JPH1124236A - フォトマスク、フォトマスク支持装置及びフォトマスク支持方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 マスクホルダの交換や支持状態の変更を伴う
ことなく、フォトマスクを複数の姿勢で支持する場合、
同じ位置を支持することができるフォトマスク、フォト
マスク支持装置及びフォトマスク支持方法を提供する。 【解決手段】 このフォトマスク１０は、平面状基板か
ら構成され、該基板の少なくともいずれか一方の面１０
ｂに、該面から突き出た少なくとも３つの突出部１１，
１２，１３を備えた。また、別のフォトマスクは、平面
状基板から構成され、該基板の少なくともいずれか一方
の面に、該面から凹んだ少なくとも３つの窪み部を備え
た。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体デバイスや
液晶デバイスの製造のための回路パターンのリソグラフ
ィ工程において用いられるフォトマスク、及びこのフォ
トマスクの製造、測定、検査、使用等の際に用いられる
支持装置及び支持方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】現在の半導体デバイスの製造では、回路
パターンのリソグラフィ工程にフォトマスクが使用され
ている。従来のフォトマスクは、パターン面およぴその
裏面は一様な平面であり、段差のない形状であった。一
方、フォトマスクは、マスクパターンの座標を測定する
座標測定装置や、半導体製造におけるフォトマスクのパ
ターンを露光する露光装置などにセットされて検査、測
定、使用等がなされる。かかる装置における代表的な従
来のフォトマスクの支持方法を、図１０〜図１２により
説明する。図１０（ａ）では、フォトマスク１が上記座
標測定装置や露光装置に装備されているマスク支持装置
３（以下、「マスクホルダ」と呼ぶ）に支持されてい
る。フォトマスク１は、パターン面を上側にして、裏面
の端部がホルダに設けられた４箇所の吸着面２に支持さ
れると同時に真空吸着されている。また、図１０（ｂ）
のように、フォトマスク１の上下を反転し、パターン面
を下向きにしてマスクホルダに支持され、同様に真空吸
着される場合もある。

【０００３】一方、図１１は、フォトマスク１が３点支
持ホルダに支持される場合を示す。マスクホルダ３には
３箇所に支持部材４が直立に配置され、フォトマスク１
がその端部３箇所で支持される。ここで、３箇所の支持
点では真空吸着は行っていない。また、図１２は、図１
１の３点支持ホルダの拡張タイブであり、複数のマスク
サイズについて、それぞれ３点支持することが可能なも
のである。このマスクホルダの支持部材４は、マスクサ
イズが大きくなるにつれ順番に高く設定されている。よ
り大きなマスクをセットするときには、より外側の支持
部材の支持点に支持されるため、小さいサイズ用の支持
点と接触することなく３点支持される構造である。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】一般に、フォトマスク
を支持する場合、フォトマスクの自重によるたわみが発
生しており、フォトマスク支持点の位置や真空吸着など
の有無によって、フォトマスク平面度が変わってくる。
例えぱ、４点真空吸着支持の場合、支持点高さの微妙な
違い（平面度）や、真空吸着の有無によって、ホルダ上
でのフォトマスクの平面形状が微妙に変化する。フォト
マスクの製造、測定、検査、更にリソグラフィを行う技
術分野では、フォトマスクのパターン位置の位置決めに
は極めて高い精度が要求されることが多い。フォトマス
クに発生する自重によるたわみは、高精度が要求される
フォトマスクの製造、測定、検査、更に半導体製造の精
度に影響を与える。

【０００５】図１３により、パターン面を有するフォト
マスクのたわみが発生したときのパターン座標の変化に
ついて説明する。例えぱ、図１３（ａ）に示すような完
全に平らなフォトマスクが、図１３（ｂ）のようにたわ
んだとき、材料カ学の理論によれぱ、マスクの中立面
（マスク厚さ方向の中心部の面）は伸び縮みしないが、
パターン面は縮んでいる。即ち、パターン面が上向きの
場合は、パターン面の変形が凹状に大きくなるほど、パ
ターン間隔は短くなるので（Ｌ１＜Ｌ０）、フォトマス
クの座標測定工程や半導体製造におけるフォトマスクの
パターン露光工程などにおいて、パターン座標は小さく
測定されたり、露光転写されることになる。 フォトマ
スクのパターンの座標測定において、測定装置のＸＹ直
交度やＸＹのスケール誤差などの装置キャリブレーショ
ンを行う場合、フォトマスクを９０度、１８０度、２７
０度回転させた姿勢で測定する必要がある。ところが、
図１０〜図１２で説明したようなフォトマスクの支持方
法では、フォトマスクの姿勢を９０度、１８０度、２７
０度回転させたときに、フォトマスクのたわみが変わ
り、０度の姿勢の場合と比べてパターン座標が変化して
しまう。従来、この座標変化を防止するために、フォト
マスクを他の姿勢で測定するときには、フォトマスクと
フォトマスクホルダと一緒に回転させる方法や、支持点
が他の姿勢用に配置されたそれぞれの姿勢専用ホルダを
別に準備する必要があった。このように、従来の技術で
は、測定に手間がかかり、また複数のマスクフォルダを
準備する必要からコスト高につながる問題点があった。
また、半導体製造におけるフォトマスクのパターン露光
工程においてもフォトマスクの姿勢を変えると、同様の
問題が生じる。

【０００６】本発明の目的は、上述の問題点に鑑み、マ
スクホルダの交換や支持状態の変更を伴うことなく、フ
ォトマスクを複数の姿勢で支持する場合、同じ位置を支
持することができるフォトマスク、フォトマスク支持装
置及びフォトマスク支持方法を提供することである。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記課題の達成のため、
本発明のフォトマスクは、平面状基板から構成され、該
基板の少なくともいずれか一方の面に、該面から突き出
た少なくとも３つの突出部を備えたことを特徴とする。

【０００８】本発明によれば、少なくとも３つの突出部
でフォトマスクを支持できるので、常に同一の３点若し
くはそれ以上の支持点でフォトマスクを支持することが
可能となる。このため、フォトマスクの支持姿勢が変わ
っても支持点が変化しないから、フォトマスクに生じる
自重によるたわみの分布は一定となる。

【０００９】また、ガラス板を前記基板の面に貼り付け
て前記突出部を設けることができる。これにより、フォ
トマスクの所定位置に突出部を簡単に設けることができ
る。例えば、オプティカルコンタクトによりガラス板を
貼り付けることができる。また、接着剤等を用いてもよ
い。

【００１０】また、本発明の別のフォトマスクは、平面
状基板から構成され、該基板の少なくともいずれか一方
の面に、該面から凹んだ少なくとも３つの窪み部を備え
たことを特徴とする。

【００１１】本発明によれば、窪み部以外の位置で３点
若しくはそれ以上の支持点でフォトマスクを支持すると
ともに、支持姿勢を変えた場合でも窪み部以外の位置で
あって同一の支持点で支持することが可能となる。窪み
部は、支持部材と対向したとき、互いに接触しないよう
その窪み面を支持部材の対向面よりも大きくする。

【００１２】また、前記突出部または窪み部は、前記基
板のパターンの形成された面の反対面に設けられるよう
にできる。

【００１３】また、本発明のフォトマスク支持装置は、
上述のフォトマスクを支持するための支持装置であっ
て、支持台と、前記突出部の位置または前記窪み部以外
の位置である同一の支持点において前記フォトマスクを
支持するように前記支持台から突出した複数の支持部材
とを具備する。

【００１４】本発明によれば、突出部を有するフォトマ
スクを支持する場合、突出部を支持点として支持するよ
うに支持部材を配列し、フォトマスクの支持姿勢を変え
る場合、その姿勢に応じて別に支持部材を同一の支持点
で支持するように設けておけば、支持姿勢が変化しても
常にフォトマスクを同一点で支持できる。この場合、フ
ォトマスクが突出部で支持され、この支持面が支持に供
されない支持部材に接触することはないから、フォトマ
スクのたわみ分布が変化することはない。

【００１５】また、窪み部を有するフォトマスクを支持
する場合、支持部材が窪み部以外の位置を支持点として
支持し、支持姿勢を変える場合、その姿勢に応じて別の
支持部材を、同一の支持点で支持しかつ支持に供されな
い支持部材と窪み部とが対向するように設けておけば、
支持姿勢が変化しても常にフォトマスクを同一点で支持
できる。この場合、支持に供されない支持部材と窪み部
とが対向するから、フォトマスクの支持面が支持に供さ
れない支持部材に接触することはない。

【００１６】具体的には、上述の支持装置は、前記複数
の支持部材は前記フォトマスクが前記支持台に対して第
１の相対位置にあるとき前記支持点で前記フォトマスク
を支持するよう同一高さに構成された第１の組の支持部
材と、前記フォトマスクが前記支持台に対して第２の相
対位置にあるとき前記支持点で前記フォトマスクを支持
するよう同一高さに構成された第２の組の支持部材とを
備えるように構成できる。なお、この場合、フォトマス
クが窪み部を有し、第１の組（第２の組）の支持部材が
支持点で支持するとき、各窪み部が第２の組（第１の
組）の各支持部材とそれぞれ対向し、互いに接触するこ
とはない。

【００１７】また、前記第１の組の前記支持部材の高さ
と前記第２の組の前記支持部材の高さとが等しいように
構成できる。

【００１８】また、前記第１の組の前記支持部材の高さ
と前記第２の組の前記支持部材の高さとが異なるように
構成できる。

【００１９】この場合、前記突出部の高さは、前記第１
の組の前記支持部材の高さと前記第２の組の前記支持部
材の高さとの差よりも大きく構成できる。また、前記窪
み部の深さは、前記第１の組の前記支持部材の高さと前
記第２の組の前記支持部材の高さとの差よりも大きく構
成できる。いずれの場合でも、支持に供されない側の支
持部材にフォトマスクの支持面が接触することはない。

【００２０】また、本発明のフォトマスク支持方法は、
上述のフォトマスクを支持するための支持方法であっ
て、前記突出部の位置または前記窪み部以外の位置であ
る同一の複数の支持点において前記フォトマスクを支持
することを特徴とする。

【００２１】

【発明の実施の形態】以下、本発明による実施の形態の
フォトマスク、フォトマスク支持装置及びこのフォトマ
スク支持装置を備えた座標測定装置について図１〜図９
を用いて説明する。

【００２２】〈第１の実施の形態〉図１は、本発明の第
１の実施の形態のフォトマスクの平面図（ａ）、及び正
面図（ｂ）である。図１のフォトマスク１０は、回路パ
ターンの形成された表面１０ａ（図中、「Ｆ」のある
面）と、裏面１０ｂとを備える平面状ガラス基板から構
成され、裏面１０ｂから突き出るように突出部１１，１
２，１３がフォトマスク１０の端部において２等辺三角
形を形成するように配置されて設けられている。裏面１
０ｂ側に設けられた突出部１１，１２，１３を支持点と
してフォトマスク１０が３点支持される。突出部１１，
１２，１３は、ガラス板から円形状の台座につくること
ができ、裏面１０ｂのガラス基板上に公知のオプティカ
ルコンタクトにより取り付けることができ、この方法に
よれば、接着剤なしで密着させることができる。

【００２３】〈第２の実施の形態〉図２は、本発明の第
２の実施の形態のフォトマスクの平面図（ａ）、及び正
面図（ｂ）である。図２のフォトマスク２０は、回路パ
ターンの形成された表面２０ａ（図中、「Ｆ」のある
面）と、裏面２０ｂとを備える平面状ガラス基板から構
成され、裏面２０ｂから凹むように窪み部２１，２２，
２３がフォトマスク１の端部において２等辺三角形を形
成するように設けられている。裏面２０ｂ側に設けられ
た窪み部２１，２２，２３は、フォトマスク２０が裏面
２０ｂにおいて支持部材に支持されたとき、支持に供さ
れない別の支持部材と対向するよう配置される。窪み部
２１，２２，２３は、ザグリ等により形成することがで
きる。

【００２４】〈第３の実施の形態〉図３は、本発明の第
３の実施の形態のフォトマスク支持装置の平面図
（ａ）、及び正面図（ｂ）である。図３の支持装置は、
支持台３０と、この支持台３０から直立して２等辺三角
形を形成するように同一高さに設けられた円柱状の支持
部材３１，３２，３３と、支持部材３１，３２，３３を
図３（ａ）の反時計回りに９０度だけ回転させた位置に
おいて２等辺三角形を形成するように同一高さに設けら
れた円柱状の支持部材４１，４２，４３とを備える。支
持部材３１，３２，３３と支持部材４１，４２，４３と
は同一高さにされている。このフォトマスク支持装置に
よれば、フォトマスクを支持部材３１，３２，３３によ
り０度の支持方向で支持し、支持部材４１，４２，４３
により９０度の支持方向で支持できる。

【００２５】〈第４の実施の形態〉図４は、本発明の第
４の実施の形態のフォトマスク支持装置の平面図
（ａ）、及び正面図（ｂ）である。図４の支持装置は、
支持台５０と、この支持台５０から直立して２等辺三角
形を形成するように同一高さに設けられた円柱状の支持
部材５１，５２，５３と、支持部材５１，５２，５３を
図４（ａ）の反時計回りに９０度だけ回転させた位置に
おいて２等辺三角形を形成するように同一高さに設けら
れた円柱状の支持部材６１，６２，６３とを備える。支
持部材５１，５２，５３は、支持部材６１，６２，６３
よりも高くされている。このフォトマスク支持装置によ
れば、フォトマスクを支持部材５１，５２，５３により
０度の支持方向で支持し、支持部材６１，６２，６３に
より９０度の支持方向で支持できる。

【００２６】次に、図１及び図２に示すフォトマスク１
０，２０を図３及び図４に示すフォトマスク支持装置に
よりそれぞれ支持するフォトマスク支持形態について、
図５〜図８により説明する。

【００２７】〈第１のフォトマスク支持形態〉図５は、
図１のフォトマスク１０を図３の支持装置により０度位
置において支持した場合の平面図（ａ）、及び正面図
（ｂ）であり、またフォトマスクを反時計周りに９０度
回転させて９０度位置において支持した場合の平面図
（ｃ）、及び正面図（ｄ）である。

【００２８】図５（ａ）に示すように、フォトマスク１
０は、その裏面１０ｂに設けられた突出部１１，１２，
１３を支持点として、支持装置の支持部材３１，３２，
３３により３点支持されている。この場合、図５（ｂ）
に示すように、突出部１１，１２，１３を支持点として
いるため、フォトマスク１０の裏面１０ｂと支持に供さ
れていない支持部材４１，４２，４３との間に隙間が形
成され、両者は接触しない。

【００２９】図５（ａ）に示す位置から、支持台３０を
固定した状態でフォトマスク１０を図の反時計周りに９
０度回転させて支持する場合には、図５（ｃ）に示すよ
うに、フォトマスク１０は、突出部１１，１２，１３を
支持点として、支持装置の支持部材４１，４２，４３に
より３点支持される。この場合、図５（ｂ）と同様に図
５（ｄ）に示すように、突出部１１，１２，１３を支持
点としているため、フォトマスク１０の裏面１０ｂと支
持に供されていない支持部材３１，３２，３３との間に
隙間が形成され、両者は接触しない。

【００３０】以上のように、フォトマスクを支持する支
持姿勢を９０度変えてもその支持点は同一であるから、
フォトマスクに生じるたわみの分布は同一となる。

【００３１】〈第２のフォトマスク支持形態〉図６は、
図２のフォトマスク２０を図３の支持装置により０度位
置において支持した場合の平面図（ａ）、及び正面図
（ｂ）であり、またフォトマスクを反時計周りに２７０
度回転させて２７０度位置において支持した場合の平面
図（ｃ）、及び正面図（ｄ）である。

【００３２】図６（ａ）、（ｂ）に示すように、フォト
マスク２０は、その裏面２０ｂにおいて支持装置の支持
部材３１，３２，３３により３点支持されている。この
場合、図６（ａ）に示すように、フォトマスク２０の裏
面２０ｂに設けられた各窪み部２１，２２，２３と支持
に供されていない支持部材４１，４２，４３の各支持面
とがそれぞれ対向し、図６（ｂ）に示すように、両者間
に隙間が形成され、両者は接触しない。図６（ａ）に示
す位置で窪み部２１，２２，２３と支持部材４１，４
２，４３とがそれぞれ対向するようにフォトマスク２０
を位置付けることにより、フォトマスク２０をその裏面
２０ｂの所定位置を支持点として支持することができ
る。

【００３３】図６（ａ）に示す位置から、支持台３０を
固定した状態でフォトマスク２０を図の反時計周りに２
７０度回転させて支持する場合には、図６（ｃ）に示す
ように、フォトマスク２０は、その裏面２０ｂにおいて
支持装置の支持部材４１，４２，４３により３点支持さ
れる。この場合、図６（ｃ）に示すように、フォトマス
ク２０の裏面２０ｂの各窪み部２１，２２，２３と支持
に供されていない支持部材３１，３２，３３の各支持面
とがそれぞれ対向し、図６（ｄ）に示すように、両者間
に隙間が形成され、両者は接触しない。図６（ｃ）に示
す位置で窪み部２１，２２，２３と支持部材３１，３
２，３３とが対向するようにフォトマスク２０を位置付
けるから、フォトマスク２０の裏面２０ｂにおける支持
点は、図６（ａ）の場合の支持点と同一である。

【００３４】以上のように、フォトマスクを支持する支
持姿勢を２７０度変えてもその支持点は同一であるか
ら、フォトマスクに生じるたわみの分布は同一となる。

【００３５】〈第３のフォトマスク支持形態〉図７は、
図１のフォトマスク１０を図４の支持装置により０度位
置において支持した場合の平面図（ａ）、及び正面図
（ｂ）であり、またフォトマスクを反時計周りに９０度
回転させて９０度位置において支持した場合の平面図
（ｃ）、及び正面図（ｄ）である。

【００３６】図７（ａ）に示すように、フォトマスク１
０は、その裏面１０ｂに設けられた突出部１１，１２，
１３を支持点として、支持装置の支持部材５１，５２，
５３により３点支持されている。この場合、図７（ｂ）
に示すように、フォトマスク１０の裏面１０ｂと支持に
供されていない支持部材６１，６２，６３との間に隙間
が形成され、両者は接触しない。

【００３７】図７（ａ）に示す位置から、支持台５０を
固定した状態でフォトマスク１０を図の反時計周りに９
０度回転させて支持する場合には、図７（ｃ）に示すよ
うに、フォトマスク１０は、突出部１１，１２，１３を
支持点として、支持装置の支持部材６１，６２，６３に
より３点支持される。この場合、図７（ｄ）に示すよう
に、支持部材６１，６２，６３は、支持に供されていな
い支持部材５１，５２，５３よりも低くなっているが、
両支持部材間の高さの差ｎよりも突出部１１，１２，１
３の高さｍが大きいため、支持に供されていない支持部
材５１，５２，５３とフォトマスク１０の裏面１０ｂと
の間に隙間が形成され、両者は接触しない。なお、支持
部材５１，５２，５３を支持部材６１，６２，６３より
も高くしているので、図７（ａ）の位置において通常の
突出部・窪み部のないフォトマスクを本発明のフォトマ
スクトと同一の位置で支持することができる。

【００３８】以上のように、フォトマスクを支持する支
持姿勢を９０度変えてもその支持点は同一であるから、
フォトマスクに生じるたわみの分布は同一となる。

【００３９】〈第４のフォトマスク支持形態〉図８は、
図２のフォトマスク２０を図４の支持装置により０度位
置において支持した場合の平面図（ａ）、及び正面図
（ｂ）であり、またフォトマスクを反時計周りに２７０
度回転させて２７０度位置において支持した場合の平面
図（ｃ）、及び正面図（ｄ）である。

【００４０】図８（ａ）、（ｂ）に示すように、フォト
マスク２０は、その裏面２０ｂにおいて支持装置の支持
部材５１，５２，５３により３点支持されている。この
場合、図８（ａ）に示すように、フォトマスク２０の裏
面２０ｂの各窪み部２１，２２，２３と支持に供されて
いない支持部材６１，６２，６３の各支持面とがそれぞ
れ対向し、図８（ｂ）に示すように、両者間に隙間が形
成され、両者は接触しない。また、このように両者を対
向してフォトマスク２０を位置付けることにより、図６
の場合と同様にフォトマスク２０をその裏面２０ｂの所
定位置を支持点として支持することができる。

【００４１】図８（ａ）に示す位置から、支持台５０を
固定した状態でフォトマスク２０を図の反時計周りに２
７０度回転させて支持する場合には、図８（ｃ）に示す
ように、フォトマスク２０は、その裏面２０ｂにおいて
支持装置の支持部材６１，６２，６３により３点支持さ
れる。図８（ｃ）に示すように、フォトマスク２０の裏
面２０ｂの各窪み部２１，２２，２３と支持に供されて
いない支持部材５１，５２，５３の各支持面とがそれぞ
れ対向する。この場合、図８（ｄ）に示すように、支持
部材６１，６２，６３は、支持に供されていない支持部
材５１，５２，５３よりも低くなっているが、両支持部
材間の高さの差ｎよりも窪み部２１，２２，２３の深さ
ｍ’が大きいため、両者間に隙間が形成され、両者は接
触しない。また、図６の場合と同様に、図８（ｃ）での
フォトマスク２０の裏面２０ｂにおける支持点は、図８
（ａ）の場合の支持点と同一である。

【００４２】以上のように、フォトマスクを支持する支
持姿勢を２７０度変えてもその支持点は同一であるか
ら、フォトマスクに生じるたわみの分布は同一となる。

【００４３】次に、上述したフォトマスク支持装置を用
いたパターン座標測定装置について第５の実施の形態と
して図９により説明する。

【００４４】〈第５の実施の形態〉図９は、本発明の第
５の実施の形態のフォトマスクのパターン座標測定装置
の斜視図である。表面に所定の精密パターンが形成され
たレチクル等のフォトマスク１１０は、ステージ１１５
上に載置されている。フォトマスク１１０の上方には僅
かな隙間を介して対物レンズ１１１が配設されている。
対物レンズ１１１の上方に配設され、内部にレーザ光源
を有する光学装置１１２は、対物レンズ１１１を介して
フォトマスク１１０上にレーザスポットを投射する。一
般にフォトマスクのパターンは微小な凹凸のエッジを有
するので、スポット光を該エツジに対して相対走査する
と、エッジ部で散乱光または回折光が生じる。対物レン
ズ１１１の周囲に設けられた４つの受光素子１５０ａ、
１５０ｂ、１５１ａ、及び１５１ｂは、その散乱光を受
光してエッジを検出し、エッジ検出信号を主制御装置１
２０に出カする。

【００４５】フォトマスク１１０を載置したステージ１
１５は、モータ等を有する駆動装置２５０によりＸＹ平
面（水平面）を２次元移動する。この駆動装置２５０に
は主制御装置１２０からの制御信号が入カされている。
Ｘ軸用及ぴＹ軸用の干渉計本体１１４ａ及ぴ１１４ｂ
は、ステージ１１５に載置されたフォトマスク台１１３
ｃの側面を光学研磨にて形成された移動鏡１１３ａ及ぴ
１１３ｂの各反射面、及ぴ対物レンズ１１１に取り付け
られた参照鏡１１６ａ及ぴ１１６ｂの各反射面に測長用
のレーザビームを照射して、ステージ１１５の位置、す
なわち対物レンズ１１１の光軸上にあるフォトマスク１
１０の表面のＸＹ平面における位置（座標値）を検出
し、該検出した位置を示す位置信号を主制御装置１２０
に出カする。主制御装置１２０には表示装置１２１が接
続されており、パターンの座標が表示される。

【００４６】続いて、フォトマスク支持部分の詳細を説
明する。試料台１１３ｃと、フォトマスク１１０の間に
は、図４に示すフォトマスク支持装置が搭載されてい
る。フォトマスク１１０は、図２のように窪み部が設け
られ、フォトマスク１１０を図８に示すように支持して
いる。ここで、図９の座標測定装置による座標測定にお
いて、フォトマスク１１０を０度姿勢で測定する場合
と、９０度の姿勢で測定する場合とでは、フォトマスク
１１０の同じ位置を支持することができるため、たわみ
の分布が変わらず、たわみの影響がなく、精密な測定を
行うことが可能である。従って、例えばこの座標測定装
置において、ＸＹ直交度やＸＹのスケール誤差などの装
置キャリブレーションを行う場合、フォトマスクを９０
度等に回転させた姿勢で測定する場合でも、そのたわみ
が同一となるため、精度よく装置キャリブレーションを
行うことができる。このように、座標測定の際に、試料
台１１３ｃを回転させる必要はなく、測定が簡単にで
き、また複数のマスクフォルダを準備する必要はなくコ
スト低減を実現できる。

【００４７】なお、本実施の形態によれぱ、座標測定に
おいてフォトマスクの姿勢の主な方向である０度の支持
点を支持する支持部材を他の支持部材よりも高くしてあ
るため、窪み部等のない平面形状の従来のフォトマスク
についても０度方向での測定が、全く間題なく可能であ
る。

【００４８】また、本実施の形態では座標測定装置を例
にして説明したが、本発明は、これに限定されるもので
はなく、半導体素子等の製造用露光装置、基板パターン
検査装置、基板パターン補正装置等にも適用できること
は勿論である。

【００４９】また、本実施の形態では、突出部または窪
み部をフォトマスクのパターンの形成されていない裏面
に設けたが、パターン面側にも設けてもよく、両面に設
けてもよい。

【００５０】また、支持装置の支持部材は、金属、セラ
ミック、人造サファイヤ等から構成できるが、これらに
限定されず、また、インバ合金等の熱膨張係数の小さい
ものが好ましい。

【００５１】

【発明の効果】本発明によれば、フォトマスク支持装置
の交換や支持状態の変更を伴うことなく、フォトマスク
を複数の姿勢で支持する場合、同じ位置を支持すること
ができるフォトマスク、フォトマスク支持装置及びフォ
トマスク支持方法を提供することができ、フォトマスク
をその自重によるたわみ分布が変わらないように支持す
ることが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施の形態による突出部を有す
るフォトマスクの平面図（ａ）、及び正面図（ｂ）であ
る。

【図２】本発明の第２の実施の形態による窪み部を有す
るフォトマスクの平面図（ａ）、及び正面図（ｂ）であ
る。

【図３】本発明の第３の実施の形態によるフォトマスク
支持装置の平面図（ａ）、及び正面図（ｂ）である。

【図４】本発明の第４の実施の形態によるフォトマスク
支持装置の平面図（ａ）、及び正面図（ｂ）である。

【図５】第１のフォトマスク支持状態を示し、図１のフ
ォトマスクを図３の支持装置により０度位置において支
持した場合の平面図（ａ）、及び正面図（ｂ）であり、
フォトマスクを反時計周りに９０度回転させて９０度位
置において支持した場合の平面図（ｃ）、及び正面図
（ｄ）である。

【図６】第２のフォトマスク支持状態を示し、図２のフ
ォトマスクを図３の支持装置により０度位置において支
持した場合の平面図（ａ）、及び正面図（ｂ）であり、
フォトマスクを反時計周りに２７０度回転させて２７０
度位置において支持した場合の平面図（ｃ）、及び正面
図（ｄ）である。

【図７】第３のフォトマスク支持状態を示し、図１のフ
ォトマスクを図４の支持装置により０度位置において支
持した場合の平面図（ａ）、及び正面図（ｂ）であり、
フォトマスクを反時計周りに９０度回転させて９０度位
置において支持した場合の平面図（ｃ）、及び正面図
（ｄ）である。

【図８】第４のフォトマスク支持状態を示し、図２のフ
ォトマスクを図４の支持装置により０度位置において支
持した場合の平面図（ａ）、及び正面図（ｂ）であり、
フォトマスクを反時計周りに２７０度回転させて２７０
度位置において支持した場合の平面図（ｃ）、及び正面
図（ｄ）である。

【図９】本発明によるフォトマスク支持装置を用いたフ
ォトマスクパターンの座標測定装置の全体構成を示す斜
視図である。

【図１０】従来のフォトマスク支持装置を示す図であ
る。

【図１１】従来の他のフォトマスク支持装置を示す図で
ある。

【図１２】従来の別のフォトマスク支持装置を示す図で
ある。

【図１３】フォトマスクのたわみ状態を説明するための
断面図であり、たわまない状態を示す図（ａ）、及び自
重によりたわんだ状態を示す図（ｂ）である。

【符号の説明】

１０，２０ フォトマスク １０ａ，２０ａ フォトマスクの表面
（パターン面） １０ｂ，２０ｂ フォトマスクの裏面 １１，１２，１３ 突出部 ２１，２２，２３ 窪み部 ３０，５０ 支持台 ３１，３２，３３ 支持部材（第１の組の
支持部材） ４１，４２，４３ 支持部材（第２の組の
支持部材） ５１，５２，５３ 支持部材（第１の組の
支持部材） ６１，６２，６３ 支持部材（第２の組の
支持部材） ｍ 突出部の高さ ｍ’ 窪み部の深さ ｎ 支持部材の高さの差

Claims (11)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 平面状基板から構成され、該基板の少な
   くともいずれか一方の面に、該面から突き出た少なくと
   も３つの突出部を備えたことを特徴とするフォトマス
   ク。
2. 【請求項２】 前記突出部はガラス板が前記基板の面に
   貼り付けられて設けられたことを特徴とする請求項１記
   載のフォトマスク。
3. 【請求項３】 平面状基板から構成され、該基板の少な
   くともいずれか一方の面に、該面から凹んだ少なくとも
   ３つの窪み部を備えたことを特徴とするフォトマスク。
4. 【請求項４】 前記突出部または窪み部は、前記基板の
   パターンのある面の反対面に設けられていることを特徴
   とする請求項１，２または３記載のフォトマスク。
5. 【請求項５】 請求項１，２，３または４記載のフォト
   マスクを支持するための支持装置であって、 支持台と、 前記突出部の位置または前記窪み部以外の位置である同
   一の支持点において前記フォトマスクを支持するように
   前記支持台から突出した複数の支持部材とを、具備する
   ことを特徴とするフォトマスク支持装置。
6. 【請求項６】 前記複数の支持部材は、前記フォトマス
   クが前記支持台に対して第１の相対位置にあるとき前記
   支持点で前記フォトマスクを支持するよう同一高さに構
   成された第１の組の支持部材と、前記フォトマスクが前
   記支持台に対して第２の相対位置にあるとき前記支持点
   で前記フォトマスクを支持するよう同一高さに構成され
   た第２の組の支持部材とを備えることを特徴とする請求
   項５記載のフォトマスク支持装置。
7. 【請求項７】 前記第１の組の前記支持部材の高さと前
   記第２の組の前記支持部材の高さとが等しいことを特徴
   とする請求項６記載のフォトマスク支持装置。
8. 【請求項８】 前記第１の組の前記支持部材の高さと前
   記第２の組の前記支持部材の高さとが異なることを特徴
   とする請求項６記載のフォトマスク支持装置。
9. 【請求項９】 前記突出部の高さは、前記第１の組の前
   記支持部材の高さと前記第２の組の前記支持部材の高さ
   との差よりも大きいことを特徴とする請求項８記載のフ
   ォトマスク支持装置。
10. 【請求項１０】 前記窪み部の深さは、前記第１の組の
    前記支持部材の高さと前記第２の組の前記支持部材の高
    さとの差よりも大きいことを特徴とする請求項８記載の
    フォトマスク支持装置。
11. 【請求項１１】 請求項１，２，３または４記載のフォ
    トマスクを支持するための支持方法であって、 前記突出部の位置または前記窪み部以外の位置である同
    一の複数の支持点において前記フォトマスクを支持する
    ことを特徴とするフォトマスク支持方法。