JPH1123909A - 光モジュール用基体及びそれを用いた光モジュール - Google Patents
光モジュール用基体及びそれを用いた光モジュールInfo
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- JPH1123909A JPH1123909A JP17485497A JP17485497A JPH1123909A JP H1123909 A JPH1123909 A JP H1123909A JP 17485497 A JP17485497 A JP 17485497A JP 17485497 A JP17485497 A JP 17485497A JP H1123909 A JPH1123909 A JP H1123909A
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- optical
- fiber
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 光ファイバの長さを切断により厳密に調整す
ることなく光ファイバ及びフェルールを所定の位置に容
易に設置固定できるようにすること。 【解決手段】 基板４上に、光ファイバ１を載置させる
ファイバ載置用溝６と、ファイバ載置用溝６に連通し、
光ファイバ１の一端側に取り付けたフェルール２を載置
させるフェルール載置用溝７と、フェルール載置用溝７
に直交する位置合わせ用溝８とを形成し、位置合わせ用
溝８にフェルール２の外周に取着させた係止部材３を係
合させるようにした光モジュール用基体の上に、受光及
び／又は発光する光素子５を設けるとともに、ファイバ
載置用溝６に光素子５に光結合される光ファイバ１を、
フェルール載置用溝７にフェルール２をそれぞれ載置
し、位置合わせ用溝８にフェルール２の外周に取着させ
た係止部材３を係合させて成る光モジュールＭ。
ることなく光ファイバ及びフェルールを所定の位置に容
易に設置固定できるようにすること。 【解決手段】 基板４上に、光ファイバ１を載置させる
ファイバ載置用溝６と、ファイバ載置用溝６に連通し、
光ファイバ１の一端側に取り付けたフェルール２を載置
させるフェルール載置用溝７と、フェルール載置用溝７
に直交する位置合わせ用溝８とを形成し、位置合わせ用
溝８にフェルール２の外周に取着させた係止部材３を係
合させるようにした光モジュール用基体の上に、受光及
び／又は発光する光素子５を設けるとともに、ファイバ
載置用溝６に光素子５に光結合される光ファイバ１を、
フェルール載置用溝７にフェルール２をそれぞれ載置
し、位置合わせ用溝８にフェルール２の外周に取着させ
た係止部材３を係合させて成る光モジュールＭ。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、光ファイバ通信や
光インターコネクションといった光伝送システムの光送
受信部に使用される、光モジュール用基体及びそれを用
いた光モジュールに関するものである。
光インターコネクションといった光伝送システムの光送
受信部に使用される、光モジュール用基体及びそれを用
いた光モジュールに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の光モジュールＭ１の平面図を図３
に示す。ここで、図３（ａ）は光モジュールＭ１の平面
図、図３（ｂ）は光素子１５と光ファイバ１１との光学
的結合部の部分拡大側面図である。
に示す。ここで、図３（ａ）は光モジュールＭ１の平面
図、図３（ｂ）は光素子１５と光ファイバ１１との光学
的結合部の部分拡大側面図である。
【０００３】図３に示すように、シリコン等からなる基
板１４には光ファイバ１１設置用のＶ溝等の第１の溝１
６が設けられ、光ファイバ１１の一端は基板１４上に搭
載された光素子１５に光学的に結合しており、前記光素
子１５は、ＬＥＤ，ＬＤ（Laser Diode ：半導体レーザ
素子）等の発光素子及びＰＤ（Photo Diode ：フォトダ
イオード），ＡＰＤ（Avalanche Photo Diode ：アバラ
ンシュフォトダイオード）等の光電変換受光素子などの
半導体受発光素子からなる。光ファイバ１１の他端には
円筒形状のフェルール１２が取り付けられ、外部のコネ
クタやスリーブに結合できるようになっており、フェル
ール１２外側面の中途には、基板１４の端面に付き当て
てフェルール１２を位置決めするための環状部１３が、
フェルール１２に一体的に設けられている。
板１４には光ファイバ１１設置用のＶ溝等の第１の溝１
６が設けられ、光ファイバ１１の一端は基板１４上に搭
載された光素子１５に光学的に結合しており、前記光素
子１５は、ＬＥＤ，ＬＤ（Laser Diode ：半導体レーザ
素子）等の発光素子及びＰＤ（Photo Diode ：フォトダ
イオード），ＡＰＤ（Avalanche Photo Diode ：アバラ
ンシュフォトダイオード）等の光電変換受光素子などの
半導体受発光素子からなる。光ファイバ１１の他端には
円筒形状のフェルール１２が取り付けられ、外部のコネ
クタやスリーブに結合できるようになっており、フェル
ール１２外側面の中途には、基板１４の端面に付き当て
てフェルール１２を位置決めするための環状部１３が、
フェルール１２に一体的に設けられている。
【０００４】また、基板１４の一周縁部には、フェルー
ル１２の環状部１３よりも光ファイバ１１側の部分を設
置するための第２の溝１７が形成されている。更に、光
素子１５と光ファイバ１１との光学的結合部には、光フ
ァイバ１１の軸線にほぼ垂直方向に形成された、断面が
方形状の第３の溝１９が設けられている。
ル１２の環状部１３よりも光ファイバ１１側の部分を設
置するための第２の溝１７が形成されている。更に、光
素子１５と光ファイバ１１との光学的結合部には、光フ
ァイバ１１の軸線にほぼ垂直方向に形成された、断面が
方形状の第３の溝１９が設けられている。
【０００５】前記光学的結合部において、図３（ｂ）に
示すように、光ファイバ１１の端面が第３の溝１９の壁
面に当接して位置決めされており、芯線１１ａに光素子
１５からの光ビーム１５ａが高結合効率で入射するよう
に構成され、光ファイバ１１の端面と光素子１５との距
離は１０〜２０μｍ程度である。そして、必要に応じて
基板１４に蓋体（図示せず）を被せたり、全体を樹脂モ
ールドして使用していた。
示すように、光ファイバ１１の端面が第３の溝１９の壁
面に当接して位置決めされており、芯線１１ａに光素子
１５からの光ビーム１５ａが高結合効率で入射するよう
に構成され、光ファイバ１１の端面と光素子１５との距
離は１０〜２０μｍ程度である。そして、必要に応じて
基板１４に蓋体（図示せず）を被せたり、全体を樹脂モ
ールドして使用していた。
【０００６】このような光モジュールにおいて、シリコ
ンからなる基板１４に、Ｖ溝の第１の溝１６、逆台形溝
の第２の溝１７を形成したものが提案されている（１９
９６年電子情報通信学会総合大会 Ｃ−２０７参照）。
そして、フェルール１２の基板１４が無い側の外部との
結合部は、バネ等を内蔵した外部のコネクタやスリーブ
（図示せず）等に挿入結合され、弾性的な押出力を受け
た状態で機械的に結合される。また、前記コネクタやス
リーブの、フェルール１２と反対側の端部には、他の光
ファイバのフェルールが同様に結合され、光伝送システ
ムに組み込めるようにしている。
ンからなる基板１４に、Ｖ溝の第１の溝１６、逆台形溝
の第２の溝１７を形成したものが提案されている（１９
９６年電子情報通信学会総合大会 Ｃ−２０７参照）。
そして、フェルール１２の基板１４が無い側の外部との
結合部は、バネ等を内蔵した外部のコネクタやスリーブ
（図示せず）等に挿入結合され、弾性的な押出力を受け
た状態で機械的に結合される。また、前記コネクタやス
リーブの、フェルール１２と反対側の端部には、他の光
ファイバのフェルールが同様に結合され、光伝送システ
ムに組み込めるようにしている。
【０００７】上記従来の光モジュールＭ１においては、
フェルール１２に光ファイバ１１を挿入して取り付けた
後に、光ファイバ１１を所定の長さに切断加工し、それ
を基板１４上に固定するという手順で組み立てている。
フェルール１２に光ファイバ１１を挿入して取り付けた
後に、光ファイバ１１を所定の長さに切断加工し、それ
を基板１４上に固定するという手順で組み立てている。
【０００８】上記組立工程を図４に示す。ここで、図４
（ａ）は光ファイバ１１をフェルール１２に挿入し両者
を接着剤などで固定する工程、図４（ｂ）は光ファイバ
１１の光素子と結合する側（外部に突出した部分）を所
定の長さＬに切断する工程である。
（ａ）は光ファイバ１１をフェルール１２に挿入し両者
を接着剤などで固定する工程、図４（ｂ）は光ファイバ
１１の光素子と結合する側（外部に突出した部分）を所
定の長さＬに切断する工程である。
【０００９】図３（ｂ）に示すように、光ファイバ１１
の光素子側の端部は、光素子の極めて近傍で光素子から
一定の位置に、高い位置精度で固定させる必要があるた
め、図４（ｂ）の工程において、基板１４上の所定寸法
より長めに切断される。ここで、光ファイバ１１の長さ
Ｌが基板１４上の所定寸法より短ければ、光ファイバ１
１を光素子１５から所定の距離に配置できなくなり、所
定の光学的結合が最初からできなくなるからである。
の光素子側の端部は、光素子の極めて近傍で光素子から
一定の位置に、高い位置精度で固定させる必要があるた
め、図４（ｂ）の工程において、基板１４上の所定寸法
より長めに切断される。ここで、光ファイバ１１の長さ
Ｌが基板１４上の所定寸法より短ければ、光ファイバ１
１を光素子１５から所定の距離に配置できなくなり、所
定の光学的結合が最初からできなくなるからである。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】上記のように作製され
た、余長を持つ光ファイバ１１を基板１４上に設置する
と、フェルール１２の環状部１３と基板１４端面との間
に隙間ができてしまう。光ファイバ１１及びフェルール
１２は、基板１４の第１の溝１６及び第２の溝１７に、
接着剤等で強固に固定されているとはいえ、その使用時
において、外部のコネクタ，スリーブ及び外部の他の光
ファイバ用フェルールに備えたバネによってフェルール
１２に押出力が作用し続ければ、やがて光ファイバ１１
及びフェルール１２と基板１４との接着力が低下し、前
記押出力がそのまま光ファイバ１１に掛かってしまう。
そうすると、環状部１３と基板１４端面との間の隙間が
狭まったり隙間がなくなるため、光ファイバ１１が座屈
し、クラックや割れが生じて断線し、光モジュールとし
ての機能を果たさなくなってしまう。
た、余長を持つ光ファイバ１１を基板１４上に設置する
と、フェルール１２の環状部１３と基板１４端面との間
に隙間ができてしまう。光ファイバ１１及びフェルール
１２は、基板１４の第１の溝１６及び第２の溝１７に、
接着剤等で強固に固定されているとはいえ、その使用時
において、外部のコネクタ，スリーブ及び外部の他の光
ファイバ用フェルールに備えたバネによってフェルール
１２に押出力が作用し続ければ、やがて光ファイバ１１
及びフェルール１２と基板１４との接着力が低下し、前
記押出力がそのまま光ファイバ１１に掛かってしまう。
そうすると、環状部１３と基板１４端面との間の隙間が
狭まったり隙間がなくなるため、光ファイバ１１が座屈
し、クラックや割れが生じて断線し、光モジュールとし
ての機能を果たさなくなってしまう。
【００１１】したがって、本発明は上記事情に鑑みて完
成されたものであり、その目的は光ファイバの長さを切
断により厳密に調整することなく光ファイバ及びフェル
ールを所定の位置に容易に設置固定でき、その結果、外
部のコネクタ，スリーブ及び他のフェルール等による押
出力で光ファイバが断線しないようにすることにある。
成されたものであり、その目的は光ファイバの長さを切
断により厳密に調整することなく光ファイバ及びフェル
ールを所定の位置に容易に設置固定でき、その結果、外
部のコネクタ，スリーブ及び他のフェルール等による押
出力で光ファイバが断線しないようにすることにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明の光モジュール用
基体は、基板上に、光ファイバを載置させるファイバ載
置用溝と、該ファイバ載置用溝に連通し、前記光ファイ
バの一端側に取り付けたフェルールを載置させるフェル
ール載置用溝と、前記フェルール載置用溝に直交する位
置合わせ用溝とを形成し、該位置合わせ用溝に前記フェ
ルールの外周に取着させた係止部材を係合させるように
したものである。
基体は、基板上に、光ファイバを載置させるファイバ載
置用溝と、該ファイバ載置用溝に連通し、前記光ファイ
バの一端側に取り付けたフェルールを載置させるフェル
ール載置用溝と、前記フェルール載置用溝に直交する位
置合わせ用溝とを形成し、該位置合わせ用溝に前記フェ
ルールの外周に取着させた係止部材を係合させるように
したものである。
【００１３】また、本発明の光モジュールは、上記光モ
ジュール用基体上に、受光及び／又は発光する光素子を
設けるとともに、前記ファイバ載置用溝に前記光素子に
光結合される光ファイバを、前記フェルール載置用溝に
前記光ファイバの一端側に取り付けたフェルールをそれ
ぞれ載置し、前記位置合わせ用溝に前記フェルールの外
周に取着させた係止部材を係合させて成る。
ジュール用基体上に、受光及び／又は発光する光素子を
設けるとともに、前記ファイバ載置用溝に前記光素子に
光結合される光ファイバを、前記フェルール載置用溝に
前記光ファイバの一端側に取り付けたフェルールをそれ
ぞれ載置し、前記位置合わせ用溝に前記フェルールの外
周に取着させた係止部材を係合させて成る。
【００１４】
【発明の実施の形態】本発明を図１，図２に基づいて説
明する。図１は本発明の光モジュールＭを示し、（ａ）
は光モジュールＭの平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線
における断面図である。図３は光ファイバ１とフェルー
ル２の組立工程を説明するための光ファイバ１及びフェ
ルール２の断面図で、（ａ）は光ファイバ１をフェルー
ル２に挿入する工程、（ｂ）は光ファイバ１の余分な部
分を切断しフェルール２に接着剤等で固定する工程、
（ｃ）はフェルール２をドーナツ型の係止部材である環
状部材３に挿入し光モジュール用基体である基板４上で
位置調整を行う工程、（ｄ）は位置調整後のフェルール
２を係止部材である環状部材３に接着剤２０等で固定す
る工程である。
明する。図１は本発明の光モジュールＭを示し、（ａ）
は光モジュールＭの平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線
における断面図である。図３は光ファイバ１とフェルー
ル２の組立工程を説明するための光ファイバ１及びフェ
ルール２の断面図で、（ａ）は光ファイバ１をフェルー
ル２に挿入する工程、（ｂ）は光ファイバ１の余分な部
分を切断しフェルール２に接着剤等で固定する工程、
（ｃ）はフェルール２をドーナツ型の係止部材である環
状部材３に挿入し光モジュール用基体である基板４上で
位置調整を行う工程、（ｄ）は位置調整後のフェルール
２を係止部材である環状部材３に接着剤２０等で固定す
る工程である。
【００１５】図１において、１は一端側にフェルール２
を取り付けた光ファイバ、２はフェルール、３は係止部
材である環状部材、４はシリコン等からなる基板、５は
ＬＥＤ，ＬＤ（Laser Diode ：半導体レーザ素子）等の
発光素子及びＰＤ（Photo Diode ：フォトダイオー
ド），ＡＰＤ（Avalanche Photo Diode ：アバランシュ
フォトダイオード）等の光電変換受光素子などの半導体
受発光素子からなる光素子、６は光ファイバ１設置用の
第１の溝（ファイバ載置用溝）、７はフェルール２設置
用の第２の溝（フェルール載置用溝）、８は第２の溝７
の中途に第２の溝に略直交するように形成された第３の
溝（位置合わせ用溝）、９は光ファイバ１の光素子５に
光学結合される側の一端を付き当てて位置決めするため
の第４の溝である。
を取り付けた光ファイバ、２はフェルール、３は係止部
材である環状部材、４はシリコン等からなる基板、５は
ＬＥＤ，ＬＤ（Laser Diode ：半導体レーザ素子）等の
発光素子及びＰＤ（Photo Diode ：フォトダイオー
ド），ＡＰＤ（Avalanche Photo Diode ：アバランシュ
フォトダイオード）等の光電変換受光素子などの半導体
受発光素子からなる光素子、６は光ファイバ１設置用の
第１の溝（ファイバ載置用溝）、７はフェルール２設置
用の第２の溝（フェルール載置用溝）、８は第２の溝７
の中途に第２の溝に略直交するように形成された第３の
溝（位置合わせ用溝）、９は光ファイバ１の光素子５に
光学結合される側の一端を付き当てて位置決めするため
の第４の溝である。
【００１６】本発明は、図２に示すように、環状部材３
を第３の溝８に設置した状態でフェルール２を環状部材
３に挿入し、その位置調整を行うことができ、その結
果、光ファイバ１の長さを厳密に切断−調整する必要が
なくなる。従って、光ファイバ１の光素子５との結合側
は、所定寸法よりやや長めに余長を持って切断され、必
要に応じて所定の端面形状（例えば光軸に垂直な面形状
等）に加工してもよい。また、前記環状部材３は、その
光軸方向の長さが第３の溝８の光軸方向の幅よりも小さ
く、その外径が第３の溝８の底面に達しないような長さ
であることが、第３の溝８への設置し易さの点及びフェ
ルール２が第２の溝７から浮き上がらない点で、高精度
の位置調整に有利である。少なくとも環状部材３の外径
長が第３の溝８の深さ以下となっていることが好まし
い。更に、環状部材３の形状は、少なくとも円筒形のフ
ェルール２が挿入できる略円形の開口を有していればよ
く、ドーナツ型，外形が正方形や長方形等の方形状のも
の，開口が一部若しくは半分程度切り欠かれたものであ
ってもよい。
を第３の溝８に設置した状態でフェルール２を環状部材
３に挿入し、その位置調整を行うことができ、その結
果、光ファイバ１の長さを厳密に切断−調整する必要が
なくなる。従って、光ファイバ１の光素子５との結合側
は、所定寸法よりやや長めに余長を持って切断され、必
要に応じて所定の端面形状（例えば光軸に垂直な面形状
等）に加工してもよい。また、前記環状部材３は、その
光軸方向の長さが第３の溝８の光軸方向の幅よりも小さ
く、その外径が第３の溝８の底面に達しないような長さ
であることが、第３の溝８への設置し易さの点及びフェ
ルール２が第２の溝７から浮き上がらない点で、高精度
の位置調整に有利である。少なくとも環状部材３の外径
長が第３の溝８の深さ以下となっていることが好まし
い。更に、環状部材３の形状は、少なくとも円筒形のフ
ェルール２が挿入できる略円形の開口を有していればよ
く、ドーナツ型，外形が正方形や長方形等の方形状のも
の，開口が一部若しくは半分程度切り欠かれたものであ
ってもよい。
【００１７】前記第３の溝８は必ずしも設ける必要はな
く、図３のように、環状部材３から外側（光ファイバ１
と反対側）が外部に露出するような構成としてもよい
が、第３の溝８があった方がフェルール２の位置調整を
安定的に行える点で好適である。また、第３の溝８は、
図１に示すように基板４の一辺から一辺にわたって設け
る必要はなく、少なくとも環状部材３が設置できる長さ
を有していればよい。また、第１の溝６〜第４の溝９の
断面形状はＶ溝，Ｕ溝，凹溝，逆台形状の溝等とし得
る。
く、図３のように、環状部材３から外側（光ファイバ１
と反対側）が外部に露出するような構成としてもよい
が、第３の溝８があった方がフェルール２の位置調整を
安定的に行える点で好適である。また、第３の溝８は、
図１に示すように基板４の一辺から一辺にわたって設け
る必要はなく、少なくとも環状部材３が設置できる長さ
を有していればよい。また、第１の溝６〜第４の溝９の
断面形状はＶ溝，Ｕ溝，凹溝，逆台形状の溝等とし得
る。
【００１８】本発明の基板４はＳｉ単結晶（シリコ
ン），水晶，セラミクス，ＧａＡｓ単結晶，樹脂，金属
等から成り、第１の溝６〜第４の溝９を異方性ウエット
エッチング法により位置精度良く形成しやすい点で、シ
リコンが好ましい。基板４材料をシリコンとした場合、
シリコンのアルカリ性エッチャントによるエッチレート
が結晶方位に大きく依存することを利用した異方性ウェ
ットエッチングにより、幅、深さを精密に制御してＶ溝
や逆台形状の溝を基板表面に形成できる。前記アルカリ
性エッチャントとしては、ＫＯＨ，ＮａＯＨ，ＥＰＷ
（エチレンジアミン＋ピロカテコール＋水），ヒドラジ
ン，ＴＭＡＨ（水酸化テトラメチルアンモニウム）等が
好ましい。これらのアルカリ性エッチャントは、シリコ
ンの（１００）面又は（１１０）面のエッチレートが
（１１１）面のエッチレートに対して数１０〜数１００
倍であり、エッチレートの小さい（１１１）面が溝の側
面となるように基板４の結晶面を選択することにより、
マスク下部へのアンダーカットの少ない微細加工が可能
となる。特に、ＫＯＨはそのエッチレート比が数１００
倍と大きく、微細加工に最適である。
ン），水晶，セラミクス，ＧａＡｓ単結晶，樹脂，金属
等から成り、第１の溝６〜第４の溝９を異方性ウエット
エッチング法により位置精度良く形成しやすい点で、シ
リコンが好ましい。基板４材料をシリコンとした場合、
シリコンのアルカリ性エッチャントによるエッチレート
が結晶方位に大きく依存することを利用した異方性ウェ
ットエッチングにより、幅、深さを精密に制御してＶ溝
や逆台形状の溝を基板表面に形成できる。前記アルカリ
性エッチャントとしては、ＫＯＨ，ＮａＯＨ，ＥＰＷ
（エチレンジアミン＋ピロカテコール＋水），ヒドラジ
ン，ＴＭＡＨ（水酸化テトラメチルアンモニウム）等が
好ましい。これらのアルカリ性エッチャントは、シリコ
ンの（１００）面又は（１１０）面のエッチレートが
（１１１）面のエッチレートに対して数１０〜数１００
倍であり、エッチレートの小さい（１１１）面が溝の側
面となるように基板４の結晶面を選択することにより、
マスク下部へのアンダーカットの少ない微細加工が可能
となる。特に、ＫＯＨはそのエッチレート比が数１００
倍と大きく、微細加工に最適である。
【００１９】基板４表面を（１００）面とし、〈０１
１〉方向に平行又は垂直な直線で構成されたマスク開口
部に上記異方性ウェットエッチングによってＶ溝等が形
成され、そのＶ溝等の側面は基板４表面に対して５４．
７４°傾いた（１１１）面となる。従って、マスクパタ
ーンが正確にＶ溝等の側面に反映されることから、この
側面で光ファイバ等の光デバイスを保持すればマスクと
同程度の位置精度が得られ、パッシブアライメント用基
板として好適である。また、基板４表面に形成されるＶ
溝等の深さ、Ｖ溝か逆台形状の溝かの違いは、エッチン
グ時間によって制御される。このような異方性ウェット
エッチングによって形成されたＶ溝等は、±０．５μｍ
以下の位置合わせ精度で容易に形成できる。
１〉方向に平行又は垂直な直線で構成されたマスク開口
部に上記異方性ウェットエッチングによってＶ溝等が形
成され、そのＶ溝等の側面は基板４表面に対して５４．
７４°傾いた（１１１）面となる。従って、マスクパタ
ーンが正確にＶ溝等の側面に反映されることから、この
側面で光ファイバ等の光デバイスを保持すればマスクと
同程度の位置精度が得られ、パッシブアライメント用基
板として好適である。また、基板４表面に形成されるＶ
溝等の深さ、Ｖ溝か逆台形状の溝かの違いは、エッチン
グ時間によって制御される。このような異方性ウェット
エッチングによって形成されたＶ溝等は、±０．５μｍ
以下の位置合わせ精度で容易に形成できる。
【００２０】第１の溝６〜第４の溝９の形成は、上記異
方性ウェットエッチング法に限らず、一般的なウェット
エッチング法、ドライエッチング法、ダイシング法等の
切削加工法、レーザ加工法、射出成型法等によっても構
わない。
方性ウェットエッチング法に限らず、一般的なウェット
エッチング法、ドライエッチング法、ダイシング法等の
切削加工法、レーザ加工法、射出成型法等によっても構
わない。
【００２１】本発明において、一つの基板４上に複数の
光ファイバ及びフェルールを平行、非平行に設けても構
わない。
光ファイバ及びフェルールを平行、非平行に設けても構
わない。
【００２２】本発明の光モジュールはパッシブアライメ
ントにより光ファイバ及び光素子をアライメントするの
に適しており、前記パッシブアライメントとは、光素子
からの光を試験的に光ファイバに通したり、外部からの
光を試験的に光ファイバを通して光素子で受光させ、光
出力をモニターして光素子と光ファイバの結合状態を調
整するのではなく、予め光素子と光ファイバの実装部を
高精度に設計しておき、目視又は赤外線画像認識等のパ
ターン認識により実装するだけで所望の結合状態が得ら
れるようにするアライメント方法である。
ントにより光ファイバ及び光素子をアライメントするの
に適しており、前記パッシブアライメントとは、光素子
からの光を試験的に光ファイバに通したり、外部からの
光を試験的に光ファイバを通して光素子で受光させ、光
出力をモニターして光素子と光ファイバの結合状態を調
整するのではなく、予め光素子と光ファイバの実装部を
高精度に設計しておき、目視又は赤外線画像認識等のパ
ターン認識により実装するだけで所望の結合状態が得ら
れるようにするアライメント方法である。
【００２３】かくして、本発明は、光ファイバを切断し
て厳密にその長さを調整することなく光ファイバ及びフ
ェルールを所定の位置に容易に設置固定でき、その結
果、光ファイバが所定長よりも短いことによる光学結合
不能という事態が防止され、また光ファイバが所定長よ
りも長いために、外部のコネクタ，スリーブ及び他のフ
ェルール等に内蔵されたバネによる押出力で光ファイバ
が座屈して断線するという事態を防止するという作用効
果を有する。
て厳密にその長さを調整することなく光ファイバ及びフ
ェルールを所定の位置に容易に設置固定でき、その結
果、光ファイバが所定長よりも短いことによる光学結合
不能という事態が防止され、また光ファイバが所定長よ
りも長いために、外部のコネクタ，スリーブ及び他のフ
ェルール等に内蔵されたバネによる押出力で光ファイバ
が座屈して断線するという事態を防止するという作用効
果を有する。
【００２４】なお、本発明は上記の実施形態に限定され
るものではなく、例えばフェルールの外周に取着される
係止部材は位置合わせ用溝に係合できるような形状であ
ればよく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々の変
更は何等差し支えない。
るものではなく、例えばフェルールの外周に取着される
係止部材は位置合わせ用溝に係合できるような形状であ
ればよく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々の変
更は何等差し支えない。
【００２５】
【実施例】本発明の実施例を以下に示す。図１の光モジ
ュールをＭを作製し、光ファイバ１（使用光波長１．３
μｍ，シングルモード，芯線径／外径＝１０／１２５μ
ｍ）と光素子５（半導体レーザ素子：日立製作所（株）
製 ＨＬ１３２６ＭＦ，出力１ｍＷ）との光学的な結合
効率を測定した。光ファイバ１の端面と光素子５との距
離（トレランス）が約２０μｍのとき、結合効率は−９
ｄＢで−１０ｄＢ｛１０％＝（発光レーザ光強度）／
（光ファイバ１へ入射したレーザ光強度）×１００｝を
超えていた。また、前記距離を約２０〜３０μｍとした
場合に、−０．１２４ｄＢ／μｍの結合効率の変化率
で、１ｄＢの変化に対するトレランスの変化は約８μｍ
であり、一般的に要求されるトレランス精度（１ｄＢに
対し８μｍ）と同レベルであった。
ュールをＭを作製し、光ファイバ１（使用光波長１．３
μｍ，シングルモード，芯線径／外径＝１０／１２５μ
ｍ）と光素子５（半導体レーザ素子：日立製作所（株）
製 ＨＬ１３２６ＭＦ，出力１ｍＷ）との光学的な結合
効率を測定した。光ファイバ１の端面と光素子５との距
離（トレランス）が約２０μｍのとき、結合効率は−９
ｄＢで−１０ｄＢ｛１０％＝（発光レーザ光強度）／
（光ファイバ１へ入射したレーザ光強度）×１００｝を
超えていた。また、前記距離を約２０〜３０μｍとした
場合に、−０．１２４ｄＢ／μｍの結合効率の変化率
で、１ｄＢの変化に対するトレランスの変化は約８μｍ
であり、一般的に要求されるトレランス精度（１ｄＢに
対し８μｍ）と同レベルであった。
【００２６】また、フェルール２を外部のスリーブ及び
他のフェルールに結合し、その結合効率の変化を調べた
が、１０００時間経った後もほとんど変化しなかった。
他のフェルールに結合し、その結合効率の変化を調べた
が、１０００時間経った後もほとんど変化しなかった。
【００２７】
【発明の効果】本発明によれば、光ファイバを切断して
厳密にその長さを調整することなく光ファイバ及びフェ
ルールを所定の位置に容易に設置固定できる。その結
果、光ファイバが所定長よりも短いことによる光学的結
合不能という事態が防止され、また光ファイバが所定長
よりも長いために、外部のコネクタ，スリーブ及び他の
フェルール等に内蔵されたバネによる押出力で光ファイ
バが座屈して断線するという事態の発生を防止し、耐久
性の非常に優れた光モジュールを提供できる。
厳密にその長さを調整することなく光ファイバ及びフェ
ルールを所定の位置に容易に設置固定できる。その結
果、光ファイバが所定長よりも短いことによる光学的結
合不能という事態が防止され、また光ファイバが所定長
よりも長いために、外部のコネクタ，スリーブ及び他の
フェルール等に内蔵されたバネによる押出力で光ファイ
バが座屈して断線するという事態の発生を防止し、耐久
性の非常に優れた光モジュールを提供できる。
【図１】本発明の光モジュールＭを説明する図であり、
（ａ）は光モジュールＭの平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ
−Ａ線における断面図である。
（ａ）は光モジュールＭの平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ
−Ａ線における断面図である。
【図２】本発明の光ファイバとフェルールの作製及び位
置合わせ工程を説明するための断面図で、（ａ）は光フ
ァイバをフェルールに挿入する工程、（ｂ）は光ファイ
バの余分な部分を切断しフェルールに固定する工程、
（ｃ）はフェルールを環状部材に挿入し位置調整を行う
工程、（ｄ）は位置調整後のフェルールを環状部材に固
定する工程である。
置合わせ工程を説明するための断面図で、（ａ）は光フ
ァイバをフェルールに挿入する工程、（ｂ）は光ファイ
バの余分な部分を切断しフェルールに固定する工程、
（ｃ）はフェルールを環状部材に挿入し位置調整を行う
工程、（ｄ）は位置調整後のフェルールを環状部材に固
定する工程である。
【図３】従来の光モジュールＭ１を説明する図であり、
（ａ）は光モジュールＭ１の平面図、（ｂ）は光素子と
光ファイバとの結合部の部分拡大側面図である。
（ａ）は光モジュールＭ１の平面図、（ｂ）は光素子と
光ファイバとの結合部の部分拡大側面図である。
【図４】従来の光ファイバとフェルールの作製及び位置
合わせ工程を説明するための断面図であり、（ａ）は光
ファイバをフェルールに挿入し固定する工程、（ｂ）は
光ファイバの余分な部分を切断し固定する工程である。
合わせ工程を説明するための断面図であり、（ａ）は光
ファイバをフェルールに挿入し固定する工程、（ｂ）は
光ファイバの余分な部分を切断し固定する工程である。
１：光ファイバ ２：フェルール ２ａ：芯線 ３：環状部材（係止部材） ４：基板（光モジュール用基体） ５：光素子 ６：第１の溝（ファイバ載置用溝） ７：第２の溝（フェルール載置用溝） ８：第３の溝（位置合わせ用溝） ９：第４の溝 Ｍ：光モジュール
Claims (2)
- 【請求項１】 基板上に、光ファイバを載置させるファ
イバ載置用溝と、該ファイバ載置用溝に連通し、前記光
ファイバの一端側に取り付けたフェルールを載置させる
フェルール載置用溝と、前記フェルール載置用溝に直交
する位置合わせ用溝とを形成し、該位置合わせ用溝に前
記フェルールの外周に取着させた係止部材を係合させる
ようにした光モジュール用基体。 - 【請求項２】 請求項１に記載の光モジュール用基体上
に、受光及び／又は発光する光素子を設けるとともに、
前記ファイバ載置用溝に前記光素子に光結合される光フ
ァイバを、前記フェルール載置用溝に前記光ファイバの
一端側に取り付けたフェルールをそれぞれ載置し、前記
位置合わせ用溝に前記フェルールの外周に取着させた係
止部材を係合させて成る光モジュール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17485497A JPH1123909A (ja) | 1997-06-30 | 1997-06-30 | 光モジュール用基体及びそれを用いた光モジュール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17485497A JPH1123909A (ja) | 1997-06-30 | 1997-06-30 | 光モジュール用基体及びそれを用いた光モジュール |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1123909A true JPH1123909A (ja) | 1999-01-29 |
Family
ID=15985823
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17485497A Pending JPH1123909A (ja) | 1997-06-30 | 1997-06-30 | 光モジュール用基体及びそれを用いた光モジュール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1123909A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102565945A (zh) * | 2012-01-16 | 2012-07-11 | 深圳日海通讯技术股份有限公司 | 一种可调节的数显定长光纤裁切工装 |
| CN102565944A (zh) * | 2012-01-16 | 2012-07-11 | 深圳日海通讯技术股份有限公司 | 一种可调节的定长光纤裁切工装 |
| US20210131922A1 (en) * | 2019-10-31 | 2021-05-06 | Arcadis U.S., Inc. | Passive sampler |
-
1997
- 1997-06-30 JP JP17485497A patent/JPH1123909A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102565945A (zh) * | 2012-01-16 | 2012-07-11 | 深圳日海通讯技术股份有限公司 | 一种可调节的数显定长光纤裁切工装 |
| CN102565944A (zh) * | 2012-01-16 | 2012-07-11 | 深圳日海通讯技术股份有限公司 | 一种可调节的定长光纤裁切工装 |
| US20210131922A1 (en) * | 2019-10-31 | 2021-05-06 | Arcadis U.S., Inc. | Passive sampler |
| US11650138B2 (en) * | 2019-10-31 | 2023-05-16 | Arcadis U.S., Inc. | Passive sampler |
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