け、前
記材料搬送機構８により描画処理済み材料を標識読み取
り機３１直下の読み取り位置で一時停止させる。そし
て、ここで、標識読み取り機３１にて処理済み材料のバ
ーコードの如き標識を読み取る。該読み取られた標識信
号は制御装置１４内のメモリに材料の工番として記憶さ
れる。もし、この処理装置が検査装置の場合には、検査
結果と対応ずけてその材料の工番が記憶される。
【００２０】この一定停止時間内に前記読み取りが終了
すると、前記材料搬送機構８により処理済み材料は材料
カセット１７の所定の箇所に運ばれる。
すると、前記材料搬送機構８により処理済み材料は材料
カセット１７の所定の箇所に運ばれる。
【００２１】次に、材料搬送機構８はゲート弁７を介し
て材料カセット１７から次に処理すべき材料を材料カセ
ット１７から取り出して予備室内に搬送し、一時的に停
止する。この間に、前記ゲート弁７を閉じ、排気バルブ
１５を開いて予備室内を排気する。同時に、オリフラ検
出器１１により材料のオリフラが検出され、オリフラ検
出信号に基づいて、位置合わせ機構１０により該材料搬
送機構に載置された材料のオリフラ位置合わせが行なわ
れる。次に、ゲート弁５を開き、材料搬送機構８により
材料をゲート弁５を介してステージ２上に搬送して、セ
ットし、その後、再び予備室６内に戻る。この状態で、
ゲート弁５を閉じ、描画室１内が所定の真空度に達した
後に材料の描画処理が始まる。
て材料カセット１７から次に処理すべき材料を材料カセ
ット１７から取り出して予備室内に搬送し、一時的に停
止する。この間に、前記ゲート弁７を閉じ、排気バルブ
１５を開いて予備室内を排気する。同時に、オリフラ検
出器１１により材料のオリフラが検出され、オリフラ検
出信号に基づいて、位置合わせ機構１０により該材料搬
送機構に載置された材料のオリフラ位置合わせが行なわ
れる。次に、ゲート弁５を開き、材料搬送機構８により
材料をゲート弁５を介してステージ２上に搬送して、セ
ットし、その後、再び予備室６内に戻る。この状態で、
ゲート弁５を閉じ、描画室１内が所定の真空度に達した
後に材料の描画処理が始まる。
【００２２】尚、前記実施例においては、電子ビーム描
画装置を例に上げたが、イオンビームによる描画装置や
電子ビームによる観察，検査，分析，測定等の処理を行
う装置にも応用可能である。
画装置を例に上げたが、イオンビームによる描画装置や
電子ビームによる観察，検査，分析，測定等の処理を行
う装置にも応用可能である。
【００２３】又、エッチング装置のように、工番の外
に、その材料の処理条件（例えば、処理室内の真空度コ
ントロール系、処理室の温度コントロール系、エッチン
グガスの種類や流量等）が必要な装置においても、処理
条件を標識読み取りに基づいて設定せずに、予めメモリ
に処理すべき材料に応じた処理条件データを記憶させて
おき、該データを読み出して処理条件を設定し、処理
後、その材料の工番に対応した標識を予備室外に設けら
れた標識読み取り機にて読み取るようにしても良い。
に、その材料の処理条件（例えば、処理室内の真空度コ
ントロール系、処理室の温度コントロール系、エッチン
グガスの種類や流量等）が必要な装置においても、処理
条件を標識読み取りに基づいて設定せずに、予めメモリ
に処理すべき材料に応じた処理条件データを記憶させて
おき、該データを読み出して処理条件を設定し、処理
後、その材料の工番に対応した標識を予備室外に設けら
れた標識読み取り機にて読み取るようにしても良い。
【００２４】又、前記標識としてバーコードを例に上げ
たが、アルファベットの如き記号や数字等も標識の一つ
である。
たが、アルファベットの如き記号や数字等も標識の一つ
である。
【００２５】又、前記実施例では、荷電粒子ビームによ
る処理装置を例に上げたが、ＣＶＤエッチング等の処理
装置にも応用可能である。
る処理装置を例に上げたが、ＣＶＤエッチング等の処理
装置にも応用可能である。
【００２６】又、前記実施例では、標識読み取り機を材
料カセットと予備室との間に配置し、処理後に材料の標
識を読み取るようにしたが、図１に示す従来の標識読み
取り機１３の配置位置の延長線上の予備室外に配置し、
処理前の材料位置合わせ後に標識を読み取るようにして
も良い。但し、この場合には、標識読み取り機が材料に
形成された標識を読み取ることが出来るように、標識読
み取り機が対面する予備室６の部分をガラスの如き透明
な材料で形成しなければならない。
料カセットと予備室との間に配置し、処理後に材料の標
識を読み取るようにしたが、図１に示す従来の標識読み
取り機１３の配置位置の延長線上の予備室外に配置し、
処理前の材料位置合わせ後に標識を読み取るようにして
も良い。但し、この場合には、標識読み取り機が材料に
形成された標識を読み取ることが出来るように、標識読
み取り機が対面する予備室６の部分をガラスの如き透明
な材料で形成しなければならない。
【００２７】又、前記実施例ではオリフラ検出器を用い
たが、材料にノッチが形成されている場合には、その代
わりノッチ検出器を用いる。
たが、材料にノッチが形成されている場合には、その代
わりノッチ検出器を用いる。
【００２８】
【本発明の効果】本発明は、予備室内に標識読み取り機
を設けずに、予備室外に設け、処理済み材料の標識を読
み取るように成したので、予備室内が簡素化される。
又、処理前に、材料に形成された標識を読まないので、
材料の処理に直ぐ入ることが出来る。
を設けずに、予備室外に設け、処理済み材料の標識を読
み取るように成したので、予備室内が簡素化される。
又、処理前に、材料に形成された標識を読まないので、
材料の処理に直ぐ入ることが出来る。
【図１】 従来の処理装置の一例を示したものである。
【図２】 本発明の処理装置の一例を示したものであ
る。
る。
１…描画室、２…ステージ、３，１５…排気バルブ、
４，１６…真空ポンプ、５，７…ゲート弁、６…予備
室、８…材料搬送機構、９…搬送駆動装置、１０…位置
合わせ機構、１１…オリフラ検出器、１２…位置合わせ
駆動機構、１３，３１…バーコード読み取り機、１４…
制御装置、１７…材料カセット、１８…カセット駆動装
置、１９…材料
４，１６…真空ポンプ、５，７…ゲート弁、６…予備
室、８…材料搬送機構、９…搬送駆動装置、１０…位置
合わせ機構、１１…オリフラ検出器、１２…位置合わせ
駆動機構、１３，３１…バーコード読み取り機、１４…
制御装置、１７…材料カセット、１８…カセット駆動装
置、１９…材料
Claims (4)
- 【請求項１】 一部分に標識が付された被処理材料が載
置されるステージを備えた処理室、被処理材料の位置合
わせを行う位置合わせ機構を備えた予備室、及び、外部
と予備室との間，該予備室と処理室との間でそれぞれ被
処理材料の搬送を行う材料搬送機構を備えた処理装置に
おいて、前記予備室の外部に標識読み取り機を設けたこ
とを特徴とする処理装置。 - 【請求項２】 予備室の外部に材料カセットを置き、該
材料カセットと予備室との間に標識読み取り機を設けた
ことを特徴とする請求項１の処理装置。 - 【請求項３】 予備室の一部を透明な材料で形成し、予
備室の外部で、予備室内の材料に付された標識が読み取
れる位置に標識読み取り機を設けたことを特徴とする請
求項１の処理装置。 - 【請求項４】 透明材料部分に対向した予備室外部に標
識読み取り機を設けたことを特徴とする請求項３の処理
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10060606A JPH11243127A (ja) | 1998-02-25 | 1998-02-25 | 処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10060606A JPH11243127A (ja) | 1998-02-25 | 1998-02-25 | 処理装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11243127A true JPH11243127A (ja) | 1999-09-07 |
Family
ID=13147091
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10060606A Pending JPH11243127A (ja) | 1998-02-25 | 1998-02-25 | 処理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11243127A (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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-
1998
- 1998-02-25 JP JP10060606A patent/JPH11243127A/ja active Pending
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